DE102010028990A1 - Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds - Google Patents

Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds Download PDF

Info

Publication number
DE102010028990A1
DE102010028990A1 DE102010028990A DE102010028990A DE102010028990A1 DE 102010028990 A1 DE102010028990 A1 DE 102010028990A1 DE 102010028990 A DE102010028990 A DE 102010028990A DE 102010028990 A DE102010028990 A DE 102010028990A DE 102010028990 A1 DE102010028990 A1 DE 102010028990A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
coupling
circuit boards
openings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102010028990A
Other languages
English (en)
Inventor
Heinrich Bednareck
Frank Oltmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenze Automation GmbH
Original Assignee
Lenze Automation GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenze Automation GmbH filed Critical Lenze Automation GmbH
Priority to DE102010028990A priority Critical patent/DE102010028990A1/de
Priority to DE202010017834U priority patent/DE202010017834U1/de
Publication of DE102010028990A1 publication Critical patent/DE102010028990A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/467—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction
    • C02F1/4672—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction by electrooxydation
    • C02F1/4674—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction by electrooxydation with halogen or compound of halogens, e.g. chlorine, bromine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B11/00—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
    • C25B11/02—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by shape or form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B9/00—Cells or assemblies of cells; Constructional parts of cells; Assemblies of constructional parts, e.g. electrode-diaphragm assemblies; Process-related cell features
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B9/00—Cells or assemblies of cells; Constructional parts of cells; Assemblies of constructional parts, e.g. electrode-diaphragm assemblies; Process-related cell features
    • C25B9/17—Cells comprising dimensionally-stable non-movable electrodes; Assemblies of constructional parts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B9/00—Cells or assemblies of cells; Constructional parts of cells; Assemblies of constructional parts, e.g. electrode-diaphragm assemblies; Process-related cell features
    • C25B9/60—Constructional parts of cells
    • C25B9/65—Means for supplying current; Electrode connections; Electric inter-cell connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104—Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109—Electrodes
    • C02F2001/46152—Electrodes characterised by the shape or form
    • C02F2001/46171—Cylindrical or tubular shaped
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00—Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/002—Construction details of the apparatus
    • C02F2201/003—Coaxial constructions, e.g. a cartridge located coaxially within another
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00—Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/009—Apparatus with independent power supply, e.g. solar cells, windpower, fuel cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00—Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46—Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461—Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105—Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4616—Power supply
    • C02F2201/4617—DC only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00—Specific treatment goals
    • C02F2303/04—Disinfection
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2307/00—Location of water treatment or water treatment device
    • C02F2307/10—Location of water treatment or water treatment device as part of a potable water dispenser, e.g. for use in homes or offices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A20/00—Water conservation; Efficient water supply; Efficient water use
    • Y02A20/20—Controlling water pollution; Waste water treatment
    • Y02A20/208—Off-grid powered water treatment
    • Y02A20/212—Solar-powered wastewater sewage treatment, e.g. spray evaporation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Leiterplattenverbund (100), umfassend: eine erste Leiterplatte (10), umfassend: eine Anzahl von elektrischen Verbindern (11), eine zweite Leiterplatte (20), umfassend: eine Anzahl von Federleisten (21) und Öffnungen, die derart auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen hindurchtreten können, eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b), jeweils umfassend: eine Anzahl von Federleisten (32), und eine Anzahl von elektrischen Verbindern (31), die mit zugehörigen elektrischen Verbindern (11) der ersten Leiterplatte korrespondieren, und eine Anzahl von Stiftleisten (40), wobei die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) mit der ersten Leiterplatte (10) mittels ihrer jeweiligen elektrischen Verbinder (31, 11) elektrisch gekoppelt sind, wobei die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) senkrecht zur ersten Leiterplatte (10) stehen, und die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) jeweils dadurch mit der zweiten Leiterplatte (20) elektrisch gekoppelt sind, dass die Stifte der Stiftleisten (40) durch korrespondierende Federleisten (21) der zweiten Leiterplatte (20) hindurch, durch korrespondierende Öffnungen der zweiten Leiterplatte (20) hindurch und in und/oder durch korrespondierende Federleisten (32) der ersten bzw. der zweiten Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) gesteckt sind, wobei die erste und die zweite Leiterplatte (10, 20) zueinander parallele Ebenen bilden.

