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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Leiterplatte.
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Beschreibung des Stands der Technik
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Als elektronische Leiterplatte ist herkömmlich eine elektronische Leiterplatte bekannt, die einen harten Isolator und ein Schaltungsmuster beinhaltet und auf der eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen im Zustand elektrischer Verbindung mit dem Schaltungsmuster befestigt ist. Eine solche Art von elektronischen Leiterplatten wird beispielsweise in der folgenden
japanischen Patentanmeldung mit der Offenlegungsnummer 2009-71138 offenbart. Als elektronisches Bauteil, das beispielsweise auf der elektronischen Leiterplatte befestigt ist, ist ein Kontaktrelais (ein sogenanntes mechanisches Relais) mit einem mechanischen Kontakt bekannt. Im Übrigen offenbaren die folgenden
JP 2017-22184 A und
JP 2017-22809 A elektronische Leiterplatten, in die ein harter starrer Plattenabschnitt und ein weicher flexibler Plattenabschnitt integriert sind.
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Wenn hingegen eine Vielzahl von Kontaktrelais auf einem harten Isolator in der elektronischen Leiterplatte befestigt sind, besteht die Möglichkeit, dass die Ansteuergeräusche der jeweiligen Kontaktrelais abhängig von einer Ansteuerzeit schwingen und ein beträchtliches Geräusch erzeugt wird.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Daher ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine elektronische Leiterplatte bereitzustellen, die in der Lage ist, Geräusche, die durch das Ansteuern eines Kontaktrelais verursacht werden, gering zu halten.
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Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine elektronische Leiterplatte: eine Vielzahl von zu befestigenden elektronischen Bauteilen; eine Vielzahl von harten starren Plattenabschnitten, von denen jeder einen isolierenden Isolator und ein leitendes Schaltungsmuster aufweist und die befestigten elektronischen Bauteile elektrisch mit dem Schaltungsmuster verbindet; und mindestens einen weichen, flexiblen Plattenabschnitt, der einen isolierenden Isolator und ein leitendes Schaltungsmuster aufweist, das elektrisch mit jedem der Schaltungsmuster von mindestens zwei starren Plattenabschnitten aus der Vielzahl von starren Plattenabschnitten verbunden ist, und der mit den starren Plattenabschnitten, die elektrisch mit dem Schaltungsmuster des flexiblen Plattenabschnitts verbunden sind, integriert ist. Eine Vielzahl von Kontaktrelais sind als elektronische Bauteile auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten verteilt angeordnet.
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Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung können bei der elektronischen Leiterplatte, wenn eine Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais gleich einer Anzahl der starren Plattenabschnitte ist, die Kontaktrelais nacheinander auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten befestigt werden.
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Gemäß einem noch weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung können bei der elektronischen Leiterplatte, wenn eine Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais kleiner ist als eine Anzahl der starren Plattenabschnitte, die Kontaktrelais nacheinander auf so vielen starren Plattenabschnitten befestigt werden wie die Anzahl der Kontaktrelais.
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Gemäß einem noch weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung können bei der elektronischen Leiterplatte, wenn eine Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais größer ist als eine Anzahl der starren Plattenabschnitte, die Kontaktrelais nacheinander auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten befestigt werden, und mindestens eines der Kontaktrelais wird auf jedem von so vielen aus den jeweiligen starren Plattenabschnitten ausgewählten starren Plattenabschnitten befestigt wie die Anzahl der übrigen Kontaktrelais.
