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QUERVERWEISE AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
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Diese Anmeldung basiert auf und beansprucht der Priorität von der
japanischen Patentanmeldung Nr. 2017-085807 , eingereicht am 25. April 2017, deren gesamter Inhalt durch Bezugnahme hierin aufgenommen ist.
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GEBIET
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Eine oder mehrere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich auf eine Wärmeabstrahlungsstruktur eines Leiterplattenmoduls, welches eine Leiterplatte aufweist, auf welcher ein elektronisches Bauelement montiert ist, und auf eine elektronische Vorrichtung.
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HINTERGRUND
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In dem Leiterplattenmodul und der elektronischen Vorrichtung weisen auf die Leiterplatte montierte elektronische Bauelemente ein elektronisches Bauelement einer Oberflächenmontagebauart und ein elektronisches Bauelement einer Einsetzmontagebauart auf. Das elektronische Bauelement der Oberflächenmontagebauart ist durch Verlöten eines Anschlusses, der seitlich von einem Bauelementekörper heraussteht, an eine Kupferfolie, die auf einer Frontfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, auf eine Platine montiert. Das elektronische Bauelement der Einsetzmontagebauart wird auf die Platine durch Einsetzen einer Anschlussklemme, die von dem Bauelementkörper herausgeführt ist, in ein Durchdringungsloch, das in der Leiterplatte vorgesehen ist, und durch Verlöten der Anschlussklemme montiert.
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Das auf die Leiterplatte montierte elektronische Bauelement emittiert Wärme, wenn es von Strom durchflossen wird. Insbesondere wird eine große Menge Wärme in dem elektronischen Bauelement erzeugt, in dem ein hoher bzw. großer Strom fließt. Wenn die Temperatur des elektronischen Bauelements oder der Leiterplatte aufgrund von Wärme, die durch das elektronische Bauelement emittiert wird, übermäßig ansteigt, bestehen Bedenken dahingehend, dass ein elektronisches Bauelement oder eine elektronische Schaltung, die auf der Leiterplatte ausgebildet ist, nicht funktioniert. Dementsprechend wurden verschiedene Strukturen zum Abstrahlen von Wärme, die in dem auf die Leiterplatte montierten elektronischen Bauelement erzeugt wird, vorgeschlagen.
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Zum Beispiel ist bei der
JP-A-2016-127256 ,
JP-A-2016-195192 ,
JP-A-2014-063875 ,
JP-A-H06-244303 das elektronische Bauelement der Oberflächenmontagebauart auf die Frontfläche der Leiterplatte montiert, wobei ein metallischer Wärmeübertragungskörper in der Leiterplatte derart eingebettet ist, so dass dieser das elektronische Bauelement in einer Plattendickenrichtung der Leiterplatte überlappt. Dann wird die Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, durch den Wärmeübertragungskörper zu einer Seite einer Rückfläche der Leiterplatte übertragen und die Wärme wird nach außen abgestrahlt. Insbesondere ist bei der
JP-A-2016-127256 ,
JP-A-2016-195192 ,
JP-A-2014 -
063875 ein Wärmeabstrahlungskörper auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen, Wärme, die in den elektronischen Bauelementen erzeugt wird, wird durch den Wärmeübertragungskörper zu dem Wärmeabstrahlungskörper übertragen und die Wärme wird von dem Wärmeabstrahlungskörper nach außen abgestrahlt.
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Bei der
JP-A-2010-141279 ist ein Durchdringungsloch in der Leiterplatte ausgebildet und das elektronische Bauelement der Oberflächenmontagebauart ist derart auf die Frontfläche der Leiterplatte montiert, dass es das Durchdringungsloch abdeckt. Zusätzlich ist ein Vorsprungsabschnitt auf einer oberen Fläche des Wärmeabstrahlungskörpers, der auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, ausgebildet, und der Wärmeübertragungskörper ist auf dem Vorsprungsabschnitt vorgesehen. Der Vorsprungsabschnitt des Wärmeabstrahlungskörpers und der Wärmeübertragungskörper werden in das Durchdringungsloch von der Seite der Rückfläche der Leiterplatte derart eingesetzt, dass der Wärmeübertragungskörper thermisch mit dem elektronischen Bauelement verbunden ist. Dann wird Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, durch den Wärmeübertragungskörper zu dem Wärmeabstrahlungskörper übertragen und die Wärme wird von dem Wärmeabstrahlungskörper nach außen abgestrahlt.
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Weiterhin ist in
4 der
JP-A-2010-141279 eine Vielzahl von Durchgangslöchern in der Leiterplatte ausgebildet und eine Vielzahl von Durchdringungsleitern sind in der Leiterplatte durch Einbetten von Lot in der Vielzahl von Durchgangslöchern bereitgestellt. Die elektronischen Bauelemente der Oberflächenmontagebauart sind derart auf der Fläche der Leiterplatte montiert, dass diese thermisch mit der Vielzahl von Durchdringungsleitern verbunden sind. Dann wird Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, durch den Eindringungsübertragungskörper zu dem Wärmeabstrahlungskörper, der unterhalb der Leiterplatte vorgesehen ist, übertragen, und die Wärme wird von dem Wärmeabstrahlungskörper nach außen abgestrahlt.
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Bei der
JP-A-2015-104182 ist ein Hauptkörperabschnitt des elektronischen Bauelements der Oberflächenmontagebauart, das auf der Rückfläche der Leiterplatte montiert ist, in einen Vertiefungsabschnitt bzw. Aussparungsabschnitt eines Kühlkörpers bzw. einer Wärmesenke, die auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, eingepasst, um thermisch mit der Bodenfläche des Vertiefungsabschnitts verbunden zu sein, wobei Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, von der Wärmesenke nach außen abgestrahlt wird.
