DE102013220045A1

DE102013220045A1 - Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige und Verfahren zur Herstellung derselben

Info

Publication number: DE102013220045A1
Application number: DE102013220045.5A
Authority: DE
Inventors: Tae-Wook Kang
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2013-10-02
Publication date: 2014-06-12
Also published as: KR20140073200A; KR101473310B1; US20140159000A1; CN103855185A; US9224981B2; CN103855185B

Abstract

Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige, die eine Dünnschicht-Verkapselungsschicht mit verbesserter Struktur umfasst. Die Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige umfasst: eine auf einem Substrat (100) ausgebildete Anzeigeeinheit (200); auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat (100) befindlichen Anzeigeeinheit (200) ausgebildete Metalldrähte (300); und eine durch abwechselndes Schichten wenigstens einer organischen Schicht (410) und wenigstens einer anorganischen Schicht (510) auf der Anzeigeeinheit (200) ausgebildete Dünnschicht-Verkapselungsschicht zum dichten Einschließen der Anzeigeeinheit (200), wobei die wenigstens eine organische Schicht (410) von den Metalldrähten (300) getrennt ist, so dass sie nicht in Kontakt mit den Metalldrähten (300) ist. Gemäß der obigen Struktur kann, da die der Anzeigeeinheit (200) nächstgelegene organische Schicht vollständig von den auf einem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit (200) ausgebildeten Metalldrähten (300) getrennt ist, das Vordringen von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit (200) über die Metalldrähte (300) verhindert werden.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegenden Ausführungsformen betreffen eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige, insbesondere eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige, die eine Dünnschicht-Verkapselungsschicht mit verbesserter Struktur aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige.
BESCHREIBUNG DES EINSCHLÄGIGEN STANDES DER TECHNIK
Eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige umfasst im Allgemeinen eine Anzeigeeinheit mit einer Struktur, bei der zwischen einer Anode und einer Kathode eine aus einem organischen Material ausgebildete Lichtemissionsschicht angeordnet ist. Werden an die Anode bzw. die Kathode voneinander verschiedene Spannungen angelegt, kommt es in der Lichtemissionsschicht zu einer Wiedervereinigung von von der Anode injizierten Löchern und von der Kathode injizierten Elektronen unter Erzeugung von Exzitonen, und wenn die Exzitonen aus einem Anregungszustand in einen Grundzustand übergehen, wird Licht ausgesendet und es werden Bilder angezeigt.
Bei unmittelbarer Einwirkung von Feuchtigkeit auf die Lichtemissionsschicht der Anzeigeeinheit tritt außerdem leicht eine Verschlechterung der Lichtemissionseigenschaften ein, weswegen die Lichtemissionsschicht zur Behebung dieses Problems von einer Verkapselungsschicht bedeckt ist. Bisher wird hauptsächlich eine Dünnschicht-Verkapselungsschicht verwendet, bei der organische Schichten und anorganische Schichten abwechselnd geschichtet sind.
Dabei verhindern die anorganischen Schichten das Eindringen von Feuchtigkeit in die Anzeigeeinheit, während die organischen Schichten, statt der Verhinderung des Eindringens von Feuchtigkeit, hauptsächlich dazu dienen, die Flexibilität der Dünnschicht-Verkapselungsschicht zu gewährleisten oder für Ebenheit der Dünnschicht-Verkapselungsschicht zu sorgen. Die organischen Schichten können das Eindringen von Feuchtigkeit tatsächlich nicht verhindern. Daher kann bei Verbindung der organischen Schichten mit einer Feuchtigkeitsquelle außerhalb der Dünnschicht-Verkapselungsschicht die äußere Feuchtigkeit über die organischen Schichten in die Anzeigeeinheit eindringen und dadurch die Lichtemissionsschicht beeinträchtigen.
Mittlerweile sind auf einem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige verschiedene Metalldrähte, darunter Drähte für einen statische Elektrizität blockierenden Schutzstromkreis, vorgesehen. Bei Ausbildung einer Dünnschicht-Verkapselungsschicht bedecken jedoch im Allgemeinen die organischen Schichten der Dünnschicht-Verkapselungsschicht teilweise die auf dem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit angeordneten Metalldrähte. Dadurch wird ein Pfad für das Eindringen von Feuchtigkeit ausgebildet, entlang dem die Feuchtigkeit von außen in die Anzeigeeinheit eindringen kann, was die Lebensdauer der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige beeinträchtigt. Die äußere Feuchtigkeit kann durch Seitenflächen der Metalldrähte mit unzureichender Kantenabdeckung eindringen, und anschließend kann die Feuchtigkeit zu den organischen Schichten der die Metalldrähte bedeckenden Dünnschicht-Verkapselungsschicht vordringen. Es scheint also, dass in den organischen Schichten ein Pfad ausgebildet wird, entlang dem die Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit vordringt.
Alternativ können die Metalldrähte von einer organischen Schicht bedeckt sein, die Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann die Metalldrähte und die organische Schicht bedecken und eine erste organische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann in unmittelbarem Kontakt mit der organischen Schicht sein. In diesem Fall dringt die äußere Feuchtigkeit durch die die Metalldrähte bedeckende organische Schicht ein und die Feuchtigkeit dringt über die erste organische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht zur Anzeigeeinheit vor und beschädigt dadurch die Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige.
Alternativ können sich, wenn die organischen Schichten der Dünnschicht-Verkapselungsschicht die Metalldrähte bedecken, vor der Härtung der organischen Schichten die organischen Schichten in einer flüssigen Phase entlang von Seitenflächen der Metalldrähte nach außen ausbreiten. In diesem Fall kann, wenn die anorganischen Schichten der Dünnschicht-Verkapselungsschicht die verlängerten Abschnitte der organischen Schichten nicht bedecken können, die äußere Feuchtigkeit über die verlängerten Abschnitte der organischen Schichten zur Anzeigeeinheit vordringen und dadurch die Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige beschädigen.
