CN106102363A - 模块化的电子部件壳体 - Google Patents

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Abstract

一种模块化的电子部件壳体能够安装在支承轨上并且包括：围绕内腔的壳体主体；能够调整地设置在壳体主体上的壳体部件，该壳体部件能够在关闭位置和打开位置之间移动；容纳在壳体主体的内腔中的电子部件；和用于将壳体部件阻挡在其关闭位置中的铅封装置，从而壳体部件在铅封装置没有解除的情况下不能从关闭位置向外移动。在此设置为，电子部件具有至少一个锁扣部件，该锁扣部件在壳体部件的关闭位置中延伸穿过壳体部件的通孔并且在壳体部件远离内腔的侧面上能够与铅封装置(3)连接。以这种方式提供了一种电子部件壳体，其能够以简单、低成本的方式实现铅封装置的可变化的设置。

Description

模块化的电子部件壳体
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的模块化的电子部件壳体。
背景技术
这类模块化的电子部件壳体能够安装在支承轨上并且可以以模块的形式与其他电子部件壳体组合。这样的电子部件壳体例如可以使用在工业设备中或者也可以投入家用使用中，用于容纳电气的或电子的组件，这些组件例如可以起到控制和调节功能以及测量、变化或加强功能。这类电子部件壳体在此例如也可以通过适合的端口技术以插拔连接器的形式用于连接电缆或导线。
这类模块化的电子部件壳体包括围绕内腔的壳体主体。在壳体主体上设置壳体部件，该壳体部件能够在关闭位置和打开位置之间移动。电子部件，例如以电路板的形式(英文为：Printed Circuit Board,PCB，印刷电路板)容纳在壳体主体的内腔中。
在这类电子部件壳体中本质的技术问题在于，为了阻碍对电子部件的操纵，应当不能轻而易举地触及容纳在电子部件壳体的内腔中的电子部件。相应地，电子部件壳体具有一个用于阻挡处于其关闭位置中的壳体部件的铅封装置。该铅封装置应这样阻挡壳体部件，即，壳体部件在铅封装置没有解除的情况下不能由关闭位置向外移动。借助这类铅封装置，通过铅封装置阻挡壳体部件的打开而防止了触及壳体内部或壳体主体上的操纵部件。尽管如此，如果已触及了壳体部件并为此解除了铅封装置，那么这可以稍后借助已损坏的铅封装置而轻易地看出。
在DE 20 2006 006 615 U1中已知的电子部件壳体中，在壳体盖和壳体主体上分别设置孔眼，铅封装置的铅封条可以引导穿过孔眼。
在DE 198 46 576 A1中已知的电设备中设置有能够铅封的封闭装置，该封闭装置通过插入区段推入电设备的插孔中并且能够通过设备区段铅封。
当为此必须在壳体主体上设置孔眼或者类似物时，铅封装置在电子部件壳体上的设置可能会导致例如在壳体主体的制造过程中产生额外的费用。另外，铅封装置的设置也可能导致功能上或设计上的局限。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种电子部件壳体，该电子部件壳体以简单、低成本的方式实现了铅封装置的可变化的设置。
该目的通过具有权利要求1特征的主体得以实现。
相应地，电子部件具有至少一个锁扣部件，该锁扣部件在壳体部件的关闭位置中延伸穿过壳体部件的通孔并且在壳体部件远离内腔的侧面上能够与铅封装置连接。
本发明出于这样的构思，即，在已经存在于电子部件壳体中的组件上设置一个用于安装铅封装置的锁扣部件。因此，锁扣部件设置在电子部件上，该电子部件已嵌入壳体主体的内腔中。为了实现铅封装置的安装，锁扣部件由壳体主体的内腔中向外突出并且穿过壳体部件的通孔，从而铅封装置在壳体部件远离内腔的侧面上能够与锁扣部件连接。
通过将锁扣部件模制在容纳在壳体主体的内腔中的电子部件上，壳体主体不必或者仅轻微地进行构造上的改变。例如，仅在壳体主体上设置用于使电子部件的一个或多个锁扣部件穿过的一个或多个开口，这可以以简单的方式通过设置相应的铣削开口或钻孔或者以其他用于形成适合裂口的方式而实现。这基于这样的原理，即，实现以相对简单且低成本的方式移除材料，但是用于例如形成孔眼的部件的模制成本相对较高并且可能必须要改变已有的工具。通过在此提出的理念，特别是由此可以以基本上不改变的形式并且无需额外的开支的条件下制造壳体主体。
