CN111448532A - 具有印制电路板的电子设备 - Google Patents

具有印制电路板的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111448532A
CN111448532A CN201880079252.4A CN201880079252A CN111448532A CN 111448532 A CN111448532 A CN 111448532A CN 201880079252 A CN201880079252 A CN 201880079252A CN 111448532 A CN111448532 A CN 111448532A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
attachment part
housing
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880079252.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111448532B (zh
Inventor
赫尔穆特·奥斯特贺茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from BE2017/5921A external-priority patent/BE1025763B1/de
Priority claimed from DE102017129288.8A external-priority patent/DE102017129288A1/de
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Publication of CN111448532A publication Critical patent/CN111448532A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111448532B publication Critical patent/CN111448532B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418—Card guides, e.g. grooves
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H01R13/504—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
    • H01R13/5045—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together different pieces being assembled by press-fit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24—Terminal blocks
    • H01R9/26—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting
    • H01R9/2625—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting with built-in electrical component
    • H01R9/2658—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting with built-in electrical component with built-in data-bus connection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0073—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having specific features for mounting the housing on an external structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1462—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack for programmable logic controllers [PLC] for automation or industrial process control
    • H05K7/1468—Mechanical features of input/output (I/O) modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1462—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack for programmable logic controllers [PLC] for automation or industrial process control
    • H05K7/1468—Mechanical features of input/output (I/O) modules
    • H05K7/1469—Terminal blocks for connecting sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种电子设备(1)包括壳体(10)，所述壳体具有两个沿排列方向(T)彼此间隔开并且在彼此之间形成容置空间(15)的侧壁(100、101)。印制电路板(12)可沿着横向于所述排列方向(T)的插入方向(T)插入所述壳体(10)的所述容置空间(15)中，并且在组装状态下以垂直于所述排列方向(T)而延伸的姿势容置在所述容置空间(15)中，并且具有沿所述插入方向(E)延伸的侧棱(121、122)。至少一个附接部件(13、13A‑13G)具有至少一个接合容置部(132)，借助于所述接合容置部，所述至少一个附接部件(13、13A‑13G)可附接至所述印制电路板的所述侧棱(121、122)，并且在附接状态下与所述印制电路板(12)连接。

Description

具有印制电路板的电子设备
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的电子设备以及一种制造电子设备的方法。
背景技术