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Bei der
JP-A-2013-201233 ,
JP-A-2014-027805 ,
JP-A-2015-053385 wird, um die in dem elektronischen Bauelement, solch eines wie ein FET, erzeugte Wärme leicht abzustrahlen, das elektronische Bauelement auf einem Endabschnitt der Leiterplatte montiert. Bei der
JP-A-2013-201233 ,
JP-A-2014-027805 ,
JP-A-2015-053385 ,
JP-A-2005-184883 ,
JP-A-2008-199721 sind das elektronische Bauelement, solch eines wie ein Transformator, eine Drosselspule und eine Induktivität, derart montiert, dass diese ein rechteckiges Loch, das in der Leiterplatte ausgebildet ist, durchdringen und die obere Fläche oder die untere Fläche des elektronischen Bauelements wird in thermischen Kontakt mit einem Metallrahmen oder einer Wärmeabstrahlungsplatte gebracht, so dass Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, von dem Metallrahmen oder der Wärmeabstrahlungsplatte nach außen abgestrahlt wird. Weiterhin ist bei der
JP-A-2015-053385 ein Kühlmittelströmungsweg auf einer unteren Fläche des Metallrahmens vorgesehen, um das Wärmeabstrahlungsleistungsvermögen zu verbessern.
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Bei der
JP-A-2007-312502 ist das elektronisches Bauelement, solche eines wie ein Transformator oder eine Drosselspule, auf der oberen Fläche der Leiterplatte montiert, ein Kern des elektronischen Bauelements ist an dem Kühlkörper, der auf der Seite der oberen Fläche der Leiterplatte bereitgestellt ist, eingepasst, um thermisch mit der Leiterplatte verbunden zu sein, und Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, wird von dem Kühlkörper nach außen abgestrahlt.
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Bei der
JP-A-2005-184883 ,
JP-A-2008-199721 ,
JP-A-2007-312502 ist der eine Endabschnitt der Anschlussklemme, die in dem elektronischen Bauelement der Einsetzmontagebauart vorgesehen ist, in einem durchdringenden Zustand auf die Leiterplatte montiert, und der andere Endabschnitt der Anschlussklemme und der Hauptkörperabschnitt des elektronischen Bauelements sind thermisch mit einer Wärmeabstrahlungsplatte oder dem Kühlkörper bzw. der Wärmesenke verbunden, wobei die Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, von der Wärmeabstrahlungsplatte oder dem Kühlkörper nach außen abgestrahlt wird.
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Bei der
JP-A-2015-106956 ist das elektronische Bauelement auf der inneren Bodenfläche eines Gehäuses installiert, Wärmeabstrahlungsrippen sind integral in einem unteren Abschnitt des Gehäuses vorgesehen und Wärme, die in dem elektronischen Bauelement erzeugt wird, wird von den Wärmeabstrahlungsrippen nach außen abgestrahlt wird. Zusätzlich ist ein Gebläse an dem Seitenabschnitt des Gehäuses installiert und Kühlluft wird durch das Gebläse zu den Wärmeabstrahlungsrippen geblasen, um das Wärmeabstrahlungsleistungsvermögen zu verbessern.
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Bei der
JP-A-2014-045529 ist eine Öffnung für eine Luftselbstkühlung bzw. eine natürliche Luftkühlung auf einer Seitenfläche eines Gehäuses, in dem eine Leiterplatte untergebracht ist, vorgesehen und eine Kühlrippe und ein Kühlgebläse zur Zwangsluftkühlung sind derart in einem unteren Abschnitt des Gehäuses vorgesehen, dass Wärme, die in dem elektronischen Bauelement, das auf die Leiterplatte montiert ist, erzeugt wird, abgestrahlt wird.
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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In einem Fall, bei dem ein elektronisches Bauelement einer Oberflächenanbringungsbauart und ein elektronisches Bauelement einer Einsetzanbringungsbauart auf einer jeweiligen Frontfläche und einer Rückfläche einer Leiterplatte angebracht sind, wenn ein Wärmeabstrahlungselement sowohl auf der Seite der Frontfläche als auch auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, um Wärme, die in beiden elektronischen Komponenten erzeugt wird, abzustrahlen, wird ein Leiterplattenmodul und eine elektronische Vorrichtung, welche die Leiterplatte aufweisen, größer in einer Plattendickenrichtung der Leiterplatte.
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Eine oder mehrere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung setzen eine Verkleinerung eines Leiterplattenmoduls und einer elektronischen Vorrichtung um, während Wärme, die in einem elektronischen Bauelement einer Oberflächenanbringungsbauart und einem elektronischen Bauelement einer Einsetzanbringungsbauart erzeugt wird, effizient in einem Fall, in dem die elektronischen Bauelemente auf einer jeweiligen Frontfläche und einer jeweiligen Rückfläche einer Leiterplatte angebracht sind, abgestrahlt wird.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird Leiterplattenmodul zur Verfügung gestellt, das aufweist: ein erstes elektronisches Bauelement einer Oberflächenanbringungsbauart, ein zweites elektronisches Bauelement einer Einsetzanbringungsbauart, das eine Anschlussklemme umfasst, eine Leiterplatte, welche ein Durchdringungsloch bzw. Eindringungsloch (engl. „penetrating hole“) aufweist, in welches die Anschlussklemme eingesetzt ist, und auf welcher das erste elektronische Bauelement und das zweite elektronische Bauelement angebracht sind, und einen Wärmeübertragungskörper, der in der Leiterplatte vorgesehen ist. Das erste elektronische Bauelement ist derart auf einer Frontfläche der Leiterplatte angebracht, dass es mit dem Wärmeübertragungskörper in einer Plattendickenrichtung der Leiterplatte überlappt. Der Wärmeübertragungskörper ist derart vorgesehen, dass er Wärme, die in dem ersten elektronischen Bauelement erzeugt wird, zu einer Seiter einer Rückfläche der Leiterplatte überträgt. Das zweite elektronische Bauelement ist durch Einsetzen der Anschlussklemme in das Durchdringungsloch von der Seite der Rückfläche der Leiterplatte auf die Rückfläche der Leiterplatte angebracht. Das zweite elektronische Bauelement und der Wärmeübertragungskörper sind thermisch mit einem Wärmeabstrahlungskörper, der auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, verbunden.
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Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt, die das Leiterplattenmodul und den Wärmeabstrahlungskörper aufweist.
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Gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird Wärme, die in dem ersten elektronischen Bauelement der Oberflächenanbringungsbauart, das auf der Frontfläche der Leiterplatte montiert ist, erzeugt wird, durch den Wärmeübertragungskörper, der in der Leiterplatte vorgesehen ist, zu dem Wärmeabstrahlungskörper, der auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, übertragen, und die Wärme wird von dem Wärmeabstrahlungskörper nach außen abgestrahlt. Wärme, die in dem zweiten elektronischen Bauelement der Einsteckanbringungsbauart, das auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte montiert ist, erzeugt wird, wird zu dem Wärmeabstrahlungskörper übertragen und die Wärme wird von dem Wärmeabstrahlungskörper nach außen abgestrahlt. Das heisst, die Wärme, die in jedem Element aus dem ersten elektronischen Bauelement und dem zweiten elektronischen Bauelement erzeugt wird, kann auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte gesammelt werden und effizient durch den Wärmeabstrahlungskörper abgestrahlt werden. Ein Wärmeabstrahlungselement ist nicht auf der Seite der Frontfläche der Leiterplatte vorgesehen und deshalb können das Leiterplattenmodul und die elektronische Vorrichtung in Plattendickenrichtung der Leiterplatte verkleinert werden, verglichen mit einem Fall, bei dem das Wärmeabstrahlungselement sowohl auf der Seite der Frontfläche als auch der Seite der Rückfläche der Leiterplatte vorgesehen ist.
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In dem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann der Wärmeübertragungskörper einen Metallkern, der in die Leiterplatte eingebettet ist, umfassen und kann thermisch mit dem ersten elektronischen Bauelement auf der Seite der Frontfläche der Leiterplatte verbunden sein.
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In dem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann in dem Leiterplattenmodul das Durchdringungsloch ein Durchgangsloch aufweisen, das an einer Position vorgesehen ist, die von dem Wärmeübertragungskörper der Leiterplatte beabstandet ist, und die Anschlussklemme des zweiten elektronischen Bauelementes kann in einem Zustand elektrisch mit der Leiterplatte verbunden sein, bei dem die Anschlussklemme in das Durchgangsloch eingesetzt ist.
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In einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung kann bei der elektronischen Vorrichtung der Wärmeabstrahlungskörper umfassen: einen hervorstehenden thermischen Verbindungsabschnitt, welcher in Richtung zu der der Leiterplatte hervorsteht und thermisch mit dem Wärmeübertragungskörper verbunden ist; und einen ausgesparten thermischen Verbindungsabschnitt, welcher beabstandet von der Leiterplatte ausgespart ist, in welchem ein Hauptkörperabschnitt des zweiten elektronischen Bauelements eingepasst ist und welcher thermisch mit dem Hauptkörperabschnitt verbunden ist.
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In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die elektronische Vorrichtung ferner ein Gehäuse, in welchem die Leiterplatte, das erste elektronische Bauelement, das zweite elektronische Bauelement und der Wärmeübertragungskörper untergebracht sind, und einen Kühler, der an dem Gehäuse installiert ist und den Wärmeabstrahlungskörper kühlt, aufweisen, wobei der Wärmeabstrahlungskörper einen Kühlkörper umfassen kann, der eine Wärmeabstrahlungsrippe umfasst, und an dem Gehäuse derart vorgesehen ist, dass der Wärmeabstrahlungskörper auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte angeordnet ist.
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Gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Verkleinerung des Leiterplattenmoduls und der elektronischen Vorrichtung umzusetzen, während Wärme, die in dem elektronischen Bauelement der Oberflächenanbringungsbauart und dem elektronischen Bauelement der Einsetzanbringungsbauart erzeugt wird, in einem Fall, in dem die elektronischen Bauelemente auf der jeweiligen Frontfläche und Rückfläche der Leiterplatte montiert sind, effizient abgestrahlt wird.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung von oben gesehen;
- 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der elektronischen Vorrichtung von 1 von unten gesehen;
- 3 ist eine Draufsicht der elektronischen Vorrichtung von 1;
- 4 ist eine Querschnittsansicht eines Schnitts entlang einer Linie A-A von 3;
- 5 ist eine Querschnittsansicht eines Hauptabschnitts einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform; und
- 6 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
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Bei den Ausführungsformen der Erfindung sind zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der Erfindung zu ermöglichen. Für den Fachmann ist es jedoch offensichtlich, dass die Erfindung ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann. In anderen Fällen wurden wohl bekannte Merkmale nicht im Detail beschrieben, um eine Verschleierung der Erfindung zu vermeiden.
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Im Folgenden werden ein oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung in Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In jeder Figur werden die gleichen Bezugszeichen für denselben Abschnitt und entsprechende Abschnitte vergeben.
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Zunächst wird eine Struktur bzw. ein Aufbau einer elektronischen Vorrichtung bzw. eines elektronischen Geräts 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 beschrieben.
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1 ist eine perspektivische Explosionsansicht der elektronischen Vorrichtung 100 von oben gesehen. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der elektronischen Vorrichtung 100 von unten gesehen. 3 ist eine Draufsicht der elektronischen Vorrichtung 100. 4 ist eine Querschnittsansicht eines Schnitts entlang einer Linie A-A von 3.
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Die elektronische Vorrichtung 100 ist zum Beispiel ein DC-DC-Konverter, der an einem Elektrofahrzeug oder einem Hybridfahrzeug montiert bzw. angebracht ist. Die elektronische Vorrichtung 100 umfasst ein Leiterplattenmodul 1, ein Gehäuse 8a, einen Kühlkörper bzw. eine Wärmesenke 8b und ein Kühlgebläse 9.
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Das Leiterplattenmodul 1 umfasst eine Leiterplatte 2, elektronische Bauelemente bzw. Komponenten 31 bis 37 einer Oberflächenmontagebauart bzw. Oberflächenanbringungsbauart, Metallkerne 41 bis 47 und elektronische Bauelemente bzw. Komponenten 5 einer Einsetzmontagebauart bzw. Einsetzanbringungsbauart. In der folgenden Beschreibung wird das elektronische Bauelement der Oberflächenanbringungsbauart als „Oberflächenanbringungsbauelement“ bzw. „oberflächenmontierbares Bauelement“ und das elektronische Bauelement der Einsetzanbringungsbauart als „Einsetzanbringungsbauelement“ bezeichnet. Die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 entsprechen dem „ersten elektronischen Bauelement“ bzw. der „ersten elektronischen Komponente“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung und das Einsetzanbringungsbauelement 5 entspricht dem „zweiten elektronischen Bauelement“ bzw. der „zweiten elektronischen Komponente“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung.
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Die Leiterplatte 2 ist als eine Leiterplatine ausgestaltet, auf welcher elektronische Schaltungen auf einer in 1 dargestellten Frontfläche 2a und auf einer in 2 dargestellten Rückfläche 2b jeweils ausgebildet sind. Die Bereiche C1 und C2, die durch eine Strichpunktlinie in 1 und 2 umgeben sind, sind Bereiche zum Ausbilden von elektrischen Schaltungen auf der Frontfläche 2a und der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2. Die Darstellung von Details der elektronischen Schaltung ist weggelassen.
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Wie in den 1 und 3 dargestellt ist, werden die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 auf der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 montiert bzw. angebracht. Die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 sind als Feldeffekttransistor (FET) oder dergleichen ausgestaltet, welcher Wärme erzeugt, wenn durch diesen ein Strom fließt.
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Der Metallkern 41 ist derart in die Leiterplatte 2 eingebettet, dass dieser Körperabschnitte (Packungsabschnitt) 3a eines Paares aus zwei Oberflächenanbringungsbauelementen 31 in Plattendickenrichtung (vertikale Richtung in 4) der Leiterplatte 2 überlappt. Der Metallkern 42 ist derart eingebettet, dass dieser die Hauptkörperabschnitte 3a eines Paares aus zwei Oberflächenanbringungsbauelementen 32 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 überlappt. Der Metallkern 47 ist derart eingebettet, dass dieser die Hauptkörperabschnitte 3a eines Paares aus zwei Oberflächenanbringungsbauelementen 37 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 überlappt. Weiterhin sind die Metallkerne 43, 44, 45 und 46 derart eingebettet, dass diese jeweilige Hauptkörperabschnitte 3a der Oberflächenanbringungsbauelemente 33, 34, 35 und 36 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 überlappen.
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Jeder der Metallkerne 41 bis 47 umfasst eine Metallplatte, solch eine wie aus Kupfer, die eine Wärmeleitfähigkeit aufweist. Wie in den 1 und 2 dargestellt ist, weist jeder der Metallkerne 41 bis 47 - gesehen in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 - eine rechteckige Form auf und ist kleiner als die Leiterplatte 2 ausgebildet.
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Wie in 4 dargestellt ist, weisen die Metallkerne 41 bis 43 die gleiche Dicke wie die Leiterplatte 2 auf. Obwohl eine Darstellung weggelassen ist, weisen die Metallkerne 44 bis 47 auch die gleiche Dicke wie die Leiterplatte 2 auf. Wie in 1 und 2 dargestellt ist, liegen die obere Fläche und die untere Fläche von jedem der Metallkerne 41 bis 47 auf der Frontfläche 2a und auf der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 frei. Eine Korrosionsbehandlung, solch eine wie eine Kupferbeschichtung, wird bei der unteren Fläche und oberen Fläche von jedem der Metallkerne 41 bis 47 vorgenommen.
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Auf der Seite der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 sind die Hauptkörperabschnitte 3a von jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 und jeder der Metallkerne 41 bis 47, die sich direkt darunter befinden, thermisch verbunden. Der Anschluss 3b von jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 ist von jedem der Metallkerne 41 bis 47 getrennt und ist mit einem Verdrahtungsmuster (nicht dargestellt) verbunden, das auf der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 durch Lot oder dergleichen ausgebildet ist. Das heißt, dass die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 und die Metallkerne 41 bis 47 thermisch verbunden sind, aber nicht elektrisch miteinander verbunden sind.
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Jeder der Metallkerne 41 bis 47 überträgt Wärme, die in dem damit thermisch verbundenen Hauptkörperabschnitt 3a von jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 erzeugt wird, zu der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2. Um die Wärmeleitfähigkeit der Metallkerne zu verbessern, kann eine isolierende Wärmeleitpaste, eine Wärmeleitfolie oder dergleichen zwischen jedem der Metallkerne 41 bis 47 und dem Hauptkörperabschnitt 3a von jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 zwischengelegt werden. Die Metallkerne 41 bis 47 sind ein Beispiel des „Wärmeübertragungskörpers“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung.
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Wie in 4 und dergleichen dargestellt ist, ist ein Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 auf der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 angeordnet. Das Einsetzanbringungsbauelement 5 ist als bzw. mit einem Transformator, einer Drosselspule und dergleichen ausgestaltet, die Wärme erzeugen, wenn diese von einem Strom durchflossen werden.
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Eine Anschlussklemme 5b des Einsetzanbringungsbauelements 5 ist in ein Durchgangsloch 2h, das in der Leiterplatte 2 ausgebildet ist, von der Seite der Rückfläche 2b eingesetzt und ist elektrisch mit der inneren Umfangsfläche des Durchgangslochs 2h durch Lot verbunden. Das heißt, dass das Einsetzanbringungsbauelement 5 in der Umgebung des Durchgangslochs 2h der Leiterplatte 2 montiert ist. Das Durchgangsloch 2h ist ein Beispiel eines „Durchdringungslochs“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung.
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Wie in 1, 3 und 4 dargestellt ist, ist das Durchgangsloch 2h an einer Position abseits bzw. beabstandet von jedem der Metallkerne 41 bis 47 der Leiterplatte 2 ausgebildet. Die Spitze der Anschlussklemme 5b des Einsetzanbringungsbauelement 5 ragt von der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 durch das Durchgangsloch 2h hervor, ist aber von jedem der Metallkerne 41 bis 47 und jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 getrennt. Der Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 ist auch von jedem der Metallkerne 41 bis 47 getrennt. Das heißt, dass das Einsetzanbringungsbauelement 5 nicht mit jedem der Metallkerne 41 bis 47 und mit jedem Oberflächenanbringungsbauelement 31 bis 37 elektrisch verbunden ist.
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Die Leiterplatte 2 ist mit einem anderen Oberflächenanbringungsbauelement, einem anderen Einsetzanbringungsbauelements, einem anderen Metallkern, einem anderen Durchgangsloch und dergleichen als den vorstehend beschriebenen vorgesehen, aber deren Darstellung ist weggelassen.
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Ein Gehäuse 8a und ein Kühlkörper bzw. eine Wärmesenke 8b sind integral bzw. einstückig aus Metall, solch eines wie Aluminium, das Wärmeabstrahlungseigenschaften aufweist, oder einem synthetischen Harz, das Wärmeabstrahlungseigenschaften aufweist, gebildet. In dem Gehäuse 8a ist, wie in 1 und dergleichen dargestellt ist, ein sich nach oben öffnender kastenförmiger Gehäuseabschnitt 8h ausgebildet. Wie in 3 und 4 dargestellt ist, sind in dem Gehäuseabschnitt 8h die Leiterplatte 2, die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37, die Metallkerne 41 bis 47 und das Einsetzanbringungsbauelement 5 untergebracht. Die Leiterplatte 2 ist an dem Gehäuse 8a durch Schrauben oder dergleichen in dem Gehäuseabschnitt 8h befestigt. Ein oberer Abschnitt des Gehäuseabschnitts 8h wird durch eine Abdeckung geschlossen (nicht dargestellt). Ein Deckel davon ist an dem Gehäuse 8a durch Schrauben oder dergleichen befestigt.
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Wie in 4 dargestellt ist, ist der Kühlkörper 8b unter dem Gehäuseabschnitt 8h bereitgestellt. Der Kühlkörper 8b wird integral bzw. einstückig mit dem Gehäuse 8a derart bereitgestellt, dass dieser an der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 angeordnet ist. Der Kühlkörper 8b gestaltet den Bodenabschnitt des Gehäuses 8a aus. Wie in 2 und 4 dargestellt ist, sind eine Vielzahl von Wärmeabstrahlungsrippen 8f derart auf dem Kühlkörper 8b ausgebildet, dass diese nach unten herausragen. Wie in den 1 und 4 dargestellt ist, sind in dem Kühlkörper 8b ein herausstehender Abschnitt zum thermischen Verbinden bzw. thermischer Verbindungsabschnitt 8c, der so nach oben herausragt, dass dieser sich der Leiterplatte 2 nähert, und ein vertiefter bzw. ausgesparter Abschnitt zum thermischen Verbinden bzw. ein thermischer Aussparungsabschnitt 8d, der so nach unten vertieft bzw. ausgespart ist, dass dieser abseits bzw. beabstandet zu der Leiterplatte ist, ausgebildet.
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Der hervorstehende thermische Verbindungsabschnitt 8c ist auch eine innere Bodenfläche des Gehäuseabschnitts 8h und stützt die Leiterplatte 2, die in dem Gehäuseabschnitt 8b untergebracht ist, von unten. Die untere Fläche von jedem der Metallkerne 41 bis 47, welche bündig mit der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 sind, und der herausstehende thermische Verbindungsabschnitt 8c sind thermisch verbunden. Obwohl in 4 ein thermischer Verbindungszustand zwischen den Metallkernen 41 bis 43 und dem herausstehenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c veranschaulicht ist, ist der thermische Verbindungszustand zwischen den anderen Metallkernen 44 bis 47 und dem herausstehenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c auch der gleiche. Um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, kann isolierende Wärmeleitpaste, eine Wärmeleitfolie oder dergleichen zwischen jedem der Metallkerne 41 bis 47 und dem herausstehenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c zwischengelegt werden.
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Der Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5, der auf der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 montiert ist, ist in dem vertieften bzw. ausgesparten thermischen Verbindungsabschnitt 8d eingepasst. Ein isolierendes Wärmeleitelement 6 ist zwischen der inneren Umfangsfläche des vertieften thermischen Verbindungsabschnitts 8d und dem Hauptkörperabschnitt 5a zwischengelegt. Das Wärmeleitelement 6 ist zum Beispiel aus einer Wärmeleitfolie hergestellt. Der vertiefte bzw. ausgesparte thermische Verbindungsabschnitt 8d und der Hauptkörperabschnitt 5a sind durch das Wärmeleitelement 6 thermisch miteinander verbunden. In der 4 ist ein Zustand dargestellt, bei dem die untere Fläche und die Seitenfläche des Hauptkörperabschnitts 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 durch das Wärmeleitelement 6 thermisch mit der Bodenfläche und der Innenseitenfläche des vertieften thermischen Verbindungsabschnitts 8d verbunden sind.
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Wie in den 1 bis 3 dargestellt ist, ist ein Kühlgebläse 9 an einem Seitenabschnitt des Gehäuses 8a installiert. Das Kühlgebläse 9 bläst Luft zu den Wärmeabstrahlungsrippen 8f, um die Wärmeabstrahlungsrippen 8f zu kühlen, um die Wärmeabstrahlungseigenschaft des Kühlkörpers 8b zu verbessern. Die Blasrichtung des Kühlgebläses 9 stimmt mit der Längsrichtung von jeder Wärmeabstrahlungsrippe 8f überein. Der Kühlkörper 8b ist ein Beispiel des „Wärmeabstrahlungskörpers“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung. Das Kühlgebläse 9 ist ein Beispiel eines „Kühlers“ von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung.
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Als nächstes werden Wärmeabstrahlungswege der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 und des Einsetzanbringungsbauelements 5 in der elektronischen Vorrichtung 100 beschrieben.
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Wie in den 3 und 4 dargestellt, wird in einem Zustand, bei dem das Leiterplattenmodul 1 in einem Gehäuse 8a untergebracht ist, Wärme in dem Hauptkörperabschnitt 3a jedes Oberflächenanbringungsbauelements 31 bis 37 durch Erregen von jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37, die an der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 montiert sind, erzeugt. Die Wärme, die in dem Hauptkörperabschnitt 3a erzeugt wird, wird über die Metallkerne 41 bis 47 von dem herausragenden bzw. herausstehenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c, der auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 bereitgestellt ist, zu dem Kühlkörper 8b übertragen und wird von den Wärmeabstrahlungsrippen 8f des Kühlkörpers 8b und dergleichen nach außen abgestrahlt. In diesem Fall wird Kühlluft zu den Wärmeabstrahlungsrippen 8f durch Drehen des Kühlgebläses 9 geblasen und Wärme wird effizient von den Wärmestrahlungsrippen 8f abgeführt.
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Zusätzlich wird Wärme in dem Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 durch Erregen des Einsetzanbringungsbauelements 5, das auf die Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 montiert ist, erzeugt. Die in dem Hauptkörperabschnitt 5a erzeugte Wärme wird von dem vertieften thermischen Verbindungsabschnitt 8d zu dem Kühlkörper 8b über das Wärmeleitelement 6 auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 übertragen und wird von den Wärmeabstrahlungsrippen 8f des Kühlkörpers 8b und dergleichen nach außen abgestrahlt. Auch in diesem Fall wird Kühlluft zu den Wärmeabstrahlungsrippen 8f durch Drehen des Kühlgebläses 9 geblasen und wird Wärme effizient von den Wärmeabstrahlungsrippen 8f abgeführt.
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Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform wird Wärme, die in den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 bis 37, die auf die Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 montiert sind, erzeugt wird, über die Metallkerne 41 bis 47, die in der Leiterplatte 2 eingebettet sind, zu dem Kühlkörper 8b, der auf der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 bereitgestellt wird, übertragen, und wird die Wärme von dem Kühlkörper 8b nach außen abgestrahlt. Wärme, die in dem Einsetzanbringungsbauelement 5, das auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 montiert ist, erzeugt wird, wird zu dem Kühlkörper 8b übertragen und wird von dem Kühlkörper 8b nach außen abgestrahlt. Das heisst, dass die Wärme, die in jedem der Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 und dem Einsetzanbringungsbauelement 5, die auf der Leiterplatte montiert sind, erzeugt wird, bei der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 gesammelt werden kann und effizient durch den Kühlkörper 8b abgestrahlt werden kann. Das Wärmeabstrahlelement ist nicht auf der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 vorgesehen und es ist deshalb möglich, das Leiterplattenmodul 1 in Bezug auf die Plattendicke der Leiterplatte 2 zu verkleinern, verglichen mit dem Fall, bei dem das Wärmeabstrahlungselement sowohl auf der Seite der vorderen Fläche als auch auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte 2 der elektronischen Vorrichtung 100 bereitgestellt wird.
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In der oben beschriebenen Ausführungsform überlappen die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37, die Metallkerne 41 bis 47 und der Kühlkörper 8b in der Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2. Die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37 und die Metallkerne 41 bis 47 sind thermisch miteinander auf der Seite der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 verbunden, und die Metallkerne 41 bis 47 und der Kühlkörper 8b sind thermisch miteinander auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 verbunden. Aus diesem Grund ist es möglich, Wärme, die in den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 bis 37 auf der Seite der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 erzeugt wird, effizient durch die Metallkerne 41 bis 47 zu dem Kühlkörper 8b auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 zu übertragen und Wärme von dem Kühlkörper 8b nach außen zu abstrahlen.
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In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist das Durchgangsloch 2h an einer Position, die von den Metallkernen 41 bis 47 der Leiterplatte 2 beabstandet ist, ausgebildet, und die Anschlussklemme 5b und die Leiterplatte 2 sind elektrisch miteinander verbunden, nachdem die Anschlussklemme 5b des Einsetzanbringungsbauelements 5 in das Durchgangsloch 2h von der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 eingesetzt wird, wobei der Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 in der Umgebung des Durchgangsloches 2h auf der Seite der Rückfläche 2b angeordnet ist. Aus diesem Grund sind ein Wärmeübertragungsweg von Wärme, die in dem Einsetzanbringungsbauelements 5 erzeugt wird, zu dem Kühlkörper 8b und ein anderer Wärmeübertragungsweg von Wärme, die in den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 bis 37 erzeugt wird, zu dem Kühlkörper 8b voneinander getrennt und Wärme, die in Oberflächenanbringungsbauelementen und Einsetzanbringungsbauelements erzeugt wird, kann effizient zu dem Kühlkörper 8b übertragen werden und kann von dem Kühlkörper 8b abgestrahlt werden.
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In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist der Kühlkörper 8b mit dem herausragenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c und dem vertieften thermischen Verbindungsabschnitt 8d vorgesehen. Die unteren Flächen der Metallkerne 41 bis 47, welche bündig mit der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 sind, sind thermisch mit dem herausragenden thermischen Verbindungsabschnitt 8c verbunden, und der Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5, der auf der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 montiert ist, ist in den vertieften thermischen Verbindungsabschnitt 8d eingepasst, um die untere Fläche und die Seitenfläche des Hauptkörperabschnitts 5a mit dem vertieften bzw. ausgesparten thermischen Verbindungsabschnitt 8d thermisch zu verbinden. Aus diesem Grund ist es möglich, jeweils das Wärmeübertragungsvermögen von den Metallkernen 41 bis 47 zu dem Kühlkörper 8b und das Wärmeübertragungsvermögen von dem Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 zu dem Kühlkörper 8b zu verbessern. Der Kühlkörper 8b ist in einer Gestalt ausgebildet, die einem ungleichmäßigen Zustand auf der Seite der Rückfläche 2b des Leiterplattenmoduls 1 entspricht, und deshalb ist es möglich, den Raum zwischen dem Leiterplattenmodul 1 und dem Kühlkörper 8b zu verringern und weiterhin die elektronische Vorrichtung 100 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 zu verkleinern.
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In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist weiterhin der Kühlkörper 8b, der die Wärmeabstrahlungsrippe 8f aufweist, integral bzw. einstückig in dem Gehäuse 8a vorgesehen, in welchem das Leiterplattenmodul 1 untergebracht ist, und das Kühlgebläse 9 zum Kühlen des Kühlkörpers 8b ist installiert. Aus diesem Grund ist es möglich, Wärme, die in den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 bis 37 und dem Einsetzanbringungsbauelement 5 des Leiterplattenmoduls 1 erzeugt wird, effizient von den Wärmeabstrahlungsrippen 8f des Kühlkörpers 8b an der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 nach außen abzustrahlen. Das Kühlgebläse 9 bläst die Kühlluft in Richtung der Wärmeabstrahlungsrippen 8f, um den Kühlkörper 8b zu kühlen, und deshalb ist es möglich, das Wärmeabstrahlungsvermögen des Kühlkörpers 8b zu verbessern.
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In einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung können verschiedene Ausführungsformen, die unterschiedlich zu der vorstehend beschriebenen sind, umgesetzt werden. Obwohl in der oben beschriebenen Ausführungsform zum Beispiel veranschaulicht ist, dass das Durchgangsloch 2h als Durchdringungsloch in der Leiterplatte 2 ausgebildet ist, die Anschlussklemme 5b des Einsetzanbringungsbauelements 5 in das Durchgangsloch 2h eingesetzt wird, und dann Löten durchgeführt wird, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Darüber hinaus kann zum Beispiel ein ausgeschnittenes Loch (engl. „cutout hole“) oder Sackloch (Nicht-Durchgangsloch), von welchem die innere Umfangsfläche nicht mit Kupfer, Lot oder dergleichen beschichtet ist, als Durchdringungsloch in der Leiterplatte 2 ausgebildet sein. Zum Beispiel kann in diesem Fall eine Leiterstruktur auf der Fläche der Leiterplatte bereitgestellt sein, um den oberen Endabschnitt des ausgeschnittenen Lochs zu umgeben, die Anschlussklemme des Einsetzanbringungsbauelements kann in das ausgeschnittene Loch von der Seite der Rückfläche der Leiterplatte eingesteckt werden, und der Spitzenendabschnitt der Anschlussklemme, der von der Fläche der Leiterplatte herausragt, kann elektrisch durch Löten oder dergleichen mit der Leiterstruktur verbunden werden, so dass das Einsetzanbringungsbauelement auf der Leiterplatte montiert werden kann.
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Obwohl in der oben beschriebenen Ausführungsform, wie in 4 dargestellt ist, ein Beispiel veranschaulicht ist, in dem die untere Fläche und die Seitenfläche des Hauptkörperabschnitts 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5, das auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 angeordnet ist, durch das Wärmeleitelement 6 thermisch mit der Bodenfläche und der Innenseitenfläche des vertieften thermischen Verbindungsabschnitt 8d des Kühlkörpers 8b verbunden sind, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Zumindest können ein Abschnitt der unteren Fläche und jede Seitenfläche des Hauptkörperabschnitts 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 über das Wärmeleitelement 6 indirekt oder direkt mit zumindest einem Abschnitt des vertieften thermischen Verbindungsabschnitts 8d des Kühlkörpers 8b thermisch verbunden sein. Um das Wärmeleitvermögen von dem Einsetzanbringungsbauelements 5 zu dem Kühlkörper 8b zu verbessern, ist es besser, einen Bereich zum thermischen Verbinden des Einsetzanbringungsbauelements 5 und des Kühlkörpers 8b zu vergrößern.
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Obwohl in der oben beschriebenen Ausführungsform ein Beispiel, bei welchem die Metallkerne 41 bis 47 in der Leiterplatte 2 als die Wärmeübertragungskörper eingebettet sind, veranschaulicht ist, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Darüber hinaus können, wie zum Beispiel in 5 dargestellt ist, Durchdringungsleiter 51 und 52 mit Durchgangslöchern, thermischen Durchkontaktierungen, Kupferpins oder dergleichen auf der Leiterplatte 2 als der Wärmeübertragungskörper vorgesehen sein. In einem Fall, bei dem die Durchdringungsleiter 51 und 52 mit Durchdringungslöchern, solchen wie Durchgangslöchern oder thermischen Durchkontaktierungen, ausgestaltet sind, um das Wärmeübertragungsvermögen zu verbessern, ist das Metall, solches wie zum Beispiel Kupfer, mit einer Wärmeleitfähigkeit in den Durchdringungsleitern 51 und 52 eingebettet, wobei ein säulenförmiger Wärmeübertragungskörper, welcher durch Einbetten von Metall, solches wie zum Beispiel Kupfer, mit einer Wärmeleitfähigkeit in den Durchdringungsleiter 51 erhalten wird, verwendet werden kann. In 5 ist eine Vielzahl von Durchdringungsleitern 51 und 52 derart bereitgestellt, dass diese mit den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 und 32 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 überlappen, aber als ein anderes Beispiel kann nur ein Durchdringungsübertragungskörper derart bereitgestellt sein, dass dieser mit den Oberflächenanbringungsbauelementen 31 und 32 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 überlappt.
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Wie in 6 dargestellt ist, können die Wärmeübertragungskörper 53, 54 und 55 derart in die Leiterplatte 2 eingebettet werden, dass diese nicht die Leiterplatte 2 durchdringen. In 6 überlappen jeweils die Wärmeübertragungskörper 53, 54 und 55 mit den Oberflächenanbringungsbauelemente 31, 32 und 33 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2. Die Wärmeübertragungskörper 53, 54 und 55 sind mit einem Metallkern, einem Kupferpin oder dergleichen ausgestaltet. Die Leiterplatte 2 ist als bzw. mit einer ersten isolierenden Schicht 2c, die zwischen den Oberflächenanbringungsbauelementen 31, 32 und 33 und den Wärmeübertragungskörpern 53, 54 und 55 vorliegt, und einer zweiten isolierenden Schicht 2d, die unter der ersten isolierenden Schicht 2c und um die Wärmeübertragungskörper 53 und 54 herum vorliegt, ausgestaltet. Die Wärmeleitfähigkeit der ersten isolierenden Schicht 2c ist größer als die Wärmeleitfähigkeit der zweiten isolierenden Schicht 2d. Die Oberflächenanbringungsbauelemente 31, 32 und 33 sind auf der oberen Fläche (Frontfläche der Leiterplatte 2) 2a der ersten isolierenden Schicht 2c montiert. Auf der Seiter der unteren Fläche (Rückfläche der Leiterplatte 2) 2b der zweiten isolierenden Schicht 2d ist der Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 angeordnet.
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Wie in 6 dargestellt ist, wird Wärme, die in den Oberflächenanbringungsbauelementen 31, 32 und 33 erzeugt wird, durch die Wärmeübertragungskörper 53, 54 und 55 zu dem Kühlkörper 8b, der auf der Seite der Rückfläche 2b der Leiterplatte 2 bereitgestellt ist, übertragen und wird von dem Kühlkörper 8b nach außen abgestrahlt. Wärme, die in dem Hauptkörperabschnitt 5a des Einsetzanbringungsbauelements 5 erzeugt wird, wird zu dem Kühlkörper 8b übertragen und wird von dem Kühlkörper 8b nach außen abgestrahlt. Weiterhin wird das Wärmeabstrahlungselement nicht auf der Seite der Frontfläche 2a der Leiterplatte 2 bereitgestellt und daher ist es möglich, das Leiterplattenmodul 1 und die elektronische Vorrichtung 100 in Plattendickenrichtung der Leiterplatte 2 zu verkleinern.
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Obwohl in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform der Kühlkörper 8b als Wärmeabstrahlungskörper, das Kühlgebläse 9 als Kühler und die Wärmeleitfolie als Wärmeleitelement 6 verwendet wird, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Darüber hinaus kann zum Beispiel ein Kühlkörper ohne eine Wärmeabstrahlungsrippe oder ein Metallgehäuse oder dergleichen als der Wärmeabstrahlungskörper verwendet werden. Als die Kühlung kann zum Beispiel ein Kühlmittelströmungsweg zum Zirkulieren einer Kühlflüssigkeit oder dergleichen verwendet werden. Als ein Wärmeleitelement, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, kann zum Beispiel eine Wärmeleitpaste oder ein Vergussmaterial verwendet werden.
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Obwohl in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ein Beispiel, in dem der Kühlkörper 8b einstückig mit dem Gehäuse 8a ausgebildet ist, veranschaulicht ist, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Darüber hinaus kann zum Beispiel der Kühlkörper von dem Gehäuse getrennt ausgebildet sein und der Kühlkörper kann derart an dem Gehäuse befestigt sein, dass dieser auf der Seite der Rückfläche der Leiterplatte angeordnet ist.
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In der oben beschriebenen Ausführungsform ist ein Beispiel, in dem die Form der Metallkerne 41 bis 47 von oben betrachtet rechteckig ist, veranschaulicht, wobei eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt sind. Gemäß einer Anordnungsposition und der Form der elektronischen Bauelemente, welche Wärme erzeugen, können die Metallkerne 41 bis 47 zum Beispiel jede Form von oben betrachtet haben.
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Obwohl in der oben beschriebenen Ausführungsform ein Fall, bei dem die Oberflächenanbringungsbauelemente 31 bis 37, solche wie FETs, und das Einsetzanbringungsbauelement 5, solch eines wie ein Transformator und die Drosselspule, auf der Leiterplatte 2 montiert sind, veranschaulicht ist, sind eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung nicht darauf beschränkt. Die Erfindung kann auch in einem Fall angewendet werden, bei dem andere Oberflächenanbringungsbauelemente und Einsetzanbringungsbauelemente, die Wärme erzeugen, auf der Leiterplatte 2 montiert sind.
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Weiterhin werden in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform die elektronische Vorrichtung 100, die einen DC-DC-Konverter aufweist, der an dem Elektrofahrzeug oder dem Hybridfahrzeug installiert ist, und das Leiterplattenmodul, das in der elektronischen Vorrichtung bereitgestellt ist, als Beispiele verwendet, jedoch können eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung auch bei anderen Leiterplattenmodulen und elektronischen Vorrichtungen, die eine Leiterplatte aufweisen, auf welcher Oberflächenanbringungsbauelemente und Einsetzanbringungsbauelemente montiert sind, angewendet werden.
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Während die Erfindung in Bezug auf eine begrenzte Anzahl an Ausführungsformen beschrieben wurde, werden Fachleute auf dem Gebiet, die sich diese Offenbarung zu Nutze machen, erkennen, dass andere Ausführungsformen erschlossen werden können, die den hierin offenbarten Umfang der Erfindung nicht verlassen. Entsprechend ist der Schutzumfang der Erfindung nur durch die beigefügten Ansprüche festgelegt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2017085807 [0001]
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