Wie oben beschrieben, wird bei Ausbildung des Pfades für das Eindringen von Feuchtigkeit die Beeinträchtigung der Anzeigeeinheit beschleunigt und die Lebensdauer der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige verkürzt sich erheblich. Es sind also wirksame Gegenmaßnahmen zur Behebung der oben beschriebenen Probleme notwendig.
ZUSAMMENFASSUNG
Die vorliegenden Ausführungsformen stellen bereit: eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige mit einer verbesserten Dünnschicht-Verkapselungsschicht, um das Vordringen von Feuchtigkeit von außerhalb einer Anzeigeeinheit zur Anzeigeeinheit wirksam zu blockieren, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Ausführungsformen wird eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige bereitgestellt, die umfasst: eine auf einem Substrat ausgebildete Anzeigeeinheit; auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat befindlichen Anzeigeeinheit ausgebildete Metalldrähte; und eine durch abwechselndes Schichten wenigstens einer organischen Schicht und wenigstens einer anorganischen Schicht auf der Anzeigeeinheit ausgebildete Dünnschicht-Verkapselungsschicht zum dichten Einschließen der Anzeigeeinheit, wobei die wenigstens eine organische Schicht von den Metalldrähten getrennt ist, so dass sie nicht in Kontakt mit den Metalldrähten ist.
Gemäß der obigen Struktur kann, da die der Anzeigeeinheit nächstgelegene organische Schicht vollständig von den auf einem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit ausgebildeten Metalldrähten getrennt ist, das Vordringen von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit über die Metalldrähte verhindert werden.
Die wenigstens eine organische Schicht ist die in vertikaler Richtung erste auf der Anzeigeeinheit ausgebildete organische Schicht. Die wenigstens eine organische Schicht ist vorzugsweise so ausgebildet, dass sie die obere Fläche und die Seitenflächen der Anzeigeeinheit vollständig bedeckt.
Alle Schichten der Dünnschicht-Verkapselungsschicht umschließen vollständig die obere Fläche und die Seitenflächen der Anzeigeeinheit sowie die obere Fläche und die Seitenflächen der jeweils unter ihnen liegenden Schichten der Dünnschicht-Verkapselungsschicht.
Die wenigstens eine organische Schicht kann vertikal oberhalb der Anzeigeeinheit ausgebildet sein und durch die wenigstens eine anorganische Schicht von einer vertikal oberhalb der Metalldrähte ausgebildeten weiteren organischen Schicht getrennt sein.
Eine äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann eine organische Schicht oder eine anorganische Schicht sein.
Die wenigstens eine organische Schicht kann eine der Anzeigeeinheit benachbarte erste organische Schicht und eine auf der ersten organischen Schicht ausgebildete zweite organische Schicht umfassen, wobei zwischen beiden die wenigstens eine anorganische Schicht angeordnet ist. Benachbart bedeutet in diesem Zusammenhang, dass es sich um die der Anzeigeeinheit in vertikaler und/oder horizontaler Richtung nächstgelegene erste organische Schicht handelt.
Bei der organischen Schicht kann es sich um drei oder mehr organische Schichten handeln, einschließlich einer zusätzlichen organischen Schicht neben der ersten organischen Schicht und der zweiten organischen Schicht.
Die erste organische Schicht kann von den Metalldrähten getrennt sein, so dass sie die Metalldrähte nicht überlappt, während die zweite organische Schicht die Metalldrähte teilweise überlappend angeordnet sein kann.
Die erste und zweite organische Schicht können von den Metalldrähten getrennt sein, so dass sie einen Bereich, in dem die Metalldrähte ausgebildet sind, nicht überlappen.
Eine unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit stehende Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann eine anorganische Schicht oder eine organische Schicht sein.
Wenigstens eine einer organischen Schicht und einer anorganischen Schicht kann auf den Metalldrähten ausgebildet sein.
Die organische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann Polyimid, Acryl, Epoxid, Silicium oder Allyl umfassen, und die organische Schicht auf den Metalldrähten umfasst Acryl oder Polyimid.
Die anorganische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann AlOx, SiNx, SiOx, SiOxNy, Indiumzinnoxid (ITO), Aluminiumzinkoxid (AZO), ZnO oder ZrO umfassen, und die anorganische Schicht auf den Metalldrähten kann SiNx oder SiOx umfassen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Ausführungsformen wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige bereitgestellt, wobei das Verfahren umfasst: Ausbilden einer Anzeigeeinheit auf einem Substrat; Ausbilden von Metalldrähten auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat befindlichen Anzeigeeinheit; und Ausbilden einer Dünnschicht-Verkapselungsschicht durch abwechselndes Schichten wenigstens einer organischen Schicht und wenigstens einer anorganischen Schicht auf der Anzeigeeinheit zum dichten Einschließen der Anzeigeeinheit, wobei die wenigstens eine organische Schicht von den Metalldrähten getrennt ist, so dass sie nicht in Kontakt mit den Metalldrähten ist.
Eine äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann eine organische Schicht oder eine anorganische Schicht sein.
Die wenigstens eine organische Schicht kann eine der Anzeigeeinheit benachbarte erste organische Schicht und eine auf der ersten organischen Schicht ausgebildete zweite organische Schicht umfassen, wobei zwischen beiden die wenigstens eine anorganische Schicht angeordnet ist.
Bei der organischen Schicht kann es sich um drei oder mehr organische Schichten handeln, einschließlich einer zusätzlichen organischen Schicht neben der ersten organischen Schicht und der zweiten organischen Schicht.
Die erste organische Schicht kann von den Metalldrähten getrennt sein, so dass sie die Metalldrähte nicht überlappt, während die zweite organische Schicht die Metalldrähte teilweise überlappend angeordnet sein kann.
