DE102019112546A1 - Lichtemittierende Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür - Google Patents

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Abstract

Diese Offenbarung offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, das die Schritte umfasst, ein erstes Substrat mit einer Vielzahl von ersten lichtemittierenden Elementen und Klebeeinheiten, die darauf angeordneten sind, bereitzustellen, ein zweites Substrat mit einer ersten Gruppe von zweiten lichtemittierenden Elementen und einer zweiten Gruppe von zweiten lichtemittierenden Elementen, die darauf angeordnet sind, bereitzustellen, und die zweite Gruppe von zweiten lichtemittierenden Elementen und die Klebeeinheiten zu verbinden. Die ersten lichtemittierenden Elemente und die erste Gruppe der zweiten lichtemittierenden Elemente werden beim Verbinden der zweiten Gruppe der zweiten lichtemittierenden Elemente und der Klebeeinheiten ganz oder teilweise miteinander überlappt.

Description

  • HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft eine lichtemittierende Vorrichtung und ihr Herstellungsverfahren, und insbesondere ein Verfahren zur Übertragung einer großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen.
  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der vorläufigen Anmeldeseriennr. 62/670,900, eingereicht am 14. Mai 2018, und der vorläufigen Anmeldeseriennr. 62/697,387, eingereicht am 12. Juli 2018.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Die lichtemittierenden Dioden werden in verschiedenen Anwendungen weitläufig verwendet, wie z.B. den Pixeln in einem Display und den Lichtquellen in einem Hintergrundbeleuchtungsmodul. Bei der Herstellung des Displays und des Hintergrundbeleuchtungsmoduls ist es problematisch, die zahlreichen lichtemittierenden Dioden auf der Leiterplatte des Displays oder des Hintergrundbeleuchtungsmoduls effizient anzuordnen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENBARUNG
  • Diese Offenbarung offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend das Bereitstellen eines ersten Substrats, das Ausbilden einer ersten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat, das Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements auf dem ersten Substrat, das Bereitstellen eines zweiten Substrats, das Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat, das Ausbilden eines dritten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat und das Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit. Das dritte lichtemittierende Element wird mit dem ersten lichtemittierenden Element beim Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit überlappt.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines Verbindungspads auf dem ersten Substrat umfassen.
  • Der Verbindungspad ist vorzugsweise zwischen der ersten Klebeeinheit und dem ersten Substrat angeordnet.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat umfassen.
  • Vorzugsweise wird die zweite Klebeeinheit mit dem ersten lichtemittierenden Element verbunden.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden einer Zwischenschicht auf dem zweiten Substrat umfassen.
  • Die Zwischenschicht ist vorzugsweise zwischen dem zweiten lichtemittierenden Element und dem zweiten Substrat angeordnet.
  • Die Zwischenschicht ist vorzugsweise mit dem dritten lichtemittierenden Element verbunden.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines Vorsprungs auf der Zwischenschicht umfassen, um das zweite lichtemittierende Element in Richtung der ersten Klebeeinheit zu schieben.
  • Vorzugsweise emittiert das erste lichtemittierende Element ein Licht mit einer ersten Spitzenwellenlänge und das zweite lichtemittierende Element ein Licht mit einer zweiten Spitzenwellenlänge, die sich von der ersten Spitzenwellenlänge unterscheidet.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat umfassen.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines Abstandshalters zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat umfassen.
  • Vorzugsweise umfasst die erste Klebeeinheit Isoliermaterial und leitende Partikel.
  • Diese Offenbarung offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend das Bereitstellen eines ersten Substrats, das Ausbilden einer ersten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat, das Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements auf dem ersten Substrat, das Bereitstellen eines zweiten Substrats, das eine Zwischenschicht umfasst, das Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat, das Ausbilden eines ersten Vorsprungs, um das zweite lichtemittierende Element in Richtung des ersten Substrats zu schieben, und das Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines Verbindungspads auf dem ersten Substrat umfassen, vorzugsweise wird das Verbindungspad von der ersten Klebeeinheit bedeckt.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat umfassen.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines zweiten Vorsprungs umfassen, um das zweite lichtemittierende Element in Richtung des ersten Substrats zu schieben.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines dritten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat umfassen.
  • Vorzugsweise wird das dritte lichtemittierende Element durch den ersten Vorsprung in Richtung des ersten Substrats geschoben.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines zweiten Vorsprungs umfassen, um das zweite lichtemittierende Element und das dritte lichtemittierende Element in Richtung des ersten Substrats zu schieben.
  • Diese Offenbarung offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend das Bereitstellen eines ersten Substrats, das Ausbilden einer ersten Klebeeinheit und einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat, das Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements auf dem ersten Substrat, das Bereitstellen eines zweiten Substrats, das Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat, das Ausbilden eines ersten Vorsprungs, um das zweite lichtemittierende Element zum ersten Substrat zu schieben, und das Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit und der zweiten Klebeeinheit.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Ausbilden eines zweiten Vorsprungs umfassen, um das zweite lichtemittierende Element in Richtung des ersten Substrats zu schieben.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren weiter das Bereitstellen eines ersten Verbindungspads und eines zweiten Verbindungspads auf dem ersten Substrat umfassen, wobei das erste Verbindungspad von der ersten Klebeeinheit bedeckt ist und das zweite Verbindungspad von der zweiten Klebeeinheit bedeckt ist.
  • Ein weiterer Aspekt betrifft eine lichtemittierende Vorrichtung, umfassend ein erstes Substrat, eine erste Klebeeinheit auf dem ersten Substrat, ein erstes lichtemittierendes Element auf dem ersten Substrat, ein zweites Substrat, ein zweites lichtemittierendes Element auf dem zweiten Substrat, und ein drittes lichtemittierendes Element auf dem zweiten Substrat, wobei das zweite lichtemittierende Element mit der ersten Klebeeinheit verbunden ist. Das dritte lichtemittierende Element wird mit dem ersten lichtemittierenden Element beim Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit überlappt.
  • Figurenliste
  • Die beigefügten Zeichnungen sind enthalten, um ein einfaches Verständnis der Anmeldung zu ermöglichen, und sie sind hierin enthalten und bilden einen Teil dieser Beschreibung. Die Zeichnungen veranschaulichen die Ausführungsformen der Anmeldung und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Veranschaulichung der Prinzipien der Anmeldung.
    • 1A-1C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 1D zeigt eine schematische Ansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 2A-2C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 3A-3C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 3D zeigt eine schematische Ansicht der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 4A-4G zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 5A-5G zeigen schematische Ansichten des Vorsprungs und der Klebeeinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
    • 6A-6C zeigen schematische Ansichten von Abstandhalter und Substrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Um die Offenbarung besser und prägnanter zu erläutern, soll der gleiche Name oder das gleiche Bezugszeichen, die in verschiedenen Absätzen oder Figuren in der Beschreibung angegeben sind oder auftauchen, die gleiche oder gleichwertige Bedeutung haben, während er/sie einmal irgendwo in der Offenbarung definiert ist. Im Folgenden findet sich die Beschreibung der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zusammen mit den Zeichnungen.
  • Die 1A-1C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Die lichtemittierende Vorrichtung ist beispielsweise ein Display mit LED-Chips, LED-Baugruppen und/oder LED-CSPs (Chip Scale Package) als Pixel oder ein Hintergrundbeleuchtungsmodul mit LED-Chips, LED- Baugruppen und/oder LED-CSPs als Lichtquellen. Das Herstellungsverfahren dieser Ausführungsform umfasst einen Prozess, der eine große Anzahl von LED-Chips, LED-Baugruppen und/oder LED-CSPs effizient auf die Backplane des Displays, die Backplane eines Hintergrundbeleuchtungsmoduls oder einen vorbestimmten Träger übertragen kann.
  • Bezugnehmend auf 1A sind mehrere erste lichtemittierende Elemente 101 auf einem ersten Substrat 201 durch eine Zwischenschicht 3 angeordnet. Konkret weist das erste Substrat 201 eine erste Unterseite 2010 und eine erste Oberseite 2011 auf, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind über die Zwischenschicht 3 auf der ersten Unterseite 2010 angeordnet. In dieser Ausführungsform kann das lichtemittierende Element ein LED-Chip, eine LED-Baugruppe und/oder ein LED-CSP sein. Die Zwischenschicht 3 kann die erste Unterseite 2010 des ersten Substrats 201 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise deckt die Zwischenschicht 3 fast oder den gesamten Bereich der ersten Unterseite 2010 ab oder deckt nur den Bereich der ersten Unterseite 2010 ab, der dem ersten lichtemittierenden Element 101 entspricht. Das erste lichtemittierende Element 101 weist ein Substrat (nicht dargestellt), eine p-Halbleiterschicht (nicht dargestellt), eine n-Halbleiterschicht (nicht dargestellt), eine lichtemittierende Schicht (nicht dargestellt), ein erstes Elektrodenpad 120 und ein zweites Elektrodenpad 121 auf. In einer Ausführungsform gibt es kein Substrat (z.B. Wachstumssubstrat), das im ersten lichtemittierenden Element 101 enthalten ist. Außerdem weist das erste lichtemittierende Element 101 eine Oberseite 1010, eine Unterseite 1011 gegenüber der Oberseite 1010 und eine zwischen der Oberseite 1010 und der Unterseite 1011 angeordnete Seitenfläche 1012 auf. Die Oberseite 1010 des ersten lichtemittierenden Elements 101 ist mit der Zwischenschicht 3 verbunden. In einer Ausführungsform ist die Unterseite 1011 keine ebene Oberfläche, sondern eine gestufte Oberfläche, die aus einer Oberfläche der p-Halbleiterschicht, einer Oberfläche des n-Halbleiters und einer Oberfläche der lichtemittierenden Schicht. besteht. Die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 sind elektrisch mit der p-Halbleiterschicht bzw. der n-Halbleiterschicht verbunden.
