DE102015115442A1 - Elektronisches Bauelement und elektronische Signalverarbeitungseinheit mit einem solchen Bauelement - Google Patents

Elektronisches Bauelement und elektronische Signalverarbeitungseinheit mit einem solchen Bauelement Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (1) mit einer ersten und zweiten Basisplatte (2a, 2b) sowie einer Koppelplatte (3), wobei zwischen der ersten Basisplatte (2a) und der Koppelplatte (3) eine erste elektrische Kapazität (C1) gebildet ist und zwischen der zweiten Basisplatte (2b) und der Koppelplatte (3) eine zweite elektrische Kapazität (C2) gebildet ist, so dass die erste und die zweite elektrische Kapazität (C1, C2) eine elektrische Serienkapazität (Cs) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) bilden. Erfindungsgemäß ist die Koppelplatte (3) in eine Mehrzahl (N) von zueinander kontaktlosen Streifen (6) aufgeteilt, wobei die erste und die zweite elektrische Kapazität (C1, C2) jeweils in eine Mehrzahl (N) von elektrischen Elementar-Kapazitäten (Ce) aufgeteilt sind und vermittels der Streifen (6) eine Mehrzahl (N) parallel geschalteter elektrischer Elementar-Serienkapazitäten (Cse) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) gebildet sind. Auf diese Weise wirkt sich ein Kurzschluss (K) an einem spezifischen Streifen (6‘) nur unwesentlich auf eine Änderung der gesamten Serienkapazität (Cs) am Bauelement (1) aus.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, welches zumindest eine erste und eine zweite Basisplatte sowie eine Koppelplatte aufweist, wobei zwischen der ersten Basisplatte und der Koppelplatte eine erste elektrische Kapazität gebildet ist und zwischen der zweiten Basisplatte und der Koppelplatte eine zweite elektrische Kapazität gebildet ist, so dass die erste und die zweite elektrische Kapazität eine elektrische Serienkapazität zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte bilden.
  • Elektronische Bauelemente dieser Art finden als so genannte kaskadierte Kondensator-Bauelemente weit verbreitet Anwendung in elektronischen Signalverarbeitungseinheiten, wie zum Beispiel SAW- oder BAW-Filter (SAW bedeutet Surface Acoustic Wave; BAW bedeutet Bulk Acoustic Wave), Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz-(RF-) beziehungsweise Hochfrequenz-Module und so weiter.
  • Während der Herstellung von derartigen kaskadierten Kondensator-Bauelementen kann es verfahrensbedingt zur Bildung eines Kurzschlusses zwischen einzelnen Komponenten des Bauelementes kommen. Ein solcher Kurzschluss kann in sehr kleinen betroffenen Bereichen am Bauelement auftreten, jedoch signifikante Auswirkungen haben. So kann ein Kurzschluss z.B. dazu führen, dass bei zwei seriell verschalteten Kapazitäten in einem Bauelement der oben erläuterten Art eine der beiden Kapazitäten kurzgeschlossen wird.
  • Das Problem bei derart auftretenden Kurzschlüssen besteht darin, dass der Gesamtkapazitätswert des Bauelements signifikant verändert wird. Bei einem Kurzschluss einer von zwei gleich dimensionierten Kapazitäten einer Serienkapazität kann dies beispielsweise dazu führen, dass der gesamte Kapazitätswert der Serienkapazität verdoppelt wird. Derartige Kapazitätsveränderungen können zu einer signifikanten Verschlechterung der Bauteilperformanz führen und schließlich den Ausfall der gesamten Komponente zum Ergebnis haben.
  • Bisher wurde einer derartigen Problematik mit technologischen Verbesserungen des Herstellungsverfahrens beziehungsweise der Prozessqualität begegnet. Derartige Ansätze bringen jedoch enorme Investitionen mit sich und beugen einer Gefahr von Kurzschlüssen an den Bauelementen mit den erläuterten Konsequenzen nur bedingt vor.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, elektronische Bauelemente der oben erläuterten Art auf einfache und dennoch wirksame Weise vor signifikanten Auswirkungen einer Kurzschlussbildung am Bauelement zu schützen beziehungsweise die Auswirkungen einer Kurzschlussbildung drastisch zu reduzieren.
  • Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Bauelement der eingangs erläuterten Art dadurch gelöst, dass die Koppelplatte in eine Mehrzahl von zueinander kontaktlosen Streifen derart aufgeteilt ist, dass die erste und die zweite elektrische Kapazität jeweils in eine Mehrzahl von elektrischen Elementar-Kapazitäten aufgeteilt sind und vermittels der Streifen eine Mehrzahl parallel geschalteter elektrischer Elementar-Serienkapazitäten zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte gebildet sind.
  • Der Vorteil eines derart ausgebildeten Bauelements besteht darin, dass ein Kurzschluss in einem relativ kleinen Bereich des Bauteils wesentlich geringere Auswirkungen hat als bei herkömmlichen Bauelementen dieser Art. Dadurch, dass die Koppelplatte in eine Mehrzahl von zueinander kontaktlosen Streifen aufgeteilt ist, wirkt sich ein Kurzschluss in einem kleinen Bereich an der Koppelplatte lediglich auf einen oder nur wenige Streifen aus. Das bedeutet, dass auch nur eine oder wenige Elementar-Kapazitäten zwischen der Koppelplatte und der ersten oder der zweiten Basisplatte kurzgeschlossen sind. Somit verändert sich lediglich der Kapazitätswert einer oder weniger Elementar-Serienkapazitäten entlang eines oder weniger Streifen der Koppelplatte. Dies führt dazu, dass der gesamte Kapazitätswert des elektronischen Bauelements lediglich sehr kleinen Änderungen unterworfen ist. Auf diese Weise wirkt sich ein Kurzschluss in einem kleinen Bereich am Bauelement nur gering auf die Funktionalität und das Betriebsverhalten des Bauelements aus.
  • Der generelle Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, dass durch einfache bauliche Maßnahmen beziehungsweise geringe Designveränderungen am Bauelement die Gesamtqualität und Güte des Bauelements drastisch verbessert werden können, ohne aufwändige Änderungen im Herstellungsprozess des Bauelementes vornehmen zu müssen.
  • Gemäß einer Ausführungsform erstrecken sich die Streifen der Koppelplatte in ihrer Längsrichtung derart, dass sie jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte zur Bildung der elektrischen Elementar-Kapazitäten in Deckung sind. Vorteilhaft sind die Streifen der Koppelplatte – im Rahmen fertigungsbedingt tolerierbarer Abweichungen – identisch dimensioniert, weisen also eine einheitliche Länge und Breite auf. Auf diese Weise sind die an jedem Streifen gebildeten Elementar-Kapazitäten zwischen der ersten beziehungsweise der zweiten Basisplatte und der Koppelplatte im Wesentlichen identisch dimensioniert. Dies hat den Effekt, dass sich ein Kurzschluss an einem Streifen der Koppelplatte nahezu identisch auswirkt, wie ein Kurzschluss an einem anderen Streifen der Koppelplatte. Tritt ein Kurzschluss an einem Streifen der Koppelplatte auf, so sind dessen Auswirkungen absehbar und konkret berechenbar. Ferner ist denkbar, diese beispielsweise über eine Kompensationselektronik beziehungsweise Kompensationsregelung auszugleichen.
  • In einer Ausführungsform ist der Abstand zwischen jeweils zwei Streifen der Koppelplatte um wenigstens eine Größenordnung kleiner als die Breite eines jeweiligen Streifens. Beispielsweise beträgt die Breite eines Streifens 15 µm, während der Abstand zwischen jeweils zwei Streifen lediglich 1 µm beträgt. Eine derartige Dimensionierung hat den Vorteil, dass die Aufteilung der Koppelplatte in die Mehrzahl von Streifen lediglich sehr geringe Auswirkungen auf die Dimensionen des gesamten Bauelementes hat und diese nahezu unverändert im Vergleich zu herkömmlichen Bauelementen sein können. Somit haben die Veränderungen im Design der Koppelplatte gemäß der oben erläuterten Art keine beziehungsweise nur sehr geringe Auswirkungen auf die Abmessungen des Bauelements.
  • In einer Ausführungsform ist das Bauelement in Mehrschichtbauweise ausgeführt, wobei die erste und zweite Basisplatte eine untere Schicht bilden, die Koppelplatte eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Zwischenschicht gebildet ist. In einer Ausführungsform sind die erste und zweite Basisplatte sowie die Koppelplatte aus elektrisch leitfähigem Material, wobei die Zwischenschicht ein Dielektrikum ist. Beispielsweise kann die Zwischenschicht ein Siliziumoxid, z.B. Siliziumdioxid (SiO2), sein. Ferner kommen Materialien wie Lithiumniobat (LiNbO3) oder Lithiumtantalat (LiTaO3) in Betracht. Andere Materialien sind ebenfalls je nach Auslegung und Anwendung des Bauelements denkbar.
  • Vorteilhaft findet das elektronische Bauelement der erläuterten Art Anwendung in einer elektronischen Signalverarbeitungseinheit, wobei die Signalverarbeitungseinheit als SAW- oder BAW-Filter, Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz-Modul oder eine Kombination davon ausgeführt ist.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand von mehreren Zeichnungen näher erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1A eine schematisierte Draufsicht auf ein elektronisches Bauelement gemäß dem Stand der Technik,
  • 1B die Draufsicht gemäß 1A bei auftretendem Kurzschluss,
  • 2A eine Schnittansicht des Bauelements gemäß 1A entlang der Schnittachse S-S‘,
  • 2B eine Schnittansicht des Bauelements gemäß 1B entlang der Schnittachse S-S‘,
  • 3A ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den 1A und 2A,
  • 3B ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den 1B und 2B,
  • 4A eine schematisierte Draufsicht auf eine Ausführungsform eines elektronischen Bauelements gemäß der Erfindung,
  • 4B die Draufsicht gemäß 4A bei auftretendem Kurzschluss,
  • 5A eine Schnittansicht des Bauelements gemäß 4A entlang der Schnittachse S-S‘,
  • 5B eine Schnittansicht des Bauelements gemäß 4B entlang der Schnittachse S-S‘,
  • 6A ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den 4A und 5A und
  • 6B ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den 4B und 5B.
  • 1A zeigt ein elektronisches Bauelement 1 gemäß dem Stand der Technik. Das Bauelement 1 weist eine erste Basisplatte 2a und eine zweite Basisplatte 2b sowie eine Koppelplatte 3 auf. Ferner ist an der ersten Basisplatte 2a ein erster elektrischer Anschlusskontakt eingerichtet, welcher hier als Eingang 4 des Bauelements 1 fungiert. An der zweiten Basisplatte 2b ist ein zweiter elektrischer Anschlusskontakt eingerichtet, welcher hier als Ausgang 5 des Bauelements 1 fungiert. Mit den zwei Anschlusskontakten 4 und 5 kann das Bauelement 1 in einer elektronischen Schaltung mit weiteren Komponenten elektrisch kontaktiert werden.
  • Das Bauelement 1 ist als Kondensator-Bauelement mit einer Serienkapazität zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte 2a und 2b ausgeführt. Konkret ist zwischen der ersten Basisplatte 2a und der Koppelplatte 3 eine erste elektrische Kapazität C1 gebildet und zwischen der zweiten Basisplatte 2b und der Koppelplatte 3 eine zweite elektrische Kapazität C2 gebildet (siehe die schematische Andeutung in 2A). Die erste und die zweite elektrische Kapazität C1 und C2 bilden eine elektrische Serienkapazität Cs zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte 2a und 2b. Dieses elektrische Verhalten des Bauelements 1 ist auch im Ersatzschaltbild gemäß 3A verdeutlicht. Sind die Kapazitäten C1 und C2 beispielsweise gleich dimensioniert und weisen jeweils den Kapazitätswert C auf, so berechnet sich die elektrische Serienkapazität Cs schaltungstechnisch zu: Cs = C/2.
  • Das Bauelement 1 ist in Mehrschichtbauweise ausgeführt, wobei die erste und zweite Basisplatte 2a und 2b eine untere Schicht bilden, die Koppelplatte 3 eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Zwischenschicht 7 gebildet ist (siehe Aufbau in 2A). Insbesondere sind die erste und zweite Basisplatte 2a und 2b sowie die Koppelplatte 3 aus elektrisch leitfähigem Material gefertigt. Die Zwischenschicht 7 ist ein Dielektrikum. Die Zwischenschicht 7 kann beispielsweise ein Siliziumoxid, zum Beispiel Siliziumdioxid (SiO2) sein. Ferner kommen als Materialien für die Zwischenschicht Lithiumniobat (LiNbO3) oder Lithiumtantalat (LiTaO3) je nach Anwendung des Bauelementes 1 in Betracht.
  • 1B zeigt das Bauelement 1 gemäß dem Aufbau aus 1A, wobei im Bereich der zweiten Basisplatte 2b ein elektrischer Kurzschluss K zwischen der Koppelplatte 3 und der zweiten Basisplatte 2b auftritt. Ein solcher Kurzschluss K kann beispielsweise fertigungsbedingt während des Herstellungsverfahrens des Bauelementes 1 auftreten. Aufgrund des Kurzschlusses K wird die zweite elektrische Kapazität C2 zwischen der Koppelplatte 3 und der zweiten Basisplatte 2b elektrisch überbrückt, wie in den 2B und 3B veranschaulicht. Die gesamte Kapazität Cs wird somit ausschließlich durch die Kapazität C1 gebildet. Vergleiche hierzu 3B. Nimmt man weiterhin für die Kapazität C1 den Wert C an, so berechnet sich die gesamte Serienkapazität Cs gemäß 3B nun zu Cs = C.
  • Aufgrund des Kurzschlusses K hat sich die Gesamtkapazität Cs somit im Vergleich zur Konstellation gemäß den 1A, 2A und 3A verdoppelt. Die Kapazität Cs des Bauelements 1 hat sich somit aufgrund des Kurzschlusses K, wie in den 1B, 2B und 3B dargestellt, signifikant verändert. Eine derartige Veränderung kann eine deutliche Verschlechterung der Bauteilperformanz bis hin zum Ausfall des gesamten Bauelements 1 zur Folge haben.
  • Zur Umgehung einer derartigen Problematik zeigt 4A eine mögliche Ausführungsform eines elektronischen Bauelements 1 gemäß der Erfindung. Das Bauelement 1 ist im Wesentlichen gleich aufgebaut wie das Bauelement 1 gemäß 1A. Allerdings ist die Koppelplatte 3 in eine Mehrzahl von Streifen 6 aufgeteilt, welche sich in einer Längsrichtung mit der Länge L derart zwischen der ersten und zweiten Basisplatte 2a und 2b erstrecken, dass die Streifen 6 jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte 2a als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte 2b zur Bildung von elektrischen Kapazitäten in Deckung sind. Auf diese Weise erfüllen die Streifen 6 eine Funktionalität vergleichbar zur Koppelplatte 3 gemäß 1A.
  • Im Unterschied zur Ausführung des Bauelements 1 gemäß 1A sind jedoch an jedem Streifen 6 jeweils bezüglich der ersten und zweiten Basisplatte 2a und 2b elektrische Elementar-Kapazitäten Ce ausgebildet, wobei jeweils zwei Elementar-Kapazitäten Ce eine elektrische Elementar-Serienkapazität Cse entlang eines jeweiligen Streifens 6 zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte 2a und 2b bilden. Siehe hierzu auch die Schnittansicht in 5A entlang der Schnittachse S-S‘ aus 4A.
  • Sämtliche Streifen 6 (im Ausführungsbeispiel gemäß 4A sind fünf Streifen eingerichtet) bilden zusammen eine Mehrzahl parallel geschalteter elektrischer Elementar-Serienkapazitäten Cse, wie das Ersatzschaltbild in 6A zeigt. Bei fünf Streifen 6 ergeben sich somit fünf parallel geschaltete Elementar-Serienkapazitäten Cse. Nimmt man weiterhin für die gesamte elektrische Kapazität zwischen den Streifen 6 und der ersten Basisplatte 2a beziehungsweise zwischen den Streifen 6 und der zweiten Basisplatte 2b jeweils einen Kapazitätswert C an, so beträgt der Wert einer Elementar-Kapazität Ce den Wert Ce = C/N, wobei N die Anzahl der Streifen 6 (im Ausführungsbeispiel gemäß 4A N = 5) angibt. Eine Elementar-Serienkapazität Cse entlang eines Streifens 6 hat somit den Wert: Cse = Ce/2.
  • Die gesamte Serienkapazität Cs des Bauelements 1, welche sich aus der Summe der parallel geschalteten Elementar-Serienkapazitäten Cse zusammensetzt, kann somit schaltungstechnisch berechnet werden zu: Cs = N × Ce/2.
  • Setzt man den obigen Wert für die Elementarkapazität Ce ein, so ergibt sich analog zu den Erläuterungen gemäß 3A für die gesamte Serienkapazität Cs der Wert: Cs = Ce/2.
  • Die Streifen 6 weisen eine vorbestimmte Länge L und eine vorbestimmte Breite B auf und sind zueinander kontaktlos in einem jeweiligen Abstand A derart angeordnet, dass sie in ihrer Funktionalität die Koppelplatte 3 gemäß 1A nachbilden. Der Abstand A zwischen jeweils zwei Streifen 6 kann beispielsweise um wenigstens eine Größenordnung kleiner sein als die Breite B eines jeweiligen Streifens 6. Konkret weisen die Streifen 6 beispielsweise eine Breite B von 15 µm auf, während der Abstand A 1 µm beträgt. Andere Abmessungen und Dimensionierungen sind natürlich je nach Anwendungsfall denkbar. Aufgrund einer derartigen Dimensionierung bleiben die äußeren Abmessungen des Bauteils 1 im Wesentlichen unverändert im Vergleich zur Ausführungsform gemäß 1A. Trotz des modifizierten Designs der in Streifen 6 aufgeteilten Kontaktplatte 3 bleiben die Dimensionierungen des elektronischen Bauelements 1 somit nahezu unverändert zu herkömmlichen Designs.
  • 4B zeigt das Bauelement 1 gemäß 4A, wobei an einem spezifischen Streifen 6‘ ein elektrischer Kurzschluss K zwischen dem Streifen 6‘ und der zweiten Basisplatte 2b auftritt. Aufgrund des Kurzschlusses K wird somit die Elementarkapazität Ce zwischen dem Streifen 6‘ und der zweiten Basisplatte 2b elektrisch überbrückt, wie die Schnittansicht in 5B entlang der Schnittachse S-S‘ gemäß 4B und auch das Ersatzschaltbild in 6B zeigt.
  • Die Aufteilung der Kontaktplatte 3 in die Mehrzahl von Streifen 6 hat den Vorteil, dass aufgrund des Kurzschlusses K, der lediglich den spezifischen Streifen 6‘ betrifft, nur eine einzelne Elementar-Kapazität Ce am spezifischen Streifen 6‘ überbrückt wird (siehe 6B). Somit erhöht sich lediglich entlang einer einzelnen Elementar-Serienkapazität Cse am spezifischen Streifen 6‘ der Kapazitätswert von Cse = Ce/2 auf Cse = Ce. Alle übrigen Elementar-Serienkapazitäten Cse sind weiterhin elektrisch aus der Parallelschaltung von zwei Elementar-Kapazitäten Ce gebildet und weisen jeweils den unveränderten Wert Cse = Ce/2 auf. Die gesamte Kapazität des Bauteils 1 kann im Falle des Kurzschlusses K gemäß 4B und 5B berechnet werden zu: Cs = (N – 1)Ce/2 + Ce.
  • Im Falle mehrerer Kurzschlüsse der Anzahl K berechnet sich die gesamte Kapazität allgemein zu: Cs = (N – K)Ce/2 + CeK.
  • Setzt man für die Konstellation gemäß 4B und 5B für eine Elementar-Kapazität Ce wiederum an Ce = C/N, so ergibt sich für die Gesamtkapazität gemäß dem Ersatzschaltbild in 6B der Wert: Cs = C/2 + C/2N.
  • Bei N = 5 Streifen 6 ändert sich somit im einzelnen Kurzschlussfall wie in den 4B, 5B und 6B dargestellt, die gesamte Kapazität im Vergleich zur Konstellation gemäß den 4A, 5A und 6A von Cs = C/2 auf Cs = C/2 + C/10.
  • Auf diese Weise verändert sich die Gesamtkapazität Cs bei einem Bauelement 1 gemäß der Ausführung in 4A bei einem einzelnen Kurzschluss gemäß 4B nur unwesentlich im Vergleich zur Gesamtkapazität ohne Kurzschluss. Aufgrund einfacher Modifikationen der Koppelplatte 3 durch Aufteilung in eine Mehrzahl von Streifen 6 kann somit einer Kurzschlussproblematik am Bauelement 1 auf einfache, aber dennoch wirkungsvolle Weise begegnet werden. Im Falle eines Kurzschlusses verändert sich die Gesamtkapazität nur leicht, so dass die Bauteilperformanz erhalten bleibt.
  • In nicht dargestellten Ausführungsformen kann ein Bauelement 1 anstelle von zwei Basisplatten 2a und 2b beispielsweise vier, sechs, acht oder eine beliebige gerade Anzahl an Basisplatten aufweisen, welche seriell über entsprechende Koppelplatten 3 verschaltet sind, welche jeweils zu zwei Basisplatten in Deckung sind, so dass sich entsprechende Kapazitäten C1 und C2 zwischen einer jeweiligen Koppelplatte und entsprechenden Basisplatten einstellen. Sämtliche Koppelplatten 3 sind vorteilhaft wie zu 4A erläutert, in eine Mehrzahl von Streifen 6 aufgeteilt.
  • Elektronische Bauelemente 1 der erläuterten Art finden vorteilhaft Anwendung in elektronischen Signalverarbeitungseinheiten, welche beispielsweise als SAW- oder BAW-Filter, Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz-Module oder eine Kombination davon ausgeführt sind.
  • Sämtliche dargestellten Ausführungsformen sind lediglich beispielhaft gewählt.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    elektronisches Bauelement
    2a, 2b
    Basisplatten
    3
    Koppelplatte
    4
    Eingang
    5
    Ausgang
    6
    Streifen der Koppelplatte
    6‘
    spezifischer Streifen der Koppelplatte
    7
    Zwischenschicht
    A
    Abstand
    B
    Breite eines Streifens
    C1, C2
    erste/zweite Kapazität
    Cs
    Serienkapazität
    Ce
    Elementar-Kapazität
    Cse
    Elementar-Serienkapazität
    K
    Kurzschluss-Pfad
    L
    Länge eines Streifens
    N
    Anzahl der Streifen
    S-S‘
    Schnittachse

Claims (6)

  1. Elektronisches Bauelement (1) zumindest aufweisend eine erste und eine zweite Basisplatte (2a, 2b) sowie eine Koppelplatte (3), wobei zwischen der ersten Basisplatte (2a) und der Koppelplatte (3) eine erste elektrische Kapazität (C1) gebildet ist und zwischen der zweiten Basisplatte (2b) und der Koppelplatte (3) eine zweite elektrische Kapazität (C2) gebildet ist, so dass die erste und die zweite elektrische Kapazität (C1, C2) eine elektrische Serienkapazität (Cs) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) bilden, dadurch gekennzeichnet, dass die Koppelplatte (3) in eine Mehrzahl (N) von zueinander kontaktlosen Streifen (6) derart aufgeteilt ist, dass die erste und die zweite elektrische Kapazität (C1, C2) jeweils in eine Mehrzahl (N) von elektrischen Elementar-Kapazitäten (Ce) aufgeteilt sind und vermittels der Streifen (6) eine Mehrzahl (N) parallel geschalteter elektrischer Elementar- Serienkapazitäten (Cse) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) gebildet sind.
  2. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1, wobei sich die Streifen (6) der Koppelplatte (3) in ihrer Längsrichtung (L) derart erstrecken, dass sie jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte (2a) als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte (2b) zur Bildung der elektrischen Elementar-Kapazitäten (Ce) in Deckung sind.
  3. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Abstand (A) zwischen jeweils zwei Streifen (6) der Koppelplatte (3) um wenigstens eine Größenordnung kleiner ist als die Breite (B) eines jeweiligen Streifens (6).
  4. Elektronisches Bauelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bauelement (1) in Mehrschichtbauweise ausgeführt ist, wobei die erste und zweite Basisplatte (2a, 2b) eine untere Schicht bilden, die Koppelplatte (3) eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Zwischenschicht (7) gebildet ist.
  5. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 4, wobei die erste und zweite Basisplatte (2a, 2b) sowie die Koppelplatte (3) aus elektrisch leitfähigem Material sind und die Zwischenschicht (7) ein Dielektrikum ist.
  6. Elektronische Signalverarbeitungseinheit, aufweisend wenigstens ein elektronisches Bauelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Signalverarbeitungseinheit als SAW- oder BAW-Filter, Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz-Modul oder eine Kombination davon ausgeführt ist.
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