DE10202311A1 - Vorrichtung zur Plasmabehandlung von dielektrischen Körpern - Google Patents

Vorrichtung zur Plasmabehandlung von dielektrischen Körpern

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Abstract

Um einen kontinuierlichen Produktionsprozeß bei der Plasmabehandlung von Werkstücken zu ermöglichen, ist eine Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken vorgesehen, die eine Transporteinrichtung und DOLLAR A eine Plasmaerzeugungseinrichtung umfaßt, welche im Betrieb in einen Bereich der Vorrichtung elektromagnetische Energie einstrahlt, wobei die Transporteinrichtung die Werkstücke kontinuierlich durch den Bereich führt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Plasmabehandlung von dielektrischen Körpern, insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Plasmabeschichtung oder Plasmakonditionierung dielektrischer Körper.
  • Die Erzeugung der Schichten wird unter anderem mittels verschiedener chemischer Dampfphasenabscheidungs-Verfahren (CVD-Verfahren) vorgenommen.
  • Bei den CVD-Verfahren geschieht die Abscheidung einer Schicht durch eine gasförmige reaktive chemische Verbindung in der Umgebung des zu behan delnden Werkstücks, die durch den Eintrag von Energie ionisiert wird. Die Reaktionsprodukte schlagen sich auf der Oberfläche des Werkstückes nieder und bilden eine Schicht, die sich in ihrer Zusammensetzung von den Ausgangsmaterialien unterscheidet, wobei die endgültige Reaktion der Zwischenprodukte aus der Dampfphase zum Material der Schicht in der Regel erst auf der Oberfläche des Werkstücks stattfindet. Dadurch, daß verschiedenste Edukte miteinander gemischt werden können, lassen sich mit CVD- Verfahren sehr vielfältige Schichten mit unterschiedlichen chemischen und physikalischen Eigenschaften erzeugen. Als Edukte können sowohl gasförmige, als auch verdampfbare Substanzen verwendet werden.
  • Im Einzelnen wird zwischen thermischen CVD-Verfahren und plasmaunterstützten CVD-Verfahren (PECVD-Verfahren) unterschieden.
  • Bei der thermischen CVD-Beschichtung wird die Reaktion der Edukte thermisch induziert, was in der Regel Prozeßtemperaturen zwischen 600°C und 1300°C voraussetzt. Aufgrund der erforderlichen relativ hohen Substrattemperaturen sind nicht alle Werkstoffe für die Beschichtung mittels thermischer CVD-Abscheidung geeignet.
  • Bei der PECVD-Abscheidung wird hingegen ein Plasma durch Ionisierung mittels äußerer elektromagnetischer Felder erzeugt, so daß die erforderlichen Prozeßtemperaturen niedriger liegen. Üblicherweise werden dazu Beschichtungstemperaturen eingesetzt, die zwischen 500°C und Raumtemperatur liegen.
  • Für die industrielle Herstellung dünner Schichten auf Substraten werden Plasmabeschichtungsanlagen eingesetzt, die als Lang- oder Rundläufer ausgelegt sind. Bei diesen Anlagen werden jedem zu beschichtenden Werkstück elektromagnetische Felder für die Erzeugung des Plasmas einzeln über eine individuelle elektromagnetische Versorgung zugeführt. Dazu befindet sich beispielsweise über dem Werkstück eine Haube, über welche die elektromagnetischen Felder eingestrahlt werden.
  • Dies erfordert jedoch ein aufwendiges System, falls ein kontinuierlicher Prozeßablauf realisiert werden soll. Für einen solchen kontinuierlichen Herstellungsprozeß, bei dem sich die Werkstücke durch die Beschichtungsapparatur bewegen, müßten die Einrichtungen zur Zuführung elektromagnetischer Energie mit den sich bewegenden Werkstücken mitgeführt werden. Ein kontinuierlicher Produktionsprozeß ist aber besonders vorteilhaft, da er gegenüber Prozeßzeitschwankungen relativ unempfindlich ist. So ergibt sich etwa bei längerer Beschichtungsdauer ein geringerer Einfluß auf den Anlagenausstoß. Umgekehrt lassen sich bei gleicher Beschichtungsdauer verglichen mit einem diskontinuierlichen Prozeßablauf mehr Körper oder Werkstücke pro Zeiteinheit beschichten.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zu schaffen, mit welchen ein kontinuierlicher Produktionsprozeß bei der Plasmabeschichtung von Werkstücken erreicht werden kann.
  • Diese Aufgabe wird in überraschend einfacher Weise mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1, sowie einem Verfahren nach Anspruch 29 gelöst.
  • Vorteilhafte und/oder bevorzugte Ausführungsformen bzw. Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen abhängigen Ansprüche.
  • Erfindungsgemäß ist somit eine Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken vorgesehen, die eine Transporteinrichtung und eine Plasmaerzeugungseinrichtung umfaßt, welche im Betrieb in einen Bereich der Vorrichtung elektromagnetische Energie einstrahlt, wobei die Transporteinrichtung die Werkstücke kontinuierlich durch den Bereich führt.
  • Der Bereich, in welchen die Plasmaerzeugungseinrichtung elektromagnetische Energie einstrahlt und durch welche die Werkstücke kontinuierlich hindurchgeführt werden, wird im folgende auch als Beschichtungsbereich bezeichnet. Als Plasmabehandlung ist sowohl die PECVD-Beschichtung, als auch eine Plasmakonditionierung zu verstehen. Eine Plasmakonditionierung wird beispielsweise in einer Sauerstoffatmosphäre erreicht, wodurch durch das Sauerstoffplasma Sauerstoffradikale in den behandelten Oberflächenbereich eingebaut werden, wodurch die Oberfläche für weitere Bearbeitungsschritte konditioniert wird.