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Die vorstehenden und andere Gegenstände, Merkmale, Vorteile sowie technische und industrielle Bedeutung dieser Erfindung werden durch das Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung der derzeit bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung besser verstanden, wenn sie im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Leiterplatte einer Ausführungsform darstellt;
- 2 ist eine perspektivische Ansicht der elektronischen Leiterplatte der Ausführungsform aus einem anderen Blickwinkel;
- 3 ist eine Vorderansicht, die die elektronische Leiterplatte der Ausführungsform veranschaulicht;
- 4 ist eine Rückansicht, die die elektronische Leiterplatte der Ausführungsform veranschaulicht;
- 5 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung eines Leiterplattenzwischenkörpers;
- 6 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteileinheit, die aus einer elektronischen Leiterplatte und einem Aufnahmekasten besteht;
- 7 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Aufnahmezustand der elektronischen Leiterplatte in einer Aufnahmekammer veranschaulicht und einen Zustand vor dem Einspritzen eines Füllstoffs darstellt;
- 8 ist eine perspektivische Ansicht, die den Aufnahmezustand der elektronischen Leiterplatte in der Aufnahmekammer veranschaulicht und einen Zustand nach dem Einspritzen des Füllstoffs darstellt; und
- 9 ist eine perspektivische Ansicht, die die elektronische Bauteileinheit veranschaulicht.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Folgenden werden die Ausführungsformen einer elektronischen Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Im Übrigen ist die Erfindung nicht durch die Ausführungsformen begrenzt.
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Ausführungsform
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Eine der Ausführungsformen der elektronischen Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf die 1 bis 9 beschrieben.
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Ein Bezugszeichen „1“ in den 1 bis 4 stellt eine elektronische Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform dar. Die hierin dargestellte elektronische Leiterplatte 1 ist ein Beispiel für eine sogenannte Leiterplatte (PCB „Printed Circuit Board“), auf der die elektronischen Bauteile 30 befestigt sind. Die vorliegende Ausführungsform schließt jedoch eine sogenannte Leiterplatte (PWB (Printed Wiring Board“), bevor die elektronischen Bauteile 30 befestigt werden, nicht aus.
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Die elektronische Leiterplatte 1 beinhaltet eine Vielzahl von harten starren Plattenabschnitten 10 und mindestens einen welchen flexiblen Plattenabschnitt 20 (FIGNS. 1 bis 4). Weiterhin beinhaltet die elektronische Leiterplatte 1 die zu befestigenden elektronischen Bauteile 30 (1 bis 4).
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Der starre Plattenabschnitt 10 weist einen isolierenden Isolator 11 und ein schichtweise angeordnetes leitendes Schaltungsmuster 12 auf (4).
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Der Isolator 11 ist aus einem Isoliermaterial gefertigt. Der Isolator 11 in diesem Beispiel ist weiter in eine Vielzahl von Schichten unterteilt. Der Isolator 11 beinhaltet beispielsweise, auch wenn sie nicht dargestellt sind, eine harte Kernschicht und eine Vielzahl von Prepreg-Schichten, die weicher sind als die Kernschicht. Die Kernschicht besteht aus einem Isoliermaterial, beispielsweise einem Epoxidharz, einem Glasepoxidharz, einem Papierepoxidharz, einer Keramik oder dergleichen. Andererseits wird die Prepreg-Schicht gebildet, indem ein wärmehärtendes Harz (z.B. Epoxy gemischt mit einem Additiv, z.B. einem Härter) gleichmäßig in ein faseriges Verstärkungsmaterial (z.B. Glasgewebe und Kohlefaser) beschichtet und dann durch Erwärmen oder Trocknen in einen halbhärtenden Zustand versetzt wird. Daher ist die Prepreg-Schicht weicher als die Kernschicht und besitzt Flexibilität.
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Das Schaltungsmuster 12 wird aus einem leitfähigen Material gebildet, zum Beispiel durch Ätzbearbeitung oder dergleichen. Das Schaltungsmuster 12 in diesem Beispiel wird mit einer Kupferfolie (insbesondere einer gerollten Kupferfolie mit besserer Flexibilität als einer elektrolytischen Kupferfolie) gebildet. Das Schaltungsmuster 12 wird durch Strecken einer Vielzahl von leitenden Abschnitten 12a (4) erhalten, und die elektronischen Bauteile 30, die den leitenden Abschnitten 12a jeweils entsprechen, sind damit elektrisch verbunden. Im Übrigen stellt das Schaltungsmuster 12 in dieser Zeichnung nur einige der leitenden Abschnitte 12a zur besseren Veranschaulichung dar.