  • Bezugnehmend auf 1A weist das zweite Substrat 202 eine zweite Unterseite 2021 und eine zweite Oberseite 2020 auf und ist der Unterseite 1011 zugewandt. Auf der zweiten Oberseite 2020 sind eine Vielzahl von Verbindungspads 104 angeordnet. Die Verbindungspads 104 sind eingerichtet, um eine elektrische Verbindung mit den ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 herzustellen und das erste lichtemittierende Element 101 mit Strom (nicht dargestellt) und/oder der Steuerschaltung (nicht dargestellt) zu verbinden. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101 werden auf das zweite Substrat 202 bewegt und in den in den 1B und 1C dargestellten Folgeprozessen mit der Vielzahl von Verbindungspads 104 elektrisch verbunden.
  • In einer Ausführungsform umfasst das erste lichtemittierende Element 101 eine Halbleiterschicht mit einem Halbleitermaterial der III-V Gruppe, um ein inkohärentes Licht zu emittieren. Das Halbleitermaterial der III-V Gruppe kann AlxInyGa(1-x-y)N oder AlxInyGa(1-x-y)P sein, wobei 0≦x, y≦1; (x+y)≦1. Das erste lichtemittierende Element 101 kann ein rotes Licht mit einer Spitzenwellenlänge oder dominanten Wellenlänge von 610-650 nm emittieren, ein grünes Licht mit einer Spitzenwellenlänge oder dominanten Wellenlänge von 495-570 nm emittieren, ein blaues Licht mit einer Spitzenwellenlänge oder dominanten Wellenlänge von 450-495 nm emittieren, ein violettes Licht mit einer Spitzenwellenlänge oder dominanten Wellenlänge von 400-440 nm emittieren oder ein UV-Licht mit einer Spitzenwellenlänge von 200-400 nm emittieren, basierend auf verschiedenen Halbleitermaterialien. In einer Ausführungsform weist das erste lichtemittierende Element 101 eine lichtemittierende Schicht und ein Wellenlängenumwandlungsmaterial auf der lichtemittierenden Schicht auf. Das Wellenlängenumwandlungsmaterial weist eines oder mehreres von Phosphor, einem Quantenpunktmaterial oder Kombinationen davon auf. Der Phosphor kann gelb-grünlicher Phosphor, roter Phosphor oder blauer Phosphor sein. Der gelb-grünliche Phosphor umfasst YAG, TAG, Silikat, Vanadat, Erdalkalimetallselenid oder Metallnitrid. Der rote Phosphor umfasst Fluorid (K2TiF6:Mn4+, K2SiF6:Mn4+), Silikat, Vanadat, Erdalkalimetallsulfid, Oxynitrid oder eine Mischung aus Wolfram und Molybdat. Der blaue Phosphor umfasst BaMgAl10O17 : Eu2+. Das Quantenpunktmaterial kann ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnO, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaSe, GaSb, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InP, InAs, Te, PbS, InSb, PbTe, PbSe, SbTe, ZnCdSeS, CuInS, CsPbCl3, CsPbBr3, CsPbI3 sein. In einer Ausführungsform kann das erste lichtemittierende Element 101 mit einem Wellenlängenumwandlungsmaterial ein weißes Licht emittieren, wobei das weiße Licht eine Farbtemperatur zwischen 10000K und 20000K aufweist und eine Farbpunktkoordinate (x, y) in der Farbtafel CIE 1931 aufweist, wobei 0,27≦x≦0,285; 0,23≦y≦0,26. In einer Ausführungsform weist das vom ersten lichtemittierenden Element 101 abgegebene weiße Licht eine Farbtemperatur zwischen 2200K und 6500K auf (z.B. 2200K, 2400K, 2700K, 3000K, 5700K, 6500K) und weist eine Farbpunktkoordinate (x, y) auf, die sich in der 7-stufigen MacAdam-Ellipse in der Farbtafel CIE1931 befindet.
  • Das erste Substrat 201 ist ein Substrat, das eingerichtet ist, um die lichtemittierenden Elemente zu tragen. In einer Ausführungsform ist das erste Substrat 201 ein Substrat, das nach einem Strecken oder Biegen ganz oder teilweise wiederhergestellt werden kann, zum Beispiel ein blaues Band (Blue Tape). In einer Ausführungsform ist das erste Substrat 201 ein festes Substrat, das nach der Verformung bei Raumtemperatur nicht wiederhergestellt werden kann, wie beispielsweise ein Saphirsubstrat. Das zweite Substrat 202 ist ein Substrat, das eingerichtet ist, um die vom ersten Substrat 201 übertragenen lichtemittierenden Elemente aufzunehmen. In einer Ausführungsform ist das zweite Substrat 202 eine Leiterplatte (Printed Circuit Board) mit leitfähigem Material und Isoliermaterial. Die leitfähigen Materialien können Kupfer, Zinn, Gold oder Aluminium sein. Das Isoliermaterial kann Epoxid, Glasfaser, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Kombinationen davon sein. In einer Ausführungsform weist das Verbindungspad 104 Titan, Chrom, Platin, Kupfer, Nickel, Gold, Zinn oder Legierungen davon auf. Das Verbindungspad 104 kann ein- oder mehrschichtig sein. In einer Ausführungsform ist das zweite Substrat 202 eine Backplane eines Hintergrundbeleuchtungsmoduls oder eine Backplane eines Displays.
  • Bezugnehmend auf 1B sind mehrere Klebeeinheiten 5 so angeordnet, dass sie mehr als zwei Verbindungspads 104 abdecken. Die Klebeeinheit 5 umfasst Isoliermaterial und leitende Partikel 501, die darin dispergiert sind. Wie in 1B dargestellt, sind zwei Abstandhalter 61, 62 optional zwischen dem ersten Substrat 201 und dem zweiten Substrat 202 angeordnet, um einen Abstand zwischen dem ersten Substrat 201 und dem zweiten Substrat 202 aufrechtzuhalten, um zu verhindern, dass das erste lichtemittierende Element 101 das Verbindungspad 104 oder die Klebeeinheit 5 direkt kontaktiert, bevor es vom ersten Substrat 201 getrennt wird. In einer Ausführungsform ist der Abstand zwischen dem ersten Substrat 201 und dem zweiten Substrat 202, der durch die Abstandshalter 61, 62 gehalten wird, größer als das Doppelte der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101. In einer weiteren Ausführungsform kann der Abstand zwischen dem ersten Substrat 201 und dem zweiten Substrat 202 durch einen anderen Mechanismus aufrechterhalten werden, so dass der Abstandshalter weggelassen werden kann. In einer Ausführungsform sind die Abstandhalter 61, 62 an Kantenabschnitten und/oder Mittelabschnitten des zweiten Substrats 202 angeordnet. In einer weiteren Ausführungsform sind ein oder mehrere Abstandshalter (nicht dargestellt) zwischen den Abstandshaltern 61, 62 angeordnet. In einer Ausführungsform werden die Abstandshalter 61, 62 auf dem ersten Substrat 201 oder auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet, bevor die ersten lichtemittierenden Elemente 101 übertragen werden. Die Abstandhalter können so angeordnet werden, dass sie verschiedene Muster auf dem Substrat bilden, und für die entsprechende Beschreibung wird auf die 6A-6C und die zugehörigen Absätze verwiesen.
  • Die Klebeeinheit 5 verbindet physikalisch und elektrisch das erste lichtemittierende Element 101 und das Verbindungspad 104. Die Klebeeinheit 5 umfasst Isoliermaterial und leitende Partikel 501, die darin dispergiert sind. Die leitenden Partikel 501 können auf den Verbindungspads 104 und auf den ersten und zweiten Elektrodenpolstern 120, 121 durch Erhitzen aggregiert werden. Das erste lichtemittierende Element 101 kann durch die aggregierten leitenden Partikel 501 im Isoliermaterial der Klebeeinheit 5 elektrisch mit dem Verbindungspad 104 verbunden werden. Das Isoliermaterial kann Silikon, Epoxid oder dergleichen sein. Das Material des leitenden Partikels 501 kann Zinn, Kupfer, Silber, Gold oder dergleichen sein. Genauer gesagt, bilden die aggregierten leitenden Partikel 501 eine leitende Säule 502, die die Elektrodenpads und die Verbindungspads verbindet, wie in 1D dargestellt. In der Ausführungsform ist die Dicke der Klebeeinheit 5 nach der Verbindung mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 kleiner als 5 µm. In einer weiteren Ausführungsform ist die Dicke der Klebeeinheit 5 nach der Verbindung mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 größer als 3µm. In einer weiteren Ausführungsform liegt die Dicke der Klebeeinheit 5 nach der Verbindung mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 zwischen 1 µm und 4 µm. In den Ausführungsformen ist die Klebeeinheit eine ACP (Anisotropie Conductive Paste) oder ein ACF (Anisotropie Conductive Film).
