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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Induktionsvorrichtung.
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Eine Induktionsvorrichtung, wie beispielsweise eine Drosselspule oder ein Transformator, in der ein leitfähiger Draht um einen magnetischen Kern gewickelt ist, ist allgemein bekannt (siehe
japanische ungeprüfte Patentanmeldung Nr. 4-144212 ). Einige Induktionsvorrichtungen bestehen aus einem Mehrschichttyp, der als eine Spule eine Mehrschichtleiterplatine verwendet, die mehrere Leiterplatten aufweist, die zusammen geschichtet sind und jeweils einen spiralförmigen Leiter aufweisen, der auf eine Oberfläche oder beide Oberflächen einer isolierenden Platte ausgestaltet ist.
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Da eine Erhöhung der Anzahl von Schichten der Leiter technisch begrenzt ist, wird die Anzahl von Windungen des Leiters in jeder Schicht erhöht, um die Anzahl von Windungen der Spule in der Mehrschichtleiterplatine zu vergrößern. In einem derartigen Fall besteht die Tendenz, dass die Mehrschichtleiterplatine in einer Breite (oder in der radialen Abmessung der Spule) mit einer Zunahme der Anzahl von Windungen der Spule vergrößert wird.
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Um es zu ermöglichen, dass ein hoher Strom durch eine Spule fließt, die in der Induktionsvorrichtung verwendet wird, muss die Querschnittsfläche des Leiters der Spule vergrößert werden. In dem Fall der Mehrschichtleiterplatine wird eine Vergrößerung der Querschnittsfläche des Leiters durch eine Vergrößerung der Breite des Leiters jeder Schicht erreicht. Es besteht jedoch die Tendenz, dass die Mehrschichtleiterplatine in der Breite (oder in der radialen Abmessung der Spule) mit einer Vergrößerung des Stroms, der durch den Leiter hindurchgeht, vergrößert wird.
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Somit besteht die Tendenz, dass die Mehrschichtleiterplatine in der Breite vergrößert wird. Es ist für die Induktionsvorrichtung, die die Mehrschichtleiterplatine als die Spule verwendet, schwierig, eine Vergrößerung der Größe der Induktionsvorrichtung zu vermeiden. Die vorliegende Erfindung ist auf eine Induktionsvorrichtung gerichtet, deren Größe in einer radialen Abmessung einer Spule verringert wird und deren Anzahl von Windungen der Spule in der mehrschichtigen Leiterplatine auf einfache Weise vergrößert wird.
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KURZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst die Induktionsvorrichtung einen magnetischen Kern und eine Spule. Die Spule ist um den magnetischen Kern gebildet, indem eine Vielzahl von Mehrschichtleiterplatinen geschichtet wird und elektrisch miteinander verbunden wird. Jede Mehrschichtleiterplatine weist ein Loch auf, durch das der magnetische Kern eingeführt wird. Jede Mehrschichtleiterplatine umfasst einen ersten äußeren Leiter, einen inneren Leiter und einen zweiten äußeren Leiter, die zusammen mit einer isolierenden Schicht, die zwischen dem ersten äußeren Leiter und dem inneren Leiter angeordnet ist, geschichtet werden, wobei die isolierende Schicht auch zwischen dem inneren Leiter und dem zweiten äußeren Leiter angeordnet ist. Der erste äußere Leiter, der innere Leiter und der zweite äußere Leiter sind um das Loch der Mehrschichtleiterplatine gebildet. Der erste äußere Leiter und der zweite äußere Leiter sind mit dem inneren Leiter verbunden.
