DE102014113888A1 - Wärmeableitungsvorrichtung und elektronisches Gerät - Google Patents

Wärmeableitungsvorrichtung und elektronisches Gerät Download PDF

Info

Publication number
DE102014113888A1
DE102014113888A1 DE102014113888.0A DE102014113888A DE102014113888A1 DE 102014113888 A1 DE102014113888 A1 DE 102014113888A1 DE 102014113888 A DE102014113888 A DE 102014113888A DE 102014113888 A1 DE102014113888 A1 DE 102014113888A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat dissipation
fins
horizontal
heat
cooling fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102014113888.0A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102014113888B8 (de
DE102014113888B4 (de
Inventor
c/o Beijing Lenovo Software Li Jinyu
c/o Lenovo Ziran (Beijing) Co., Ltd. Li
c/o Lenovo Chunfeng (Beijing) Co., Ltd. Yuan
c/o Lenovo Yingfeng (Beijing) Co., Ltd. Ma
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Beijing Ltd
Original Assignee
Lenovo Beijing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201410060514.6A external-priority patent/CN104866044A/zh
Priority claimed from CN201410073619.5A external-priority patent/CN104883854B/zh
Priority claimed from CN201410074834.7A external-priority patent/CN104902728B/zh
Application filed by Lenovo Beijing Ltd filed Critical Lenovo Beijing Ltd
Publication of DE102014113888A1 publication Critical patent/DE102014113888A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102014113888B4 publication Critical patent/DE102014113888B4/de
Publication of DE102014113888B8 publication Critical patent/DE102014113888B8/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B45/00Pumps or pumping installations having flexible working members and specially adapted for elastic fluids
    • F04B45/04Pumps or pumping installations having flexible working members and specially adapted for elastic fluids having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
    • F04B45/047Pumps having electric drive
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B39/00Component parts, details, or accessories, of pumps or pumping systems specially adapted for elastic fluids, not otherwise provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B37/00
    • F04B39/06Cooling; Heating; Prevention of freezing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt eine Wärmeableitungsvorrichtung bereit, welche mit einem Lüfter auf einer gleichen Grundplatte angeordnet ist und wobei eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung an einem Luftauslass des Lüfters anliegt. Die Wärmeableitungsvorrichtung umfasst: eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen, welche horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet sind, so dass die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen mit einer Richtung des Luftauslasses des Lüfters übereinstimmt, wobei zwei benachbarte horizontale Kühlrippen einen Spalt zwischen sich aufweisen, durch den Luft aus dem Luftauslass des Lüfters abgeführt wird, wobei eine erste horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht befindet, mit einer Wärmeleitung verbunden ist und die Wärmeleitung mit zumindest einer Wärme erzeugenden Vorrichtung verbunden ist. Die Wärmeableitungsvorrichtung ist dazu in der Lage, die Wärmeableitungseffizienz zu vergrößern und die Nutzerzufriedenheit zu verbessern.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Ampeldung bezieht sich auf eine Wärmeableitungsvorrichtung und insbesondere auf eine Wärmeableitungsvorrichtung und ein elektronisches Gerät, das für einen Vibrationsmembranlüfter verwendet wird.
  • HINTERGRUND
  • Mit der ständigen Erhöhung von Leistung und Stromverbrauch elektronischer Produkte, nimmt die dabei erzeugte Wärme ebenfalls zu. Jedoch kann für ein Produkt mit sehr begrenztem Bauraum, wenn in das Produkt kein Lüfter eingebaut werden kann, das Abführen von Wärme nur durch Wärmeableitung und natürliche Konvektion erreicht werden. Da jedoch eine Wärmeableitungsfähigkeit des Produkts durch die Größe der Oberfläche des Produktes beschränkt ist, was zu einer Beschränkung der Gesamtleistung des Produkts führt, kann nur ein Chipsatz mit einer kleineren Leistung gewählt werden, was die Leistungsfähigkeit des Produkts einschränkt. Ferner nimmt eine Gesamthöhe elektronischer Produkte kontinuierlich ab, Batteriekapazität nimmt zu und die Leistungsfähigkeit von Chips wird gesteigert. Im Ergebnis steigt die Oberflächentemperatur des Produkts immer mehr an. Dies hat aber eine immer größere Auswirkung auf die Zufriedenheit (usage experience) des Benutzers mit dem Produkt, weil die Oberflächentemperatur eines elektronischen Produkts zu einem wichtigen Faktor geworden ist, der sich auf die Zufriedenheit des Benutzers auswirkt.
  • In existierenden Lösungen für das Problem des Wärmeableitens wird temperaturhomogenes Material verwendet, um eine gleichmäßigere Oberflächentemperatur zu erreichen, oder es wird durch weniger Stromverbrauch gelöst; oder es wird anstatt eines konventionellen Axiallüfters oder Radiallüfters ein Vibrationsmembranlüfter verwendet, da solche Lüfter einen für obere und untere Lufteinlässe vorzuhaltenden Platz nicht benötigen und eine Mindesthöhe von 3 mm aufweisen können, die die Forderung nach einem dünneren Gesamtsystemaufbau erfüllen kann. Jedoch basiert der Vibrationslüfter im Unterschied zum Arbeitsprinzip eines herkömmlichen Lüfters darauf, dass eine Membran in einen Hohlraum auf und ab schwingt und bei einer bestimmten Frequenz Luft aus dem Hohlraum hinausdrückt, wobei die Luft aus einem horizontalen Schlitz druckpulsationsartig ausgestoßen wird und auf herkömmliche vertikal angeordnete Kühlrippen geblasen wird. Da herkömmliche vertikal angeordnete Kühlrippen sehr kleine Spalte aufweisen und senkrecht zu einer horizontalen Ausstoßrichtung angeordnet sind, führt die Behinderung des Luftstroms durch die herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen zu Turbulenzen und Geräuschen, was die Wärmeableitungswirkung und die Nutzerzufriedenheit stark beeinträchtigt.
  • Wenn eine Wärme erzeugende Vorrichtung Wärme abgibt, weist ein Bereich auf der Wärme erzeugenden Vorrichtung, der von der Luftströmung, die von dem Lüfter aus dem Luftauslass ausgeblasen wird, nicht überstrichen wird, eine geringe Wärmeableitungsgeschwindigkeit auf, wodurch eine relativ hohe Temperatur auf einer Hülle des elektronischen Geräts, die in Kontakt mit dem Bereich ist, erzeugt und die Nutzerzufriedenheit beeinträchtigt wird.
  • Zudem basiert der Vibrationsmembranlüfter im Unterschied zum Arbeitsprinzip eines herkömmlichen Lüfters darauf, dass eine Membran in einen Vibrationsmembranlüfter-Körper auf und ab schwingt und bei einer bestimmten Frequenz Luft aus dem Vibrationsmembranlüfter-Körper hinausdrückt, wobei die Luft aus einem horizontalen Schlitz druckpulsationsartig ausgestoßen wird. Da der Vibrationsmembranlüfter den Luftstrom basierend auf dem Vibrationsprinzip erzeugt, wird der Vibrationsmembranlüfter-Körper starken Vibrationen ausgesetzt. Wenn der Vibrationsmembranlüfter in ein System integriert ist, wird er das System zu Vibrationen anregen, was zu einer geringen Nutzerzufriedenheit führt.
  • Daher sind die folgenden Probleme des Standes der Technik dringend zu lösen, nämlich, wie die Behinderung des Luftstroms, der horizontal aus dem Luftauslass des Lüfters durch die Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung ausgestoßen wird, und wie die Geräuschentwicklung reduziert werden kann, wodurch der Wärmeableitungseffekt vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert würde.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Um das oben beschriebene technische Problem des Standes der Technik zu lösen, wird gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Anmeldung eine Wärmeableitungsvorrichtung bereitgestellt, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung mit einem Lüfter auf einer gleichen Grundplatte angeordnet ist und eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung an einem Luftauslass des Lüfters anliegt, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung umfasst: eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet sind, so dass die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen mit einer Richtung des Luftauslasses des Lüfters übereinstimmt, wobei zwei benachbarte horizontale Kühlrippen einen Spalt zwischen sich aufweisen, durch den Luft aus dem Luftauslass des Lüfters abgeführt wird, wobei eine erste horizontale Wärmeableitungsrippe, die sich in einer obersten Schicht der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befindet, mit einer Wärmeleitung verbunden ist, wobei die Wärmeleitung mit mindestens einer Wärme erzeugenden Vorrichtung verbunden ist und die Wärmeleitung dazu eingerichtet ist, Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu der ersten horizontalen Kühlrippe zu leiten.
  • Ferner kann die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung des Weiteren umfassen: eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen, welche sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung befinden und dazu eingerichtet sind, die Vielzahl horizontaler Kühlrippen miteinander zu verbinden, wobei die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen Wärme von der ersten horizontalen Kühlrippe zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten.
  • Ferner kann die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung des Weiteren umfassen: eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten, welche sich in dem Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befinden, wobei die vertikalen Wärmeleitungsabschnitte mit zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen verbunden sind, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen Wärme zu leiten.
  • Ferner können gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen sich in einer vertikalen Richtung auf einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstrecken und geschlossen miteinander verbunden sein, während sich die Wärmeleitung zu der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstreckt, so dass Wärme von der Wärmeleitung an alle horizontalen Kühlrippen geleitet wird.
  • Ferner können gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung die horizontalen Kühlrippen mindestens eine Öffnung an einer Position, die benachbart zu einem Lufteinlass des Lüfters ist, aufweisen, wobei der Durchmesser der Öffnung weniger als 1 mm ist.
  • Ferner kann gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung der Lüfter ein Vibrationsmembranlüfter sein, wobei der Vibrationsmembranlüfter umfasst: einen Vibrationsmembranlüfter-Körper, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper eine Vibrationsmembran und eine Hülle umfasst, welche die Vibrationsmembran trägt, wobei die Hülle mit einer Öffnung, die zum Einlass und/oder Auslass von Luft verwendet wird, versehen ist; eine Dämpfungshalterung zum Reduzieren der Wirkung von Vibrationen des Vibrationsmembranlüfters auf ein elektronisches Gerät, wobei die Dämpfungshalterung den Vibrationsmembranlüfter-Körper auf dem elektronischen Gerät trägt und der Vibrationsmembranlüfter-Körper nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht.
  • Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann die Dämpfungshalterung zumindest eine wellenförmige Kantenfalte sein, die sich von einem Hüllenrand in Richtung des Äußeren der Hülle erstreckt und gebogen ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Anmeldung, kann ein Dämpfungsmaterial am Ende einer wellenförmigen Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, angeordnet sein, so dass das Ende der wellenförmige Kantenfalte mit dem elektronischen Gerät gedämpft verbunden ist.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Anmeldung wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, welches eine Wärmeableitungsvorrichtung umfasst, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung mit einem Lüfter auf einer gleichen Grundplatte angeordnet ist und eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung an einem Luftauslass des Lüfters anliegt, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung umfasst: eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet sind, so dass die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen mit einer Richtung des Luftauslasses des Lüfters übereinstimmt, wobei zwei benachbarte horizontale Kühlrippen einen Spalt zwischen sich aufweisen, durch den Luft aus dem Auslass des Lüfters abgeführt wird, wobei eine erste horizontale Wärmeableitungsrippe, die sich in einer obersten Schicht der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befindet, mit einer Wärmeleitung verbunden ist, wobei die Wärmeleitung mit mindestens einer Wärme erzeugenden Vorrichtung verbunden ist, und die Wärmeleitung dazu eingerichtet ist, Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu der ersten horizontalen Kühlrippe zu leiten.
  • Ferner kann die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Anmeldung des Weiteren umfassen: eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen, welche sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung befinden und dazu eingerichtet sind, die Vielzahl horizontaler Kühlrippen miteinander zu verbinden, wobei die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen Wärme von der ersten horizontalen Kühlrippe zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten.
  • Ferner kann die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Anmeldung des Weiteren umfassen: eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten, welche sich in dem Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befinden, wobei die vertikalen Wärmeleitungsabschnitte mit zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen verbunden sind, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen Wärme zu leiten.
