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Die Erfindung betrifft eine Waferstraße zum Fördern von Wafern, umfassend eine Längsfördergruppe mit einer Längsförderrichtung und eine Querfördergruppe mit einer Querförderrichtung. In der Draufsicht weicht die Querförderrichtung von der Längsförderrichtung ab, sodass sich die Längsförderrichtung und die Querförderrichtung schneiden. Die Längsfördergruppe ist abschnittsweise förderstromaufwärts von der Querfördergruppe angeordnet. Die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe weisen jeweils wenigstens eine Kontaktfläche zur Berührung der Wafer auf, wobei die Kontaktflächen jeweils durch wenigstens ein Endlosband gebildet werden. Die Kontaktfläche der Längsfördergruppe bestimmt eine Längsförderebene, wobei die Kontaktfläche der Querfördergruppe eine Querförderebene bestimmt, wobei die Längsförderebene von der Querförderebene abweicht. Die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe überlappen in der Draufsicht teilweise und bilden dort einen Kreuzungsbereich.
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Eine derartige Waferstraße in Form eines Wafersortierers ist aus
EP 2 256 796 A1 und
DE 15 31 070 C bekannt und umfasst eine Längsfördergruppe sowie mehrere, aufeinanderfolgende und quer zu der Längsfördergruppe angeordnete Querfördergruppen. Die Querfördergruppen sind nur etwa fingerbreit oberhalb der Längsfördergruppe angeordnet. Sowohl die Längsfördergruppe als auch die Querfördergruppen weisen jeweils einen Förderer in Form eines Endlosförderbandes auf. Die Wafer werden liegend auf der Längsfördergruppe bis zu der jeweiligen Querfördergruppe bewegt. Dort werden die Wafer von Saug- bzw. Haftelementen der Querfördergruppe angenommen und im Falle von
EP 2 256 796 A1 hängend von der Querfördergruppe bis zu einem Ablagebereich befördert und dort abgelegt.
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In
DE 10 2016 214 184 A1 ist eine weitere Waferstraße veröffentlicht, welche der Überführung der Wafer von einer ersten zu einer zweiten Bearbeitungsstation dient. Die Waferstraße umfasst eine Längsfördergruppe sowie eine Querfördergruppe, wobei die Längsfördergruppe unterhalb und förderstromaufwärts der Querfördergruppe angeordnet ist. Sobald ein Wafer auf der Längsfördergruppe bis unterhalb der Querfördergruppe transportiert wurde, wird er mittels Druckluft von unten angehoben und mittels Unterdruck an der Unterseite der Querfördergruppe hängend gehalten und schließlich bis zur nächsten Bearbeitungsstation geführt.
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Aufgrund des oft unumgänglich erforderlichen Richtungswechsels bei vielen Waferstraßen müssen die Wafer vor dem Kreuzungsbereich abgebremst werden. Ursache ist, dass Fördergruppen mit Endlosbändern keine Kurvenbahn erlauben, sodass Waferstraßen enthaltend einen Richtungswechsel lediglich gewinkelt ausgebildet werden. Durch die Abbremsung zwecks Richtungsänderung geht Zeit verloren, wodurch sich der Waferdurchsatz im Vergleich zu einer rein geradlinigen Bewegung entscheidend verringert.
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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Waferstraße sowie ein Verfahren zum Fördern von Wafern anzugeben, welche den Waferdurchsatz im Falle von Waferstraßen mit Richtungswechsel erhöhen. Insbesondere liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, den Waferdurchsatz bei gleichzeitig schonendem Transport der Wafer und vorzugsweise bei gleichzeitig möglichst niedrigem Konstruktionsaufwand zu erhöhen.
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Die genannte Aufgabe wird gelöst durch eine Waferstraße zum Fördern von Wafern, insbesondere von Solarzellenwafern oder Solarzellen, umfassend eine Längsfördergruppe mit einer Längsförderrichtung und eine Querfördergruppe mit einer Querförderrichtung, wobei in der Draufsicht die Querförderrichtung von der Längsförderrichtung abweicht, sodass sich die Längsförderrichtung und die Querförderrichtung schneiden, wobei die Längsfördergruppe abschnittsweise förderstromaufwärts von der Querfördergruppe angeordnet ist, wobei die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe jeweils wenigstens eine Kontaktfläche zur Berührung der Wafer aufweisen, wobei die Kontaktflächen jeweils durch ein Endlosband gebildet werden, wobei die Kontaktfläche der Längsfördergruppe eine Längsförderebene bestimmt, wobei die Kontaktfläche der Querfördergruppe eine Querförderebene bestimmt, wobei die Längsförderebene von der Querförderebene abweicht, wobei sich die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe in der Draufsicht teilweise überlappen und dort einen Kreuzungsbereich bilden,
wobei die Längsfördergruppe einen Beschleunigungsförderer sowie wenigstens einen Bremsförderer umfasst, wobei der Bremsförderer im Kreuzungsbereich angeordnet ist, wobei der Beschleunigungsförderer förderstromaufwärts des Bremsförderers angeordnet ist, wobei der Beschleunigungsförderer und der Bremsförderer unabhängig voneinander bewegbar sind und jeweils ein Endlosband aufweisen, wobei der Bremsförderer förderstromaufwärts der Querfördergruppe angeordnet ist, wobei die Querfördergruppe eine Haltevorrichtung zum Halten von hängenden Wafern an der Kontaktfläche der Querfördergruppe aufweist oder die Längsfördergruppe so ausgestaltet ist, dass die Wafer hängend transportierbar sind.
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Der Erfindung liegt zunächst die Erkenntnis zugrunde, dass Kreuzungsbereiche in einer Waferstraße (z. B. eine Sortierstation) die durchsatzschwächsten Bereiche der Waferstraße darstellen. Der Erfindung liegt ferner die Erkenntnis zugrunde, dass das Vorsehen zweier Förderebenen es ermöglicht, einen kurzzeitigen Überlapp zweier aufeinanderfolgender Wafer im Kreuzungsbereich zu erzeugen. Während beispielsweise der vorangehende Wafer schon an der Querfördergruppe hängt, kann bereits der nachfolgende Wafer unter den vorangehenden Wafer geführt werden, wodurch der Überlapp erreicht wird. Die Ebenenüberführung wiederum erfordert eine vorherige Abbremsung der Wafer, damit diese möglichst kontrolliert und somit schonend von der Längs- in die Querförderebene überführt werden. Die vorherige Abbremsung erzeugt in der Folge einen Durchsatzverlust, welcher durch eine vorherige Beschleunigung durch den Beschleunigungsförderer kompensiert wird. Damit eine Waferlücke zwischen zwei aufeinanderfolgenden Wafern in einer Bearbeitungsstation vor der Sortierstation (z. B. eine Messstation) möglichst klein und dadurch der Durchsatz möglichst groß gehalten werden kann, muss der Bremsförderer den vorangehenden Wafer bereits abbremsen, während der Beschleunigungsförderer den nachfolgenden Wafer schon beschleunigt. In der Folge werden vor und im Kreuzungsbereich zwei getrennt voneinander ansteuerbare Förderer, der Beschleunigungs- und der Bremsförderer, benötigt. Hierdurch wird der Durchsatz im Kreuzungsbereich erheblich gesteigert und die eingangs genannte Aufgabe gelöst.
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Die Begriffe „Längsförderrichtung“ und „Querförderrichtung“ meinen insbesondere unendlich ausgedehnte Richtungen; wenn sich Längs- und Querförderrichtung überschneiden, muss dies nicht bedeuten, dass Längs- und Querfördergruppe in der Draufsicht ein „X“ oder ein „+“ ergeben. Vielmehr sind insbesondere auch ein „L“ oder ein „T“ umfasst. Ebenso meint der Ausdruck „Kreuzungsbereich“ insbesondere einen Überlapp der Kontaktflächen der Längs- und Querfördergruppe in der Draufsicht. Dies muss nicht bedeuten, dass Längs- und Querfördergruppe in der Draufsicht ein „X“ oder ein „+“ ergeben. Vielmehr sind insbesondere auch ein „L“ oder ein „T“ gemeint.
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Vorzugsweise ist die Querfördergruppe eine erste Querfördergruppe mit einer ersten Querförderrichtung, wobei die erste Querfördergruppe mit der Längsfördergruppe einen ersten Kreuzungsbereich bildet. Vorzugsweise ist der ersten Querfördergruppe ein erster Bremsförderer der Längsfördergruppe zugeordnet.
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Der Ausdruck „Kontaktfläche“ meint insbesondere eine den Wafern zugewandte Fläche des Endlosbandes und insbesondere die in Längs- bzw. in Querförderrichtung fahrende Fläche. Insbesondere ist nicht die sich jeweils gegenläufig auf dem Rückweg befindliche Fläche des Endlosbandes gemeint.
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Es ist bevorzugt, dass die Längs- und die Querförderebene zueinander parallel ausgerichtet sind. Vorzugsweise liegen die Kontaktflächen der Querfördergruppen in der Querförderebene. Vorteilhafterweise sind die Längs- und die Querförderebene wenigstens 0,5 mm, weiter vorzugsweise wenigstens 1,0 mm und besonders vorzugsweise wenigstens 1,5 mm voneinander beabstandet. Zweckmäßigerweise sind die Längs- und die Querförderebene höchstens 50 mm, vorzugsweise höchstens 40 mm und weiter vorzugsweise höchstens 30 mm voneinander entfernt. Es ist zweckmäßig, dass am Ende der Längsfördergruppe und/oder am Ende der Querfördergruppe bzw. Querfördergruppen eine Sammelstelle bzw. Sammelstellen für Wafer angeordnet ist/sind. Die Sammelstelle ist beispielsweise in Form einer Ablagebox ausgebildet.
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Der Ausdruck „unabhängig voneinander bewegbar“ meint insbesondere, dass der Beschleunigungsförderer und der Bremsförderer jeweils wenigstens einen eigenen Motor aufweisen. Vorteilhafterweise ist der Beschleunigungsförderer unmittelbar förderstromaufwärts vom Bremsförderer angeordnet. Allerdings ist es auch möglich, dass einer oder mehrere weitere Förderer zwischen dem Bremsförderer und dem Beschleunigungsförderer angeordnet sind. Diese weiteren Förderer sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie die durch den Beschleunigungsförderer erzeugte Geschwindigkeit aufrechterhalten. Besonders vorzugsweise wird der Beginn der Waferstraße durch den Beschleunigungsförderer bzw. einem ersten Förderer definiert. Insbesondere wird die Waferstraße nicht durch andere Elemente, beispielsweise durch einen kastenartig abgeschlossenen Unterbau, definiert. Mithin ist ein Beschleunigungsförderer bzw. ein erster Förderer nicht schon deshalb von der Waferstraße auszuschließen, weil er außerhalb eines Unterbaus eines - beispielsweise - Wafersortierers liegt.
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Gemäß einer ganz besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst die Waferstraße einen ersten Förderer, wobei der erste Förderer unmittelbar förderstromaufwärts des Beschleunigungsförderers angeordnet ist, wobei bevorzugt ist, dass der Beschleunigungsförderer im Verhältnis zu dem ersten Förderer höhenbeweglich oder verschwenkbar ausgebildet ist. Vorzugsweise ist der Beschleunigungsförderer im Verhältnis zu dem ersten Förderer derart höhenbeweglich oder verschwenkbar ausgebildet, dass ein hinterer Abschnitt des Wafers in der Draufsicht mit einem Ende des ersten Förderers bzw. mit einem Ende einer Kontaktfläche des ersten Förderers überlappen kann und zugleich das Ende des ersten Förderers bzw. das Ende der Kontaktfläche des ersten Förderers nicht mehr berührt. Der Begriff „Ende“ meint insbesondere ein förderstromabwärtiges Ende eines Förderers. Der Ausdruck „im Verhältnis höhenbeweglich oder verschwenkbar“ meint insbesondere auch, dass das Ende des ersten Förderers bzw. das Ende der Kontaktfläche des ersten Förderers absenkbar oder nach unten verschwenkbar ausgebildet ist, während der Beschleunigungsförderer mit Ausnahme des Endlosbandes unbeweglich fixiert ist. Wenn der Beschleunigungsförderer im Verhältnis zu dem ersten Förderer höhenbeweglich oder verschwenkbar ausgebildet ist, wird gewährleistet, dass der Wafer während des Beschleunigungsvorganges keinen Schlupf im hinteren Waferabschnitt erfährt, sodass der Wafer nicht beschädigt wird und ein entsprechend schonendes Beschleunigen gewährleistet wird.
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Gemäß einer Ausführungsform kann der Beschleunigungsförderer dergestalt verschwenkt werden, dass das Ende des Beschleunigungsförderers sich nach unten neigt, sodass ein hinterer Waferabschnitt sich nach oben neigt und so oberhalb des ersten Förderers befindlich ist und zugleich den ersten Förderer nicht mehr berührt. Grundsätzlich kann die Querfördergruppe die Wafer liegend bewegen. In diesem Falle kann der Beschleunigungsförderer im Verhältnis zu dem ersten Förderer derart höhenbeweglich oder verschwenkbar ausgebildet sein, dass ein hinterer Waferabschnitt sich unterhalb des Endes des ersten Förderers befindet und gleichzeitig das Ende des ersten Förderers nicht mehr berührt.
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Vorteilhafterweise ist der Beschleunigungsförderer an ein Hubwerk angeschlossen. Das Hubwerk ist vorzugsweise so ausgebildet, dass der Beschleunigungsförderer angehoben und wieder abgesenkt werden kann. Das Hubwerk umfasst vorzugsweise einen Motor und besonders vorzugsweise einen Elektromotor. Es ist möglich, dass der Motor über eine exzentrische Welle eine Pleuelstange zum abwechselnden Heben und Senken des Beschleunigungsförderers aufweist. Zweckmäßigerweise ist der Beschleunigungsförderer in Höhenrichtung beweglich ansteuerbar ausgebildet.
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Bevorzugt befindet sich der Beschleunigungsförderer bzw. das Endlosband bzw. die Kontaktfläche des Beschleunigungsförderers in einer ersten, insbesondere abgesenkten, Position auf der Höhe des ersten Förderers bzw. eines Endlosbandes bzw. einer Kontaktfläche des ersten Förderers. Vorteilhafterweise befindet sich der Beschleunigungsförderer bzw. das Endlosband bzw. die Kontaktfläche des Beschleunigungsförderers in einer zweiten, insbesondere angehobenen, Position auf der Höhe des Bremsförderers bzw. eines Endlosbandes bzw. der Kontaktfläche des Bremsförderers.
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Es ist besonders bevorzugt, wenn der Beschleunigungsförderer in Längsförderrichtung kürzer als 156 mm und vorzugsweise kürzer als 125 mm ist. Diese Maße entsprechen den häufigsten Standardmaßen von Solarzellwafern, welche oft eine Ausdehnung von 125 mm x 125 mm und besonders oft eine Ausdehnung von 156 mm x 156 mm haben. Zweckmäßigerweise umfasst der Beschleunigungsförderer wenigstens zwei Umlenkrollen, welche eine Kontaktfläche des Endlosbandes bzw. eine Länge der Kontaktfläche des Endlosbandes des Beschleunigungsförderers definieren. Der Begriff „Kontaktfläche“ meint insbesondere die oberste, nach oben gerichtete oder die unterste, nach unten gerichtete Fläche des Endlosbandes des Beschleunigungsförderers. Der Ausdruck „Länge des Beschleunigungsförderers“ meint insbesondere den Abstand zwischen den Achsen der beiden Umlenkrollen, die die Länge der Kontaktfläche des Endlosbandes des Beschleunigungsförderers definieren. Vorzugsweise ist der Beschleunigungsförderer in Längsförderrichtung um 10 %, weiter vorzugsweise um 20 % und besonders vorzugsweise um 25 % kleiner als die Ausdehnung eines standardisierten Wafers in Längsförderrichtung. Vorzugsweise ist der Beschleunigungsförderer in Längsförderrichtung - insbesondere im Falle von Wafern mit 156 mm x 156 mm Ausdehnung - kürzer als ein 140 mm, weiter vorzugsweise kürzer als 130 mm und besonders vorzugsweise kürzer als 120 mm. Gemäß einer anderen Ausführungsform ist der Beschleunigungsförderer in Längsförderrichtung - insbesondere im Falle von Wafern mit 125 mm x 125 mm Ausdehnung - kürzer als 110 mm, vorzugsweise kürzer als 100 mm und besonders vorzugsweise kürzer als 90 mm.
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Die Längsfördergruppe ist vorzugsweise für den liegenden Transport der Wafer auszulegen, sodass die liegend fördernde Längsgruppe den Beschleunigungsförderer und damit ein komplexes mechanisches Teil umfasst. Im Ergebnis liegt eine weniger aufwendige Konstruktion vor. Ein solches komplexes mechanisches Teil wäre hingegen nur mit Mühe in die hängend fördernde Fördergruppe zu integrieren.
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Zweckmäßigerweise ist die Kontaktfläche der Querfördergruppe nach unten gerichtet. Es ist bevorzugt, dass die Querfördergruppe bzw. die Querförderebene oberhalb der Längsfördergruppe bzw. der Längsförderebene angeordnet ist. Zweckmäßigerweise ist die Kontaktfläche der Längsfördergruppe nach oben gerichtet.
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Die Haltevorrichtung nutzt beispielsweise elektrostatische Kräfte oder mittels Unterdruck erzeugte Kräfte. Vorzugsweise umfasst die Haltevorrichtung wenigstens ein Saugelement zur Ansaugung der Wafer, beispielsweise in Form wenigstens eines Ventilators oder wenigstens eines Luftleitungsanschlusses. Der Luftleitungsanschluss seinerseits kann an seinem luftstromabwärtigen Ende beispielsweise mit einem Ventilator verbunden sein. Es ist bevorzugt, dass die Haltevorrichtung Saugöffnungen, vorzugsweise in Form von Sauglöchern, umfasst. Die Sauglöcher sind vorteilhafterweise gleichmäßig verteilt. Die Saugöffnungen können in dem Endlosband bzw. den Endlosbändern der Querfördergruppe und/oder in einer Lochplatte zwischen Einzelbändern des Endlosbandes bzw. der Endlosbänder angeordnet sein. Vorteilhafterweise weist die Haltevorrichtung wenigstens eine Unterdruckkammer zwecks gleichmäßiger Verteilung eines Unterdruckes über die Saugöffnungen hinweg auf.
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Zweckmäßigerweise ist die Unterdruckkammer zwischen dem wenigstens einen Ventilator und den Saugöffnungen angeordnet. Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Querfördergruppe wenigstens einen Druckluftanschluss und vorzugsweise wenigstens zwei Druckluftanschlüsse zum Anblasen der Wafer zwecks Ablösung der Wafer von der Querfördergruppe bzw. von der Haltevorrichtung bzw. von einem/dem/den Abwurfförderer/n bzw. der Kontaktfläche der Querfördergruppe aufweist. Es ist vorteilhaft, wenn die Querfördergruppe bzw. ein/der/die Abwurfförderer wenigstens einen und vorteilhafterweise zwei Blasluftausgänge zum Anblasen der Wafer zwecks Ablösung der Wafer von der Querfördergruppe bzw. von der Haltevorrichtung bzw. von einem/dem/den Abwurfförderer/n bzw. der Kontaktfläche der Querfördergruppe aufweist/aufweisen. Zweckmäßigerweise ist der Druckluftanschluss bzw. sind die Druckluftanschlüsse zum Anblasen der Wafer mit dem Blasluftausgang bzw. einem jeweiligen der Blasluftausgänge zum Anblasen der Wafer verbunden.
