DE10207671A1 - Wärmetauscher - Google Patents
WärmetauscherInfo
- Publication number
- DE10207671A1 DE10207671A1 DE10207671A DE10207671A DE10207671A1 DE 10207671 A1 DE10207671 A1 DE 10207671A1 DE 10207671 A DE10207671 A DE 10207671A DE 10207671 A DE10207671 A DE 10207671A DE 10207671 A1 DE10207671 A1 DE 10207671A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- metal foam
- heat exchanger
- distributor
- exchanger according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C9/00—Moulds or cores; Moulding processes
- B22C9/22—Moulds for peculiarly-shaped castings
- B22C9/24—Moulds for peculiarly-shaped castings for hollow articles
- B22C9/26—Moulds for peculiarly-shaped castings for hollow articles for ribbed tubes; for radiators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product
- B22D19/04—Casting in, on, or around objects which form part of the product for joining parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
- F28F2255/20—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes with nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Wärmetauscher. Hierbei ist vorgesehen, daß der Wärmeaustauscher aus offenporigen Metallschaum (1) und zumindest einem Wärmeverteiler (2) besteht, der an den Metallschaum (1) stoffschlüssig angebunden ist, wobei die dem Metallschaum (1) abgewandte Oberfläche des Wärmeverteilers (2) strukturiert ist.
Description
- Die Erfindung betrifft einen Wärmetauscher sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Wärmetauschers.
- Wärmetauscher sind Vorrichtungen, die Wärme von einem Medium mit höherer Temperatur auf ein Medium mit niedrigerer Temperatur übertragen, wobei sich das wärmere Medium abkühlt, während sich das kältere Medium erwärmt. In Abhängigkeit vom Anwendungszweck sind unterschiedliche technische Ausführungen von Wärmetauschern bekannt.
- Für einen effektiven Wärmeaustausch zwischen den Medien ist eine möglichst große Austauschfläche erforderlich. Zu diesem Zweck weisen Wärmetauscher Kühlkörper mit Rippenprofil und Bandwicklungen oder lamellenbesetzte Rohre auf. Der berührungslose Kontakt zwischen einem derartigen Kühlkörper und einem Medium wird über Rohre oder ähnliches hergestellt, die mit dem Kühlkörper mechanisch verbunden sind. Derartige Verbindungen, die durch Pressen, Kleben oder Fügen hergestellt wurden, haben den Nachteil, daß Luftspalte Barrieren für den Wärmefluß bilden und die mechanische Belastbarkeit gering ist. Überdies ist die Berührungsfläche für den Wärmeaustausch zwischen Kühlkörper und Rohr gering.
- Zur Verbesserung des Wärmeaustausches wird in DE 101 23 456.2 ein Wärmetauscher vorgeschlagen, der aus offenporigem Metallschaum besteht, dessen Zellen derart miteinander verbunden sind, daß ein fluides Medium durch den Metallschaum hindurch fließen kann. An den offenporigen Metallschaum ist ein Bauelement stoffschlüssig angegossen. Das Bauelement kann als Platte ausgebildet sein, wobei die Platte selbst keine Poren aufweist, sondern als Vollmaterial gebildet ist.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten Wärmetauscher vorzuschlagen. Insbesondere soll ein Wärmetauscher angegeben werden, der einen verbesserten Wärmeaustausch ermöglicht.
- Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 12.
- Nach Maßgabe der Erfindung ist ein Wärmetauscher vorgesehen, der aus offenporigem Metallschaum und zumindest einem Wärmeverteiler besteht, der an den Metallschaum stoffschlüssig angebunden ist, wobei die dem Metallschaum abgewandte Oberfläche des Wärmeverteilers strukturiert ist.
- Der stoffschlüssig angebundene Wärmeverteiler stellt eine große Fläche für die Wärmeübertragung auf den offenporigen Metallschaum zur Verfügung, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen. Die Strukturierung der Oberfläche des Wärmeverteilers, die dem Metallschaum abgewandt ist, führt zu einer Vergrößerung dieser Oberfläche des Wärmeverteilers, so daß Wärme effizienter in den Metallschaum geleitet wird. Durch die Strukturierung der Oberfläche vermindert sich außerdem das Gewicht des Wärmeverteilers und damit des Wärmetauschers insgesamt. Der Wärmetauscher ist überdies kompakter gestaltet.