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Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung werden aus der nachstehenden Beschreibung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung ersichtlich, die beispielhaft die Prinzipien der Erfindung veranschaulicht.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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Die Erfindung kann zusammen mit Aufgaben und zugehörigen Vorteilen am besten unter Bezugnahme auf die nachstehende Beschreibung der derzeit bevorzugten Ausführungsbeispiele zusammen mit der beigefügten Zeichnung verstanden werden. Es zeigen:
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1 eine perspektivische Explosionsdarstellung, die einen Transformator gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt,
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2 eine perspektivische Darstellung, die den Transformator gemäß 1 zeigt,
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3 eine schematische Konfigurationsdarstellung, die eine Mehrschichtleiterplatine des Transformators gemäß 1 zeigt,
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4A eine Teildraufsicht, die den Transformator gemäß 1 zeigt, und
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4B eine Teildraufsicht, die einen Transformator gemäß einem Stand der Technik zeigt.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Nachstehend wir ein Transformator gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Unter Bezugnahme auf die 1 und 2 umfasst der Transformator einen magnetischen Kern 10, eine Primärspule C1 und eine Sekundärspule C2. Beide Spulen C1 und C2 sind um den magnetischen Kern 10 gewickelt. Der magnetische Kern 10 besteht aus einem E-I-Kern, der einen E-förmigen Kern 11 und einen I-förmigen 12 Kern aufweist. Der E-förmige Kern 11 umfasst eine rechteckige Platte 11A, ein mittleres Bein 11B, das sich von der Mitte der unteren Oberfläche der Platte 11A erstreckt, und äußere Beine 11C, die sich von der unteren Oberfläche der Platte 11A bei den entgegengesetzten Enden hiervon erstrecken. Der I-förmige Kern 12 ist aus einer rechteckigen Platte gebildet. In dem magnetischen Kern 10 sind die Enden des mittleren Beins 11B und der äußeren Beine 11C des E-förmigen Kerns 11 mit der oberen Oberfläche des I-förmigen Kerns 12 verbunden, wodurch ein geschlossener magnetischer Kreis gebildet wird.
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Der Transformator umfasst ferner ein isolierendes Substrat 30. Die Sekundärspule C2 ist durch eine Kupferplatte gebildet und auf der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 30 ausgebildet. Wie es in 1 gezeigt ist, weist das isolierende Substrat 30 ein erstes Loch 31, durch das das mittlere Bein 11B des E-förmigen Kerns 11 eingeführt wird, und zweite Löcher 32 auf, durch die die äußeren Beine 11C des E-förmigen Kerns 11 eingeführt werden. Die Sekundärspule C2 ist so ausgebildet, dass sie das erste Loch 31 des isolierenden Substrats 30 umgibt, oder dass sie um das mittlere Bein 11B des E-förmigen Kerns 11 gewickelt ist, das durch das erste Loch 31 eingeführt ist.
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Wie es in den 1 und 2 gezeigt ist, ist die Primärspule C1 auf der oberen Oberfläche des isolierenden Substrats 30 angeordnet. Die Primärspule C1 wird ausgebildet, indem sechs Mehrschichtleiterplatinen 21 in einer zugehörigen Dickenrichtung geschichtet und elektrisch miteinander verbunden werden.
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Jede Mehrschichtleiterplatine 21 der Primärspule C1 ist als eine rechteckige Platte ausgebildet, die bei der zugehörigen Mitte ein Loch 22 aufweist, durch das das mittlere Bein 11B des E-förmigen Kerns 11 eingeführt wird. Die Mehrschichtleiterplatine 21 weist auf der zugehörigen oberen Oberfläche einen ersten äußeren Leiter 23A auf, der um das Loch 22 gewunden ist, und auf der zugehörigen unteren Oberfläche einen zweiten äußeren Leiter 23B auf, der um das Loch 22 gewunden ist (siehe 3). Zusätzlich weist die Mehrschichtleiterplatine 21 in sich vierzehn innere Leiter 23C auf, die um das Loch 22 gewunden sind und zusammen geschichtet sind (siehe 3).
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Die oberen und unteren Leiter jeder Mehrschichtleiterplatine 21 sind durch Durchgangslöcher 24 in Reihe miteinander verbunden und somit elektrisch miteinander verbunden. Somit weist jede Mehrschichtleiterplatine 21 den einen ersten äußeren Leiter 23A, den einen zweiten äußeren Leiter 23B und die vierzehn inneren Leiter 23C auf, wodurch eine Spule von sechzehn Windungen gebildet wird, die sechzehn Schichten aufweist, wobei in jeder hiervon der Leiter um das Loch 22 gewunden ist. Jede Mehrschichtleiterplatine 21 weist auf den zugehörigen entgegengesetzten Seiten ein Paar externer Anschlüsse 25 auf, die jeder ein Loch 25A aufweisen. Die gepaarten externen Anschlüsse 25 jeder Mehrschichtleiterplatine 21 sind jeweils elektrisch mit den ersten äußeren Leitern 23A und den zweiten äußeren Leitern 23B verbunden.
