DE102014105300A1 - Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung - Google Patents

Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102014105300A1
DE102014105300A1 DE102014105300.1A DE102014105300A DE102014105300A1 DE 102014105300 A1 DE102014105300 A1 DE 102014105300A1 DE 102014105300 A DE102014105300 A DE 102014105300A DE 102014105300 A1 DE102014105300 A1 DE 102014105300A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
exposure
reflecting
area
exposure device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102014105300.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Georg Haasemann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Original Assignee
Von Ardenne GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Von Ardenne GmbH filed Critical Von Ardenne GmbH
Priority to DE102014105300.1A priority Critical patent/DE102014105300A1/de
Priority to PCT/EP2015/054901 priority patent/WO2015135904A1/de
Publication of DE102014105300A1 publication Critical patent/DE102014105300A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B41/00—Circuit arrangements or apparatus for igniting or operating discharge lamps
    • H05B41/14—Circuit arrangements
    • H05B41/16—Circuit arrangements in which the lamp is fed by dc or by low-frequency ac, e.g. by 50 cycles/sec ac, or with network frequencies
    • H05B41/20—Circuit arrangements in which the lamp is fed by dc or by low-frequency ac, e.g. by 50 cycles/sec ac, or with network frequencies having no starting switch
    • H05B41/22—Circuit arrangements in which the lamp is fed by dc or by low-frequency ac, e.g. by 50 cycles/sec ac, or with network frequencies having no starting switch for lamps having an auxiliary starting electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/70—Lamps with low-pressure unconstricted discharge having a cold pressure < 400 Torr
    • H01J61/80—Lamps suitable only for intermittent operation, e.g. flash lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B41/00—Circuit arrangements or apparatus for igniting or operating discharge lamps
    • H05B41/02—Details
    • H05B41/04—Starting switches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Circuit Arrangements For Discharge Lamps (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
  • Discharge Lamps And Accessories Thereof (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Discharge Lamp (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