- Die geometrische Form des Wärmetauschers ist sehr variabel, der Metallschaum kann in einer für den jeweiligen Anwendungszweck geeigneten Form hergestellt werden. Der Wärmetauscher kann eine quader-, würfel-, rohrförmige oder kammartige Gestalt aufweisen. Der Wärmetauscher kann außerdem mehrere Segmente aufweisen.
- Vorzugsweise ist die Oberfläche des Wärmeverteilers derart strukturiert, daß kanalförmige Strukturen auf der Oberfläche des Wärmeverteilers ausgebildet sind. Durch diese kanalartigen Strukturen kann beispielsweise ein flüssiges Medium geführt werden. In die kanalförmigen Strukturen auf der Oberfläche des Wärmetauschers können allerdings auch Rohre, beispielsweise durch Löten, Pressen oder Kleben eingebracht werden.
- Zweckmäßigerweise ist der Wärmeverteiler als Platte oder Steg ausgebildet. Der Ausdruck "Steg" ist in diesem Zusammenhang als Element mit vergleichsweise kleiner Oberfläche zu verstehen, der nur einen geringen Teil der Metallschaumoberfläche bedeckt. Die Oberfläche eines solchen Steges kann beispielsweise eine Strukturierung in Form eines einzelnen Kanals aufweisen. Der Metallschaum weist zweckmäßigerweise mehrere solche Stege auf. Der Ausdruck "Platte" soll darauf hinweisen, daß der Wärmeverteiler einen größeren Teil der Oberfläche oder eine gesamte Außenfläche des Metallschaums bedeckt, wobei die Oberfläche des Wärmeverteilers kompliziertere Strukturen aufweisen kann. Der Wärmeverteiler kann aus mehreren Stegen, mehreren Platten oder einer Kombination aus einer oder mehreren Platten und einem oder mehreren Stegen bestehen.
- Der Wärmeverteiler besteht zweckmäßiger aus Metall, das im wesentlichen porenfrei ist, d. h. aus sogenanntem "Vollmetall". Geeignete Metalle für diesen Zweck sind beispielsweise Aluminium, Kupfer oder Stahl. Der Metallschaum sollte aus Aluminium gebildet sein. Die Strukturierung der Oberfläche des Verteilers kann durch mechanische oder ähnliche abrasive Bearbeitungsmethoden beispielsweise unter Verwendung eines Lasers vorgenommen werden.
- Die Strukturierung in den Stegen und Platten kann in der geometrischen Gestaltung weit über die Möglichkeiten hinausgehen, die mit Rohren zu erzielen sind. Biegeradien stellen somit keine Beschränkung mehr dar. Die Verästelung der Struktur in der Oberfläche des Wärmeverteilers kann sehr fein und dreidimensional erfolgen. Eine noch feinere Strukturierung kann erreicht werden, indem in die bereits ausgebildeten Konturen Beschichtungen eingebracht werden. Die flächige Ausnutzung für den Wärmetausch kam dadurch optimiert werden.
- Der Wärmeverteiler kann weiterhin mit einer Deckschicht verbunden sein, die die strukturierte Oberfläche des Wärmeverteilers überdeckt. Das Deckelement kann als einfache Platte ausgeführt sein. Alternativ kann die dem Wärmeverteiler zugewandete Oberfläche der Deckschicht eine zu der Strukturen in der Oberfläche des Wärmeverteilers spiegelbildliche Struktur aufweisen. Es ist allerdings auch möglich, daß die dem Wärmeverteiler zugewandete Oberfläche der Deckschicht eine feinere Struktur als der Wärmverteiler aufweist. Diese feinere Strukturierung kann innerhalb der im wesentlichen spiegelbildlich ausgeprägten Struktur der Deckschicht vorliegen.
- Die Deckschicht besteht zweckmäßigerweise aus demselben Material wie der Wärmeverteiler. Die Verbindung der Deckschicht mit dem Wärmeverteiler kann beispielsweise durch Verlöten oder Verkleben hergestellt sein.
- Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
- Fig. 1 einen Wärmetauscher aus offenporigem Metallschaum mit zwei Wärmeverteilern;
- Fig. 2 einen Wärmetauscher mit stärker strukturierter Wärmeverteileroberfläche;
- Fig. 3 einen Wärmetauscher mit Strukturen in der Wärmeverteileroberfläche, in die Rohre eingebettet sind;
- Fig. 4 einen Wärmetauscher mit einem plattenförmigen Wärmeverteiler, auf den eine plattenförmige Deckschicht aufgebracht ist;
- Fig. 5 einen Wärmetauscher mit einem plattenförmigen Wärmeverteiler, auf den eine Deckschicht mit strukturierter Oberfläche aufgebracht ist; und
- Fig. 6 einen Wärmetauscher mit segmentiertem Metallschaum.
- Der in Fig. 1 gezeigte Wärmetauscher besteht aus dem offenporigen Metallschaum 1, an den ein Wärmeverteiler 2 stoffschlüssig angegossen ist. Der Wärmeverteiler besteht aus einem Steg 2.2 und einer Platte 2.3. Steg 2.2 und Platte 2.3 weisen kanalartige Vertiefungen auf, die die Strukturierung 3 bilden.
- Durch die Struktur 3 strömt ein geeignetes fluides Medium (Pfeile) im Gegenstromprinzip.
- Der in Fig. 2 dargestellte Wärmetauscher weist eine komplexere Strukturierung 3 auf, die mäanderartig ausgeführt ist.
- In Fig. 3 sind Rohre 5 gezeigt, die in die Strukturen in der Oberfläche des Wärmeverteilers 2 eingebettet sind. Die Rohre 5 werden von einem geeigneten fluides Medium (Pfeile) durchströmt.
- Fig. 4 zeigt einen Wärmetauscher, dessen kanalartig strukturierte Wärmeverteileroberfläche von einer plattenförmigen, unstrukturierten Deckschicht 4 überdeckt ist.
- Fig. 5 zeigt einen Wärmetauscher, dessen kanalartig strukturierte Wärmeverteileroberfläche von einer Deckschicht 4 überdeckt ist. Die Decksicht 4 weist eine Strukturierung 5 auf, die spiegelbildlich zu der Strukturierung 3 des Wärmeverteilers 2 an der dem Wärmeverteiler 2 zugewandten Oberfläche der Deckschicht 4 ausgebildet ist.
- Fig. 6 zeigt einen Wärmeaustauscher mit segmentiertem Metallschaum 1. Der Metallschaum 1 wird von einem fluiden Medium A (Pfeil A) durchströmt, während ein anderes fluides Medium B (Pfeil B) durch die kanalartige Struktur 3 des Wärmverteilers 2 strömt. Ist Medium B das Medium mit der höheren Temperatur, wird dessen Wärme durch den Wärmeverteiler 3 in den Metallschaum 1 geleitet, wo sie von dem fluiden Medium A aufgenommen und aus dem Wärmetauscher ausgetragen wird. Das fluide Medium A kann beispielsweise von einem Lüfter (nicht gezeigt) bewegt werden.
- Namentlich im Hinblick auf die Kühlung elektronischer Bauteile ist vorgesehen, daß ein Lüfter für eine erzwungene Konvektion in dem Metallschaum 1 eingebracht ist; diese umschlossene Bauweise ist gepaart mit einer nachhaltigen Geräuschdämmung.
- Zudem kann die Oberfläche des Metallschaumes 1 mit Nanopartikeln beschichtet sein, um eine Oberflächenvergrößerung zu erreichen und/oder eine Verschmutzung des Metallschaumes infolge des Lotuseffektes zu vermeiden. Liste der verwendeten Bezugszeichen 1 Metallschaum
2 Wärmeverteiler
2.1 Platte
2.2 Steg
3 Struktur bzw. Strukturierung des Wärmeverteilers
4 Deckschicht
5 Struktur bzw. Strukturierung der Deckschicht
A Fluid A
B Fluid B
Claims (15)
1. Wärmetauscher, bestehend aus offenporigem Metallschaum (1) und
zumindest einem Wärmeverteiler (2), der an den Metallschaum (1)
stoffschlüssig angebunden ist, wobei die dem Metallschaum (1) abgewandte Oberfläche
des Wärmeverteilers (2) strukturiert ist.
2. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberfläche des Wärmeverteilers (2) derart strukturiert ist, daß kanalförmige
Strukturen (3) auf der Oberfläche des Wärmeverteilers (2) ausgebildet sind.
3. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß in die auf der Oberfläche des Wärmeverteilers (2)
ausgebildeten Strukturen (3) Rohre (5) eingebracht sind.
4. Wärmetauscher nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Rohre (5) in die Strukturen (3) auf der Oberfläche des Wärmeverteilers (2)
eingelötet, eingepreßt oder eingeklebt sind.
5. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wärmeverteiler (2) als Platte (2.1) oder als Steg (2.2)
ausgebildet ist.
6. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wärmeverteiler (2) aus Vollmetall besteht.
7. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Metallschaum (1) aus Aluminium besteht.
8. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wärmeverteiler (2) aus Aluminium, Kupfer oder Stahl
besteht.
9. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wärmeverteiler (2) mit einer Deckschicht (4)
verbunden ist.
10. Wärmetaucher nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
dem Wärmeverteiler (2) zugewandte Oberfläche der Deckschicht (4) eine zu
der Strukturen (3) in der Oberfläche des Wärmeverteilers (2) spiegelbildliche
Struktur (6) aufweist.
11. Wärmetauscher nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die Deckschicht (4) eine feinere Strukturierung (6) als der
Wärmeverteiler (2) aufweist.
12. Wärmetauscher nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Deckschicht (4) aus demselben Material wie der
Wärmeverteiler (2) besteht.
13. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Strukturen (3, 6) in der Oberfläche des
Wärmeverteilers (2) und/oder der Deckschicht (4) durch Beschichtungen verfeinert sind.
14. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Metallschaum (1) einen Lüfter für eine erzwungene
Konvektion umschließt.
15. Wärmetauscher nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Metallschaumes (1) mit Nanopartikeln
beschichtet ist.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10207671A DE10207671B4 (de) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Wärmetauscher |
DE10292119T DE10292119D2 (de) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Wärmetauscher |
EP02729838A EP1430530B1 (de) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Wärmetauscher |
AT02729838T ATE441939T1 (de) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Wärmetauscher |
DE50213823T DE50213823D1 (de) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Wärmetauscher |
PT02729838T PT1430530E (pt) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Permutador térmico |
ES02729838T ES2332772T3 (es) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Intercambiador de calor. |
PCT/DE2002/001181 WO2002093644A2 (de) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Wärmetauscher |
AU2002302330A AU2002302330A1 (en) | 2001-05-14 | 2002-03-30 | Heat exchanger |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10207671A DE10207671B4 (de) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Wärmetauscher |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10207671A1 true DE10207671A1 (de) | 2003-09-11 |
DE10207671B4 DE10207671B4 (de) | 2004-01-22 |
Family
ID=27740351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10207671A Expired - Fee Related DE10207671B4 (de) | 2001-05-14 | 2002-02-22 | Wärmetauscher |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10207671B4 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10346423B4 (de) * | 2003-10-07 | 2006-07-13 | M.Pore Gmbh | Modularer Wärmetauscher |
EP1729202A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-06 | M.Pore GmbH | Gehäuse für elektronische Geräte und Systeme |
DE102006029179A1 (de) * | 2006-06-24 | 2007-12-27 | Bayerische Motoren Werke Ag | Federbein mit Luftdämpfung |
DE102006055755A1 (de) * | 2006-09-18 | 2008-04-10 | Fpe Fischer Gmbh | Staubgeschützte Computer, Elektronikgeräte und Elektroikkühler |
DE102013100399B3 (de) * | 2013-01-15 | 2014-02-13 | Dieter Girlich | Zellulare Leitungsstruktur |
DE102014118178A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Mayser Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer metallischen Struktur |
DE102014118177A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Mayser Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen von metallischen Formkörpern, metallischer Formkörper und Verfahren zum Ausbilden eines Bauteils mit einem Wärmetauscher |
WO2017029029A1 (de) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkörper für eine elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10355833A1 (de) * | 2003-11-26 | 2005-06-23 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmetauscher |
DE102007062302A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Beru Ag | Heizvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11190595A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd | 熱交換器の構造 |
DE19934554A1 (de) * | 1999-07-22 | 2001-01-25 | Michael Stollenwerk | Wärmetauscher |
US6196307B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-03-06 | Intersil Americas Inc. | High performance heat exchanger and method |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10123456A1 (de) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Pore M Gmbh | Wärmetauscher |
-
2002
- 2002-02-22 DE DE10207671A patent/DE10207671B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11190595A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd | 熱交換器の構造 |
US6196307B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-03-06 | Intersil Americas Inc. | High performance heat exchanger and method |
DE19934554A1 (de) * | 1999-07-22 | 2001-01-25 | Michael Stollenwerk | Wärmetauscher |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 11190595 A.,In: Patent Abstracts of Japan * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10346423B4 (de) * | 2003-10-07 | 2006-07-13 | M.Pore Gmbh | Modularer Wärmetauscher |
EP1729202A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-06 | M.Pore GmbH | Gehäuse für elektronische Geräte und Systeme |
DE102006029179A1 (de) * | 2006-06-24 | 2007-12-27 | Bayerische Motoren Werke Ag | Federbein mit Luftdämpfung |
DE102006055755A1 (de) * | 2006-09-18 | 2008-04-10 | Fpe Fischer Gmbh | Staubgeschützte Computer, Elektronikgeräte und Elektroikkühler |
DE102006055755B4 (de) * | 2006-09-18 | 2008-12-24 | Fpe Fischer Gmbh | Gehäuse für ein elektrisches Gerät und elektrisches Gerät damit |
DE102013100399B3 (de) * | 2013-01-15 | 2014-02-13 | Dieter Girlich | Zellulare Leitungsstruktur |
DE102014118178A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Mayser Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer metallischen Struktur |
DE102014118177A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Mayser Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen von metallischen Formkörpern, metallischer Formkörper und Verfahren zum Ausbilden eines Bauteils mit einem Wärmetauscher |
WO2017029029A1 (de) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkörper für eine elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung |
US10582642B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-03-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Pourous heat sink with chimney |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10207671B4 (de) | 2004-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60208953T2 (de) | Kühlplatte mit plattem Schlauch zur Flüssigkeitskühlung elektrischer Komponenten | |
DE69626662T2 (de) | Mit flüssigkeit gekühlter kühlkorper zur kühlung von elektronischen bauteilen | |
DE10123456A1 (de) | Wärmetauscher | |
EP1430530B1 (de) | Wärmetauscher | |
DE69121843T2 (de) | Wärmesenke und ihr Herstellungsverfahren | |
DE4333373B4 (de) | Elektronisches Gerät | |
DE10393585T5 (de) | Verteiler zur Reduzierung des Druckabfalls in Mikrokanal-Wärmetauschern | |
DE19730539C1 (de) | Drehmeißel | |
DE102005028902A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur effizienten vertikalen Fluidabgabe zum Kühlen einer wärmeproduzierenden Vorrichtung | |
DE10233736B3 (de) | Wärmetauschervorrichtung | |
DE10207671A1 (de) | Wärmetauscher | |
DE10261402A1 (de) | Wärmesenke in Form einer Heat-Pipe sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Wärmesenke | |
DE3329325A1 (de) | Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes | |
DE102008060777A1 (de) | Verfahren und Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten | |
DE102010017001A1 (de) | Wärmesenke und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10324190B4 (de) | Wärmetauscher | |
EP1555079B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von aus Plattenstapeln bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen, mit Fügemittel auf Innenflächen der Plattendurchbrüchen oder -öffnungen | |
DE102014114185A1 (de) | Wärmetauscher mit thermoelektrischen Elementen | |
EP1285213B1 (de) | Mikrostruktur-wärmetauscher und verfahren zu dessen herstellung | |
DE202018103701U1 (de) | Metallische Kühlvorrichtung | |
DE102004002841B3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere von aus Plattenstapeln bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen | |
BE1029924B1 (de) | Wärmebrücke zum wärmeleitenden Transport von Wärme | |
WO2017140572A1 (de) | Wärmespreizplatte mit mindestens einer kühlfinne, verfahren zur herstellung einer wärmespreizplatte mit mindestens einer kühlfinne, elektronikmodul | |
EP2543084B1 (de) | Wärmetauscher und verfahren zum herstellen eines wärmeleitelementes für einen wärmetauscher | |
DE29714730U1 (de) | Kühlkörper, insbesondere für elektronische Bauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: M.PORE GMBH, 01277 DRESDEN, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |