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Die Erfindung betrifft ein modulares Elektronikgehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
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Ein derartiges, modulares Elektronikgehäuse ist an eine Tragschiene ansetzbar und kann – in modularer Weise – mit anderen Elektronikgehäusen kombiniert werden. Ein solches Elektronikgehäuse kann beispielsweise in Industrieanlagen oder auch in häuslichen Anwendungen zum Einsatz kommen, um elektrische oder elektronische Komponenten aufzunehmen, die zum Beispiel Steuer- und Regelungsfunktionen sowie Mess-, Wandel- oder Verstärkungsfunktionen übernehmen können. Solche Elektronikgehäuse können hierbei beispielsweise auch über eine geeignete Anschlusstechnik in Form von Steckverbindern zum Anschließen von Kabeln oder Leitungen verfügen.
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Ein derartiges, modulares Elektronikgehäuse umfasst einen Gehäusekörper, der einen Innenraum einfasst. An dem Gehäusekörper ist ein Gehäuseelement angeordnet, das zwischen einer Schließstellung und einer Öffnungsstellung verstellt werden kann. In dem Innenraum des Gehäusekörpers ist ein Elektronikbauteil, beispielsweise in Form einer Leiterplatte (engl. Printed Circuit Board, PCB) aufgenommen.
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Bei einem derartigen Elektronikgehäuse besteht das grundsätzliche Problem, dass ein Zugriff zum Beispiel auf das in dem Innenraum des Elektronikgehäuses aufgenommene Elektronikbauteil nicht ohne weiteres möglich sein soll, um eine Manipulation an dem Elektronikbauteil zu verhindern. Dementsprechend weist das Elektronikgehäuse eine Plombeneinrichtung zum Sperren des Gehäuseelements in seiner Schließstellung auf. Die Plombeneinrichtung soll das Gehäuseelement derart sperren, dass das Gehäuseelement nicht ohne Lösen der Plombeneinrichtung aus der Schließstellung heraus bewegbar ist. Mittels einer solchen Plombeneinrichtung soll ein Zugriff auf das Gehäuseinnere oder auch auf Bedienelemente am Gehäusekörper verhindert werden, indem ein Öffnen des Gehäuseelements durch die Plombeneinrichtung gesperrt ist. Wird dennoch auf das Gehäuseelement zugegriffen und dazu die Plombeneinrichtung gelöst, so kann dies anhand der zerstörten Plombeneinrichtung später ohne weiteres erkannt werden.
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Bei einem aus der
DE 20 2006 006 615 U1 bekannten Elektronikgehäuse sind am Gehäusedeckel und an einem Gehäusekörper jeweils Ösen vorgesehen, durch die hindurch ein Plombenband einer Plombeneinrichtung geführt werden kann.
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Bei einem aus der
DE 198 46 576 A1 bekannten elektrischen Gerät ist eine plombierbare Verschließeinrichtung vorgesehen, die mit einem Einsteckabschnitt in eine Einschuböffnung des elektrischen Geräts eingeschoben und über einen Anlageabschnitt plombiert werden kann.
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Die Anbringung einer Plombeneinrichtung an einem Elektronikgehäuse kann zu zusätzlichen Kosten bei der Herstellung beispielsweise des Gehäusekörpers führen, wenn hierzu eine Öse oder dergleichen an dem Gehäusekörper vorgesehen werden muss. Zudem kann das Anbringen einer Plombeneinrichtung auch zu funktionalen oder gestalterischen Einschränkungen führen.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Elektronikgehäuse bereitzustellen, das auf einfache, kostengünstige Weise eine variable Anbringung einer Plombeneinrichtung ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Demnach weist das Elektronikbauteil mindestens ein Durchgriffselement auf, das sich in der Schließstellung des Gehäuseelements durch eine Durchgriffsöffnung des Gehäuseelements hindurch erstreckt und auf einer dem Innenraum abgewandten Seite des Gehäuseelements mit der Plombeneinrichtung verbindbar ist.
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Die vorliegende Erfindung geht von dem Gedanken aus, ein Durchgriffselement, das zum Anbringen der Plombeneinrichtung dient, an einem Bauteil vorzusehen, das ohnehin bereits in dem Elektronikgehäuse vorhanden ist. So wird das Durchgriffselement an dem Elektronikbauteil angeordnet, das in dem Innenraum des Gehäusekörpers eingefasst ist. Um ein Anbringen der Plombeneinrichtung zu ermöglichen, ragt das Durchgriffselement aus dem Innenraum des Gehäusekörpers heraus und durchgreift eine Durchgriffsöffnung des Gehäuseelements, so dass die Plombeneinrichtung auf einer dem Innenraum abgewandten Seite des Gehäuseelements mit dem Durchgriffselement verbunden werden kann.
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Dadurch, dass das Durchgriffselement an das in dem Innenraum des Gehäusekörpers aufgenommene Elektronikbauteil angeformt ist, muss der Gehäusekörper nicht oder nur geringfügig baulich verändert werden. Beispielsweise sind an dem Gehäusekörper nur ein oder mehrere Öffnungen zum Durchgriff für ein oder mehrere Durchgriffselemente des Elektronikbauteils vorzusehen, was in einfacher, kostengünstiger Weise durch Anbringen von entsprechenden Fräs- oder Bohröffnungen oder auf andere Weise zum Schaffen von geeigneten Durchbrüchen möglich ist. Dies beruht auf dem Prinzip, dass das Entfernen von Material in vergleichsweise einfacher und kostengünstiger Weise möglich ist, das Anformen von Elementen zum Schaffen beispielsweise einer Öse jedoch vergleichsweise aufwändig ist und Änderungen an bestehenden Werkzeugen erforderlich machen kann. Mit dem hier vorgeschlagenen Konzept kann insbesondere der Gehäusekörper somit im Wesentlichen unverändert und ohne zusätzlichen Mehraufwand hergestellt werden.
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Eine Plombeneinrichtung kann somit in einfacher, kostengünstiger, flexibler Weise in Abhängigkeit von dem zur Verfügung stehenden Bauraum und dem Layout beispielsweise einer Leiterplatte des Elektronikbauteils platziert werden.
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Ist die Plombeneinrichtung mit dem Durchgriffselement verbunden, so sperrt die Plombeneinrichtung auf formschlüssige Weise ein Herausbewegen des Gehäuseelements aus seiner Schließstellung. Die Plombeneinrichtung sperrt auf diese Weise das Gehäuseelement in seiner Stellung an dem Gehäusekörper.
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Weil die Plombeneinrichtung nur zerstörend gelöst werden kann, verhindert die Plombeneinrichtung ein Öffnen des Gehäuseelements oder zeigt zumindest an, wenn durch Zerstören der Plombeneinrichtung dennoch auf das Gehäuseelement zugegriffen worden ist. Das Gehäuseelement kann beispielsweise als ein schwenkbar oder verschiebbar an dem Gehäusekörper angeordneter oder mit dem Gehäusekörper steckend zu verbindender Gehäusedeckel verwirklicht sein. Der Gehäusedeckel kann beispielsweise in der Schließstellung eine Wandung des Gehäusekörpers zumindest abschnittsweise überdecken. Aus der Schließstellung heraus kann der Gehäusedeckel dann relativ zum Gehäusekörper verschwenkt, verschoben oder auf andere Weise von dem Gehäusekörper entfernt werden, um auf diese Weise einen Zugriff auf die Wandung des Gehäusekörpers zu ermöglichen.
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In einer konkreten Ausgestaltung kann das Gehäuseelement beispielsweise um eine Querachse (gerichtet entlang der Anreihrichtung, in der mehrere Elektronikgehäuse aneinander angereiht an einer Tragschiene angeordnet werden können) oder um eine quer zur Querrichtung gerichtete Längsachse zu dem Gehäusekörper verschwenkbar sein.
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An der Wandung des Gehäusekörpers, die in der Schließstellung des Gehäuseelements von dem Gehäuseelement überdeckt ist, können beispielsweise Bedienelemente oder Steckverbinder oder dergleichen angeordnet sein, die beispielsweise mit dem Elektronikbauteil verbunden oder Bestandteil des Elektronikbauteils sind. Durch Öffnen des Gehäuseelements kann auf die Bedienelemente oder die Steckverbinder zugegriffen werden. Bei geschlossenem, in der Schließstellung befindlichem Gehäuseelement ist dies jedoch verhindert, wobei das Gehäuseelement in der Schließstellung bei an dem Durchgriffselement angebrachter Plombeneinrichtung gesperrt ist.
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Bei solchen Bedienelementen kann es sich beispielsweise um Taster oder Knöpfe, beispielsweise Drehknöpfe, oder auch um Schalter, z.B. Kipp- oder Schiebeschalter, oder dergleichen handeln, mit denen die Funktion des Elektronikbauteils beeinflusst werden kann. Bei den Bedienelementen kann es sich aber auch beispielsweise um Programmierbuchsen oder -stecker oder Displayeinrichtungen handeln. Generell können an der von dem Gehäuseelement abgedeckten Wandung Elemente angeordnet sein, die eine Benutzerschnittstelle (bezeichnet auch als HMI – Human Machine Interface) zum Bedienen des Elektronikbauteils definieren.
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Das Elektronikbauteil kann beispielsweise durch eine Leiterplatte mit daran angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Funktionskomponenten ausgebildet sein. Eine solche Leiterplatte (englisch auch bezeichnet als „Printed Circuit Board“, kurz PCB) trägt auf einer oder auf zwei gegenüberliegenden Seiten Leiterbahnen zum Verbinden elektrischer oder elektronischer Komponenten oder kann auch mehrschichtig (sogenanntes Multilayer PCB) oder als flexible Leiterplatte (sogenanntes Flex PCB) ausgebildet sein. Elektrische Komponenten können beispielsweise durch diskrete Bauelemente wie Widerstände, Kapazitäten oder Induktivitäten ausgebildet sein. Elektronische Komponenten können beispielsweise durch integrierte Schaltungen in Form von Chips oder dergleichen ausgestaltet sein. Das Elektronikbauteil in Form der Leiterplatte ist in dem Innenraum des Gehäusekörpers eingefasst, wobei das Durchgriffselement Bestandteil der Leiterplatte ist.
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Das Durchgriffselement kann beispielsweise als eine von einem Plattenkörper der Leiterplatte vorstehende Lasche ausgebildet sein. Das Durchgriffselement steht somit laschenförmig von dem Plattenkörper der Leiterplatte vor und ragt aus dem Innenraum des Gehäusekörpers heraus, so dass es mit einer Durchgriffsöffnung aufseiten des Gehäuseelements in Eingriff gebracht werden kann, um in der Schließstellung des Gehäuseelements die Durchgriffsöffnung zu durchgreifen und auf der dem Innenraum abgewandten Seite des Gehäuseelements mit der Plombeneinrichtung verbunden zu werden. Weil die Leiterplatte abhängig von der konkreten Funktion, die durch elektrische und/oder elektronische Komponenten der Leiterplatte übernommen werden soll, generell ohnehin individuell gestaltet und entworfen werden muss, kann ein solch laschenförmiges Durchgriffselement ohne großen Mehraufwand an die Leiterplatte angeformt werden. Das Durchgriffselement ist somit einstückig mit der Leiterplatte ausgebildet. Beispielsweise kann das Durchgriffselement durch Sägen, Fräsen und/oder Bohren an die Leiterplatte angeformt und auf diese Weise hergestellt werden.
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Das Durchgriffselement steht vorzugsweise derart von dem Gehäusekörper vor, dass das Durchgriffselement durch Bewegen des Gehäuseelements von der Öffnungsstellung in die Schließstellung mit der Durchgriffsöffnung des Gehäuseelements in Eingriff gebracht werden kann. Bei Schließen des Gehäuseelements, also bei Verstellen des Gehäuseelements in seine Schließstellung, kommt das Durchgriffselement mit der Durchgriffsöffnung des Gehäuseelements in Eingriff, so dass sich das Durchgriffselement in der Schließstellung des Gehäuseelements durch die Durchgriffsöffnung hindurch erstreckt. Befindet sich das Gehäuseelement in der Schließstellung, kann somit ohne weiteres die Plombeneinrichtung mit dem Durchgriffselement verbunden werden, indem beispielsweise ein Plombenband der Plombeneinrichtung durch eine Öffnung an einem von dem Innenraum abgewandten Ende des Durchgriffselements hindurchgeführt wird.
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Der Gehäusekörper kann beispielsweise kastenförmig geformt sein. Beispielsweise kann der Gehäusekörper eine obere Wandung und eine der oberen Wandung gegenüber liegende, untere Wandung aufweisen. Über die untere Wandung kann der Gehäusekörper beispielsweise an einer Tragschiene befestigt werden, so dass der Gehäusekörper und damit das Elektronikgehäuse in einem befestigten Zustand an der Tragschiene gehalten ist. Zusammen mit dem modularen Elektronikgehäuse können andere modulare Elektronikgehäuse an der Tragschiene angeordnet werden, so dass durch Kombinieren unterschiedlicher Elektronikgeräte unterschiedliche elektrische und/oder elektronische Funktionen beispielsweise im Rahmen einer Industrieanlage oder dergleichen übernommen werden können. Im Bereich der oberen Wandung kann demgegenüber das Gehäuseelement beispielsweise in Form eines verschwenkbaren Gehäusedeckels angeordnet sein, so dass das Gehäuseelement in seiner Schließstellung die obere Wandung zumindest abschnittsweise überdeckt.
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Das Gehäuseelement kann – anstelle oder zusätzlich zur oberen Wandung – beispielsweise eine Seitenwandung des Gehäusekörpers überdecken. Eine Plombeneinrichtung zum Sperren des Gehäuseelements in seiner Schließstellung kann grundsätzlich im Bereich der oberen Wandung oder auch im Bereich einer Seitenwandung angeordnet sein, wobei die Anordnung der Plombeneinrichtung in Abhängigkeit von der Ausgestaltung des Elektronikbauteils auch variieren kann.
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Wenn die obere Wandung den Innenraum des Gehäusekörpers nach oben hin abschließt, muss das Durchgriffselement des in dem Innenraum des Gehäusekörpers angeordneten Elektronikbauteils (auch) die obere Wandung durchgreifen, um außerhalb des Innenraums mit der Plombeneinrichtung verbunden werden zu können. Hierzu kann die obere Wandung eine zusätzliche, zweite Durchgriffsöffnung aufweisen, durch die hindurch sich das Durchgriffselement des Elektronikbauteils erstreckt. Das Durchgriffselement durchgreift somit – betrachtet vom Innenraum her – zunächst die zweite Durchgriffsöffnung an der oberen Wandung des Gehäusekörpers und sodann die (erste) Durchgriffsöffnung des Gehäuseelements, wenn sich das Gehäuseelement in der Schließstellung befindet. Auf der dem Innenraum abgewandten Seite des Gehäuseelements kann das Durchgriffselement dann mit der Plombeneinrichtung in Verbindung gebracht werden, so dass mittels der Plombeneinrichtung ein Verstellen des Gehäuseelements aus der Schließstellung heraus gesperrt ist.
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Das Elektronikbauteil kann auch mehrere Durchgriffselemente aufweisen. Diese Durchgriffselemente erstrecken sich in der Schließstellung des Gehäuseelements durch eine Mehrzahl von Durchgriffsöffnungen des Gehäuseelements hindurch und können auf der dem Innenraum abgewandten Seite des Gehäuseelements mit einer oder mit mehreren Plombeneinrichtungen verbunden werden.
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Beispielsweise kann eine einzige Plombeneinrichtung mit mehreren Durchgriffselementen verbunden werden, indem ein Plombenband der Plombeneinrichtung sich durch Öffnungen von mehreren Durchgriffselementen hindurch erstreckt und so mit mehreren Durchgriffselementen verbunden ist.
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Denkbar und möglich ist aber auch, jedes Durchgriffselement mit einer eigenen, gesonderten Plombeneinrichtung zu verbinden.
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Denkbar und möglich ist in diesem Zusammenhang auch, dass das Elektronikbauteil mehrere Durchgriffselemente aufweist, die zum Sperren von mehreren Gehäuseelementen dienen. Beispielsweise kann ein erstes Durchgriffselement ein erstes Gehäuseelement an einer Durchgriffsöffnung durchgreifen, während ein zweites Durchgriffselement ein zweites Gehäuseelement an einer zugeordneten Durchgriffsöffnung durchgreift. Mit einer einzigen oder mit mehreren Plombeneinrichtungen können die Gehäuseelemente dann in ihrer Schließstellung gesperrt werden.
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Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke soll nachfolgend anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
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1A eine perspektivische Ansicht eines Elektronikgehäuses mit einem Gehäuseelement in Form eines Gehäusedeckels in einer Schließstellung;
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1B eine vergrößerte Ansicht im Ausschnitt A gemäß 1A;
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2 eine perspektivische Ansicht des Elektronikgehäuses, bei geöffnetem Gehäusedeckel;
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3A eine Teilschnittansicht des Elektronikgehäuses, bei in der Schließstellung befindlichem Gehäusedeckel;
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3B eine vergrößerte Ansicht im Ausschnitt A gemäß 3A;
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4A eine andere Teilschnittansicht;
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4B eine vergrößerte Darstellung im Ausschnitt A gemäß 4A;
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5A eine perspektivische Ansicht eines Elektronikgehäuses nach einem zweiten Ausführungsbeispiel;
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5B eine vergrößerte Darstellung im Ausschnitt A gemäß 5A;
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6 das Elektronikgehäuse mit einem Gehäuseelement in Form eines Gehäusedeckels in einer Öffnungsstellung;
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7A eine Teilschnittansicht des Elektronikgehäuses;
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7B eine vergrößerte Darstellung im Ausschnitt A gemäß 7A;
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8A eine andere Teilschnittansicht des Elektronikgehäuses; und
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8B eine vergrößerte Darstellung im Ausschnitt A gemäß 8A.
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1A, 1B bis 4A, 4B zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel eines Elektronikgehäuses 1, das einen Gehäusekörper 10 aufweist. Der Gehäusekörper 10 fasst einen Innenraum 106 (siehe z.B. 3A) ein, in dem ein Elektronikbauteil in Form einer Leiterplatte 2 mit an einem Plattenkörper 20 angeordneten Leiterbahnen und elektrischen und/oder elektronischen Komponenten aufgenommen ist.
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Der Gehäusekörper 10 ist in seiner Grundform kastenförmig ausgestaltet. Der Gehäusekörper 10 weist eine obere Wandung 100, Seitenwandungen 101, Stirnwandungen 103 und eine untere Wandung 102 auf. Über die untere Wandung 102 kann der Gehäusekörper 10 an eine Tragschiene 4 angesetzt werden, so dass das Elektronikgehäuse 1 in modularer Weise mit anderen Elektronikgehäusen kombiniert werden kann, indem die Elektronikgehäuse 10 aneinander gereiht an der Tragschiene 4 angeordnet werden.
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In dem Innenraum 106 des kastenförmigen Gehäusekörpers 10 ist die Leiterplatte 2 aufgenommen. Mit der Leiterplatte 2 sind Steckverbinder 24 verbunden, so dass über die Steckverbinder 24 elektrische Leitungen an die Leiterplatte 2 angeschlossen werden können. Die Steckverbinder 24 sind an den Stirnwandungen 103 des Gehäusekörpers 10 angeordnet und vonseiten der Stirnwandungen 103 von außen zugänglich, so dass elektrische Leitungen von außen an die Steckverbinder 24 angesteckt und elektrisch mit der Leiterplatte 2 kontaktiert werden können.
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An der oberen Wandung 100 des Gehäusekörpers 10 ist, um eine Schwenkachse 110 schwenkbar, ein Gehäuseelement in Form eines Gehäusedeckels 11 angeordnet. Der Gehäusedeckel 11 überdeckt in einer Schließstellung (1A) die obere Wandung 100 zumindest abschnittsweise und deckt auf diese Weise an der oberen Wandung 100 angeordnete Bedienelemente 23 (siehe 2) in Form von Tastern, Schaltern oder Knöpfen oder auch in Form von Verbindungseinrichtungen zum Anschließen von externen Leitungen, z.B. Kommunikationsleitungen, nach außen hin ab.
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Um auf die Bedienelemente 23 zuzugreifen, kann der Gehäusedeckel 11, wie in 2 dargestellt, um die Schwenkachse 110 verschwenkt und damit in eine Öffnungsstellung überführt werden. In der Öffnungsstellung des Gehäusedeckels 11 sind die Bedienelemente 23 von außen frei zugänglich, so dass ein Nutzer beispielsweise zum Einstellen von Steuerparametern des Elektronikbauteils in Form der Leiterplatte 2 auf die Bedienelemente 23 zugreifen kann.
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Generell ist zu verhindern, dass ein unbefugter Nutzer auf die Bedienelemente 23 und die in dem Innenraum 106 eingefasste Leiterplatte 2 zugreifen kann. Daher ist eine Plombeneinrichtung 3 vorgesehen, die – bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel – mit einem Plombenband 30 zwei Durchgriffselemente 21, 22 an Öffnungen 210, 220 durchgreift und auf diese Weise ein Öffnen des Gehäusedeckels 11 aus der Schließstellung heraus sperrt. Die Plombeneinrichtung 3 kann nicht zerstörungsfrei gelöst werden, weil eine Plombe 31 das Plombenband 30 schließt und das Plombenband 30 nur durch Zerstörung der Plombe 31 oder durch Zerstören des Plombenbands 30 von den Durchgriffselementen 21, 22 entfernt werden kann. Die Plombeneinrichtung 30 verhindert somit ein Öffnen des Gehäusedeckels 11 oder zeigt zumindest an, wenn sie zerstört worden ist, dass auf den Gehäusedeckel 11 zugegriffen worden ist.
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Die Durchgriffselemente 21, 22 sind Bestandteil der Leiterplatte 2 und stehen laschenförmig in Richtung der oberen Wandung 100 von dem Plattenkörper 20 vor. Die Durchgriffselemente 21, 22 erstrecken sich durch Öffnungen 104, 105 der oberen Wandung 100 (siehe 4B) hindurch und ragen über die obere Wandung 100 nach außen hin. In der Schließstellung des Gehäusedeckels 11 greifen die Durchgriffselemente 21, 22 durch Öffnungen 111, 112 am Gehäusedeckel 11 hindurch, so dass die Durchgriffselemente 21, 22 auch über den Gehäusedeckel 11 nach außen hin vorstehen. Die Öffnungen 210, 220 der Durchgriffselemente 21, 22 kommen auf diese Weise – betrachtet vonseiten des Innenraums 106 her – jenseits des Gehäusedeckels 11 und somit außerhalb des Elektronikgehäuses 1 zu liegen, so dass die Plombeneinrichtung 3 auf einer dem Innenraum 106 abgewandten Seite des Gehäusedeckels 11 mit den Durchgriffselementen 21, 22 verbunden werden kann, um auf diese Weise ein Öffnen des Gehäusedeckels 11 aus seiner Schließstellung heraus zu sperren.
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Weil die Durchgriffsöffnungen 104, 105 an der oberen Wandung 100 und die Durchgriffsöffnungen 111, 112 am Gehäusedeckel 11 in einfacher Weise in den Gehäusekörper 10 einerseits und den Gehäusedeckel 11 andererseits eingebracht werden können, ist das Anbringen dieser Durchgriffsöffnungen 104, 105, 111, 112 mit geringem Aufwand verbunden. Weil zudem die Leiterplatte 2 abhängig von der zu erfüllenden elektrischen oder elektronischen Funktion generell individuell entworfen wird, ist das Anbringen der laschenförmigen Durchgriffselemente 21, 22 an dem Plattenkörper 20 ebenfalls mit nur geringem Zusatzaufwand möglich. Durch das Anbringen der Durchgriffselemente 21, 22, insbesondere durch das einstückige Anformen der Durchgriffselemente 21, 22 an den Plattenkörper 20, wird somit auf kostengünstige Weise eine Möglichkeit zur Plombierung des Elektronikgehäuses 1 geschaffen.
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Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind zwei Durchgriffselemente 21, 22 vorgesehen, die über den Gehäusedeckel 1, wenn sich dieser in der Schließstellung befindet, nach außen hin vorragen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Durchgriffselemente 21, 22 mit einer gemeinsamen Plombeneinrichtung 3 verbunden, indem ein Plombenband 30 die Öffnungen 210, 220 der Durchgriffselemente 21, 22 gemeinsam durchdringt.
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Denkbar und möglich ist in diesem Zusammenhang auch, jedes Durchgriffselement 21, 22 mit einer gesonderten Plombeneinrichtung 3 zu verbinden.
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5A, 5B bis 8A, 8B zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel eines Elektronikgehäuses 1, das in seiner Bauform grundsätzlich dem vorangehenden Ausführungsbeispiel gleicht und insbesondere einen Gehäusekörper 10 und einen schwenkbar daran angeordneten Gehäusedeckel 11 aufweist.
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Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel gemäß 1A, 1B bis 4A, 4B ist bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 5A, 5B bis 8A, 8B an der Leiterplatte 2 lediglich ein Durchgriffselement 21 vorgesehen, das eine Durchgriffsöffnung 104 der oberen Wandung 100 und eine Durchgriffsöffnung 111 des Gehäusedeckels 11 durchgreift (wenn sich der Gehäusedeckel 11 in seiner Schließstellung befindet) und auf einer dem Innenraum 106 abgewandten Seite des Gehäusedeckels 11 mit einer Plombeneinrichtung 3 verbunden werden kann. Wiederum sperrt die Plombeneinrichtung 3, wenn sie mit dem Durchgriffselement 21 verbunden ist, ein Öffnen des Gehäusedeckels 11 aus der Schließstellung heraus, so dass der Gehäusedeckel 11 nicht ohne weiteres, jedenfalls nicht ohne zerstörendes Lösen der Plombeneinrichtung 3, geöffnet werden kann und somit nicht ohne weiteres unbefugt auf durch den Gehäusedeckel 11 abgedeckte Bedienelemente 23 zugegriffen werden kann.
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Ansonsten ist das Ausführungsbeispiel gemäß 5A, 5B bis 8A, 8B funktional identisch zu dem vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiel, so dass auf die obigen Ausführungen verwiesen werden soll.
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Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke ist nicht auf die vorangehend geschilderten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern lässt sich auch in gänzlich anders gearteter Weise bei gänzlich anders gearteten Ausführungsformen verwirklichen.
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Beispielsweise ist das Elektronikbauteil nicht notwendigerweise als Leiterplatte ausgebildet, sondern kann auch als anderes Bauteil, das eine elektrische oder elektronische Funktion in einem Elektronikgehäuse übernimmt, ausgestaltet sein.
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Die Durchgriffselemente sind, in einem Ausführungsbeispiel, vorzugsweise einstückig an einen Plattenkörper einer Leiterplatte angeformt, sind dies aber nicht notwendigerweise. So können die Durchgriffselemente beispielsweise auch als zusätzliche Elemente mit einer Leiterplatte oder einem anderen Elektronikbauteil verbunden, beispielsweise verschraubt, verschweißt, verklebt, verlötet, verrastet oder verpresst sein.
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Grundsätzlich können ein oder mehrere Durchgriffselemente zum Einsatz kommen. Sind mehrere Durchgriffselemente vorgesehen, können diese auch zum Sperren von mehreren unterschiedlichen Gehäuseelementen, beispielsweise schwenkbaren Gehäusedeckeln, zum Einsatz kommen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Elektronikgehäuse
- 10
- Gehäusekörper
- 100
- Obere Wandung
- 101
- Seitenwandung
- 102
- Untere Wandung
- 103
- Stirnwandung
- 104, 105
- Durchgriffsöffnung
- 106
- Innenraum
- 11
- Gehäusedeckel
- 110
- Schwenkachse
- 111, 112
- Durchgriffsöffnung
- 2
- Elektronikbauteil (Leiterplatte)
- 20
- Plattenkörper
- 21, 22
- Durchgriffselemente
- 210, 220
- Öffnung
- 23
- Bedienelemente
- 24
- Steckverbinder
- 3
- Plombeneinrichtung
- 30
- Plombenband
- 31
- Plombe
- 4
- Tragschiene
- A
- Ausschnitt
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 202006006615 U1 [0005]
- DE 19846576 A1 [0006]