  • Der Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung gegenüber bekannten, als Lang- oder Rundläufer mit individuellen Beschichtungskammern ausgeführten Systemen liegt in einer geringeren Empfindlichkeit gegenüber Prozeßzeitschwankungen. Sollen beispielsweise Werkstücke mit einer Beschichtung versehen werden, die eine vergleichsweise längere Beschichtungsdauer erfordert, so ergibt sich durch den kontinuierlichen Bearbeitungsvorgang ein geringerer Einfluß auf den Ausstoß der Beschichtungsanlage. Ebenso läßt sich damit bei gleicher Beschichtungsdauer ein höherer Durchsatz erreichen, was eine größere Wirtschaftlichkeit bei der Produktion zur Folge hat.
  • Bevorzugt umfaßt die Plasmaerzeugungseinrichtung zur Einstrahlung der elektromagnetischen Energie in den Bereich der Vorrichtung zumindest einen Feldapplikator. In der bevorzugten Ausführungsform umfaßt die Vorrichtung auch eine Quelle zur Erzeugung elektromagnetischer Energie, welche mit dem Feldapplikator verbunden ist, so daß die von der Quelle erzeugte Energie auf den Feldapplikator übertragen und von diesem in den Bereich zur Plasmaerzeugung eingestrahlt werden kann.
  • Gemäß einer Ausführungsform werden die Werkstücke durch die Transporteinrichtung entlang eines kreisförmigen Weges durch die Vorrichtung geführt. Dies läßt sich beispielsweise dadurch erreichen daß die Transporteinrichtung einen Rundlauftisch umfaßt, auf welchen die Werkstücke gesetzt werden.
  • Die Vorrichtung kann aber auch ebenso als Langläufer-System ausgelegt sein. Demgemäß werden die Werkstücke durch die Transporteinrichtung entlang eines geradlinigen Weges geführt.
  • Insbesondere für die Rundläufer-Ausführung der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann der Feldapplikator eine Antennenanordnung aus zwei kreisförmig gebogenen, in radialer Richtung beabstandeten Platten umfassen. Die Platten bilden so eine Antennenanordnung, die unter Zuführung einer elektrischen Wechselspannung ein sich in radialer Richtung zwischen den beiden Platten erstreckendes elektrisches Wechselfeld verursachen. Unter geeigneter Gasatmosphäre wird durch die Einwirkung des Wechselfeldes ein Plasma zwischen den einander zugewandten Flächen der beiden Platten erzeugt, durch welches dann die Werkstücke zur Beschichtung und/oder Konditionierung mittels der Transporteinrichtung kontinuierlich hindurchgeführt werden.
  • Ebenso sind auch parallel angeordnete, ebene Platten für die Erzeugung eines elektromagnetischen Wechselfeldes geeignet, insbesondere bei der Verwendung eines Langläufersystems.
  • Das von der Quelle erzeugte und vom Feldapplikator abgestrahlte elektromagnetische Feld kann je nach Verwendungszweck ein kontinuierliches oder gepulstes elektromagnetisches Wechselfeld sein. Auch eine gepulste Gleichspannung ist geeignet. Die Pulsfrequenz liegt dazu bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,001 kHz und 300 kHz.
  • Für die Erzeugung des elektromagnetischen Feldes ist neben den oben beschriebenen Antennenformen auch ein Feldapplikator geeignet, der eine Antennenanordnung aus einem oder mehreren elektrisch leitfähigen Stäben umfaßt. Diese Stäbe können dabei sowohl parallel als auch senkrecht zur Laufrichtung des Werkstücks angeordnet sein, wobei in diesem Zusammenhang als Laufrichtung die Laufrichtung des Werkstücks an dem Punkt verstanden werden soll, an welchem sich das Werkstück am nächsten zur Antennenanordnung befindet.
  • Derartige Feldapplikatoren sind besonders für den Einsatz von elektromagnetischen Feldern im Hochfrequenz- oder Radiofrequenzbereich geeignet. Jedoch können auch andere Frequenzbereiche ausgenutzt werden, um ein Plasma für die Plasmabehandlung zu erzeugen. Beispielsweise können Mikrowellen für die Erzeugung und Aufrechterhaltung des Plasmas verwendet werden. Hierzu eignen sich insbesondere Stabantennen, Schlitzstrahler oder Hornstrahler als Feldapplikatoren. Auch Rechteck- oder Rundhohlleiter, die am Ende, welches zum Werkstück zeigt, für den Austritt der Strahlung offen sind, können vorteilhaft verwendet werden.
  • Um das elektromagnetische Feld im Beschichtungsbereich zu verstärken, ist es weiterhin von Vorteil, den Beschichtungsbereich als Rechteck- oder Zylinderresonator auszulegen.
  • Unabhängig von der Frequenz der genutzten elektromagnetischen Quelle lassen sich mehrere der oben aufgeführten Abstrahlelemente über- und nebeneinander anordnen, so daß die Vorrichtung flexibel unterschiedliche Körperhöhen beschichten kann. Beispielsweise können jeweils zwei oder mehrere Abstrahlelemente mit einer elektromagnetischen Quelle verbunden sein. Je nach Körperhöhe können sie zu oder abgeschaltet werden.
  • Die erfindungsgemäße Plasmabehandlung ist insbesondere für Werkstücke geeignet, welche dielektrische Materialteile aufweisen. Insbesondere ist vorgesehen, Werkstücke mit dielektrischen Materialteilen aus Kunststoff, Keramik oder Glas zu behandeln,
  • Die Vorrichtung ist durch den kontinuierlichen Beschichtungsprozeß und den damit verbundenen Durchsatz auch besonders gut geeignet für die Beschichtung von Massenartikeln, wie beispielsweise von Flaschen, die so beispielsweise preisgünstig mit einer Diffusionssperrschicht versehen werden können.
  • Für die Plasmabeschichtung geeignet haben sich dabei unter anderem Kunsstoffmaterialien, wie polycyclische Kohlenwasserstoffe, Polycarbonate, Polyethylentherephthalate, Polystyrol, Polyethylen, insbesondere HDPE, Polypropylen, Polymethylacrylat und PES erwiesen.
  • Die Vorrichtung kann auch dazu eingerichtet sein, um eine Behandlung von innenliegenden Oberflächen oder konvexen Oberflächen, wie etwa die CVD-Beschichtung von Reflektoren von Halogenlampen oder eine Innenbeschichtung von Flaschen vorzunehmen. Dazu umfaßt die Vorrichtung zusätzlich eine Einrichtung, um einen Teil eines Werkstücks, insbesondere den inneren Teil eines hohlen oder konkaven Werkstücks gasdicht unter Bildung eines Hohlraums von der Umgebung abzuschließen. Beispielsweise würde ein solcher gasdichter Hohlraum aus der Reflektorinnenseite eines Halogenstrahlers und einem Flansch gebildet werden, wobei der Reflektor zur Herstellung des Hohlraums auf geeigneten Dichtungen einer Transporteinheit der Transporteinrichtung befestigt wird.
  • Der so gebildete Hohlraum kann dann mit einer geeigneten Einrichtung evakuiert und mit einem Gas befüllt werden, welches für die vorgesehene Plasmabehandlung die notwendige Zusammensetzung aufweist.
  • Vorteilhaft kann das in den Hohlraum gefüllte Gas eine andere Zusammensetzung und einen anderen Druck als die äußere Umgebung aufweisen, wobei der Druck im Hohlraum vorzugsweise niedriger als der Außendruck ist. Die Energie des von der Plasmaerzeugungseinrichtung abgestrahlten elektromagnetischen Felds und/oder die Druckdifferenz zwischen der Umgebung und dem Hohlkörper kann dann im Falle einer reinen Innenbeschichtung so eingestellt werden, daß nur in dem Hohlraum, jedoch nicht im Außenraum ein Plasma erzeugt wird.
  • Die Parameter für die Erzeugung und die Intensität eines Plasmas lassen sich auch mit geeigneten Magnetfeldern beeiflussen. Demgemäß ist eine Einrichtung zum Erzeugen eines Magnetfelds in dem Teil des Beschichtungsbereichs, in welchem das Plasma brennt, vorteilhaft. Insbesondere kann mit einem solchen magnetischen Confinement bei niedrigen Gasdichten und damit verbundenen großen freien Weglängen der Gasmoleküle der Bereich begrenzt und definiert werden, in welchem das Plasma erregt und aufrechterhalten wird.
  • Vorteilhaft kann die Transporteinrichtung auch individuelle Transporteinheiten zur Aufnahme der Werkstücke aufweisen. Diese Transporteinheiten dienen zur Befestigung der Werkstücke und/oder zur Abdichtung konkaver Flächen der Werkstücke, Herstellung des erforderlichen Innendrucks und Zufuhr von Prozeßgas für Innenbeschichtungen.
  • Um besonders gleichmäßige Beschichtungen zu erzielen, können die Transporteinheiten auch um eine Achse rotieren, so daß die zu beschichtenden Oberflächenbereiche einer im zeitlichen Mittel gleichmäßigen Plasmaintensität ausgesetzt werden.
  • Im Rahmen der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Plasmabehandlung von Werkstücken vorgesehen. Hierzu wird ein elektromagnetisches Feld in einem Bereiches erzeugt, um innerhalb dieses Bereichs ein Plasma zu erregen, wobei das Werkstück dann mittels des vom elektromagnetischen Feld erzeugten Plasmas behandelt wird, während das Werkstück kontinuierlich durch den Bereich hindurchgeführt wird.
  • Mit diesem Verfahren lassen sich vorteilhaft PECVD- Beschichtungen herstellen, wobei dazu der Schritt des Behandelns des Werkstücks den Schritt des Beschichtens des Werkstücks durch plasmaimpulsinduzierte Dampfphasenabscheidung umfaßt.
  • Zusätzlich oder alternativ zur PECVD-Beschichtung ist das Verfahren auch in vorteilhafter Weise geeignet, um Werkstücke, insbesondere deren Oberfläche mittels des Plasmas zu konditionieren. Der Prozeßschritt des Plasmakonditionierens des Werkstücks dient der vorbereitenden Behandlung der Oberflächen für eine anschließende Weiterverarbeitung. Beispielsweise kann die Oberfläche durch Einbringen von Radikalen aktiviert werden. Eine solche Aktivierung kann unter anderem dadurch vorgenommen werden, daß die Plasmabehandlung in einer Gasatmosphäre vorgenommen wird, die Sauerstoff aufweist.