Die erste und zweite organische Schicht können von den Metalldrähten getrennt sein, so dass sie einen Bereich, in dem die Metalldrähte ausgebildet sind, nicht überlappen.
Eine unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit stehende Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann eine anorganische Schicht sein.
Eine unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit stehende Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann eine organische Schicht sein.
Wenigstens eine einer organischen Schicht und einer anorganischen Schicht kann auf den Metalldrähten ausgebildet sein.
Die organische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann Polyimid, Acryl, Epoxid, Silicium oder Allyl umfassen, und die organische Schicht auf den Metalldrähten kann Acryl oder Polyimid umfassen.
Die anorganische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht kann AlOx, SiNx, SiOx, SiOxNy, Indiumzinnoxid (ITO), Aluminiumzinkoxid (AZO), ZnO oder ZrO umfassen, und die anorganische Schicht auf den Metalldrähten kann SiNx oder SiOx umfassen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die obigen und weitere Merkmale sowie Vorteile der vorliegenden Ausführungsformen sind noch klarer der detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen derselben unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen zu entnehmen. Es zeigt:
1A eine Draufsicht auf eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß einer Ausführungsform;
1B eine Querschnittsansicht der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige entlang einer Linie A-A von 1A;
2 eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß einer weiteren Ausführungsform;
3A eine Draufsicht auf eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß einer weiteren Ausführungsform;
3B eine Querschnittsansicht der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige entlang einer Linie B-B von 3A;
4 eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß einer weiteren Ausführungsform;
5 eine teilweise vergrößerte Draufsicht auf einige in einer Anzeigeeinheit inbegriffene Pixel;
6 einen entsprechenden Schaltplan eines in 5 gezeigten Pixels;
7 eine Querschnittsansicht des Pixels entlang einer Linie C-C von 5; und
8 eine Querschnittsansicht des Pixels entlang einer Linie D-D von 5.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Es folgt eine Beschreibung von Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.
Gleiche Elemente sind durchgängig mit gleichen Zahlen bezeichnet. In der Beschreibung der vorliegenden Ausführungsformen wird, wenn eine detaillierte Beschreibung von im Zusammenhang mit den Ausführungsformen üblicherweise verwendeten Technologien oder Strukturen den Gegenstand der Ausführungsformen möglicherweise unnötig in den Hintergrund treten lässt, auf die detaillierte Beschreibung verzichtet.
In den Zeichnungen sind Schichten und Bereiche der Deutlichkeit halber übertrieben dick dargestellt. Es versteht sich ebenfalls, dass bei der Beschreibung einer Schicht als „auf” einer anderen Schicht oder einem Substrat befindlich, sich diese Schicht unmittelbar auf der anderen Schicht oder dem Substrat befinden kann oder auch dazwischen liegende Schichten vorhanden sein können.
1A ist eine Draufsicht auf eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß einer Ausführungsform, und 1B ist eine Querschnittsansicht der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige entlang einer Linie A-A von 1A. 5 ist eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die einige Pixel einer Anzeigeeinheit 20 zeigt, und 6 ist ein entsprechender Schaltplan eines Pixels.
Zunächst Bezug nehmend auf 1A und 1B, ist bei der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige der vorliegenden Ausführungsformen eine Anzeigeeinheit 200 zum Anzeigen von Bildern auf einem Substrat 100 angeordnet und auf der Anzeigeeinheit 200 sind als Dünnschicht-Verkapselungsschicht abwechselnd organische Schichten 410 und 420 sowie anorganische Schichten 510 und 520 geschichtet. Jede weiter oben gelegene Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht bedeckt vollständig die jeweils unter ihr liegende Schicht. Die Anzeigeeinheit 200 ist also zwischen dem Substrat 100 und den Dünnschicht-Verkapselungsschichten 410, 420, 510 und 520 dicht eingeschlossen.
Auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat 100 befindlichen Anzeigeeinheit 200 sind als Schutzstromkreis zum Blockieren statischer Elektrizität verwendete Metalldrähte 300 angeordnet. Die Metalldrähte sind horizontal ausgebildet und von der Anzeigeeinheit 200 beabstandet, so dass sie nicht in Kontakt mit Elementen der Anzeigeeinheit 200 sind. Da die Metalldrähte 300 und die organischen Schichten 410 und 420 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht verglichen mit den anorganischen Schichten 510 und 520 das Eindringen von Feuchtigkeit nur in geringem Maße blockieren, wird bei Verbindung schwacher Abschnitte der Metalldrähte 300, durch die Feuchtigkeit leicht eindringt, mit den organischen Schichten 410 und 420 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht ein Pfad ausgebildet, entlang dem äußere Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 vordringt. Dabei handelt es sich bei den schwachen Abschnitten um Abschnitte der Metalldrähte 300 mit unzureichenden Profilen, einen nicht vollständig von einer anorganischen Schicht bedeckten Abschnitt, einen von einer unmittelbar in Kontakt mit einer organischen Schicht des Dünnschicht-Verkapselungsschicht stehenden organischen Schicht, wie z. B. einer Acryl- oder Polyimidschicht, bedeckten Abschnitt oder einen verlängerten Abschnitt der organischen Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht entlang einer Seitenfläche der Metalldrähte (der von einer von der Dünnschicht-Verkapselungsschicht getrennten organischen oder anorganischen Schicht bedeckt sein kann), den die anorganische Schicht nicht vollständig bedecken kann. Gemäß der aktuellen Ausführungsform ist also eine Struktur der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige so verbessert, dass der Pfad zum Eindringen von Feuchtigkeit nicht ausgebildet wird. Die charakterisierte Struktur wird nachstehend beschrieben, und die detaillierte Struktur der Anzeigeeinheit 200 wird hierin ebenfalls beschrieben.
In der Anzeigeeinheit 200 ist eine Mehrzahl von in 5 gezeigten Pixeln ausgebildet, und die Pixel können jeweils durch einen in 6 gezeigten entsprechenden Schaltplan ausgedrückt werden.