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Es ist sehr bevorzugt, wenn das Endlosband des Beschleunigungsförderers und/oder des Bremsförderers parallele Einzelbänder umfasst. Zweckmäßigerweise umfasst der erste Förderer und/oder der Aufnahmeförderer und/oder der Abwurfförderer ein Endlosband, wobei weiter vorzugsweise das Endlosband des ersten Förderers und/oder des Aufnahmeförderers und/oder des Abwurfförderers ein Paar parallele Einzelbänder aufweist. Vorteilhafterweise umfasst der Bremsförderer wenigstens zwei Umlenkrollen, welche eine Kontaktfläche des Endlosbandes des Bremsförderers definieren. Der Begriff „Kontaktfläche“ meint insbesondere eine oberste, nach oben gerichtete oder eine unterste, nach unten gerichtete Fläche des Endlosbandes des Bremsförderers. Der Ausdruck „Länge des Beschleunigungsförderers“ meint insbesondere den Abstand zwischen den Achsen der beiden Umlenkrollen des Bremsförderers. Die Länge des Bremsförderers in Längsförderrichtung ist vorzugsweise 10 %, weiter vorzugsweise wenigstens 20 % und besonders vorzugsweise wenigstens 25 % größer als die Ausdehnung eines Wafers in Längsförderrichtung. Vorzugsweis beträgt die Länge des Bremsförderers - insbesondere im Falle von Wafern mit 156 mm x 156 mm Ausdehnung - mehr als 170 mm, weiter vorzugsweise mehr als 180 mm und besonders vorzugsweise mehr als 190 mm. Es ist zweckmäßig, wenn die Länge des Bremsförderers - insbesondere im Falle von Wafern mit 125 mm x 125 mm Ausdehnung - größer als 140 mm, vorzugsweise größer als 150 mm und besonders vorzugsweise größer als 160 mm ist.
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Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass dem ersten Förderer und/oder dem Beschleunigungsförderer und/oder dem Bremsförderer und/oder dem Aufnahmeförderer und/oder dem Abwurfförderer ein Endlosband bzw. ein Motor, insbesondere ein Elektromotor, zugeordnet ist. Es ist vorteilhaft, wenn der Motor eine einseitig oder - bevorzugt - eine beidseitig aus einem Motorgehäuse herausragende Motorwelle aufweist. Bevorzugt ist die Motorwelle wenigstens auf einer Seite und vorzugsweise auf beiden Seiten des Motorgehäuses starr mit einem bzw. jeweils einem Antriebsrad verbunden. Ein Außendurchmesser wenigstens einen Antriebsrades ist vorzugsweise größer als der Radius bzw. die Halbdiagonale und weiter vorzugsweise als der Durchmesser bzw. die Diagonale des Motorgehäuses. Die Antriebsräder weisen zweckmäßigerweise eine Breite auf, welche zur Aufnahme eines Einzelbandes ausgelegt ist. Vorteilhafterweise durchgreift die Motorwelle wenigstens ein Seitenblech und vorzugsweise zwei Seitenbleche der Querfördergruppe. Es ist zweckmäßig, wenn der erste Förderer und/oder der Beschleunigungsförderer und/oder der Bremsförderer und/oder der Aufnahmeförderer und/oder der Abwurfförderer wenigstens zwei Andrückrollen umfasst. Die zwei Andrückrollen sind bevorzugt dergestalt angeordnet, dass das Endlosband bzw. die Einzelbänder die Antriebsräder um wenigstens 90°, vorzugsweise wenigstens um 120° und besonders vorzugsweise um wenigstens 150° umschlingen. Es ist zweckmäßig, wenn der erste Förderer und/oder der Beschleunigungsförderer und/oder der Bremsförderer und/oder der Aufnahmeförderer und/oder der Abwurfförderer wenigstens zwei Umlenkrollen aufweist/aufweisen. Der Abstand zwischen den Achsen der Umlenkrollen bestimmt insbesondere die Länge der Kontaktfläche des jeweiligen Förderers bzw. die Länge des jeweiligen Förderers. Zweckmäßigerweise sind die Andrückrollen und/oder die Umlenkrollen zur Aufnahme eines Einzelbandes ausgelegt. Jedes der beiden Einzelbänder eines Förderers ist vorzugsweise wenigstens 3, weiter vorzugsweise wenigstens 4 und besonders vorzugsweise 5 mm breit. Zweckmäßigerweise ist jedes der beiden Einzelbänder höchstens 50 mm, bevorzugt höchstens 40 mm und besonders bevorzugt höchstens 30 mm breit. Der Abstand zwischen den beiden Einzelbändern beträgt zweckmäßigerweise wenigstens 30 mm, vorzugsweise wenigstens 40 mm und besonders vorzugsweise wenigstens 50 mm. Es ist von Vorteil, wenn der Abstand zwischen den beiden Einzelbändern höchstens 150 mm, vorzugsweise höchstens 130 mm und besonders vorzugsweise höchstens 100 mm beträgt.
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Es liegt im Rahmen der Erfindung, wenn das Endlosband des Beschleunigungsförderers und/oder des Bremsförderers ein Elastomer aufweist, wobei das Elastomer die die waferberührende Schicht darstellt. Gemäß einer Ausführungsform weist die Längsfördergruppe eine Unterdruckunterstützung zwecks größerer Haftung der Wafer auf der Längsfördergruppe auf.
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Gemäß einer ganz besonders bevorzugten Ausführungsform weist die Waferstraße eine Überführungseinrichtung zur Überführung der Wafer von der Längsförderebene in die Querförderebene auf. Vorzugsweise umfasst die Längs- und/oder die Querfördergruppe und besonders bevorzugt die Querfördergruppe die Überführungseinrichtung. Die Überführungseinrichtung ist vorzugsweise eine Hebevorrichtung und alternativ eine Absenkeinrichtung. Die Überführungseinrichtung ist zweckmäßigerweise ausgebildet, Wafer in die Querförderebene zu drücken bzw. zu ziehen. Die Überführungseinrichtung ist beispielsweise eine Venturidüse an der Querfördergruppe zum Ansaugen oder eine Blaseinrichtung oder ausgebildet, um elektrostatische Kräfte auszunutzen. Bevorzugt ist die Überführungseinrichtung eine - weiter bevorzugt hebende - Zugeinrichtung und weiter vorzugsweise eine hebende Ansaugeinrichtung. Ganz besonders bevorzugt ist die Überführungseinrichtung eine Venturidüse zwecks Ansaugung der Wafer, um die Wafer von der Längsförderebene in die Querförderebene zu heben. Der Venturidüse ist vorzugsweise ein Druckluftanschluss in der Querfördergruppe zugeordnet.
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Es ist von Vorteil, wenn die Querfördergruppe einen Aufnahmeförderer und/oder wenigstens einen Abwurfförderer aufweist. Vorzugsweise ist der Abwurfförderer förderstromabwärts des Aufnahmeförderers angeordnet. Vorteilhafterweise ist der Abwurfförderer ein erster Abwurfförderer. Es liegt im Rahmen der Erfindung, wenn der Aufnahmeförderer in der Draufsicht mit dem Bremsförderer überlappt. Es ist bevorzugt, wenn der Aufnahmeförderer die Überführungseinrichtung aufweist. Vorteilhafterweise überlappt der der Abwurfförderer in der Draufsicht nicht mit dem Beschleunigungsförderer. Es ist zweckmäßig, wenn eine Förderrichtung des Abwurfförderers der Förderrichtung des Aufnahmeförderers entspricht. Es ist bevorzugt, dass eine Kontaktfläche des Aufnahmeförderers in einer Ebene mit einer Kontaktfläche des Abwurfförderers liegt. Besonders vorzugsweise sind der Aufnahmeförderer und der Abwurfförderer voneinander unabhängig ansteuerbar. Zweckmäßigerweise umfassen der Aufnahmeförderer und der Abwurfförderer jeweils einen Motor, insbesondere einen Elektromotor, sowie vorzugsweise jeweils ein Endlosband. Die Endlosbänder des Aufnahmeförderers und des Abwurfförderers weisen bevorzugt jeweils zwei parallele Einzelbänder auf.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform erstreckt sich die Querfördergruppe beiderseits des Kreuzungsbereiches und ist ausgebildet, zu beiden Seiten der Längsfördergruppe Wafer auszugeben. Vorzugsweise ist der Abwurfförderer ein erster Abwurfförderer. Zweckmäßigerweise umfasst die Querfördergruppe einen zweiten Abwurfförderer. Es ist von Vorteil, wenn der Aufnahmeförderer zwischen dem ersten und dem zweiten Abwurfförderer angeordnet ist. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die Querfördergruppe wenigstens eine und vorzugsweise zwei Seitenwände. Die Seitenwand bzw. Seitenwände sind vorteilhafterweise als Seitenblech bzw. -bleche ausgebildet. Die Seitenwand bzw. Seitenwände sind bevorzugt senkrecht zur Querförderebene ausgerichtet. Die Seitenwand bzw. -wände sind zweckmäßigerweise parallel zueinander ausgerichtet. Die Seitenwand bzw. -wände dient bzw. dienen einer Stabilität der Querfördergruppe über die gesamt Länge der Querfördergruppe hinweg. Vorteilhafterweise weisen die Seitenwand bzw. - wände wenigstens einen Flansch an ihrer Oberseite auf zwecks Anbindung an tragende Querbalken.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Waferstraße wenigstens einen Sensor zur Erfassung der Position eines Wafers aufweist. Zweckmäßigerweise weist der Beschleunigungsförderer und/oder der Bremsförderer und/oder der Abwurfförderer einen Sensor zur Erfassung der Position eines Wafers auf. Der wenigstens einen Sensor ist vorzugsweise als Lichtschranke (insbesondere sichtbares Licht, Nahinfrarotlicht, Infarotlicht) ausgebildet. Der Sensor bzw. die Sensoren sind bevorzugt Taktgeber für das Bewegen der Wafer, insbesondere für das Beschleunigen und/oder Bremsen und/oder Überführen und/oder Abwerfen der Wafer. Gemäß einer Ausführungsform ist ein Sender der Lichtschranke des Beschleunigungsförderers und/oder des Bremsförderers unterhalb der Längsförderebene angeordnet. Es ist von Vorteil, wenn ein Empfänger der Lichtschranke ebenfalls unterhalb der Längsförderebene angeordnet ist und dazu ausgebildet ist, eine Reflektion bzw. Rückstrahlung des vom Sender abgegebenen Lichtes an einer Unterseite des Wafers zu erfassen. Vorzugsweise umfasst die Querfördergruppe bzw. der/die Abwurfförderer wenigstens einen Sensor zwecks Erfassung einer Abwurfposition eines Wafers.
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Vorteilhafterweise erstreckt sich die Längsfördergruppe in der Längsförderrichtung förderstromabwärts des Kreuzungsbereiches. Vorzugsweise ist der Bremsförderer ein erster Bremsförderer und die Längsfördergruppe umfasst wenigstens einen zweiten Bremsförderer. Zweckmäßigerweise ist der zweite Bremsförderer in der Längsförderrichtung förderstromabwärts des ersten Bremsförderers der Längsfördergruppe angeordnet. Vorzugsweise ist die Querfördergruppe eine erste Querfördergruppe und weiter vorzugsweise sind der ersten Querfördergruppe in Längsförderrichtung eine oder mehrere weitere Querfördergruppen nachgeschaltet und bilden so insbesondere ein Aggregat aus Querfördergruppen. Zweckmäßigerweise ist der zweite Bremsförderer der zweiten Querfördergruppe zugeordnet. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass weitere Bremsförderer den weiteren Querfördergruppen zugeordnet sind. Vorzugsweise liegt der zweite Bremsförderer bzw. liegen weitere Bremsförderer zusammen mit dem ersten Bremsförderer in der Längsförderebene. Es ist von Vorteil, wenn Förderer der zweiten Querfördergruppe bzw. der weiteren Querfördergruppen zusammen mit Förderern der ersten Querfördergruppe in der Querförderebene liegen.
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Zur Lösung der genannten Aufgabe lehrt die Erfindung ein Verfahren zum Fördern von Wafern, insbesondere von Solarzellenwafern oder Solarzellen, umfassend eine Längsfördergruppe mit einer Längsförderrichtung und eine Querfördergruppe mit einer Querförderrichtung, wobei in der Draufsicht die Querförderrichtung von der Längsförderrichtung abweicht, sodass sich die Längsförderrichtung und die Querförderrichtung schneiden, wobei die Längsfördergruppe abschnittsweise förderstromaufwärts von der Querfördergruppe angeordnet ist, wobei die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe jeweils wenigstens eine Kontaktfläche zur Berührung der Wafer aufweisen, wobei die Kontaktflächen jeweils durch ein Endlosband gebildet werden, wobei die Kontaktfläche der Längsfördergruppe eine Längsförderebene bestimmt, wobei die Kontaktfläche der Querfördergruppe eine Querförderebene bestimmt, wobei die Längsförderebene von der Querförderebene abweicht, wobei sich die Längsfördergruppe und die Querfördergruppe in der Draufsicht teilweise überlappen und dort einen Kreuzungsbereich bilden, wobei ein erster und ein zweiter Wafer entlang der Längsfördergruppe gefördert werden, wobei der erste Wafer dann mittels einer Überführeinrichtung von der Längsförderebene in die Querförderebene überführt wird,
wobei der zweite Wafer derart auf den ersten folgt, dass sich der erste und der zweite Wafer während eines vorbestimmten Zeitabschnitts im Kreuzungsbereich in der Draufsicht überlappen, wobei der erste Wafer vor der Überführung in die Querförderebene abgebremst wird, während der zweite Wafer beschleunigt wird, wobei die Querfördergruppe eine Haltevorrichtung zum Halten von hängenden Wafern an der Kontaktfläche der Querfördergruppe aufweist oder die Längsfördergruppe so ausgestaltet ist, dass die Wafer hängend transportierbar sind.
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Es ist bevorzugt, dass das Abbremsen mittels des Bremsförderers der Längsfördergruppe geschieht. Das Beschleunigen geschieht zweckmäßigerweise mittels des Beschleunigungsförderers.
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Es ist von Vorteil, wenn der erste Wafer nach der Überführung in die Querförderebene zunächst von der Querfördergruppe bzw. einem Aufnahmeförderer beschleunigt und danach zwecks schonender Ablage, vorzugsweise mittels eines Abwurfförderers, gebremst wird. Es ist von Vorteil, wenn der erste Wafer von der Querfördergruppe beschleunigt und danach gebremst und vorzugsweise vollständig gebremst wird, wobei der erste Wafer danach vorzugsweise erneut beschleunigt und zuletzt erneut gebremst und vorzugsweise vollständig gebremst wird. Es ist von Vorteil, wenn das erste Beschleunigen und das erste Bremsen des Wafers an der Querfördergruppe mittels eines Aufnahmeförderers geschieht. Zweckmäßigerweise übernimmt das zweite Beschleunigen und das zweite Bremsen der Querfördergruppe ein/der Abwurfförderer.
Gemäß einer ganz bevorzugten Ausführungsform stehen der Aufnahmeförderer und der Abwurfförderer still, wenn ein erster Wafer abgeworfen wird. Zweckmäßigerweise wird ein weiterer bzw. ein dritter Wafer von dem Aufnahmeförderer aufgenommen, während der Abwurfförderer den ersten Wafer ablegt. Zweckmäßigerweise ist ein zweiter Wafer zwischen dem ersten und dem dritten Wafer an der Querfördergruppe bzw. an einem stromaufwärtigen Ende des Abwurfförderers angeordnet. Es ist bevorzugt, dass in einem nächsten Schritt der jeweils nachfolgende die Position des vorangehenden Wafers aus dem vorherigen Schritt einnimmt.
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Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung:
- 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Waferstraße,
- 2 eine perspektivische Seitenansicht einer Längsfördergruppe der Waferstraße aus 1,
- 3 eine perspektivische Draufsicht einer Querfördergruppe der Waferstraße aus 1,
- 4A eine Bodenansicht der Querfördergruppe aus 3,
- 4B einen Längsschnitt durch die Querfördergruppe aus 4A und
- 4C eine Draufsicht der Querfördergruppe aus 4A.
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In 1 ist nahezu die gesamte Waferstraße abgebildet, welche in der hier vorgestellten Ausführungsform einen Wafersortierer darstellt. Die Waferstraße ist einer vorangehenden und hier nicht abgebildeten Station, beispielsweise einer Messstation, nachgeschaltet. Von dort kommende und in 1 ebenfalls nicht abgebildete Wafer 1 gelangen zunächst auf einen Beschleunigungsförderer 5, welcher die Wafer 1 beschleunigt und dann einem Bremsförderer 6 übergibt. Dem Bremsförderer 6 können in einer Reihe weitere Bremsförderer 6 nachgeschaltet sein. Der Beschleunigungsförderer 5 und die Bremsförderer 6 bilden gemeinsam eine Längsfördergruppe 2, wobei die Längsfördergruppe 2 in ihrer Längsrichtung eine Längsförderrichtung für die auf der Längsfördergruppe 2 aufliegenden Wafer definiert.
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In der Explosionsdarstellung gemäß 1 ist zu erkennen, dass ein Aggregat 18 aus einer Mehrzahl an Querfördergruppen 3 oberhalb der Längsfördergruppe 2 angeordnet ist. Hierzu sind die Querfördergruppen 3 an zwei Tragebalken 34 befestigt. Der Explosionsdarstellung ist insbesondere zu entnehmen, dass jedem Bremsförderer 6 der Längsfördergruppe 2 eine Querfördergruppe 3 zugeordnet ist. Jede Querfördergruppe 3 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel einen Aufnahmeförderer 13, einen ersten Abwurfförderer 14, einen zweiten Abwurfförderer 15 sowie eine Steuereinheit 33 zur Steuerung der Querfördergruppe 3. Der Aufnahmeförderer 13 ist dem jeweiligen Bremsförderer 6 zugeordnet, wobei der jeweilige Aufnahmeförderer 13 etwa 1 cm oberhalb des jeweiligen Bremsförderers 6 angeordnet ist. Der Aufnahmeförderer 13 ist bidirektional ausgebildet, sodass aufgenommene Wafer zu dem ersten Abwurfförderer 14 oder zu dem zweiten Abwurfförderer 15 gefördert werden können. Die Abwurfförderer 14, 15 werfen in einem letzten Schritt die Wafer in verschiedene Ablageboxen 17. Dabei sind die verschiedenen Ablageboxen 17 verschiedenen Qualitäten zugeordnet, sodass die Waferstraße dieses Ausführungbeispieles die Wafer entsprechende ihrer Qualität sortiert. Die Qualität der einzelnen Wafer in diesem Ausführungsbeispiel wird in der vorangehenden und nicht abgebildeten Messstation ermittelt.
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Unterhalb der Längsfördergruppe 2 ist ein schrankartiger Unterbau 31 angeordnet. Der Unterbau 31 dient zunächst dem Zweck, die Längsfördergruppe 2 auf eine komfortable Arbeitshöhe zu bringen. Ferner werden in dem Unterbau 31 verschiedene Peripheriegeräte, beispielsweise ein Schaltschrank oder eine Steuerung, untergebracht. Schließlich dient der Unterbau 31 noch der Befestigung der Ablageboxen 17. Dabei handelt es sich im Falle der Ablage boxen 17 am Ende der Längsfördergruppe 2 um Vierfach-Ablageboxen, weil diese beiden Ablageboxen 17 den höchsten Qualitätsstufen der Wafer entsprechen, sodass dort auch die meisten Wafer einsortiert werden. Unmittelbar am Ende der Längsfördergruppe 2 ist noch eine Ablagebox 17 angeordnet, welche den Waferausschuss sammelt. Abdeckungen 32 in Form von einzelnen, kassettenartigen Elementen schließen gemeinsam mit der Längsfördergruppe 2 den Unterbau 31 nach oben hin ab.
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In 2 sind der Beschleunigungsförderer 5 sowie der Bremsförderer 6 der Längsfördergruppe 2 abgebildet. Unmittelbar vor dem Beschleunigungsförderer 5 ist ein erster Förderer 21 der erfindungsgemäßen Waferstraße gezeigt. Der erste Förderer 21 ist in diesem Ausführungsbeispiel der vorangehenden Station zugeordnet, kann aber genauso gut auch dem Unterbau 31 zugeordnet sein. Sowohl der Beschleunigungsförderer 5 als auch der Bremsförderer 6 weisen jeweils zwei Seitenwände 25 auf. An jeder Seitenwand 25 der beiden Förderer 5, 6 sind ein Antriebsrad 28, zwei Andrückrollen 29 sowie zwei Umlenkrollen 30 angeordnet. Jeder der beiden Förderer 5, 6 weist ein Endlosband 7, 8 auf, wobei bei beide Endlosbänder 7, 8 jeweils aus einem Paar Einzelbänder bestehen. Jeder Seitenwand 25 der beiden Förderer 5, 6 ist jeweils ein Einzelband eines Endlosbandes 7, 8 zugordnet.
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Der Abstand der beiden Achsen der Umlenkrollen eines Förderers 5, 6 bestimmt die jeweilige Länge einer Kontaktfläche des Endlosbandes 7, 8 des jeweiligen Förderers 5, 6 in Längsförderrichtung. Zwischen den beiden Antriebsrädern 28 eines Förderers 5, 6 ist jeweils ein Bändermotor 27 angeordnet, dessen Motorwelle mit den beiden jeweiligen Antriebsrädern 28 starr verbunden ist. Die Antriebsräder 28 weisen einen verhältnismäßig großen Durchmesser auf, sodass das zur Verfügung stehende Drehmoment möglichst gut ausgenutzt wird. Die Andrückrollen 29 sorgen für eine ausgeprägte Umschlingung der Antriebsräder 28, sodass das jeweilige Einzelband schlupffrei von dem jeweiligen Antriebsrad 28 mitgenommen wird.
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In 2 ist besonders gut zu erkennen, dass die Kontaktfläche des Beschleunigungsförderers 5 in diesem Betriebszustand der Längsfördergruppe 2 sich auf der Höhe der Kontaktfläche des Bremsförderers 6 befindet. Somit befindet sich der Beschleunigungsförderer 5 in dem in 2 gezeigten Betriebszustand mit seiner Kontaktfläche in der Längsförderebene. Demgegenüber ist in 2 besonders gut zu erkennen, dass die Kontaktfläche des ersten Förderers 21 der vorangehenden Station sich etwa 1 cm unterhalb der Längsförderebene befindet. Aus diesem Grunde weist der Beschleunigungsförderer 5 ein Hubwerk 19 auf, welches in diesem Ausführungsbeispiel einen Motor 20 nebst einer Pleuelstange besitzt, um die Kontaktfläche des Beschleunigungsförderers 5 abwechselnd anzuheben und abzusenken.
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Wenn ein Wafer 1 vom ersten Förderer 21 dem Beschleunigungsförderer 5 übergeben wird, befindet sich die Kontaktfläche des Beschleunigungsförderers 5 auf der Höhe der Kontaktfläche des ersten Förderers 21. Ein in 2 nicht dargestellter Sensor in Form einer Lichtschranke innerhalb des Beschleunigungsförderers 5 ermöglicht die Ermittlung des Zeitpunktes, zu welchem der Wafer 1 mit seinem Schwerpunkt bereits auf dem Beschleunigungsförderer 5 angelangt ist. Dann wird der Beschleunigungsförderer 5 mittels des Hubwerkes 19 angehoben und das Endlosband 7 beschleunigt, sodass der Wafer 1 mitbeschleunigt und dem Bremsförderer 6 übergeben wird. Noch während der Wafer 1 auf dem Beschleunigungsförderer 5 angehoben bzw. beschleunigt wird, wird ein in 2 nicht dargestellter nachfolgender Wafer an den Beschleunigungsförderer 5 herangeführt. Dabei überlappen sich der Wafer 1 sowie der nicht dargestellte nachfolgende Wafer im Bereich des förderstromabwärtigen Endes des ersten Förderers 21.
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Denn im vorliegenden Ausführungsbeispiel handelt es sich im Falle der dem Wafersortierer vorangehenden und nicht dargestellten Station um eine Messstation. Die Messstation bzw. der erste Förderer 21 kann aufgrund der Messung nur mit einer bestimmten, maximalen Fördergeschwindigkeit betrieben werden. Um den Durchsatz in der Messstation zu optimieren, folgen die Wafer in der Messstation sehr dicht aufeinander. Die Waferlücke mag beispielsweise 40 mm betragen. Die Fahrzeit für die Waferlücke ist jedoch größer als die für den Beschleunigungsvorgang benötigte Zeit, so dass der nachfolgende Wafer im Falle eines Beschleunigungsförderers mit der Länge eines Wafers diesen Beschleunigungsförderer schon erreicht hätte, während sich der Wafer 1 mit einem hinteren Abschnitt noch auf dem Beschleunigungsförderer befände. Demzufolge wäre der nachfolgende Wafer in einem vorderen Abschnitt in Kontakt mit dem schnelleren Endlosband des Beschleunigungsförderers, wohingegen der hintere Abschnitt des nachfolgenden Wafers mit dem langsameren Endlosband des ersten Förderers 21 in Kontakt wäre. Dies würde die empfindliche Oberfläche der Wafer aufgrund eines Schlupfes beschädigen.
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Um diesem Dilemma (Schlupf oder größere Waferlücke in der Messstation und damit geringerer Durchsatz) zu entgegen, ist der Beschleunigungsförderer 5 kürzer als die Wafer 1 ausgebildet. Dabei sorgt in diesem Ausführungsbeispiel das Hubwerk 19 dafür, dass ein hinterer Abschnitt eines zu beschleunigenden Wafers 1 nicht in Kontakt mit dem Endlosband des ersten Förderers 21 kommt, wodurch ebenfalls ein Schlupf vermieden wird. Anstelle eines Hubwerkes 19 könnte auch der Abstand zwischen dem Beschleunigungsförderer 5 und dem ersten Förderer 21 vergrößert werden. Dies aber macht die Waferübergabe fehleranfälliger. Außerdem wäre der Abstand dann so groß, dass kleinere Wafer vom ersten Förderer 21 kippen würden, so dass die Waferstraße in Abhängigkeit des Wafertyps angepasst werden müsste. Dies ist aufgrund des jeweils anfallenden Aufwandes sowie einer ebenfalls vergrößerten Fehleranfälligkeit unerwünscht.
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In 3 ist das Ende des ersten Bremsförderers 6 der Längsfördergruppe 2 dargestellt, wobei die Förderrichtung des Bremsförderers 6 von links oben nach rechts unten verläuft. Nachfolgende Bremsförderer 6 sind der Einfachheit halber in 3 nicht abgebildet. Etwa 1 cm quer oberhalb des Bremsförderers 6 ist die Querfördergruppe 3 aus 1 angeordnet. Gut zu erkennen sind der Aufnahmeförderer 13 sowie der erste Abwurfförderer 14, wobei auch noch ein Abschnitt des zweiten Abwurfförderers 15 zu sehen ist. Die Querfördergruppe 3 weist zwei zueinander parallele Seitenwände 25 auf, welche senkrecht zu der Längs- bzw. Querförderebene ausgerichtet sind. In diesem Ausführungsbeispiel weisen der Aufnahmeförderer 13 sowie die beiden Abwurfförderer 14, 15 ebenso Bändermotoren 27, Antriebsräder 28, Andrückrollen 29 sowie Umlenkrollen 30 auf, wie der Beschleunigungsförderer 5 und der Bremsförderer 6. Dabei ist den Förderern 13, 14, 15 jeweils ein Endlosband 9, 10, 11 zugeordnet, wobei jedes der Endlosbänder 9, 10, 11 wiederum aus einem Paar Einzelbänder besteht. Die jeweilige Unterseite der Endlosbänder 9, 10, 11 bildet die jeweilige Kontaktfläche des jeweiligen Förderers 13, 14, 15.
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In 3 ist ein Betriebszustand gezeigt, bei welchem ein Wafer 1 am Ende des Abwurfförderers 14 kurz vor dem Abwurf in eine Ablagebox 17 steht. Zu diesem Zeitpunkt hat der Abwurfförderer 14 bereits einen zweiten Wafer 1 aufgenommen, während ein dritter Wafer 1 auf dem Bremsförderer in einen Kreuzungsbereich 4 zwischen dem Bremsförderer 6 und dem Aufnahmeförderer 13 geführt wird. In einem nachfolgenden Schritt werden der Bremsförderer 6 und der Abwurfförderer 14 angehalten. Dann wird der erste der drei abgebildeten Wafer 1 aus 3 abgeworfen, während der zweite Wafer 1 still steht. Gleichzeitig wird der letzte der in 3 gezeigten Wafer 1 im Kreuzungsbereich 4 angehoben. Danach werden der zweite und der dritte Wafer 1 ihrerseits in Richtung einer der beiden Ablageboxen 17 weitergeführt.
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Ein vierter, in 3 jedoch nicht zu sehender Wafer 1 wird durch den Beschleunigungsförderer 5 beschleunigt, noch während der dritte Wafer 1 im Kreuzungsbereich 4 vom Bremsförderer 6 gebremst wird. Hierdurch wird der vierte Wafer 1 im Kreuzungsbereich 4 unter den bereits angehobenen, dritten Wafer 1 geschoben. Zu diesem Zeitpunkt überlappen sich der dritte in 3 gezeigte Wafer 1 und der vierte Wafer 1. Dieser Überlapp ermöglicht es, auch im Kreuzungsbereich 4 einen hohen Waferdurchsatz zu erzielen.
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In 4A ist eine Unterseite der Querfördergruppe 3 gezeigt. Besonders gut zu erkennen sind die Endlosbänder 9, 10, 11 der Förderer 13, 14, 15. Außerdem ist in dieser Figur eine Überführungseinrichtung 12 in Form einer ansaugenden Venturidüse zu sehen, deren Ansaugöffnung in der Mitte des Aufnahmeförderers 13 angeordnet ist. Weiterhin sind zahlreiche Saugöffnungen 22 dargestellt, welche in Form von Löchern einer Lochplatte 37 ausgebildet sind. Beiden Abwurfförderern 14, 15 ist jeweils ein Blasluftausgang 35 zum Anblasen der Wafer 1 sowie ein Sensor 36 zur Positionserfassung der Wafer 1 zugeordnet. Die Blasluftausgänge 35 und die Sensoren 36 sind bevorzugt am jeweiligen Ende des Abwurfförderers 14, 15 befestigt.
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In 4B ist ein Längsschnitt der Querfördergruppe 3 abgebildet. Neben Bändermotoren 27 und einer der beiden Seitenwände 25 ist in dieser Fig. zunächst das Innenleben der Überführungseinrichtung 12 in Form der Venturidüse gut zu erkennen. Um einen Wafer 1 von dem Bremsförderer 6 anzusaugen, wird ein Druckluftimpuls auf die Venturidüse der Überführungseinrichtung 12 gegeben, wodurch die Druckluft mit hoher Geschwindigkeit an der Saugöffnung der Überführungseinrichtung 12 vorbeiströmt. Hierdurch wirkt an der Saugöffnung der Überführungseinrichtung 12 ein starker Saugimpuls auf den Wafer 1 ein und hebt diesen an. Der Druckluftimpuls wird durch einen nicht dargestellten Druckluftanschluss zur Venturidüse geführt.
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Der Wafer 1 bleibt nach dem Saugimpuls an dem Aufnahmeförderer 13 bzw. an der Querfördergruppe 3 hängen, da eine Haltevorrichtung 16 auf den Wafer 1 einwirkt. Die Haltevorrichtung 16 umfasst Ventilatoren 23, Unterdruckkammern 24 sowie die Lochplatte 37 mit den Saugöffnungen 22. Die Ventilatoren 23 erzeugen einen Unterdruck in den Unterdruckkammern 24, sodass ständig Luft durch die Saugöffnungen von unterhalb der Querfördergruppe 3 angesaugt wird. Hierdurch werden die Wafer 1 an der Querfördergruppe 3 zuverlässig gehalten. Die an den Enden der beiden Abwurfförderer 14, 15 angeordneten Druckluftanschlüsse 26 sind jeweils mit einem Druckluftausgang 35 verbunden. Um den jeweiligen Wafer 1 am Ende der Abwurfförderer 14, 15 von der Haltevorrichtung 16 zu lösen, wird ein Druckluftimpuls auf den entsprechenden Druckluftausgang 35 gegeben, sodass die Blaskraft des jeweiligen Druckluftimpulses die Saugkraft der Haltevorrichtung 16 übersteigt und der Wafer 1 schließlich in die Ablagebox 17 fällt.
In 4C schließlich ist eine Draufsicht der Querfördergruppe 3 gezeigt, welche den Blick freigibt auf die Oberseite der Ventilatoren 23 und der Bändermotoren 27. Gut zu erkennen ist in dieser Figur, dass die Seitenwände 25 an ihrer Oberseite abgewinkelte Abschnitte aufweisen, welche flanschartig ausgebildet sind. Diese flanschartigen Abschnitte dienen sowohl der Befestigung der Steuereinheiten 33 als auch der Querbalken 34 aus 1.