这一类电子设备包括壳体，壳体具有两个沿排列方向彼此间隔开并且在彼此之间形成容置空间的侧壁。具有沿插入方向延伸的侧棱的印制电路板可沿着横向于排列方向的插入方向插入壳体的容置空间中，并且在组装状态下以垂直于排列方向而延伸的姿势容置在容置空间中。
这一类电子设备可例如与其他电子设备一起沿排列方向组合，从而沿排列方向依次排列数个电子设备。电子设备可例如与其他电子设备一起容置在安装导轨上，从而以这种方式形成电气组件，该电气组件可在工业设施的框架内例如承担控制功能或评价功能。
电子部件在此系布置在印制电路板上，印制电路板可插入壳体中以形成电子设备。印制电路板在组装状态下平行于形成容置空间的侧壁而延伸并且以受保护的方式装在壳体中。
易于组装(特别是便于将印制电路板插入并紧固在壳体中)但同时也能根据印制电路板的电子部件的设计而灵活地例如装配接头或显示和操作元件的电子设备是人们想要的电子设备。
在DE 44 28 687 C1所公开的电子设备中，印制电路板可与预装在印制电路板的操作元件上的壳体部件一起插入壳体中。在组装状态下，壳体部件将壳体的开口封闭。
在EP 2 399 435 B1所揭示的电子设备中，将具有接线腔的壳体预装在印制电路板上。而后可将印制电路板与侧面部件一起布置在壳体底座上以形成完整的电子设备。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子设备以及一种可根据用途而进行配置的电子设备的制造方法，使得电子设备在便于以低成本组装的同时，特别是能灵活地装配电性接头和/或机械接头。
这个目的通过一种具有权利要求1的特征的标的物而达成。
据此，至少一个附接部件具有至少一个接合容置部，借助于所述接合容置部，所述至少一个附接部件可附接至所述印制电路板的所述侧棱，并且在附接状态下与所述印制电路板连接。
亦即，至少一个附接部件借助接合容置部而附接在印制电路板的侧棱上，并且特别是以压紧配合或形状配合的方式保持在印制电路板上。
这样就可将附接部件以模块化方式附接至印制电路板，附接部件在附接状态下以压紧配合或形状配合的方式与印制电路板连接。为此，附接部件各自具有接合容置部，附接部件可借助该接合容置部而附接至印制电路板的侧棱，且该接合容置部可例如呈缝隙形以容置印制电路板的侧棱。通过这样的附接部件，可以在印制电路板上提供功能组件。附接部件在此也可以用于将印制电路板与壳体连接起来，并且在组装状态下将壳体补充完整，以便向外封闭容置有印制电路板的容置空间，下文还将对此进行说明。为此，附接部件可与壳体的侧壁形成形状配合连接。
由于附接部件与印制电路板的连接是以压紧配合或形状配合的方式通过接合容置部与印制电路板的对应侧棱的接合而实现，这样组装起来就比较方便，(只)需要将附接部件附接至印制电路板的对应侧棱。在此可将不同的附接部件相互组合，以便根据想要的功能和设计来为印制电路板装配合适的附接部件组合。
附接部件的接合容置部可例如形成在附接部件的从本体突出的接片上并且呈缝隙形。将印制电路板的侧棱插入接合容置部中，以便将附接部件以压紧配合或形状配合的方式与印制电路板连接。
为了建立形状配合连接，附接部件可例如具有卡钩，该卡钩在附接部件附接至印制电路板时(轻微)变形并且在到达附接位置后卡入印制电路板的对应的卡合开口。借助于这样一个卡钩并且通过该卡钩与印制电路板的卡合开口的接合，将附接部件固定在印制电路板上，使得附接部件不易(至少在不解除卡合的情况下)与印制电路板分离。
为了建立压紧配合连接，接合容置部可与印制电路板的对应侧棱例如形成过盈配合，其实现方式为：(缝隙形)接合容置部具有一净宽，该净宽小于印制电路板在侧棱区域内的厚度，或者，以紧固凸缘形成接合容置部中的缩窄处。如此一来，附接部件附接至印制电路板时就会形成压紧配合。
在一个技术方案中，附接部件具有数个横向于插入方向彼此间隔开的接合容置部，所述接合容置部用于将附接部件与数个相互平行延伸的、待插入壳体中的印制电路板连接起来。因此，通过附接部件可将数个印制电路板相互连接并相对于彼此保持在明确的位置上。
在具体的技术方案中，附接部件可具有两个横向于插入方向相对偏移的(成组)接合容置部，通过所述接合容置部，附接部件可与两个相互平行定向的印制电路板连接。
通过将一个或数个附接部件与一个或数个印制电路板连接起来，而形成可插入壳体的容置空间中的预装结构单元。如果设有数个印制电路板，则可以通过附接部件将这些印制电路板相互连接并相对于彼此保持在明确的位置上，使得这些印制电路板可一起被插入壳体的容置空间中。
在一个技术方案中，印制电路板具有沿插入方向延伸的、彼此相对设置的侧棱，附接部件可布置在所述侧棱上。因此，附接部件系依次排列在印制电路板的相对设置的侧棱上并且相互组合，这使得附接部件在与印制电路板连接的状态下沿着印制电路板的侧棱而延伸。
在一个技术方案中，附接部件各具有两个用于在壳体的侧壁的第二导引装置上进行导引的第一导引装置。附接部件可与印制电路板一同安装在壳体上，当印制电路板被插入容置空间时，附接部件经第一导引装置导引而可在壳体的侧壁的第二导引装置上沿插入方向滑动，并且在组装状态下将侧壁以形状配合的方式相互连接起来。
一个或数个附接部件可预装在印制电路板上，以便将印制电路板连同布置在该印制电路板上的附接部件一起插入壳体中。在预装状态下，附接部件与印制电路板连接，从而与印制电路板一起形成一个可附接至电子设备的壳体的预装结构单元。根据有利的技术方案，这个预装结构单元的附接是以受导引的方式进行，即：附接部件的第一导引装置与壳体的侧壁的第二导引装置接合，使得结构单元(也就是附接部件连同印制电路板)可被插入壳体中，并且印制电路板到达容置空间内部的明确位置。在组装状态下，印制电路板通过附接部件与侧壁连接，从而被附接部件紧固在容置空间中。其中，附接部件在侧壁之间延伸并且将侧壁以形状配合的方式相互连接起来，借此使壳体变得完整，并且附接部件例如向外封闭壳体。
可以在印制电路板上附接用于提供完全不同的功能的任意的附接部件。亦即，可以根据由印制电路板所提供的电子组件的预期设计与功能，来为印制电路板装配不同的附接部件，以便将以这种方式所形成的预装结构单元插入壳体中，从而实现电子设备的组装。
为了进行组装，附接部件的第一导引装置和壳体的侧壁的第二导引装置优选可相互接合，使得附接部件在垂直于插入方向而延伸的平面中与侧壁固定连接，但能沿插入方向相对于侧壁滑动，直至到达组装位置，并且印制电路板例如进一步地在所到达的端位上卡合在壳体中。如此一来，附接部件在垂直于插入方向而延伸的平面中相对于侧壁是固定的，也就是与侧壁连接而在附接部件与侧壁之间形成固定连接，但是附接部件可以沿插入方向相对于侧壁滑动，直至到达组装位置。通过第一导引装置与第二导引装置的接合，在侧壁上为附接部件提供导引，基于此，附接部件和印制电路板能以明确的方式相对于侧壁滑动，而在此期间，附接部件不会轻易地脱离侧壁。
举例而言，可以通过以下方式在侧壁上为附接部件提供导引：通过建立接片与凹槽的接合，即榫槽连接，每个第一导引装置均能以形状配合的方式与对应的第二导引装置接合。亦即，其中一个导引装置具有接片，该接片伸入另一导引装置的对应凹槽中，从而提供沿插入方向的导引，但同时在垂直于插入方向的平面中将附接部件相互连接起来，使得附接部件与侧壁之间的接合不易解除。