因此可以以简单、低成本、灵活的方式根据可供使用的结构空间以及电子部件的例如电路板的排布来安放铅封装置。
如果铅封装置与锁扣部件连接，那么铅封装置以形状配合的方式阻挡了壳体部件由其关闭位置向外移动。铅封装置以这种方式将处于其位置中的壳体部件阻挡在壳体主体上。
由于铅封装置仅能以损坏的方式解除，铅封装置防止了壳体部件的打开或至少显示出通过损坏铅封装置已经触及了壳体部件。该壳体部件例如能够旋转或能够移动地设置在壳体主体上或者实现为与壳体主体插接的壳体盖。壳体盖例如可以在关闭位置中至少区段式地覆盖壳体主体的壁。随后，壳体盖可以相对于壳体主体由关闭位置向外旋转、移动或者以其他方式远离壳体主体，从而以这种方式实现了触及壳体主体的壁。
在一个实际的设计方案中，壳体部件例如能够围绕横轴(沿多个电子部件壳体在支承轨上相邻排列设置的排列方向)或者围绕垂直于横向取向的纵轴相对于壳体主体旋转。
例如与电子部件连接的或者作为电子部件的组成部分的操纵部件或插接连接件或者类似物例如可以设置在壳体主体的壁上，该壁在壳体部件的关闭位置中由壳体部件所覆盖。通过打开壳体部件可以触及操纵部件或者插接连接件。但是，在关闭的、位于关闭位置中的壳体部件中阻碍了触及操纵部件或者插接连接件，其中，在关闭位置中的壳体部件通过设置在锁扣部件上的铅封装置阻挡。
这类操纵部件例如可以是按键或按钮、例如旋钮，或者是开关、例如拨动开关或滑动开关，或者类似物，通过它们可以影响电子部件的功能。但是，操纵部件也可以是程序化插口或程序化插头或者是显示装置。定义用于操纵电子部件的用户界面(也称为人机界面HMI–Human Machine Interface)的部件一般设置在由壳体部件覆盖的壁上。
电子部件例如可以通过电路板形成，该电路板具有设置在其上的电气的和/或电子的功能组件。这类电路板(英文称为“PrintedCircuit Board”，印刷电路板,缩写PCB)在一侧或在两个相对侧上载有用于连接电气的和/或电子的功能组件的电路或者也可以形成为多层的(所谓的多层PCB)或者形成为柔性的电路板(所谓的柔性PCB)。电气的组件例如可以通过离散的组成元件，比如电阻、电容或电感形成。电子的组件例如可以通过以芯片或类似物形式的集成的电路而设计。以电路板形式的电子部件嵌入壳体主体的内腔中，其中，锁扣部件为电路板的组成部分。
锁扣部件例如可以形成为由电路板的板体上突出的舌状板。该锁扣部件因此以舌板状的形式由电路板的板体向外突出并且从壳体主体的内腔伸出，从而锁扣部件通过一个通孔而在壳体部件的一侧上处于嵌合，从而在壳体部件的关闭位置中穿过通孔并且在壳体部件远离内腔的侧面上能够与铅封装置连接。由于电路板一般总是必须取决于电气的和/或电子的电路板组件所具有的实际功能而个性化地设计，因此可以在没有较大的额外开支的条件下将舌板状的锁扣部件模制在电路板上。锁扣部件因此与电路板一件式地形成。例如可以通过在电路板上的拉锯、铣削和/或钻孔而模制并且以这种方式制造锁扣部件。
锁扣部件优选这样从壳体主体上突出，即，通过壳体部件由打开位置移动到关闭位置而使锁扣部件与壳体部件的通孔嵌合。在壳体部件关闭时，即在壳体部件移动到其关闭位置的过程中锁扣部件与壳体部件的通孔嵌合，从而锁扣部件在壳体部件的关闭位置中延伸穿过通孔。如果壳体部件处于关闭位置中，例如通过铅封装置的铅封条引导穿过在锁扣部件远离内腔的端部上的开口，铅封装置由此可以轻而易举地与锁扣部件连接。
壳体主体例如可以成型为箱形的。壳体主体例如具有上壁和与上壁相对的下壁。通过下壁壳体主体例如能够固定在支承轨上，从而壳体主体以及电子部件壳体以固定的状态保持在支承轨上。其他模块化的电子部件壳体与该模块化的电子部件壳体一起设置在支承轨上，从而通过不同的电子设备的组合例如在工业设备或类似物的范围内可以具有不同的电气的和/或电子的功能。与之相对地，壳体部件例如以能够旋转的壳体盖的形式设置在上壁的区域中，从而壳体部件在关闭位置中至少区段式地覆盖上壁。
壳体部件可以代替上壁或相对于上壁额外地例如覆盖壳体主体的端壁。用于将壳体部件阻挡在其关闭位置中的铅封装置原则上可以设置在上壁的区域中或者也可以设置在端壁的区域中，其中，铅封装置的设置也可以根据电子部件的设计而变化。
当上壁朝上封闭壳体主体的内腔时，容纳在壳体主体的内腔中的电子部件的锁扣部件(也)必须穿过上壁，从而可以在内腔的外部与铅封装置连接。为此，上壁可以具有额外的第二通孔，电子部件的锁扣部件延伸穿过第二通孔。由内腔处观察，当壳体部件位于关闭位置中时，锁扣部件由此首先穿过壳体主体的上壁上的第二通孔并随后穿过壳体部件的(第一)通孔。锁扣部件于是在壳体部件远离内腔的侧面上与铅封装置连接，从而通过铅封装置阻挡壳体部件由关闭位置向外移动。
电子部件也可以具有多个锁扣部件。这些锁扣部件在壳体部件的关闭位置中延伸穿过壳体部件的多个通孔并且在壳体部件远离内腔的侧面上与一个或多个铅封装置连接。
例如，通过铅封装置的一个铅封条延伸穿过多个锁扣部件的开口并这样与多个锁扣部件连接，唯一的铅封装置可以与多个锁扣部件连接。
但是还能够考虑并且可能的是，各个锁扣部件与一个适合的、特定的铅封装置连接。
与之相关地，能够考虑并且可能的是，电子部件具有多个锁扣部件，这些锁扣部件用于阻挡多个壳体部件。例如，第一锁扣部件可以在通孔上穿过第一壳体部件，而第二锁扣部件可以在相对应的通孔上穿过第二壳体部件。于是可以通过唯一的或者多个铅封装置将壳体部件阻挡在其关闭位置中。
附图说明
随后借助附图中示出的实施例进一步说明基于本发明的构思。其中：
图1A示出了电子部件壳体的立体视图，该电子部件壳体具有以处于关闭位置的壳体盖的形式的壳体部件；
图1B示出了根据图1A的区段A的放大的视图；
图2示出了在打开的壳体盖的情况下的电子部件壳体的立体视图；
图3A示出了处于关闭位置中的壳体盖的情况下的电子部件壳体的部分截面；
图3B示出了根据图3A的区段A的放大的视图；
图4A示出了另一个部分截面；
图4B示出了根据图4A的区段A的放大图；
图5A示出了根据第二种实施例的电子部件壳体的立体视图；
图5B示出了根据图5A的区段A的放大图；
图6示出了具有以处于打开位置的壳体盖的形式的壳体部件的电子部件壳体；
图7A示出了电子部件壳体的部分截面；
图7B示出了根据图7A的区段A的放大图；
图8A示出了电子部件壳体的另一个部分截面；以及
图8B示出了根据图8A的区段A的放大图。
具体实施方式
图1A，1B至图4A，4B示出了具有壳体主体10的电子部件壳体1的第一种实施例。壳体主体10围绕内腔106(例如见图3A)，以电路板2形式的电子部件容纳在内腔中，该电路板具有设置在板体20上的电路以及电气的和/或电子的组件。
壳体主体10的基本形状设计为箱形的。壳体主体10具有上壁100、侧壁101、端壁103以及下壁102。通过下壁102可以将壳体主体10安装在支承轨4上，从而通过将电子部件壳体1相邻排布地设置在支承轨4上能够使电子部件壳体1以模块的形式与其它电子部件壳体相结合。
电路板2容纳在箱形的壳体主体10的内腔106中。插拔连接器24与电路板2连接，从而电导线可以通过该插拔连接器24连接在电路板2上。插拔连接器24设置在壳体主体10的端壁103上并且在端壁103侧能够从外部触及，从而电导线可以从外部插接在插拔连接器24上并且能够与电路板2电接触。
以壳体盖11形式的壳体部件能够围绕旋转轴110旋转地设置在壳体主体10的上壁100上。壳体盖11在关闭位置(图1A)中至少区段式地覆盖上壁100并且以这种方式从外覆盖设置在上壁100上的操纵部件23(见图2)，该操纵部件的形式为按键、开关或按钮或者是用于连接外部导线、例如通讯导线的连接装置。
为了接触到操纵部件23，壳体盖11能够如图2中所示地围绕旋转轴110旋转并因此能够转换到打开位置。在壳体盖11的打开位置中，能够从外部无阻碍地触及操纵部件23，从而使用者可以例如为了调整以电路板2形式的电子部件的控制参数而接触到操纵部件23。
一般可以防止未经授权的用户触及操纵部件23和嵌入内腔106中的电路板2。因此设置有铅封装置3，在该示出的实施例中，该铅封装置通过铅封条30在开孔210，220上穿过两个锁扣部件21,22并且以这种方式阻止壳体盖11由关闭位置向外打开。该铅封装置3无法在无需损坏的条件下松开，因为封铅31使铅封条30封闭而且铅封条30只能通过破坏封铅31或者通过破坏铅封条30而从锁扣部件21,22上解除。铅封装置30因此避免了壳体盖11的打开或者当其损坏时至少可以显示有人已触及该壳体盖11。
锁扣部件21,22是电路板2的组成部分并且从板体20朝上壁100的方向呈舌板状地突出。锁扣部件21,22延伸穿过上壁100的开口104,105(见图4B)并且在上壁100上向外突出。在壳体盖11的关闭位置中，锁扣部件21,22穿过壳体盖11上的开口111,112，从而锁扣部件21,22也在壳体盖11上向外突出。从内腔106侧观察，锁扣部件21,22的开口210,220以这种方式位于壳体盖11的外部并因此位于电子部件壳体1的外部，从而铅封装置3能够在壳体盖11背离内腔106的侧面上与锁扣部件21,22连接，从而以这种方式阻碍壳体盖11由其关闭位置向外打开。
由于上壁100上的通孔104,105和壳体盖11上的通孔111,112可以以简单的方式一方面引入壳体主体10另一方可以引入壳体盖11中，因此可以以较低的开支来引入这些通孔104,105,111,112。另外，由于一般根据待满足的电气功能或电子功能而个性化地设计电路板2，因此仅以很低的额外支出在板体20上设置舌板状的锁扣部件21,22是可能的。通过锁扣部件21,22的设置，特别是锁扣部件21,22一件式地模制在板体20上，由此以低成本的方式创造了铅封电子部件壳体1的可能性。
在该示出的实施例中设置有两个锁扣部件21,22，在壳体盖处于关闭位置中时，锁扣部件在壳体盖11上向外突出。在该示出的实施例中，通过铅封条30一同穿过锁扣部件21,22的开口210,220，锁扣部件21,22与一个共用的铅封装置3连接。
与之相关地，还能够考虑并且可能的是，每个锁扣部件21,22与单独的铅封装置3连接。
图5A,5B至8A,8B示出了电子部件壳体1的第二种实施例，该电子部件壳体的构造形式基本上与上述实施例相同并且特别是具有壳体主体10和能够旋转地设置在其上的壳体盖11。
与根据图1A,1B至4A,4B的实施例不同，在根据图5A,5B至8A,8B的实施例中，在电路板2上仅设置一个锁扣部件21，该锁扣部件穿过上壁100的开口104并且穿过壳体盖11上的开口111(当壳体盖11位于其关闭位置中时)，并且能够在壳体盖11远离内腔106的侧面上与铅封装置3连接。当铅封装置3与锁扣部件21连接时，铅封装置3再次可以阻碍壳体盖11由关闭位置向外打开，从而不能轻而易举地、至少在铅封装置3没有损坏性地拆卸的条件下打开壳体盖11并因此在未经授权的情况下不能触及通过壳体盖11覆盖的操纵部件23。
此外，根据图5A,5B至8A,8B的实施例与上面示出的实施例功能相同，从而应参照上述的实施。
本发明所基于的构思并不局限于上述实施例，而是也可以在完全不同的实施方式中以完全不同的方式实现。
例如，电子部件并不是必须要形成为电路板，而是也可以设计作为在电子部件壳体中具有电气功能或电子功能的其他组件。
在一个实施例中，锁扣部件优选一件式地模制在电路板的板体上，但这并不是必需的。因此，锁扣部件例如也可以作为额外的部件与电路板或者其他电子部件连接，例如旋紧、焊接、粘合、熔焊、锁止或者压入。
原则上可以使用一个或多个锁扣部件。如果设置有多个锁扣部件，这些锁扣部件也可以用于阻挡多个不同的壳体部件，例如能够旋转的壳体盖。
附图标记列表
1 电子部件壳体
10 壳体主体
100 上壁
101 侧壁
102 下壁
103 端壁
104，105 通孔
106 内腔
11 壳体盖
110 旋转轴
111,112 通孔
2 电子部件(电路板)
20 板体
21,22 锁扣部件
210,220 开口
23 操纵部件
24 插拔连接器
3 铅封装置
30 铅封条
31 封铅
4 支承轨
A 截面

Claims (12)

1.一种模块化的电子部件壳体(1)，所述电子部件壳体能够安装在支承轨(4)上，其包括
-围绕内腔(106)的壳体主体(10)，
-能够调整地设置在所述壳体主体(10)上的壳体部件(11)，所述壳体部件能够在关闭位置和打开位置之间移动，
-容纳在所述壳体主体(10)的内腔(106)中的电子部件(2)，以及
-用于将所述壳体部件(11)阻挡在其关闭位置中的铅封装置(3)，使得所述壳体部件(11)在所述铅封装置(3)没有解除的情况下不能由所述关闭位置向外移动，
其特征在于，
所述电子部件(2)具有至少一个锁扣部件(21,22)，所述锁扣部件在所述壳体部件(11)的所述关闭位置中延伸穿过所述壳体部件(11)的通孔(111,112)并且在所述壳体部件(11)远离所述内腔(106)的侧面上能够与所述铅封装置(3)连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述壳体部件通过壳体盖(11)形成，所述壳体盖围绕旋转轴(110)能够旋转地设置在所述壳体主体(10)上。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述壳体部件(11)在关闭位置中至少区段式地覆盖所述壳体主体(10)的壁(100)。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述壳体部件(11)在关闭位置中至少覆盖用于操作所述电子部件(2)的电子部件操纵部件(23)。
5.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述电子部件(2)通过电路板(2)形成，所述电路板具有设置在其上的电气的和/或电子的功能组件(23,24)。
6.根据权利要求5所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，至少一个所述锁扣部件(21,22)形成为由所述电路板(2)的板体(20)上突出的舌状板。
7.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，至少一个所述锁扣部件(21,22)这样从所述壳体主体(10)上突出，即，通过所述壳体部件(11)由打开位置移动到关闭位置而使至少一个所述锁扣部件(21,22)与壳体部件(11)的通孔(111,112)嵌合。
8.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述锁扣部件(21,22)在远离所述内腔(106)的端部上具有开口(210,220)，所述铅封装置(3)的铅封条(30)能够引导穿过所述开口。
9.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述壳体主体(10)具有上壁(100)和与所述上壁(100)相对的下壁(102)，其中所述壳体主体(10)能够经所述下壁(102)固定在支承轨(4)上并且所述上壁(100)在关闭位置中至少区段式地由所述壳体部件(11)覆盖。
10.根据权利要求9所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述上壁具有额外的第二通孔(104,105)，所述电子部件(2)的所述锁扣部件(21,22)延伸穿过所述第二通孔。
11.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，所述电子部件(2)具有多个锁扣部件(21,22)，所述锁扣部件在所述壳体部件(11)的关闭位置中延伸穿过所述壳体部件(11)的多个通孔(111,112)并且在所述壳体部件(11)远离所述内腔(106)的侧面上能够与一个或多个铅封装置(3)连接。
12.根据上述权利要求中任意一项所述的电子部件壳体(1)，其特征在于，多个能够调整地设置在所述壳体主体(10)上的壳体部件(11)，所述壳体部件能够分别在关闭位置和打开位置之间移动并且在关闭位置中用于阻挡的一个或多个铅封装置(3)对应所述壳体部件。
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