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Bei dem starren Plattenabschnitt 10 ist beispielsweise das Schaltungsmuster 12 auf jeder Ebene der Kernschicht angeordnet, und die Prepreg-Schicht auf der Innenschichtseite wird auf beiden Ebenen gestapelt, um das Schaltungsmuster 12 und eine Ebene der Kernschicht abzudecken, in der das Schaltungsmuster 12 nicht angeordnet ist. Weiterhin sind bei dem starren Plattenabschnitt 10 auf jeder Ebene gegenüber der Kernschichtseite der Prepreg-Schicht auf der Innenschichtseite weitere Schaltungsmuster 12 angeordnet und auf beiden Ebenen ist eine weitere Prepreg-Schicht auf der Außenschichtseite gestapelt, um das Schaltungsmuster 12 und eine Ebene der Prepreg-Schicht abzudecken, auf der das Schaltungsmuster 12 nicht angeordnet ist. Darüber hinaus ist bei dem starren Plattenabschnitt 10 auf jeder Ebene gegenüber der Kemschichtseite der Prepreg-Schicht auf der Außenschichtseite noch ein weiteres Schaltungsmuster 12 angeordnet. Auf diese Weise weist der starre Plattenabschnitt 10 eine Mehrschichtstruktur auf, die aus dem Isolator 11 gebildet ist, der die Vielzahl von Schichten (die Kernschicht und die Prepreg-Schichten) und die Vielzahl von Schaltungsmuster 12, die für jede Schicht unterteilt sind, beinhaltet. Im starren Plattenabschnitt 10 sind die den jeweiligen Schaltungsmustern 12 entsprechenden elektronischen Bauteile 30 mit den Schaltungsmustern 12 elektrisch verbunden, da die Vielzahl der elektronischen Bauteile 30 auf beiden Ebenen davon befestigt ist.
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Hier in diesem Beispiel sind die elektronischen Bauteile 30 auf jeder Ebene des starren Plattenabschnitts 10 befestigt. Das hierin genannte elektronische Bauteil 30 bezeichnet beispielsweise ein Schaltungsschutzteil wie ein Relais und eine Sicherung, einen Kondensator, einen Widerstand, einen Transistor, einen intelligenten Leistungsschalter (IPS „Intelligent Power Switch“), einen Stecker, eine Klemmenanordnung, eine elektronische Steuereinheit (eine sogenannte elektronische Steuereinheit (ECU „electronic control unit“)), verschiedene Sensorelemente, ein lichtemittlerendes Dioden(LED)-Element, einen Lautsprecher und dergleichen. In diesem Beispiel ist mindestens eine Vielzahl von Kontaktrelais 30A als elektronische Bauteile 30 auf der elektronischen Leiterplatte 1 befestigt (1 bis 3).
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Der flexible Plattenabschnitt 20 weist einen isolierenden Isolator 21 und ein schichtweise angeordnetes leitendes Schaltungsmuster 22 auf (4).
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Der Isolator 21 ist weicher als der Isolator 11 des starren Plattenabschnitts 10 und verfügt über Flexibilität. Dementsprechend wird der Isolator 21 aus einem Isoliermaterial gebildet, das weicher ist als der Isolator 11 des starren Plattenabschnitts 10.