  • Ferner können gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Anmeldung die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen sich in einer vertikalen Richtung auf einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstrecken und miteinander geschlossen verbunden sein, während sich die Wärmeleitung zu der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstrecken kann, so dass Wärme von der Wärmeleitung an alle horizontalen Kühlrippen geleitet wird.
  • Ferner können gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Anmeldung die horizontalen Kühlrippen mindestens eine Öffnung an einer Position benachbart zu einem Lufteinlass des Lüfters aufweisen, wobei der Durchmesser der Öffnung weniger als 1 mm beträgt.
  • Ferner kann gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Anmeldung der Lüfter ein Vibrationsmembranlüfter sein.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Anmeldung wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, wobei das elektronische Gerät umfassen kann: mindestens eine Wärme erzeugende elektronische Vorrichtung; eine Wärmeableitungsvorrichtung, welche aus einem wärmeleitenden Material hergestellt ist, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung eine Grundplatte, eine erste Gruppe von Kühlrippen und eine zweite Gruppe von Kühlrippen umfasst, wobei die erste Gruppe von Kühlrippen und die zweite Gruppe von Kühlrippen parallel zueinander auf einer ersten Oberfläche der Grundplatte angeordnet sind; einen Leitungsabschnitt, welcher zwischen der elektronischen Vorrichtung und der Wärmeableitungsvorrichtung angeordnet ist, zum Leiten der von der elektronischen Vorrichtung erzeugten Wärme zu der Wärmeableitungsvorrichtung, zum Zwecke der Ableitung; eine Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung, deren Luftauslass einen Luftstrom zum Überstreichen der ersten Gruppe von Kühlrippen ausbläst, wobei eine Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen in Bezug auf die Grundplatte größer ist als eine Höhe der zweite Gruppe von Kühlrippen in Bezug auf die Grundplatte.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann die erste Gruppe von Kühlrippen eine Vielzahl von ersten Kühlrippen aufweisen, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche angeordnet sind, und die zweite Gruppe von Kühlrippen kann eine Vielzahl von zweiten Kühlrippen aufweisen, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche angeordnet sind, wobei ein Spalt zwischen zwei benachbarten ersten Kühlrippen der Vielzahl von ersten Kühlrippen kleiner ist, als ein Spalt zwischen zwei benachbarten zweiten Kühlrippen der Vielzahl von zweiten Kühlrippen.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann die Wärmeableitungsvorrichtung ferner eine erste Abdeckung und eine zweite Abdeckung aufweisen, wobei die erste Abdeckung fest mit einem Ende der Vielzahl von ersten Kühlrippen verbunden sein kann, welches weit entfernt von der Grundplatte angeordnet ist, und die zweite Abdeckung fest mit einem Ende der Vielzahl von zweiten Kühlrippen verbunden sein kann, welches weit entfernt von der Grundplatte angeordnet ist.
  • Ferner kann gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ein Vibrationsmembranlüfter sein, wobei der Vibrationsmembranlüfter umfasst: einen Vibrationsmembranlüfter-Körper, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper eine Vibrationsmembran und eine Hülle umfasst, welche die Vibrationsmembran trägt, wobei die Hülle mit einer Öffnung zum Einlass und/oder Auslass von Luft versehen ist; eine Dämpfungshalterung zum Reduzieren der Wirkung von Vibrationen des Vibrationsmembranlüfters auf ein elektronisches Gerät, wobei die Dämpfungshalterung den Vibrationsmembranlüfter-Körper auf dem elektronischen Gerät trägt, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann das elektronische Gerät ferner ein Steuergerät und einen Temperatursensor umfassen, wobei der Temperatursensor zum Erfassen der Temperatur der elektronischen Vorrichtung verwendet werden kann und das Steuergerät eine Luftquellentemperatur oder eine Strömungsgeschwindigkeit oder eine Rotationsgeschwindigkeit der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung gemäß einer erfassten Temperatur steuern kann.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann das elektronische Gerät ferner einen Antriebsabschnitt umfassen, wobei der Antriebsabschnitt zum Antreiben der Wärmeableitungsvorrichtung, so dass sie vibriert, verwendet wird, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann der Antriebsabschnitt einen Schwingschaltkreis und eine piezoelektrische Keramik umfassen, welche mit dem Schwingschaltkreis verbunden ist; die Wärmeableitungsvorrichtung kann auf der piezoelektrischen Keramik befestigt sein; wenn ein Strom durch den Schwingschaltkreis fließt, vibriert die piezoelektrische Keramik, um die Wärmeableitungsvorrichtung zu Schwingungen anzuregen.
  • Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspekts der vorliegenden Anmeldung kann der Antriebsabschnitt einen Vibrationsmotor und eine Blattfeder aufweisen, die mit dem Vibrationsmotor verbunden ist, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung auf der Blattfeder befestigt ist und der Vibrationsmotor verwendet wird, die Blattfeder zu Vibrationen anzuregen, um die Wärmeableitungsvorrichtung zu Vibrationen anzuregen.
  • Es ist ersichtlich, dass die in der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Wärmeableitungsvorrichtung in der Lage ist, die Luft, die aus dem Lüfter horizontal ausgestoßen wird, auf vorteilhafte Weise durch den Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen abzuführen. Im Vergleich mit den herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen, ist die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird. Ferner kann die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung auf einen Vibrationsmembranlüfter angewendet werden. Der Vibrationsmembranlüfter weist eine Struktur auf, die sich von der des herkömmlichen Lüfters unterscheidet. Der Vibrationslüfter, der darauf basiert, dass eine Membran in einem Hohlraum desselben hoch- und runterschwingt, drückt bei einer bestimmten Vibrationsfrequenz Luft aus dem Hohlraum hinaus, wobei die Luft aus einem horizontalen Schlitz druckpulsationsartig ausgestoßen wird. Jedoch sind die Kühlrippen, die in einem Lüfter der herkömmlichen Wärmeableitungsvorrichtung verwendet werden, darauf ausgerichtet, vertikal angeordnet zu sein, was die Luft, die horizontal aus dem Lüfter ausgestoßen wird, behindern wird. Die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung ist in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Vibrationsmembranlüfter ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird.
  • Der gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung dämpfungsfähige Vibrationsmembranlüfter kann die Wirkung des Vibrationsmembranlüfter-Körpers auf das elektronische Gerät deutlich verringern, die Leistungsfähigkeit des elektronischen Geräts vergrößern und die Nutzerzufriedenheit verbessern.
  • Da die Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen, die auf der Wärmeableitungsvorrichtung angeordnet sind und von dem Luftstrom, der aus dem Luftauslaß der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgestoßen wird, überstrichen werden können, in Bezug auf die Grundplatte größer ist, als die Höhe der zweite Gruppe von Kühlrippen in Bezug auf die Grundplatte, kann vermieden werden, dass die zweite Gruppe von Kühlrippen in Kontakt mit der Hülle des elektronischen Geräts steht, wodurch die Temperatur des elektronischen Geräts verringert wird, während eine Kühlung durch die erste Gruppe von Kühlrippen rechtzeitig erfolgen kann.
  • Durch Anordnen der ersten Abdeckung an dem Ende der Vielzahl von ersten Kühlrippen, das weit weg von der Grundplatte ist, und Anordnen der zweiten Abdeckung an dem Ende der Vielzahl von zweiten Kühlrippen, das weit weg von der Grundplatte ist, wird eine wärmeableitende Fläche der Wärmeableitungsvorrichtung erhöht, um die Wärmeableitungseffizienz zu fördern.
  • Durch Vorsehen des Antriebsabschnitts zum Anregen von Vibrationen der Wärmeableitungsvorrichtung, wird ein Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch eine Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft erhöht wird.
  • Durch Vorsehen des Schwingschaltkreises und der piezoelektrischen Keramik, die mit dem Schwingschaltkreis verbunden und an der Wärmeableitungsvorrichtung befestigt ist, wird der Schwingschaltkreis, wenn ein Strom durch den Schwingschaltkreis fließt, einen Schwingstrom erzeugen und die piezoelektrische Keramik wird bei Erregung des Schwingstroms vibrieren, um so die Wärmeableitungsvorrichtung zu Vibrationen anzuregen, um den Umgebungsluftdurchsatz zu beschleunigen, wodurch die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft vergrößert wird, um die Wärmeaustauschrate zu erhöhen.
  • Durch Vorsehen des Vibrationsmotors und der Blattfeder, die mit dem Vibrationsmotor verbunden ist und fest mit der Wärmeableitungsvorrichtung verbunden ist, regt der Vibrationsmotor, wenn der Vibrationsmotor gestartet wird, die Blattfeder zu Vibrationen an, um so die Wärmeableitungsvorrichtung zu Vibrationen anzuregen, um den Umgebungsluftdurchsatz zu beschleunigen, wodurch die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft vergrößert wird, um die Wärmeableitungsrate zu erhöhen.
  • Es versteht sich, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung beispielhafter Natur sind und dazu gedacht sind, weitergehende Erläuterungen zu der beanspruchten Technologie bereitzustellen.
  • KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Um die technische Lösung der Ausführungsformen der Erfindung deutlicher zu veranschaulichen, werden die für die Beschreibung der Ausführungsbeispiele oder des Standes der Technik erforderlichen Zeichnungen im Folgenden kurz beschrieben; es ist offensichtlich, dass die beschriebenen Zeichnungen sich lediglich auf einige Ausführungsformen der Erfindung beziehen und der Fachmann gemäß diesen Zeichnungen ohne erfinderische Leistung andere Zeichnungen gewinnen kann.
  • 1 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 2 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 3 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 4 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 410, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 5 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 510, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 6 ist eine Ausführungsart eines dämpfungsfähigen Vibrationsmembranlüfters, welcher für ein elektronisches Gerät gemäß der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 7 ist eine weitere Ausführungsart eines dämpfungsfähigen Vibrationsmembranlüfters, welcher für ein elektronisches Gerät gemäß der vorliegenden Anmeldung verwendet wird;
  • 8 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm eines elektronischen Geräts 800, welches eine Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung aufweist;
  • 9 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm eines elektronischen Geräts gemäß einer bevorzugten Ausführungsart der vorliegenden Anmeldung;
  • 10 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm eines elektronischen Geräts gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsart der vorliegenden Anmeldung;
  • 11 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm eines elektronischen Geräts gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsart der vorliegenden Anmeldung.
  • DETAILIERTE BESCHREIBUNG
  • Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung mit Bezug auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, dass in der Beschreibung und den Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen im wesentlichen gleiche Schritte und Elemente kennzeichnen, und auf eine wiederholte Erläuterung dieser Schritte und Elemente verzichtet wird.
  • Zunächst wird eine Wärmeableitungsvorrichtung, welche für einen Lüfter gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird, unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. 1 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird. Wie in dem Diagramm gezeigt, ist die Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird, auf einer gleichen Grundplatte 140 mit dem Lüfter 130 angeordnet, wobei eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110 an einem Luftauslass des Lüfters anliegt. Die Wärmeableitungsvorrichtung 110 umfasst eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 und die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 sind horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet, so dass die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 mit einer horizontalen Luftstromrichtung des Luftauslasses des Lüfters 130 übereinstimmt. Zwei benachbarte horizontale Kühlrippen 111 weisen zwischen sich einen Spalt auf, welcher einen Luftströmungskanal formt, durch den die Luft aus dem horizontalen Luftauslass des Lüfters 130 abgeführt wird. Und von der Vielzahl an horizontalen Kühlrippen 111 ist eine erste horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht befindet, mit einer Wärmeleitung 120 verbunden. Die Wärmeleitung 120 ist mit zumindest einer Wärme erzeugenden Vorrichtung verbunden und die Wärmeleitung 120 ist dazu eingerichtet, Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu der ersten horizontalen Kühlrippe zu leiten.