Entsprechend der Darstellung in 5 und 6 umfassen die Pixel jeweils einen ersten Dünnschichttransistor (TFT) 21 zum Schalten, wenigstens einen zweiten TFT 23 zum Ansteuern, einen Kondensator 22 und eine organische Elektrolumineszenzvorrichtung (nachfolgend „EL-Vorrichtung” genannt) 24.
Der erste TFT 21 wird durch ein an eine Gate-Leitung 26 angelegtes Abtastsignal so angesteuert, dass er ein an eine Datenleitung 27 angelegtes Datensignal überträgt.
Der zweite TFT 23 bestimmt eine Menge an gemäß dem vom ersten TFT 21 übertragenen Datensignal, beispielsweise einer Spannungsdifferenz Vgs zwischen einem Gate und einer Source, in der EL-Vorrichtung 24 induziertem elektrischen Strom.
Der Kondensator 22 speichert das vom ersten TFT 21 übertragene Datensignal während einer Bilddauer.
Zur Realisierung der oben beschriebenen Schaltung wird eine Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige mit einer Struktur entsprechend der Darstellung in 5, 7 oder 8 ausgebildet; dies wird nachstehend detaillierter beschrieben.
Entsprechend der Darstellung in 5, 7 und 8 ist auf einem Substrat 100 eine Pufferschicht 111 ausgebildet und der erste TFT 21, der zweite TFT 23, der Kondensator 22 und die EL-Vorrichtung 24 sind auf der Pufferschicht 111 ausgebildet.
Entsprechend der Darstellung in 5 und 7 umfasst der erste TFT 21 eine auf der Pufferschicht 111 ausgebildete erste aktive Schicht 211, eine auf der ersten aktiven Schicht 211 ausgebildete Gate-Isolierschicht 112 und eine auf der Gate-Isolierschicht 112 ausgebildete Gate-Elektrode 212.
Die erste aktive Schicht 211 kann als amorphe Silicium-Dünnschicht oder polykristalline Silicium-Dünnschicht ausgebildet sein. Eine solche aktive Halbleiterschicht weist einen Source-Bereich und einen Drain-Bereich auf, die in hoher Konzentration mit Störstellen vom N-Typ oder P-Typ dotiert sind. Alternativ kann die erste aktive Schicht 211 einen Oxid-Halbleiter umfassen.
Der Oxid-Halbleiter kann beispielsweise ein Oxid eines Materials ausgewählt aus Metallelementen der Gruppe 12, 13 und 14, wie z. B. Zink (Zn), Indium (In), Gallium (Ga), Zinn (Sn), Cadmium (Cd), Germanium (Ge) oder Hafnium (Hf), und Kombinationen derselben umfassen. Die erste aktive Schicht 211 kann beispielsweise G-I-Z-O[(In₂O₃)a(Ga₂O₃)b(ZnO)c] umfassen (a, b, c sind reelle Zahlen, die die Bedingungen a ≥ 0, b ≥ 0 bzw. c > 0 erfüllen).
Die Gate-Isolierschicht 112 ist auf der ersten aktiven Schicht 211 angeordnet, und die Gate-Elektrode 212 ist in einem vorgegeben Bereich auf der Gate-Isolierschicht 112 ausgebildet. Die Gate-Elektrode 212 ist mit der TFT-Ein-/Ausschaltsignale anlegenden Gate-Leitung 26 verbunden.
Auf der Gate-Elektrode 212 ist ein Zwischenisolator 113 ausgebildet, und eine Source-Elektrode 213 und eine Drain-Elektrode 214 sind so ausgebildet, dass sie über Kontaktlöcher mit dem Source-Bereich bzw. dem Drain-Bereich der ersten aktiven Schicht 211 in Kontakt sind. Die Source-Elektrode 213 ist zur Bereitstellung des Datensignals an die erste aktive Schicht 211 mit der in 7 gezeigten Datenleitung 27 verbunden, und die Drain-Elektrode 214 ist zur Versorgung des Kondensators 22 mit elektrischer Energie mit einer ersten Ladeelektrode 221 des Kondensators 22 verbunden.
Auf der Source- und Drain-Elektrode 213 und 214 ist eine SiO₂ oder SiNx umfassende Passivierungsschicht 114 ausgebildet, und auf der Passivierungsschicht 114 ist eine Acryl, Polyimid oder BCB umfassende Ebnungsschicht 115 ausgebildet.
Der Kondensator 22 befindet sich zwischen dem ersten TFT 21 und dem zweiten TFT 23 und speichert eine zur Ansteuerung des zweiten TFT 23 während einer Bilddauer erforderliche Ansteuerspannung. Entsprechend der Darstellung in 5 und 7 kann der Kondensator 22 umfassen: eine mit der Drain-Elektrode 214 des ersten TFT 21 verbundene erste Ladeelektrode 221, eine auf der ersten Ladeelektrode 221 ausgebildete zweite Ladeelektrode 222, welche die erste Ladeelektrode 221 überlappt und elektrisch mit einer Ansteuerenergie anlegenden Ansteuerenergieleitung 25 verbunden ist, und den zwischen der ersten Ladeelektrode 221 und der zweiten Ladeelektrode 222 ausgebildeten, als Dielektrikum fungierenden Zwischenisolator 113.
Entsprechend der Darstellung in 5 und 8 umfasst der zweite TFT 23 eine auf der Pufferschicht 111 ausgebildete zweite aktive Schicht 231 und die zweite aktive Schicht 231 umfasst einen Source-Bereich und einen Drain-Bereich, die in hoher Konzentration mit Störstellen vom N-Typ oder P-Typ dotiert sind. Die zweite aktive Schicht 231 kann ebenfalls einen Oxid-Halbleiter umfassen. Der Oxid-Halbleiter kann beispielsweise ein Oxid eines aus Metallelementen der Gruppe 12, 13 und 14 ausgewählten Materials, wie z. B. Zink (Zn), Indium (In), Gallium (Ga), Zinn (Sn), Cadmium (Cd), Germanium (Ge) oder Hafnium (Hf), und Kombinationen derselben umfassen. Die zweite aktive Schicht 231 kann beispielsweise G-I-Z-O[(In₂O₃)a(Ga₂O₃)b(ZnO)c] umfassen (a, b, c sind reelle Zahlen, die die Bedingungen a ≥ 0, b ≥ 0 bzw. c > 0 erfüllen). Auf der zweiten aktiven Schicht 231 ist zur Bereitstellung von TFT-Ein-/Ausschaltsignalen eine Gate-Elektrode 232 ausgebildet, die mit der ersten Ladeelektrode 221 des Kondensators 22 verbunden ist, wobei zwischen beiden die Gate-Isolierschicht 112 angeordnet ist. Auf der Gate-Elektrode 232 sind ausgebildet: eine Source-Elektrode 233, die zur Bereitstellung einer Referenzspannung an die zweite aktive Schicht 231 mit der Ansteuerenergieleitung 25 verbunden ist, und eine Drain-Elektrode 234, die zum Anlegen einer elektrischen Ansteuerenergie an die EL-Vorrichtung 24 den zweiten TFT 23 mit der EL-Vorrichtung 24 verbindet. Der Zwischenisolator 113 ist zwischen der Gate-Elektrode 232 und der Source- und Drain-Elektrode 233 und 234 angeordnet, und die Passivierungsschicht 114 ist zwischen der Source- und Drain-Elektrode 233 und 234 und einer ersten Elektrode 241, bei der es sich um eine Anode der EL-Vorrichtung 24 handelt, angeordnet.
Auf der ersten Elektrode 241 ist eine Acryl umfassende, isolierende Ebnungsschicht 115 angeordnet, und in der Ebnungsschicht 115 sind vorgegebene Öffnungen 244 ausgebildet, um in den Öffnungen 244 jeweils die EL-Vorrichtung 24 auszubilden.
Die EL-Vorrichtung 24 sendet gemäß einem elektrischen Stromfluss rotes Licht, grünes Licht und blaues Licht aus, so dass vorgegebene Bildinformationen angezeigt werden. Die EL-Vorrichtung 24 umfasst die erste Elektrode 241, bei der es sich um eine zwecks Empfang einer positiven elektrischen Energie von der Drain-Elektrode 234 mit der Drain-Elektrode 234 des zweiten TFT 23 verbundene Anode handelt, eine zweite Elektrode 243, bei der es sich um eine Kathode handelt, die zur Bereitstellung einer negativen elektrischen Energie so angeordnet ist, dass sie ganze Pixel abdeckt, und eine zur Emission von Licht zwischen der ersten und zweiten Elektrode 241 und 243 angeordnete Lichtemissionsschicht 242.
Die Lichtemissionsschicht 242 kann ein organisches Material mit niedrigem Molekulargewicht oder ein organisches Material mit hohem Molekulargewicht umfassen. Wird das organische Material mit niedrigem Molekulargewicht verwendet, kann die Lichtemissionsschicht 242 eine ein- oder mehrschichtige Struktur aufweisen, die wenigstens eine Schicht ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Lochinjektionsschicht (HIL), einer Lochtransportschicht (HTL), einer Emissionsschicht (EML), einer Elektronentransportschicht (ETL) und einer Elektroneninjektionsschicht (EIL) umfasst. Beispiele verfügbarer organischer Materialien können umfassen: Kupferphthalocyanin (CuPc), N,N'-Di(naphthalen-1-yl)-N,N'-diphenyhbenzidin (NPB), Tris-8-hydroxychinolinaluminium (Alq3) und dergleichen.
Wird ein organisches Material mit hohem Molekulargewicht verwendet, kann die Lichtemissionsschicht eine die HTL und EML umfassende Struktur aufweisen. Dabei kann die HTL Poly(3,4-ethylendioxythiophen) (PEDOT) umfassen und die EML kann ein organisches Polymermaterial auf Basis von Polyphenylenvinylen (PPV) und Polyfluoren umfassen. In der Lichtemissionsschicht 242 kann ein Einheitspixel aus rotes Licht, grünes Licht bzw. blaues Licht aussendenden Teilpixeln bestehen. Alternativ kann die Lichtemissionsschicht üblicherweise über alle Teilpixel hinweg ausgebildet sein, ohne in den Teilpixeln jeweils Elektrolumineszenzmaterial abzuscheiden. Dabei kann die Lichtemissionsschicht durch Schichtung von Schichten, die das rote, grüne und blaue Licht aussendende lichtemittierende Materialien umfassen, in vertikaler Richtung oder Mischung der Schichten ausgebildet sein. Auch können, wenn möglicherweise weißes Licht ausgesendet wird, andere Farben kombiniert sein. Außerdem kann weiterhin eine Farbumwandlungsschicht oder ein Farbfilter zur Umwandlung des weißen Lichts in ein vorgegebenes Farblicht ausgebildet sein.
Die Lichtemissionsschicht 242 ist jedoch sehr feuchtigkeitsempfindlich, und daher wird beim Vordringen von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 die Bildanzeigeeigenschaft der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige leicht beeinträchtigt.
Erneut auf 1A und 1B Bezug nehmend, wird nachstehend die Struktur der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige gemäß der Ausführungsform beschrieben.
Die in 1 gezeigte Anzeigeeinheit 200 umfasst die oben beschriebenen Pixel, und auf der Anzeigeeinheit 200 werden die Bilder angezeigt. Die in 5, 7 und 8 gezeigten TFTs, Kondensatoren und EL-Vorrichtungen sind in der Anzeigeeinheit 200 angeordnet.
Die Dünnschicht-Verkapselungsschicht 410, 420, 510 und 520 ist so auf der Anzeigeeinheit 200 ausgebildet, dass sie die Anzeigeeinheit 200 vor äußerer Feuchtigkeit sowie Sauerstoff schützt. Die Anzeigeeinheit 200 ist von oben vollständig von der Dünnschicht-Verkapselungsschicht 410, 420, 510 und 520 bedeckt. Die Dünnschicht-Verkapselungsschicht weist eine Struktur auf, bei der eine erste organische Schicht 410, eine erste anorganische Schicht 510, eine zweite organische Schicht 420 und eine zweite anorganische Schicht 520 in der genannten Reihenfolge geschichtet sind. Die erste organische Schicht 410 bedeckt unmittelbar und vollständig die Anzeigeeinheit 200, die erste anorganische Schicht 510 bedeckt vollständig die erste organische Schicht 410, und anschließend bedecken die zweite organische Schicht 420 und die zweite anorganische Schicht 520 vollständig die vorgenannten Schichten. Daher können bei Ausbildung der Dünnschicht-Verkapselungsschicht durch abwechselnde Schichtung der organischen und anorganischen Schichten Leistungsmerkmale wie z. B. die Verhinderung des Eindringens von Feuchtigkeit und die Flexibilität erreicht werden.
Dabei ist die der Anzeigeeinheit 200 in vertikaler Richtung nächstgelegene erste organische Schicht 410 vollständig von den Metalldrähten 300 getrennt oder beabstandet, so dass sie nicht unmittelbar in Kontakt mit den Metalldrähten 300 ist. Da die erste organische Schicht 410 unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit 200 ist, kann bei Verbindung der ersten organischen Schicht 410 mit einer äußeren Feuchtigkeitsquelle ein Pfad für das Vordringen von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 ausgebildet werden. Daher ist bei der vorliegenden Ausführungsform die erste organische Schicht 410 vollständig von den möglicherweise eine Feuchtigkeitsquelle darstellenden Metalldrähten 300 getrennt, wodurch ein Vordringen der Feuchtigkeit von außen zur Anzeigeeinheit 200 verhindert wird.
Folglich kann gemäß der Struktur, bei der die möglicherweise die Feuchtigkeitsquelle darstellenden Metalldrähte 300 vollständig von der der Anzeigeeinheit 200 benachbarten ersten organischen Schicht 410 getrennt sind, eine Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 über die Metalldrähte 300 und die erste organische Schicht 410 grundlegend ausgeschlossen sein.
Die Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige mit der obigen Struktur kann mittels folgender Verfahren hergestellt werden.
Zunächst werden auf dem Substrat 100 die Anzeigeeinheit 200 und die Metalldrähte 300 ausgebildet. Die Metalldrähte 300 können mittels eines Strukturierungsverfahrens ausgebildet werden, das unabhängig von den Verfahren zur Ausbildung der Anzeigeeinheit 200 durchgeführt wird. Alternativ können die Metalldrähte 300 im Zuge der Ausbildung der Source- und Drain-Elektrode 233 und 234 (siehe 8) der Anzeigeeinheit 200 unter Verwendung des gleichen Abscheidungsmaterials wie bei der Source- und Drain-Elektrode 233 und 234 ausgebildet werden.
Außerdem wird auf der Anzeigeeinheit 200 die Dünnschicht-Verkapselungsschicht ausgebildet und, wie oben beschrieben, getrennt von den Metalldrähten 300 die erste organische Schicht 410 ausgebildet, so dass sie die Metalldrähte 300 in einem vertikalen Schnitt durch die Anzeigevorrichtung nicht überlappt, und auf der ersten organischen Schicht 410 wird die erste anorganische Schicht 510 ausgebildet. Außerdem wird die zweite organische Schicht 420 ausgebildet. Dabei kann, bedingt durch die Anordnung der zweiten organischen Schicht 420 auf der Anzeigeeinheit 200 und die Anordnung der anorganischen Schicht 510 zwischen beiden, die organische Schicht 420 die Metalldrähte 300 in einem vertikalen Schnitt durch die in 1A und 1B gezeigte Anzeigevorrichtung teilweise überlappen. Außerdem wird die zweite anorganische Schicht 520 als äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht ausgebildet.
Dabei können die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 Polyimid, Acryl, Epoxid, Silicium oder Allyl umfassen und die erste und zweite anorganische Schicht 510 und 520 können AlOx, SiNx, SiOx, SiOxNy, ITO, AZO, ZnO oder ZrO umfassen.
Die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht können unter Verwendung eines Monomers ausgebildet werden, und das Monomer kann wenigstens eines der folgenden umfassen: Monomer auf Acrylbasis, Monomer auf Epoxidbasis, Monomer auf Siliciumbasis und Monomer auf Allylbasis. Eine Monomerschicht wird mittels verschiedener Verfahren, beispielsweise eines Entspannungsverdampfungs-, eines thermischen Verdampfungs-, eines Zerstäubungs-, eines Sprüh-, eines Siebdruck-, eines Tintenstrahldruck- und eines Breitschlitzdüsenbeschichtungsverfahrens, ausgebildet, und die Monomerschicht kann mithilfe von Licht, wie z. B. ultravioletter (UV) Strahlung oder sichtbarer Strahlung, gehärtet werden. Dabei sind die organischen Schichten 410 und 420 nicht auf die Monomerschicht beschränkt. Außerdem muss die erste organische Schicht 410 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht entsprechend der obigen Beschreibung von den Metalldrähten 300 getrennt sein.
Bei der auf die oben beschriebene Weise hergestellten Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige sind die in Kontakt mit der Anzeigeeinheit 200 stehende erste organische Schicht 410 und die Metalldrähte 300 auf dem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit 200 vollständig voneinander getrennt und eine Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 über die Metalldrähte 300 und die erste organische Schicht 420 ist also grundlegend versperrt. Bei Anwendung der obigen Struktur kann der durch das Eindringen von Feuchtigkeit bedingten Verkürzung der Lebensdauer wirksam entgegengewirkt werden.
Nachstehend werden Abwandlungen der obigen grundlegenden Struktur beschrieben.
Bei der vorherigen Ausführungsform ist die die organischen und anorganischen Schichten umfassende Dünnschicht-Verkapselungsschicht nur auf der Anzeigeeinheit 200 ausgebildet. In dem in 2 gezeigten abgewandelten Beispiel können auf den Metalldrähten 300 eine organische Schicht 310 und eine anorganische Schicht 320 ausgebildet sein. Dabei kann eine einschichtige Struktur einer organischen oder anorganischen Schicht, jedoch ebenso eine die organische und anorganische Schichten 310 und 320 von 2 umfassende zweischichtige Struktur ausgebildet sein. Außerdem können die organische Schicht 310 und die anorganische Schicht 320, die auf den Metalldrähten 300 ausgebildet sind, vor der Ausbildung der Dünnschicht-Verkapselungsschicht ausgebildet werden. Beispielsweise können die organische und anorganische Schicht 310 und 320 im Zuge der Ausbildung solcher Vorrichtungen wie z. B. des TFT der Anzeigeeinheit 200 ausgebildet werden. Durch eine solche Ausbildung der organischen und anorganischen Schicht 310 und 320 auf den Metalldrähten 300 kann eine Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 über eine in Kontakt mit den Metalldrähten 300 stehende Schicht weiter eingeschränkt werden. Die organische Schicht 310 kann Polyimid oder Acryl umfassen, und die anorganische Schicht 320 kann SiNx, SiOx oder eine Kombination derselben umfassen.
Bei der Struktur der vorliegenden Ausführungsform kann sich bei Ausbildung der ersten organischen Schicht 410 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht auf den von der organischen und anorganischen Schicht 310 und 320 bedeckten Metalldrähten 300 die erste organische Schicht 410 in einer flüssigen Phase entlang der Seitenflächen der Metalldrähte 300 nach außen ausbreiten und demzufolge kann die äußere Feuchtigkeit über die erste organische Schicht 410 zur Anzeigeeinheit 200 vordringen. Daher muss die erste organische Schicht 410 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht von den Metalldrähten 300 getrennt sein.
Dabei können die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht beispielsweise ein Monomer umfassen und das Monomer kann wenigstens eines der folgenden umfassen: Monomer auf Acrylbasis, Monomer auf Epoxidbasis, Monomer auf Siliciumbasis und Monomer auf Allylbasis. Eine Monomerschicht wird mittels verschiedener Verfahren, beispielsweise eines Entspannungsverdampfungs-, eines thermischen Verdampfungs-, eines Zerstäubungs-, eines Sprüh-, eines Siebdruck-, eines Tintenstrahldruck- und eines Breitschlitzdüsenbeschichtungsverfahrens, ausgebildet, und die Monomerschicht kann mithilfe von Licht, wie z. B. ultravioletter (UV) Strahlung oder sichtbarer Strahlung, gehärtet werden. Dabei sind die organischen Schichten 410 und 420 nicht auf die Monomerschicht beschränkt. Außerdem muss die erste organische Schicht 410 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht entsprechend der obigen Beschreibung von den Metalldrähten 300 getrennt sein.
Die organische und anorganische Schicht 310 und 320 auf den Metalldrähten 300 können mittels allgemeiner Schichtausbildungsverfahren, wie z. B. eines Beschichtungs- eines Belichtungs- und eines Entwicklungsverfahrens, ausgebildet werden.
Außerdem ist bei der obigen Ausführungsform die anorganische Schicht 520 die äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht; es kann jedoch auch die organische Schicht 420 die äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht sein.
Gemäß der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige der vorliegenden Ausführungsform ist die in Kontakt mit der Anzeigeeinheit 200 stehende erste organische Schicht 410 vollständig von den möglicherweise die Feuchtigkeitsquelle darstellenden Metalldrähten 300 getrennt und die Metalldrähte 300 sind von der organischen und anorganischen Schicht 310 und 320 bedeckt. Entsprechend der Darstellung ist bei der Ausführungsform die organische Schicht 410 zur Verhinderung des Eindringens von Feuchtigkeit auch von der oberhalb der Metalldrähte 300 ausgebildeten organischen Schicht 310 getrennt. Die Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 über die Metalldrähte 300 und die erste organische Schicht 410 kann also grundlegend versperrt sein. Dadurch kann die durch das Eindringen von Feuchtigkeit bedingte Verkürzung der Lebensdauer des Produkts wirksam verhindert werden.
Ein weiteres abgewandeltes Beispiel wird nachstehend unter Bezugnahme auf 3A und 3B beschrieben.
Bei der in 3A und 3B gezeigten Ausführungsform ist die erste organische Schicht 410 der Dünnschicht-Verkapselungsschicht vertikal oberhalb der Anzeigeeinheit 200 ausgebildet, während die erste anorganische Schicht 510 von oben unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit 200 und von unten unmittelbar in Kontakt mit der ersten organischen Schicht 410 ist und gemäß der vorliegenden Ausführungsform die zweite anorganische Schicht 520, die zweite organische Schicht 420 und eine dritte anorganische Schicht 530 in der genannten Reihenfolge auf der ersten anorganischen Schicht 510 geschichtet sind. Dadurch kann selbst im Fall einer Verbindung der Metalldrähte 300 und der ersten organischen Schicht 410 miteinander und der Ausbildung eines Pfads für das Eindringen von Feuchtigkeit das Eindringen von Feuchtigkeit verhindert werden, weil die erste anorganische Schicht 510 die Anzeigeeinheit 200 umschließt.
Dabei können die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 Polyimid, Acryl, Epoxid, Silicium und/oder Allyl umfassen und die erste, zweite und dritte anorganische Schicht 510, 520 und 530 können AlOx, SiNx, SiOx, SiOxNy, ITO, AZO, ZnO und/oder ZrO umfassen.
Gemäß der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige der vorliegenden Ausführungsform ist die der Anzeigeeinheit 200 in vertikaler und/oder horizontaler Richtung nächstgelegene erste organische Schicht 410 vollständig von den möglicherweise die Feuchtigkeitsquelle darstellenden Metalldrähten 300 getrennt und darüber hinaus ist die Anzeigeeinheit 200 umfassend von der ersten anorganischen Schicht 510 bedeckt. Die Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit 200 über die Metalldrähte 300 und die erste organische Schicht 410 kann also grundlegend versperrt sein. Dadurch kann die durch das Eindringen von Feuchtigkeit bedingte Verkürzung der Lebensdauer des Produkts wirksam verhindert werden.
Ein weiteres abgewandeltes Beispiel wird nachstehend unter Bezugnahme auf 4 beschrieben.
Gemäß den in 1A und 1B gezeigten Ausführungsformen weisen die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 voneinander verschiedene Flächen auf, d. h. sie erstrecken sich unterschiedlich über die Anzeigevorrichtung, wohingegen gemäß der vorliegenden Ausführungsform die erste und zweite organische Schicht 410 und 420 gleiche Flächen aufweisen, d. h. im Wesentlichen die gleiche Fläche der Anzeigevorrichtung bedecken. Die zweite organische Schicht 420 ist von den Metalldrähten 300 getrennt, so dass sie die Metalldrähte 300 nicht überlappt, wie die erste organische Schicht 410. Dadurch kann eine Möglichkeit der Erzeugung eines Lochs für das Eindringen von Feuchtigkeit durch Verbindung der Metalldrähte 300 mit der zweiten organischen Schicht 420 und der ersten organischen Schicht 410 durch ein Loch der ersten anorganischen Schicht 510 versperrt sein.
Daher kann gemäß der Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige der vorliegenden Ausführungsformen, da die der Anzeigeeinheit nächstgelegene organische Schicht vollständig von den auf einem äußeren Abschnitt der Anzeigeeinheit ausgebildeten Metalldrähten getrennt ist, die Möglichkeit des Vordringens von Feuchtigkeit zur Anzeigeeinheit über die Metalldrähte und die organische Schicht grundlegend ausgeschlossen sein. Folglich kann durch die obige Ausgestaltung die durch das Eindringen von Feuchtigkeit bedingte Verkürzung der Lebensdauer des Produkts wirksam verhindert werden.

Claims

Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige, umfassend: eine auf einem Substrat (100) ausgebildete Anzeigeeinheit (200); auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat (100) befindlichen Anzeigeeinheit (200) ausgebildete Metalldrähte (300); und eine Dünnschicht-Verkapselungsschicht, die wenigstens eine organische Schicht (410) und wenigstens eine anorganische Schicht (510) umfasst, die zum dichten Einschließen der Anzeigeeinheit (200) abwechselnd auf der Anzeigeeinheit (200) geschichtet sind, wobei die wenigstens eine organische Schicht (410) von den Metalldrähten (300) getrennt ist, so dass sie nicht in Kontakt mit den Metalldrähten (300) ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 1, wobei eine äußerste Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht eine organische Schicht (420) oder eine anorganische Schicht (520) ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine organische Schicht eine der Anzeigeeinheit (200) benachbarte erste organische Schicht (410) und eine auf der ersten organischen Schicht (410) befindliche zweite organische Schicht (420) umfasst, wobei zwischen beiden die wenigstens eine anorganische Schicht (510) angeordnet ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 3, wobei die organische Schicht drei oder mehr organische Schichten umfasst, einschließlich wenigstens einer zusätzlichen organischen Schicht neben der ersten organischen Schicht (410) und der zweiten organischen Schicht (420).
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 3, wobei die erste organische Schicht (410) von den Metalldrähten (300) getrennt ist, so dass sie die Metalldrähte (300) nicht überlappt, und die zweite organische Schicht (420) so angeordnet ist, dass sie die Metalldrähte (300) teilweise überlappt.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 3, wobei die erste und zweite organische Schicht (410, 420) von den Metalldrähten (300) getrennt sind, so dass sie einen Bereich, in dem die Metalldrähte (300) ausgebildet sind, nicht überlappen.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei eine unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit (200) stehende Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht eine anorganische Schicht (510) ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 6, wobei eine unmittelbar in Kontakt mit der Anzeigeeinheit stehende Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht eine organische Schicht (410) ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 1, wobei wenigstens eine einer organischen Schicht und einer anorganischen Schicht auf den Metalldrähten (300) ausgebildet ist.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 9, wobei die organische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht Polyimid, Acryl, Epoxid, Silicium oder Allyl umfasst und die organische Schicht auf den Metalldrähten (300) Acryl oder Polyimid umfasst.
Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige nach Anspruch 9 oder 11, wobei die anorganische Schicht der Dünnschicht-Verkapselungsschicht AlOx, SiNx, SiOx, SiOxNy, Indiumzinnoxid (ITO), Aluminiumzinkoxid (AZO), ZnO oder ZrO umfasst und die anorganische Schicht auf den Metalldrähten SiNx oder SiOx umfasst.
Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit organischer lichtemittierender Anzeige, wobei das Verfahren umfasst: Ausbilden einer Anzeigeeinheit (200) auf einem Substrat (100); Ausbilden von Metalldrähten (300) auf einem äußeren Abschnitt der auf dem Substrat (100) befindlichen Anzeigeeinheit (200); und Ausbilden einer Dünnschicht-Verkapselungsschicht durch abwechselndes Schichten wenigstens einer organischen Schicht und wenigstens einer anorganischen Schicht auf der Anzeigeeinheit (200) zum dichten Einschließen der Anzeigeeinheit (200), wobei die wenigstens eine organische Schicht (410) von den Metalldrähten (300) getrennt ist, so dass sie nicht in Kontakt mit den Metalldrähten (300) ist.