Eine Prozessieranordnung kann Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer (102) mit einem Belichtungsbereich (111); eine Belichtungsvorrichtung (104) mit mindestens einer Lichtquelle zum Belichten eines Substrats (108) oder zum Belichten einer Maskenstruktur (108) innerhalb des Belichtungsbereichs (111) in der Prozessierkammer (102); wobei die Belichtungsvorrichtung (104) derart eingerichtet sein kann, dass diese Licht in einen Lichtausbreitungsbereich (101) emittiert; wobei sich der Lichtausbreitungsbereich (101) zwischen der Belichtungsvorrichtung (104) und dem Belichtungsbereich (111) erstrecken kann; und eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs (101) angeordnete Lichtreflexionsstruktur (106) mit mindestens einer lichtreflektierenden Oberfläche, wobei eine erste Teiloberfläche (116) der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen ersten Normalenvektor (116n) senkrecht zu der ersten Teiloberfläche (116) definieren kann, und wobei eine zweite Teiloberfläche (126) der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen zweiten Normalenvektor (126n) senkrecht zu der zweiten Teiloberfläche (126) definieren kann, wobei die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur (106) derart eingerichtet sein kann, dass der erste Normalenvektor (116n) in einem Winkel zum zweiten Normalenvektor (126) verlaufen kann.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Prozessieranordnung und ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung.
  • Im Allgemeinen können unterschiedliche Werkstoffe, oder im Allgemeinen Substrate aus unterschiedlichen Werkstoffen bearbeitet (z.B. beschichtet, erwärmt, geätzt, strukturell verändert und/oder verformt) werden. Zum Bearbeiten eines Substrats kann beispielsweise mittels einer Belichtungsvorrichtung Licht erzeugt und in Richtung eines Belichtungsbereichs emittiert werden, wobei das Licht in dem Belichtungsbereich auf ein darin angeordnetes Substrat einwirken kann. Beispielsweise kann eine Oberfläche oder ein Oberflächenbereich eines Substrats mittels des erzeugten Lichts belichtet werden oder das Substrat kann durch eine Maskenstruktur hindurch mittels des erzeugten Lichts belichtet werden. Beim Belichten des Substrats mittels einer Maskenstruktur kann beispielsweise Material von der Maskenstruktur zu dem Substrat transportiert (übertragen) werden und das Substrat mit dem Material beschichtet werden.
  • In Abhängigkeit der Geometrie und der Form der Belichtungsvorrichtung kann das mittels der Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht mit einer charakteristischen räumlichen Lichtverteilung (z.B. einer räumlichen Verteilung der Lichtintensität) in Richtung des zu belichtenden Substrats oder der zu belichtenden Maskenstruktur emittiert werden. Dabei kann in das Substrat (z.B. in einen Oberflächenbereich des Substrats) beim Belichten Energie (z.B. Wärme) eingetragen werden. Die von der Belichtungsvorrichtung erzeugte räumliche Lichtverteilung ist aufgrund des Aufbaus der Belichtungsvorrichtung, z.B. der geometrischen Anordnung von Lichtquellen und/oder Reflektoren der Belichtungsvorrichtung, vordefiniert.
  • Herkömmliche Anordnungen zum Belichten eines Substrats erzeugen typischerweise eine räumlich ungleichmäßige Lichtverteilung (z.B. eine räumlich ungleichmäßig verteilte Lichtintensität), so dass beispielsweise eine Oberfläche eines Substrats nur mit einer räumlich ungleichmäßigen Lichtintensität (Energiedichte) belichtet werden kann.
  • Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann anschaulich darin gesehen werden, eine Prozessieranordnung zum Belichten eines Substrats oder zum Belichten einer Maskenstruktur in einem Belichtungsbereich bereitzustellen, wobei mittels der Prozessieranordnung eine homogene Lichtintensität oder eine homogene Energiedichte in dem Belichtungsbereich eingestellt oder bereitgestellt werden kann. Beispielsweise kann mittels der Prozessieranordnung eine räumliche Verteilung der Lichtintensität in dem Belichtungsbereich bereitgestellt sein oder werden, welche im Wesentlichen einer vordefinierten Verteilung der Lichtintensität entspricht. Dabei kann die Prozessieranordnung derart eingerichtet sein oder werden, dass die räumliche Verteilung der Lichtintensität in dem Belichtungsbereich möglichst homogen ist, so dass die Lichtintensität einen möglichst kleinen Gradienten innerhalb des Belichtungsbereichs aufweist.
  • Ferner kann ein weiterer Aspekt verschiedener Ausführungsformen darin gesehen werden, Licht zum Belichten eines Substrats in einem Belichtungsbereich mittels mehrerer Blitzlampen bereitzustellen, wobei der Anteil des von den mehreren Blitzlampen in den Belichtungsbereich übertragenen Lichts möglichst groß ist. Anschaulich kann das von der Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht in einen entsprechend vorgesehenen Belichtungsbereich kanalisiert oder gebündelt werden.
  • Ein weiterer Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann ferner darin gesehen werden, einen Lichtausbreitungsbereich in dem sich das beim Belichten erzeugte Licht ausbreitet zu begrenzen und so einen Schutz von weiteren Bauteilen in der Umgebung des Belichtungsbereichs gegenüber dem beim Belichten erzeugten Licht bereitzustellen, da beispielsweise erkannt wurde, dass die zum Bearbeiten eines Substrats verwendete Lichtintensität eine schädigende Wirkung auf weitere Bauteile haben kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer mit einem Belichtungsbereich; eine Belichtungsvorrichtung mit mindestens einer Lichtquelle zum Belichten eines Substrats oder zum Belichten einer Maskenstruktur innerhalb des Belichtungsbereichs in der Prozessierkammer; wobei die Belichtungsvorrichtung derart eingerichtet sein kann, dass die Belichtungsvorrichtung Licht in einen Lichtausbreitungsbereich emittiert; wobei sich der Lichtausbreitungsbereich zwischen der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich erstrecken kann; und eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs angeordnete Lichtreflexionsstruktur mit mindestens einer lichtreflektierenden Oberfläche, wobei eine erste Teiloberfläche der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen ersten Normalenvektor senkrecht zu der ersten Teiloberfläche definiert, und wobei eine zweite Teiloberfläche der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen zweiten Normalenvektor senkrecht zu der zweiten Teiloberfläche definiert, wobei die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur derart eingerichtet sein kann, dass der erste Normalenvektor in einem Winkel zum zweiten Normalenvektor verläuft.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessierkammer eine Atmosphärendruck-Prozessieranlage oder ein Teil einer Atmosphärendruck-Prozessieranlage sein (z.B. eine Atmosphärendruckkammer). Ferner kann eine Prozessierkammer eine Vakuum-Prozessieranlage oder ein Teil einer Vakuum-Prozessieranlage sein (z.B. eine Vakuumkammer). Eine derartige Prozessieranlage kann beispielsweise als so genannte In-Line-Prozessieranlage, mittels der Substrate kontinuierlich prozessiert werden können, oder als so genannte Batch-Prozessieranlage, mittels der Substrate schubweise prozessiert werden können, eingerichtet sein.
  • Eine Belichtungsvorrichtung kann beispielsweise eine oder mehrere Lichtquellen (z.B. eine oder mehrere Gasentladungslampen oder eine oder mehrere Blitzlampen) zum Erzeugen von Licht mit einer räumlichen Verteilung der Lichtintensität aufweisen. Beispielsweise kann mittels der Belichtungsvorrichtung Licht mit einer ersten Lichtverteilung (z.B. mit einer ersten Verteilung der Lichtintensität oder mit einem ersten Lichtfeld) in Richtung eines Belichtungsbereichs zum Belichten eines Substrats emittiert werden. Ferner kann mittels der Belichtungsvorrichtung Licht mit einer ersten Lichtverteilung durch einen Lichtausbreitungsbereich hindurch in einen Belichtungsbereich emittiert werden.
  • Ein Belichtungsbereich kann durch einen Bereich definiert sein, in dem das Belichten eines Substrats oder einer Maskenstruktur erfolgt. Ferner kann ein Belichtungsbereich durch eine Belichtungsposition eines Substrats oder durch eine Belichtungsposition einer Maskenstruktur definiert sein. Beispielsweise kann das Belichten eines Substrats oder das Belichten einer Maskenstruktur in einer Belichtungsposition in einem Belichtungsbereich erfolgen. Ferner kann der Belichtungsbereich durch eine Lichtverteilung beim Belichten definiert sein. So kann beispielsweise ein Substrat oder eine Maskenstruktur während des Belichtens in dem Belichtungsbereich angeordnet sein.
  • Ein Lichtausbreitungsbereich kann durch einen Bereich definiert sein in dem sich das von einer Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht ausbreitet. Ferner kann ein Lichtausbreitungsbereich durch einen Bereich definiert sein in dem sich zum Belichten erzeugtes Licht mit einer vordefinierten Lichtverteilung ausbreitet. Beispielsweise kann sich der Lichtausbreitungsbereich zwischen einer Belichtungsvorrichtung zum Belichten eines Substrats oder einer Maskenstruktur und einem Belichtungsbereich erstrecken.
  • Ferner kann eine lichtreflektierende Oberfläche derart eingerichtet sein oder werden, dass diese Licht mit einem Reflexionsgrad reflektiert der größer ist als ein vordefinierter Reflexionsgrad, wobei das Licht eine Wellenlänge aus einem vordefinierten Wellenlängenbereich aufweist oder wobei das Licht ein Wellenlängenspektrum aus einem vordefinierten Wellenlängenbereich aufweist. Der Reflexionsgrad kann dabei basierend auf einem Verhältnis aus von der lichtreflektierenden Oberfläche reflektiertem Licht und auf die lichtreflektierende Oberfläche einfallendem Licht definiert sein. Der vordefinierte Reflexionsgrad kann beispielsweise größer sein als ungefähr 70 %, z.B. größer als ungefähr 80 % oder größer als ungefähr 90 %. Alternativ kann der vordefinierte Reflexionsgrad in einem Bereich von ungefähr 70 % und ungefähr 99 % liegen.
  • Das von der lichtreflektierenden Oberfläche reflektierte Licht, und somit auch das von der Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht, kann beispielsweise ultraviolettes (UV) Licht, sichtbares Licht und/oder infrarotes (IR) Licht aufweisen. Ferner kann die Wellenlänge des Lichts oder das Wellenlängenspektrum des Lichts in einem im UV-Bereich, im sichtbaren Bereich und/oder im IR-Bereich liegen.
  • Eine Teiloberfläche der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche kann ein Teil der mindestens einen zweidimensionalen lichtreflektierenden Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur sein. Beispielsweise kann die Teiloberfläche ein Bereich der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche sein, wobei die Teiloberfläche wie die lichtreflektierende Oberfläche flach (eben) oder gekrümmt sein kann.
  • Eine ebene Teiloberfläche kann einen Normalenvektor der Teiloberfläche definieren, wobei der Normalenvektor senkrecht zu zwei innerhalb der Teiloberfläche liegenden linear unabhängigen Vektoren gerichtet ist. Ferner kann eine gekrümmte Teiloberfläche einen Normalenvektor der Teiloberfläche definieren, wobei der Normalenvektor senkrecht zu einer Tangentialebene der gekrümmten Teiloberfläche gerichtet ist.
  • Im Allgemeinen können reflektiere Oberflächen sowohl gerichtet als auch diffus reflektieren. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann auf die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur einfallendes Licht überwiegend diffus (z.B. ungerichtet oder ohne eine Vorzugsrichtung) reflektiert werden, z.B. gestreut reflektiert werden oder anderweitig absorbiert und wieder emittiert werden. Alternativ kann auf die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur einfallendes Licht überwiegend abbildend (spiegelnd) oder gerichtet reflektiert werden.
  • Ferner kann die Belichtungsvorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen außerhalb der Prozessierkammer derart angeordnet sein, dass sich der Lichtausbreitungsbereich zumindest teilweise durch eine Durchgangsöffnung in einer Kammerwand der Prozessierkammer hindurch erstrecken kann. Dabei kann die Belichtungsvorrichtung außerhalb der Prozessierkammer angeordnet sein, so dass die Belichtungsvorrichtung möglichst einfach Betrieben und Gewartet werden kann.
  • Eine Prozessierkammer kann beispielsweise einen Hohlkörper (ein Kammergehäuse) aufweisen, wobei das Innere der Prozessierkammer von dem Äußeren der Prozessierkammer mittels einer Wandstruktur (mit mindestens einer Kammerwand) der Prozessierkammer getrennt werden kann. Die Kammerwand kann beispielsweise ein Teil der Wandstruktur der Prozessierkammer sein. Ferner kann die Kammerwand ein Wandelement, ein Deckel oder Wandbereich der Wandstruktur der Prozessierkammer sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Belichtungsvorrichtung innerhalb der Prozessierkammer derart angeordnet sein, dass sich der Lichtausbreitungsbereich innerhalb der Prozessierkammer erstreckt. Anschaulich kann die Belichtungsvorrichtung in einem geringen Abstand von dem Belichtungsbereich angeordnet sein, um möglichst viel Licht von der Belichtungsvorrichtung in den Belichtungsbereich zu übertragen.
  • Ferner kann die Belichtungsvorrichtung zum Erzeugen einer entsprechenden Lichtverteilung mehrere Lichtquellen aufweisen. Die mehreren Lichtquellen können beispielsweise nebeneinander angeordnet sein und jeweils einzeln oder gemeinsam mittels einer Haltevorrichtung, z.B. einem Lampensockel oder einer Sockelstruktur gehalten und versorgt (z.B. elektrisch versorgt) werden. Ferner können die nebeneinander angeordneten mehreren Lichtquellen innerhalb einer Ebene angeordnet sein und in deren Gesamtheit eine flächenförmige oder im Wesentlichen flächenförmige Lichtquelle bilden. Ferner können die nebeneinander angeordneten mehreren Lichtquellen z.B. ein Lampenfeld oder Lichtentstehungsfeld bilden.
  • Ferner kann die Belichtungsvorrichtung mindestens einen Reflektor aufweisen, wobei der mindestens eine Reflektor derart relativ zu der mindestens einen Lichtquelle angeordnet sein kann, dass von der mindestens einen Lichtquelle emittiertes Licht von dem mindestens einen Reflektor in den Lichtausbreitungsbereich reflektiert wird.
  • Beispielsweise kann der Reflektor auf der dem Belichtungsbereich gegenüberliegenden Seite der mindestens einen Lichtquelle angeordnet sein, z.B. nahe der mindestens einen Lichtquelle. Ferner kann der Reflektor die mindestens eine Lichtquelle zumindest teilweise umgeben.
  • Ferner kann die mindestens eine Lichtquelle mindestens eine rohrförmige Gasentladungslampe (z.B. eine Gasentladungsröhre) aufweisen, wobei sich die mindestens eine rohrförmige Gasentladungslampe entlang der ersten Richtung (entlang des ersten Normalenvektors) und/oder entlang der zweiten Richtung (entlang des zweiten Normalenvektors) längs erstrecken kann. Anschaulich kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur stirnseitig bezüglich der mindestens einen rohrförmigen Gasentladungslampe angeordnet sein. Ferner kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur stirnseitig bezüglich der mindestens einen rohrförmigen Gasentladungslampe in dem Lichtausbreitungsbereich zwischen der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich angeordnet sein.