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Wie es in 3 gezeigt ist, ist die Mehrschichtleiterplatinen 21 ausgebildet, indem eine Vielzahl von Leiterplatten 40 über (nicht gezeigte) isolierende Haftmittel, die als isolierenden Schichten zwischen zwei benachbarten Leiterplatten 40 dienen, einheitlich geschichtet. Jede Leiterplatte 40 wird gebildet, indem Leiter 42 auf beiden Oberflächen einer isolierenden Platte 41 ausgebildet werden, die als eine isolierende Schicht dient. Jeder Leiter 42 wird durch eine Kupferplatte gebildet, die um ein Loch 41A gewunden ist, das bei der Mitte der isolierenden Platte ausgebildet ist. Eine elektrische Leitung zwischen den Leitern 42 jeder Leiterplatte 40 wird durch Durchgangslöcher 24 sichergestellt, die sich auf den entgegengesetzten Seiten der Leiterplatte 40 befinden. Die Oberfläche der Mehrschichtleitplatine 21 ist mit einem (nicht gezeigten) isolierenden Harz beschichtet.
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In der Mehrschichtleiterplatine 21 bildet der Leiter 42, der auf der oberen Oberfläche der obersten Leiterplatte 40 angeordnet ist, den ersten äußeren Leiter 23A, der Leiter 42, der auf der unteren Oberfläche der untersten Leiterplatte 40 angeordnet ist, bildet den zweiten äußeren Leiter 23B, und die anderen Leiter 42 bilden die inneren Leiter 23C.
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In jeder Mehrschichtleiterplatinen 21 wird ein elektrischer Strom zwischen den Leitern jeder Leiterplatte 40 über das Durchgangsloch 24 geleitet und ebenso geleitet, um eine Spule mit einer Windung für jedes Paar von zwei benachbarten Durchgangslöchern 24 zu bilden. Beispielsweise fließt ein elektrischer Strom, der von dem externen Anschluss 25 in die Mehrschichtleiterplatine 21 fließt, zuerst durch den ersten äußeren Leiter 23A, der sich im Wesentlichen um das Loch 41A windet, und fließt dann über ein Durchgangsloch 24 zu dem inneren Leiter 23C, der benachbart zu dem ersten äußeren Leiter 23A ist und direkt unter dem ersten äußeren Leiter 23A ist. Der elektrische Strom fließt dann durch den inneren Leiter 23C, der sich im Wesentlichen um das Loch 41A windet, und fließt dann über ein Durchgangsloch 24 zu dem inneren Leiter 23C, der benachbart zu dem vorstehend genannten inneren Leiter 23C ist und unter dem vorstehend genannten Leiter 23C ist. Ein derartiger Fluss des elektrischen Stroms wird für die vierzehn inneren Leiter 23C wiederholt. Der elektrische Strom, der durch den untersten inneren Leiter 23C geflossen ist, fließt über ein Durchgangsloch 24 zu dem zweiten äußeren Leiter 23B, der benachbart zu dem untersten inneren Leiter 23C ist und direkt unterhalb des untersten inneren Leiters 23C ist, und er fließt dann durch den zweiten äußeren Leiter 23B, der sich im Wesentlichen um das Loch 41A windet, bevor er zu dem anderen externen Anschluss 25 fließt.
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Wie es in den 1 und 2 gezeigt ist, sind die sechs Mehrschichtleiterplatinen 21 in der Primärspule C1 über Bolzen 26 vereint, die durch die Löcher 25A der externen Anschlüsse 25 der Mehrschichtleiterplatinen 21 und ebenso das
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Loch in dem isolierenden Substrat 30 eingeführt sind, wodurch die Primärspule C1 des isolierenden Substrats 30 fixiert wird. Die Mehrschichtleiterplatinen 21 der Primärspule C1 werden über die Bolzen 26, die durch die Löcher 25A der externen Anschlüsse 25 eingeführt werden, elektrisch miteinander verbunden.
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Es ist anzumerken, dass die Primärspule C1, die die sechs Mehrschichtleiterplatinen 21 umfasst, ausgebildet wird, indem drei Paare der Mehrschichtleiterplatinen 21 in Reihe geschaltet werden, wobei die Mehrschichtleiterplatinen 21 jedes Paares parallel geschaltet werden. Somit ist die Primärspule C1 um das mittlere Bein 11B des E-förmigen Kerns 11 gewunden oder gebildet, das durch die Löcher 22 der jeweiligen Mehrschichtleiterplatinen 21 eingeführt wird. Genauer gesagt umfasst die Primärspule C1 zwei Spulen, die jede achtundvierzig Windungen (d.h. eins (Windung/Schicht)·sechzehn (Schichten/Platte)·drei (Platten)) aufweist, die parallel geschaltet sind.