在具体的技术方案中，侧壁的第二导引装置分别具有接片，每个附接部件的第一导引装置则分别具有可与该接片接合的凹槽。亦即，每个附接部件均具有两个凹槽，所述凹槽可分别与一个侧壁的接片接合，使得附接部件在两个侧壁上可滑动地受导引，但同时在附接部件与侧壁之间形成不易解除的连接，使得附接部件在垂直于插入方向而延伸的平面中以形状配合的方式相对于侧壁被固定。
在替代技术方案中，也可以如下设置：附接部件的第一导引装置分别具有接片，并且侧壁的第二导引装置分别具有凹槽，该凹槽可与对应的第一导引装置的接片接合。
在其他技术方案中，也可以如下设置：导引系统实施为包含斜置式凹槽-接片系统的整个或半个燕尾形导引件。
特别地，导引装置之间的形状配合使得附接部件在垂直于插入方向而延伸的平面中相对于侧壁是固定的，从而在附接部件与侧壁之间形成连接。其中，为了防止附接部件沿着横向于排列方向且横向于插入方向而延伸的横向与对应的接片解除接合，可以在凹槽区域内设置锁止接片，该锁止接片将接片锁止在凹槽中并且防止接片沿横向从凹槽中滑出。接片可例如以沿着横向的接合方向接合到凹槽中。锁止接片能防止接片逆着接合方向滑出凹槽，从而确保接片与凹槽的接合。
为了在垂直于插入方向而延伸的平面中将附接部件与侧壁固定地(但在到达组装位置之前可沿插入方向相对于侧壁滑动地)连接，凹槽优选四面环扣导引接片。导引接片与对应侧壁所形成的台阶在此贴靠锁止接片和凹槽的限制部。如此一来，导引接片以形状配合的方式与凹槽保持接合并且在垂直于插入方向的平面中无法从凹槽中移出。
在一个技术方案中，附接部件在组装状态下沿排列方向在侧壁之间延伸。附接部件可例如呈平面状地沿着排列方向和插入方向延伸并且可例如向外限制容置空间，附接部件借此使壳体变得完整并且与其他的壳体部分一起向外封闭壳体的容置空间。
以排列方向和插入方向所定义的平面看，附接部件例如可各自具有本体，该本体提供表面元件，沿插入方向看，该表面元件定义相关附接部件的节距。本体可(在排列方向和插入方向所定义的平面中)例如具有矩形的基本形状，其节距相当于预定最小节距单位或者相当于该预定最小节距单位的整数倍。数个附接部件可沿着插入方向依次排列且彼此相接地布置在印制电路板上，以便能以模块化方式为印制电路板装配不同的附接部件组合。
这就可以在模块系统的框架内提供数个不同的附接部件，这些附接部件可以以不同的方式灵活地相互组合。由于附接部件具有相当于预定最小节距单位或者相当于该预定最小节距单位的整数倍的节距，因此，原则上可以沿插入方向依次排列任意的附接部件组合，从而形成具有预定总长度的附接部件组合，该预定总长度例如相当于有待用附接部件封闭的壳体开口的长度(沿插入方向测量)。借此可为印制电路板装配完全不同的附接部件组合，以便将印制电路板连同附接部件一起插入壳体的容置空间以形成电子设备。
通过组合使用不同的附接部件，可以在印制电路板上提供不同的功能，下文还将对此进行说明。由此产生可灵活使用的模块系统，借助该模块系统可以灵活地制造完全不同的电子设备并根据用途对其进行配置。特别地，附接部件在此可提供从所制成的电子设备的印制电路板构造级(Leiterplattenbaustufe)向外的设备接口。
预定最小节距单位(简称为TE；英文为Unit)定义的是沿插入方向的基本长度。一些附接部件可例如具有相当于一个节距单位的节距。另一些附接部件可具有相当于两倍节距单位的节距，即长度是节距单位的两倍。还有一些附接部件可例如具有相当于三倍节距单位的节距。如此一来，不同的附接部件就可以沿插入方向相互组合，以便形成具有预定长度的附接部件组合。举例而言，如果有待插入附接部件组合的壳体开口具有相当于五倍节距单位的长度，就可以将附接部件组合成总长度相当于五倍节距单位。
附接部件在此应以沿排列方向从印制电路板突出的方式布置在印制电路板上。印制电路板沿着插入方向和横向所定义的平面呈平面状延伸，附接部件则布置在印制电路板的沿插入方向而延伸的侧棱上并且垂直于呈平面状延伸的印制电路板的平面地(也就是沿排列方向)与印制电路板相对设置。
为了将印制电路板安装在壳体中，为印制电路板装配附接部件组合并且将印制电路板连同附接部件一起插入壳体中。在此可优选地如下设置：印制电路板在组装状态下(仅)通过附接部件被紧固在壳体的容置空间中，从而(仅)间接通过附接部件而形成印制电路板与壳体之间的连接。亦即，印制电路板被附接部件固定在壳体的容置空间中。
附接部件可承担完全不同的功能且为此可采用完全不同的设计。
举例而言，附接部件可以提供用于与印制电路板(电性)连接的电接头的遮挡部件。为此，附接部件可例如具有开口，透过该开口可将插式连接器部件与电接头连接。
在另一技术方案中，附接部件可例如实现端子装置，该端子装置具有一个或数个插接开口，所述插接开口中可插入(例如导体末端经剥线处理的)电导体或光导体(光波导)以实现电接触或光学接触。这样一个端子装置例如可实现为弹力端子或诸如此类的元件。其中，不同的端子装置可具有可供不同导通截面的不同电导体插入的插接开口。如此一来，用于连接不同导体的不同极密度(也就是每节距单位对应于接头数的极数)的端子装置可相互组合并布置在印制电路板上。
附接部件也可以实现用于向外封闭壳体的平面壁元件(无进一步的电气功能)。这样一个平面壁元件可例如将壳体封闭。其中，这样一个平面壁元件也可以用作所谓的间隔件，以便使电性器件之间(例如电接头之间)空间分离，并且(通过增大爬电距离来)防止电性器件之间发生电性相互作用。
在另一技术方案中，附接部件也可以提供格栅元件，通过该格栅元件例如可为装在容置空间中的电子组件提供冷却。
附接部件也可以提供操作元件，例如开关(如DIP开关)、控制器(例如用于电位器)、例如发光二极管或显示器形式的指示器、电熔丝，或者也可以提供机械或电气功能元件，例如用于将壳体固定在另一组件上(例如固定在开关柜内部)的螺旋接头，或者用于建立电磁屏蔽的屏蔽支架，或者用于待固定在附接部件上的电缆的应变消除件。
不同的附接部件在此可具有代表电工功能(例如L/N/PE、Exi、+/-、信号类型、安全或诸如此类通常显示成专用颜色标记的电工功能)的不同着色。这在技术上具有以下优点：后续不需要像传统电子设备那样在壳体上进行就地印刷。如果要求电子设备的壳体局部具有特定的着色或标记，就可以使用相应的附接部件并将其附接至壳体，借此提供想要的着色或标记。
电子设备优选可与其他的电子设备组合，其实现方式为：将这些电子设备沿排列方向依次排列并例如固定在安装导轨上。为此，电子设备可具有例如卡合装置形式的固定装置，借助该固定装置可将电子设备固定在安装导轨上。
前述目的也通过一种制造电子设备的方法而达成，其中，将印制电路板沿插入方向插入壳体的容置空间中，该容置空间形成在两个侧壁之间，所述侧壁沿着横向于插入方向的排列方向彼此间隔开，并且印制电路板在组装状态下以垂直于排列方向而延伸的姿势容置在容置空间中。其中，设置如下：至少一个附接部件借助至少一个接合容置部而附接至印制电路板的侧棱并且在附接状态下与印制电路板连接。