  • Eine rohrförmige Gasentladungslampe kann ein mit einem Gas oder Gasgemisch (Leuchtmittel) gefülltes rohrförmiges Entladungsgefäß (z.B. aus Glas, Quarzglas, Aluminiumoxid-Keramik) aufweisen. Beim Aktivieren der Gasentladungslampe kann das in dem rohrförmigen Entladungsgefäß eingeschlossene Leuchtmittel mittels eines Stromflusses durch das Leuchtmittel hindurch zum Leuchten angeregt werden und dabei Licht emittieren. Das rohrförmige Entladungsgefäß kann beispielsweise zylinderförmig sein, einen Durchmesser aufweisen und entlang einer (zum Durchmesser senkrecht verlaufenden) Richtung (Achse des rohrförmigen Entladungsgefäßes) längs erstreckt sein, bzw. eine entlang der Achse verlaufende Längserstreckung aufweisen.
  • Eine rohrförmige Gasentladungslampe kann beispielsweise eine Längserstreckung oder eine Länge des rohrförmigen Entladungsgefäßes (entlang der Achse des rohrförmigen Entladungsgefäßes) in einem Bereich von ungefähr 0,1 m bis ungefähr 5 m aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 m bis ungefähr 4,5 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 3 m bis ungefähr 4,5 m. Alternativ kann eine rohrförmige Gasentladungslampe eine Längserstreckung in einem Bereich von ungefähr 0,1 m bis ungefähr 2 m aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,1 m bis ungefähr 1 m.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Blitzlampen, z.B. mit einer Länge in einem Bereich von ungefähr 0,1 m bis ungefähr 1 m, wie hierin beschrieben, relevant für die Anwendung zur Herstellung von Mikro-Displays sein.
  • Ferner kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur mindestens eine gekrümmte lichtreflektierende Oberfläche aufweisen und/oder mehrere planare lichtreflektierende Oberflächen aufweisen, wobei die mehreren planaren lichtreflektierende Oberflächen in einem Winkel zueinander angeordnet sein können. Anschaulich kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche gekrümmt oder gewinkelt sein, oder aus mehreren lichtreflektierenden Oberflächen bestehen, die in einem Winkel zueinander angeordnet sind.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Lichtreflexionsstruktur rohrförmig sein und derart innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs angeordnet sein, dass sich von der Belichtungsvorrichtung emittiertes Licht durch die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur hindurch in den Belichtungsbereich ausbreitet.
  • Die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur kann beispielsweise eine Trägerstruktur mit einer Durchgangsöffnung aufweisen und z.B. die Form eines Hohlzylinders, eines Hohlkegels, einer Hohlpyramide, eines Hohlprismas oder eines Trichter aufweisen, wobei die Trägerstruktur eine innenliegende und eine außenliegende Mantelfläche aufweisen kann. Die innenliegende Mantelfläche kann beispielsweise die Durchgangsöffnung begrenzen. Ferner kann die innenliegende Mantelfläche mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche aufweisen. Ferner kann die Trägerstruktur der Lichtreflexionsstruktur unterbrochen sein oder mehrere Segmente aufweisen, so dass die innenliegende Mantelfläche die Durchgangsöffnung abschnittsweise begrenzt.
  • Anschaulich kann sich der Lichtausbreitungsbereich durch die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur hindurch (z.B. durch die Durchgangsöffnung der Trägerstruktur hindurch) erstrecken, wobei der Lichtausbreitungsbereich an die innenliegende Mantelfläche der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur angrenzen kann. Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur derart relativ zu der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich positioniert und/oder ausgerichtet sein, dass innerhalb des Belichtungsbereichs Licht, welches von der Belichtungsvorrichtung durch die Lichtreflexionsstruktur hindurch direkt in den Belichtungsbereich emittiert wird, mit von der Lichtreflexionsstruktur reflektiertem Licht in dem Belichtungsbereich überlagert wird.
  • Anschaulich kann die Lichtreflexionsstruktur derart eingerichtet sein, dass ein Teil des von der Belichtungsvorrichtung in Richtung des Belichtungsbereichs emittierten Lichts von der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur in Richtung des Belichtungsbereichs reflektiert wird. Beispielsweise kann sich von der Lichtreflexionsstruktur mindestens einmal oder mehrfach reflektiertes Licht in den Belichtungsbereich ausbreiten.
  • Ferner kann die von der Belichtungsvorrichtung erzeugte erste Lichtverteilung mittels der Lichtreflexionsstruktur verändert oder beeinflusst werden. Dabei kann ein Gradient der ersten Lichtverteilung in dem Belichtungsbereich mittels des von der Lichtreflexionsstruktur reflektierten Lichts reduziert werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Lichtreflexionsstruktur (oder die Trägerstruktur der Lichtreflexionsstruktur) ein Trägermaterial mit einer lichtreflektierenden Beschichtung aufweisen. Das Trägermaterial kann beispielsweise ein Metall, z.B. Eisen, Stahl oder Aluminium oder eine Metalllegierung aufweisen. Ferner kann das Trägermaterial ein transparentes Material aufweisen, z.B. Glas, Quarzglas oder eine Keramik (z.B. ein Metalloxid, z.B. Aluminiumoxid). Anschaulich kann das Trägermaterial teilweise mit einer lichtreflektierenden Beschichtung beschichtet sein, wobei die lichtreflektierende Beschichtung eine lichtreflektierende Oberfläche bilden kann.
  • Beispielsweise kann die lichtreflektierende Beschichtung eine Schicht sein, die Bariumsulfat (BaSO4), optisches Polytetrafluorethylen (PTFE) oder einen anderen optischen Kunststoff, ein Metall (z.B. Gold, Silber, Aluminium, Zinn, usw.) oder eine Metalllegierung aufweisen kann. Ferner kann die lichtreflektierende Beschichtung eine Multilage aus verschiedenen Materialien aufweisen, z.B. kann die lichtreflektierende Beschichtung mehrere übereinander angeordnete Schichten, z.B. mehrere übereinander angeordnete transparente Schichten mit unterschiedlicher Brechzahl (die einen Interferenzspiegel oder Dichroitische Spiegel bilden können) aufweisen. Ferner kann die Beschichtung ein vakuumtaugliches Material aufweisen, beispielsweise ein Material welches bei Unterdruck stabil bleibt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Maskenstruktur derart eingerichtet sein, dass Material beim Belichten der Maskenstruktur von der Maskenstruktur auf ein Substrat in der Prozessierkammer übertragen werden kann. Anschaulich kann beim Belichten der Maskenstruktur Material von der Maskenstruktur verdampft werden und sich auf dem Substrat anlagern.
  • Dazu kann beispielsweise das zu übertragende Material (Targetmaterial) vor dem Belichten auf die Maskenstruktur aufgebracht (z.B. aufgedruckt oder anderweitig beschichtet) werden. Beispielsweise kann die Maskenstruktur ein transparentes Trägermaterial aufweisen auf das ein strukturiertes Targetmaterial aufgebracht werden kann. Ferner kann die Maskenstruktur ein strukturiertes Trägermaterial aufweisen, auf das Targetmaterial aufgebracht werden kann.
  • Zum Belichten kann die Maskenstruktur derart relativ zu dem Substrat positioniert werden, dass das vor dem Belichten auf die Maskenstruktur aufgebrachte Targetmaterial beim Belichten der Maskenstruktur von der Maskenstruktur verdampft wird und auf dem Substrat abgeschieden wird. Beispielsweise kann die Maskenstruktur in dem Belichtungsbereich oder zwischen der Belichtungsvorrichtung und dem Substrat angeordnet sein oder werden.
  • Ferner kann ein Verfahren zum Betreiben der Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: Führen eines Substrats oder einer Maskenstruktur mittels einer Transportvorrichtung in eine Belichtungsposition innerhalb eines Belichtungsbereichs einer Prozessierkammer; und Aktivieren der Belichtungsvorrichtung zum Belichten des Substrats oder der Maskenstruktur innerhalb des Belichtungsbereichs.
  • Beim Aktivieren der mindestens einen Lichtquelle kann die mindestens eine Lichtquelle in einen Betriebszustand gebracht werden, in dem die mindestens eine Lichtquelle Licht mit einer Lichtintensität größer ist als eine vordefinierte Lichtintensität emittiert. Beispielsweise kann das Aktivieren der mindestens einen Lichtquelle das elektrische Versorgen der mindestens einen Lichtquelle aufweisen, so dass die mindestens eine Lichtquelle zum Leuchten angeregt werden kann und Licht emittiert. Beispielsweise kann eine Stromquelle über eine Gasentladungslampe oder eine Blitzlampe entladen werden, so dass Strom durch die Gasentladungslampe oder die Blitzlampe hindurch fließt.
  • Ferner kann das Aktivieren der Belichtungsvorrichtung das kurzzeitige Aktivieren der mindestens einen Lichtquelle der Belichtungsvorrichtung aufweisen zum Erzeugen eines Lichtblitzes (anschaulich ist die Lichtquelle dann beispielsweise als eine Blitzlampe eingerichtet). Dabei kann die mindestens eine Lichtquelle für eine vordefinierte Zeitspanne Licht emittieren. Die vordefinierte Zeitspanne kann beispielsweise kürzer sein als 1 ms, z.B. kürzer als 0,1 ms oder beispielsweise kürzer als 100 µs. Alternativ kann die vordefinierte Zeitspanne in einem Bereich von ungefähr 10 µs bis ungefähr 10 ms liegen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 µs bis ungefähr 1 ms.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer mit einem Belichtungsbereich; eine Belichtungsvorrichtung mit mindestens einer Lichtquelle zum Belichten eines Substrats oder einer Maskenstruktur innerhalb des Belichtungsbereichs in der Prozessierkammer, wobei die Belichtungsvorrichtung derart angeordnet ist, dass diese Licht in einen Lichtausbreitungsbereich emittiert; wobei sich der Lichtausbreitungsbereich zwischen der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich erstrecken kann; und eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs angeordnete Lichtreflexionsstruktur; wobei die Lichtreflexionsstruktur den Lichtausbreitungsbereich entlang einer ersten Richtung und entlang einer zweiten Richtung begrenzt; wobei die erste Richtung in einem Winkel zur zweiten Richtung verläuft.
  • Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur derart eingerichtet sein, dass eine erste lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur senkrecht zur ersten Richtung verläuft und dass eine zweite lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur senkrecht zur zweiten Richtung verläuft.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer; mindestens eine innerhalb der Prozessierkammer angeordnete Belichtungsvorrichtung zum Belichten eines Substrats innerhalb eines Belichtungsbereichs in der Prozessierkammer, wobei die mindestens eine Belichtungsvorrichtung Licht in einen Lichtausbreitungsbereich in Richtung des Belichtungsbereichs emittiert; und eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs angeordnete Lichtreflexionsstruktur; wobei die Lichtreflexionsstruktur den Lichtausbreitungsbereich entlang einer ersten Richtung und entlang einer zweiten Richtung begrenzen kann; wobei die erste Richtung in einem Winkel zur zweiten Richtung verläuft, und wobei die erste Richtung und die zweite Richtung jeweils senkrecht zu einer lichtreflektierenden Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur verlaufen.
  • Ferner kann eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen Folgendes aufweisen: eine Prozessierkammer zum Belichten eines Substrats innerhalb eines Belichtungsbereichs der Prozessierkammer, eine in der Prozessierkammer angeordnete Belichtungsvorrichtung, zum Bereitstellen einer ersten räumlichen Lichtverteilung, eine zwischen der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich angeordnete Lichtreflexionsstruktur die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche aufweist, und wobei die Lichtreflexionsstruktur derart eingerichtet ist, dass innerhalb des Belichtungsbereichs die erste räumliche Lichtverteilung mit von der Lichtreflexionsstruktur reflektierten Licht überlagert wird, so dass eine zweite räumliche Lichtverteilung in dem Belichtungsbereich bereitgestellt wird.
  • Ferner kann eine Prozessieranordnung eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats in den Belichtungsbereich hinein und/oder aus dem Belichtungsbereich heraus aufweisen. Ferner kann eine Prozessieranordnung eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats in dem Belichtungsbereich oder zum Transportieren eines Substrats in eine Belichtungsposition in dem Belichtungsbereich aufweisen.
  • Eine Belichtungsposition kann einer Position und einer Orientierung (Lage) eines Substrats entsprechen, so dass das von der Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht auf eine Oberfläche des Substrats einwirkt. Beispielsweise kann eine Belichtungsposition einer Position und einer Orientierung (Lage) eines Substrats in einem Belichtungsbereich entsprechen, so dass das von der Belichtungsvorrichtung erzeugte Licht auf eine Oberfläche des Substrats in dem Belichtungsbereich einwirkt. Ferner kann eine Belichtungsposition einer Position und einer Orientierung eines Substrats in dem Belichtungsbereich entsprechen, so dass das Licht auf eine Oberfläche des Substrats in dem Belichtungsbereich mit einer vordefinierten Energiedichte einwirken kann. Die vordefinierte Energiedichte kann beispielsweise größer sein als 0,1 J/cm, z.B. größer als 1 J/cm oder größer als 10 J/cm. Alternativ kann die vordefinierte Energiedichte in einem Bereich von ungefähr 0,1 J/cm bis ungefähr 10 J/cm liegen.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1A bis 1D jeweils schematisch eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Seitenansicht oder einem Querschnitt;
  • 2A bis 2F jeweils schematisch eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder einem Querschnitt;
  • 3 schematisch eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer perspektivischen Ansicht;
  • 4 schematisch eine Lichtintensitätsverteilung gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 5 ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein innenverspiegeltes Element (Lichtreflexionsstruktur) zwischen der Lichtquelle und dem Substrat in Belichtungsposition angeordnet sein oder werden, wobei das Licht auf dem Weg zwischen Lichtquelle und Substrat von dem innenverspiegelten Element teilweise reflektiert werden kann und auf das Substrat treffen kann, wobei das innenverspiegelte Element die Lichtausbreitung entlang seitlicher Richtungen limitieren (begrenzen) kann, z.B. aufgrund einfacher Reflektion oder mehrfacher Reflektion.