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Nachstehend wird der Betrieb des Transformators gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beschrieben. Die Beschreibung ist unter Verwendung eines Beispiels angegeben, in dem die Mehrschichtleiterplatinen 21 jeweils sechzehn Schichten von Leitern aufweisen, die eine Primärspule mit achtundvierzig Windungen bilden, im Vergleich mit einem herkömmlichen Aufbau, der in 4B gezeigt ist.
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In dem herkömmlichen Aufbau gemäß 4B wird eine Primärspule C1 mit achtundvierzig Windungen aus einer einzelnen Mehrschichtleiterplatine gebildet, indem die Anzahl von Windungen eines Leiters 42 jeder Schicht der Mehrschichtleiterplatine vergrößert wird, genauer gesagt, indem die Anzahl von Windungen der Leiter 42 auf drei spiralförmige Windungen (d.h. drei (Windung/Schicht)·sechzehn (Schichten/Platte)·eins (Platten) = achtundvierzig (Windungen)) vergrößert wird. In diesem Fall wird die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine (oder die radiale Abmessung der Spule) so eingestellt, dass eine radiale Schichtung von drei Windungen des Leiters 42 ermöglicht ist.
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In dem Transformator gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Primärspule C1 demgegenüber ausgebildet, indem sechs Mehrschichtleiterplatinen 21 geschichtet werden und drei der sechs Mehrschichtleiterplatinen 21 in Reihe geschaltet werden. Als Ergebnis wird eine Spule mit achtundvierzig Windungen derart gebildet, dass die Anzahl von Windungen von Leitern jeder Schicht der
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Mehrschichtleiterplatinen 21 eins ist, wie es in 4A gezeigt ist (d.h. eins (Windung/Schicht)·sechzehn (Schichten/Platte)·drei (Platten) = achtundvierzig (Windungen)). In diesem Fall muss die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine lediglich so eingestellt werden, dass sie eine Anordnung einer Windung des Leiters 42 ermöglicht. Folglich wird die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel im Vergleich zu der des herkömmlichen Aufbaus deutlich verringert.
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Um es zu ermöglichen, dass ein hoher Strom durch die Primärspule C1 hindurchgeht, muss die Querschnittsfläche der Leiter der Primärspule C1, die eine Spule mit achtundvierzig Windungen umfasst, vergrößert werden. Um eine derartige Querschnittsfläche zu vergrößern, werden in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel jeweils drei Mehrschichtleiterplatinen 21 parallel zu den vorstehend beschriebenen drei Mehrschichtleiterplatinen 21, die in Reihe geschaltet sind, geschaltet. Somit wird die Querschnittsfläche der Primärspule C1 im Wesentlichen verdoppelt.
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Folglich wird, wenn eine vorbestimmte Querschnittsfläche von Leitern einer Spule sichergestellt ist, eine Breite L2 jedes Leiters 42 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel im Vergleich zu der gemäß dem herkömmlichen Aufbau auf die Hälfte verringert. Die Verringerung der Breite L2 jedes Leiters 42 ermöglicht eine weitere Verringerung der Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine 21.
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Bei einem Verwenden der Primärspule C1, die gebildet wird, indem eine Vielzahl von Mehrschichtleiterplatinen 21 geschichtet wird und die Mehrschichtleiterplatinen 21 in Reihe oder parallel geschaltet werden, wird die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine verringert. Folglich kann eine Verringerung in der Größe des Transformators (oder in der radialen Abmessung der Primärspule C1) auf einfache Weise erreicht werden. Die Primärspule C1 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, in der die Mehrschichtleiterplatinen 21 aufeinander geschichtet sind, weist eine vergrößerte Dicke im Vergleich zu der gemäß dem herkömmlichen Aufbau auf. Da das Ausmaß der Vergrößerung in der Dicke der Mehrschichtleiterplatinen 21 kleiner ist als das der Verkleinerung in der Breite L1 der Mehrschichtleiterplatinen 21 wird jedoch der Transformator bezüglich der Größe als Ganzes verkleinert.
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Der Transformator gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die nachstehend genannten vorteilhaften Wirkungen auf.