上文针对电子设备所说明的优点和有利技术方案也适用于方法，因此，相关内容请参阅上述实施。
附图说明
下面借助附图所示的实施例对本发明的基本理念进行详细阐述。其中：
图1为电子设备的实施例的透视图；
图2为电子设备的另一透视图；
图3为电子设备组装时的视图；
图4为图3中A部的部分放大图；
图5为电子设备组装时的视图；
图6为电子设备组装时的另一视图；
图7为电子设备进一步组装时的视图；
图8为电子设备在装上壳体盖以完成组装前的视图；
图9为模块系统的附接部件的不同实施例的视图；
图10为印制电路板连同布置在该印制电路板上的附接部件的视图；
图11为将附接部件附接到印制电路板上时的印制电路板视图；
图12为具有已附接好的附接部件的印制电路板的视图；
图13为印制电路板的另一实施例在附接附接部件时的剖面图；
图14为根据图13的剖面图，具有已附接好的附接部件；
图15为印制电路板的透视性部分剖面图，该印制电路板具有如图14中的视图所示的已附接好的附接部件；
图16为印制电路板和待附接到该印制电路板上的附接部件的视图；
图17为具有已安装好的印制电路板和附接部件的电子设备的视图；
图18为具有两个印制电路板和待附接到该印制电路板上的实施例的视图；
图19为根据图18的实施例的视图，具有已附接好的附接部件；以及
图20为根据图19的配置在印制电路板的侧棱区域内的部分剖面图。
具体实施方式
图1和图2示出电子设备1的实施例，该电子设备具有壳体10以及装在壳体10中的电子组件，该电子组件的形式为印制电路板和布置在该印制电路板上的电子元件。电子设备1可以通过壳体10的底面104上的固定装置105附接到安装导轨2上，同时可沿着排列方向T以依次排列的方式与其他电子设备1组合。
壳体10具有两个垂直于排列方向T延伸且沿着排列方向T彼此间隔开的侧壁100、101以及端面102、103，所述侧壁和端面定义了基本呈立方形的壳体10。侧壁100、101呈平面状延伸，使得其他电子设备1可从两侧附接到电子设备1上并且在安装导轨2上与电子设备1组合。
图3至图8示出电子设备1组装时的不同阶段，如图所示，侧壁100、101在彼此之间形成容置空间15，印制电路板12可沿插入方向E插入该容置空间中，使得印制电路板12在组装状态下容置在容置空间15中且同时平行于侧壁100、101延伸。印制电路板12上可设置不同的电子元件，例如电子电路形式的电子构件，这些电子元件形成电子设备1的电子组件。
印制电路板12上可设置附接部件13，所述附接部件可具有不同功能并且与印制电路板12一同被安装在壳体10上。附接部件13布置在印制电路板12的沿插入方向E而延伸的侧棱121、122上并且在连接状态下沿着排列方向T从印制电路板12的表面120突出。
电子设备1可借助模块系统而制成，在该模块系统的框架内，将从大量不同的附接部件13中选出的附接部件13的组合布置在印制电路板12上，并且将印制电路板12连同布置在该印制电路板上的附接部件13一起插入壳体10中，以便为电子设备1提供特别是想要的电气功能。
如图9所示，可以存在完全不同的附接部件13并且形成模块系统，可以从该模块系统中进行选择，以便灵活地对印制电路板12进行装配，从而在电子设备1上提供完全不同的功能。沿插入方向E观测，附接部件13在此分别具有节距X1、X2、X3、X6、X9，该节距相当于预定最小节距单位X1或者相当于这个预定最小节距单位X1的整数倍。如此一来，不同的附接部件13就能以(几乎)任意的方式相互组合，从而在印制电路板12和电子设备1上提供想要的电气功能和/或机械功能。
举例而言，在根据图9的示例中，形式为壁元件13B的附接部件13具有互不相同的节距X1、X2、X3、X6、X9。第一壁元件13B例如具有节距X1，该节距相当于预定最小节距单位X1。第二壁元件13B则具有节距X2，该节距相当于最小节距单位X1的两倍。另一壁元件13B具有节距X3，该节距相当于最小节距单位X1的三倍。其他壁元件13B具有节距X6、X9，该节距相当于最小节距单位X1的六倍或九倍。
同样地，在根据图9的示例中，其他附接部件13也具有相当于最小节距单位X1或者相当于最小节距单位X1的整数倍的节距。附接部件13可以以这种方式灵活地相互组合，以便例如形成具有预定总长度的附接部件13组合，如图1和图2中例示性所示，该组合刚好放入壳体10的为此而设置的壳体开口106中。
如图3至图8所示，壳体10在每个端面102、103上各具有一个壳体开口106，在本实施例中，该壳体开口(沿插入方向E所测得)的长度为最小节距单位X1的九倍。相应地，如图1和图2中例示性所示，在每个壳体开口106中例如可刚好布置三个其节距X3相当于三倍节距单位X1的附接部件13。
附接部件13例如形成用于印制电路板12的接线装置14的遮挡部件(图3中的左侧)或者形成用于连接电导体的端子装置(图3中的右侧)，并且在印制电路板12被插入壳体10的容置空间15之前与印制电路板12连接，从而如图3以及图5和图6中例示性所示，形成一个由印制电路板12和布置在该印制电路板上的附接部件13所组成的预装结构单元。随后，将附接部件13附接至壳体10的侧壁100、101并且沿插入方向E套设在侧壁100、101上，通过这种方式可以将所形成的预装结构单元沿插入方向E安装在壳体10上。
附接部件13各自具有两个凹槽形式的第一导引装置133，该第一导引装置可与侧壁100、101的侧棱上的导引接片107接合，以便将附接部件13套设在侧壁100、101上，并且以这种方式将印制电路板12引入壳体10的容置空间15中。
容置空间15形成在侧壁100、101之间，所述侧壁沿排列方向T彼此间隔开并且在端面102、103的区域中在各一个下部固定式壁段109上方开放壳体开口106。通过利用导引装置133的凹槽将附接部件13套设在侧壁100、101的导引接片107上，将附接部件13——如图7所示——推到侧壁100、101之间，使得端面102、103区域内的开口106被封闭，从而通过下部固定式壁段109并配合附接部件13来封闭壳体10的端面102、103，参见图8所示。
将由附接部件13和印制电路板12所组成的预装结构单元插入之后，用壳体盖11封闭壳体10，使得印制电路板12无法从容置空间15中掉出，从而被锁定在容置空间15中。如图8所示，壳体盖11具有本体110，该本体上形成有侧面接片111，当壳体盖11被放置在壳体10上时，所述侧面接片与侧壁100、101的上棱上的连接接片108卡合。
在组装状态下，印制电路板12装在壳体10的容置空间15中。侧壁100、101在侧面通过附接部件13彼此连接，使得壳体10的容置空间15在侧面被附接部件13封闭。