  • In einer Ausführungsform besteht die Klebeeinheit 5 nur aus Isoliermaterial. Eine Metallstruktur (nicht dargestellt) ist auf einer Oberfläche der ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 gegenüber der Verbindungspads 104 ausgebildet. Die Metallstruktur kann ein- oder mehrschichtig sein. Die Metallstruktur wird verformt, um eine elektrische und physikalische Verbindung mit dem Verbindungspad 104 und den ersten und zweiten Elektrodenpad 120, 121 nach dem Erwärmen und/oder Pressen herzustellen, so dass die verformte Metallstruktur den elektrischen Verbindungsweg zwischen dem Verbindungspad 104 und den ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 bildet. In einer Ausführungsform umfasst die Metallstruktur Blei, Zinn, Indium, Gold oder Legierungen davon. Bevor das Verbindungspad 104 von der Klebeeinheit 5 abgedeckt wird, kann die Oberfläche des Verbindungspads und die Oberfläche der Metallstruktur oxidiert werden, so dass sich darauf Oxid bildet. Wenn die Klebeeinheit 5 flussmittelhaltig ist, kann die Klebeeinheit 5 das Oxid auf der Oberfläche der Metallstruktur und das Oxid auf der Oberfläche dem Verbindungspad 104 entfernen. Daher verbessert die Klebeeinheit 5 die Festigkeit der Verbindung zwischen der Metallstruktur und dem Verbindungspad 104 und erleichtert die Verformung der Metallstruktur innerhalb der Klebeeinheit 5.
  • In einer Ausführungsform umfasst die Klebeeinheit 5 Isoliermaterial und leitende Partikel. Die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 können aus Metall sein und mehrere Schichten umfassen. In einer Ausführungsform umfasst das Metall Blei, Zinn, Indium, Gold oder eine Legierung davon. In einer Ausführungsform umfasst die äußerste Schicht der ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 Blei, Zinn, Indium, Gold oder eine Legierung davon. Die leitenden Partikel können durch Wärme und/oder Kraft auf die Verbindungspads 104 und die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 aggregiert werden. Anschließend werden die leitenden Partikel innerhalb der Klebeeinheit 5 elektrisch mit den ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 und den Verbindungspads 104 verbunden und direkt mit diesen verbunden.
  • Bezugnehmend auf 1C sind Vorsprünge 30 auf der Zwischenschicht 3 ausgebildet, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die sich direkt unter den Vorsprüngen 30 befinden, werden von der Zwischenschicht 3 weggeschoben. In der Ausführungsform schiebt ein Vorsprung 30 ein erstes lichtemittierendes Element 101, das direkt unter dem Vorsprung 30 angeordnet ist, zur Klebeeinheit 5. Das erste lichtemittierende Element 101 wird von der Zwischenschicht 3 gelöst, bevor es mit den Klebeeinheiten 5 auf dem zweiten Substrat 202 in Kontakt kommt. Mit anderen Worten, die ersten lichtemittierenden Elemente 101 kommen bei der Bewegung vom ersten Substrat 201 zum zweiten Substrat 202 nicht mit der Zwischenschicht 3 in Kontakt. Zudem ist der Bewegungsabstand des ersten lichtemittierenden Elements 101 nach dem Ablösen von der Zwischenschicht 3 gleich oder kleiner als der Abstand zwischen dem ersten Substrat 201 und dem zweiten Substrat 202 abzüglich der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101 und der Höhe der Verbindungspads 104. In einer weiteren Ausführungsform weist die Zwischenschicht 3 eine Blasenschicht (nicht dargestellt) und eine Klebstoffstruktur (nicht dargestellt) auf. Die Blasenschicht ist zwischen dem ersten Substrat 201 und der Klebstoffstruktur ausgebildet. Die Klebstoffstruktur ist mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 verbunden. Aus der Blasenschicht werden durch Erwärmen der Blasenschicht eine oder mehrere Blasen (nicht dargestellt) erzeugt, so dass sich die Blasenschicht (nicht dargestellt) und/oder die Klebstoffstruktur wölben, um die Vorsprünge 30 zu auszubilden. Wie vorstehend beschrieben, kann das erste lichtemittierende Element 101, das auf das zweite Substrat 202 geschoben wird, durch die Klebeeinheit 5 auf dem zweiten Substrat 202 befestigt werden. In einer weiteren Ausführungsform können ein oder mehrere Vorsprünge 30 ausgebildet werden, um ein oder mehrere erste lichtemittierende Elemente 101 zu drücken, und für eine entsprechende Beschreibungen wird auf die 5A-5G und die zugehörigen Absätze verwiesen. Bezugnehmend auf FIG.IC sind zwei erste lichtemittierende Elemente 101, die vom ersten Substrat 201 zum zweiten Substrat 202 geschoben werden, durch drei erste lichtemittierende Elemente 101 voneinander beabstandet, während sie auf dem ersten Substrat 201 angeordnet sind. Die beiden ersten lichtemittierenden Elemente 101, die vom ersten Substrat 201 zum zweiten Substrat 202 geschoben werden, können durch vier oder mehr erste lichtemittierende Elemente 101 oder durch zwei oder weniger erste lichtemittierende Elemente 101 voneinander beabstandet sein. So kann der Abstand zwischen zwei benachbarten ersten lichtemittierenden Elementen 101 auf dem zweiten Substrat 202 durch die Anzahl der ersten lichtemittierenden Elemente 101 zwischen zwei zu übertragenden ersten lichtemittierenden Elementen 101 bestimmt werden, während diese auf dem ersten Substrat 201 angeordnet sind.
  • Die Vorsprünge 30 werden durch das Aufbringen von Laser auf die Blasenschicht erzeugt. In einer Ausführungsform weist der Laser eine Wellenlänge zwischen 260nm und 380nm auf. Beispielsweise kann die Wellenlänge 266nm, 355nm oder 375nm betragen. In einer Ausführungsform wird die Blasenschicht erwärmt, um Gas zu bilden, das sich zu Blasen ansammelt. Die Blasenschicht und/oder die Klebstoffstruktur werden zu Vorsprüngen gewölbt. Das Gas in den Blasen tritt nicht aus der Zwischenschicht 3 aus. In einer weiteren Ausführungsform weist das erste Substrat 201 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, und der Laser kann das erste Substrat 201 passieren. In einer Ausführungsform umfasst die Blasenschicht Polyimid.
  • 1D zeigt eine schematische Ansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Die lichtemittierende Vorrichtung 1000 in 1D weist ein erstes lichtemittierendes Element 101, ein zweites Substrat 202 und eine Klebeeinheit 5 auf. Das erste lichtemittierende Element 101 ist auf dem zweiten Substrat 202 befestigt und weist die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 auf, und das zweite Substrat 202 weist Verbindungspads 104 auf. Die Klebeeinheit 5 umfasst leitende Partikel 501, und einige der leitenden Partikel 501 können zu der leitfähigen Säule 502 aggregiert sein, um das erste lichtemittierende Element 101 und die Verbindungspads 104 elektrisch zu verbinden, während der Rest der leitenden Partikel 501 innerhalb der Klebeeinheit 5 verteilt ist. In einer Ausführungsform weist die Säule 502 einen oberen Abschnitt 5012 nahe dem ersten lichtemittierenden Element 101, einen unteren Abschnitt 5010 nahe dem zweiten Substrat 202 und einen Halsabschnitt 5011 zwischen dem oberen Abschnitt 5012 und dem unteren Abschnitt 5010 auf. Die Breite des Halsabschnitts 5011 ist kleiner als die Breite des oberen Abschnitts 5012 oder kleiner als die Breite des unteren Abschnitts 5010. Einige leitende Partikel 501 sind innerhalb des Isoliermaterials dispergiert, aber nicht auf den ersten und zweiten Elektrodenpads 120,121 oder auf dem Verbindungspad 104 aggregiert. Die Verformung der Klebeeinheit 5 kann durch Erwärmen und/oder Pressen erfolgen. In einer Ausführungsform bedeckt die Klebeeinheit 5 mindestens einen Teil der Seitenfläche 1012. Wenn das erste lichtemittierende Element 101 von der Zwischenschicht 3 gelöst wird, können Reste auf dem ersten lichtemittierenden Element 101 verbleiben. In einer Ausführungsform umfasst das zweite Substrat 202 leitende Drähte (nicht dargestellt), aktive elektronische Elemente (nicht dargestellt) und/oder passive elektronische Elemente (nicht dargestellt), die auf der zweiten Unterseite 2021 und/oder der zweiten Oberseite 2020 angeordnet sind, um ein oder mehrere erste lichtemittierende Elemente 101 zu steuern. Die leitenden Drähte können Metalldrähte sein, und das Material des Metalldrahts kann Kupfer, Aluminium oder Gold sein. Das aktive elektronische Element kann ein Steuerchip oder ein Transistor sein. Das passive elektronische Element kann ein Widerstand oder ein Kondensator sein.