  • Für die Innenbeschichtung von Werkstücken, beziehungsweise für die Beschichtung einzelner, insbesondere konkaver Oberflächen umfaßt der Schritt des Behandelns des Werkstücks mit einem Plasma den Schritt des Erzeugens des Plasmas im Inneren eines Hohlkörpers, der zumindest teilweise vom Werkstück begrenzt wird.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann insbesondere auch dafür verwendet werden, auf die Materialteile eine Diffusionssperrschicht aufzubringen. Solche Diffusionssperrschichten finden beispielsweise bei Kunststofflaschen vielfache Verwendung.
  • Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher beschrieben.
  • Dabei zeigen
  • Fig. 1 eine Aufsicht auf eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Beschichtungsapparatur,
  • Fig. 2 eine schematische Ansicht einer Feldapplikatoranordung gemäß einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Beschichtungsapparatur, und
  • Fig. 3 einen schematische Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Beschichtungsapparatur.
  • Fig. 1 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur kontinuierlichen Plasmabeschichtung oder Plasmakonditionierung von dielektrischen Körpern. Die Vorrichtung dient vorzugsweise zur Behandlung von Werkstücken aus Kunststoff, Keramik oder Glasmaterialien. Die in Fig. 1 gezeigte Ausführungsform der Vorrichtung 1 ist in der Form eines Rundläufers aufgebaut.
  • Die zu behandelnden Werkstücke 9 werden über eine Einschleusungssektion 2 in die Hauptkammer 11 der Vorrichtung geschleust. In der Hauptkammer befindet sich unter Unterdruck das Gas, bzw. das Gasgemisch für die Plasmabehandlung. Typische Drücke für die Plasmabehandlung liegen zwischen 10-3 mbar und 1 mbar. Beim Vorgang des Einschleusens der Werkstücke 9 in die Gasatmosphäre werden diese auf Transportsegmente 8 eines Rundlauftisches 12 gesetzt und werden anschließend auf dem rotierenden Tisch 5 durch verschiedene Sektionen der Hauptkammer geführt. Dabei gelangen die Werkstücke zunächst in eine Konditionierungssektion 3. In dieser Sektion werden für die Plasmabehandlung notwendige Vorbehandlungen durchgeführt. Beispielsweise kann sich in dieser Sektion eine Heizung 31 befinden, welche die Werkstücke auf die für die Plasmabehandlung notwendige Temperatur aufheizt. Andere Vorbehandlungen können das Vorheizen und/oder das Konditionieren mittels eines Plasmas, sowie das Reinigen und Sterilisieren der Werkstücke sein.
  • Durch die Rotation des Rundlauftisches 12 werden die Werkstücke 9 nach der Konditionierung oder Vorbereitung in der Konditionierungssektion durch die Beschichtungssektion 4 geführt. Wesentlicher Bestandteil der Beschichtungssektion ist eine Feldapplikator-Anordnung für elektromagnetische Energie, durch welche das gezündete Plasma aufrechterhalten wird. Die Feldapplikator-Anordnung setzt sich in der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform aus den Antennen 44 und 45 zusammen, welche sich entlang eines Teils des Weges erstrecken, auf dem die Werkstücke durch die Vorrichtung zur kontinuierlichen Plasmabeschichtung geführt werden. Die Antennen 44 und 45 sind in der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform zwei als Anode und Kathode ausgebildete, konzentrische Platten, zwischen welchen sich das elektromagnetische Feld zur Aufrechterhaltung des Plasmas erstreckt.
  • An die Antennen 44 und 45 wird ein von einer Quelle 46 erzeugtes Feld angelegt. Geeignet für die Aufrechterhaltung eines Plasmas zwischen den Antennen ist dabei ein hochfrequentes elektromagnetisches Wechselfeld, welches gepulst oder kontinuierlich sein kann. Ebenso ist aber auch eine Versorgung mit einem gepulsten Gleichspannungssignal möglich, wobei die DC-Quelle bevorzugt in einem Frequenzbereich zwischen 1 Hz und 300 kHz gepulst wird.
  • Eine Zündvorrichtung 42 im Bereich der Antennenanordnung dient dazu, das Plasma zu zünden, welches dann vom elektromagnetischen Feld zwischen den Antennen 44 und 45 weiter aufrechterhalten wird. Die Zündvorrichtung kann beispielsweise aus einer Elektrode oder einem Elektrodenpaar bestehen, an welche eine gepulste Hochspannung angelegt wird. Die Elektrode kann als Glühdraht ausgebildet sein, so daß das Gas durch die vom Glühdraht durch Glühemission emittierten und durch die angelegte Hochspannung beschleunigten Elektronen stoßionisiert wird.
  • Zur Überwachung des Plasmabeschichtungs- oder Plasmakonditionierungsprozesses können im Bereich der Beschichtungssektion 4 weiterhin Sensoren zur Überwachung der Beschichtung und des Plasmas angeordnet sein. Geeignet hierfür sind beispielsweise optische Sensoren zur Erfassung der begleitenden Lichtemission des Plasmas, wobei eine spektrale Analyse des Lichts auch Aufschluß über die Gaszusammensetzung liefert und Parameter für die Prozeßsteuerung bereitstellen kann. Auch die Schichtdicke des auf den Werkstücken abgeschiedenen Materials kann mit optischen Sensoren, beispielsweise über ellipsometrische Messungen kontrolliert werden.
  • Ein magnetisches Confinement des Plasmas läßt sich durch Anlegen geeigneter Magnetfelder erreichen. Beispielsweise kann dazu, wie in Fig. 1 gezeigt, ein Paar von Sektormagneten 43 benutzt werden, die oberhalb und unterhalb des Rundlauftisches 12 angeordnet sind und ein axiales Feld in Richtung der Drehachse des Tisches 12 erzeugen. Geeignet sind aber ebenso Felder mit Magnetfeldkomponenten in Transportrichtung oder senkrecht dazu in radialer Richtung.
  • Nach der Beschichtungssektion 4 durchlaufen die Werkstücke auf dem Rundlauftisch 12 eine Nachbehandlungssektion 5. In der Nachbehandlungssektion können Prozesse zur Nachbehandlung und zum Vorbereiten für das abschließende Ausschleusen durchgeführt werden. Beispielsweise kann die Nachbehandlungssektion 5 Kühlelemente 51 aufweisen, mittels welchen die zuvor in der Konditionierungssektion 3 aufgeheizten Werkstücke wieder abgekühlt werden, so daß größere Temperaturspannungen in den Werkstücken durch ungleichmäßiges Abkühlen in dichterer Atmosphäre nach dem Ausschleusen vermieden werden.
  • Die Werkstücke gelangen abschließend in eine Ausschleusungssektion 6, in welcher die Werkstücke aus der Hauptkammer 11 ausgeschleust werden.
  • Fig. 2 zeigt eine schematische Ansicht der in Fig. 1 dargestellten Feldapplikatoranordnung. Die Feldapplikatoranordnung gemäß dieser Aussführungsform umfaßt eine Antennenanordnung aus zwei kreisförmig gebogenen, in radialer Richtung beabstandeten Platten 44 und 45.
  • Das Anlegen eines elektromagnetischen Wechselfeldes an diese Platten bewirkt ein elektrisches Wechselfeld, welches sich in radialer Richtung erstreckt, wie anhand der Pfeile angedeutet ist.
  • Der Rundlauftisch 12 ist so angeordnet, daß die auf dem Tisch aufgesetzten Werkstücke 9 auf einem kreisförmigen Weg zwischen den konzentrisch angeordneten Platten und durch das von den Platten abgestrahlte elektromagnetische Wechselfeld kontinuierlich hindurchbewegt werden.
  • Fig. 3 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine andere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Plasmabehandlung. Die Vorrichtung umfaßt eine Transporteinrichtung 12. Die Transporteinrichtung kann wie bei der vorher beschriebenen Ausführungsform ein Rundlauftisch oder auch in der Form eines Langläufers für einen geradlinigen Transport ausgeführt sein.
  • Die beispielhaft anhand von Fig. 3 beschriebene Vorrichtung ist insbesondere für die Innenbeschichtung von Werkstücken mit hohlen oder konkaven Oberflächen, wie etwa Reflektoren für Halogenlampen geeignet. Insbesondere lassen sich mit dieser Vorrichtung auch Flaschen innen beschichten. Beispielsweise können die Flaschen mit einer Diffusionssperrschicht versehen werden.
  • Die hohlen Werkstücke 9 werden zunächst mittels einer Aufsetzeinrichtung 70 auf Dichtungen 73 von Transporteinheiten 8 der Transporteinrichtung 12 aufgesetzt, so daß ein Hohlraum geschaffen wird, der teilweise von der konkaven Oberfläche 91 des Werkstücks 9 begrenzt wird und diesen von der Umgebung gasdicht abschließt.
  • Über einen Kanal 71 kann anschließend der Hohlraum evakuiert werden. Über den Kanal läßt sich dann ein für die CVD- Beschichtung oder Oberflächenkonditionierung geeignetes Gas einleiten. Der Gasdruck im Inneren ist dabei vorzugsweise geringer als der Druck in der Umgebung und liegt im Bereich zwischen 10-3 mBar und 1 mBar.
  • Zur Plasmaerzeugung weist die Vorrichtung eine Quelle 46 für elektromagnetische Energie auf, die über eine geeignete Verbindung 49 an eine Antennenanordnung angeschlossen ist. In diesem Beispiel besteht die Antennenanordnung aus einem elektrisch leitfähigen Stab 48 oder mehreren parallel angeordneten Stäben 48. Die Stäbe sind in diesem Ausführungsbeispiel parallel zu der durch den Pfeil in Fig. 3 angedeuteten Laufrichtung angeordnet.
  • Zwischen der Transporteinrichtung 12 und der Antennenanordnung 48 wird im Bereich 47 durch Abstrahlung der von der Quelle 46 erzeugten Energie ein elektromagnetisches Feld erzeugt. Dieses Feld führt im Hohlraum der sich während des Transportvorgangs in diesem Bereich befindenden Werkstücke 9 zur Erzeugung eines Plasmas in den jeweiligen abgeschlossenen Hohlräumen. Außerhalb der Werkstücke ist die Gasdichte jedoch zu groß und die damit verbundene freie Weglänge der Gasmoleküle zu klein, um die Ionisationsenergie der Gasmoleküle durch Beschleunigung im elektromagnetischen Feld zu überwinden. Dadurch kann eine Plasma-Innenbehandlung der Werkstücke, wie etwa eine CVD-Beschichtung von Reflektoren durchgeführt werden.