附接部件13受导引地被附接至壳体10的侧壁100、101，其实现方式为：附接部件13的第一导引装置133以形状配合的方式与侧壁100、101的第二导引装置107接合，并且将附接部件13沿插入方向E以导引的方式推向侧壁100、101。如根据图4的放大图并结合图12例示性所示，附接部件13的导引装置133由凹槽形成，所述凹槽沿插入方向E延伸并且与对应的侧壁100、101的侧棱上的对应的导引接片107接合，从而在附接部件13与侧壁100、101之间形成在垂直于插入方向E的平面中为固定的连接，而附接部件13却可以沿插入方向E相对于侧壁100、101滑动。为此，每个导引装置133均具有形成在凹槽背面的、沿插入方向E延伸的锁止接片138，该锁止接片确保对应的导引接片107接合在导引装置133的凹槽中，使得导引接片107无法沿横向Q脱离导引装置133的凹槽。
每个导引接片107均形成从属于对应侧壁100、101的台阶107A、107B，所述台阶贴靠在锁止接片138和导引装置133的凹槽的外限制部139上，借此使得导引接片107滑动地保持在对应的附接部件13的导引装置133中，并且——以横向于插入方向E的平面看——无法脱离凹槽，参见图12所示。因此，导引接片107是以形状配合的方式被环扣在导引装置133的凹槽中，基于此，导引接片107以形状配合的方式保持在导引装置133中(但能沿插入方向E滑动)。
导引装置133和导引接片107的上述设计使得附接部件13能以明确的方式被套设到侧壁100、101上。借此可在组装状态下在附接部件13与侧壁100、101之间形成固定连接，该连接具有负荷能力且能可靠防止附接部件13(非期望地)脱离侧壁100、101。
如图3和图4中例示性所示，在印制电路板12两侧的侧棱121、122上分别设有数个沿插入方向E彼此相接的相邻附接部件13。附接部件13各自具有本体130，该本体(以插入方向E和排列方向T所定义的平面看)具有方形的基本形状，这使得不同的附接部件13能以模块化方式相互组合并布置在印制电路板12上。
附接部件13是模块系统的组成部分且可经选择而形成想要的组合，以便制造具有预期功能的电子设备1。如图9中的概览图所示，附接部件13在此可承担完全不同的功能，可以采用完全不同的设计。
附接部件13可被设计成端子装置13A，该端子装置例如具有可供(导体末端经剥线处理的)电导体插入的插接开口134，以便将电导体连接至对应的印制电路板12。借助于电接触销136可以将端子装置13A布置在印制电路板12的接触开口123(参见图10)上，以便将端子装置13A电性和机械地固定在印制电路板12上。端子装置13A例如可实现为弹力接头或诸如此类的元件，且能(方便地)连接电导体。
如图9所示，不同的端子装置13A可具有不同尺寸的插接开口134以容置不同导通截面的导体。呈现于图9上部的端子装置13A和呈现于图9下部的端子装置13A具有不同尺寸的插接开口134以供具有不同导体截面的导体插入。
在替代技术方案中，附接部件13也可被设计成壁元件13B，所述壁元件可为壳体10提供平面封闭效果且可具有不同尺寸。
在又一替代技术方案中，附接部件13可提供格栅元件13C，通过所述格栅元件例如可为装在壳体10中的电子组件提供冷却。
在另一技术方案中，附接部件13可以实现遮挡部件13D，所述遮挡部件可附接至电性接线装置14，例如用于提供同轴接头、网络接头、USB接头或者并行接口或串行接口的插式连接器。遮挡部件13D具有开口135，透过该开口可将插式连接器连接至接线装置14。
也可以设想附接部件13的其他技术方案。举例而言，附接部件13可以提供操作元件13F(例如开关)、指示器13E(LED、显示器)，或者也可以提供例如具有外凸螺接法兰16以将壳体10紧固于外部结构单元的机械功能元件13G或诸如此类的元件。
附接部件13可布置在印制电路板12上，以便通过这种方式形成预装结构单元，该预装结构单元可安装在壳体10上以形成完整的电子设备1。在根据图10的实施例中，形式为端子装置13A的附接部件13通过以下方式与印制电路板12连接：将接触销136插入对应的接触开口123(参见图9和图10)中并且与印制电路板12例如焊接起来，从而与印制电路板12建立电性及机械连接。
其他附接部件13(在根据图10的实施例中系指遮挡部件13D)则是以压紧配合或形状配合的方式与印制电路板12连接。
如图3和图4并结合图11至图15所示，这样的附接部件13在接片131上具有接合容置部132，借助于所述接合容置部，每个附接部件13均可被插接到印制电路板12的对应侧棱121、122上，这例如可以从图11到图12的转变中看出。附接部件13上形成有紧固凸缘137，该紧固凸缘可以在附接时形成压紧配合连接或形状配合连接。
以根据图11和图12的实施例为例，印制电路板12的对应侧棱121、122通过以下方式被夹持在接合容置部132中：接合容置部132的紧固凸缘137(在略微变形的情况下)压抵印制电路板12，从而形成压紧配合。
在根据图13至图15的实施例中，紧固凸缘137则是在附接部件13附接至印制电路板12之后伸入印制电路板12的对应的卡合开口124中，从而形成形状配合，附接部件13基于该形状配合而保持在印制电路板12上。每个紧固凸缘137均在附接部件13附接至印制电路板12的对应侧棱121、122的过程中与印制电路板12的对应的卡合开口124咬合，使得附接部件13与印制电路板12之间在附接状态下形成卡合式形状配合连接，这可以从图13到图14的转变以及图15中看出。
如此一来，附接部件13可以很方便地设置在印制电路板12上，并且在附接状态下以压紧配合或形状配合的方式与印制电路板12连接。
在其他技术方案中，也可以酌情弃用紧固凸缘137。在此情况下，接合容置部132与印制电路板12的对应侧棱121、122例如形成过盈配合，其实现方式为：接合容置部132(沿排列方向T看)具有一净宽，该净宽小于印制电路板12在对应侧棱121、122区域内的壁厚，使得附接部件13可以压紧地附接至对应侧棱121、122并且在附接状态下以压紧配合的方式保持在侧棱121、122上。
而后，当印制电路板12和附接部件13所形成的组件被附接至壳体10时，通过与壳体10的形状配合，附接部件13在印制电路板12上的位置得到进一步固定，并且印制电路板12通过附接部件13而被保持在壳体10中的适当位置上。
由于附接部件13可方便地附接至印制电路板12的对应侧棱121、122并且在附接状态下以压紧配合或形状配合的方式与印制电路板12连接，这就可以通过简单的组装方式将附接部件13设置在印制电路板12上。特别地，可以通过以下方式无工具地进行组装：将附接部件13的接合容置部132分别与印制电路板12的对应侧棱121、122接合，并且将附接部件插接到侧棱121、122上，从而建立压紧配合连接或形状配合连接。
接合容置部132呈缝隙形。每个附接部件13的接合容置部132均形成在沿插入方向E彼此间隔开且横向于附接部件13的本体130而突出的接片131上。因此如图4中例示性所示，附接部件13通过两个沿插入方向E相对偏移的接合容置部132以压紧配合或形状配合的方式固定在印制电路板12的对应侧棱121、122上。