Description

  • Anwendungsgebiet und Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbund und ein Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds.
  • Bei bekannten Leiterplattenverbünden, insbesondere mit einer Vielzahl von Steckverbindungen, kann es beim Zusammenbau des Leiterplattenverbunds zu Verbiegungen von Leiterplatten des Leiterplattenverbunds kommen und es können überhöhte Steckkräfte auftreten. Des Weiteren kann es zu Fehlsteckungen oder Verkantungen der Steckverbindungen kommen.
  • Aufgabe und Lösung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Leiterplattenverbund sowie ein Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds bereitzustellen, mit denen Probleme des Standes der Technik beseitigt werden können, und insbesondere ein Zusammenbau bereits mit geringen Steckkräften und ohne Fehlsteckungen oder Verkantungen möglich ist.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch einen Leiterplattenverbund mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 5. Vorteilhafte und bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Manche der nachfolgenden, jedoch nicht erschöpfend aufgezählten Merkmale und Eigenschaften treffen sowohl auf den Leiterplattenverbund als auch auf das Verfahren zu. Sie werden teilweise nur einmal beschrieben, gelten jedoch unabhängig voneinander sowohl für den Leiterplattenverbund als auch für das Verfahren.
  • Es ist ein Leiterplattenverbund vorgesehen, der eine erste Leiterplatte mit einer Anzahl von vorzugsweise sechs elektrischen Verbindern, eine zweite Leiterplatte mit einer Anzahl von vorzugsweise sechs Federleisten, eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte und eine Anzahl von vorzugsweise sechs Stiftleisten umfasst. Dabei bilden die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte zwei zueinander parallele Ebenen, zwischen denen die Koppel-Leiterplatten senkrecht angeordnet sind. Die erste Leiterplatte kann beispielsweise eine Leistungsplatine und die zweite Leiterplatte eine Mikrokontrollerplatine sein. Die zweite Leiterplatte weist ferner Öffnungen bzw. Bohrungen auf, die derart ausgebildet und auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten dieser Leiterplatte eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen der Leiterplatte hindurchtreten können. Die Federleisten der zweiten Leiterplatte haben dementsprechend ausgebildete Durchgangsöffnungen und sind so zu den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet bzw. ausgerichtet, dass die Stifte sowohl durch die Federleisten der zweiten Leiterplatte als auch durch die Öffnungen in der zweiten Leiterplatte hindurchtreten können. Die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte weisen jeweils eine Anzahl von vorzugsweise zwei Federleisten und eine Anzahl von vorzugsweise zwei elektrischen Verbindern auf. Dabei können die Federleisten der Koppel-Leiterplatten mit den durch die Öffnungen der ersten Leiterplatte hindurchtretenden Stiften der Stiftleiste eine Steckverbindung bilden. Zur Verbindung und elektrischen Kopplung der Koppel-Leiterplatten mit der ersten Leiterplatte korrespondieren die elektrischen Verbinder der Koppel-Leiterplatten mit zugehörigen elektrischen Verbindern der ersten Leiterplatte. Dabei stehen die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte jeweils senkrecht zur ersten Leiterplatte. Die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte sind mit der zweiten Leiterplatte jeweils dadurch elektrisch gekoppelt, dass die Stifte der Stiftleisten durch korrespondierende Federleisten der zweiten Leiterplatte hindurch, durch korrespondierende Öffnungen der zweiten Leiterplatte hindurch und in und/oder durch korrespondierende Federleisten der ersten bzw. der zweiten Koppel-Leiterplatte gesteckt sind.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der Leiterplattenverbund zusätzlich eine dritte Koppel-Leiterplatte, die hinsichtlich ihrer Verbindungen zur ersten und zweiten Leiterplatte identisch wie erste bzw. zweite Koppel-Leiterplatte realisiert ist. Es können aber auch noch mehr Koppel-Leiterplatten vorgesehen sein.
  • In einer Weiterbildung weist der Leiterplattenverbund eine Koppel-Leiterplatten-Halterung auf, die dazu ausgebildet ist, die Koppel-Leiterplatten in einer Montageposition zu fixieren bzw. in die Montageposition auszurichten. Die Koppel-Leiterplatten-Halterung kann weiter dazu ausgebildet sein, ein ausgerichtetes Auflegen der zweiten Leiterplatte auf die Koppel-Leiterplatten zu ermöglichen. Hierzu kann die Koppel-Leiterplatten-Halterung beispielsweise geeignet Pass-Stifte aufweisen, die in korrespondierende Passer-Bohrungen der zweiten Leiterplatte eingreifen, wodurch eine optimale Ausrichtung der zweiten Leiterplatte bezogen auf die Koppel-Leiterplatten bewirkt wird.
  • In einer bevorzugten Ausführung sind die elektrischen Verbinder der ersten Leiterplatte Federleisten und die elektrischen Verbinder der Koppel-Leiterplatten sind Stiftleisten.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Zusammenbau eines vorbeschriebenen Leiterplattenverbunds umfasst die folgenden Schritte: Elektrisches Kontaktieren der ersten Leiterplatte mit sämtlichen Koppel-Leiterplatten, Ausrichten der Koppel-Leiterplatten und Stabilisieren ihrer Position, insbesondere unter Zuhilfenahme der Koppel-Leiterplatten-Halterung, Aufsetzen der zweiten Leiterplatte auf die Koppel-Leiterplatten und vorzugsweise Fixieren der zweiten Leiterplatte und Stecken bzw. Einstecken, vorzugsweise sequenziell, der Stiftleisten durch die korrespondierenden Federleisten und die korrespondierenden Öffnungen der zweiten Leiterplatte hindurch und in und/oder durch die korrespondierenden Federleisten der Koppel-Leiterplatten.
  • Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich alleine oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte und Zwischenüberschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 in Explosionsdarstellung einen erfindungsgemäßen Leiterplattenverbund und
  • 2 in perspektivischer Ansicht eine Einzelteildarstellung einer Stiftleiste.
  • Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • 1 zeigt eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenverbunds 100. Dargestellt sind eine erste Leiterplatte 10 und eine zweite Leiterplatte 20, die zueinander parallele Ebenen bilden. Dazwischen befinden sich drei senkrecht zu den Leiterplatten 10 und 20 stehende Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c. Die Abbildung zeigt, dass auf der ersten Leiterplatte 10 Federleisten mit einer Vielzahl von elektrischen Kontakten als elektrischen Verbinder 11 angeordnet sind. Dabei sind die Federleisten 11 in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mit ihren Öffnungen nach oben orientiert, was in der Abbildung im Detail jedoch nicht erkennbar ist.
  • Die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c weisen in ihrem unteren Bereich, hin zur ersten Leiterplatte 10 jeweils zwei Stiftleisten als elektrische Verbinder 31 auf. Die Stifte dieser Stiftleisten bzw. der Verbinder 31 sind dabei nach unten zu den Öffnungen der korrespondierenden Federleisten 11 orientiert.
  • Im oberen Bereich der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c sind jeweils zwei Federleisten 32 angeordnet, deren Öffnungen nach oben zur zweiten Leiterplatte 20 orientiert sind. Die zweite Leiterplatte 20 weist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel sechs Federleisten 21 mit Durchgangsöffnungen auf. Die Durchgangsöffnungen sind in der Abbildung jedoch nicht erkennbar dargestellt. Ferner weist die zweite Leiterplatte 20 Öffnungen auf, die sich unterhalb der Federleisten 21 befinden und mit den Durchgangsöffnungen fluchten. Diese Öffnungen sind jedoch ebenfalls nicht erkennbar, da sie von den Federleisten 21 verdeckt werden.
  • Des Weiteren zeigt 1 die zugehörigen sechs Stiftleisten 40, mittels welcher die zweite Leiterplatte 20 mit den drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c verbunden und elektrisch gekoppelt wird. Zwischen den Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c ist in diesem Ausführungsbeispiel ferner eine Koppel-Leiterplatten-Halterung 50 vorgesehen.
  • Zum Zusammenbau des Leiterplattenverbunds 100 werden die Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c auf die erste Leiterplatte 10 aufgesteckt und dadurch mit dieser verbunden und elektrisch gekoppelt. Die elektrische Kopplung entsteht, indem die Stiftleisten 31 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c in die korrespondierenden Federleisten 11 der ersten Leiterplatte 10 eingeführt werden.
  • Mittels der dargestellten Koppel-Leiterplatten-Halterungen 50 können anschließend die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c für den Zusammenbau des Leiterplattenverbunds 100 ausgerichtet und in ihrer Position stabilisiert bzw. fixiert werden.
  • In einem nächsten Schritt wird die zweite Leiterplatte 20 auf die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c aufgesetzt und mit ihren Öffnungen an den Durchgangsöffnungen der Federleisten 32 ausgerichtet. Als Ausrichtungshilfe dient wiederum die Koppel-Leiterplatten-Halterung 50. Die zweite Leiterplatte 20 kann dabei kräftefrei auf die Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c aufgelegt und, ohne verbogen oder verspannt werden zu müssen, so positioniert werden, dass die Öffnungen der zweiten Leiterplatte 20 mit den Durchgangsöffnungen der Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c zusammenfallen bzw. fluchten. Erst jetzt werden die Stiftleisten 40 durch die Durchgangsöffnungen der Federleisten 21 und die Öffnungen der ersten Leiterplatte 20 hindurch in die Öffnungen der Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c eingesteckt. Die Federleisten 32 können aber auch Durchgangsöffnungen aufweisen, so dass bei entsprechend langen Stiften der Stiftleisten 40 die Stifte auch durch die Federleisten 32 nach unten hindurchtreten können.
  • Die Stiftleisten 40 werden bevorzugt sequenziell bzw. nacheinander gesteckt. Auf diese Weise ist es möglich, die erste Leiterplatte 20 mit den senkrecht zu ihr angeordneten und bereits in die erste Leiterplatte 10 eingesteckten Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c mittels einer Steckverbindung zu verbinden und elektrisch zu kontaktieren, ohne dass sich dabei die zweite Leiterplatte 20 verbiegt oder verspannt oder die Stiftleisten verkanten oder verbogen werden oder es zu Fehlsteckungen kommt.
  • Die Demontage des erfindungsgemäßen Leiterplattenverbunds 100 erfolgt entsprechend in umgekehrter Reihenfolge. Bevorzugt werden vor dem Einstecken der Stiftleisten 40 die beiden parallel angeordneten Leiterplatten 10 und 20 unmittelbar nach dem Ausrichten mittels Schrauben 60, 61 fixiert. Auf diese Weise kann die Ausrichtposition der zweiten Leiterplatte 20 besser gesichert werden während die Stiftleisten 40 eingesteckt werden.
  • In 2 ist zum besseren Verständnis eine Stiftleiste 40 in Einzelteildarstellung dargestellt. Gut zu erkennen ist, dass die Stifte verhältnismäßig lang sind, um die Durchgangsöffnungen der Federleisten 21 und die Öffnungen der zweiten Leiterplatte 20 vollständig zu durchdringen, nach unten hindurchzutreten und in die Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c eingesteckt werden zu können.
  • Mit anderen Worten: Das vorgenannte Ausführungsbeispiel zeigt ein innovatives Aufbaukonzept eines Leiterplattenverbunds mit zwei parallel angeordneten Platinen 10 und 20 und mehreren senkrecht dazwischen angeordneten Koppelplatinen 30a, 30b und 30c. Mit diesem Konzept lassen sich Geräte mit „Backplane” 10 und „Frontplane” 20, insbesondere mit großflächigen „Backplanes” bzw. „Frontplanes” sehr einfach montieren und auch wieder demontieren, ohne dass hohe Steckkräfte oder Verbiegungen der Platinen auftreten.

Claims (5)

  1. Leiterplattenverbund (100), umfassend: – eine erste Leiterplatte (10), umfassend: – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (11), – eine zweite Leiterplatte (20), umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (21) und – Öffnungen, die derart auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen hindurchtreten können, – eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b), jeweils umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (32), und – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (31), die mit zugehörigen elektrischen Verbindern (11) der ersten Leiterplatte korrespondieren, und – eine Anzahl von Stiftleisten (40), – wobei – die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) mit der ersten Leiterplatte (10) mittels ihrer jeweiligen elektrischen Verbinder (31, 11) elektrisch gekoppelt sind, wobei die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) senkrecht zur ersten Leiterplatte (10) stehen, und – die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) jeweils dadurch mit der zweiten Leiterplatte (20) elektrisch gekoppelt sind, dass die Stifte der Stiftleisten (40) durch korrespondierende Federleisten (21) der zweiten Leiterplatte (20) hindurch, durch korrespondierende Öffnungen der zweiten Leiterplatte (20) hindurch und in und/oder durch korrespondierende Federleisten (32) der ersten bzw. der zweiten Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) gesteckt sind, wobei die erste und die zweite Leiterplatte (10, 20) zueinander parallele Ebenen bilden.
  2. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch – eine dritte Koppel-Leiterplatte (30c).
  3. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch – eine Koppel-Leiterplatten-Halterung (50), die dazu ausgebildet ist, die Koppel-Leiterplatten (30a, 30b, 30c) in einer Montageposition zu fixieren.
  4. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Verbinder (11) der ersten Leiterplatte (10) Federleisten sind und – die elektrischen Verbinder (31) der Koppel-Leiterplatten (30a, 30b, 30c) Stiftleisten sind.
  5. Verfahren zum Zusammenbau eines Leiterplattenverbunds (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Schritte: – elektrisches Kontaktieren der ersten Leiterplatte (10) mit sämtlichen Koppel-Leiterplatten (30a, 30b), – Ausrichten der Koppel-Leiterplatten (30a, 30b), insbesondere unter Zuhilfenahme der Koppel-Leiterplatten-Halterung (50), – Aufsetzen der zweiten Leiterplatte (20) auf die Koppel-Leiterplatten (31a, 30b, 30c), und vorzugsweise Fixieren der zweiten Leiterplatte (20) in ihrer aufgesetzten Position, und – Stecken der Stiftleisten (40), vorzugsweise sequenziell, durch die korrespondierenden Federleisten (21) der zweiten Leiterplatte (20) hindurch, durch die korrespondierenden Öffnungen der zweiten Leiterplatte (20) hindurch und in und/oder durch die korrespondierenden Federleisten (32) der Koppel-Leiterplatten (30a, 30b).
DE102010028990A 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds Withdrawn DE102010028990A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010028990A DE102010028990A1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds
DE202010017834U DE202010017834U1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010028990A DE102010028990A1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010028990A1 true DE102010028990A1 (de) 2011-12-01

Family

ID=69143891

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010028990A Withdrawn DE102010028990A1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds
DE202010017834U Expired - Lifetime DE202010017834U1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202010017834U Expired - Lifetime DE202010017834U1 (de) 2010-05-14 2010-05-14 Leiterplattenverbund

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE102010028990A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190338853A1 (en) * 2018-05-01 2019-11-07 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Electro-mechanical park lock actuator

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102415361B1 (ko) * 2015-07-30 2022-07-01 엘지이노텍 주식회사 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈
DE102019213851A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-11 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3644868A (en) * 1970-04-27 1972-02-22 Digital Equipment Corp Module holder
US3774080A (en) * 1971-09-13 1973-11-20 Tektronix Inc Electrical connection system
US4697858A (en) * 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3644868A (en) * 1970-04-27 1972-02-22 Digital Equipment Corp Module holder
US3774080A (en) * 1971-09-13 1973-11-20 Tektronix Inc Electrical connection system
US4697858A (en) * 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190338853A1 (en) * 2018-05-01 2019-11-07 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Electro-mechanical park lock actuator
US11608890B2 (en) * 2018-05-01 2023-03-21 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Electro-mechanical park lock actuator

Also Published As

Publication number Publication date
DE202010017834U1 (de) 2012-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013108383B4 (de) Steckverbindermodul
EP2023705A1 (de) Adapterplatte, Steckfassung und Vorrichtung zur Verbindung einer elektronischen Steuerung mit ihren Anschlussleitungen
DE102005039619B3 (de) Steckverbindung
EP1930992A2 (de) Blockiervorrichtung gegen Fehlsteckungen bei Leiterplattensteckverbindern
EP2127044A1 (de) Elektrischer steckverbinder
DE102010028990A1 (de) Leiterplattenverbund und Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Leiterplattenverbunds
EP1175712B1 (de) Leiterplatten-steckverbinder
EP3066723B1 (de) Prüfkabel sowie buchsenadapter für ein prüfkabel
EP2667454A1 (de) Variierbarer Stecker eines Steckverbinders
DE102009043176A1 (de) Einpressverbinder
DE102014102555B4 (de) Elektrische Einrichtung mit Pendelkontakt
DE102020108978A1 (de) Anschlussklemme für pcb-leiterplatte
DE202013104941U1 (de) Elektrische Steckverbinderanordnung und Schirmanbindungselement hierzu
DE202005013226U1 (de) Steckverbindung
DE202004007077U1 (de) Elektrische Anschlussklemme
DE202010015297U1 (de) Kontaktkrafterzeugung an einem Querverbindersystem
EP2262062B1 (de) Steckverbinder
WO2018007087A1 (de) Kombination, umfassend einen stecker und eine fädelhilfe, fädelhilfe, anordnung und verfahren zum anbringen eines steckers an einer leiterplatte
DE102010040542B4 (de) Überbrückungsbaustein und Verfahren mit einem Überbrückungsbaustein
DE102013221722B4 (de) Klemmlaschenblock und übergeordneter Steckverbinder
DE102016120180B4 (de) Leiterplatten- und Mehrfachklemme
DE102018113432A1 (de) Stiftleiste zur Montage an einer Leiterplatte
WO2007143961A1 (de) Elektrisches verbindungselement
DE202013012807U1 (de) Steckverbindermodul
DE10156260A1 (de) Steckerelement, insbesondere Steckerleiste

Legal Events

Date Code Title Description
R016 Response to examination communication
R120 Application withdrawn or ip right abandoned

Effective date: 20120920