  • Die Transporteinheiten 8 sind so auf der Transporteinrichtung 12 angeordnet, daß sie eine Rotation um eine Achse 72 durchführen. Die Werkstücke 9 werden so während des Beschichtungsvorgangs im Beschichtungsbereich 47 um ihre Längsachse gedreht. Dadurch werden ungleichmäßige Beschichtungen die durch Inhomogenitäten des elektromagnetischen Feldes in der Beschichtungsregion 47 verursacht werden, ausgeglichen.

Claims (39)

1. Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken, umfassend
eine Transporteinrichtung (12) und
eine Plasmaerzeugungseinrichtung (44, 45), welche im Betrieb in einen Bereich (47) der Vorrichtung elektromagnetische Energie einstrahlt,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Transporteinrichtung die Werkstücke kontinuierlich durch den Bereich (47) führt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Plasmaerzeugungseinrichtung zumindest einen Feldapplikator (44, 45) umfaßt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Plasmaerzeugungseinrichtung zumindest eine Quelle (46) zur Erzeugung elektromagnetischer Energie umfaßt.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welcher die Werkstücke durch die Transporteinrichtung (12) entlang eines kreisförmigen Weges geführt werden.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welcher die Werkstücke durch die Transporteinrichtung (12) entlang eines geradlinigen Weges geführt werden.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) eine Antennenanordnung aus zwei kreisförmig gebogenen, in radialer Richtung beabstandeten Platten umfaßt.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) eine Antennenanordnung aus zwei parallelen Platten umfaßt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) zumindest einen elektrisch leitfähigen Stab umfaßt.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei sich der zumindest eine Stab parallel zur Laufrichtung des Werkstücks erstreckt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei sich der zumindest eine Stab senkrecht zur Laufrichtung des Werkstücks erstreckt.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) zumindest eine Stabantenne aufweist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) zumindest einen Schlitzstrahler aufweist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 12, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) zumindest einen Hornstrahler aufweist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 13, wobei der zumindest eine Feldapplikator (44, 45) zumindest einen an einem Ende offenen Rund- oder Rechteckhohlleiter aufweist.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 14, wobei der Bereich (47) einen Rechteck- oder Zylinderresonator umfaßt.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 15, wobei die zumindest eine Quelle (46) ein kontinuierliches oder gepulstes hochfrequentes elektromagnetisches Wechselfeld erzeugt.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 15, wobei die zumindest eine Quelle (46) eine gepulste Gleichspannung erzeugt.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, wobei die Pulsfrequenz zwischen 0,001 kHz und 300 kHz liegt.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 15, wobei die zumindest eine Quelle (46) Mikrowellen erzeugt.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die Werkstücke dielektrische Materialteile aufweisen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 20, wobei die dielektrischen Materialteile aus Glas, Kunststoff oder Keramik bestehen.
22. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, wobei die dielektrischen Materialteile Flaschen sind.
23. Vorrichtung nach Anspruch 20, 21 oder 22, wobei die dielektrischen Materialteile zumindest einen Kunststoff aus einer Gruppe umfaßt, die sich aus polycyclischen Kohlenwasserstoffen, Polycarbonaten, Polyethylentherephthalaten, Polystyrol, Polyethylen, insbesondere HDPE, Polypropylen, Polymethylacrylat und PES zusammensetzt.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, weiter umfassend eine Einrichtung, um einen Teil eines Werkstücks, insbesondere den inneren Teil eines hohlen oder konkaven Werkstücks gasdicht unter Bildung eines Hohlraums von der Umgebung abzuschließen.
25. Vorrichtung nach Anspruch 24, weiter umfassend eine Einrichtung, um den Hohlraum zu evakuieren
26. Vorrichtung nach Anspruch 24 oder 25, weiter umfassend eine Einrichtung, um den Hohlraum mit einem Gas zu befüllen.
27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, wobei der Hohlraum mit einem Gas befüllt wird, welches einen anderen Druck als die äußere Umgebung aufweist und/oder eine andere Zusammensetzung aufweist und wobei die von der Plasmaerzeugungseinrichtung in den Bereich (47) eingestrahlte Energie nur im Hohlraum des Werkstücks ein Plasma erzeugt.
28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 27, weiter umfassend eine Einrichtung (43) zum Erzeugen eines Magnetfelds im Bereich (47) des Plasmas.
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 28, wobei die Transporteinrichtung (12) Transporteinheiten (8) zur Aufnahme der Werkstücke (9) umfaßt.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 29, wobei die Transporteinheiten sich im Bereich (47) um eine Achse drehen.
31. Verfahren zur Plasmabehandlung von Werkstücken, umfassend die Schritte:
Erzeugen eines elektromagnetischen Feldes innerhalb eines Bereiches (47) zur Erzeugung eines Plasmas innerhalb dieses Bereichs,
Behandeln eines Werkstücks (9) mittels des vom elektromagnetischen Feld erzeugten Plasmas,
gekennzeichnet durch das kontinuierliche Hindurchführen des Werkstückes durch den Bereich (47).
32. Verfahren nach Anspruch 31, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks (9) den Schritt des Beschichtens des Werkstücks durch plasmaimpulsinduzierte Dampfphasenabscheidung umfaßt.
33. Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks (9) den Schritt des Plasmakonditionierens des Werkstücks umfaßt.
34. Verfahren nach Anspruch 33, wobei der Schritt des Plasmakonditionierens den Schritt des Plasmakonditionierens in einer Gasatmosphäre, welche Sauerstoff aufweist, umfaßt.
35. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 34, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks mit einem Plasma den Schritt des Erzeugens des Plasmas im Inneren eines Hohlkörpers umfaßt, der zumindest teilweise vom Werkstück begrenzt wird.
36. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 35, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks (9) den Schritt des Drehens des Werkstücks (9) um eine Achse (72) umfaßt.
37. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 36, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks den Schritt des Beschichtens einer Flasche umfaßt.
38. Verfahren nach Anspruch 37, wobei der Schritt des Beschichtens einer Flasche den Schritt des Innenbeschichtens einer Flasche umfaßt.
39. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 38, wobei der Schritt des Behandelns des Werkstücks den Schritt des Aufbringens einer Diffusionssperrschicht umfaßt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008037159A1 (de) * 2008-08-08 2010-02-11 Krones Ag Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von Hohlkörpern
DE102010000940A1 (de) 2010-01-15 2011-07-21 Krones Ag, 93073 Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von Behältern
DE102012104475A1 (de) * 2012-05-24 2013-11-28 Aixtron Se Carousel-Reactor

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1024101C2 (nl) * 2003-08-13 2005-02-15 Otb Group Bv Werkwijze en een inrichting voor het aanbrengen van een coating op een substraat.
JP4604541B2 (ja) * 2004-04-16 2011-01-05 凸版印刷株式会社 成膜装置及び成膜方法
DE102004021016B4 (de) * 2004-04-29 2015-04-23 Neue Materialien Bayreuth Gmbh Vorrichtung zur Einspeisung von Mikrowellenstrahlung in heiße Prozessräume
JP5000154B2 (ja) * 2006-02-28 2012-08-15 三菱重工食品包装機械株式会社 充填システム及び方法
JP2007230597A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 殺菌・充填システム及び方法
EP1884249A1 (de) * 2006-08-01 2008-02-06 L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Kunststoffflaschen
DE102008026001B4 (de) * 2007-09-04 2012-02-16 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung und Bearbeitung von Schichten auf Substraten unter definierter Prozessatmosphäre und Heizelement
US7967945B2 (en) * 2008-05-30 2011-06-28 Yuri Glukhoy RF antenna assembly for treatment of inner surfaces of tubes with inductively coupled plasma
US20100087024A1 (en) * 2008-06-19 2010-04-08 Noureddine Hawat Device cavity organic package structures and methods of manufacturing same
US9545360B2 (en) 2009-05-13 2017-01-17 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
ES2513866T3 (es) 2009-05-13 2014-10-27 Sio2 Medical Products, Inc. Revestimiento e inspección de recipientes
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
JP6095678B2 (ja) 2011-11-11 2017-03-15 エスアイオーツー・メディカル・プロダクツ・インコーポレイテッド 薬剤パッケージ用の不動態化、ｐＨ保護又は滑性皮膜、被覆プロセス及び装置
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
WO2014071061A1 (en) 2012-11-01 2014-05-08 Sio2 Medical Products, Inc. Coating inspection method
EP2920567B1 (de) 2012-11-16 2020-08-19 SiO2 Medical Products, Inc. Verfahren und vorrichtung zur erkennung von schnellen sperrbeschichtungsintegritätseigenschaften
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
EP2925903B1 (de) 2012-11-30 2022-04-13 Si02 Medical Products, Inc. Steuerung der gleichförmigkeit der pecvg-ablagerung auf medizinischen spritzen, kartuschen und dergleichen
WO2014112533A1 (ja) * 2013-01-18 2014-07-24 日精エー・エス・ビー機械株式会社 樹脂容器用コーティング装置および樹脂容器製造システム
EP2961858B1 (de) 2013-03-01 2022-09-07 Si02 Medical Products, Inc. Beschichtete spritze.
EP2971228B1 (de) 2013-03-11 2023-06-21 Si02 Medical Products, Inc. Beschichtete verpackung
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
US9863042B2 (en) 2013-03-15 2018-01-09 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD lubricity vessel coating, coating process and apparatus providing different power levels in two phases
CN105283381B (zh) 2013-04-12 2017-10-27 伊特里克公司 海底井孔操作船
EP3693493A1 (de) 2014-03-28 2020-08-12 SiO2 Medical Products, Inc. Antistatische beschichtungen für kunststoffbehälter
JP6644696B2 (ja) * 2014-10-27 2020-02-12 日精エー・エス・ビー機械株式会社 樹脂容器用コーティング装置および樹脂容器製造システム
CN116982977A (zh) 2015-08-18 2023-11-03 Sio2医药产品公司 具有低氧气传输速率的药物和其他包装

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2400510C2 (de) * 1973-01-12 1985-05-23 Coulter Systems Corp., Bedford, Mass. Verfahren zum Beschichten eines langgestreckten, filmartigen Trägers und Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE3611492A1 (de) * 1986-04-05 1987-10-22 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zum beschichten von werkzeugen fuer die zerspanungs- und umformtechnik mit hartstoffschichten
DE4218196A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Bauteilen mittels Niederdruckplasma
DE4301188A1 (de) * 1993-01-19 1994-07-21 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten
US5849366A (en) * 1994-02-16 1998-12-15 The Coca-Cola Company Hollow containers with inert or impermeable inner surface through plasma-assisted surface reaction or on-surface polymerization
DE19740792A1 (de) * 1997-09-17 1999-04-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Erzeugung eines Plasmas durch Einstrahlung von Mikrowellen