  • Um über einen kurzen Zeitraum (z.B. im µs-Bereich oder ms-Bereich) große Mengen Energie auf ein Substrat zu übertragen, können beispielsweise Blitzlampen (z.B. Gasentladungslampen) vorgesehen sein. Bei dem Übertragungsprozess kann Energie mittels Licht als Energieträger übertragen werden. Die übertragene Energie kann sich dann in einer belichteten Schicht und/oder dem belichteten Substrat in thermische Energie umwandeln.
  • Typische Anwendungsfelder sind dabei RTP-Verfahren (Rapid Thermal Processing), z.B. zum Behandeln von Oberflächen von Glassubstraten oder Wafern, oder FMTL-Verfahren (Flash-Mask-Transfer-Lithographie), z.B. zur Herstellung von strukturierten OLEDs. Zur Gewährleistung einer guten Skalierbarkeit einer Blitzvorrichtung (z.B. der Belichtungsvorrichtung) können sich stabförmige (rohrförmige) Blitzlampen anbieten, die in einem Array angeordnet werden können (z.B. nebeneinander). Je nach Anwendung sind aber auch andere Blitzlampenformen (oder Anordnungen) möglich.
  • Die Herausforderung bei der Gestaltung einer Anlage zum Belichten von Substraten kann in der Gewährleistung einer homogenen und effizienten Energieübertragung gesehen werden, d.h. einer homogenen und effizienten Beleuchtung der Zielfläche (z.B. des Belichtungsbereich oder des Substrats in Belichtungsposition). Dem entgegen kann die sehr lokale Lichtentstehung in der Blitzlampe stehen, die sich bei einem geringen Abstand zwischen Blitzlampe und Zielfläche durch Inhomogenität (der Lichtverteilung) bemerkbar machen kann. Bei einem größeren Abstand zwischen Blitzlampe und Zielfläche nimmt der Verlust durch Absorption in umgebenden Oberflächen zu, wodurch sich die Effizienz der Blitzanlage (z.B. der Prozessieranordnung) verschlechtern kann.
  • 1A veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Seitenansicht oder in einem Querschnitt, wobei die Prozessieranordnung 100 eine Prozessierkammer 102 und eine in der Prozessierkammer 102 angeordnete Belichtungsvorrichtung 104 aufweisen kann. Die Prozessieranordnung 100 kann derart eingerichtet sein, dass ein Substrat 108 in einem Belichtungsbereich 111 belichtet werden kann. Ferner kann sich ein Lichtausbreitungsbereich 101 zwischen der Belichtungsvorrichtung 104 und dem Belichtungsbereich 111 erstrecken. Das von der Belichtungsvorrichtung 104 emittierte Licht kann sich beispielsweise durch den Lichtausbreitungsbereich 101 hindurch in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten.
  • Die Prozessierkammer 102 kann beispielsweise eine Kammer zum Prozessieren (z.B. um Bearbeiten) eines Substrats 108 innerhalb der Prozessierkammer 102 sein. Ferner kann die Prozessierkammer 102 Teil einer Prozessierkammeranordnung mit mehreren Prozessierkammern sein. Beispielsweise kann die Prozessierkammer 102 als eine Vakuumkammer 102, eine Atmosphärendruckkammer 102 oder eine Überdruckkammer 102 eingerichtet sein.
  • Ferner kann die Prozessierkammer 102 derart eingerichtet sein, dass beim Prozessieren des Substrats 108 die Umgebungsbedingungen (die Prozessbedingungen) innerhalb der Prozessierkammer (z.B. Druck, Temperatur, Gaszusammensetzung, usw.) eingestellt oder geregelt werden können. Die Prozessierkammer 102 kann beispielsweise luftdicht, staubdicht oder vakuumdicht eingerichtet sein oder werden, so dass innerhalb der Prozessierkammer 102 eine Gasatmosphäre mit einer vordefinierten Zusammensetzung oder einem vordefinierten Druck (z.B. gemäß einem Sollwert) eingestellt oder geregelt werden kann. Beispielsweise kann die Gasatmosphäre in der Prozessierkammer 102 ein Gas oder mehrere verschiedene Gasen mit einem jeweiligen Partialdruck aufweisen. Ferner kann der Druck der Gasatmosphäre innerhalb der Prozessierkammer 102 kleiner sein als ein vordefinierter Grenzwert für den Druck.
  • Die Belichtungsvorrichtung 104 kann eine oder mehrere Lichtquellen, z.B. Gasentladungslampen, Gasentladungsröhren, Leuchtdioden, Blitzlampen oder Laser zum Erzeugen von Licht aufweisen. Ferner kann die Belichtungsvorrichtung 104 einen oder mehrere Reflektoren aufweisen, die derart eingerichtet sein können, dass Licht, das in eine Richtung von dem Belichtungsbereich 111 oder dem Lichtausbreitungsbereich 101 weg emittiert wird (und z.B. eine Richtungskomponente entlang Richtung 107 aufweist), mittels des einen oder der mehreren Reflektoren in Richtung des Belichtungsbereichs 111 oder in Richtung des Lichtausbreitungsbereichs 101 reflektiert werden kann.
  • Beispielsweise kann die innerhalb der Prozessierkammer 102 angeordnete Belichtungsvorrichtung 104 einen Abstand 104i von dem Belichtungsbereich 111 in einem Bereich von ungefähr 100 mm bis ungefähr 500 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 mm bis ungefähr 300 mm. Ferner kann der Abstand 104i der Belichtungsvorrichtung 104 zu dem Belichtungsbereich 111 gemäß verschiedenen Ausführungsformen an den jeweiligen Prozess angepasst sein oder werden.
  • Ferner kann ein Substrat 108 mittels einer Transportvorrichtung (nicht dargestellt) in den Belichtungsbereich 111 in eine Belichtungsposition transportiert und mittels der Belichtungsvorrichtung 104 belichtet werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Lichtreflexionsstruktur 106 innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs 101 angeordnet sein oder der Lichtausbreitungsbereich 101 kann von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzt werden, z.B. in der von Richtung 103 und Richtung 105 aufgespannten Ebene.
  • Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur 106 mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 aufweisen, wobei eine erste Teiloberfläche 116 und eine zweite Teiloberfläche 126 der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche jeweils einen ersten Normalenvektor 116n senkrecht zur ersten Teiloberfläche 116 und einen zweiten Normalenvektor 126n senkrecht zur zweiten Teiloberfläche 116 definieren können. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Normalenvektor 116n und der zweite Normalenvektor 126n jeweils eine Richtungskomponente in Richtung 105 und/oder Richtung 107 aufweisen, so dass der erste und der zweite Normalenvektor 116n, 126n in einem Winkel zueinander stehen können.
  • Ferner kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 gekrümmt sein. Die erste Teiloberfläche 116 und die zweite Teiloberfläche 126 können beispielsweise Teil einer gemeinsamen lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Lichtreflexionsstruktur 106 eine gegossene oder anderweitig geformte (z.B. gewalzte oder gefräste) Trägerstruktur aufweisen, z.B. ein gewinkeltes und/oder gekrümmtes Blech, wobei beispielsweise eine dem Lichtausbreitungsbereich 101 zugewandte Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 derart eingerichtet sein kann, dass diese Licht reflektiert und mindestens eine lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 aufweist oder bildet.
  • Beispielsweise kann die Lichtreflexionsstruktur 106 eine Trägerstruktur 106 (oder einen Träger 106) mit mindestens einer lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 aufweisen. Beispielsweise kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 eine polierte Oberfläche 116, 126 der Trägerstruktur 106 sein, wobei die polierte Oberfläche 116, 126 den Lichtausbreitungsbereich 101 begrenzen kann. Ferner kann die polierte Oberfläche derart eingerichtet sein, dass die polierte Oberfläche Licht in den Lichtausbreitungsbereich 101 reflektiert.
  • Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur 106 eine Trägerstruktur 106 mit einem Trägermaterial 106 und mit einer lichtreflektierenden Beschichtung 116, 126 aufweisen. Dabei kann die lichtreflektierende Beschichtung die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche bilden.
  • Beispielsweise kann ein metallisches (oder allgemein nicht transparentes) Trägermaterial der Lichtreflexionsstruktur 106 auf einer dem Lichtausbreitungsbereich 101 zugewandten Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 oder auf einer den Lichtausbreitungsbereich 101 begrenzenden Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 beschichtet sein.
  • Alternativ dazu kann beispielsweise ein transparentes Trägermaterial (z.B. Glas oder eine transparente Keramik) auf einer dem Lichtausbreitungsbereich 101 abgewandten Oberfläche oder auf einer dem Lichtausbreitungsbereich 101 gegenüberliegenden Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 beschichtet sein. Anschaulich kann dabei das von der reflektierenden Beschichtung reflektierte Licht das transparente Trägermaterial durchqueren.
  • Alternativ kann die reflektierende Schicht innerhalb eines transparenten Trägers angeordnet sein. Die reflektierende Schicht kann beispielsweise zwischen zwei transparenten Trägermaterialien oder zwischen einem transparenten Träger und einer transparenten Schicht angeordnet sein. Beispielsweise kann eine reflektierende Schicht auf einem transparenten Trägermaterial angeordnet und mit einer transparenten Schicht abgedeckt sein oder werden.
  • Ferner können die vorangehend beschriebenen Ausführungsformen miteinander kombiniert werden. Beispielsweise kann eine reflektierende Schicht (eine Reflexionsschicht), z.B. eine Aluminiumschicht, zwischen einem metallischem Träger, z.B. einem Metallsubstrat oder einem Stahlträger, und einer transparenten Schicht, z.B. einer Al2O3-Schicht oder SiO2-Schicht angeordnet sein.
  • Mittels der lichtreflektierenden Beschichtung 116, 126 kann beispielsweise der vordefinierte Wellenlängenbereich des Lichts beeinflusst werden, so dass das Licht mit einem ausreichend großen Reflexionsgrad reflektiert wird.
  • Beispielsweise kann der vordefinierte Wellenlängenbereich gleich dem Wellenlängenbereich des von der Belichtungsvorrichtung 104 emittierten Lichts sein oder kleiner als der Wellenlängenbereich des von der Belichtungsvorrichtung 104 emittierten Lichts sein.
  • Ferner kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 eine vordefinierte mittlere Rauheit (RMS – Root mean square – Rauheit) aufweisen Beispielsweise kann die vordefinierte mittlere Rauheit kleiner sein als die Wellenlänge des zu reflektierenden Lichts (beispielsweise um zu spiegeln). Alternativ kann die vordefinierte mittlere Rauheit größer sein als die Wellenlänge des zu reflektierenden Lichts (beispielsweise um diffus zu reflektieren).
  • Die mittlere Rauheit der lichtreflektierenden Oberfläche kann beispielsweise mittels Polierens verringert werden oder beispielsweise mittels Sandstrahlens erhöht werden. Beispielsweise kann die mittlere Rauheit der lichtreflektierenden Oberfläche weniger als 1000 nm betragen, z.B. weniger als 500 nm, z.B. weniger als 100 nm, oder alternativ in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm liegen.
  • 1B veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Seitenansicht oder einem Querschnitt, wobei die Belichtungsvorrichtung 104 außerhalb der Prozessierkammer 102 angeordnet ist. Dabei kann sich der Lichtausbreitungsbereich 101 durch eine Durchgangsöffnung 102d in einer Kammerwand der Prozessierkammer 102 hindurch erstrecken. Die Durchgangsöffnung 102d kann derart eingerichtet sein, dass ein Großteil des von der Belichtungsvorrichtung 104 in Richtung des Belichtungsbereichs 111 emittierten Lichts die Durchgangsöffnung 102d passieren kann. Anschaulich kann die Form der Durchgangsöffnung 102d (z.B. der Querschnitt der Durchgangsöffnung 102d) an die Form der Belichtungsvorrichtung 104 oder an die Form des Belichtungsbereich 111 angepasst sein. Ferner kann die Form der Durchgangsöffnung 102d an die Form des Belichtungsbereichs 101 angepasst sein. Die Form der Durchgangsöffnung 102d kann jede gängige Form aufweisen und beispielsweise kreisförmig, oval, dreieckig, viereckig, vieleckig (mit mehr als vier Ecken, z.B. n-eckig) sein und abgerundete Ecken oder konkav oder konvex verlaufende Seiten (Begrenzungsflächen) aufweisen.
  • Ferner kann die Durchgangsöffnung 102d mittels einer transparenten Dichtungsstruktur 102g abgedichtet sein, so dass sich das von der Belichtungsvorrichtung 104 emittierte Licht beim Belichten durch die transparente Dichtungsstruktur 102g hindurch in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten kann.
  • Mittels der transparenten Dichtungsstruktur 102g kann beispielsweise das Innere der Prozessierkammer 102 von dem Äußeren der Prozessierkammer 102 (z.B. luftdicht oder vakuumdicht) separiert werden. Die transparente Dichtungsstruktur kann beispielsweise eine Scheibe (z.B. aus Glas, Quarzglas, Aluminiumoxid-Keramik oder aus Kunststoff, wie beispielsweise Acryl) aufweisen, die die Durchgangsöffnung 102d in der Kammerwand 102w abdecken kann und mittels einer Gummidichtung mit der Kammerwand 102w verbunden sein kann.
  • Eine außerhalb der Prozessierkammer angeordnete Belichtungsvorrichtung kann beispielsweise einen Abstand 104d zu der Kammerwand 102w oder der transparenten Dichtungsstruktur 102d in einem Bereich von ungefähr 10 mm bis ungefähr 100 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20 mm bis ungefähr 50 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 25 mm bis ungefähr 30 mm.
  • 1C veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Seitenansicht oder in einem Querschnitt, wobei die Belichtungsvorrichtung 104 eine rohrförmige Lichtquelle 104g, z.B. eine rohrförmige Gasentladungslampe 104g oder eine rohrförmige Blitzlampe (Blitzlichtlampe) aufweisen kann. Die rohrförmige Lichtquelle 104g kann beispielsweise entlang der Richtung 103 längserstreckt sein. Ferner kann die Belichtungsvorrichtung 104 eine Haltevorrichtung 104h zum Halten der rohrförmigen Lichtquelle 104g, z.B. einen Lampensockel 104h zum Halten der rohrförmigen Lichtquelle 104g, aufweisen.
  • Ferner kann die Belichtungsvorrichtung 104 mehrere rohrförmige Lichtquellen 104g, z.B. mehrere rohrförmige Gasentladungslampen 104g oder mehrere rohrförmige Blitzlampen (Blitzlichtlampen) aufweisen, wobei die Haltevorrichtung 104h beispielsweise mehrere Lampensockel 104h aufweisen kann. Dabei können die Lichtquellen beispielsweise einzeln von jeweils einem der mehreren Lampensockel 104h oder gemeinsam mittels eines Lampensockels 104h gehalten werden oder befestigt sein. Ferner können die mehreren rohrförmigen Lichtquellen 104g nebeneinander (z.B. in einer Ebene parallel zur Richtung 103 und 105) angeordnet sein.
  • Ferner kann die Haltevorrichtung 104h zum Versorgen der einen oder der mehreren Lichtquellen 104g mit elektrischer Energie oder Kühlmittel eingerichtet sein und beispielsweise die eine oder die mehreren Lichtquellen 104g elektrisch kontaktieren. Ferner kann die Haltevorrichtung 104h derart eingerichtet sein, dass die eine oder die mehreren Lichtquellen 104g ausgetauscht oder gewartet werden können.
  • Die Lichtreflexionsstruktur 106 kann mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 aufweisen, wobei die Lichtreflexionsstruktur 106 oder die mindestens eine lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 schräg oder geneigt bezüglich der Längsachse einer der mehreren Lichtquellen 104g (z.B. bezüglich der Richtung 103) angeordnet sein kann.
  • Ferner kann eine erste Teiloberfläche 116 der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche eine erste Richtung 116n (bzw. einen ersten Normalenvektor 116n) definieren, wobei der erste Normalenvektor 116n senkrecht zu der ersten Teiloberfläche 116 verlaufen kann. Analog dazu kann eine zweite Teiloberfläche 126 der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche eine zweite Richtung 126n (bzw. einen zweiten Normalenvektor 126n) definieren, wobei der zweite Normalenvektor 126n senkrecht zu der zweiten Teiloberfläche 116 verlaufen kann. Dabei kann die Lichtreflexionsstruktur 106 den Lichtausbreitungsbereich 101 beispielsweise entlang der ersten Richtung 116n und der zweiten Richtung 126n begrenzen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können/kann die erste Teiloberfläche 116 und/oder die zweite Teiloberfläche 126 schräg oder geneigt bezüglich der (oder quer zur) Längsachse einer der mehreren Lichtquellen 104g (z.B. bezüglich der Richtung 103) angeordnet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der erste Normalenvektor 116n (die erste Richtung 116n) in einem Winkel zu dem zweiten Normalenvektor 126n (der zweiten Richtung 126n) verlaufen. Beispielsweise kann der Winkel zwischen dem ersten und dem zweiten Normalenvektor bzw. zwischen der ersten und der zweiten Richtung in einem Bereich von ungefähr 1° bis ungefähr 90° liegen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10° bis ungefähr 80°.
  • 1D veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Seitenansicht oder in einem Querschnitt, wobei die eine rohrförmige Lichtquelle 104g oder die mehreren rohrförmigen Lichtquellen 104g der Belichtungsvorrichtung und die Haltevorrichtung 104h der Belichtungsvorrichtung außerhalb der Prozessierkammer 102 angeordnet sein können. Dabei kann die Belichtungsvorrichtung 104h, 104g in einem Gehäuse 112 angeordnet sein oder werden. Beispielsweise kann die eine rohrförmige Lichtquelle 104g oder können die mehreren rohrförmigen Lichtquellen 104g und die Haltevorrichtung 104h in einem Gehäuse 112 angeordnet sein.
  • Ferner kann das von der Belichtungsvorrichtung 104h, 104g in Richtung des Belichtungsbereichs 101 emittierte Licht die Kammerwand 102w der Prozessierkammer 102 durch eine Durchgangsöffnung 102g der Kammerwand 102w hindurch passieren, wie vorangehend beschrieben ist. Ferner kann die Durchgangsöffnung mittels einer transparenten Dichtungsstruktur 102g oder eines transparenten Wandelements abgedichtet sein, wie vorangehend beschrieben ist.
  • Ferner kann ein Teil der Kammerwand 102w der Prozessierkammer 102, durch den sich der Lichtausbreitungsbereich 101 hindurch erstrecken kann, als eine transparente Kammerwand 102g eingerichtet sein, so dass sich das von der Lichtquelle 104g emittierte Licht durch die transparente Kammerwand 102g oder die transparente Dichtungsstruktur 102g hindurch in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten kann.
  • Ein mittels einer abgedichteten Durchgangsöffnung 102d von dem Inneren der Prozessierkammer 102 separiertes Gehäuse 112 kann der Zeitraum einer Unterbrechung des betriebsfähigen Zustands einer Prozessierkammer 102 aufgrund des Wartens oder Austauschens von Lichtquellen 104g der Belichtungsvorrichtung 104g, 104h verringern, da beispielsweise auf ein Belüften der Prozessierkammer (z.B. einer Vakuumkammer) beim Warten oder Austauschen von Lichtquellen 104g und ein anschließendes Abpumpen der Prozessierkammer 102 verzichtet werden kann.
  • Ferner muss ein von der Prozessierkammer 102 separiertes Gehäuse 112 beispielsweise weniger luftdicht, staubdicht oder vakuumdicht eingerichtet sein oder es kann darauf verzichtet werden das von der Prozessierkammer 102 räumlich getrennte Gehäuse 112 anderweitig an die Prozessbedingungen im Inneren der Prozessierkammer 102 anzupassen. Daher kann das Gehäuse 112 kostengünstig hergestellt werden.
  • Ferner kann ein von der Prozessierkammer 102 separiertes Gehäuse 112 beispielsweise ein externes Zünden der Lampe ermöglichen, was im Vakuum oder in einem Unterdruck mit zusätzlichem technischem Aufwand verbunden sein kann. Ferner kann ein von der Prozessierkammer 102 separiertes Gehäuse 112 eine flexible Positionierung der Belichtungsvorrichtung 104h, 104g ermöglichen, indem die Haltevorrichtung 104h beispielsweise beweglich eingerichtet sein kann.
  • Bei einer flexibel positionierbaren Belichtungsvorrichtung 104h, 104g kann die transparente Dichtungsstruktur 102g (z.B. ein Sichtfenster) für weitere Prozesse, wie z. B. für eine Justierung des Substrats oder für Wartungszwecke, genutzt werden. Dazu kann eine flexibel positionierbare Belichtungsvorrichtung 104h, 104g derart positioniert werden, dass eine Sicht durch die transparente Dichtungsstruktur 102g hindurch auf den Prozessierbereich 101 bereitgestellt ist. Anschaulich kann eine positionierbare Belichtungsvorrichtung 104h, 104g die Sicht beim Justieren des Substrats nicht verdecken.
  • Das Gehäuse 112 kann mittels einer Verbindungsstruktur 102v mit der Prozessierkammer 102, z.B. mit einer Kammerwand 102w der Prozessierkammer 102 verbunden sein. Beispielsweise kann die Verbindungsstruktur 102v derart eingerichtet sein, dass das Gehäuse 112 fest oder lösbar mit der Prozessierkammer 102 oder der Kammerwand 102w der Prozessierkammer 102 verbunden sein kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich die Lichtreflexionsstruktur 106 zumindest teilweise durch die Durchgangsöffnung 102d in der Kammerwand 102w der Prozessierkammer 102 hindurch erstrecken. Beispielsweise kann ein Teil der Lichtreflexionsstruktur 106 mit der Verbindungsstruktur 102v verbunden sein. Ferner kann ein Teil der Lichtreflexionsstruktur 106 die Verbindungsstruktur 102v bilden. Beispielsweise kann die Lichtreflexionsstruktur 106 einen Teil des Gehäuses 112 bilden oder ein Teil des Gehäuses 112 sein.
  • Ferner kann mindestens eine rohrförmige Lichtquelle 104g entlang der ersten Richtung 116n (des ersten Normalenvektors 116n) oder entlang der zweiten Richtung 126n (des zweiten Normalenvektors 126n) längs erstreckt sein. Anschaulich können/kann die erste Teiloberfläche 116 und/oder die zweite Teiloberfläche 126 stirnseitig bezüglich der rohrförmigen Lichtquelle 104g angeordnet sein.
  • 2A veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder in einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die Lichtreflexionsstruktur 106 zumindest ein erstes Segment 106a (eine erste Trägerstruktur 106a) und ein zweites Segment 106b (eine zweite Trägerstruktur 106a) aufweisen kann. Ferner kann das erste Segment 106a eine erste lichtreflektierende Oberfläche aufweisen, wobei eine erste lichtreflektierende Teiloberfläche 116 der ersten lichtreflektierenden Oberfläche einen ersten Normalenvektor 116n senkrecht zu der ersten lichtreflektierenden Teiloberfläche 116 definieren kann.
  • Analog dazu kann das zweite Segment 106b eine zweite lichtreflektierende Oberfläche aufweisen, wobei eine zweite lichtreflektierende Teiloberfläche 126 der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche einen zweiten Normalenvektor 126n senkrecht zu der zweiten lichtreflektierenden Teiloberfläche 126 definieren kann.
  • Wie vorangehend beschrieben ist, kann die Lichtreflexionsstruktur 106 den Lichtausbreitungsbereich 101 entlang des ersten und entlang des zweiten Normalenvektors 116n, 126n begrenzen. Ferner können das erste Segment und/oder das zweite Segment 106a, 106b den Lichtausbreitungsbereich 101 stirnseitig (z.B. entlang der Richtung 103) bezüglich der Längserstreckung einer rohrförmigen Gasentladungslampe der Belichtungsvorrichtung begrenzen.
  • 2B veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder in einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die Lichtreflexionsstruktur 106 eine zusammenhängende Struktur 106 (z.B. eine zusammenhängende Trägerstruktur 106 oder einen zusammenhängenden Träger 106) bilden kann, und wobei die Lichtreflexionsstruktur 106 den Lichtausbreitungsbereich 101 in einer Ebene (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene) umschließen bzw. begrenzen kann.
  • Ferner können die in 1A bis 1D veranschaulichte erste Teiloberfläche 116 und die zweite in 1A bis 1D veranschaulichte Teiloberfläche 126 ein Teil einer gemeinsamen lichtreflektierenden Oberfläche sein, wie in 2B veranschaulicht ist. Der in 2B veranschaulichte erste Normalenvektor 116n und/oder der in 2B veranschaulichte zweite Normalenvektor 126n kann ferner eine Richtungskomponente senkrecht zu der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene aufweisen, wie in 1C veranschaulicht ist.
  • Ferner kann sich die in 2B veranschaulichte Lichtreflexionsstruktur 106 senkrecht zu einer von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene erstrecken, und z.B. rohrförmig sein, so dass die Lichtreflexionsstruktur 106 eine Längsachse senkrecht zu der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene aufweisen kann. Eine rohrförmige Lichtreflexionsstruktur 106 kann beispielsweise eine räumliche Ausdehnung entlang der Längsachse (entlang Richtung 107) in einem Bereich von ungefähr 50 mm bis ungefähr 200 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 mm bis ungefähr 150 mm.
  • Die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur 106 kann beispielsweise eine Trägerstruktur 106 mit einer Durchgangsöffnung sein oder die Form eines Hohlzylinders aufweisen, wie vorangehend beschrieben ist.
  • Eine Innenfläche (innenliegende Mantelfläche) der in 2B veranschaulichten Trägerstruktur 106 der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 kann ferner die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 aufweisen. Dabei kann die lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 zumindest zum Teil die Form eines Kegelstumpfes, eines Pyramidenstumpfes oder eines Prismas aufweisen (z.B. trichterförmig sein).
  • Anschaulich kann die Lichtreflexionsstruktur 106 oder die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 der Trägerstruktur 106 einen rohrförmigen Kanalbereich bilden oder einen rohrförmigen Kanalbereich begrenzen, durch den sich das Licht hindurch in den Belichtungsbereich 111 ausbreiten kann. Beispielsweise kann der rohrförmige Kanalbereich eine Grundfläche und eine Deckfläche aufweisen, wobei die Grundfläche und die Deckfläche des rohrförmigen Kanalbereichs eine Lichteintrittsöffnung und eine Lichtaustrittsöffnung definieren können.
  • Der Querschnitt (z.B. entlang der von Richtung 103 und Richtung 105 aufgespannten Ebene) des Zugangsbereichs kann beispielsweise eine Lichteintrittsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 definieren und der Querschnitt (z.B. entlang der von Richtung 103 und Richtung 105 aufgespannten Ebene) des Austrittsbereich kann eine Lichtaustrittsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 definieren.
  • Ferner kann, wie vorangehend beschrieben ist, die Lichtreflexionsstruktur 106 derart positioniert sein, dass die Lichteintrittsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 und/oder der Zugangsbereich in Richtung der Belichtungsvorrichtung 104 ausgerichtet ist und die Lichtaustrittsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 und/oder der Austrittsbereich in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausgerichtet ist.
  • Ferner kann der von der Lichtreflexionsstruktur 106 umgebene oder begrenzte Bereich (z.B. der Querschnitt des Lichtausbreitungsbereichs 101 parallel zur Ebene 103, 105) n-eckig, z.B. dreieckig oder viereckig, wie in 2C veranschaulicht ist, oder fünfeckig, wie in wie in 2B veranschaulicht ist, oder mehr als fünfeckig sein. Ferner kann die Fläche beispielsweise abgerundete Ecken aufweisen oder jede andere unregelmäßige Form aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich der Querschnitt des von der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Lichtausbreitungsbereichs 101 entlang der Längsachse der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 vergrößern, verkleinern und/oder die Form verändern. Beispielsweise kann sich der Querschnitt des von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Lichtausbreitungsbereichs 101 entlang der Längsachse verjüngen. Beispielsweise kann die Fläche des Querschnitts des von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Lichtausbreitungsbereichs 101 in Richtung des Belichtungsbereichs 111 abnehmen oder in Richtung der Belichtungsvorrichtung abnehmen, wie in 1B und 1D veranschaulicht ist.
  • Ferner kann die Durchgangsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 zwei unterschiedlich große (stirnseitige) Öffnungen aufweisen, wobei die Öffnungen jeweils die Lichteintrittsöffnung und die Lichtaustrittsöffnung definieren können. Dabei kann sich das von der Belichtungsvorrichtung 104 emittierte Licht durch die Lichteintrittsöffnung hindurch in die Durchgangsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 hinein und durch die Lichtaustrittsöffnung hindurch aus der Durchgangsöffnung der Lichtreflexionsstruktur 106 heraus in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten. Mit anderen Worten können die Lichteintrittsöffnung und die Lichtaustrittsöffnung den von der Lichtreflexionsstruktur 106 umgebenen Bereich stirnseitig begrenzen.
  • Ferner kann jeweils die stirnseitige Öffnung, z.B. die Lichteintrittsöffnung oder die Lichtaustrittsöffnung, an die Form des Lichtausbreitungsbereichs 101 angepasst sein. Die Form der Lichteintrittsöffnung kann beispielsweise an die Form der Belichtungsvorrichtung 104 und die Form der Lichtaustrittsöffnung kann beispielsweise an die Form des Belichtungsbereichs 111 angepasst sein.
  • Anschaulich kann die Lichteintrittsöffnung und/oder die Lichtaustrittsöffnung jede gängige Form aufweisen und beispielsweise kreisförmig, oval, dreieckig, viereckig, vieleckig (mit mehr als vier Ecken, z.B. n-eckig) sein und abgerundete Ecken oder konkav oder konvex verlaufende Seiten aufweisen.
  • Die Trägerstruktur mit einer Durchgangsöffnung kann ferner eine die Durchgangsöffnung umgebende Wand aufweisen, wobei die Wand der Trägerstruktur beispielsweise einen ringförmigen Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene) aufweisen kann.
  • Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur 106 eine innenliegende und eine außenliegende Mantelfläche aufweisen, die voneinander verschieden geformt sind. Beispielsweise kann die innenliegende Mantelfläche gewinkelt und die außenliegende Mantelfläche gekrümmt sein. Analog dazu kann die innenliegende Mantelfläche gekrümmt sein und die außenliegende Mantelfläche gewinkelt sein.
  • 2C veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder in einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die Querschnittsfläche oder der Querschnitt des von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Lichtausbreitungsbereichs 101, bzw. die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 viereckig sein kann. Dabei kann der erste Normalenvektor 116n quer zu dem zweiten Normalenvektor 126n verlaufen.