  • Die 2A-2C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. In 2A werden die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem dritten Substrat 203 auf das zweite Substrat 202 geschoben, während die ersten lichtemittierenden Elemente 101 über die Klebeeinheiten 5 mit dem zweiten Substrat 202 verbunden sind. Wie im oberen Teil von 2A dargestellt, sind ein zweites Substrat 202 und die ersten lichtemittierenden Elemente 101, Klebeeinheiten 5 und auf dem zweiten Substrat 202 angeordnete Verbindungspads 104 bereitgestellt, das dritte Substrat 203 und die Zwischenschicht 3 und die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem dritten Substrat 203 sind bereitgestellt, und die Abstandshalter 61, 62 zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem dritten Substrat 203 sind bereitgestellt. Wie im unteren Teil von 2A dargestellt, werden die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem dritten Substrat 203 auf das zweite Substrat 202 übertragen. Mit anderen Worten, nachdem die ersten lichtemittierenden Elemente 101 auf dem zweiten Substrat 202, wie in 1A-1C dargestellt, angeordnet sind, wird ein drittes Substrat 203 mit darauf angeordneten zweiten lichtemittierenden Elementen 102 bereitgestellt, und alle oder ein Teil der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 werden auf den Bereich des zweiten Substrats 202 übertragen, der nicht von den ersten lichtemittierenden Elementen 101 belegt ist. Das dritte Substrat 203 weist eine dritte Unterseite 2030 und eine dritte Oberseite 2031 auf, und die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 sind über die Zwischenschicht 3 auf der dritten Unterseite 2030 angeordnet. Genauer gesagt ist die oben diskutierte Zwischenschicht 3 auf der dritten Unterseite 2030 des dritten Substrats 203 ausgebildet. Die Vorsprünge 30 werden aus der Zwischenschicht 3 ausgebildet, um die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 zu schieben, die direkt unter den Vorsprüngen 30 angeordnet sind, um direkt mit den Klebeeinheiten 5 in Kontakt gebracht zu werden. Die Zwischenschicht 3 kann die dritte Unterseite 2030 des dritten Substrats 203 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise bedeckt die Zwischenschicht 3 fast oder vollständig den Bereich der dritten Unterseite 2030 ab oder nur den Bereich der dritten Unterseite 2030, der dem zweiten lichtemittierenden Element 102 entspricht. Die Abstandhalter 61, 62 sind zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem dritten Substrat 203 angeordnet, um einen direkten Kontakt zwischen dem zweiten lichtemittierenden Element 102 und dem ersten lichtemittierenden Element 101, zwischen dem zweiten lichtemittierenden Element 102 und den Verbindungspads 104 oder zwischen dem zweiten lichtemittierenden Element 102 und der Klebeeinheit 5 vor dem Übertragungsprozess zu vermeiden. Für die Anordnungen der Abstandhalter 61, 62 auf dem zweiten Substrat 202 kann auf die 6A-6C und die zugehörigen Absätze verwiesen werden. In einer Ausführungsform ist der Abstand zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem dritten Substrat 203 größer als das Doppelte der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101 oder größer als das Doppelte der Höhe des zweiten lichtemittierenden Elements 102. Das Verfahren zum Schieben der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf die Klebeeinheiten 5 ist ähnlich wie das Schieben der ersten lichtemittierenden Elemente 101 auf die Klebeeinheiten 5, und für eine entsprechende Beschreibung wird auf die vorherigen Absätze verwiesen. Beim Schieben der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 werden einige der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem dritten Substrat 203 mit den ersten lichtemittierenden Elementen 101 überlappt, die auf das zweite Substrat 202 übertragen wurden. Das zweite lichtemittierende Element 102 (d.h. die nicht übertragenen zweiten lichtemittierenden Elemente), das mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 überlappt ist, wird nicht auf das zweite Substrat 202 übertragen. Das zweite nicht übertragene lichtemittierende Element 102 kann ganz oder teilweise mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 überlappt sein. Obwohl die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und einige der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 miteinander überlappt sind, sind das überlappende erste lichtemittierende Element 101 und das zweite lichtemittierende Element 102 nicht direkt miteinander in Kontakt, da der Abstand zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem dritten Substrat 203 größer als die Summe der Höhen der überlappenden ersten lichtemittierenden Elemente 101 und zweiten lichtemittierenden Elemente 102 ist, wie ist 2A gezeigt ist. Die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 werden durch die Vorsprünge 30 auf das zweite Substrat 202 geschoben, um mit den Klebeeinheiten 5 auf dem zweiten Substrat 202 verbunden zu werden. Die Klebeeinheiten 5 werden auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet, bevor die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf das zweite Substrat 202 geschoben werden. Alternativ werden die Klebeeinheiten 5 auf dem zweiten Substrat 202 gebildet, bevor die ersten lichtemittierenden Elemente 101 mit dem zweiten Substrat 202 verbunden werden. Die Abstandhalter 61, 62 sind zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem dritten Substrat 203 angeordnet, um zu verhindern, dass das zweite lichtemittierende Element 102 direkt mit dem ersten lichtemittierenden Element 101, dem Verbindungspad 104 oder der Klebeeinheit 5 in Kontakt kommt.
  • Wie in 2A dargestellt, werden die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 zum zweiten Substrat 202 geschoben und vom dritten Substrat 203 getrennt. Der Raum zwischen dem dritten Substrat 203 und dem zweiten Substrat 202 kann eingestellt werden, um einen direkten Kontakt zwischen dem ersten lichtemittierenden Element 101 und dem zweiten lichtemittierenden Element 102 zu vermeiden. Daher ist das zweite lichtemittierende Element 102, das mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 überlappt ist, nicht direkt mit dem ersten lichtemittierenden Element 101 in Kontakt und kann an derselben Position gehalten werden, ohne vorher entfernt zu werden, während die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 zu den Verbindungspads 104 geschoben werden. Bezugnehmend auf 2A wird ein Laser auf die Zwischenschicht 3 angewendet, um die Vorsprünge auszubilden. In einer Ausführungsform weist das dritte Substrat 203 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, der Laser kann durch das dritte Substrat 203 hindurchtreten. Die Beschreibungen über den Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • 2B zeigt die schematische Ansicht der dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf dem vierten Substrat 204, die zu den Verbindungspads 104 auf dem zweiten Substrat 202 geschoben werden, um die lichtemittierende Vorrichtung 2000 in 2C zu bilden, während die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 über die Klebeeinheiten 5 mit dem zweiten Substrat 202 verbunden sind. Das vierte Substrat 204 weist eine vierte Unterseite 2040 und eine vierte Oberseite 2041 auf, und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 sind über die Zwischenschicht 3 auf der vierten Unterseite 2040. Mit anderen Worten, 2B zeigt die Situation der Übertragung der dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf den Bereich des zweiten Substrats 202, der nicht von den ersten lichtemittierenden Elementen 101 oder den zweiten lichtemittierenden Elementen 102 belegt ist, während die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem zweiten Substrat 202 angeordnet sind. Die Zwischenschicht 3 ist auf der vierten Unterseite 2040 des vierten Substrats 204 angeordnet, und es werden mehrere Vorsprünge 30 ausgebildet, um die dritten lichtemittierenden Elemente 103 von der Zwischenschicht 3 zu den Klebeeinheiten 5 nach außen zu drücken. Die dritten lichtemittierenden Elemente 103 werden weiter an den Klebeeinheiten 5 durch Erwärmen der Klebeeinheiten 5 und/oder Pressen der dritten lichtemittierenden Elemente 103 nach dem Verbinden der dritten lichtemittierenden Elemente 103 und der Klebeeinheiten 5 befestigt. Die Abstandhalter 61, 62 sind zwischen dem zweiten Substrat 202 und dem vierten Substrat 204 angeordnet, um einen direkten Kontakt zwischen dem dritten lichtemittierenden Element 103 und den ersten und zweiten lichtemittierenden Elementen 101, 102, einen direkten Kontakt zwischen dem dritten lichtemittierenden Element 103 und den Verbindungspads 104 und einen direkten Kontakt zwischen dem dritten lichtemittierenden Element 103 und der Klebeeinheit 5 zu vermeiden, bevor der Prozess der Übertragung der dritten lichtemittierenden Elemente 103 abgeschlossen wird. Das Verfahren zum Schieben der dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf die Klebeeinheiten 5 ist ähnlich wie beim Schieben der ersten lichtemittierenden Elemente 101 auf die Klebeeinheiten 5, und für die entsprechenden Beschreibungen wird auf die vorherigen Absätze verwiesen. Die Zwischenschicht 3 kann die vierte Unterseite 2040 des vierten Substrats 204 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise bedeckt die Zwischenschicht 3 fast oder vollständig den Bereich der vierten Unterseite 2040 oder nur den Bereich der vierten Unterseite 2040, der dem dritten lichtemittierenden Element 103 entspricht. Wie in der Seitenansicht von 2B dargestellt, sind einige dritte lichtemittierende Elemente 103, die auf dem vierten Substrat 204 angeordnet sind, mit den ersten lichtemittierenden Elementen 101 auf dem zweiten Substrat 202 überlappt, und einige dritte lichtemittierende Elemente 103, die auf dem vierten Substrat 204 angeordnet sind, sind mit den zweiten lichtemittierenden Elementen 102 auf dem zweiten Substrat 202 überlappt. Die dritten lichtemittierenden Elemente 103, die mit den ersten lichtemittierenden Elementen 101, 102 überlappt sind, werden beim Verbinden der dritten lichtemittierenden Elemente 103 mit den Verbindungspads 104 nicht entfernt. Der Raum zwischen dem vierten Substrat 204 und dem zweiten Substrat 202 ist groß genug, um einen direkten Kontakt zwischen den ersten lichtemittierenden Elementen 101, 102 und den dritten lichtemittierenden Elementen 103 zu vermeiden. Mit anderen Worten, der Abstand zwischen dem vierten Substrat 204 und dem zweiten Substrat 202 ist größer als die Summe der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101 und der Höhe des dritten lichtemittierenden Elements 103 und größer als die Summe der Höhe des zweiten lichtemittierenden Elements 102 und der Höhe des dritten lichtemittierenden Elements 103. Die überlappenden ersten lichtemittierenden Elemente 101 (oder zweiten lichtemittierenden Elemente 102) und dritten lichtemittierenden Elemente 103 sind nicht direkt miteinander in Kontakt. Wie in 2B dargestellt, werden die Klebeeinheiten 5 auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet, bevor die dritten lichtemittierenden Elemente 103 zum zweiten Substrat 202 geschoben werden. Darüber hinaus können die Klebeeinheiten 5 auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet werden, bevor die ersten lichtemittierenden Elemente 101 mit dem zweiten Substrat 202 verbunden werden oder bevor die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 mit dem zweiten Substrat 202 verbunden werden. Bezugnehmend auf 2B wird ein Laser zum Bilden der Vorsprünge eingesetzt. In einer Ausführungsform weist das vierte Substrat 204 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, und der Laser kann das vierte Substrat 204 passieren. Die Beschreibungen über den Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • Bezugnehmend auf 2C weist die lichtemittierende Vorrichtung 2000 erste lichtemittierende Elemente 101, zweite lichtemittierende Elemente 102, dritte lichtemittierende Elemente 103, das zweite Substrat 202, die Klebeeinheiten 5 und Verbindungspads 104 auf. In einer Ausführungsform sind die zwischen dem ersten, zweiten und dritten lichtemittierenden Element 101, 102, 103 und dem zweiten Substrat 202 angeordneten Klebeeinheiten 5 direkt mit der Unterseite der lichtemittierenden Elemente, beispielsweise der Unterseite 1011, verbunden. In einer Ausführungsform sind leitende Drähte, aktive elektronische Elemente und passive elektronische Elemente auf der zweiten Unterseite 2021 und/oder der zweiten oberen Oberfläche 2020 des zweiten Substrats 202 angeordnet, die elektrisch mit den Verbindungspads 104 verbunden sind, um die ersten lichtemittierenden Elemente 101, 102, 103 zu steuern. Beschreibungen über die leitenden Drähte, aktiven elektronischen Elemente und passiven elektronischen Elemente können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • In einer Ausführungsform emittieren das erste lichtemittierende Element 101, das zweite lichtemittierende Element 102 und das dritte lichtemittierende Element 103 Licht mit unterschiedlichen Spitzenwellenlängen. Beispielsweise emittiert das erste lichtemittierende Element 101 ein rotes Licht mit einer Spitzenwellenlänge von 610-650 nm, das zweite lichtemittierende Element 102 ein grünes Licht mit einer Spitzenwellenlänge von 495-570 nm und das dritte lichtemittierende Element 103 ein blaues Licht mit einer Spitzenwellenlänge von 450-495 nm. In einer Ausführungsform ist die lichtemittierende Vorrichtung 2000 ein Display mit den ersten lichtemittierenden Elementen 101, den zweiten lichtemittierenden Elementen 102 und den dritten lichtemittierenden Elementen 103 als Pixel.
  • In einer Ausführungsform emittiert die lichtemittierende Vorrichtung 2000 ein Licht einer einzigen Farbe. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 emittieren Licht mit gleichen oder ähnlichen Spitzenwellenlängen. So emittieren beispielsweise die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 blaues Licht mit einer Spitzenwellenlänge zwischen 420 nm und 495 nm. In einer Ausführungsform ist die lichtemittierende Vorrichtung 2000 eine Lichtquelle für die tägliche Beleuchtungsanwendung und emittiert ein Licht mit einer Farbtemperatur zwischen 2200K und 6500K (zum Beispiel 2200K, 2400K, 2700K, 3000K, 5700K, 6500K). In einer Ausführungsform ist die lichtemittierende Vorrichtung 2000 eine Hintergrundlichtquelle eines LCD-Displays und emittiert ein Licht mit einer Farbtemperatur zwischen 10000K und 20000K und weist eine Farbpunktkoordinate (x, y) in der Farbtafel CIE 1931 auf, wobei 0,27≦x≦0,285; 0,23≦y≦0,26. Um ein farbiges Licht bereitzustellen, können die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 gemeinsam von derselben Wellenlängenumwandlungsstruktur bedeckt werden, oder die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 können jeweils von unterschiedlichen Wellenlängenumwandlungsstrukturen bedeckt werden, um Licht aus den ersten lichtemittierenden Elementen 101, den zweiten lichtemittierenden Elementen 102 und den dritten lichtemittierenden Elementen 103 zu wandeln. Die Wellenlängenumwandlungsstruktur umfasst Material zur Umwandlung des Lichts, wie beispielsweise Phosphor, Quantenpunkte oder Farbstoffe.
  • Die 3A-3C zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Wie in 3A dargestellt, sind ein sechstes Substrat 702 und ein fünftes Substrat 701 mit einer darauf ausgebildeten Zwischenschicht 3 bereitgestellt, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind über die Zwischenschicht 3 mit dem fünften Substrat 701 verbunden. Anschließend werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101 durch die Vorsprünge 30 auf das sechste Substrat 702 geschoben. Beschreibungen der Zwischenschicht, des lichtemittierenden Elements und des Vorsprungs können den vorherigen Absätzen entnommen werden. Das erste lichtemittierende Element 101 weist eine Unterseite 1010 nahe dem sechsten Substrat 702 und eine Oberseite 1011 nahe dem fünften Substrat 701 auf. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind über die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 mit der Zwischenschicht 3 verbunden. Das fünfte Substrat 701 weist eine fünfte Unterseite 7010 und eine fünfte Oberseite 7011 auf, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind über die Zwischenschicht 3 auf der fünften Unterseite 7010 angeordnet. Die Zwischenschicht 3 kann die fünfte Unterseite 7010 des fünften Substrats 701 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise bedeckt die Zwischenschicht 3 fast oder vollständig den Bereich der fünften Unterseite 7010 oder nur den Bereich der fünften Unterseite 7010, der dem ersten lichtemittierenden Element 101 entspricht. Die direkt unter den Vorsprüngen 30 angeordneten ersten lichtemittierenden Elemente 101 werden von den Vorsprüngen 30 zum sechsten Substrat 702 geschoben. Die Unterseite 1010 ist direkt mit dem sechsten Substrat 702 verbunden. Das sechste Substrat 702 kann klebend sein, so dass die ersten lichtemittierenden Elemente 101 an vorbestimmten Positionen des sechsten Substrats 702 befestigt werden können. Beispielsweise ist das sechste Substrat 702 ein blaues Band oder ein UV-Trennband. Bezugnehmend auf 3A wird ein Laser auf die Zwischenschicht 3 angewendet, um die Vorsprünge auszubilden. In einer Ausführungsform weist das fünfte Substrat 701 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, und der Laser kann das fünfte Substrat 701 passieren. Die Beschreibungen zum Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden. In der Ausführungsform ist zwischen dem fünften Substrat 701 und dem sechsten Substrat 702 ein Abstandshalter angeordnet, um einen direkten Kontakt zwischen dem ersten lichtemittierenden Element 101 und dem sechsten Substrat 702 während der Übertragung der ersten lichtemittierenden Elemente 101 zu verhindern.
  • 3B zeigt die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 auf dem siebten Substrat 703 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf dem achten Substrat 704, und den Schritt der Übertragung der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und der dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf das sechste Substrat 702 durch die Vorsprünge 30. Genauer gesagt, werden die zweiten und dritten lichtemittierenden Elemente 102, 103 auf das sechste Substrat 702 übertragen, während die ersten lichtemittierenden Elemente 101 auf dem sechsten Substrat 702 angeordnet sind. Bezugnehmend auf den oberen Teil von 3B sind ein sechstes Substrat 702 und die darauf angeordneten ersten lichtemittierenden Elemente 101 bereitgestellt, und ein siebtes Substrat 703 und mehrere zweite lichtemittierende Elemente 102 und eine darauf angeordnete Zwischenschicht 3 sind bereitgestellt. Das siebte Substrat 703 weist eine siebte Unterseite 7030 und eine siebte Oberseite 7031 auf, auf der siebten Unterseite 7030 des siebten Substrats 703 ist eine Zwischenschicht 3 ausgebildet, und die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 sind über die Zwischenschicht 3 auf der siebten Unterseite 7030 angeordnet. Die Vorsprünge 30 schieben die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 zum sechsten Substrat 702. Die Zwischenschicht 3 kann die siebte Unterseite 7030 des siebten Substrats 703 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise bedeckt die Zwischenschicht 3 fast oder vollständig den Bereich der siebten Unterseite 7030 oder nur den Bereich der siebten Unterseite 7030, der dem zweiten lichtemittierenden Element 102 entspricht. Bezugnehmend auf den unteren Teil von 3B sind ein sechstes Substrat 702 und die darauf angeordneten ersten und zweiten lichtemittierenden Elemente 101, 102 sowie ein achtes Substrat 704 und mehrere dritte lichtemittierende Elemente 103 und eine darauf angeordnete Zwischenschicht 3 bereitgestellt. Das achte Substrat 704 weist eine achte Unterseite 7040 und eine achte Oberseite 7041 auf, eine Zwischenschicht 3 ist auf der achten unteren Fläche 7040 des achten Substrats 704 ausgebildet, und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 sind über die Zwischenschicht 3 auf der achten unteren Fläche 7040 angeordnet. Die Vorsprünge 30 schieben die dritten lichtemittierenden Elemente 103 zum sechsten Substrat 702. Die Zwischenschicht 3 kann die achte Unterseite 7040 des achten Substrats 704 kontinuierlich oder intermittierend bedecken. Beispielsweise bedeckt die Zwischenschicht 3 fast oder vollständig den Bereich der achten Unterseite 7040 oder nur den Bereich der achten Unterseite 7040 entsprechend dem dritten lichtemittierenden Element 103. Der Abstand zwischen dem sechsten Substrat 702 und dem siebten Substrat 703 ist größer als die Summe aus der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101 und der Höhe des zweiten lichtemittierenden Elements 102. Der Abstand zwischen dem sechsten Substrat 702 und dem achten Substrat 704 ist größer als die Summe der Höhe des ersten lichtemittierenden Elements 101 und der Höhe des dritten lichtemittierenden Elements 103 oder die Summe der Höhe des zweiten lichtemittierenden Elements 102 und der Höhe des dritten lichtemittierenden Elements 103. Bezugnehmend auf 3B wird ein Laser auf die Zwischenschicht 3 auf dem siebten Substrat 703 und ein weiterer Laser auf die Zwischenschicht 3 auf dem achten Substrat 704 zum Ausbilden der Vorsprünge 30 angewendet. In einer Ausführungsform weist jedes vom siebten Substrat 703 und achten Substrat 704 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, so dass der Laser das siebte Substrat 703 und das achte Substrat 704 passieren kann. Die Beschreibungen zum Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • 3C zeigt den Schritt des Verbindens der ersten lichtemittierenden Elemente 101, der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und der dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf dem sechsten Substrat 702 mit dem neunten Substrat 705. Wie im oberen Teil von 3C dargestellt, sind die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf dem sechsten Substrat 702 angeordnet. Als nächstes wird, wie im mittleren Teil von 3C dargestellt, das sechste Substrat 702 auf den Kopf gestellt, und ein neuntes Substrat 705 mit den Verbindungspads 104 und den Klebeeinheiten 5 wird unter die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 gelegt. Nachdem das sechste Substrat 702 auf den Kopf gestellt wurde, bewegt es sich in Richtung des neunten Substrats 705. Alternativ, nachdem das sechste Substrat 702 auf den Kopf gestellt wurde, wird es fixiert und das neunte Substrat 705 wird in Richtung des sechsten Substrats 702 bewegt. Oder das sechste Substrat 702 und das neunte Substrat 705 bewegen sich aufeinander zu. So oder so, die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 werden in Richtung des neunten Substrats 705 bewegt, bevor sie mit den Klebeeinheiten 5 verbunden werden. Anschließend werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 an den Klebeeinheiten 5 durch Erwärmen der Klebeeinheiten 5 und/oder Pressen des sechsten Substrats 702 befestigt. Dann wird, wie im unteren Teil von 3C dargestellt, das sechste Substrat 702 entfernt, um die lichtemittierende Vorrichtung 3000 zu bilden. Die lichtemittierende Vorrichtung 3000 weist die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102, die dritten lichtemittierenden Elemente 103, das neunte Substrat 705, die Klebeeinheiten 5 und die Verbindungspads 104 auf. Die lichtemittierende Vorrichtung 3000 kann ein Display oder ein Hintergrundbeleuchtungsmodul sein. Die Beschreibung der Klebeeinheit kann den vorherigen Absätzen entnommen werden und entfällt aus Gründen der Kürze.