EP0997926A2 (de) * 1998-10-26 2000-05-03 Matsushita Electric Works, Ltd. Apparat und Verfahren zur Plasmabehandlung
DE10010831A1 (de) * 2000-03-10 2001-09-13 Pierre Flecher Niederdruck-Mikrowellenplasmabehandlung von Kunststoffflaschen

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60108B2 (ja) * 1974-07-10 1985-01-05 太平洋セメント株式会社 放電塗装装置
US4151059A (en) * 1977-12-27 1979-04-24 Coulter Stork U.S.A., Inc. Method and apparatus for sputtering multiple cylinders simultaneously
JPS59193265A (ja) * 1983-03-14 1984-11-01 Stanley Electric Co Ltd プラズマｃｖｄ装置
JPS61110768A (ja) * 1984-11-05 1986-05-29 Sharp Corp アモルフアスシリコン感光体製造用装置
DE4003904A1 (de) * 1990-02-09 1991-08-14 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum behandeln von substraten in einem durch mikrowellen erzeugten, gasgestuetzten plasma
US5236511A (en) * 1990-03-16 1993-08-17 Schott Glaswerke Plasma CVD process for coating a dome-shaped substrate
DE4010663C2 (de) * 1990-04-03 1998-07-23 Leybold Ag Vorrichtung und Verfahren zur plasmagestützten Beschichtung von Werkstücken
DE4120176C1 (de) * 1991-06-19 1992-02-27 Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De
DE4122452C2 (de) * 1991-07-06 1993-10-28 Schott Glaswerke Verfahren und Vorrichtung zum Zünden von CVD-Plasmen
EP0550003B1 (de) * 1991-12-27 1996-01-17 Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage und deren Verwendungen
DE4342463C2 (de) * 1993-12-13 1997-03-27 Leybold Ag Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von optischen Linsen mit Schutzschichten und mit optischen Schichten im Vakuum
US6149982A (en) * 1994-02-16 2000-11-21 The Coca-Cola Company Method of forming a coating on an inner surface
DE4407909C3 (de) * 1994-03-09 2003-05-15 Unaxis Deutschland Holding Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Beschichten von Brillengläsern
DE4421103A1 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Siemens Solar Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung dünner Schichten
US6212004B1 (en) * 1996-05-10 2001-04-03 Applied Coatings, Inc. Reflector with directional control of visible and infra-red radiation
DE19640528A1 (de) * 1996-10-01 1998-04-02 Roland Dr Gesche Verfahren, Vorrichtung und Behälter für die Behandlung von Teilen mit vakuumtechnischen Prozessen
KR100500656B1 (ko) * 1997-02-19 2005-07-11 기린 비루 가부시키가이샤 탄소막 코팅 플라스틱 용기의 제조 장치 및 제조 방법
US6039849A (en) * 1997-10-28 2000-03-21 Motorola, Inc. Method for the manufacture of electronic components
DE19754056C1 (de) * 1997-12-05 1999-04-08 Schott Glas Verfahren zum Beschichten von Elastomerkomponenten
DE19801861C2 (de) * 1998-01-20 2001-10-18 Schott Glas Verfahren zum Herstellen eines hohlen, innenbeschichteten Glasformkörpers
DE19916478A1 (de) * 1999-04-13 2000-10-19 Ruediger Haaga Gmbh Verfahren zum Evakuieren eines Plasmasterilisations-Reaktors
FR2799994B1 (fr) * 1999-10-25 2002-06-07 Sidel Sa Dispositif pour le traitement d'un recipient a l'aide d'un plasma a basse pression comportant un circuit de vide perfectionne
US6599584B2 (en) * 2001-04-27 2003-07-29 The Coca-Cola Company Barrier coated plastic containers and coating methods therefor

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2400510C2 (de) * 1973-01-12 1985-05-23 Coulter Systems Corp., Bedford, Mass. Verfahren zum Beschichten eines langgestreckten, filmartigen Trägers und Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE3611492A1 (de) * 1986-04-05 1987-10-22 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zum beschichten von werkzeugen fuer die zerspanungs- und umformtechnik mit hartstoffschichten
DE4218196A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Bauteilen mittels Niederdruckplasma
DE4301188A1 (de) * 1993-01-19 1994-07-21 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten
US5849366A (en) * 1994-02-16 1998-12-15 The Coca-Cola Company Hollow containers with inert or impermeable inner surface through plasma-assisted surface reaction or on-surface polymerization
DE19740792A1 (de) * 1997-09-17 1999-04-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Erzeugung eines Plasmas durch Einstrahlung von Mikrowellen
EP0997926A2 (de) * 1998-10-26 2000-05-03 Matsushita Electric Works, Ltd. Apparat und Verfahren zur Plasmabehandlung
DE10010831A1 (de) * 2000-03-10 2001-09-13 Pierre Flecher Niederdruck-Mikrowellenplasmabehandlung von Kunststoffflaschen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008037159A1 (de) * 2008-08-08 2010-02-11 Krones Ag Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von Hohlkörpern
US8746172B2 (en) 2008-08-08 2014-06-10 Krones Ag Apparatus and method for the plasma treatment of hollow bodies
DE102010000940A1 (de) 2010-01-15 2011-07-21 Krones Ag, 93073 Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von Behältern
DE102012104475A1 (de) * 2012-05-24 2013-11-28 Aixtron Se Carousel-Reactor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003306773A (ja) 2003-10-31
US20030159654A1 (en) 2003-08-28
DE10202311B4 (de) 2007-01-04
JP4116454B2 (ja) 2008-07-09
US20070148368A1 (en) 2007-06-28

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