  • Ferner kann der Querschnitt des von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Bereichs 101 rautenförmig oder trapezförmig sein, so dass der erste Normalenvektor 116n und der zweite Normalenvektor 126n in einem Winkel zueinander verlaufen können.
  • Alternativ können/kann, wie vorangehend beschrieben ist der erste Normalenvektor 116n und/oder der zweite Normalenvektor 126n eine Richtungskomponente senkrecht zu der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene aufweisen, so dass der erste Normalenvektor 116n und der zweite Normalenvektor 126n in einem Winkel zueinander verlaufen können.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerstruktur 106 oder der Träger 106 der Lichtreflexionsstruktur 106 eine von der lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 unabhängige Form aufweisen. Beispielsweise kann der Träger oder die Trägerstruktur eine n-eckige Querschnittsfläche aufweisen und die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche oder die Innenfläche der Trägerstruktur kann eine gekrümmte Form aufweisen, z.B. einen kreisförmigen oder ovalen Querschnitt begrenzen.
  • 2D veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder in einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 gekrümmt sein kann.
  • Ferner kann die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur 106 oder der Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene) des von der Lichtreflexionsstruktur 106 begrenzten Bereichs 101 (Lichtausbreitungsbereich 101) kreisförmig, elliptisch, oval oder anderweitig geformt sein.
  • 2E veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die Lichtreflexionsstruktur 106 mehrere räumlich voneinander getrennte Segmente 106p, 106g aufweisen kann. Beispielsweise können die mehreren räumlich voneinander getrennten Segmente 106p, 106g gewinkelte Segmente 106g aufweisen, oder gewinkelte lichtreflektierende Oberflächen 116, 126, 126g aufweisen. Ferner können die mehreren räumlich voneinander getrennten Segmente 106p, 106g planare Segmente 106p aufweisen, oder planare (ebene) lichtreflektierende Oberflächen 126p aufweisen.
  • Beispielsweise kann ein Spalt 106d zwei der mehreren Segmente 106g, 106p der Lichtreflexionsstruktur 106 räumlich voneinander trennen. Der Spalt 106d kann derart eingerichtet sein, dass eine thermische Ausdehnung der mehreren Segmente 106g, 106p ausgeglichen werden kann, oder sich zumindest von dem Spalt kompensiert werden kann, so dass ein thermischer Verzug der mehreren Segmente 106g, 106p vermieden oder zumindest reduziert werden kann.
  • Wie in 2E veranschaulicht ist, können verschiedene Teiloberflächen 116, 126 einer gemeinsamen lichtreflektierenden Oberfläche jeweils in einem Winkel zueinander verlaufen. Beispielsweise kann eine erste Teiloberfläche 116 einen ersten Normalenvektor 116n senkrecht zu der ersten Teiloberfläche 116 definieren und eine zweite Teiloberfläche 126 kann einen zweiten Normalenvektor 126n senkrecht zur zweiten Teiloberfläche 126 definieren. Ferner kann der erste Normalenvektor 116n in einem Winkel zu dem zweiten Normalenvektor 126n verlaufen. Alternativ dazu kann der erste Normalenvektor 116n quer zu dem zweiten Normalenvektor 126n verlaufen.
  • Alternativ kann die Lichtreflexionsstruktur 106 mehrere miteinander verbundene Segmente 106p, 106g aufweisen die mindestens eine Durchgangsöffnung 106d aufweisen können. Beispielsweise können die mehreren miteinander verbundenen Segmente 106p, 106g eine gemeinsame lichtreflektierende Oberfläche mit mindestens einer Durchgangsöffnung 106d aufweisen. Anschaulich kann die mindestens eine Durchgangsöffnung 106d eingerichtet sein zum Anbringen von Sensoren, die eingerichtet sind, einen Teil des innerhalb der Lichtreflexionsstruktur 106 reflektierten Lichts zu analysieren.
  • Der Querschnitt der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 kann ferner mehrere Ringsegmente aufweisen. Ferner kann der Querschnitt der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 mehrere gewinkelte und/oder planare Trägerstrukturen (z.B. Segmente) der Lichtreflexionsstruktur 106 aufweisen die miteinander verbundenen und/oder voneinander getrennt sein können.
  • Beispielsweise kann die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur 106 aus räumlich voneinander getrennten Trägerstrukturen 106 bestehen die den Lichtausbreitungsbereich 111 zumindest teilweise oder segmentweise (z.B. abschnittsweise) umschließen. Analog dazu können mindestens eine oder mehrere gewinkelte, planare oder gekrümmte lichtreflektierende Oberflächen 116, 126 der Lichtreflexionsstruktur 106 den Lichtausbreitungsbereich 101 zumindest teilweise umschließen oder zumindest teilweise begrenzen.
  • Ferner kann der sich durch die Lichtreflexionsstruktur 106 hindurch erstreckende Lichtausbreitungsbereich 101 einen zur Längsachse der Lichtreflexionsstruktur 106 senkrechten Querschnitt aufweisen. Ferner kann der Querschnitt des Lichtausbreitungsbereichs 101 von der rohrförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 oder der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche 116, 126 der Lichtreflexionsstruktur 106 zumindest teilweise (z.B. abschnittsweise) umgeben oder begrenzt sein.
  • 2F veranschaulicht schematisch eine Prozessieranordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer Draufsicht oder in einem Querschnitt (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene), wobei die mehreren räumlich voneinander getrennten oder miteinander verbundenen Segmente 106 gekrümmt sein können oder jeweils eine gekrümmte lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 aufweisen können.
  • Analog zu der vorangehenden Beschreibung können die mehreren räumlich voneinander getrennten oder miteinander verbundenen gekrümmten Segmente 106 oder eine gekrümmte lichtreflektierende Oberfläche 116, 126 mindestens eine Durchgangsöffnung 106d aufweisen.
  • 3 veranschaulicht eine Prozessieranordnung 300 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer perspektivischen Ansicht, wobei ein rohrförmiger Lichtkanal 101 (rohrförmige Lichtreflexionsstruktur 106) mit einem möglichst hohen Reflexionsgrad auf der Innenseite zwischen der Blitzlampe 104l oder dem Blitzlampenfeld 104f und der Zielfläche (Belichtungsbereich) 111 angeordnet sein kann. Alternativ zu dem rohrförmigen Kanal 101 (Lichtkanal 101) kann auch ein Rechteckkanal, ein Kanal mit Übergang von rund auf eckig (oder eckig auf rund) oder eine andere Querschnittsform verwendet werden, die zum Beispiel an die Geometrie der Blitzlampeneinheit und des Substrats angepasst ist.
  • Der Lichtkanal 101 kann beispielsweise derart gestaltet sein, dass (zusätzliche) Öffnungen, über die das Licht den Bereich des Lichtkanals 101 verlassen kann, auf ein Minimum reduziert sind. Anschaulich kann die Lichtreflexionsstruktur 106 derart angeordnet sein, das ein Großteil des von der Belichtungsvorrichtung 104 in Richtung des Belichtungsbereichs 111 emittierten Lichts sich durch die Lichtreflexionsstruktur 106 hindurch ausbreitet. Mit anderen Worten kann die Lichtreflexionsstruktur 106 derart angeordnet sein, dass ein Großteil der von der Belichtungsvorrichtung 104 erzeugten Lichtleistung oder Lichtenergie in den Belichtungsbereich 111 geleitet oder geführt wird.
  • Des Weiteren kann der Abstand zwischen Blitzlampe 104l und Substrat 108 möglichst gering gewählt werden, allerdings nur so kurz (gering), dass durch die Blitzlampen 104l keine inhomogene Lichtverteilung entsteht. Die Wirkung des in 3 dargestellten Lichtkanals oder einer Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wie vorangehend beschrieben ist, wird in 4 quantifiziert.
  • Ferner kann die Lichtreflexionsstruktur 106 die Querschnittsfläche oder den Querschnitt des Lichtausbreitungsbereichs 101 beschränken, beispielsweise kann der Querschnitt (die Querschnittsfläche) der Lichtreflexionsstruktur 106 kleiner sein als die Fläche des Lampenfeldes 104f oder die Fläche des Belichtungsbereich 111. Anschaulich kann die Fläche der Lichteintrittsöffnung kleiner sein als die Fläche des Lampenfeldes 104.
  • Ferner kann die Belichtungsvorrichtung einen oder mehrere Reflektoren 104r aufweisen, die beispielsweise auf der dem Lichtausbreitungsbereich 101 abgewandten Seite der Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104l angeordnet sein können und derart eingerichtet sein können, dass die Reflektoren 104r Licht, dass von den Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104l in eine Richtung weg von dem Belichtungsbereich 111 emittiert wurde in Richtung des Belichtungsbereichs 111 reflektieren.
  • Ferner können die Reflektoren derart eingerichtet sein, dass von den Reflektoren in Richtung des Belichtungsbereichs 111 reflektiertes Licht sich durch das Blitzlampenfeld hindurch ausbreitet. Beispielsweise können die einen oder mehrere Reflektoren 104r die Form von Konvexreflektoren, sphärischen Hohlreflektoren, Zylinderrinnen, Parabolrinnen, Paraboloidreflektoren oder ähnliche Formen aufweisen.
  • Ferner können die Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104f, wie vorangehend beschrieben ist, außerhalb der Prozessierkammer 102 angeordnet sein, wobei sich das von den Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104f emittierte Licht durch eine Durchgangsöffnung 302d einer Kammerwand 302 der Prozessierkammer 102 hindurch in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten kann. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich die Lichtreflexionsstruktur 106 durch die Durchgangsöffnung 302d der Kammerwand hindurch erstrecken.
  • Alternativ können die Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104f, wie vorangehend beschrieben ist, innerhalb der Prozessierkammer 102 angeordnet sein, wobei sich das von den Blitzlampen 104l des Blitzlampenfelds 104f emittierte Licht durch eine Durchgangsöffnung 302d eines Segments 302 der Lichtreflexionsstruktur 106 hindurch in Richtung des Belichtungsbereichs 111 ausbreiten kann.
  • 4 veranschaulicht schematisch eine Lichtintensitätsverteilung 400 gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Breitenverteilung 404 (z.B. entlang einer Richtung 103 oder einer Richtung 105 oder einer Linearkombination der Richtungen 103 und 105) der Lichtintensität 402 dargestellt ist, z.B. die Breitenverteilung 404 der Lichtintensität 402 in dem Belichtungsbereich 111.
  • Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann darin gesehen werden, ein Homogenisieren einer Lichtverteilung (Energiedichteverteilung) in einem Belichtungsbereich 111 einer Prozessierkammer 102 (z.B. einer Vakuum- oder Atmosphärenkammer) bereitzustellen bzw. die Homogenität und die Effizienz der Lichtübertragung ausgehend von den Blitzlampen auf eine Zielfläche (z.B. einen Belichtungsbereich 111) oder in das zu belichtende (z.B. zu erwärmende) Substrat 108 zu erhöhen.
  • Das Diagramm zeigt den Vergleich des in der Substratebene eingetragenen Energiedichteverlaufs mit 401 und ohne 403 den rohrförmigen Lichtkanal 106, bzw. mit 401 und ohne 403 eine rohrförmige Lichtreflexionsstruktur 106 zwischen der Belichtungsvorrichtung 104 und dem Belichtungsbereich 111. Dabei steigt die Lichtintensität (mit rohrförmigem Lichtkanal) um etwa 60% an. Des Weiteren ist der relative Flächenanteil mit einer nahezu homogenen Energiedichte im Fall des Lichtkanals deutlich größer als ohne Lichtkanal 106.
  • Anschaulich kann mittels einer Lichtreflexionsstruktur 106 gemäß verschiedenen Ausführungsformen die Breitenverteilung der Lichtintensität oder die Lichtverteilung auf dem Substrat 108 oder in dem Belichtungsbereich 111 eingestellt oder homogenisiert werden.
  • Beispielsweise kann mittels der Lichtreflexionsstruktur 106 gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein inhomogener Bereich der Lichtentstehung (z.B. an einem Endabschnitt) einer rohrförmigen Lichtquelle 104g (z.B. einer rohrförmigen Gasentladungslampe 104g oder einer rohrförmigen Blitzlampe 104g) abgeschattet werden, so dass das von einem inhomogenen Bereich der Lichtentstehung der rohrförmigen Lichtquelle 104g emittierte Licht sich nicht direkt in den Belichtungsbereich 111 ausbreiten kann, z.B. zumindest einmal von der Lichtreflexionsstruktur 106 reflektiert werden muss.
  • Ferner kann mittels einer trichterförmigen Lichtreflexionsstruktur 106, wie vorangehend beschrieben ist ein Übergang von einem Lampenfeld 104f mit einer zur Ausdehnung (z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene) des Belichtungsbereichs 111 unterschiedlichen Ausdehnung gebildet werden, wobei das von dem Lampenfeld 104f emittierte Licht durch die trichterförmige Lichtreflexionsstruktur 106 hindurch in den Belichtungsbereich 111 geleitet werden kann.
  • Anschaulich kann von dem Lampenfeld 104f emittiertes Licht gesammelt werden, so dass sich die Lichtintensität entlang der Längsachse (senkrecht zu der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene) der trichterförmigen Lichtreflexionsstruktur 106 in Richtung des Belichtungsbereichs 111 vergrößert.
  • Ferner kann eine Ausdehnung der Lichtreflexionsstruktur 106, z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene kleiner sein, als eine Ausdehnung des Lampenfeldes, z.B. entlang der von der Richtung 103 und der Richtung 105 aufgespannten Ebene, oder kleiner sein als eine Länge einer Blitzlampe 104l des Lampenfeldes 104f oder eine Längserstreckung der Blitzlampe 104l des Lampenfeldes 104f.
  • 5 veranschaulicht schematisch ein Verfahren 500 zum Betreiben einer Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei das Verfahren Folgendes aufweisen kann: in 502, das Führen eines Substrats oder einer Maskenstruktur mittels einer Transportvorrichtung in eine Belichtungsposition innerhalb eines Belichtungsbereichs einer Prozessierkammer, und, in 504, das Aktivieren der Belichtungsvorrichtung zum Belichten des Substrats oder einer Maskenstruktur innerhalb des Belichtungsbereichs.
  • Das Führen eines Substrats oder einer Maskenstruktur mittels einer Transportvorrichtung in eine Belichtungsposition innerhalb eines Belichtungsbereichs kann beispielsweise kontinuierlich oder diskret erfolgen. Ferner kann ein bandförmiges Substrat oder können mehrere Substrate kontinuierlich durch den Belichtungsbereich 111 hindurch transportiert werden. Das Substrat kann beispielsweise mittels angetriebener Transportrollen oder von Rolle zu Rolle transportiert werden.
  • Das Aktivieren der Belichtungsvorrichtung zum Belichten des Substrats oder einer Maskenstruktur innerhalb des Belichtungsbereichs kann beispielsweise das Aktivieren (oder Zünden) von Blitzlampen oder von Gasentladungslampen oder das Aktivieren eines Lampenfeldes aufweisen, wobei das Aktivieren beispielsweise in zeitlichen Abständen (gepulst) erfolgen kann.

Claims (15)

  1. Prozessieranordnung aufweisend: • eine Prozessierkammer (102) mit einem Belichtungsbereich (111); • eine Belichtungsvorrichtung (104) mit mindestens einer Lichtquelle zum Belichten eines Substrats (108) oder zum Belichten einer Maskenstruktur (108) innerhalb des Belichtungsbereichs (111) in der Prozessierkammer (102); • wobei die Belichtungsvorrichtung (104) derart eingerichtet ist, dass diese Licht in einen Lichtausbreitungsbereich (101) emittiert; wobei sich der Lichtausbreitungsbereich (101) zwischen der Belichtungsvorrichtung (104) und dem Belichtungsbereich (111) erstreckt; und • eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs (101) angeordnete Lichtreflexionsstruktur (106) mit mindestens einer lichtreflektierenden Oberfläche, • wobei eine erste Teiloberfläche (116) der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen ersten Normalenvektor (116n) senkrecht zu der ersten Teiloberfläche (116) definiert, und • wobei eine zweite Teiloberfläche (126) der mindestens einen lichtreflektierenden Oberfläche einen zweiten Normalenvektor (126n) senkrecht zu der zweiten Teiloberfläche (126) definiert, • wobei die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur (106) derart eingerichtet ist, dass der erste Normalenvektor (116n) in einem Winkel zum zweiten Normalenvektor (126) verläuft.
  2. Prozessieranordnung gemäß Anspruch 1, wobei die Belichtungsvorrichtung außerhalb der Prozessierkammer derart angeordnet ist, dass sich der Lichtausbreitungsbereich zumindest teilweise durch eine Durchgangsöffnung in einer Kammerwand der Prozessierkammer hindurch erstreckt.
  3. Prozessieranordnung gemäß Anspruch 1, wobei die Belichtungsvorrichtung innerhalb der Prozessierkammer derart angeordnet ist, dass sich der Lichtausbreitungsbereich innerhalb der Prozessierkammer erstreckt.
  4. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Belichtungsvorrichtung mehrere Lichtquellen aufweist.
  5. Prozessieranordnung gemäß Anspruch 1 bis 4, wobei die Belichtungsvorrichtung mindestens einen Reflektor aufweist, wobei der mindestens eine Reflektor derart relativ zu der mindestens einen Lichtquelle angeordnet ist, dass von der mindestens einen Lichtquelle emittiertes Licht von dem mindestens einen Reflektor in den Lichtausbreitungsbereich reflektiert wird.
  6. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die mindestens eine Lichtquelle mindestens eine rohrförmige Gasentladungslampe aufweist, wobei sich die mindestens eine rohrförmige Gasentladungslampe entlang des ersten Normalenvektors oder des zweiten Normalenvektors längs erstreckt.
  7. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche eine gekrümmte lichtreflektierende Oberfläche aufweist und/oder wobei die mindestens eine lichtreflektierende Oberfläche mehrere planare lichtreflektierende Oberflächen aufweist, wobei die mehreren planaren lichtreflektierende Oberflächen in einem Winkel zueinander angeordnet sind.
  8. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Lichtreflexionsstruktur rohrförmig ist und derart innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs angeordnet ist, dass sich von der Belichtungsvorrichtung emittiertes Licht durch die rohrförmige Lichtreflexionsstruktur hindurch in den Belichtungsbereich ausbreitet.
  9. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Lichtreflexionsstruktur derart relativ zu der Belichtungsvorrichtung und dem Belichtungsbereich positioniert und/oder ausgerichtet ist, dass innerhalb des Belichtungsbereichs Licht, welches von der Belichtungsvorrichtung direkt in den Belichtungsbereich emittierte wird, mit von der Lichtreflexionsstruktur reflektiertem Licht überlagert wird.
  10. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Lichtreflexionsstruktur ein Trägermaterial mit einer lichtreflektierenden Beschichtung aufweist.
  11. Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Maskenstruktur derart eingerichtet ist, dass Material beim Belichten der Maskenstruktur von der Maskenstruktur auf ein Substrat in der Prozessierkammer übertragen werden kann.
  12. Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, das Verfahren aufweisend: • Führen eines Substrats (108) oder einer Maskenstruktur (108) mittels einer Transportvorrichtung in eine Belichtungsposition innerhalb eines Belichtungsbereichs (111) einer Prozessierkammer (102); • Aktivieren der Belichtungsvorrichtung (104) zum Belichten des Substrats (108) oder der Maskenstruktur (108) innerhalb des Belichtungsbereichs (111).
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei das Aktivieren der Belichtungsvorrichtung das kurzzeitige Aktivieren der mindestens einen Lichtquelle der Belichtungsvorrichtung aufweist zum Erzeugen eines Lichtblitzes.
  14. Prozessieranordnung aufweisend: • eine Prozessierkammer (102) mit einem Belichtungsbereich (111); • eine Belichtungsvorrichtung (104) mit mindestens einer Lichtquelle zum Belichten eines Substrats (108) oder einer Maskenstruktur (108) innerhalb des Belichtungsbereichs (111) in der Prozessierkammer (102), wobei die Belichtungsvorrichtung (104) derart angeordnet ist, dass diese Licht in einen Lichtausbreitungsbereich (101) emittiert; wobei sich der Lichtausbreitungsbereich (101) zwischen der Belichtungsvorrichtung (104) und dem Belichtungsbereich (111) erstreckt; und • eine innerhalb des Lichtausbreitungsbereichs (101) angeordnete Lichtreflexionsstruktur (106); • wobei die Lichtreflexionsstruktur (106) den Lichtausbreitungsbereich (101) entlang einer ersten Richtung (126n) und entlang einer zweiten Richtung (116n) begrenzt; wobei die erste Richtung (116n) in einem Winkel zur zweiten Richtung (126n) verläuft.
  15. Prozessieranordnung gemäß Anspruch 14, wobei die Lichtreflexionsstruktur derart eingerichtet ist, dass eine erste lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur senkrecht zur ersten Richtung verläuft und dass eine zweite lichtreflektierende Oberfläche der Lichtreflexionsstruktur senkrecht zur zweiten Richtung verläuft.
DE102014105300.1A 2014-03-12 2014-04-14 Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung Ceased DE102014105300A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014105300.1A DE102014105300A1 (de) 2014-03-12 2014-04-14 Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung
PCT/EP2015/054901 WO2015135904A1 (de) 2014-03-12 2015-03-10 Prozessieranordnung und verfahren zum betreiben einer prozessieranordnung

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014103298.5 2014-03-12
DE102014103298 2014-03-12
DE102014105300.1A DE102014105300A1 (de) 2014-03-12 2014-04-14 Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014105300A1 true DE102014105300A1 (de) 2015-09-17

Family

ID=54010079

Family Applications (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014105300.1A Ceased DE102014105300A1 (de) 2014-03-12 2014-04-14 Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung
DE102014110678.4A Ceased DE102014110678A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Prozesskammerabdeck-Anordnung und Prozesskammer-Anordnung
DE102014110686.5A Withdrawn DE102014110686A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Treiberschaltkreis, Lampenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Spulenanordnung
DE102014110710.1A Ceased DE102014110710A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Gasentladungslampenanordnung
DE102014110677.6A Expired - Fee Related DE102014110677B4 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung und Prozessieranordnung
DE102014110679.2A Ceased DE102014110679A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung
DE102014110671.7A Withdrawn DE102014110671A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Belichtungsanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Belichtungsanordnung
DE102014110685.7A Ceased DE102014110685A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung
DE102014110683.0A Ceased DE102014110683A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Elektromagnetische Spule, Treiberschaltkreis für eine Gasentladungslampe, Lampen-Anordnung und Prozessieranordnung

Family Applications After (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014110678.4A Ceased DE102014110678A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Prozesskammerabdeck-Anordnung und Prozesskammer-Anordnung
DE102014110686.5A Withdrawn DE102014110686A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Treiberschaltkreis, Lampenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Spulenanordnung
DE102014110710.1A Ceased DE102014110710A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Gasentladungslampenanordnung
DE102014110677.6A Expired - Fee Related DE102014110677B4 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung und Prozessieranordnung
DE102014110679.2A Ceased DE102014110679A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung
DE102014110671.7A Withdrawn DE102014110671A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Belichtungsanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Belichtungsanordnung
DE102014110685.7A Ceased DE102014110685A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Blitzlampenanordnung
DE102014110683.0A Ceased DE102014110683A1 (de) 2014-03-12 2014-07-29 Elektromagnetische Spule, Treiberschaltkreis für eine Gasentladungslampe, Lampen-Anordnung und Prozessieranordnung

Country Status (2)

Country Link
DE (9) DE102014105300A1 (de)
WO (4) WO2015135727A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017214510A1 (de) * 2017-08-21 2019-02-21 Robert Bosch Gmbh Induktivität mit zweifacher Bewicklung
EP3682745A1 (de) * 2019-01-21 2020-07-22 Heraeus Noblelight Ltd. Blitzlampenkartusche für dekontaminations- und dekontaminationseinheit
CN111725097A (zh) * 2020-06-04 2020-09-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 激光封装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4854263A (en) * 1987-08-14 1989-08-08 Applied Materials, Inc. Inlet manifold and methods for increasing gas dissociation and for PECVD of dielectric films
KR950008928B1 (ko) * 1992-10-20 1995-08-09 삼성전자주식회사 투영 노광장치
US5715040A (en) * 1995-10-12 1998-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Illumination aperture of low intensity loss
DE102012200665A1 (de) * 2011-08-19 2013-02-21 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines niedrigemittierenden Schichtsystems
FR2981346A1 (fr) * 2011-10-18 2013-04-19 Saint Gobain Procede de traitement thermique de couches d'argent

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB304423A (en) * 1927-11-23 1929-01-24 Philips Nv Improvements in or relating to electric discharge tubes
US2488677A (en) * 1948-08-23 1949-11-22 Clyde D Mccann Fluorescent lamp socket
DE1779067U (de) * 1957-12-02 1958-12-11 Deutsche Elektronik Gmbh Elektronenblitzroehre mit -gluehkathode.
DE1539422A1 (de) * 1966-10-10 1970-01-22 Multiblitz Geraete Dr Ing D A Blitzentladungsroehre von gradliniger langgestreckter Form
US3896396A (en) 1973-05-14 1975-07-22 Raytheon Co Laser power supply
DE2442015A1 (de) * 1973-09-04 1975-03-13 France Etat Elektronische vorrichtung zum erzeugen von periodischen lichtblitzen
US4005333A (en) 1974-06-03 1977-01-25 Hughes Aircraft Company Apparatus for increasing output efficiency of an optically pumped Nd:YAG laser
CA1053320A (en) 1974-09-03 1979-04-24 Frank D. Wollschleger Trigger device for an electronic flash unit
DE3633566A1 (de) 1986-10-02 1988-04-21 Guenter Steinbach Schaltungsanordnung fuer geregelte hochenergieimpulserzeugung fuer gasentladungsblitzlampen
DE4141675A1 (de) * 1991-01-09 1992-07-16 Heimann Gmbh Schaltung fuer den betrieb einer blitzlampe
JP3507179B2 (ja) * 1995-01-13 2004-03-15 日本碍子株式会社 高圧放電灯
JP3788813B2 (ja) * 1995-07-13 2006-06-21 浜松ホトニクス株式会社 光源装置
US6011359A (en) 1998-01-16 2000-01-04 Acushnet Company Multiple flash/single lamp circuit for fast sequential strobing
DE19859398A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-06 Thalheimer Transformatorenwerk Schaltungsanordnung zur Erzeugung eines Hochspannungsimpulses
JP3770012B2 (ja) 1999-11-16 2006-04-26 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 フラッシュ定着装置
CN1194374C (zh) * 2001-09-29 2005-03-23 东莞南光电器有限公司 具有双层灯管结构的冷阴极荧光灯管
US20140003800A1 (en) * 2004-09-24 2014-01-02 Applied Materials, Inc. Processing multilayer semiconductors with multiple heat sources
DE102005053469A1 (de) 2005-07-13 2007-02-08 Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg Blitzlampenaufnahme, Blitzlampenaufbau, Sockel, elektrisches Gerät
US7423367B2 (en) * 2005-08-25 2008-09-09 Lantis Robert M Design of high power pulsed flash lamps
JP2007095889A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Ushio Inc 光照射式加熱方法
DE102007015481A1 (de) * 2007-03-30 2008-10-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Baueinheit für eine elektrische Lampe mit Außenkolben
JP5465373B2 (ja) * 2007-09-12 2014-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
US20090120924A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Stephen Moffatt Pulse train annealing method and apparatus
JP2009187896A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Hosiden Corp アダプタ装置及びこれが接続される接続装置
US8569155B2 (en) * 2008-02-29 2013-10-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Flash lamp annealing crystallization for large area thin films
JP5291965B2 (ja) * 2008-03-25 2013-09-18 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
JP5378817B2 (ja) * 2009-01-30 2013-12-25 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置および熱処理方法
DE202009005288U1 (de) * 2009-04-06 2009-09-03 ARCLITE OPTRONICS CORPORATION, Hu-Kou Konstruktion einer Gasentladungslampe
DE102011081749B4 (de) 2011-04-29 2016-04-14 Von Ardenne Gmbh Substratbehandlungsanlage
US20130008602A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Lam Research Ag Apparatus for treating a wafer-shaped article
DE102011087885B3 (de) * 2011-12-07 2013-02-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Blitzlampenanordnung
DE102012209078B4 (de) 2012-05-30 2014-01-16 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Blitzlampe mit prismatischem Lampenkörper

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4854263A (en) * 1987-08-14 1989-08-08 Applied Materials, Inc. Inlet manifold and methods for increasing gas dissociation and for PECVD of dielectric films
US4854263B1 (en) * 1987-08-14 1997-06-17 Applied Materials Inc Inlet manifold and methods for increasing gas dissociation and for PECVD of dielectric films
KR950008928B1 (ko) * 1992-10-20 1995-08-09 삼성전자주식회사 투영 노광장치
US5715040A (en) * 1995-10-12 1998-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Illumination aperture of low intensity loss
DE102012200665A1 (de) * 2011-08-19 2013-02-21 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines niedrigemittierenden Schichtsystems
FR2981346A1 (fr) * 2011-10-18 2013-04-19 Saint Gobain Procede de traitement thermique de couches d'argent

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014110671A1 (de) 2015-09-17
WO2015135904A1 (de) 2015-09-17
DE102014110710A1 (de) 2015-09-17
DE102014110677A1 (de) 2015-09-17
DE102014110683A1 (de) 2015-09-17
DE102014110679A1 (de) 2015-09-17
DE102014110685A1 (de) 2015-09-17
DE102014110686A1 (de) 2015-09-17
DE102014110677B4 (de) 2019-06-27
WO2015135795A1 (de) 2015-09-17
DE102014110678A1 (de) 2015-09-17
WO2015135727A1 (de) 2015-09-17
WO2015135798A1 (de) 2015-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112014001493B4 (de) Plasmazelle zur Steuerung von Konvektion sowie Verfahren und System zur Steuerung von Konvektion in einer Plasmazelle
EP0446596B1 (de) PCVD-Verfahren zur Herstellung eines auf der Innen- und/oder Aussenfläche mit einem dielektrischen und/oder metallischen Schichtsystem versehenen annähernd kalottenförmigen Substrats
EP2553314B1 (de) Led-lampe zur homogenen ausleuchtung von hohlkörpern
DE69508620T2 (de) Verfahren und apparat für schnelle wärmebehandlung
DE602004007017T2 (de) Spannungsungleichförmigkeits-kompensationsverfahren für einen hochfrequenz-plasmareaktor zur behandlung rechteckiger grossflächiger substrate
EP3108173A1 (de) Halbleiter-röhrenlampe, rohr dafür und herstellungsverfahren
EP2702608A1 (de) Substratbehandlungsanlage
DE112007001114T5 (de) UV-unterstützte thermische Bearbeitung
DE102004015700A1 (de) Flächige UV-Lichtquelle
DE102014105300A1 (de) Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung
DE69014098T2 (de) Strahlungsaussendende paneele und anzeigeanordnungen.
DE2332116A1 (de) Geraet zur bestrahlung eines bewegten produkts
DE102015113766B4 (de) Strahlermodul sowie Verwendung des Strahlermoduls
DE4302465C1 (de) Vorrichtung zum Erzeugen einer dielektrisch behinderten Entladung
DE102016105681A1 (de) Längliches Gehäuse, Mechanismus zur Abstützung des länglichen Gehäuses, und Lichtbestrahlungseinrichtung
EP1400287B1 (de) Vorrichtung zur Härtung UV-strahlungshärtbarer Beschichtungen
EP3341958B1 (de) Vorrichtung zum aufbringen eines mit uv-strahlung beaufschlagten flüssigen mediums auf ein substrat
DE102010028958B4 (de) Substratbehandlungsanlage
DE102015105049B4 (de) Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats in einer Prozesskammer und Prozessieranordnung
WO2017108871A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aushärten einer beschichtung auf einem brillenglas
EP3190438B1 (de) Vorrichtung zum beschichten einer faser sowie verfahren zum beschichten einer faser
DE4109895A1 (de) Elektrodenlose leuchte und einen zugehoerigen lampenkolben
DE102015011228B4 (de) Vorrichtung zum Aufbringen eines mit UV-Strahlung beaufschlagten flüssigen Mediums auf ein Substrat
DE102015106962A1 (de) Bestrahlungsvorrichtung, Prozessieranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Bestrahlungsvorrichtung
EP1390969B1 (de) Vorrichtung zur erwärmung von substraten mit seitenblenden und sekundären reflektoren

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: C23C0014220000

Ipc: C23C0014040000

R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE GMBH, 01324 DRESDEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE

R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final