  • Mit Ausnahme des in den 3A-3C offenbarten Herstellungsverfahrens können die lichtemittierenden Elemente auf ein Substrat mit einer darauf angeordneten Zwischenschicht bewegt werden, bevor sie mit einem Substrat mit Klebeeinheiten und Verbindungspads, die darauf angeordnet sind, zum Ausbilden der lichtemittierenden Vorrichtung 3000 verbunden werden. Genauer gesagt, bezogen auf 3D, werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 auf ein sechstes Substrat 702 mit einer darauf ausgebildeten Zwischenschicht 3 übertragen. Das sechste Substrat 702 weist eine sechste Unterseite 7021 und eine sechste Oberseite 7020 auf. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 sind über die Zwischenschicht 3 auf der sechsten Oberseite 7020 angeordnet. Dann wird ein neuntes Substrat 705 mit Verbindungspads 104 und Klebeeinheiten 5, die darauf angeordnet sind, bereitgestellt. Das neunte Substrat 705 weist eine neunte Unterseite 7051 und eine neunte Oberseite 7050 auf. Die Verbindungspads 104 und die Klebeeinheiten 5 sind auf der neunten Oberseite 7050 angeordnet. Das sechste Substrat 702 wird umgedreht, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 werden in Richtung des neunten Substrats 705 verschoben. Auf der Zwischenschicht 3 werden mehrere Vorsprünge 30 ausgebildet. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 werden durch die Vorsprünge 30 auf das neunte Substrat 705 geschoben, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 werden durch Erwärmen der Klebeeinheiten 5 und/oder Drücken der ersten lichtemittierenden Elemente 101, der zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und der dritten lichtemittierenden Elemente 103 an den Klebeeinheiten 5 befestigt. Das sechste Substrat 702 wird dann entfernt, um die lichtemittierende Vorrichtung 3000 auszubilden. Bezugnehmend auf 3D wird ein Laser auf die Zwischenschicht 3 angewendet, um die Vorsprünge 30 auszubilden. In einer Ausführungsform weist das sechste Substrat 702 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, so dass der Laser das sechste Substrat 702 passieren kann. Die Beschreibungen zum Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden. In der Ausführungsform sind leitende Drähte, aktive elektronische Elemente und/oder passive elektronische Elemente auf der neunten Unterseite 7051 und/oder der neunten Oberseite 7050 des neunten Substrats 705 angeordnet. Für Beschreibungen über die leitenden Drähte, aktiven elektronischen Elemente und passiven elektronischen Elemente wird auf die vorherigen Absätze verwiesen. In einer Ausführungsform, bezogen auf den in den 3C und 3D dargestellten Schritt, ist zwischen dem sechsten Substrat 702 und dem neunten Substrat 705 ein Abstandshalter angeordnet. Der Abstandhalter ist bereitgestellt, um den Abstand zwischen dem sechsten Substrat 702 und dem neunten Substrat 705 aufrechtzuerhalten, um zu verhindern, dass die ersten lichtemittierenden Elemente 101, die zweiten lichtemittierenden Elemente 102 und die dritten lichtemittierenden Elemente 103 direkt die Klebeeinheiten 5 oder das neunte Substrat 705 kontaktieren, bevor sie vom sechsten Substrat 702 gelöst werden. Beschreibungen über den Abstandhalter können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • Die 4A-4G zeigen schematische Ansichten der Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Wie in 4A dargestellt, sind ein zehntes Substrat 901 mit mehreren ersten lichtemittierenden Elementen 101 und ein elftes Substrat 902 bereitgestellt. Das zehnte Substrat 901 ist mit dem elften Substrat 902 über die Klebstoffstruktur 50 verbunden. Das erste lichtemittierende Element 101 ist von der Klebstoffstruktur 50 umgeben. Die Beschreibung des ersten lichtemittierenden Elements 101 kann den vorherigen Absätzen entnommen werden. Die Klebstoffstruktur 50 fixiert das zehnte Substrat 901 physikalisch am elften Substrat 902. In einer Ausführungsform umfasst die Klebstoffstruktur 50 ein Isoliermaterial wie Silikon oder Epoxid. Das erste lichtemittierende Element 101 weist eine Oberseite 1010 gegenüber dem zehnten Substrat 901, eine Unterseite 1011 gegenüber dem elften Substrat 902 und eine Seitenfläche 1012 auf, die die Oberseite 1010 und die Unterseite 1011 verbindet. In einer Ausführungsform ist die Unterseite 1011 direkt mit der Klebstoffstruktur 50 in Kontakt gebracht. In einer Ausführungsform ist das zehnte Substrat 901 ein Substrat zum Aufwachsen von Epitaxieschichten der ersten lichtemittierenden Elemente 101. In einer Ausführungsform weist das zehnte Substrat 901 Saphir, Silizium, Germanium oder Nitrid auf. In einer Ausführungsform ist die Klebstoffstruktur 50 zwischen den ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 und dem elften Substrat 902 angeordnet.
  • Bezugnehmend auf 4B wird ein Teil des zehnten Substrats 901 entfernt, um ein gedünntes Substrat 9010 auszubilden. Das gedünnte Substrat 9010 weist eine geringere Dicke auf als das zehnte Substrat 901. In einer Ausführungsform liegt die Dicke des gedünnten Substrats 9010 zwischen 10 µm - 50 µm.
  • Bezugnehmend auf 4C ist das gedünnte Substrat 9010 in mehrere Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c unterteilt. Die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c sind jeweils mit verschiedenen ersten lichtemittierenden Elementen 101 verbunden. So ist beispielsweise das Einheitssubstrat 901a mit dem ersten lichtemittierenden Element 101a verbunden, das Einheitssubstrat 901b ist mit dem ersten lichtemittierenden Element 101b verbunden, und das Einheitssubstrat 901c ist mit dem ersten lichtemittierenden Element 101c verbunden. Der Prozess zum Ausbilden der Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c kann unter Verwendung einer Schneidklinge oder eines Lasers mit einer Wellenlänge zwischen 260nm und 380nm durchgeführt werden. Beim Ausbilden von mehreren Einheitssubstraten 901a, 901b, 901c werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und das elfte Substrat 902 nicht beschädigt, aber ein Teil der Klebstoffstruktur 50 wird entfernt. Das Einheitssubstrat 901a, 901b, 901c weist eine schmalere Breite als das gedünnte Substrat 9010 auf, und ein Einheitssubstrat 901a, 901b, 901c entspricht oder bedeckt nur ein erstes lichtemittierendes Element 101. In einer Ausführungsform entspricht ein Einheitssubstrat 901a, 901b, 901c zwei oder mehreren ersten lichtemittierenden Elementen 101.
  • Bezugnehmend auf 4D ist ein zwölftes Substrat 903 bereitgestellt, das durch eine Zwischenschicht 3 bedeckt ist. Das zwölfte Substrat 903 weist eine zwölfte Unterseite 9030 und eine zwölfte Oberseite 9031 auf. Die Zwischenschicht 3 ist auf der zwölften Unterseite 9030 angeordnet. Die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c sind über die Zwischenschicht 3 mit dem zwölften Substrat 903 verbunden. In einem weiteren Aspekt sind das erste lichtemittierende Element 101 und das entsprechende Einheitssubstrat 901a, 901b, 901c über die Zwischenschicht 3 mit dem zwölften Substrat 903 verbunden.
  • Bezugnehmend auf 4E wird das elfte Substrat 902 entfernt, um die ersten lichtemittierenden Elemente 101 freizulegen. Die Unterseite 1011 und die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 der ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind freigelegt. Die Klebstoffstruktur 50 kann ganz oder teilweise vor oder nach dem Entfernen des elften Substrats 902 entfernt werden. In einer Ausführungsform verbleibt ein Abschnitt der Klebstoffstruktur 50 auf dem ersten lichtemittierenden Element 101 und/oder den Einheitssubstraten 901a, 901b, 901c nach dem Entfernen des elften Substrats 902. In einer Ausführungsform verbleibt ein Abschnitt der Klebstoffstruktur 50 auf den ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 nach dem Entfernen des elften Substrats 902.
  • Bezugnehmend auf 4F ist unter dem zwölften Substrat 903 ein dreizehntes Substrat 904 angeordnet. Das dreizehnte Substrat 904 weist eine dreizehnte Unterseite 9041 und eine dreizehnte Oberseite 9040 auf. Die Verbindungspads 104 sind auf der dreizehnten Oberseite 9040 angeordnet. Die Verbindungspads 104 sind auf der dreizehnten Oberseite 9040 angeordnet, und ein Teil der dreizehnten Oberseite 9040 ist freigelegt, ohne von den Verbindungspads 104 bedeckt zu sein. Anschließend werden die Vorsprünge 30 ausgebildet, um die ersten lichtemittierenden Elemente 101 zum dreizehnten Substrat 904 zu schieben. Beispielsweise werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b, 101c durch die Vorsprünge 30 vom zwölften Substrat 903 weggedrückt, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b, 101c werden dann am dreizehnten Substrat 904 befestigt, um eine lichtemittierende Vorrichtung 4000 zu ausbilden, wie in 4G dargestellt. Bezugnehmend auf 4F wird ein Laser zum Ausbilden der Vorsprünge 30 eingesetzt. In einer Ausführungsform weist das zwölfte Substrat 903 eine Transmittanz von über 90% oder eine Reflektivität von weniger als 10% in Bezug auf den Laser auf, so dass der Laser das zwölfte Substrat 903 passieren kann. Die Beschreibungen zum Laser können den vorherigen Absätzen entnommen werden. In einer Ausführungsform ist zwischen dem zwölften Substrat 903 und dem dreizehnten Substrat 904 ein Abstandshalter angeordnet, um zu verhindern, dass die ersten lichtemittierenden Elemente 101 direkt mit dem dreizehnten Substrat 904 in Kontakt kommen, bevor sie das zwölfte Substrat 903 verlassen. Für die Beschreibung des Abstandhalters wird auf die vorherigen Absätze sowie Absätze verwiesen, die den 6A-6C entsprechen, und wird zum Zwecke der Kürze weggelassen.
  • Bezugnehmend auf 4G weist die lichtemittierende Vorrichtung 4000 die ersten lichtemittierenden Elemente 101 (z.B. die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b, 101c), das dreizehnte Substrat 904, die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c und die Verbindungspads 104 auf. Die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind mit den Einheitssubstraten 901a, 901b, 901c verbunden. Beispielsweise ist das erste lichtemittierende Element 101a mit dem Einheitssubstrat 901a verbunden, das erste lichtemittierende Element 101b ist mit dem Einheitssubstrat 901b verbunden, und das erste lichtemittierende Element 101c ist mit dem Einheitssubstrat 901c verbunden. Das Einheitssubstrat 901a weist eine Oberseite 90100a parallel zur dreizehnten Oberseite 9040 und eine geneigte Oberfläche 90100b nicht parallel zur dreizehnten Oberseite 9040 auf. Das Licht des ersten lichtemittierenden Elements 101 verlässt das Einheitssubstrat 901a von der geneigten Oberfläche 90100b, um die Lichtstärke zu erhöhen und die Gleichmäßigkeit des Lichtfeldes zu verbessern, die durch die lichtemittierende Vorrichtung 4000 bereitgestellt werden.
  • In einer Ausführungsform sind leitende Drähte, aktive elektronische Elemente und/oder passive elektronische Elemente auf der dreizehnten Oberseite 9040 und/oder auf der dreizehnten Unterseite 9041 angeordnet. Bezugnehmend auf 4G sind beispielsweise die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b, 101c in der lichtemittierenden Vorrichtung 4000 elektrisch mit den leitenden Drähten (nicht dargestellt) auf der dreizehnten Oberseite 9040 verbunden. Die lichtemittierende Vorrichtung 4000 kann Leistungs- und Steuersignale durch die leitenden Drähte (nicht dargestellt) empfangen, um die Leistungs- und Steuersignale zu übertragen, um die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b, 101c zusammen oder getrennt zu steuern. In einer Ausführungsform sind die Verbindungspads 104 auf der dreizehnten Oberseite 9040 mit einem vorgegebenen Abstand angeordnet, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 sind entsprechend dem vorgegebenen Abstand auf den Verbindungspads 104 angeordnet. Beschreibungen über die leitenden Drähte, aktiven elektronischen Elemente und passiven elektronischen Elemente können den vorherigen Absätzen entnommen werden.
  • Darüber hinaus können ein oder mehrere abstandsjustierende Substrate und zugehörige Prozesse in den Herstellungsprozess integriert werden, um den Abstand zwischen zwei benachbarten ersten lichtemittierenden Elementen 101 in der lichtemittierenden Vorrichtung 4000 zu ändern. Das abstandsjustierende Substrat kann in einer Dimensionsrichtung oder in zwei Dimensionsrichtungen gestreckt werden, um den Abstand zwischen den darauf angeordneten lichtemittierenden Elementen zu ändern. Beispielsweise wird ein erstes abstandsjustierendes Substrat und ein entsprechender Prozess nach dem in 4E dargestellten Prozess durchgeführt. Bezugnehmend auf 4E ist das erste abstandsjustierende Substrat bereitgestellt, um am ersten lichtemittierenden Element 101 von der Seite gegenüber dem zwölften Substrat 903 befestigt wird. Anschließend wird das zwölfte Substrat 903 entfernt und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und die entsprechenden Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c auf dem zwölften Substrat 903 auf das erste abstandsjustierende Substrat übertragen, wobei die ersten lichtemittierenden Elemente 101 direkt mit dem ersten abstandsjustierende Substrat in Kontakt stehen und die entsprechenden Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c freigelegt sein. Nach dem Übertragen der ersten lichtemittierenden Elemente 101 und der entsprechenden Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c auf das erste abstandsjustierende Substrat wird das erste abstandsjustierende Substrat gestreckt, um den Abstand zwischen zwei ersten lichtemittierenden Elementen 101 zu vergrößern. Das erste abstandsjustierende Substrat kann in eine Dimensionsrichtung oder in zwei Dimensionsrichtungen gestreckt werden, so dass der Abstand zwischen zwei ersten lichtemittierenden Elementen 101 in eine Dimensionsrichtung oder in zwei Dimensionsrichtungen vergrößert werden kann. Nach dem Strecken des ersten abstandsjustierenden Substrats wird ein zweites abstandsjustierende Substrat bereitgestellt, um erste lichtemittierende Elemente 101 durch direktes Verbinden der Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c und des zweiten abstandsjustierenden Substrats zu übertragen, und das erste abstandsjustierende Substrat wird dann entfernt. Nach dem Umsetzen der ersten lichtemittierenden Elemente 101 und der entsprechenden Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c auf das zweite abstandsjustierende Substrat erfolgt ein Schieben des zweiten abstandsjustierenden Substrats in Richtung des dreizehnten Substrats 904, um die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und die dreizehnte Oberseite 9040 zu verbinden, und ein Entfernen des zweiten abstandsjustierenden Substrats zum Ausbilden der lichtemittierenden Vorrichtung 4000. Das abstandsjustierende Substrat kann ein blaues Band sein und weist eine Fläche auf, die gleich oder verschieden von der des zwölften Substrats 903 ist. Darüber hinaus kann das Substrat 201, 202, 203, 204, 701, 702, 702, 703, 704, 705, 902, 903, 904 in einer Dimensionsrichtung oder in zwei Dimensionsrichtungen gestreckt werden, um den Abstand in einer Dimensionsrichtung oder die Abstände in zwei Dimensionsrichtungen zwischen den darauf angeordneten lichtemittierenden Elementen zu ändern.
  • Bezugnehmend auf den in 3A-3C dargestellten Prozess kann in den Prozess in 4A-4G ein Relativpositionseinstellungssubstrat zur Einstellung der relativen Position der ersten lichtemittierenden Elemente 101 auf dem dreizehnten Substrat 904 integriert werden. Beispielsweise ist ein Relativpositionseinstellungssubstrat bereitgestellt, und die ersten lichtemittierenden Elemente 101 in 4E sind mit dem Relativpositionseinstellungssubstrat verbunden. Anschließend wird das zwölfte Substrat 903 entfernt, um die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c freizulegen. Anschließend werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101 und die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c auf das dreizehnte Substrat 904 geschoben. Daher sind die ersten lichtemittierenden Elemente 101 über die Einheitssubstrate 901a, 901b, 901c mit dem dreizehnten Substrat 904 verbunden. Anschließend werden Drähte bereitgestellt, um die ersten und zweiten Elektrodenpads 120, 121 und die Verbindungspads 104 zu verbinden, um eine lichtemittierende Vorrichtung auszubilden. In einer Ausführungsform ist das Relativpositionseinstellungssubstrat ein blaues Band.
  • Die 5A-5G zeigen schematische Ansichten des Vorsprungs und der Klebeeinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Bezugnehmend auf 5A schieben zwei Vorsprünge 30A, 30B das erste lichtemittierende Element 101 von der Zwischenschicht 3 weg, wodurch das erste lichtemittierende Element 101 zur Klebeeinheit 5 fliegt. Bezugnehmend auf 5B schieben die Vorsprünge 30 die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b von der Zwischenschicht 3 weg, so dass die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b zu den Klebeeinheiten 5a, 5b fliegen. Bezugnehmend auf 5C schieben die Vorsprünge 30A, 30B, 30C die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b von der Zwischenschicht 3 weg, wodurch die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b zu den Klebeeinheiten 5a, 5b fliegen. Das erste lichtemittierende Element 101, das durch den Vorsprung 30 geschoben wird, kann mit verschiedenen Klebeeinheiten 5 verbunden sein. Bezugnehmend auf 5D wird das erste lichtemittierende Element 101 durch den Vorsprung 30 zu den Klebeeinheiten 5a, 5b geschoben. Das erste Elektrodenpad 120 des ersten lichtemittierenden Elements 101 ist mit der Klebeeinheit 5a verbunden, die das Verbindungspad 104a bedeckt. Das zweite Elektrodenpad 121 des ersten lichtemittierenden Elements 101 ist mit der Klebeeinheit 5b verbunden, die das Verbindungspad 104b bedeckt. Bezugnehmend auf 5E wird das erste lichtemittierende Element 101 durch die Vorsprünge 30A, 30B zu den Klebeeinheiten 5a, 5b geschoben. Bezugnehmend auf 5F wird das erste lichtemittierende Element 101a durch den Vorsprung 30 zu den Klebeeinheiten 5a, 5b geschoben, und das erste lichtemittierende Element 101b wird durch den Vorsprung 30 zu den Klebeeinheiten 5c, 5d geschoben. Bezugnehmend auf 5G werden die ersten lichtemittierenden Elemente 101a, 101b durch die Vorsprünge 30A, 30B, 30C zu den Klebeeinheiten 5a, 5b, 5c, 5d geschoben. In einer Ausführungsform schiebt der Vorsprung 30 das erste lichtemittierende Element 101 nicht von der Zwischenschicht 3 weg, sondern kann so hochgezogen werden, dass das erste lichtemittierende Element 101 direkt mit der Klebeeinheit 5 in Kontakt kommt. Das heißt, das erste lichtemittierende Element 101 kann während des Transfervorgangs gleichzeitig mit der Klebeeinheit 5 und dem Vorsprung 30 in Kontakt sein.
  • Die 6A-6C zeigen schematische Ansichten von Abstandhalter und Substrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind nur das Substrat und der Abstandhalter gekennzeichnet, und das lichtemittierende Element, der Verbindungsabschnitt und die Klebeeinheit sind in den 6A-6C nicht angegeben. Bezugnehmend auf 6A sind die Abstandshalter 61a, 61b, 62a, 62b, 62b an den Ecken 202a, 202b, 202c, 202d des zweiten Substrats 202 positioniert. In einer Ausführungsform kann der Abstandhalter an anderen Stellen als der Ecke des Substrats platziert werden. Bezugnehmend auf 6B sind die Abstandhalter 63a, 63b, 63c, 63d nahe den Kantenseiten 202ab, 202ac, 202cd, 202cd, 202bd angeordnet, und die Abstandhalter sind nicht an den Ecken 202a, 202b, 202c, 202d angeordnet. In einer Ausführungsform kann der Abstandhalter um die geometrische Mitte des Substrats herum platziert werden. Bezugnehmend auf 6C umgeben die Abstandshalter 64a, 64b, 64c, 64d den geometrischen Mittelpunkt C des zweiten Substrats 202 in einer Draufsicht. Die Anordnung der Abstandhalter ist nicht auf die in den 6A-6C dargestellten Muster beschränkt, und die Muster in den 6A-6C können kombiniert werden. Beispielsweise werden die Muster in den 6A, 6C kombiniert, und die Abstandshalter können an den Ecken und um die geometrische Mitte des Substrats angeordnet sein. Oder die Muster in den 6A, 6B werden kombiniert und die Abstandshalter können an den Ecken und Kantenabschnitten des Substrats angeordnet sein. Oder die Muster in den 6B, 6C werden kombiniert, und die Abstandhalter können um die geometrische Mitte des Substrats und die Kantenabschnitte des Substrats angeordnet sein.
  • Der in den 1A-1C, 2A-2C, 3A-3C, 4A-4G offenbarte Herstellungsprozess kann die in den 5A-5G offenbarte Ausführungsform integrieren. Das heißt, es können ein oder mehrere Vorsprünge 30 ausgebildet werden, um ein oder mehrere erste lichtemittierende Elemente 101 gleichzeitig in den oben genannten Fertigungsprozessen zu verschieben. Eine einzige Klebeeinheit 5 kann ausgebildet sein, um einen oder mehrere Verbindungspads 104 zu bedecken. Ein einziges erstes lichtemittierendes Element 101 kann mit einer oder mehreren Klebeeinheiten 5 verbunden sein.

Claims (20)

  1. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend: Bereitstellen eines ersten Substrats (201); Ausbilden einer erste Klebeeinheit (5) auf dem ersten Substrat (201); Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements (101) auf dem ersten Substrat (201); Bereitstellen eines zweiten Substrats (202); Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements (102) auf dem zweiten Substrat (202); Ausbilden eines dritten lichtemittierenden Elements (103) auf dem zweiten Substrat (202); und Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements (102) mit der ersten Klebeeinheit (5), wobei das dritte lichtemittierende Element (103) mit dem ersten lichtemittierenden Element (101) während dem Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements (102) mit der ersten Klebeeinheit (5) überlappt.
  2. Das Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend ein Ausbilden eines Verbindungspads (104) auf dem ersten Substrat, wobei das Verbindungspad zwischen der ersten Klebeeinheit und dem ersten Substrat angeordnet ist.
  3. Das Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, weiter umfassend ein Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat, wobei die zweite Klebeeinheit mit dem ersten lichtemittierenden Element verbunden ist.
  4. Das Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, weiter umfassend ein Ausbilden einer Zwischenschicht auf dem zweiten Substrat, wobei die Zwischenschicht zwischen dem zweiten lichtemittierenden Element und dem zweiten Substrat angeordnet ist.
  5. Das Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Zwischenschicht mit dem dritten lichtemittierenden Element verbunden ist.
  6. Das Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, weiter umfassend ein Ausbilden eines Vorsprungs auf der Zwischenschicht zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements zur ersten Klebeeinheit.
  7. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 4, wobei das erste lichtemittierende Element ein Licht mit einer ersten Spitzenwellenlänge emittiert und das zweite lichtemittierende Element ein Licht mit einer zweiten Spitzenwellenlänge emittiert, die von der ersten Spitzenwellenlänge verschieden ist.
  8. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, weiter umfassend ein Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat.
  9. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, weiter umfassend ein Ausbilden eines Abstandshalters (62) zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat.
  10. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Klebeeinheit ein Isoliermaterial und leitende Partikel umfasst.
  11. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend: Bereitstellen eines ersten Substrats; Ausbilden einer erste Klebeeinheit auf dem ersten Substrat; Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements auf dem ersten Substrat; Bereitstellen eines zweiten Substrats mit einer Zwischenschicht; Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat; Ausbilden eines ersten Vorsprungs zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements zum ersten Substrat; und Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit.
  12. Das Verfahren nach Anspruch 11, weiter umfassend ein Ausbilden eines Verbindungspads auf dem ersten Substrat, wobei das Verbindungspad durch die erste Klebeeinheit bedeckt ist.
  13. Das Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, weiter umfassend ein Ausbilden einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat.
  14. Das Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, weiter umfassend ein Ausbilden eines zweiten Vorsprungs zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements zum ersten Substrat.
  15. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, weiter umfassend ein Ausbilden eines dritten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat.
  16. Das Verfahren nach Anspruch 15, wobei das dritte lichtemittierende Element durch den ersten Vorsprung zum ersten Substrat geschoben wird.
  17. Das Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, weiter umfassend ein Ausbilden eines zweiten Vorsprungs zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements und des dritten lichtemittierenden Elements zum ersten Substrat.
  18. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, umfassend: Bereitstellen eines ersten Substrats; Ausbilden einer erste Klebeeinheit und einer zweiten Klebeeinheit auf dem ersten Substrat; Ausbilden eines ersten lichtemittierenden Elements auf dem ersten Substrat; Bereitstellen eines zweiten Substrats; Ausbilden eines zweiten lichtemittierenden Elements auf dem zweiten Substrat; Ausbilden eines ersten Vorsprungs zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements zum ersten Substrat; und Verbinden des zweiten lichtemittierenden Elements mit der ersten Klebeeinheit und der zweiten Klebeeinheit.
  19. Das Verfahren nach Anspruch 18, weiter umfassend ein Ausbilden eines zweiten Vorsprungs zum Schieben des zweiten lichtemittierenden Elements zum ersten Substrat.
  20. Das Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, weiter umfassend ein Bereitstellen eines ersten Verbindungspads und eines zweiten Verbindungspads auf dem ersten Substrat, wobei das erste Verbindungspad durch die erste Klebeeinheit bedeckt ist und das zweite Verbindungspad durch die zweite Klebeeinheit bedeckt ist.
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