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Das Schaltungsmuster 22 wird aus einem leitfähigen Material gebildet, zum Beispiel durch Ätzbearbeitung oder dergleichen. Das Schaltungsmuster 22 in diesem Beispiel wird mit einer Kupferfolie (insbesondere einer gerollten Kupferfolie mit besserer Flexibilität als einer elektrolytischen Kupferfolie) gebildet. In dem Schaltungsmuster 22 werden eine Vielzahl von leitenden Abschnitten 22a gestreckt (4). Das Schaltungsmuster 22 in diesem Beispiel ist elektrisch mit jedem der Schaltungsmuster 12 auf mindestens zwei der Vielzahl der starren Plattenabschnitte 10 verbunden. Bei dem Schaltungsmuster 22 sind die jeweiligen leitenden Abschnitte 22a elektrisch mit den leitenden Abschnitten 12a des jeweiligen Schaltungsmusters 12 der zwei starren Plattenabschnitte 10 verbunden. Das heißt, das Schaltungsmuster 22 In diesem Beispiel dient als Verbindungsleiter, der das Schaltungsmuster 12 eines starren Plattenabschnitts 10 mit dem Schaltungsmuster 12 des anderen starren Plattenabschnitts 10 elektrisch verbindet.
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Die elektronische Leiterplatte 1 der vorliegenden Ausführungsform ist grob unterteilt In einen Hochspannungsschaltbereich Vh, in dem eine Hochspannungsschaltung gebildet wird, und einen Niederspannungsschaltbereich VI, in dem eine Niederspannungsschaltung unterhalb der Hochspannungsschaltung gebildet wird (3 und 4). Dabei wird jeder der starren Plattenabschnitte 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 In den Hochspannungsschaltbereich Vh und den Niederspannungsschaltbereich VI unterteilt. In der elektronischen Leiterplatte 1 sind der jeweilige starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 im Hochspannungsschaltbereich Vh elektrisch miteinander verbunden, und der jeweilige starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 sind im Niederspannungsschaltbereich VI elektrisch miteinander verbunden.
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Der starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 sind in die elektronische Leiterplatte 1 integriert. Der starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 Integrieren zum Beispiel die Schaltungsmuster 12 und 22, die elektrisch miteinander verbunden sind. Für die Integration kann jede beliebige Methode verwendet werden. So können beispielsweise in der elektronischen Leiterplatte 1 der starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 als separate Teile gebildet werden, und diese Teile können durch Verbindung über einen Steckverbinder, Schweißen (einschließlich Schweißen zwischen den Schaltungsmustern 12 und 22), Schrauben oder dergleichen miteinander zusammengefügt und integriert werden.
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Der starre Plattenabschnitt 10 und der flexible Plattenabschnitt 20 in diesem Beispiel sind miteinander integriert, indem sie auf der Basis eines Leiterplattenzwischenkörpers 1A mit einem Isolierenden Basismaterial, auf dem eine harte Isolierschicht und eine gegenüber der harten Isolierschicht weichere Isolierschicht gestapelt sind, und einem auf dem isolierenden Basismaterial vorgesehenen flexiblen leitenden Basismaterial (5) gebildet sind. In der Zeichnung sind die Schaltungsmuster 12 und 22, Durchgangsbohrungen und dergleichen nicht dargestellt.
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Das isolierende Basismaterial ist ein Teil, das als Basis für den Isolator 11 des starren Plattenabschnitts 10 und den Isolator 21 des flexiblen Plattenabschnitts 20 dient. Das isolierende Basismaterial beinhaltet eine harte Isolierschicht und eine Vielzahl von weichen Isolierschichten. Jeder der Isolatoren 11 der zwei starren Plattenabschnitte 10 ist aus einer harten Isolierschicht und einer Vielzahl von weichen Isolierschichten gebildet. Der Isolator 21 des flexiblen Plattenabschnitts 20 ist aus einer weichen Isolierschicht gebildet. Die harte Isolierschicht ist als Kernschicht jedes der Isolatoren 11 in den zwei starren Plattenabschnitten 10 ausgebildet. Andererseits werden die Vielzahl der weichen Isolierschichten jeweils als die Vielzahl der Prepreg-Schichten jedes der Isolatoren 11 in den zwei starren Plattenabschnitten 10 gebildet, und eine davon ist als Isolator 21 des flexiblen Plattenabschnitts 20 ausgebildet.