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(1) Der Transformator umfasst den magnetischen Kern 10, die Primärspule C1 und die Sekundärspule C2. Beide Spulen C1 und C2 werden um den magnetischen Kern 10 herum ausgebildet. Die Primärspule C1 wird gebildet, indem die Mehrschichtleiterplatinen 21 geschichtet werden und elektrisch miteinander verbunden werden. Jede Mehrschichtleiterplatine 21 weist ein Loch 22 auf, durch das der magnetische Kern 10 eingeführt wird. Jede Mehrschichtleiterplatine 21 umfasst einen ersten äußeren Leiter 23A, einen inneren Leiter 23C und einen zweiten äußeren Leiter 23B, die zusammen mit einer isolierenden Schicht, die zwischen je zwei benachbarten Leitern 23A, 23C und 23B angeordnet ist, geschichtet werden. Der erste äußere Leiter 23A, der innere Leiter 23C und der zweite äußere Leiter 23B werden um das Loch der Mehrschichtleiterplatine 21 gebildet. Der erste äußere Leiter 23A und der zweite äußere Leiter 23B werden mit dem inneren Leiter 23C verbunden. Der Transformator, der so aufgebaut ist, ermöglicht es, dass die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine 21 der Primärspule C1 verringert wird. Folglich kann der Transformator auf einfache Weise in seiner Größe verkleinert werden. Zusätzlich wird die Anzahl von Windungen in der Primärspule C1 auf einfache Weise vergrößert, indem die Mehrschichtleiterplatinen 21 elektrisch miteinander verbunden werden.
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(2) Die verringerte Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine 21 der Primärspule C1, die in 4A gezeigt ist, kann veranlassen, dass die Länge L3 des magnetischen Kerns 10 (oder die radiale Abmessung der Spule) verkleinert wird, wodurch die magnetischen Reluktanz des magnetischen Kerns 10 verringert wird.
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(3) In dem Aufbau, in dem zumindest zwei Mehrschichtleiterplatinen 21 der Primärspule C1 in Reihe geschaltet sind, wird die Anzahl von Windungen der Primärspule C1 als Ganzes vergrößert, während verhindert wird, dass die Anzahl von Windungen des Leiters in jeder Schicht der Mehrschichtleiterplatine 21 vergrößert wird. Insbesondere, wenn gewünscht wird, dass die Anzahl von Windungen der Primärspule C1 vergrößert wird, wird die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine 21 klein eingestellt.
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(4) In dem Aufbau, in dem zumindest zwei Mehrschichtleiterplatinen 21 der Primärspule C1 parallel geschaltet sind, wird die Querschnittsfläche der Primärspule C1 im Wesentlichen vergrößert, während verhindert wird, dass die Breite L2 des Leiters in jeder Schicht der Mehrschichtleiterplatine 21 vergrößert wird. Insbesondere wird, wenn gewünscht wird, dass ein hoher Strom durch die Primärspule C1 hindurch geführt wird, die Breite L1 der Mehrschichtleiterplatine 21 klein eingestellt.
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(5) Jede Mehrschichtleiterplatine 21 umfasst den ersten äußeren Leiter 23A, den zweiten äußeren Leiter 23B und zumindest den einen inneren Leiter 23C, oder drei oder mehr Leiter insgesamt. Zusätzlich wird die Primärspule C1 gebildet, indem die Mehrschichtleiterplatinen 21 geschichtet werden, die jeweils drei oder mehr Leiter aufweisen. In der Primärspule C1 wird die Anzahl von Schichtungen von Leiterplatinen der Primärspule C1 im Vergleich zu einer Primärspule verringert, die gebildet wird, indem Leiterplatinen geschichtet werden, die jeweils lediglich eine Schicht oder zwei Schichten von Leitern aufweisen.
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(6) In der Mehrschichtleiterplatine 21, in der der erste äußere Leiter 23A und der zweite äußere Leiter 23B mit den inneren Leitern 23C über die Durchgangslöcher 24 elektrisch verbunden sind, wird die Mehrschichtleiterplatine 21 im Vergleich zu dem Aufbau, in dem ein Lot für eine elektrische Verbindung des ersten äußeren Leiters 23A und des zweiten äußeren Leiters 23B mit den inneren Leitern 23C verwendet wird, auf einfache Weise hergestellt.
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Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel kann in verschiedenerlei Weise in die Praxis umgesetzt werden, wie es nachstehend beispielhaft beschrieben ist.
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Die Mehrschichtleiterplatine 21 der Primärspule C1 muss lediglich eine Schicht des ersten äußeren Leiters 23A, eine Schicht des zweiten äußeren Leiters 23B und zumindest eine Schicht des inneren Leiters 23C umfassen. Die Anzahl von Schichten der inneren Leiter 23C ist nicht spezifisch begrenzt.
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Die Art und Weise einer Verbindung zwischen den Leitern 42 der Mehrschichtleiterplatinen 21 ist nicht spezifisch begrenzt. Alle Leiter 42 können entweder in Reihe oder parallel geschaltet sein. Alternativ hierzu können die Leiter 42 eine Mischung aus in Reihe geschalteten Leitern 42 und parallel geschalteten Leitern 42 sein.
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Der Aufbau der Leiter 42 der Mehrschichtleiterplatine 21 ist nicht spezifisch begrenzt. Jeder Leiter 42 kann in einer spiralförmigen Form mit zwei oder mehr Windungen ausgebildet sein. Alternativ hierzu kann der Leiter 42 durch Stanzen einer Metallplatte, wie beispielsweise einer Kupferplatte, ausgebildet werden. Alternativ hierzu kann ein Musterdrucken bei der isolierenden Platte 41 angewendet werden.
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Die Anzahl von Mehrschichtleiterplatinen 21, die die Primärspule C1 bilden, kann eine beliebige Anzahl sein, solange sie zwei oder mehr beträgt.
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Die Art und Weise einer Verbindung zwischen den Mehrschichtleiterplatinen 21 der Primärspule C1 ist nicht spezifisch begrenzt. Alle Mehrschichtleiterplatinen 21 können entweder in Reihe oder parallel geschaltet werden.
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Die Primärspule C1 kann durch eine Kombination von gleichen Mehrschichtleiterplatinen 21 ausgebildet sein. Alternativ hierzu kann die Primärspule C1 durch eine Kombination von Mehrschichtleiterplatinen 21 gebildet werden, die eine unterschiedliche Anzahl von Windungen des Leiters 42 oder eine unterschiedliche Anzahl von Schichten des Leiters 42 aufweisen.
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Der Aufbau für ein elektrisches Verbinden der Mehrschichtleiterplatinen 21 der Primärspule C1 ist nicht spezifisch begrenzt. Die Mehrschichtleiterplatinen 21 können elektrisch miteinander verbunden werden, indem die externen Anschlüsse 25 der Mehrschichtleiterplatinen 21 durch ein Lot verbunden werden.
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Der Spulenaufbau, der gebildet wird, indem die Mehrschichtleiterplatinen 21 geschichtet werden und elektrisch miteinander verbunden werden, kann bei der Sekundärspule C2 des Transformators oder bei beiden Spulen C1 und C2 angewendet werden.
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Das Material und die Form des magnetischen Kerns 10 ist nicht spezifisch begrenzt. Der magnetische Kern 10 kann ein U-I-Kern, ein E-I-Kern oder U-U-Kern sein. Ein Spalt kann zwischen den Kernen ausgebildet sein.
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Obwohl die Induktionsvorrichtung bei dem Transformator angewendet wird, kann sie bei beliebigen anderen Induktionsvorrichtungen angewendet werden, wie beispielsweise einer Drosselspule. Die Induktionsvorrichtung kann in geeigneter Weise für ein elektrisches Fahrzeug oder ein Hybridfahrzeug verwendet werden.
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Wie es vorstehend beschrieben ist, umfasst die Induktionsvorrichtung einen magnetischen Kern und eine Spule. Die Spule ist um den magnetischen Kern geformt, indem eine Vielzahl von Mehrschichtleiterplatinen geschichtet und elektrisch miteinander verbunden werden. Jede Mehrschichtleiterplatine weist ein Loch auf, durch das der magnetische Kern eingeführt wird. Jede Mehrschichtleiterplatine umfasst einen ersten äußeren Leiter, einen inneren Leiter und einen zweiten äußeren Leiter, die zusammen mit einer isolierenden Schicht, die zwischen dem ersten äußeren Leiter und dem inneren Leiter angeordnet ist, und einer isolierenden Schicht, die zwischen dem inneren Leiter und dem zweiten äußeren Leiter angeordnet ist, geschichtet werden. Der erste äußere Leiter, der innere Leiter und der zweite äußere Leiter sind um das Loch der Mehrschichtleiterplatine ausgebildet. Der erste äußere Leiter und der zweite äußere Leiter sind mit dem inneren Leiter verbunden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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