  • Insbesondere, wie in 1 gezeigt, umfasst die Wärmeableitungsvorrichtung 110 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung eine Vielzahl von Kühlrippen 111, die sich in horizontaler Richtung erstrecken und parallel zueinander angeordnet sind. Die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 können aus Materialien wie Kupfer oder Aluminium hergestellt sein, die gut wärmeleitend sind und eine höhere Wärmeableitungseffizienz aufweisen, und die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 kann mit einer horizontalen Luftstromrichtung des Luftauslasses des Lüfters 130 übereinstimmen. Und zwei benachbarte horizontale Kühlrippen 111 weisen zwischen sich einen Spalt auf, welcher einen Luftströmungskanal formt, so dass die Luft, die aus dem Lüfter horizontal ausgestoßen wird, durch den Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen auf vorteilhafte Weise abgeführt werden kann. Daher kann die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung 110 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter 130 ausgestoßen wird, reduzieren. Zusätzlich ist die horizontale Kühlrippe, die sich in der obersten Schicht der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befindet, mit der Wärmeleitung 120 verbunden und die Wärmeleitung 120 kann aus Metallmaterialien wie Kupfer und Aluminiumlegierung, die gut Wärme leiten und eine höhere Wärmeableitungseffizienz aufweisen, bestehen. Die Wärmeleitung 120 ist mit zumindest einer Wärme erzeugenden Vorrichtung in einem elektronischen Gerät 800 verbunden, wobei die Wärme erzeugende Vorrichtung eine Halbleiterkomponente, wie ein Hauptprozessor oder ein Grafikprozessor sein kann; diese Halbleiterkomponenten erzeugen im Betrieb eine Menge Wärme, die unmittelbar einem Wärmeableitungsprozess unterzogen werden muss, damit die Halbleiterbauelemente einen stabilen Betrieb aufrecht erhalten können. Die Wärmeleitung 120 ist dazu eingerichtet, Wärme, die von der Wärme erzeugenden Vorrichtung abgestrahlt wird, von dem Ende, an dem die Wärme erzeugende Vorrichtung angeordnet ist, zu den Kühlrippen in der Nähe des Lüfters 130 entlang der Wärmeleitung zu führen, um es der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu erleichtern, Wärme abzuleiten. Ferner ist die Wärmeableitungsvorrichtung 110 auf einer gleichen Grundplatte 140 mit dem Lüfter 130 angeordnet und eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110, gegenüber dem Lüfter 130, liegt an einem Luftauslass des Lüfters 130 an. Der Lüfter 130 kann eine große Menge an Luftstrom durch die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 durchleiten und dann die Wärme auf der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 und der benachbarten Wärmeleitung 120 aus dem elektronischen Gerät blasen.
  • Wie in 2 gezeigt, kann die Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für den Lüfter 130 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung benutzt wird, eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 umfassen. Die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 befinden sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110 und sind dazu eingerichtet, die Vielzahl horizontaler Kühlrippen 111 miteinander zu verbinden, so dass die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 Wärme von der horizontalen Kühlrippe, die in der obersten Schicht angeordnet und in Kontakt mit der Wärmeleitung steht, zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten können. Insbesondere zeigt 2 ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird. Die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 der Wärmeableitungsvorrichtung 110 sind an der zweiten Seite angeordnet und sind in der Lage, kühlenden Luftstrom in Richtung einer Umgebung zu leiten, gegenüber der ersten Seite und gegenüber der Wärmeableitungsvorrichtung 110, und sind dazu eingerichtet, die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 miteinander zu verbinden. Durch das Vorsehen der Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 kann nicht nur eine Wärmeableitungsfläche vergrößert werden, sondern auch mehr Wärme über die vertikalen Kühlrippen zu anderen Hauptkörper-horizontalen-Kühlrippen geleitet werden, indem die vertikalen Kühlrippen mit der Wärmeleitung über die horizontale Kühlrippe in der obersten Schicht verbunden werden, wodurch die Wärmeableitungsfähigkeit der Wärmeableitungsvorrichtung 110 weiter verbessert wird.
  • Die Wärmeableitungsvorrichtung 110 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung umfasst eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 die zueinander parallel in horizontaler Richtung angeordnet sind, wobei die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 mit einer horizontalen Luftstromrichtung des Luftauslasses des Lüfters 130 übereinstimmt und zwei benachbarte horizontale Kühlrippen 111 insbesondere einen Spalt zwischen sich aufweisen. Daher kann die Luft, die aus dem Lüfter horizontal ausgestoßen wird, durch den Spalt zwischen den zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen auf vorteilhafte Weise abgeführt werden kann. Im Vergleich mit den herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen, ist die Wärmeableitungsvorrichtung 110 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter 130 ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird.
  • Da jedoch, wie in 2 gezeigt, nur die horizontale Kühlrippe in der obersten Schicht mit der Wärmeleitung 120 in Kontakt steht und die anderen horizontalen Kühlrippen parallel zu der Wärmeleitung 120 angeordnet sind, welche ebenfalls horizontal angeordnet ist, stehen die anderen horizontalen Kühlrippen nicht in direktem Kontakt mit der Wärmeleitung 120.
  • Daher sind, damit mehr Wärme von der Wärmeleitung schneller und effizienter zu allen horizontalen Kühlrippen geleitet wird, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung, auch eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten 315 in den Spalten zwischen jeweils zwei gegenüberliegenden horizontalen Kühlrippen 111 der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 vorgesehen. Die vertikalen Wärmeleitungsabschnitte sind mit zwei angrenzenden horizontalen Kühlrippen verbunden, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen 111 Wärme zu leiten. Insbesondere zeigt 3 ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 110, welche für einen Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird. Wie in 3 gezeigt, kann die Vielzahl an vertikalen Wärmeleitungsabschnitten 315 aus Metallmaterial, das eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist, wie zum Beispiel Kupfer, Edelstahl, Aluminium oder Ähnlichem, bestehen. Eine obere horizontale Kühlrippe von gegenüberliegenden horizontalen Kühlrippen kann durch die Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten 315 Wärme an eine untere horizontale Kühlrippe leiten, wodurch vermieden wird, dass sich Wärme in der oberen horizontalen Kühlrippe konzentriert, wodurch die Wärmeverteilung gleichmäßiger ist und mehr Wärme durch den Luftstrom, der aus dem Lüfter 130 ausgeblasen wird, abgeleitet werden kann, wodurch die Wärmeableitungseffizienz verbessert wird.
  • Optional erstrecken sich gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen in einer vertikalen Richtung auf einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung und sind geschlossen miteinander verbunden, während sich die Wärmeleitung zu der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstreckt, so dass Wärme von der Wärmeleitung an alle horizontalen Kühlrippen geleitet wird. Insbesondere zeigt 4 ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 410, welche in einem Lüfter 130 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung verwendet wird. Wie in 4 gezeigt, umfasst die Wärmeableitungsvorrichtung 410 der Reihe nach von oben nach unten, eine erste Schicht horizontaler Kühlrippen 411, eine zweite Schicht horizontaler Kühlrippen 412 und eine dritte Schicht horizontaler Kühlrippen 413. Die erste Schicht horizontaler Kühlrippen 411 und die dritte Schicht horizontaler Kühlrippen 413 sind durch einen kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 416 miteinander verbunden. Die zweite Schicht horizontaler Kühlrippen 412 erstreckt sich zu dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 416 und ist mit dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 416 verbunden. Somit kann über den kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 416 Wärme von der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen 411 der Wärmeableitungsvorrichtung 410 zu der unteren zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen 412 und dritten Schicht horizontaler Kühlrippen 413 geleitet werden. Ferner erstreckt sich eine Wärmeleitung 420 zu einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung, wobei sie eine kreisbogenförmige Kontur aufweist, die in Kontakt mit dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 460 steht und diesen von außen bedeckt, so dass die Wärme in der Wärmeleitung 420 effizienter zu der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen 411, der zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen 412 und der dritten Schicht horizontaler Kühlrippen 413 geleitet werden kann. Zusätzlich können Seitenkühlrippen 418 an der Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 410 angeordnet sein, um die Wärme in der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen 411 nach unten zu der zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen 412 und der dritten Schicht horizontaler Kühlrippen 413 über die Seitenkühlrippen 418 zu leiten, so dass die Wärme gleichmäßiger zwischen der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen 411, der zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen 412 und der dritten Schicht horizontaler Kühlrippen 413 verteilt wird, wodurch die Wärmeableitungseffizienz weiter verbessert wird.
  • Ferner können gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung die horizontalen Kühlrippen mindestens eine Öffnung an einer Position, die benachbart zu einem Lufteinlass des Lüfters ist, aufweisen, wobei der Durchmesser der Öffnung weniger als 1 mm ist. Insbesondere zeigt 5 ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm einer Wärmeableitungsvorrichtung 500 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung. Wie in 5 gezeigt, weist eine horizontale Kühlrippe, welche in einer obersten Schicht angeordnet ist und in Kontakt mit einer Wärmeleitung 520 steht, eine Vielzahl von Öffnungen 513 an Positionen auf, die neben einem Lufteinlass eines Lüfters 530 angeordnet sind, wobei ein Durchmesser einer Öffnung 513 kleiner als 1 mm ist, so dass mehr Luft in die Wärmeableitungsvorrichtung 510 hineingeleitet werden kann, um das Luftvolumen zu vergrößern, wodurch die Wärmeableitungseffizienz verbessert wird. Des Weiteren verschiebt sich, wenn der Luftstrom durch die Öffnungen hindurchgeht, das Spektrum des Ausstoßgeräusches zu einer hohen Frequenz oder einer ultrahohen Frequenz, so dass die Frequenz des Ausstoßgeräusches eine nicht hörbare oder für Menschen nur schwer hörbare Frequenz ist und hörbare Ausstoßgeräuschkomponenten in dem Frequenzspektrum signifikant reduziert werden, wodurch die Beeinträchtigung von Menschen reduziert wird.
  • Zusätzlich kann, in einer Ausführungsform, die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung auf einen Vibrationsmembranlüfter anwendbar sein. Der Vibrationsmembranlüfter weist eine Struktur auf, die sich von der eines herkömmlichen Lüfters unterscheidet. Der Vibrationslüfter, der darauf basiert, dass eine Membran in einem Hohlraum desselben hoch- und runterschwingt, drückt bei einer bestimmten Vibrationsfrequenz Luft aus dem Hohlraum hinaus, wobei die Luft aus einem horizontalen Schlitz druckpulsationsartig ausgestoßen wird. Jedoch sind die Kühlrippen der herkömmlichen Wärmeableitungsvorrichtung, die für einen Lüfter verwendet werden, darauf ausgerichtet, vertikal angeordnet zu sein, was die Luft, die horizontal aus dem Lüfter ausgestoßen wird, behindert. Die in der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Wärmeableitungsvorrichtung ist in der Lage, die Luft, die aus dem Lüfter 130 horizontal ausgestoßen wird, auf vorteilhafte Weise durch den Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen abzuführen. Im Vergleich mit den herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen, ist die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird.
  • Bei einem herkömmlichen Vibrationsmembranlüfter ist ein Vibrationsmembranlüfter-Körper in direktem Kontakt mit einer Hauptplatine eines elektronischen Geräts. Da der Vibrationsmembranlüfter-Körper in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht, werden Vibrationen, die von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugt werden, direkt auf das elektronische Gerät übertragen, was das Problem hervorruft, dass das elektronische Gerät vibriert. Eine Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung stellt einen dämpfungsfähigen Vibrationsmembranlüfter bereit, zur Benutzung in einem elektronischen Gerät. Im Folgenden wird der dämpfungsfähige Vibrationsmembranlüfter zur Benutzung in dem elektronischen Gerät unter Bezugnahme auf 6 und 7 beschrieben.
  • 6 bzw. 7 sind zwei Ausführungsarten eines dämpfungsfähigen Vibrationsmembranlüfters, welche für ein elektronisches Gerät gemäß der vorliegenden Anmeldung verwendet werden.
  • Wie in 6 gezeigt, umfasst ein dämpfungsfähiger Vibrationsmembranlüfter 1, welcher für ein elektronisches Gerät benutzt wird, einen Vibrationsmembranlüfter-Körper 2, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper 2 eine Vibrationsmembran 3 und eine Hülle umfasst, wobei die Hülle, welche die Vibrationsmembran trägt, in eine Seitenhülle 4 und eine Bodenhülle 5 unterteilt ist, wobei die Seitenhülle 4 mit einer Öffnung 7 für Lufteinlass und/oder Luftauslass versehen ist. Der Vibrationsmembranlüfter 1 umfasst des Weiteren eine Dämpfungshalterung zum Reduzieren der Auswirkung von Vibrationen des Vibrationsmembranlüfters auf das elektronische Gerät. In den zwei Ausführungsarten ist die Dämpfungshalterung eine wellenförmige Kantenfalte 6. Die wellenförmige Kantenfalte 6 trägt den Vibrationsmembranlüfter-Körper 2 auf dem elektronischen Gerät (nicht gezeigt) und der Vibrationsmembranlüfter-Körper 2 steht nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät.
  • Der Vibrationsmembranlüfter gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung ist mit einer Dämpfungshalterung versehen, bei der es sich hierbei um eine wellenförmige Kantenfalte handelt. Die Dämpfungshalterung kann den Vibrationsmembranlüfter-Körper tragen, welcher die Vibrationsmembran und die Hülle, welche die Vibrationsmembran trägt, aufweist und dafür sorgen, dass der Vibrationsmembranlüfter-Körper nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht. Die Vibration, die von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugt wird, wird eher auf die Dämpfungshalterung übertragen als direkt auf das elektronische Gerät und die Dämpfungshalterung kann einen Teil der Vibrationsenergie, die von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugt wird, absorbieren oder reduzieren. Daher kann die von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugte und letztendlich über die Dämpfungshalterung auf das elektronische Gerät übertragene Vibration, die von dem Vibrationsmembran-Körper erzeugt wird, stark reduziert werden, was die Nutzerzufriedenheit verbessert und auch den Zweck des Ableitens von Wärme von dem elektronischen Gerät unter Benutzung des Vibrationsmembranlüfters erreicht. Die Gesamtgröße des elektronischen Geräts ist reduziert und die Gesamtleistung und Wärmeableitungsleistung des elektronischen Geräts ist verbessert.
  • Obwohl in beiden Ausführungsformen die wellenförmige Kantenfalte als Dämpfungshalterung benutzt wird, sind Ausführungsarten der Dämpfungshalterung nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können Federn großer Intensität und jegliche andere bekannte Dämpfungshalterung, die eine Dämpfungsfunktion ausüben kann, ebenfalls genutzt werden.
  • Hier ist die Dämpfungshalterung eine wellenförmige Kantenfalte, die sich von einem Rand der Bodenhülle 5 in Richtung der Umgebung der Hülle erstreckt und abgewinkelt ist. Es gibt zumindest eine wellenförmige Kantenfalte. Geeignetes Erhöhen der Anzahl der wellenförmigen Kantenfalten kann die Dämpfungsleistung der Dämpfungshalterung verbessern. Wenn es eine Vielzahl von wellenförmigen Kantenfalten gibt, kann die Vibrationsenergie in einem Prozess des Übertragens von, von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugten Vibrationen, über die wellenförmigen Kantenfalten, gedämpft werden und weniger dieser Vibrationen werden auf das elektronische Gerät übertragen.
  • Die Dämpfungshalterung kann sich von entgegengesetzten Seiten der Unterkante der Hülle in Richtung des Außenbereichs der Hülle erstrecken. 6 und 7 zeigen lediglich, dass sich die Dämpfungshalterung einer wellenförmigen Kantenfalte von einer Kante der Bodenhülle 5 in Richtung einer Umgebung der Hülle nach rechts erstreckt. Auf einer gegenüberliegenden Seite gibt es ebenfalls eine Dämpfungshalterung in einer wellenförmigen Kantenfaltenform, die sich von einer Kante der Bodenhülle 5 in Richtung der Umgebung der Hülle nach rechts erstreckt.
  • Die wellenförmige Kantenfalte erstreckt sich von der Kante der Bodenhülle 5 in Richtung der Umgebung der Hülle und steht nicht mit der Seitenhülle 4 in Kontakt. Die wellenförmige Kantenfalte 6 steht in direkter Verbindung mit dem elektronischen Gerät und trägt den Vibrationsmembranlüfter-Körper 2 auf dem elektronischen Gerät, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper 2 nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht. Spezifische Eigenschaften der wellenförmigen Kantenfalte ermöglichen, dass die wellenförmigen Kantenfalte eine bessere Dämpfungswirkung aufweist.
  • Ein Dämpfungsmaterial wird an einem Ende einer wellenförmigen Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, angeordnet, so dass das Ende der wellenförmigen Kantenfalte mit dem elektronischen Gerät gedämpft verbunden ist. In 6 und 7 entspricht die wellenförmige Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, einer am weitesten rechts angeordneten wellenförmigen Kantenfalte. Bezüglich der wellenförmigen Kantenfalte, die an einer linken Seite der Bodenhülle angeordnet ist, entspricht die wellenförmige Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, einer am weitesten links angeordneten wellenförmigen Kantenfalte. In den Ausführungsarten von 6 und 7 gibt die Erstreckungsrichtung eine Erstreckungsrichtung nach rechts an und die wellenförmige Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, entspricht der am weitesten rechts angeordneten wellenförmigen Kantenfalte.
  • Anordnen des Dämpfungsmaterials an dem Ende einer wellenförmigen Kantenfalte, welche von den Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, kann die Vibration, die von dem Vibrationsmembranlüfter-Körper erzeugt und an das elektronische Gerät übertragen wird, weiter reduzieren und die Dämpfungsleistung des Vibrationsmembranlüfters weiter verbessern. Das Dämpfungsmaterial kann Schaum oder vibrationsisolierender Gummi sein.
  • Die wellenförmige Kantenfalte ist aus einem dünnen Material hergestellt. Vorliegend ist die wellenförmige Kantenfalte aus dünnem Material hergestellt und die wellenförmige Kantenfalte kann aufgrund der insgesamt geringen Dicke gute Elastizität und Flexibilität ähnlich der bei einer Feder aufweisen, so dass eine bessere Dämpfungswirkung erzielt wird.
  • Wie in 7 gezeigt, ist an dem Ende der wellenförmigen Kantenfalte, welche am weitesten vom Hüllenrand in Richtung nach rechts angeordnet ist, eine Verstärkungsrippe 8 vorgesehen.
  • Da die wellenförmige Kantenfalte im vorliegenden aus einem dünnen Material hergestellt ist, kann die Biegesteifigkeit der wellenförmigen Kantenfalte irgendwie verringert sein und die Verstärkungsrippe 8, welche an dem Ende der wellenförmigen Kantenfalte vorgesehen ist, welche am weitesten vom Höhlenrand weg angeordnet ist, kann die Biegesteifigkeit der wellenförmigen Kantenfalte verbessern.
  • Typischerweise ist die wellenförmige Kantenfalte mit der Hülle oder der Hauptplatine des elektronischen Geräts verbunden. In dem Fall, dass die Verstärkungsrippe und/oder das Dämpfungsmaterial vorgesehen sind, sind die Verstärkungsrippe und/oder das Dämpfungsmaterial mit der Hülle oder der Hauptplatine des elektronischen Geräts über die wellenförmige Kantenfalte verbunden. Auch der Vibrationsmembranlüfter-Körper, der mit dem elektronischen Gerät über die wellenförmige Kantenfalte verbunden ist, steht mit dem elektronischen Gerät nicht in direktem Kontakt.
  • Typischerweise sind die Enden der wellenförmigen Kantenfalte mit der Hülle oder der Hauptplatine des elektronischen Geräts durch eine Schraube oder Klebstoff verbunden. Jedoch sind die Verbindungsarten nicht darauf beschränkt und jegliche Verbindungsarten können eingesetzt werden, solang der Vibrationsmembranlüfter-Körper mit dem elektronischen Gerät über die wellenförmige Kantenfalte verbunden werden kann, so dass der Vibrationsmembranlüfter-Körper nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht und eine entsprechende Rolle beim Dämpfen und Wärme Ableiten ausfüllen können.
  • Der Vibrationsmembranlüfter, der gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung dämpfungsfähig ist, kann die Wirkung des Vibrationsmembranlüfter-Körpers auf das elektronische Gerät deutlich verringern und den Zweck einer guten Wärmeableitung erfüllen, was die Gesamtabmessung des elektronischen Geräts effektiv verringert, die Leistungsfähigkeit des elektronischen Geräts vergrößert und die Benutzerzufriedenheit verbessert.
  • Als nächstes wird ein elektronisches Gerät mit einer Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung, unter Bezugnahme auf 8 beschrieben. 8 zeigt ein beispielhaftes strukturelles Blockdiagramm eines elektronischen Geräts 800, welches eine Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung aufweist. Wie in 8 gezeigt, umfasst das elektronische Gerät 800 dieser Ausführungsform eine Wärmeableitungsvorrichtung 110, eine Wärmeleitung 120 und einem Lüfter 130. Die Wärmeleitung 120 kann aus Metallmaterialien hergestellt sein, wie zum Beispiel Kupfer und Aluminiumlegierung, welche eine gute Wärmeleistung und höhere Wärmeableitungseffizienz aufweisen. Die für den Lüfter 130 verwendete Wärmeableitungsvorrichtung 110 ist auf einer gleichen Grundplatte 140 mit dem Lüfter 130 angeordnet und eine Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110, gegenüber dem Lüfter 130, liegt an einem Luftauslass des Lüfters 130 an. Die Wärmeableitungsvorrichtung 110 umfasst eine Vielzahl horizontaler Kühlrippen 111. Die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 sind horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet, so dass die Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 mit einer Luftstromrichtung des Luftauslasses des Lüfters 130 übereinstimmt. Zwei benachbarte horizontale Kühlrippen 111 weisen zwischen sich einen Spalt auf, durch den die Luft aus dem horizontalen Luftauslass des Lüfters 130 abgeführt wird. Und von der Vielzahl an horizontalen Kühlrippen 111 ist eine erste horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht befindet, mit einer Wärmeleitung 120 verbunden, wobei die Wärmeleitung 120 mit zumindest einer Wärme erzeugenden Vorrichtung verbunden ist und die Wärmeleitung 120 dazu eingerichtet ist, Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu der ersten horizontalen Kühlrippe zu leiten.
  • Insbesondere umfasst die Wärmeableitungsvorrichtung 110 des elektronischen Geräts 800 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung eine Vielzahl an Kühlrippen, die sich in horizontaler Richtung erstrecken und parallel zueinander angeordnet sind, was die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter ausgestoßen wird, reduziert. Zusätzlich ist von der Vielzahl an horizontalen Kühlrippen 111, die horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht befindet, mit der Wärmeleitung 120 verbunden. Die Wärmeleitung 120 ist mit zumindest einer Wärme erzeugenden Vorrichtung in dem elektronischen Gerät verbunden. Die Wärme erzeugende Vorrichtung kann eine Halbleiterkomponente wie ein Hauptprozessor oder ein Grafikprozessors sein. Diese Halbleiterkomponenten erzeugen im Betrieb eine Menge Wärme, die unmittelbar einem Wärmeableitungsprozess unterzogen werden muss, damit die Halbleiterbauelemente einen stabilen Betrieb aufrecht erhalten können. Die Wärmeleitung 120 ist dazu eingerichtet, Wärme, die von der Wärme erzeugenden Vorrichtung des elektronischen Geräts 800 abgestrahlt wird, von dem Wärme erzeugenden Ende zu den Kühlrippen in der Nähe des Lüfters 130 entlang der Wärmeleitung zu führen, um es der Wärme erzeugenden Vorrichtung zu erleichtern, Wärme abzuleiten. Ferner ist die Wärmeableitungsvorrichtung 110 auf einer gleichen Grundplatte 140 mit dem Lüfter 130 angeordnet und eine erste Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110, gegenüber dem Lüfter 130, liegt an einem Luftauslass des Lüfters 130 an. Der Lüfter 130 kann eine große Menge an Luftstrom durch die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 durchleiten und dann die Wärme auf der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 und der benachbarten Wärmeleitung 120 aus dem elektronischen Gerät herausbefördern.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung kann die Wärmeableitungsvorrichtung 110 des elektronischen Geräts 800 des Weiteren eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 umfassen. Die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 befinden sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110 und sind dazu eingerichtet, die Vielzahl horizontaler Kühlrippen 111 miteinander zu verbinden, so dass die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen 112 Wärme von der horizontalen Kühlrippe, die in der obersten Schicht angeordnet und in Kontakt mit der Wärmeleitung steht, zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten können. Durch das Hinzufügen der vertikalen Kühlrippen 112 auf der Seite der horizontalen Kühlrippen 111 kann nicht nur eine Wärmeableitungsfläche vergrößert werden, sondern auch mehr Wärme über die vertikalen Kühlrippen zu anderen Hauptkörper-horizontalen-Kühlrippen geleitet werden, indem die vertikalen Kühlrippen mit der Wärmeleitung über die horizontale Kühlrippe in der obersten Schicht verbunden werden, so dass die Wärme von dem elektronischen Gerät schneller abgegeben werden kam, wodurch die Wärmeableitungsfähigkeit des elektronischen Geräts 800 weiter verbessert wird.
  • Im Vergleich mit den herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen, weist die Wärmeableitungsvorrichtung 110 des elektronischen Geräts 800 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung eine Vielzahl von horizontalen Hauptkörper-Kühlrippen auf und ist in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter 130 ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird. Da jedoch nur die horizontale Kühlrippe in der obersten Schicht mit der Wärmeleitung 120 in Kontakt steht und die anderen horizontalen Kühlrippen parallel zu der Wärmeleitung 120 angeordnet sind, welche ebenfalls horizontal angeordnet ist, stehen die anderen horizontalen Kühlrippen nicht in direktem Kontakt mit der Wärmeleitung 120.
  • Daher sind, damit mehr Wärme von der Wärmeleitung schneller und effizienter zu allen horizontalen Kühlrippen geleitet wird, alternativ, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung, eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten in Spalten zwischen jeweils zwei gegenüberliegenden horizontalen Kühlrippen 111 der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 vorgesehen. Der vertikale Wärmeleitungsabschnitt ist mit zwei angrenzenden horizontalen Kühlrippen verbunden, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen 111 Wärme zu leiten. Dabei kann eine obere horizontale Kühlrippe von gegenüberliegenden horizontalen Kühlrippen Wärme an eine untere horizontale Kühlrippe leiten, um zu vermeiden, dass sich Wärme auf der oberen horizontalen Kühlrippe konzentriert. Daher ist die Wärmeverteilung gleichmäßiger und mehr Wärme kann von dem elektronischen Gerät 800 durch den von dem Lüfter 130 ausgeblasenen Luftstrom abgeleitet werden, wodurch die Wärmeableitungseffizienz des elektronischen Geräts 800 verbessert wird.
  • Optional erstrecken sich, in einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung, die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen 111 auf der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung 110 in eine vertikale Richtung und sind geschlossen miteinander verbunden. Ferner erstreckt sich die Wärmeleitung 120 in die zweite Richtung der Wärmeableitungsvorrichtung 110, so dass durch die Wärmeleitung 120, Wärme zu allen horizontalen Kühlrippen 111 geleitet wird. Zum Beispiel umfasst die Wärmeableitungsvorrichtung 110 des elektronischen Geräts, in einem Beispiel, der Reihe nach von oben nach unten, eine erste Schicht horizontaler Kühlrippen, eine zweite Schicht horizontaler Kühlrippen und eine dritte Schicht horizontaler Kühlrippen. Die erste Schicht horizontaler Kühlrippen und die dritte Schicht horizontaler Kühlrippen sind durch einen kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt miteinander verbunden, wobei sich die zweite Schicht horizontaler Kühlrippen zu dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt erstreckt und mit dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt verbunden ist. Somit kann über den kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt 416 Wärme von der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung zu der unteren zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen und dritten Schicht horizontaler Kühlrippen geleitet werden. Ferner erstreckt sich eine Wärmeleitung zu einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung, wobei sie eine kreisbogenförmige Kontur ausbildet und in Kontakt mit dem kreisbogenförmigen Kühlrippenabschnitt steht und diesen von außen bedeckt, so dass die Wärme in der Wärmeleitung effizienter zu der ersten Schicht horizontaler Kühlrippen, der zweiten Schicht horizontaler Kühlrippen und der dritten Schicht horizontaler Kühlrippen geleitet werden kann. Zusätzlich können Seitenkühlrippen an der Seite der Wärmeableitungsvorrichtung angeordnet sein, um die Wärme in der horizontalen Kühlrippe, die in der obersten Schicht angeordnet ist und in direktem Kontakt mit der Wärmeleitung steht, über die Seitenkühlrippen zu entsprechenden unteren horizontalen Kühlrippen zu leiten, so dass die Wärme gleichmäßiger zwischen einer Vielzahl von horizontalen Kühlrippen verteilt wird, wodurch die Wärmeableitungseffizienz des elektronischen Geräts 800 weiter verbessert wird.
  • Ferner können gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung die horizontalen Kühlrippen mindestens eine Öffnung an einer Position, die benachbart zu einem Lufteinlass des Lüfters ist, aufweisen, wobei der Durchmesser der Öffnung weniger als 1 mm ist, so dass mehr Luft in die Wärmeableitungsvorrichtung hineingeleitet werden kann, um das Luftvolumen zu vergrößern, wodurch die Wärmeableitungseffizienz verbessert wird. Des Weiteren verschiebt sich, wenn der Luftstrom durch die Öffnungen hindurchgeht, das Spektrum des Ausstoßgeräusches zu einer hohen Frequenz oder einer ultrahohen Frequenz, so dass die Frequenz des Ausstoßgeräusches eine nicht hörbare oder für Menschen nur schwer hörbare Frequenz ist. Hörbare Ausstoßgeräuschkomponenten in dem Frequenzspektrum können so signifikant reduziert werden, wodurch die Beeinträchtigung von Menschen reduziert wird.
  • Zusätzlich kann, in einer Ausführungsform, eine Wärmeableitungsvorrichtung eines elektronischen Geräts gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung auf einen Vibrationsmembranlüfter anwendbar sein. Der Vibrationsmembranlüfter weist eine Struktur auf, die sich von der eines herkömmlichen Lüfters unterscheidet. Der Vibrationslüfter, der darauf basiert, dass eine Membran in einem Hohlraum desselben hoch- und runterschwingt, drückt bei einer bestimmten Vibrationsfrequenz Luft aus dem Hohlraum hinaus, wobei die Luft aus einem horizontalen Schlitz druckpulsationsartig ausgestoßen wird. Jedoch sind die Kühlrippen der herkömmlichen Wärmeableitungsvorrichtung, die für einen Lüfter verwendet werden, darauf ausgerichtet, vertikal angeordnet zu sein, was die Luft, die horizontal aus dem Lüfter ausgestoßen wird, behindert. Die in der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Wärmeableitungsvorrichtung ist in der Lage, die Luft, die aus dem Lüfter horizontal ausgestoßen wird, auf vorteilhafte Weise durch den Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen abzuführen. Im Vergleich mit den herkömmlichen vertikal angeordneten Kühlrippen, ist die Wärmeableitungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in der Lage, die Behinderung des horizontalen Luftstroms, welcher aus dem Lüfter ausgestoßen wird, zu reduzieren, wodurch die Wärmeableitungseffizienz vergrößert und die Nutzerzufriedenheit verbessert wird. Ferner kann der Vibrationsmembranlüfter die in Verbindung mit 6 und 7 beschriebenen Strukturen aufweisen.
  • Wie in 9 gezeigt, handelt es sich um ein strukturelles schematisches Diagramm eines elektronischen Geräts 100 gemäß einer bevorzugten Ausführungsart der vorliegenden Anmeldung. Das elektronische Gerät 100 kann ein Mobiltelefon, ein Tablet, ein Laptop, eine Spielkonsole, usw. sein. Das elektronische Gerät 100 weist zumindest eine Wärme erzeugende elektronische Vorrichtung 10, eine Wärmeableitungsvorrichtung 20, einen Leitungsabschnitt 30 und eine Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 auf.
  • Die elektronische Vorrichtung 10 kann jedwede elektronische Vorrichtung sein, die Wärme erzeugt, beispielsweise ein Chip.
  • Die Wärmeableitungsvorrichtung 20 ist aus wärmeleitenden Materialien hergestellt, wie etwa Aluminium, Kupfer und Aluminiumlegierung. Die Wärmeableitungsvorrichtung 20 ist in der Lage von ihr aufgenommene Wärme mittels Wärmestrahlung an die Umgebungsluft abzugeben. Die Wärmeableitungsvorrichtung 20 umfasst eine Grundplatte 23, eine erste Gruppe von Kühlrippen 21 und eine zweite Gruppe von Kühlrippen 22. Die erste Gruppe von Kühlrippen 21 und eine zweite Gruppe von Kühlrippen 22 sind parallel zueinander auf einer ersten Oberfläche 231 der Grundplatte 23 angeordnet. Eine Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen 21 ist in Bezug auf die Grundplatte 23 größer als eine Höhe der zweiten Gruppe von Kühlrippen 22 in Bezug auf die Grundplatte 23.
  • Der Leitungsabschnitt 30 ist zwischen der elektronischen Vorrichtung 10 und der Wärmeableitungsvorrichtung 20 angeordnet und wird zum Leiten der von der elektronischen Vorrichtung 10 erzeugten Wärme zu der Wärmeableitungsvorrichtung 20, zum Zwecke der Ableitung, verwendet. Der Leitungsabschnitt 30 besteht aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen der elektronischen Vorrichtung 10 und der Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu verbessern. Der Leitungsabschnitt 30 kann aus Materialien wie Graphen, wärmeleitendem Silikongel und wärmeleitender Paste hergestellt sein. Das Vorsehen des Leitungsabschnitts 30 kann nicht nur den Spalt zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung 20 und der elektronischen Vorrichtung 10 füllen, um die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern, sondern spielt auch eine Rolle bei der Dämpfung und Isolierung.
  • Die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 wird für die Beschleunigung einer Strömungsrate des Luftstroms benutzt. Der aus einem Luftauslass 41 der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 ausgeblasene Luftstrom ist dazu eingerichtet, die erste Gruppe von Kühlrippen 41 zu überstreichen. Somit ist während der Wärmeableitung eine Wärmeableitungsrate bei der ersten Gruppe von Kühlrippen 21 größer als eine Wärmeableitungsrate bei der zweiten Gruppe von Kühlrippen 22. Die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 kann insbesondere ein Ventilator oder eine Luftpumpe sein. Insbesondere kann, um eine Abmessung des elektronischen Geräts 100 zu verringern, die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 ein Vibrationsmembranlüfter sein. Der Vibrationsmembranlüfter kann die in Verbindung mit 6 und 7 beschriebenen Strukturen aufweisen.
  • Da die Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen 21, die auf der Wärmeableitungsvorrichtung 20 angeordnet sind und von dem Luftstrom, der aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 ausgestoßen wird, überstrichen werden können, in Bezug auf die Grundplatte 23 größer vorgesehen ist, als die Höhe der zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Bezug auf die Grundplatte 23, kann vermieden werden, dass die zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Kontakt mit der Hülle des elektronischen Geräts 100 steht, wodurch die Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts verringert wird. In der Zwischenzeit kann die Wärmeableitung rechtzeitig durch die erste Gruppe von Kühlrippen 21 erfolgen. Dementsprechend wird das folgende technische Problem des Standes der Technik gelöst, nämlich, dass die Vielzahl von Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung eine gleiche Höhe aufweisen und ein Teil der Bereiche auf der Wärmeableitungsvorrichtung von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, überstrichen wird, wodurch eine Wärmeableitungsrate in Bereichen, die von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, nicht überstrichen werden, während der Ableitung von Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung relativ gering ist, was zu einer relativ hohen Temperatur auf der Hülle des elektronischen Geräts führt, die in Kontakt mit den Bereichen ist, wodurch die Nutzerzufriedenheit beeinträchtigt wird. Als technische Wirkungen werden die Verringerung der Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts und die Verbesserung der Nutzerzufriedenheit erreicht.
  • Insbesondere kann die erste Gruppe von Kühlrippen 21 eine Vielzahl erster horizontaler Kühlrippen 211 umfassen, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche 231 angeordnet sind. Die erste Gruppe von Kühlrippen 22 kann eine Vielzahl zweiter horizontaler Kühlrippen 221 umfassen, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche 231 angeordnet sind. Eine Höhe der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211 ist in Bezug auf die Grundplatte 23 größer als eine Höhe der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221 in Bezug auf die Grundplatte 23. Und Höhen der entsprechenden ersten Kühlrippen der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211 können gleich oder verschieden sein. Ebenso können Höhen der entsprechenden zweiten Kühlrippen der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221 gleich oder verschieden sein.
  • Ferner ist, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern, ein Spalt zwischen zwei benachbarten ersten Kühlrippen 211 der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211 vorgesehen, der kleiner ist, als ein Spalt zwischen zwei benachbarten zweiten Kühlrippen 221 der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221. Das heißt, dass die Anzahl der ersten Kühlrippen 211 erhöht wird und die Anzahl der zweiten Kühlrippen 221 vermindert wird, um die Wärmeaufnahme der ersten Kühlrippen 211 zu erhöhen, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern, und die Wärmeaufnahme der zweiten Kühlrippen 221 zu vermindern, um die auf den zweiten Kühlrippen 221 angesammelte Wärme zu verringern. Somit wird eine übermäßig hohe Temperatur auf einem Bereich der elektronischen Vorrichtung 10, gegenüber den zweiten Kühlrippen 221, vermieden, um die elektronische Vorrichtung 10 zu schützen.
  • Um eine Wärmeableitungs-Fläche der Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu erhöhen, kann die Wärmeableitungsvorrichtung 20 des Weiteren eine erste Abdeckung 24 und eine zweite Abdeckung 25 aufweisen. Die erste Abdeckung 24 kann fest mit Enden der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211 verbunden sein, welche weit entfernt von der Grundplatte angeordnet sind, und die zweite Abdeckung 25 kann fest mit Enden der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221 verbunden sein, welche weit entfernt von der Grundplatte angeordnet sind. Durch Anordnen der ersten Abdeckung 24 an Enden der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211, weit weg von der Grundplatte 23, und Anordnen der zweiten Abdeckung 25 an Enden der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221, weit weg von der Grundplatte 23, wird eine wärmeableitende Fläche der Wärmeableitungsvorrichtung 20 erhöht, wodurch die Wärmeableitungseffizienz gefördert wird.
  • Insbesondere, um die Leitungseffizienz weiter zu verbessern, kann das elektronische Gerät 100 des Weiteren ein Steuergerät 50 und einen Temperatursensor 60 umfassen. Der Temperatursensor 60 wird verwendet, um die Temperatur der elektronischen Vorrichtung 10 zu erfassen. Das Steuergerät 50 wird verwendet, um eine Luftquellentemperatur oder eine Strömungsgeschwindigkeit oder eine Rotationsgeschwindigkeit der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 gemäß einer erfassten Temperatur zu steuern. Zum Beispiel, wenn die Temperatur der elektronischen Vorrichtung 10 eine Alarmtemperatur erreicht, kann das Steuergerät 50 die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 steuern, entweder die Luftquellentemperatur zu reduzieren oder die Strömungsgeschwindigkeit zu erhöhen, oder die Rotationsgeschwindigkeit basierend auf der Temperatur zu erhöhen, um eine Austauschrate der Wärme, die von der elektronischen Vorrichtung 10 abgegeben wird, zu beschleunigen, um die durch die elektronische Vorrichtung 10 erzeugte Wärme rechtzeitig abzuführen und die elektronische Vorrichtung 10 zu schützen. Auch kann, wenn die Temperatur der elektronischen Vorrichtung 10 niedriger ist als eine Sicherheitstemperatur, das Steuergerät 50 die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 steuern, die Luftquellentemperatur zu verringern oder die Strömungsgeschwindigkeit oder die Rotationsgeschwindigkeit basierend auf der Temperatur zu erhöhen, um die Auslastung der Ressourcen zu verbessern und Energieverschwendung zu vermeiden.
  • Ferner umfasst das elektronische Gerät 100 einen Antriebsabschnitt 70, wobei der Antriebsabschnitt 70 zum Antreiben der Wärmeableitungsvorrichtung 30, zu vibrieren, verwendet wird, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern. Wenn die Wärmeableitungsvorrichtung 20 vibriert, wird ein Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch eine Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft erhöht wird. Durch Vorsehen des Antriebsabschnitts 70 zum Anregen von Vibrationen der Wärmeableitungsvorrichtung 20, wird ein Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch eine Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft erhöht wird. Dementsprechend wird das folgende technische Problem des Standes der Technik gelöst, nämlich, dass die von der Heizeinrichtung erzeugte Wärme nicht rechtzeitig abgeleitet werden kann, was zu einer relativ hohen Temperatur der Wärme erzeugenden Vorrichtung und einer Beeinträchtigung des Betriebs der Wärme erzeugenden Vorrichtung führt. Dadurch wird der technische Effekt der Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz des elektronischen Geräts erreicht.
  • Variante eins: angetrieben durch einen Schwingschaltkreis und eine piezoelektrische Keramik.
  • Wie in 9 gezeigt, umfasst der Antriebsabschnitt 70 einen Schwingschaltkreis 71 und eine piezoelektrische Keramik 72, welche mit dem Schwingschaltkreis 71 verbunden ist. Die Wärmeableitungsvorrichtung 20 ist auf der piezoelektrischen Keramik 72 befestigt. Wenn Strom durch den Schwingschaltkreis 71 fließt, vibriert die piezoelektrische Keramik 72, um die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Schwingungen anzuregen.
  • Die piezoelektrische Keramik 72 besteht aus einem funktionellen Keramikmaterial, das mechanische Energie in elektrische Energie ineinander umwandeln kann, und gehört zu den anorganischen nicht-metallischen Werkstoffe und kann insbesondere aus den folgenden piezoelektrischen Keramiken sein, wie beispielsweise Bariumtitanat-Gruppen, Bleizirkonattitanat-Binärgruppen und anteiligen Niobat-Hydrogensalz-Gruppen.
  • Schwingschaltkreis 71 ist ein Schaltkreis, die einen Schwingstrom erzeugen kann, und der Schwingstrom ist ein Strom, dessen Intensität und Richtung sich zyklisch ändert. Der Schwingschaltkreis 71 kann ein LC-Schwingschaltkreis, eine Quarzkristallschwingschaltkreis, oder ein RC-Schwingschaltkreis, etc. sein.
  • Durch Vorsehen des Schwingschaltkreises 71 und der piezoelektrischen Keramik 72, die mit dem Schwingschaltkreis 71 verbunden und an der Wärmeableitungsvorrichtung 20 befestigt ist, wird der Schwingschaltkreis 71, wenn ein Strom durch den Schwingschaltkreis 71 fließt, einen Schwingstrom erzeugen und die piezoelektrische Keramik 72 wird bei Erregung des Schwingstroms vibrieren, um so die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Vibrationen anzuregen, um den Umgebungsluftdurchsatz zu beschleunigen. Dementsprechend wird die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung 20 und der Umgebungsluft vergrößert, um die Wärmeableitungsrate zu erhöhen.
  • Variante zwei: angetrieben durch einen Vibrationsmotor und eine Blattfeder.
  • Wie in 10 gezeigt, umfasst der Antriebsabschnitt 70 einen Vibrationsmotor 73 und eine Blattfeder 74, welche mit dem Vibrationsmotor 73 verbunden ist. Die Wärmeableitungsvorrichtung 20 ist auf der Blattfeder 74 befestigt. Der Vibrationsmotor 73 wird dazu verwendet, die Blattfeder 74 zu Vibrationen anzuregen, um die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Vibrationen anzuregen.
  • Der Vibrationsmotor 73 ist eine Anregungsquelle, die eine Stromquelle und eine Vibrationsquelle in einer Einheit integriert. Ein Satz einstellbarer exzentrischen Blöcke ist an jedem Ende einer Rotorwelle eingebaut und eine Anregungskraft des Vibrationsmotors 73 wird durch Nutzung einer Zentrifugalkraft erreicht, die durch Hochgeschwindigkeitsrotation der Welle und der exzentrischen Blöcke erzeugt wird. Der Vibrationsmotor 73 weist eine hohe Nutzung der Anregungskraft, geringen Energieverbrauch, geringe Geräuschentwicklung und eine lange Lebensdauer auf.
  • Durch Vorsehen des Vibrationsmotors 73 und der Blattfeder 74, die mit dem Vibrationsmotor 73 verbunden ist und fest mit der Wärmeableitungsvorrichtung 20 verbunden ist, regt der Vibrationsmotor 73, wenn der Vibrationsmotor 73 gestartet ist, die Blattfeder 74 zu Vibrationen an, um so die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Vibrationen anzuregen. Dementsprechend wird der Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung 20 und der Umgebungsluft vergrößert wird, was die Wärmeableitungsrate erhöht.
  • Da die Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen 21, die auf der Wärmeableitungsvorrichtung 20 des elektronischen Geräts 100 angeordnet sind und von dem Luftstrom, der aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung 40 ausgestoßen wird, überstrichen werden können, in Bezug auf die Grundplatte 23 größer vorgesehen ist, als die Höhe der zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Bezug auf die Grundplatte 23, kann vermieden werden, dass die zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Kontakt mit der Hülle des elektronischen Geräts 100 steht, wodurch die Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts verringert wird. In der Zwischenzeit erfolgt die Wärmeableitung rechtzeitig durch die erste Gruppe von Kühlrippen 21. Das folgende technische Problem des Standes der Technik wird gelöst, nämlich, dass die Vielzahl von Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung eine gleiche Höhe aufweisen und ein Teil der Bereiche auf der Wärmeableitungsvorrichtung von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, überstrichen wird, wodurch eine Wärmeableitungsrate in Bereichen, die von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, nicht überstrichen werden, während der Ableitung von Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung relativ gering ist, was zu einer relativ hohen Temperatur auf der Hülle des elektronischen Geräts führt, die in Kontakt mit den Bereichen ist, wodurch die Nutzerzufriedenheit beeinträchtigt wird. Als technische Wirkungen werden die Verringerung der Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts und die Verbesserung der Nutzerzufriedenheit erreicht.
  • Durch Anordnen der ersten Abdeckung 24 an Enden der Vielzahl von ersten Kühlrippen 211, weit weg von der Grundplatte 23, und Anordnen der zweiten Abdeckung 25 an Enden der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 221, weit weg von der Grundplatte 23, wird eine wärmeableitende Fläche der Wärmeableitungsvorrichtung 20 erhöht, wodurch die Wärmeableitungseffizienz gefordert wird.
  • Durch Vorsehen des Antriebsabschnitts 70, zum Anregen von Vibrationen der Wärmeableitungsvorrichtung 20, wird ein Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch eine Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung und der Umgebungsluft erhöht wird. Dementsprechend wird das folgende technische Problem des Standes der Technik gelöst, nämlich, dass die von der Heizeinrichtung erzeugte Wärme nicht rechtzeitig abgeleitet werden kann, was zu einer relativ hohen Temperatur der Wärme erzeugenden Vorrichtung und einer Beeinträchtigung des Betriebs der Wärme erzeugenden Vorrichtung führt. Dadurch wird der technische Effekt der Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz des elektronischen Geräts erreicht.
  • Durch Vorsehen des Schwingschaltkreises 71 und der piezoelektrischen Keramik 72, die mit dem Schwingschaltkreis 71 verbunden und an der Wärmeableitungsvorrichtung 20 befestigt ist, wird der Schwingschaltkreis 71, wenn ein Strom durch den Schwingschaltkreis 71 fließt, einen Schwingstrom erzeugen und die piezoelektrische Keramik 72 wird bei Erregung des Schwingstroms vibrieren, um so die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Vibrationen anzuregen. Dementsprechend wird der Umgebungsluftdurchsatz beschleunigt, wodurch die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung 20 und der Umgebungsluft vergrößert wird, was die Wärmeableitungsrate erhöht.
  • Durch Vorsehen des Vibrationsmotors 73 und der Blattfeder 74, die mit dem Vibrationsmotor 73 verbunden ist und fest mit der Wärmeableitungsvorrichtung 20 verbunden ist, regt der Vibrationsmotor 73, wenn der Vibrationsmotor 73 gestartet ist, die Blattfeder 74 zu Vibrationen an, um so die Wärmeableitungsvorrichtung 20 zu Vibrationen anzuregen. Dementsprechend wird die Wärmeaustauschrate zwischen der Wärmeableitungsvorrichtung 20 und der Umgebungsluft vergrößert, um die Wärmeableitungsrate zu erhöhen.
  • Basierend auf dem gleichen erfinderischen Konzept stellt die vorliegende Anmeldung eine Wärmeableitungsvorrichtung 200 bereit. Wie in 11 gezeigt, handelt es sich um ein strukturelles schematisches Diagramm eine Wärmeableitungsvorrichtung 200 gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsart der vorliegenden Anmeldung. Die Wärmeableitungsvorrichtung 200 ist aus einem wärmeleitenden Material hergestellt.
  • Die Wärmeableitungsvorrichtung 200 umfasst eine Grundplatte 203, eine Vielzahl von ersten Kühlrippen 201 und eine Vielzahl von zweiten Kühlrippen 202. Die Vielzahl von ersten Kühlrippen 201 und die Vielzahl von zweiten Kühlrippen 202 sind parallel zueinander auf einer ersten Oberfläche der Grundplatte 203 angeordnet. Eine Höhe der Vielzahl von ersten Kühlrippen 201 ist in Bezug auf die Grundplatte 203 größer, als eine Höhe der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 202 in Bezug auf die Grundplatte 203. Und Höhen der entsprechenden ersten Kühlrippen der Vielzahl von ersten Kühlrippen 201 können gleich oder verschieden sein. Ebenso können Höhen der entsprechenden zweiten Kühlrippen der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 202 gleich oder verschieden sein.
  • Insbesondere kann ein Spalt zwischen zwei benachbarten ersten Kühlrippen 201 der Vielzahl von ersten Kühlrippen 201 kleiner sein, als ein Spalt zwischen zwei benachbarten zweiten Kühlrippen 202 der Vielzahl von zweiten Kühlrippen 202.
  • Da die Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen 21 auf der Wärmeableitungsvorrichtung 200 in Bezug auf die Grundplatte 23 größer vorgesehen ist, als die Höhe der zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Bezug auf die Grundplatte 23, ist die Höhe der zweiten Gruppe der Kühlrippen 22 verringert, so dass es vermieden werden kann, dass die zweite Gruppe von Kühlrippen 22 in Kontakt mit der Hülle des elektronischen Geräts steht. Dadurch kann die Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts verringert werden und dementsprechend wird das folgende technische Problem des Standes der Technik gelöst, nämlich, dass die Vielzahl von Kühlrippen der Wärmeableitungsvorrichtung eine gleiche Höhe aufweisen und ein Teil der Bereiche auf der Wärmeableitungsvorrichtung von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, überstrichen wird, wodurch eine Wärmeableitungsrate in Bereichen, die von der Luftströmung, die aus dem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasen wird, nicht überstrichen werden, während der Ableitung von Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung relativ gering ist, was zu einer relativ hohen Temperatur auf der Hülle des elektronischen Geräts führt, die in Kontakt mit den Bereichen steht, wodurch die Nutzerzufriedenheit beeinträchtigt wird. Als technische Wirkungen werden die Verringerung der Temperatur der Hülle des elektronischen Geräts und die Verbesserung der Nutzerzufriedenheit erreicht.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass in der vorliegenden Beschreibung der Begriff ”umfassen”, ”beinhalten” oder jegliche Variante davon, dazu gedacht ist, eine nicht-exklusive Einbeziehung abzudecken, so dass ein Prozess, ein Verfahren, ein Artikel oder ein Gerät, welche eine Reihe von Elementen umfassen, nicht nur diese Elemente beinhalten, sondern auch andere Elemente, die nicht explizit aufgezählt sind, oder des Weiteren für einen solchen Prozess, Verfahren, Artikel oder Gerät inhärente Elemente umfassen. In dem Fall, in dem es keine weitere Einschränkung gibt, schließt ein Element, welches durch die Formulierung ”umfassen...” definiert ist, nicht aus, dass der Prozess, das Verfahren, der Titel oder das Gerät, welche die obigen Elemente umfassen auch andere identische Elemente aufweisen.
  • Obwohl die vorliegende Anmeldung im vorhergehenden detailliert beschrieben wurde und die Prinzipien und Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung darin unter Verwendung spezifischer Beispiele beschrieben worden sind, ist die Beschreibung der vorgehenden Ausführungsformen nur dazu verwendet worden dabei zu helfen, das Verfahren der vorliegenden Anmeldung und Grundkonzepte davon zu verstehen und die Vorteile und Verbesserungen davon sind für den Durchschnittsfachmann offensichtlich. Daher ist die vorliegende Anmeldung in ihren breiteren Aspekten nicht auf die hierin beschriebenen speziellen Details und beispielhaften Ausführungsformen beschränkt und basierend auf dem Konzept der vorliegenden Anmeldung können sich spezifische Ausführungsarten und die Ausrichtung der Anmeldung ändern. Daher können verschiedene Verbesserungen an der vorliegenden Anmeldung durchgeführt werden, ohne von dem Geist und Schutzumfang des erfinderischen Konzepts, das durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente definiert wird, abzuweichen. Letztendlich soll die Offenbarung der vorliegenden Beschreibung nicht als Beschränkungen der vorliegenden Anmeldung ausgelegt werden.

Claims (20)

  1. Wärmeableitungsvorrichtung, umfassend: eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet sind, so dass eine Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen mit einer Luftstromrichtung eines Luftauslasses eines Lüfters, welcher an einer ersten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung anliegt, übereinstimmt, wobei zwei benachbarte horizontale Kühlrippen einen Spalt zwischen sich aufweisen, durch den Luft aus dem Luftauslass des Lüfters abgeführt wird, wobei eine erste horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befindet, mit einer Wärmeleitung verbunden ist.
  2. Wärmeableitungsvorrichtung nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend: eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen, welche sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung befinden und dazu eingerichtet sind, die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen miteinander zu verbinden, wobei die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen Wärme von der ersten horizontalen Kühlrippe zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten.
  3. Wärmeableitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, des Weiteren umfassend: eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten, welche sich in dem Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befinden, wobei die vertikalen Wärmeleitungsabschnitte mit zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen verbunden sind, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen Wärme zu leiten.
  4. Wärmeableitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen sich in einer vertikalen Richtung auf einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstrecken und geschlossen miteinander verbunden sind und die Wärmeleitung sich zu der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstreckt.
  5. Wärmeableitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die horizontalen Kühlrippen mindestens eine Öffnung in einer Position benachbart zu dem Lufteinlass des Lüfters aufweisen, wobei ein Durchmesser der Öffnung weniger als 1 mm beträgt.
  6. Wärmeableitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Lüfter ein Vibrationsmembranlüfter ist, wobei der Vibrationsmembranlüfter umfasst: einen Vibrationsmembranlüfter-Körper, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper eine Vibrationsmembran und eine Hülle umfasst, welche die Vibrationsmembran trägt, wobei die Hülle mit einer Öffnung zum Einlass und/oder Auslass von Luft versehen ist; eine Dämpfungshalterung, welche den Vibrationsmembranlüfter-Körper auf einem elektronischen Gerät trägt.
  7. Wärmeableitungsvorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Dämpfungshalterung zumindest eine wellenförmige Kantenfalte ist, die sich von einem Hüllenrand in Richtung des Äußeren der Hülle erstreckt und gebogen ist.
  8. Wärmeableitungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei ein Dämpfungsmaterial an einem Ende einer wellenförmigen Kantenfalte, welche von dem Hüllenrand entlang der Erstreckungsrichtung am weitesten entfernt ist, angeordnet ist, so dass das Ende der wellenförmigen Kantenfalte mit dem elektronischen Gerät gedämpft verbunden ist.
  9. Elektronisches Gerät, umfassend eine Wärmeableitungsvorrichtung, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung umfasst: eine Vielzahl von horizontalen Kühlrippen, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen horizontal parallel zueinander stapelweise angeordnet sind, so dass eine Anordnung der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen mit einer Luftstromrichtung eines Luftauslasses eines Lüfters, welcher an einer ersten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung anliegt, übereinstimmt, wobei zwei benachbarte horizontale Kühlrippen einen Spalt zwischen sich aufweisen, durch den Luft aus dem Luftauslass des Lüfters abgeführt wird, wobei eine erste horizontale Kühlrippe, die sich in einer obersten Schicht der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befindet, mit einer Wärmeleitung verbunden ist.
  10. Elektronisches Gerät nach Anspruch 9, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung des Weiteren umfasst: eine Vielzahl von vertikalen Kühlrippen, welche sich an einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung befinden und dazu eingerichtet sind, die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen miteinander zu verbinden, wobei die Vielzahl von vertikalen Kühlrippen Wärme von der ersten horizontalen Kühlrippe zu anderen horizontalen Kühlrippen leiten.
  11. Elektronisches Gerät nach Anspruch 9 oder Anspruch 10, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung des Weiteren umfasst: eine Vielzahl von vertikalen Wärmeleitungsabschnitten, welche sich in dem Spalt zwischen zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen der Vielzahl von horizontalen Kühlrippen befinden, wobei die vertikalen Wärmeleitungsabschnitte mit zwei benachbarten horizontalen Kühlrippen verbunden sind, um zwischen den beiden benachbarten horizontalen Kühlrippen Wärme zu leiten.
  12. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei die Vielzahl von horizontalen Kühlrippen sich in einer vertikalen Richtung auf einer zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstrecken und geschlossen miteinander verbunden sind und die Wärmeleitung sich zu der zweiten Seite der Wärmeableitungsvorrichtung erstreckt.
  13. Elektronisches Gerät, umfassend: mindestens eine Wärme erzeugende elektronische Vorrichtung; eine Wärmeableitungsvorrichtung, welche aus einem wärmeleitenden Material hergestellt ist, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung eine Grundplatte, eine erste Gruppe von Kühlrippen und eine zweite Gruppe von Kühlrippen umfasst, wobei die erste Gruppe von Kühlrippen und die zweite Gruppe von Kühlrippen auf einer ersten Oberfläche der Grundplatte angeordnet sind; einen Leitungsabschnitt, welcher zwischen der elektronischen Vorrichtung und der Wärmeableitungsvorrichtung angeordnet ist, zum Leiten der von der elektronischen Vorrichtung erzeugten Wärme zu der Wärmeableitungsvorrichtung, zum Zwecke der Ableitung; eine Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung, wobei ein aus einem Luftauslass der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ausgeblasener Luftstrom die erste Gruppe von Kühlrippen überstreicht; wobei eine Höhe der ersten Gruppe von Kühlrippen in Bezug auf die Grundplatte größer ist als eine Höhe der zweiten Gruppe von Kühlrippen in Bezug auf die Grundplatte.
  14. Elektronisches Gerät nach Anspruch 13, wobei die erste Gruppe von Kühlrippen eine Vielzahl von ersten Kühlrippen aufweist, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche angeordnet sind, und die zweite Gruppe von Kühlrippen eine Vielzahl von zweiten Kühlrippen aufweist, die parallel zueinander auf der ersten Oberfläche angeordnet sind, wobei ein Spalt zwischen zwei benachbarten ersten Kühlrippen der Vielzahl von ersten Kühlrippen kleiner ist, als ein Spalt zwischen zwei benachbarten zweiten Kühlrippen der Vielzahl von zweiten Kühlrippen.
  15. Elektronisches Gerät nach Anspruch 13 oder Anspruch 14, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung ferner eine erste Abdeckung und eine zweite Abdeckung aufweist, wobei die erste Abdeckung fest mit Enden der Vielzahl von ersten Kühlrippen verbunden ist, welche weit entfernt von der Grundplatte angeordnet ist, und die zweite Abdeckung fest mit Enden der Vielzahl von zweiten Kühlrippen verbunden ist, welche weit entfernt von der Grundplatte angeordnet ist.
  16. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei die Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung ein Vibrationsmembranlüfter ist, wobei der Vibrationsmembranlüfter umfasst: einen Vibrationsmembranlüfter-Körper, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper eine Vibrationsmembran und eine Hülle umfasst, welche die Vibrationsmembran trägt, wobei die Hülle mit einer Öffnung zum Einlass und/oder Auslass von Luft versehen ist; eine Dämpfungshalterung zum Reduzieren der Wirkung von Vibrationen des Vibrationsmembranlüfters auf ein elektronisches Gerät, wobei die Dämpfungshalterung den Vibrationsmembranlüfter-Körper auf dem elektronischen Gerät trägt, wobei der Vibrationsmembranlüfter-Körper nicht in direktem Kontakt mit dem elektronischen Gerät steht.
  17. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei das elektronische Gerät ferner ein Steuergerät und einen Temperatursensor umfasst, wobei der Temperatursensor zum Erfassen der Temperatur der elektronischen Vorrichtung verwendet wird und das Steuergerät eine Luftquellentemperatur oder eine Strömungsgeschwindigkeit oder eine Rotationsgeschwindigkeit der Luftstrom-Beschleunigungseinrichtung gemäß einer erfassten Temperatur steuert.
  18. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 13 bis 17, wobei das elektronische Gerät ferner einen Antriebsabschnitt umfasst, wobei der Antriebsabschnitt zum Antreiben der Wärmeableitungsvorrichtung, so dass sie vibriert, verwendet wird.
  19. Elektronisches Gerät nach Anspruch 18, wobei der Antriebsabschnitt einen Schwingschaltkreis und eine piezoelektrische Keramik aufweist, die mit dem Schwingschaltkreis verbunden ist, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung auf der piezoelektrischen Keramik befestigt ist und die piezoelektrische Keramik vibriert, wenn ein Strom durch den Schwingschaltkreis fließt, um die Wärmeableitungsvorrichtung zu Vibrationen anzuregen.
  20. Elektronisches Gerät nach Anspruch 18 oder Anspruch 19, wobei der Antriebsabschnitt einen Vibrationsmotor und eine Blattfeder aufweist, die mit dem Vibrationsmotor verbunden ist, wobei die Wärmeableitungsvorrichtung auf der Blattfeder befestigt ist und der Vibrationsmotor dazu verwendet wird, die Blattfeder zu Vibrationen anzuregen, um so die Wärmeableitungsvorrichtung zu Vibrationen anzuregen.
DE102014113888.0A 2014-02-21 2014-09-25 Wärmeableitungsvorrichtung und elektronisches Gerät Active DE102014113888B8 (de)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410060514.6A CN104866044A (zh) 2014-02-21 2014-02-21 一种散热装置
CN201410060514.6 2014-02-21
CN201410073619.5 2014-02-28
CN201410073619.5A CN104883854B (zh) 2014-02-28 2014-02-28 一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇
CN201410074834.7 2014-03-03
CN201410074834.7A CN104902728B (zh) 2014-03-03 2014-03-03 一种电子设备和散热件

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE102014113888A1 true DE102014113888A1 (de) 2015-08-27
DE102014113888B4 DE102014113888B4 (de) 2023-02-16
DE102014113888B8 DE102014113888B8 (de) 2023-04-06

Family

ID=53782348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014113888.0A Active DE102014113888B8 (de) 2014-02-21 2014-09-25 Wärmeableitungsvorrichtung und elektronisches Gerät

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9532485B2 (de)
DE (1) DE102014113888B8 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018060123A1 (de) * 2016-09-30 2018-04-05 Ma Lighting Technology Gmbh Lichtstellpult mit kühleinrichtung
EP3447292A1 (de) * 2017-08-25 2019-02-27 Microjet Technology Co., Ltd Gasführungsvorrichtung vom betätigungstyp

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3130208A4 (de) * 2014-04-07 2017-12-13 Google LLC Systeme zur ermöglichung von mit dem chassis gekoppelten modularen mobilen elektronischen vorrichtungen
CN107703635A (zh) * 2017-11-17 2018-02-16 重庆创通联达智能技术有限公司 一种vr眼镜及其散热结构
CN108159574B (zh) * 2018-02-13 2024-06-18 武汉中科科理光电技术有限公司 光谱治疗仪
CN108323126A (zh) * 2018-03-26 2018-07-24 哈尔滨理工大学 一种模块化电子元件散热装置
CN108398993B (zh) * 2018-04-28 2023-12-05 中科寒武纪科技股份有限公司 散热装置
US11310936B2 (en) * 2018-05-31 2022-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal modules for electronic devices
CN110602863A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 Oppo广东移动通信有限公司 电路板组件和具有其的电子设备
KR102562204B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN111327208B (zh) * 2018-12-14 2022-06-03 台达电子工业股份有限公司 具散热机制的逆变器装置
CN112438077A (zh) * 2019-07-29 2021-03-02 深圳市大疆创新科技有限公司 屏蔽散热装置及无人机
CN110664062B (zh) * 2019-10-10 2024-07-09 天津商业大学 一种用于局部控温的可拆卸伞柄
TWI747076B (zh) * 2019-11-08 2021-11-21 研能科技股份有限公司 行動裝置散熱組件
CN111503548B (zh) * 2020-04-29 2023-04-14 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯头结构及灯具
WO2021237406A1 (zh) * 2020-05-25 2021-12-02 深圳市大疆创新科技有限公司 电子组件及可移动平台
CN112087923B (zh) * 2020-08-28 2022-11-04 国电南瑞科技股份有限公司 适用于全封闭插箱的传热单元
CN112543581A (zh) * 2020-11-18 2021-03-23 纽福克斯光电科技(上海)有限公司 一种散热装置
CN112333992B (zh) * 2020-11-23 2023-07-14 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN112739156A (zh) * 2020-12-09 2021-04-30 阳光电源股份有限公司 散热模块、散热器及功率设备
CN112714600A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 苏州浪潮智能科技有限公司 边缘服务器和控制柜
CN112839472B (zh) * 2020-12-30 2023-04-18 安徽天赢电气成套设备制造有限公司 一种间隔散热式电气柜
CN113709335B (zh) * 2021-08-09 2023-07-28 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机
CN117714573A (zh) * 2021-09-15 2024-03-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN114055776B (zh) * 2021-11-17 2023-09-29 深圳市洋明达科技有限公司 光固化3d打印机底座散热结构
WO2023186147A1 (zh) * 2022-04-02 2023-10-05 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 散热装置和计算设备
CN116669370B (zh) * 2022-09-28 2024-07-05 荣耀终端有限公司 一种散热模组及电子设备
CN219577630U (zh) * 2022-10-20 2023-08-22 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 工作组件和电子设备

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10031465B4 (de) 2000-06-28 2006-06-01 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG Kühleinrichtung für eine Schaltungsanordnung
JP4071627B2 (ja) 2000-12-11 2008-04-02 富士通株式会社 電子機器ユニット
US20040000392A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Jiunn-Liang Chen Radiator device
TWM240615U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
US20060032616A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device
TWI276768B (en) * 2005-01-03 2007-03-21 Taiwan Textile Res Inst Heat exchange structure with at least three different airflow direction
TWM286956U (en) * 2005-10-14 2006-02-01 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation structure
US7298620B2 (en) * 2005-12-08 2007-11-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7331185B2 (en) * 2006-04-05 2008-02-19 Macs Technology Inc. Heat radiator having a thermo-electric cooler
US20070234741A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-11 Tsung-Chu Lee Heat radiator having a thermo-electric cooler and multiple heat radiation modules and the method of the same
US20080049394A1 (en) 2006-08-23 2008-02-28 Intel Corporation Method, apparatus and computer system for air mover configuration
JP2009128947A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Toshiba Corp 電子機器
EP2248406A4 (de) * 2008-02-27 2012-10-24 Hewlett Packard Development Co Kühlkörper-einrichtung
US8162038B2 (en) * 2008-08-04 2012-04-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
TWM355548U (en) * 2008-09-24 2009-04-21 Asia Vital Components Co Ltd Heat-dissipation module
US7967059B2 (en) * 2008-09-30 2011-06-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101730449A (zh) * 2008-10-24 2010-06-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
CN101730451B (zh) * 2008-10-24 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7796389B2 (en) * 2008-11-26 2010-09-14 General Electric Company Method and apparatus for cooling electronics
DE502008002644D1 (de) * 2008-12-15 2011-03-31 Siemens Ag Schwingmembranlüfter mit gekoppelten Teileinheiten, und Gehäuse mit einem derartigen Schwingmembranlüfter
CN102045989A (zh) 2009-10-22 2011-05-04 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热模组
CN102598253A (zh) * 2009-11-11 2012-07-18 株式会社东芝 散热器、散热器组装体、半导体模块以及带冷却装置的半导体装置
US20110128703A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-02 Mikine Fujihara Electronic device
JP2011222730A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Sony Corp 電子機器ユニットの着脱機構、電子機器ユニット、電源ユニット、および電子機器装置
CN102692979A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8699226B2 (en) * 2012-04-03 2014-04-15 Google Inc. Active cooling debris bypass fin pack
KR101457937B1 (ko) * 2012-04-24 2014-11-07 이청종 서버용 유냉식 냉각장치 및 그 구동 방법
TWI504808B (zh) * 2012-05-15 2015-10-21 Delta Electronics Inc 振動風扇
US8982554B2 (en) * 2012-12-26 2015-03-17 Oracle International Corporation Airflow management system for cabinet having field replaceable units
US10013033B2 (en) * 2013-06-19 2018-07-03 Sandisk Technologies Llc Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof
US9485851B2 (en) * 2014-03-14 2016-11-01 Sandisk Technologies Llc Thermal tube assembly structures
US20150271957A1 (en) * 2014-03-20 2015-09-24 Hamilton Sundstrand Corporation Cooling flow optimization

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018060123A1 (de) * 2016-09-30 2018-04-05 Ma Lighting Technology Gmbh Lichtstellpult mit kühleinrichtung
US11259438B2 (en) 2016-09-30 2022-02-22 Ma Lighting Technology Gmbh Lighting control console having a cooling device
EP3447292A1 (de) * 2017-08-25 2019-02-27 Microjet Technology Co., Ltd Gasführungsvorrichtung vom betätigungstyp
US11187226B2 (en) 2017-08-25 2021-11-30 Microjet Technology Co., Ltd. Actuating-type gas guiding device

Also Published As

Publication number Publication date
US9532485B2 (en) 2016-12-27
DE102014113888B8 (de) 2023-04-06
DE102014113888B4 (de) 2023-02-16
US20150245536A1 (en) 2015-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014113888B4 (de) Wärmeableitungsvorrichtung und elektronisches Gerät
US20110120679A1 (en) Piezoelectric fan and cooling device
DE102016001965A1 (de) Luftgekühlte Laservorrichtung mit Kühlrippen aufweisendem, L-förmigem Wärmeübertragungselement
DE202012104061U1 (de) Gebläsevorrichtung und Flügelrad für diese
DE112008001933B4 (de) Computervorrichtung-Wärmeableitungssystem
US20090284918A1 (en) Electronic device with phononic crystal structure
EP2993358B1 (de) Luefter mit leiterplattenkuehlkreislauf
DE20017040U1 (de) Flacher Lüfter für elektronische Geräte
DE112008003515T5 (de) Thermisches Gerät mit elektrokinetischem Luftstrom
DE112009002186B4 (de) Ultraschallgenerator und Vorrichtung zu dessen Befestigung
CN1913763A (zh) 导热胶散热器及其制作方法以及电路板及其制作方法
DE112009005359T5 (de) Kühlkörper, Kühlkörperanordnung, Halbleitermodul und Halbleitereinrichtung mit einer Kühleinrichtung
EP3356679A1 (de) Kompakte kühlvorrichtung mit auf einem kühlkörper aufgeklebtem radiallüfter
DE102012207478A1 (de) System und Verfahren zur Wärmeableitung
CN218525067U (zh) 一种计算机机箱散热器
DE102016118598A1 (de) Lichtstellpult mit Kühleinrichtung
DE102015104357B4 (de) Luftstrombeschleunigungsbauelement und Elektronikgerät
JPH1065372A (ja) 電子部品冷却用遮蔽板
CN209800261U (zh) 一种石油石化输送用罗茨真空泵
EP2848103B1 (de) Elektrogerät mit gehäuseteil
CN114840063A (zh) 服务器机箱及其导流装置
DE60312966T2 (de) Lüftereinheit zur Wärmeabfuhr einer elektronischen Vorrichtung
DE102012205463A1 (de) Kühlvorrichtung
DE102020127153A1 (de) Bauteil-Vorrichtung mit schwingungsbasierter Kühlung
DE102018221321B4 (de) Entwärmungsvorrichtung zum Abführen von Wärme und Sensoranordnung mit einer Entwärmevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE

R018 Grant decision by examination section/examining division
R083 Amendment of/additions to inventor(s)
R020 Patent grant now final