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Das leitfähige Basismaterial ist ein Teil, das als Basis für das Schaltungsmuster 12 des starren Plattenabschnitts 10 und das Schaltungsmuster 22 des flexiblen Plattenabschnitts 20 dient. Im Leiterplattenzwischenkörper 1A ist das flexible leitfähige Basismaterial in einer Vielzahl von Schichten ausgebildet. Jedes der Vielzahl von leitfähigen Basismaterialien ist jeweils als Schaltungsmuster 12 in jedem der zwei starren Plattenabschnitte 10 ausgebildet, und eines davon ist als Schaltungsmuster 22 des flexiblen Plattenabschnitts 20 ausgebildet.
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Der Leiterplattenzwischenkörper 1A wird als die elektronische Leiterplatte 1 durch Schneiden eines Schnittabschnitts 1A1 gebildet, so dass eine weiche Isolierschicht, die den flexiblen Plattenabschnitt 20 bildet, und ein leitfähiges Basismaterial, das auf dieser Isolierschicht vorgesehen ist (5), verbleiben. Der Schnittabschnitt 1A1 beinhaltet eine harte Isolierschicht, eine weiche Isolierschicht und ein leitfähiges Basismaterial, die nicht als Bestandteile des flexiblen Plattenabschnitts 20 dienen. Das heißt, der flexible Plattenabschnitt 20 wird mit einem verbleibenden Abschnitt gebildet, der aus dem Leiterplattenzwischenkörper 1A geschnitten wurde, damit eine weiche Isolierschicht und ein leitfähiges Basismaterial in der Isolierschicht zum Bilden des flexiblen Plattenabschnitts 20 verbleiben. In diesem Beispiel wird der rechteckige Schnittabschnitt 1A1 aus dem Leiterplattenzwischenkörper 1A entfernt, der in einer im Wesentlichen rechteckigen Form ausgebildet ist. Dementsprechend ist der rechteckige flexible Plattenabschnitt 20 im Zustand der Integration zwischen den zwei im Wesentlichen rechteckigen starren Plattenabschnitte 10 in der elektronischen Leiterplatte 1 dieses Beispiels angeordnet.
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Wie vorstehend beschrieben, beinhaltet die elektronische Leiterplatte 1 die Vielzahl der starren Plattenabschnitte 10, und die Vielzahl der Kontaktrelais 30A ist darauf befestigt. Die Vielzahl der Kontaktrelais 30A wird zum gleichen Ansteuerzeitpunkt geöffnet und geschlossen oder geöffnet und geschlossen, während Ansteuerzeitpunkte voneinander versetzt werden. Die jeweiligen Ansteuerzeitpunkte werden anhand eines Objekts bestimmt, das von der elektronischen Leiterplatte 1 gesteuert werden soll. Dementsprechend besteht bei der Befestigung der Vielzahl von Kontaktrelais 30A auf dem einzelnen starren Plattenabschnitt 10 in der elektronischen Leiterplatte 1 die Möglichkeit, dass die Ansteuergeräusche der jeweiligen Kontaktrelais 30A in Abhängigkeit vom Ansteuerzeitpunkt schwingen und ein beträchtliches Geräusch erzeugt wird.
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Daher ist die Vielzahl der Kontaktrelais 30A auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten 10 verteilt angeordnet (1 bis 3). Hier ist die Vielzahl von Kontaktrelais 30A, die, wenn sie auf dem einzelnen starren Plattenabschnitt 10 befestigt sind, gegenseitig die Ansteuergeräusche zum Schwingen bringen, zumindest verstreut angeordnet.
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Insbesondere, wenn die Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais 30A gleich der Anzahl der starren Plattenabschnitte 10 ist, werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten 10 befestigt. Dadurch liegt der flexible Plattenabschnitt 20 zwischen den jeweiligen Kontaktrelais 30A. Dementsprechend wird eine Interferenz des in jedem der Kontaktrelais 30A erzeugten Ansteuergeräuschs durch den flexiblen Plattenabschnitt 20 in der elektronischen Leiterplatte 1 unterdrückt, und so ist es möglich, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursachte Geräusch zu unterdrücken. In diesem Beispiel werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf den zwei starren Plattenabschnitten 10 befestigt.
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Wenn außerdem die Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais 30A kleiner ist als die Anzahl der starren Plattenabschnitte 10, werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf den starren Plattenabschnitten 10 befestigt, die so viele sind wie die Anzahl der Kontaktrelais 30A. Es wird beispielsweise angenommen, dass die elektronische Leiterplatte 1 drei starre Plattenabschnitte 10 und zwei flexible Plattenabschnitte 20 beinhaltet und die flexiblen Plattenabschnitte 20 nacheinander für jede Kombination eines Paares benachbarter starrer Plattenabschnitte 10 eingefügt werden. Wenn die elektronische Leiterplatte 1 zwei zu befestigende Kontaktrelais 30A aufweist, werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf zwei starre Plattenabschnitte befestigt, die aus den drei starren Plattenabschnitten 10 ausgewählt werden. Dadurch liegt der flexible Plattenabschnitt 20 zwischen den jeweiligen Kontaktrelais 30A. Dementsprechend kann die elektronische Leiterplatte 1 auch in diesem Fall das Geräusch, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursacht wird, gering halten.
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Wenn die Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais 30A größer ist als die Anzahl der starren Plattenabschnitte 10, werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf den jeweiligen starren Plattenabschnitten 10 befestigt, und mindestens ein Kontaktrelais 30A wird auf jedem der aus den jeweiligen starren Plattenabschnitten 10 ausgewählten starren Plattenabschnitte 10 befestigt, die so viele sind wie die Anzahl der übrigen Kontaktrelais 30A. Es wird beispielsweise angenommen, dass die elektronische Leiterplatte 1 zwei starre Plattenabschnitte 10 und einen flexiblen Plattenabschnitt 20, wie in der vorliegenden Ausführungsform, beinhaltet, aber die Anzahl der zu befestigenden Kontaktrelais 30A stimmt nicht mit der Anzahl der starren Plattenabschnitte 10 überein. In diesem Fall werden die Kontaktrelais 30A nacheinander auf den zwei starren Plattenabschnitten 10 befestigt und das verbleibende Kontaktrelais 30A wird auf einem von den zwei starren Plattenabschnitte 10 befestigt. Das heißt, die zwei Kontaktrelais 30A werden auf einem starren Plattenabschnitt 10 befestigt und das eine Kontaktrelais 30A wird auf dem anderen starren Plattenabschnitt 10 in der elektronischen Leiterplatte 1 befestigt. In diesem Fall kann, auch wenn durch Resonanz ein Geräusch erzeugt wird, verglichen mit dem Fall bei dem die drei Kontaktrelais 30A auf dem einzelnen starren Plattenabschnitt 10 befestigt werden, das Geräusch gering gehalten werden, obwohl die zwei Kontaktrelais 30A auf dem einen starren Plattenabschnitt 10 befestigt sind. Wenn es in diesem Fall möglich ist, eine Kombination auszuwählen, bei der die Resonanz nicht oder kaum aus der Vielzahl der zu befestigenden Kontaktrelais 30A auftritt, kann es ausreichen, die Vielzahl der ausgewählten Kontaktrelais 30A auf dem einen starren Plattenabschnitt 10 zu befestigen. Dementsprechend kann die elektronische Leiterplatte 1 auch in diesem Fall das Geräusch, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursacht wird, gering halten.
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Die elektronische Leiterplatte 1 der vorliegenden Ausführungsform ist mit dem flexiblen Plattenabschnitt 20 als Begrenzung L-förmig gebogen und befindet sich in einer Aufnahmekammer 110a eines im gebogenen Zustand befindlichen Aufnahmekastens 110 (6 bis 8).
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Der Aufnahmekasten 110 beinhaltet ein Aufnahmeelement 111 und ein Abdeckelement 112 (6). Das Aufnahmeelement 111 ist ein Element, das als Hauptkörper dient, in dem die Aufnahmekammer 110a gebildet wird. Das Aufnahmeelement 111 in diesem Beispiel ist in quadratischer Rohrform ausgebildet, die an einem Ende geschlossen ist, und ein Innenraum davon wird als Aufnahmekammer 110a verwendet. Im Aufnahmeelement 111 (6 bis 8) ist eine rechteckige Öffnung 111a ausgebildet, die mit der Aufnahmekammer 110a in Verbindung steht. Die elektronische Leiterplatte 1 wird in der Aufnahmekammer 110a von deren Öffnung 111a aufgenommen. Das Abdeckelement 112 ist ein Element, das die Öffnung 111a der Aufnahmekammer 110a schließt. Das Abdeckelement 112 ist in rechteckiger Form ausgebildet und wird im Zustand des Schließens der Öffnung 111a an dem Aufnahmeelement 111 befestigt.
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Hier, im Zustand des im Aufnahmekasten 110 Aufgenommenseins, wird die elektronische Leiterplatte 1 als elektronische Bauteileinheit 100 bezeichnet (9). Bei der elektronischen Bauteileinheit 100 wird ein Dichtungskörper 120 in der Aufnahmekammer 110a gebildet, indem die die elektronische Leiterplatte 1 aufnehmende Aufnahmekammer 110a mit einem Füllstoff gefüllt wird, um eine Isoliereigenschaft, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Festigkeit und dergleichen der elektronischen Leiterplatte 1 zu sichern (8). Als Füllstoff ist es beispielsweise wünschenswert, ein Material wie ein wärmehärtendes Harz zu verwenden, das nach dem Befüllen ausgehärtet werden kann. Es ist jedoch wünschenswert, ein Material zu verwenden, das dem ausgehärteten Dichtungskörper 120 als Füllstoff in der elektronischen Bauteileinheit 100 Flexibilität verleihen kann. So wird hier beispielsweise ein Urethanharz als Füllstoff verwendet. Dadurch kann das Ansteuergeräusch des Kontaktrelais 30A vom Dichtungskörper 120 in der elektronischen Bauteileinheit 100 absorbiert werden und somit das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursachte Geräusch gering gehalten werden.
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Da die Vielzahl der Kontaktrelais 30A auf der Vielzahl der starren Plattenabschnitte 10 in der elektronischen Leiterplatte 1 der vorliegenden Ausführungsform wie vorstehend beschrieben verteilt angeordnet sind, ist es möglich, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursachte Geräusch gering zu halten. Weiterhin sind die jeweiligen Kontaktrelais 30A von dem Dichtungskörper 120 im Zustand des Aufgenommenseins in der Aufnahmekammer 110a des Aufnahmekastens 110 in der elektronischen Leiterplatte 1 der vorliegenden Ausführungsform abgedeckt. Das heißt, der Dichtungskörper 120 wirkt auch als schallabsorbierendes Material, das das Ansteuergeräusch des Kontaktrelais 30A absorbiert. Dementsprechend ist es möglich, wenn die elektronische Leiterplatte 1 als elektronische Bauteileinheit 100 konfiguriert wird, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais 30A verursachte Geräusch gering zu halten.
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Da eine Vielzahl von Kontaktrelais gemäß der vorliegenden Ausführungsform auf einer Vielzahl von starren Plattenabschnitten in der elektronischen Leiterplatte verteilt angeordnet sind, ist es möglich, das Geräusch, das durch das Ansteuern der jeweiligen Kontaktrelais verursacht wird, gering zu halten.
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Obwohl die Erfindung in Bezug auf spezifische Ausführungsformen für eine vollständige und klare Offenbarung beschrieben wurde, sind die beigefügten Ansprüche nicht darauf beschränkt, sondern so auszulegen, dass sie alle Änderungen und alternativen Bauarten enthalten, die einem Fachmann einfallen können, die weitgehend unter die hier dargestellte Grundlehre fallen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 200971138 [0002]
- JP 2017022184 A [0002]
- JP 2017022809 A [0002]