其中，在每个接合容置部132的区域中均形成有卡钩137。在将附接部件13附接至印制电路板12的对应侧棱121、122时，卡钩137(轻微)偏斜并且在到达附接位置(图14和图15)后与印制电路板12的卡合开口124咬合，使得附接部件13以压紧配合或形状配合的方式固定在印制电路板12上。
图16和图17示出印制电路板12的另一实施例以及待附接到该印制电路板上的附接部件13。附接部件13可作为遮挡部件而用于形式为不同插式连接器的接线装置14，但也可以例如提供壳体元件或格栅元件。
在图示实施例中，每个附接部件13均具有接合容置部132，所述接合容置部横向于插入方向E(也就是沿着排列方向T)相对偏移地形成在接片131上。如图18至图20所示，这就可以将两个相互平行延伸的印制电路板12通过附接部件13连接起来，从而形成一个包含有这两个印制电路板12的预装结构单元，该预装结构单元可被安装在壳体10的容置空间15中。
为了形成预装结构单元，附接部件13借助其横向于插入方向E(也就是沿着排列方向T)相对偏移的接合容置部132以压紧配合或形状配合的方式附接至相互平行定向的印制电路板12的对应侧棱121、122，并且以这种方式与印制电路板12形成压紧配合连接或形状配合连接。在附接状态下(图19)，印制电路板12通过附接部件13彼此固定连接，从而可一起被安装在壳体10的容置空间15中。在组装状态下，印制电路板12通过附接部件13紧固在壳体10的容置空间15中，并且相对于彼此以及相对于壳体10均稳定地保持在适当位置上。
本发明的基本理念不受上述实施例限制，而是也能以完全不同的方式实现。
本案所述类型的电子设备可承担完全不同的功能，例如控制电机、评价传感器信号、提供电源等等。本案所述类型的电子设备可在安装导轨上与其他的电气或电子组件组合，以便能够例如在开关柜中形成综合性电气设施。
附图标记说明
1 电子设备
10 壳体
100、101 侧壁
102、103 端面
104 底面
105 固定装置
106 开口
107 导引棱
107A、107B 台阶
108 连接接片
109 壁段
11 壳体盖
110 本体
111 接片
12 印制电路板
120 表面
121、122 侧棱
123 接触开口
124 卡合开口
13、13A-13G 附接部件
130 本体
131 接片
132 接合容置部
133 导引装置
134 插接开口
135 开口
136 接触销
137 紧固凸缘
138 锁止接片
139 限制接片
14 接线装置
15 容置空间
16 螺接法兰
2 安装导轨
E 插入方向
Q 横向
T 排列方向
X1、X2、X3、X6、X9 节距

Claims (15)

1.一种电子设备(1)，包括壳体(10)和印制电路板(12)，所述壳体具有两个沿排列方向(T)彼此间隔开并且在彼此之间形成容置空间(15)的侧壁(100、101)，所述印制电路板可沿着横向于所述排列方向(T)的插入方向(T)插入所述壳体(10)的所述容置空间(15)中，并且在组装状态下以垂直于所述排列方向(T)而延伸的姿势容置在所述容置空间(15)中，并且具有沿所述插入方向(E)延伸的侧棱(121、122)，其特征在于至少一个附接部件(13、13A-13G)，其具有至少一个接合容置部(132)，借助于所述接合容置部，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)可附接至所述印制电路板的所述侧棱(121、122)，并且在附接状态下与所述印制电路板(12)连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个接合容置部(132)呈缝隙形地形成在所述至少一个附接部件(13、13A-13G)上。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)具有用于伸入所述印制电路板(12)的卡合开口(124)中的卡钩(137)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)具有数个横向于所述插入方向(E)彼此间隔开的接合容置部(132)，所述接合容置部用于将所述至少一个附接部件(13、13A-13G)与数个相互平行延伸的、待插入所述壳体(10)中的印制电路板(12)连接起来。
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件具有两个用于在所述侧壁(100、101)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(133)，其中所述至少一个附接部件(13、13A-13G)可与所述印制电路板(12)一同安装在所述壳体(10)上，当所述印制电路板(12)被插入所述容置空间(15)时，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)经所述第一导引装置(133)导引而可在所述壳体(10)的所述侧壁(100、101)的所述第二导引装置(107)上沿所述插入方向(E)滑动，并且在所述组装状态下将所述侧壁(100、101)以形状配合的方式相互连接起来。
6.根据权利要求5所述的电子设备(1)，其特征在于，为了组装所述壳体(10)，所述第一导引装置(133)和所述第二导引装置(107)可相互接合，使得所述至少一个附接部件(13、13A-13G)在垂直于所述插入方向(E)而延伸的平面中与所述侧壁(100、101)固定连接，但能沿所述插入方向(E)相对于所述侧壁(100、101)滑动。
7.根据权利要求5或6所述的电子设备(1)，其特征在于，每个第一导引装置(133)均能通过接片(107)与凹槽的接合而以形状配合的方式与对应的第二导引装置(107)接合。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述第二导引装置(107)分别具有接片(107)，并且所述第一导引装置(133)分别具有可与对应的第二导引装置(107)的所述接片接合的凹槽。
9.根据权利要求7或8所述的电子设备(1)，其特征在于，所述第一导引装置(133)各自具有锁止接片(138)，所述锁止接片沿着垂直于所述插入方向(E)且垂直于所述排列方向(T)而延伸的横向(Q)限制所述凹槽，使得对应的接片沿所述横向(Q)与所述凹槽保持接合。
10.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)在所述组装状态下沿所述排列方向(T)在所述侧壁(100、101)之间延伸。
11.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)在所述组装状态下向外限制所述容置空间(15)。
根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)具有本体(130)，沿所述插入方向(E)看，所述本体定义节距(X1、X2、X3、X6、X9)，所述节距相当于预定最小节距单位(X1)或者相当于所述预定最小节距单位(X1)的整数倍，使得附接部件(13、13A-13G)的组合可沿着所述插入方向(E)依次排列地与所述印制电路板(12)连接。
12.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述印制电路板(12)在所述组装状态下通过所述至少一个附接部件(13、13A-13G)被紧固在所述壳体(10)的所述容置空间(15)中。
13.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于，所述至少一个附接部件(13、13A-13G)形成用于与所述印制电路板(12)电性连接的电接头(14)的遮挡部件，形成具有至少一个用于连接电导体的插接开口(134)的端子装置，形成用于封闭所述壳体(10)的闭合平面壁元件，或者形成格栅元件。
14.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其特征在于用于将所述电子设备(1)与安装导轨(2)连接起来的固定装置(105)。
15.一种制造电子设备(1)的方法，其中，将印制电路板(12)沿插入方向(E)插入壳体(10)的容置空间(15)中，所述容置空间形成在两个侧壁(100、101)之间，所述侧壁沿着横向于所述插入方向(E)的排列方向(T)彼此间隔开，并且所述印制电路板在组装状态下以垂直于所述排列方向(T)而延伸的姿势容置在所述容置空间(15)中，其特征在于，至少一个附接部件(13、13A-13G)借助至少一个接合容置部(132)而附接至所述印制电路板的侧棱(121、122)并且在附接状态下与所述印制电路板(12)连接。
CN201880079252.4A 2017-12-08 2018-12-04 具有印制电路板的电子设备 Active CN111448532B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017129288.8 2017-12-08
BE2017/5921A BE1025763B1 (de) 2017-12-08 2017-12-08 Elektronikgerät mit einer Leiterplatte
DE102017129288.8A DE102017129288A1 (de) 2017-12-08 2017-12-08 Elektronikgerät mit einer Leiterplatte
BE2017/5921 2017-12-08
PCT/EP2018/083539 WO2019110612A1 (de) 2017-12-08 2018-12-04 Elektronikgerät mit einer leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111448532A true CN111448532A (zh) 2020-07-24
CN111448532B CN111448532B (zh) 2023-09-12

Family

ID=66750073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880079252.4A Active CN111448532B (zh) 2017-12-08 2018-12-04 具有印制电路板的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11272633B2 (zh)
EP (1) EP3721315A1 (zh)
CN (1) CN111448532B (zh)
WO (1) WO2019110612A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4250471A4 (en) * 2020-12-31 2024-04-17 Huawei Technologies Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE AND ANTENNA

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD939500S1 (en) * 2019-05-22 2021-12-28 Microsoft Corporation Electronic console
USD939501S1 (en) * 2019-05-22 2021-12-28 Microsoft Corporation Electronic console
TWD201842S (zh) * 2019-05-24 2020-01-01 威剛科技股份有限公司 電腦機殼之部分
US20220285861A1 (en) * 2021-03-08 2022-09-08 Samtec, Inc. Connector with linear coaxial, right angle coaxial and optical connectors

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8805257U1 (de) * 1988-04-20 1988-06-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehäuse
US7495931B2 (en) * 2003-11-13 2009-02-24 Adc Telecommunications, Inc. Patch panel chassis

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0235320A1 (de) 1986-02-28 1987-09-09 C.A. Weidmüller GmbH & Co. Anreihbares Einbaugehäuse
DE4428687C1 (de) 1994-08-12 1995-08-31 Siemens Ag Baugruppe eines elektrischen Geräts
DE19514767C1 (de) 1995-04-21 1996-05-15 Siemens Ag Gekapselte Ein-/Ausgabebaugruppe
CA2503791A1 (en) * 2002-10-22 2004-05-06 Jason A. Sullivan Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
US7068516B2 (en) * 2004-02-06 2006-06-27 Chan Eric K D Enclosure with pre-formed interchangeable panels
DE102006034164B4 (de) 2006-05-09 2008-07-31 Dehn + Söhne Gmbh + Co. Kg Mehrpoliger Blitzstrom- und/oder Überspannungsableiter in Reihenklemmausführung
DE202008002113U1 (de) 2008-02-14 2009-06-25 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Anreihbares Elektronikgehäuse
DE202009002498U1 (de) * 2009-02-23 2010-07-15 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Anreihbares Elektronikgehäuse
US8506324B2 (en) * 2011-12-14 2013-08-13 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. USB receptacle with a riser at its end
DE102014104368A1 (de) 2014-03-28 2015-10-01 Eaton Electrical Ip Gmbh & Co. Kg Elektronikgehäuse mit elektrischer Schaltungsanordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8805257U1 (de) * 1988-04-20 1988-06-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehäuse
US7495931B2 (en) * 2003-11-13 2009-02-24 Adc Telecommunications, Inc. Patch panel chassis

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4250471A4 (en) * 2020-12-31 2024-04-17 Huawei Technologies Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE AND ANTENNA

Also Published As

Publication number Publication date
CN111448532B (zh) 2023-09-12
EP3721315A1 (de) 2020-10-14
US20210185842A1 (en) 2021-06-17
WO2019110612A1 (de) 2019-06-13
US11272633B2 (en) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111448532B (zh) 具有印制电路板的电子设备
US8292676B2 (en) System connector with adapter module
US9071003B2 (en) Plug-in connector for high data transmission rates
US7336497B2 (en) Electronics housing
US9755384B2 (en) Bridging module having a housing with a latching device for latching to a mounting rail
US8357016B2 (en) Plug connector with adapter
EP3301763B1 (en) Electronic device
US10085355B2 (en) Housing mountable on a mounting rail for receiving an electronics module
CN107968297B (zh) 用于插接件的触头
US20150333423A1 (en) Attachment having a module and an electronics atachment
US20150214657A1 (en) Connection system
CN112119679B (zh) 用于制造电子设备的积木式系统
US7959474B2 (en) Electrical additional module for a service device, combination of the additional module with the service device, as well as an additional module set
CN108598780B (zh) 用于插拔连接器部件的接触嵌件
CN111434196B (zh) 用于制造电子设备的积木式系统
US7446635B2 (en) Combination of two electromagnetic switching devices
CN113196573A (zh) 用于固定在安装轨上的用于触头插件的适配器壳体
US20160248180A1 (en) Electronic device
AU2019398165B2 (en) Plug connector part for contacting in multiple spatial directions
US10483664B2 (en) Electronic terminal block for a data bus
US8894425B2 (en) Connection system for connecting a single row housing to a terminal element
WO2018170905A1 (en) Electrical equipment for use in electrical or hybrid vehicle
US20220285878A1 (en) Plug connector housing for two contact carriers
EP3054537A1 (en) Electrical connector allowing disassembly, electronic module, and assembly method
CN116888839A (zh) 电力插座模块、电力插座连接器组和两部分式电耦合系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant