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Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für zumindest einen integrierten Schaltkreis mit einer Leiterplatte, wobei auf einer ersten Seite der Leiterplatte ein Positionierfeld für die integrierter Schaltkreis ausgebildet ist. Das Positionierfeld weist einen Begrenzungsrand auf, der einen ersten Begrenzungsrandabschnitt und zumindest einen zweiten Begrenzungsrandabschnitt aufweist, wobei die Begrenzungsrandabschnitte so zueinander angeordnet sind, dass sie keine gerade Linie bilden. Benachbart zu jedem Begrenzungsrandabschnitt ist jeweils zumindest eine Kontaktstelle in dem Positionierfeld ausgebildet. Eine Kontaktstelle ist zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt der integrierte Schaltkreis ausgebildet. Ferner weist die Leiterplattenanordnung eine Kontakteinrichtung mit einer Mehrzahl von Kontaktblöcken auf, wobei die Kontakteinrichtung auf der ersten Seite angeordnet ist und beabstandet zu dem Positionierfeld angeordnet ist. Die Kontakteinrichtung ist mit Kontaktbahnen mit den Kontaktstellen elektrisch verbunden.
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Aus dem Stand der Technik sind bereits Leiterplattenanordnungen bekannt, welche ein Positionierfeld aufweisen. An einem Begrenzungsrand des Positionierfelds zugeordnet ist eine Kontakteinrichtung mit einer Mehrzahl von Kontaktblöcken, welche zusammenhängende Komponenten bilden, ausgebildet. Die Kontakteinrichtung ist dazu ausgebildet, die Kontaktstelle elektrisch zu verbinden. Von der Kontakteinrichtung aus laufen gebogene, insbesondere nicht-geradlinige, Kontaktbahnen weg. Durch diesen Aufbau kann es zu Störungen insbesondere bezüglich der Kontaktbahnen kommen. Diese Störungen können Auswirkungen auf die elektromagnetische Verträglichkeit oder beispielsweise ein elektrisches Übersprechen innerhalb der Kontaktbahnen auslösen.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterplattenanordnung sowie ein Verfahren zu schaffen, mittels welcher beziehungsweise mittels welchem eine verbesserte Leiterplattenanordnung geschaffen werden kann.
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Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplattenanordnung sowie durch ein Verfahren gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst.
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Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für zumindest einen integrierten Schaltkreis mit einer Leiterplatte. Auf einer ersten Seite der Leiterplatte ist ein Positionierfeld für den integrierten Schaltkreisausgebildet. Das Positionierfeld weist einen Begrenzungsrand auf, der einen ersten Begrenzungsrandabschnitt und zumindest einen zweiten Begrenzungsrandabschnitt aufweist. Die Begrenzungsrandabschnitte sind so zueinander angeordnet, dass sie keine gerade Linie bilden, wobei benachbart zu jedem Begrenzungsrandabschnitt jeweils zumindest eine Kontaktstelle in dem Positionierfeld ausgebildet ist. Eine Kontaktstelle ist zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt des integrierten Schaltkreises ausgebildet. Ferner weist die Leiterplattenanordnung eine Kontakteinrichtung mit einer Mehrzahl von Kontaktblöcken auf, wobei die Kontakteinrichtung auf der ersten Seite angeordnet ist und beabstandet zu dem Positionierfeld angeordnet ist. Die Kontakteinrichtung ist mit Kontaktbahnen mit den Kontaktstellen elektrisch verbunden.
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Die Kontaktblöcke sind als separate Komponenten ausgebildet, die beabstandet zueinander auf der ersten Seite angeordnet sind. Zumindest ein erster Kontaktblock ist benachbart zu dem ersten Begrenzungsrandabschnitt angeordnet und zumindest ein zweiter Kontaktblock ist benachbart zu dem zweiten Begrenzungsrandabschnitt angeordnet.
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Dadurch ist eine verbesserte Leiterplattenanordnung geschaffen. Insbesondere können die Kontaktblöcke derart ausgebildet sein, dass beispielsweise eine elektrische Versorgungskontaktbahn, eine elektrische Signalkontaktbahn und eine elektrische Massenkontaktbahn an unterschiedlichen Orten ausgebildet sind, sodass diese sich nicht gegenseitig beeinflussen. Insbesondere ist es dadurch ermöglicht, dass die elektromagnetische Verträglichkeit der Leiterplattenanordnung verbessert wird. Des Weiteren kann es nicht zu einem sogenannten elektrischen Übersprechen kommen, da sich die Kontaktbahnen nicht gegenseitig elektrisch beeinflussen. Des Weiteren können damit Impedanzkopplungen verhindert werden.
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Der integrierte Schaltkreis kann auch eine Steuereinheit oder ein passives Element sein. Die erste Seite der Leiterplatte kann eine Oberseite oder Unterseite der Leiterplatte sein.
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Der Begrenzungsrandabschnitt ist insbesondere durch eine Linie durch in einer Reihe angeordnete Kontaktstellen definiert. Des Weiteren kann insbesondere eine erste Kontaktstelle in einer insbesondere geradlinigen ersten Reihe zueinander auf der Leiterplatte ausgebildet sein und durch die erste Reihe der erste Begrenzungsrandabschnitt vorgegeben sein. Insbesondere kann auch vorgesehen sein, dass der Begrenzungsrandabschnitt parallel zu dieser Reihe ist oder deckungsgleich.
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Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform können der erste und/oder der zweite Begrenzungsrandabschnitt geradlinig ausgebildet sein. Dadurch ist es beispielsweise ermöglicht, dass eine integrierter Schaltkreis mit zwei geradlinigen Abschlusskanten auf dem jeweiligen Positionierfeld angeordnet werden kann. Insbesondere kann dadurch eine verbesserte Kontaktierung realisiert werden. Des Weiteren kann dadurch platzsparend der integrierte Schaltkreis und der erste und der zweite Begrenzungsrandabschnitt auf der Leiterplattenanordnung angeordnet werden.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform können zumindest zu einem der Begrenzungsrandabschnitte zumindest zwei separate Kontaktblockelemente der Kontaktblöcke benachbart zueinander angeordnet sein. Ebenfalls möglich ist, dass zumindest zu dem weiteren Begrenzungsrandabschnitt zumindest zwei separate Kontaktblockelemente benachbart zueinander angeordnet sind. Dadurch ist es ermöglicht, dass zu dem jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt mehrere separate Kontaktblockelemente ausgebildet sein können, sodass eine Mehrzahl an Kontaktstellen elektrisch kontaktiert werden kann. Dadurch ist es ermöglicht, dass der integrierte Schaltkreis mit einer Mehrzahl an elektrischen Kontakten angeordnet werden kann. Somit ist die Leiterplattenanordnung für unterschiedliche integrierte Schaltkreise, insbesondere für unterschiedliche integrierte Schaltkreise mit unterschiedlichen elektrischen Kontakten, ausgebildet.
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Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn die Kontaktblockelemente in einer Linie zueinander angeordnet sind, wobei die Linie parallel zum jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt verläuft. Dadurch können bauraumsparend die ersten Kontaktblöcke auf der Leiterplattenanordnung angeordnet werden. Insbesondere kann dadurch die Leiterplattenanordnung in ihren Ausmaßen reduziert bereitgestellt werden.
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Ferner hat es sich als vorteilhaft erwiesen, dass alle Kontaktbahnen geradlinig ausgebildet sind. Insbesondere kann es dadurch zu keinem elektrischen Übersprechen der einzelnen Kontaktbahnen kommen. Des Weiteren ist dadurch die elektromagnetische Verträglichkeit der Leiterplattenanordnung verbessert.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform kann ein jeweiliges Kontaktblockelement eine jeweilige Steckaufnahme zum Einstecken eines Kabels aufweisen. Dadurch ist es ermöglicht, dass das Kontaktblockelement zum Kontaktieren mit beispielsweise Sensoren ausgebildet ist. Durch die Steckaufnahme kann einfach und dennoch zuverlässig der elektrische Kontakt mit weiteren elektrischen Komponenten durchgeführt werden. Dadurch kann einfach und dennoch zuverlässig im angeordneten Zustand der integrierte Schaltkreis mit den weiteren elektrischen Komponenten elektrisch verbunden werden.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform kann die jeweilige Steckaufnahme eine jeweilige Kodierung aufweisen, sodass nur ein zu der Kodierung korrespondierendes Kabel in die Steckaufnahme einbringbar ist. Es handelt sich dabei insbesondere um eine sogenannte Poka-Yoke-Einrichtung, sodass lediglich die jeweils korrespondierenden Kabel in die jeweiligen Steckaufnahmen eingeführt werden können. Dadurch ist es verhindert, dass fälschlicherweise ungewollt Kabel in eine falsche Steckaufnahme gesteckt werden können. Insbesondere kann es beispielsweise derart ausgestaltet sein, dass eine Steckaufnahme, welche zur Aufnahme einer elektrischen Versorgungsleitung ausgebildet ist, eine unterschiedliche Kodierung aufweist als beispielsweise eine Steckaufnahme, welche ein Kabel für ein elektrisches Signal aufnehmen kann. Dadurch kann zuverlässig ein korrektes Verbinden der Kabel mit den Steckaufnahmen realisiert werden. Insbesondere kann dadurch eine Zerstörung des integrierten Schaltkreises, beispielsweise durch falsches Kontaktieren, verhindert werden. Dadurch ist ein zuverlässigerer Betrieb des integrierten Schaltkreises im angeordneten Zustand auf der Leiterplattenanordnung realisiert.
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Weiterhin vorteilhaft ist, wenn eine jeweilige Steckaufnahme als ein jeweiliges Federkontaktelement ausgebildet ist. Beim Einstecken des Kabels kann somit über eine Federkraft des Federkontaktelements das Kabel in der Steckaufnahme gehalten werden. Dadurch kann auf einfache Art und Weise das Kabel in die Steckaufnahme eingeführt und gehalten werden. Somit kann ein einfaches und schnelles Kontaktieren mit einer weiteren elektrischen Komponente für die Leiterplattenanordnung durchgeführt werden. Dadurch ist ebenfalls ein automatisiertes Kontaktieren mit mittels Maschinen ermöglicht.
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Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn ein jeweiliges Kontaktblockelement nur eine Steckaufnahme aufweist. Dadurch können die Kontaktblockelemente bauraumsparend ausgebildet sein, sodass die Leiterplattenanordnung bauraumreduziert bereitgestellt werden kann.
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Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn das jeweilige Kontaktblockelement zumindest zwei Steckaufnahmen aufweist. Insbesondere ist es dadurch ermöglicht, dass beispielsweise elektrische Brücken beziehungsweise elektrische Signale nicht nur zu dem integrierten Schaltkreis geleitet werden können, sondern beispielsweise auch von dem integrierten Schaltkreis wieder weitergeleitet werden können. Ebenfalls möglich ist, dass beispielsweise zwei elektrische Signale beziehungsweise zwei Versorgungsleitungen je integrierten Schaltkreis mit elektrischer Energie versorgen können. Ebenfalls möglich ist, sollte beispielsweise der Kontaktblock für die Kontaktierung mit einer elektrischen Masse ausgebildet sein, so kann dadurch die elektrische Masse innerhalb der Leiterplattenanordnung verbessert verteilt werden. Dadurch kann ebenfalls eine Redundanz der Steckaufnahmen geschaffen werden.
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In einer vorteilhaften Ausgestaltungsform ist das Positionsfeld viereckig ausgebildet und an allen vier Begrenzungsrandabschnitten jeweils ein Kontaktblock benachbart zum jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt auf der ersten Seite angeordnet. Dies ist insbesondere dahingehend vorteilhaft, da die Grundflächen des integrierten Schaltkreises meist ebenfalls viereckig ausgebildet sind. Somit können dann an den jeweiligen vier Seiten des Positionsfelds die entsprechenden Kontaktblöcke angeordnet werden. Dadurch kann eine bauraumreduzierte Leiterplattenanordnung geschaffen werden, welche zur Aufnahme von einer Vielzahl von Steuereinheiten ausgebildet ist.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform kann eine zweite separate Leiterplatte beabstandet und parallel zur ersten Leiterplatte angeordnet sein. Dadurch ist es ermöglicht, dass eine zweite Leiterplatte auf der ersten Leiterplatte angeordnet werden kann. Insbesondere kann dadurch bauraumreduziert eine Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei separaten Leiterplatten bereitgestellt werden. Insbesondere können dann auf den jeweiligen Leiterplatten unterschiedliche integrierte Schaltkreise angeordnet sein. Somit kann eine bauraumreduzierte Leiterplattenanordnung bereitgestellt werden.
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Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn die zweite Leiterplatte auf jeweiligen ersten Seiten der Kontaktblöcke aufsitzt. Dadurch kann auch die Leiterplattenanordnung in der Bauhöhe reduziert werden. Insbesondere kann dann ein zuverlässiger Halt durch das Aufsitzen auf den ersten Seiten der Kontaktblöcke realisiert werden.
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Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung für zumindest einen integrierten Schaltkreis mit einer Leiterplatte. Auf einer ersten Seite der Leiterplatte wird ein Positionierfeld für den integrierten Schaltkreis ausgebildet. Das Positionierfeld wird mit einem Begrenzungsrand ausgebildet, der einen ersten Begrenzungsrandabschnitt und einen zumindest zweiten Begrenzungsrandabschnitt aufweist. Die Begrenzungsrandabschnitte werden so zueinander angeordnet, dass sie keine gerade Linie bilden. Benachbart zu jedem Begrenzungsrandabschnitt wird jeweils zumindest eine Kontaktstelle in dem Positionierfeld ausgebildet und eine Kontaktstelle zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt der integrierte Schaltkreis ausgebildet. Ferner wird die Leiterplattenanordnung mit einer Kontakteinrichtung mit einer Mehrzahl von Kontaktblöcken ausgebildet, wobei die Kontakteinrichtung auf der ersten Seite angeordnet wird und beabstandet zu dem Positionierfeld angeordnet wird. Die Kontakteinrichtung wird mit Kontaktbahnen mit den Kontaktstellen elektrisch verbunden. Die Kontaktblöcke werden als separate Komponenten ausgebildet, die beabstandet zueinander auf der ersten Seite angeordnet werden. Zumindest ein erster Kontaktblock wird benachbart zu dem ersten Begrenzungsrandabschnitt angeordnet und zumindest ein zweiter Kontaktblock wird benachbart zu dem zweiten Begrenzungsrandabschnitt angeordnet.
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Vorteilhafte Ausgestaltungsformen der Leiterplattenanordnung sind als vorteilhafte Ausgestaltungsformen des Verfahrens anzusehen. Die Leiterplattenanordnung weist dazu gegenständliche Merkmale auf, welche eine Durchführung des Verfahrens ermöglichen.
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Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur der jeweils angegebenen Kombination sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch aus den separierten Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungsformen als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder abweichen.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert.
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Dabei zeigen:
- 1 eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplattenanordnung gemäß dem Stand der Technik;
- 2 eine schematische Draufsicht auf eine Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung; und
- 3 eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform einer Leiterplattenanordn ung.
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In den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
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1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplattenanordnung 1 gemäß dem Stand der Technik. Die Leiterplattenanordnung 1 gemäß dem Stand der Technik weist ein Positionierfeld 2 auf, auf welchem ein integrierter Schaltkreis, welcher nicht gezeigt ist, anbringbar ist. Die Leiterplattenanordnung 1 weist eine Leiterplatte 3 auf, auf welcher das Positionierfeld 2 angeordnet ist. Das Positionierfeld 2 weist einen Begrenzungsrand 4 auf, der einen ersten Begrenzungsrandabschnitt 5 und zumindest einen zweiten Begrenzungsrandabschnitt 6 aufweist. Die Begrenzungsrandabschnitte 5, 6 sind so zueinander angeordnet, dass sie keine gerade Linie bilden. Benachbart zu dem jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt 5, 6 sind jeweils Kontaktstellen 7 in dem Positionierfeld 2 ausgebildet. Die Kontaktstellen 7 sind zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt des nicht gezeigten integrierten Schaltkreises ausgebildet. Ferner weist die Leiterplattenanordnung 1 gemäß dem Stand der Technik eine Kontakteinrichtung 8 auf, welche auf einer ersten Seite 9 der Leiterplatte 3 angeordnet ist. Die Kontakteinrichtung 8 ist beabstandet zu dem Positionierfeld 2 angeordnet. Die Kontakteinrichtung 8 weist eine Mehrzahl von zusammenhängenden Kontaktblöcken 10 auf. Die Kontakteinrichtung 8 ist über Kontaktbahnen 11 mit den Kontaktstellen 7 elektrisch verbunden.
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Im vorliegenden Beispiel ist zu sehen, dass insbesondere die Kontaktbahnen 11 nicht geradlinig verlaufen. Insbesondere sind diese gebogen. Insbesondere kann es dazu kommen, dass die jeweiligen Kontaktbahnen 11 sich gegenseitig beeinflussen und insbesondere ein elektrisches Übersprechen stattfinden kann. Ebenfalls kann insbesondere die elektromagnetische Verträglichkeit negativ durch die Anordnung der Kontaktbahnen beeinflusst werden.
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2 zeigt in einer schematischen Draufsicht eine Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung 12. Es ist auch möglich, dass die Leiterplattenanordnung 12 schematisch von unten dargestellt wird. Die Leiterplattenanordnung 12 weist eine Leiterplatte 13 auf, welche eine erste Seite 14 aufweist. Auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 13 ist ein Positionierfeld 15 ausgebildet. Auf dem Positionierfeld 15 kann ein integrierter Schaltkreis 16 (3) angeordnet werden. Das Positionierfeld 15 weist einen Begrenzungsrand 17 auf, der einen ersten Begrenzungsrandabschnitt 18 und zumindest einen zweiten Begrenzungsrandabschnitt 19 aufweisen kann. Insbesondere weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel das Positionierfeld 15 einen dritten Begrenzungsrandabschnitt 20 und einen vierten Begrenzungsrandabschnitt 21 auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist insbesondere das Positionierfeld 15 viereckig ausgebildet.
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Der integrierte Schaltkreis 16 kann auch eine Steuereinheit oder ein passives Element sein. Die erste Seite 9 der Leiterplatte 13 kann eine Oberseite oder Unterseite der Leiterplatte 13 sein. Insbesondere weist die Leiterplatte 13 eine zweite Seite der Leiterplatte 13 auf, die sich insbesondere gegenüber der ersten Seite 9 befinden kann. Zum Beispiel kann die erste Seite 9 die Oberseite und die zweite Seite die Unterseite sein.
Ferner weist die Leiterplattenanordnung 12 eine Kontakteinrichtung 22 auf. Die Kontakteinrichtung 22 weist zumindest zwei Kontaktblöcke 26, 27, 28, 29, im vorliegenden Ausführungsbeispiel vier Kontaktblöcke 26, 27, 28, 29 auf. Ein jeweiliger Kontaktblock 26, 27, 28, 29 kann eine Mehrzahl von Kontaktblockelementen 23 aufweisen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist ein jeweiliger Kontaktblock 26, 27, 28, 29 jeweils drei Kontaktblockelemente 23 auf. Die Kontakteinrichtung 22 ist auf der ersten Seite 14 angeordnet und ist beabstandet zu dem Positionierfeld 15 angeordnet.
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Auf dem Positionierfeld 15 sind ferner Kontaktstellen 24 ausgebildet, welche zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt der integrierte Schaltkreis 16 ausgebildet sind. Die Kontakteinrichtung 22 ist mit Kontaktbahnen 25 mit den Kontaktstellen 24 elektrisch verbunden.
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Die Kontaktblöcke 26, 27, 28, 29 sind als separate Komponenten ausgebildet, die beabstandet zueinander auf der ersten Seite 14 angeordnet sind. Zumindest ein erster Kontaktblock 26 ist benachbart zum ersten Begrenzungsrandabschnitt 18 angeordnet und zumindest ein zweiter Kontaktblock 27 ist benachbart zu dem zweiten Begrenzungsrandabschnitt 19 angeordnet.
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Insbesondere ist ein dritter Kontaktblock 28 benachbart zum dritten Begrenzungsrandabschnitt 20 angeordnet und ein vierter Kontaktblock 29 ist insbesondere benachbart zum vierten Begrenzungsrandabschnitt 21 angeordnet.
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Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Begrenzungsrandabschnitte 18, 19, 20, 21 durch eine Linie durch in einer Reihe angeordnete Kontaktstellen 24 definiert sind. Des Weiteren ist insbesondere vorgesehen, dass erste Kontaktstellen 24 in einer insbesondere geradlinigen ersten Reihe zueinander auf der Leiterplatte 13 ausgebildet sind und durch eine erste Reihe der ersten Begrenzungsrandabschnitte 18 vorgegeben ist. Der Begrenzungsrandabschnitt 18 ist insbesondere parallel zu dieser Reihe oder deckungsgleich.
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Insbesondere sind der erste und der zweite Begrenzungsrandabschnitt 18, 19 geradlinig ausgebildet. Insbesondere sind zumindest zu einem der Begrenzungsrandabschnitte 18, 19, 20, 21 zumindest zwei separate Kontaktblockelemente 23 benachbart zueinander angeordnet. Die Kontaktblockelemente 23 sind insbesondere in einer Linie zueinander angeordnet, wobei die Linie parallel zum jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt 18, 19, 20, 21 verläuft. Ergänzendes gilt entsprechend für den dritten und den vierten Begrenzungsrandabschnitt 20, 21.
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Insbesondere ist weiter vorgesehen, dass die Kontaktbahnen 25 geradlinig ausgebildet sind.
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Ferner ist insbesondere vorgesehen, dass ein jeweiliger Kontaktblock 23 eine jeweilige Steckaufnahme 30 zum Einstecken eines Kabels oder eines weiteren elektrischen Kontakts von beispielsweise einer anderen Leiterplattenanordnung aufweist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist jeder der Kontaktblockelemente 23 zumindest zwei Steckaufnahmen 30 auf. Es ist aber ebenfalls möglich, dass ein jeweiliges Kontaktblockelement 23 lediglich eine Steckaufnahme 30 aufweist.
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Eine jeweilige Steckaufnahme 30 kann eine jeweilige Kodierung aufweisen, sodass nur ein zu der Kodierung korrespondierendes Kabel in die Steckaufnahme 30 einbringbar ist. Dieses Verfahren kann auch als Poka-Yoke-Verfahren bezeichnet werden. Mit anderen Worten können nur passende Kabel in die jeweilig passende Steckaufnahme 30 eingeführt werden. Dadurch kann ein falsches Einstecken von falschen Kabeln in die jeweilige Steckaufnahme 30 verhindert werden.
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Insbesondere kann ferner vorgesehen sein, dass eine jeweilige Steckaufnahme 30 als ein jeweiliges Federkontaktelement ausgebildet ist, sodass über eine Federkraft ein eingestecktes Kabel innerhalb der Steckaufnahme 30 gehalten werden kann.
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Des Weiteren ist insbesondere vorgesehen, dass im vorliegenden Ausführungsbeispiel bei der viereckigen Ausführungsform des Positionsfelds 15 jeweils ein Kontaktblock 26, 27, 28, 29 benachbart zum jeweiligen Begrenzungsrandabschnitt 18, 19, 20, 21 auf der ersten Seite 14 angeordnet ist.
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3 zeigt eine weitere Ausführungsform der Leiterplattenanordnung 12. In der 3 ist einmal die Leiterplattenanordnung 12 in einer Draufsicht und in einer Schnittansicht zu sehen. Der untere Teil der 3 zeigt die Leiterplattenanordnung 12 in einer Draufsicht, während der obere Teil der 3 eine Schnittansicht durch die Schnittlinie A der Draufsicht anzeigt. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 13 den integrierten Schaltkreis 16 auf. Ferner weist die Leiterplatte 13 weitere integrierte Schaltkreise 31 auf. Die integrierten Schaltkreise 16, 31 sind über die Kontaktblöcke 23 elektrisch kontaktierbar.
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Im oberen Teil der 3 ist die Querschnittsansicht zu sehen. Insbesondere zeigt dieser Teil der 3, dass beabstandet zur ersten Leiterplatte 13 parallel eine separate zweite Leiterplatte 32 angeordnet werden kann. Insbesondere liegt die zweite Leiterplatte 32 auf jeweiligen ersten Seite 33 der jeweiligen Kontaktblockelemente 23 auf.
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Insbesondere kann vorgesehen sein, dass auf der zweiten Leiterplatte 32 nochmals weitere integrierte Schaltkreise 34 angeordnet werden können. Insbesondere ist es durch diese Anordnung ermöglicht, dass bauraumreduziert beabstandet zur ersten Leiterplatte 13 die zweite Leiterplatte 32 angeordnet werden kann. Des Weiteren kann durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung der separaten Kontaktblöcke 26, 27, 28, 29 es ermöglicht werden, dass die Leiterplattenanordnung 12 mit den zwei Leiterplatten 13, 32 bauraumreduziert bereitgestellt werden kann.
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Beim Verfahren zum Herstellen der Leiterplattenanordnung 12 für zumindest einen integrierten Schaltkreis 16 der Leiterplatte 13 wird auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 13 das Positionierfeld 15 für den integrierten Schaltkreis 16 ausgebildet. Das Positionierfeld 15 wird mit einem Begrenzungsrand 17 ausgebildet. Der Begrenzungsrand 17 weist einen ersten Begrenzungsrandabschnitt 18 und zumindest einen zweiten Begrenzungsrandabschnitt 19 auf. Die Begrenzungsrandabschnitte 18, 19, 20, 21 werden so zueinander angeordnet, dass sie keine gerade Linie bilden. Benachbart zu jedem Begrenzungsrandabschnitt 18, 19, 20, 21 wird jeweils zumindest eine Kontaktstelle 24 in dem Positionierfeld 15 ausgebildet. Die Kontaktstelle 24 ist zum elektrischen Kontaktieren mit einem elektrischen Kontakt des integrierten Schaltkreises 16 ausgebildet. Die Kontakteinrichtung 22 wird mit einer Mehrzahl von Kontaktblöcken 26, 27, 28, 29 bereitgestellt, wobei die Kontakteinrichtung 22 auf der ersten Seite 14 angeordnet wird und beabstandet zu dem Positionierfeld 15 angeordnet wird. Die Kontakteinrichtung 22 wird mit Kontaktbahnen 25 mit den Kontaktstellen 24 elektrisch verbunden. Die Kontaktblöcke 26, 27, 28, 29 werden als separate Komponenten ausgebildet, die beabstandet zueinander auf der ersten Seite 14 angeordnet werden, wobei zumindest ein erster Kontaktblock 26 benachbart zu dem ersten Begrenzungsrandabschnitt 18 angeordnet wird und zumindest ein zweiter Kontaktblock 27 benachbart zu dem zweiten Begrenzungsrandabschnitt 19 angeordnet wird.
