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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen und eine Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen.
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Bauteile können mit Hilfe eines Matrix-Feld-Gehäuse-Formverfahren (englisch: MAP-Molding, Matrix Array Packaging-Molding) hergestellt werden, welches anhand von 1 und 2 beschrieben wird. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Gehäusestruktur für Bauteile 7, die matrixförmig in einem Bauteilfeld angeordnet sind. 2 zeigt einen Querschnitt durch zwei benachbarte Bauelemente 7. Eine Formmasse 2 wird auf einen Trägerrahmen (englisch: lead frame) 1 aufgebracht. Das Aufbringen der Formmasse 2 kann dabei durch ein Spritzgussverfahren (englisch: injection molding) oder ein Spritzpressverfahren (englisch: transfer-Molding) erfolgen. Die Formmasse 2 weist in einer ersten Richtung X und einer zweiten Richtung Y angeordnete Aussparungen 3 für Bauelemente 18 auf. Bauteile 7, die in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y benachbart sind, teilen sich zunächst eine gemeinsame Gehäusewand. Der Trägerrahmen 1 besteht im Allgemeinen aus Metall und weist Aufnahmestrukturen 11 für die Bauelemente 18 und Verbindungsstrukturen 6 auf. Die Verbindungsstrukturen 6 verbinden die Aufnahmestrukturen 11 in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y.
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Anschließend müssen die Bauteile 7 durch Trennprozesse, wie zum Beispiel Sägen, Stanzen oder Lasern, entlang der Trennlinien 4, die auf den gemeinsamen Gehäusewänden verlaufen, vereinzelt werden. Diese Trennprozesse sind aufwändig, da wie in 2 gezeigt, die unterschiedlichen Materialien der Formmasse 2 und des Trägerrahmens 1 durchtrennt werden müssen. Wird nur ein Schneidwerkzeug für beide Materialien eingesetzt, kommt es zu einer hohen Abnutzung des Schneidwerkzeugs. Der Einsatz von unterschiedlichen Schneidwerkzeugen, die jeweils für die unterschiedlichen Materialien optimal sind, ist zeitintensiv.
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Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Kosten und Zeit für Trennprozesse zu reduzieren.
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Die Erfindung löst diese Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, wobei die Vorrichtung aufweist: eine Kavitätenplatte, die derart geformt ist, dass beim Formen für jedes elektronische Bauteil ein jeweiliger Gehäuserahmen gebildet wird, wobei die Kavitätenplatte mindestens eine Öffnung zum Zuführen von Formmasse aufweist; und eine Verteilerstruktur, die derart geformt ist, dass beim Formen die Formmasse mittels mindestens einem Zuführkanal zu mindestens einem Anspritzpunkt geführt wird, wobei der mindestens eine Anspritzpunkt an der mindestens einen Öffnung der Kavitätenplatte ausgerichtet ist.
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Durch die Vorrichtung zum Formen der Gehäusestruktur kann eine Vielzahl von Gehäusen für elektronische Bauelemente gleichzeitig gebildet werden. Die Kavitätenplatte enthält Kavitäten, das heißt Aussparungen für die elektronischen Bauelemente. Die Kavitätenplatte ist weiter so ausgebildet, dass jedes elektronische Bauteil einen eigenen Gehäuserahmen erhält, wobei der Gehäuserahmen das elektronische Bauelement umgibt. Die Gehäuserahmen werden über Öffnungen in der Kavitätenplatte mit Formmasse gefüllt. Die Formmasse wird über Zuführkanäle der Verteilerstruktur an Anspritzpunkte geführt, die an den Öffnungen ausgerichtet sind. Da jedes elektronische Bauteil einen eigenen Gehäuserahmen hat, sind die Trennlinien zwischen den Bauteilen zum großen Teil von Formmasse frei. Zum Vereinzeln der Bauteile ist es somit nicht mehr erforderlich, gemeinsame Gehäusewände zwischen benachbarten Bauteilen zu durchtrennen. Der Aufwand zum Vereinzeln der Bauteile wird somit stark reduziert.
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In vorteilhafter Weise sind die Gehäuserahmen in einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung angeordnet.
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Durch die Anordnung in der ersten Richtung und der zweiten Richtung lassen sich Prozessschritte, wie zum Beispiel Bestückungsprozesse oder Trennprozesse, effektiver auf die Bauteile anwenden.
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In vorteilhafter Weise weist die Verteilerstruktur für jeden Gehäuserahmen einen jeweiligen Anspritzpunkt auf.
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Da jeder Gehäuserahmen seinen eigenen Anspritzpunkt hat, können die Verteilerwege für die Formmasse minimiert werden und es sind keine komplizierten Verteilerstrukturen für die Formmasse zwischen den Bauelementen notwendig. Die Trennlinien zwischen den Bauteilen können somit ganz von Formmasse oder Verteilerstrukturen freigehalten werden. Es müssen zum Vereinzeln nur noch die Verbindungsstrukturen des Trägerrahmens getrennt werden. Diese können zum Beispiel durch einen Stanzschritt, einen Ätzschritt, einen Sägeschritt oder durch Lasern durchtrennt werden. Die Trennprozesse können so auf das Material der Verbindungsstrukturen des Trägerrahmens optimiert werden.
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In vorteilhafter Weise weist die Verteilerstruktur für jeweils vier Bauteile einen jeweiligen gemeinsamen Anspritzpunkt auf, wobei der gemeinsame Anspritzpunkt zwischen den jeweiligen vier Bauteilen liegt.
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Das Zusammenfassen von mehreren Anspritzpunkten von mehreren Bauteilen zu einem gemeinsamen Anspritzpunkt vereinfacht die Verteilerstruktur, da die Anzahl der notwendigen Kanäle in dem Formwerkzeug reduziert werden kann.
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In vorteilhafter Weise weist die Verteilerstruktur einen Anspritzpunkt an einem ersten Bauteil auf und weist Verteiler zwischen den Bauteilen auf, die derart eingerichtet sind, dass die Formmasse beim Formen von einem Bauteil zu einem benachbarten Bauteil weitergeleitet wird.
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In vorteilhafter Weise ist ein Verteiler zu dem Anspritzpunkt beheizt.
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Beheizte Verteiler (englisch: hot runner) ermöglichen es, Formmasse zu sparen, da der Anguss-Verwurf reduziert werden kann, und die Produktionszyklen zu verkürzen.
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In vorteilhafter Weise weist die Vorrichtung ferner einen Träger zum Halten eines Trägerrahmens auf, wobei der Trägerrahmen eingerichtet ist zum Aufnehmen und Anschließen der elektronischen Bauelemente.
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In vorteilhafter Weise weist der Trägerrahmen Verbindungsstrukturen auf, die in der ersten Richtung und der zweiten Richtung verlaufen.
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In vorteilhafter Weise kreuzen sich der Verteiler und die Verbindungsstrukturen nicht.
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Da der Verteiler und die Verbindungsstrukturen sich nicht kreuzen, weisen Trennlinien zwischen den Bauteilen entweder Material des Verteilers oder der Verbindungsstrukturen des Trägerrahmens auf. Für jedes Material kann somit ohne Berücksichtigung des anderen Materials der jeweils optimale Trennprozess eingesetzt werden.
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In vorteilhafter Weise weist die Anordnung eine Platte auf, auf der ein Dichtfilm angeordnet ist, wobei der Trägerrahmen auf dem Dichtfilm angeordnet ist.
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Der Dichtfilm verhindert, dass beim Formen Formmasse zwischen dem Trägerrahmen und der Platte hinausfließt. Der Dichtfilm kann eine elastische Schicht sein.
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Die Erfindung stellt weiter eine Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen bereit, wobei die Gehäusestruktur aufweist: einen Trägerrahmen, der eine Mehrzahl von Aufnahmestrukturen, die jeweils zum Aufnehmen von mindestens einem elektronischen Bauelement ausgebildet sind, und eine Mehrzahl von Verbindungsstrukturen aufweist, wobei die Verbindungsstrukturen mehrere Aufnahmestrukturen miteinander mechanisch verbinden; und einen Formmasse-Rahmen, mit einer Mehrzahl von Aussparungen, die auf den Aufnahmestrukturen gebildet sind, für die Aufnahme der elektronischen Bauelemente und wobei der Formmasse-Rahmen aus Formmasse gebildet ist, wobei zumindest ein Teil eines Bereichs zwischen zwei benachbarten Aufnahmestrukturen frei von Formmasse des Formmasse-Rahmens ist.
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Da mindestens ein Teil des Bereichs zwischen zwei benachbarten Aufnahmestrukturen frei von Formmasse des Formmasse-Rahmens ist, lassen sich die elektronischen Bauteile leichter vereinzeln. Insbesondere kann der gesamte Bereich zwischen zwei benachbarten Aufnahmestrukturen frei von Formmasse sein, so dass für die Vereinzelung nur die Verbindungsstrukturen aufgetrennt werden müssen. Falls nur ein Teil des Bereichs zwischen den benachbarten Aufnahmestrukturen von Formmasse frei ist, so entsteht dennoch weniger Aufwand beim Vereinzeln als wenn sich benachbarte Bauteile eine gemeinsame Gehäusewand teilen, da weniger Material durchtrennt werden muss.
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In vorteilhafter Weise weist die Formmasse im Bereich zwischen zwei benachbarten Aufnahmestrukturen weitere Aussparungen im Bereich der Verbindungsstrukturen auf.
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Die weiteren Aussparungen im Bereich der Verbindungsstrukturen dienen zur Aufnahme von Graten, die durch einen Trennprozess, zum Beispiel einen Stanzprozess, beim Auftrennen der Verbindungsstrukturen entstehen.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
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Es zeigen:
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1 ein mittels Matrix-Feld-Gehäuse-Formverfahren hergestelltes Bauteilfeld aus dem Stand der Technik;
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2 einen Querschnitt durch ein mittels Matrix-Feld-Gehäuse-Formverfahren hergestelltes Bauteilfeld aus dem Stand der Technik;
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3 ein erstes Ausführungsbeispiel einer Gehäusestruktur;
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4 einen ersten Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur;
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5 einen zweiten Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur;
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6 ein zweites Ausführungsbeispiel einer Gehäusestruktur;
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7 ein drittes Ausführungsbeispiel einer Gehäusestruktur;
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8 einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines Gehäuserahmens;
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9 einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines Gehäuserahmens.
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In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
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Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe ”verbunden”, ”angeschlossen” sowie ”gekoppelt” verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
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3 zeigt eine Draufsicht eines ersten Ausführungsbeispiels einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen 7. Um eine bessere Übersicht zu bekommen, wird ein Ausschnitt eines Bauteilfeldes mit vier Bauteilen 7 gezeigt. Die Gehäusestruktur kann jedoch auch für mehr oder weniger als vier Bauteile ausgelegt sein. Die Bauteile 7 können in der ersten Richtung X und in der zweiten Richtung Y verlaufen. Das Bauelement 18 in dem Bauelement 7 kann ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein optoelektrisches Bauelement sein. Es kann ein lichtemittierendes Bauelement, insbesondere eine Leuchtdiode (englisch: light emitting diode, LED) sein. Zusätzlich kann ein Bauelement zum Schutz vor einer Beschädigung durch elektrostatische Entladung (englisch: electrostatic discharge, ESD) vorgesehen sein. Das Bauelement 18 kann auch eine Elektronik, wie zum Beispiel ein Treiber-IC aufweisen. Nach dem Bestücken und Anschließen der Bauelemente 18 können die Aussparungen 3 mit einer Vergussmasse gefüllt werden. Die Vergussmasse kann für sichtbare oder infrarote Strahlung transparent sein, so dass die sichtbare oder infrarote Strahlung von dem Bauelement 18 empfangen oder gesendet werden kann.
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Die Gehäusestruktur kann mit Hilfe eines Matrix-Feld-Gehäuse-Formverfahren (englisch: MAP-Molding, Matrix Array Packaging-Molding) hergestellt werden. Eine Formmasse 2 wird dabei auf einen Trägerrahmen (englisch: lead frame) 1 aufgebracht. Der Trägerrahmen 1 wird im Zusammenhang mit den 4 und 5 näher beschrieben. Das Aufbringen der Formmasse 2 kann durch Spritzgießen (englisch: injection molding) mit einem Druck von 1000 bis 1800 bar oder durch Spritzpressen (englisch: transfer-Molding) mit einem Druck von 60 bis 130 bar erfolgen. Die Formmasse kann eine duroplastische oder eine thermoplastische Formmassen sein.
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Die Formmasse 2 kann durch eine Kavitätenplatte 15, die im Zusammenhang mit den 4 und 5 näher beschrieben wird, zu einem Formmasse-Rahmen strukturiert werden, so dass die Gehäusestruktur entlang der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y angeordnete Gehäuserahmen 5 für Bauelemente 18 aufweist. Jeder Gehäuserahmen 5 weist eine Aussparung 3 auf, in der ein Bauelement 18 angeordnet werden kann. Jeder Gehäuserahmen 5 hat seinen eigenen Anspritzpunkt 8 (englisch: gate). Der gesamte Bereich 20 zwischen den Gehäuserahmen 5 kann so in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y von Formmasse 2 freigehalten werden. Um die Bauteile 7 zu vereinzeln, müssen nur die Verbindungsstrukturen 6 aufgetrennt werden. Der Trennschritt kann zum Beispiel ein Stanzschritt oder ein Sägeschritt sein. Liegen die Verbindungsstrukturen 6 auf der Rückseite des Bauteils 7 frei, das heißt, dass sie nicht mit Formmasse 2 bedeckt sind, können Sie auch mit Hilfe eines Lasers oder eines Ätzprozesses aufgetrennt werden. Beim Vereinzeln ist es nicht erforderlich, Formmasse 2 aufzutrennen, so dass der Trennprozess auf das Material der Verbindungsstrukturen 6 optimiert werden kann.
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4 zeigt einen ersten Querschnitt durch eine Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur. Der Schnitt kann dabei entlang den Linien ”A-A” durch das in 3 gezeigte erste Ausführungsbeispiel der Gehäusestruktur geführt werden. Es sind zwei Bauteile 7 gezeigt, die später entlang der Trennlinie 4 getrennt werden. Auf einer Platte 12 kann ein Dichtfilm 10 angeordnet werden. Auf dem Dichtfilm 10 kann ein Trägerrahmen 1 angeordnet werden. Der Trägerrahmen 1 kann Aufnahmestrukturen 11 für Bauelemente 18 und Verbindungsstrukturen 6 aufweisen. Die Verbindungsstrukturen 6 verbinden die Aufnahmestrukturen 11 in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y benachbarter Bauelemente 7. Der Trägerrahmen 1 dient unter anderem zum elektrischen Kontaktieren der Bauelemente 18 und besteht meistens aus Kupfer. Eine Kavitätenplatte 15 stützt sich auf dem Trägerrahmen 1 ab. Die Kavitätenplatte 15 ist derart gestaltet, dass für jedes elektronische Bauteil 7 ein Gehäuserahmen 5 gebildet wird. Der Schnitt führt durch jeweils zwei Seitenwände eines Gehäuserahmens 5, die nicht-schraffiert dargestellt sind. Die Formmasse 2 wird nach dem Auftragen oder Einspritzen den nicht schraffierten Bereich ausfüllen. Der Dichtfilm 10 kann elastisch ausgeführt sein und dient beim Formen zum Abdichten der Platte 12, der Kavitätenplatte 15 und des Trägerrahmens 1 gegenüber der Formmasse 2. Auf der Kavitätenplatte 15 ist eine Verteilerstruktur 9 angeordnet, die zum Zuführen der Formmasse 2 an die Kavitätenplatte 15 dient. Die Verteilerstruktur 9 wird im Zusammenhang mit 5 weiter beschrieben. Wie 4 zeigt, liegt bei einer Vereinzelung der Bauteile 7 keinerlei Formmasse 2 entlang der Trennlinie 4. Es müssen nur die Verbindungsstrukturen 6 des Trägerrahmens 1 durchtrennt werden.
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5 zeigt einen zweiten Querschnitt durch eine Vorrichtung zum Formen der Gehäusestruktur. Der Schnitt kann dabei entlang den Linien ”B-B” durch das in 3 gezeigte erste Ausführungsbeispiel der Gehäusestruktur geführt werden. Bis auf die nachfolgend genannten Abweichungen gelten die Ausführungen zu 4 auch für 5. Der Schnitt zeigt von dem Trägerrahmen 1 nur die Aufnahmestrukturen 11, da die Verbindungsstrukturen 6 gegenüber den Aufnahmestrukturen 11 verjüngt sind. Die Kavitätenplatte 15 stützt sich daher direkt auf dem Dichtfilm 10 ab. Der Schnitt führt durch jeweils eine Seitenwand des jeweiligen Gehäuserahmens 5, wobei die Formmasse 2 nach dem Auftragen oder Einspritzen den nicht-schraffiert dargestellten Bereich ausfüllen wird. Die Verteilerstruktur 9 kann als Platte ausgebildet sein und weist Zufuhrkanäle 16 auf, die zu den Anspritzpunkten 8 der Verteilerstruktur 9 führen. Die Anspritzpunkte 8 sind an jeweilige Öffnungen 14 der Kavitätenplatte 15 ausgerichtet. Da jedes Bauteil 7 einen eigenen Anspritzpunkt 8 aufweist, liegen keine mit Formmasse 2 gefüllten Verteiler in dem Bereich 20 zwischen den Bauteilen 7 bzw. zwischen deren Aufnahmestrukturen 11 oder Gehäuserahmen 5 entlang den Trennlinien 4.
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6 zeigt eine Draufsicht eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen 7. Die Gehäusestruktur entspricht der von 3, so dass die Beschreibung von 3 bis auf die nachfolgenden Abweichungen auch auf 6 zutrifft. Im Unterschied zu 3 hat in 6 nicht jeder Gehäuserahmen 5 einen eigenen Anspritzpunkt 8. Vielmehr kann ein einziger Anspritzpunkt 8 für die Rahmengehäuse 5 von jeweils vier Bauteilen 7 vorgesehen sein. Der Anspritzpunkt 8 kann dabei zentral zwischen den vier Bauteilen 7 liegen. Die Verteilerstruktur 9 weist daher eine geringere Anzahl von Zufuhrkanälen 16 auf, so dass sie vereinfacht werden kann. Der Verteiler zu den Anspritzpunkten 8 kann dabei beheizt sein (englisch: hot runner). Der Anspritzpunkt 8 liegt in einem Teil des Bereichs 20, so dass diese nicht ganz frei von Formmasse 2 ist. Bei der Vereinzelung sind daher zwei Schritte notwendig, einer für die Verbindungsstrukturen 6 des Trägerrahmens 1 und einer für die Formmasse 2 in dem Anspritzpunkt 8. Da jedoch ein Großteil des Bereichs 20 zwischen benachbarten Aufnahmestrukturen 11, bzw. zwischen den Gehäuserahmen 5 und den Bauteilen 7 frei von Formmasse 2 ist, lassen sich Kosten und Zeit für den Trennprozess der Bauelemente 7 reduzieren.
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7 zeigt eine Draufsicht eines dritten Ausführungsbeispiels einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen 7. Die Gehäusestruktur entspricht der von 6, so dass die Beschreibung von 6 bis auf die nachfolgenden Abweichungen auch auf 7 zutrifft. Im Unterschied zu 6 wird die Formmasse 2 in 7 nicht über einen zentralen Verteiler den Gehäuserahmen 5 der jeweils vier Bauelemente 7 zugeführt. Die Formmasse 2 wird in 7 einem ersten Bauteil, hier dem linken oberen, über einen Verteiler 17 zugeführt. Beim Auftragen oder Einspritzen füllt die Formmasse 2 den Gehäuserahmen 5 des ersten Bauteils aus und fließt dann über einen weiteren Verteiler 17 zu einem benachbarten Bauteil 7. Dort angekommen, füllt sie den Gehäuserahmen 5 dieses Bauteils 7 und fließt dann zu dem nächsten benachbarten Bauteil 7. Die Formmasse 2 fließt durch alle Bauteile 7 und Verteiler 17 entlang der X-Richtung nach rechts, bis sie ein letztes Bauteil erreicht. Zeitlich und räumlich parallel zur Verteilung der Formmasse 2 von dem ersten Bauteil zu dem letzten Bauteil können in weiteren Reihen von Bauteilen 7 die Formmasse 2 ebenfalls entlang der X-Richtung von links nach rechts verteilt werden. Der Verteiler 17 liegt in X-Richtung in einem Teil des Bereichs 20 zwischen den Gehäuserahmen 5, so dass dieser nicht ganz frei von Formmasse 2 ist. Bei der Vereinzelung sind daher zwei Schritte notwendig, einer für die Verbindungsstrukturen 6 des Trägerrahmens 1 und einer für die Formmasse 2 in dem Verteiler 17. Da jedoch ein Großteil des Bereichs 20 zwischen den Gehäuserahmen 5 der Bauelemente 7 frei von Formmasse 2 ist, lassen sich Kosten und Zeit für den Trennprozess der Bauelemente 7 reduzieren. Der Verteiler 17 kann anstelle in der X-Richtung auch in der Y-Richtung verlaufen.
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In den 3, 6 und 7 verlaufen die Verbindungsstrukturen 6 des Trägerrahmens 1 sowohl in X-Richtung als auch Y-Richtung. Verlaufen die Verbindungsstrukturen 6 jedoch nur in einer der Richtungen, so entfällt der Auftrennprozess für die Verbindungsstrukturen 6 in der anderen Richtung.
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In 6 oder 7 können die Aufnahmestrukturen 11 durch die Verbindungsstrukturen 6 nur in der Y-Richtung verbunden sein und die Verteiler für die Formmasse 2 zwischen den Gehäuserahmen 5 nur in X-Richtung verlaufen. Es befinden sich so nur eine Art von Material in der X-Richtung, hier der Kunststoff der Formmasse 2, und nur eine Art von Material in der Y-Richtung, hier das Metall der Verbindungsstrukturen 6. Jedes Material kann dann mit dem optimalen Auftrennprozess getrennt werden.
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8 zeigt einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines Gehäuserahmens 5 eines Bauteils 7. Ein Gehäuserahmen 5 kann auf einer Aufnahmestruktur 11 eines Trägerrahmens 1 mit Formmasse 2 ausgebildet sein. Die Aufnahmestruktur 11 kann zweiteilig ausgeführt und zum Anschluss von einem in dem Gehäuserahmen 5 angeordneten Bauelement 18 dienen. In X-Richtung links und rechts von dem Gehäuserahmen 5 sind Reste von Verbindungsstrukturen 6 zu sehen, die nach einem Auftrennprozess, zum Beispiel einem Stanzprozess, übriggeblieben sind. Die Reste der Verbindungsstrukturen 6 können bei der Handhabung des Bauteils stören. Das gleiche gilt auch für Reste von Verbindungsstrukturen 6, die in der Y-Richtung verlaufen.
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9 zeigt einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines Gehäuserahmens 5 eines Bauteils 7. Das zweite Ausführungsbeispiel entspricht dem ersten Ausführungsbeispiel von 8, so dass die Beschreibung von 8 bis auf die nachfolgenden Abweichungen auch auf 9 zutrifft. Damit die Reste der Verbindungsstrukturen 6 nach dem Auftrennprozess nicht stören, ist eine weitere Aussparung 19 in der Formmasse 2 des Gehäuserahmens 5 vorgesehen. Die weitere Aussparung 19 befindet sich im Bereich der Verbindungsstrukturen 6 und ist so dimensioniert, dass die Verbindungsstrukturen 6 noch näher zur Mitte des Bauteils 7 aufgetrennt werden können. Die Reste der Verbindungsstrukturen 6, die dann nach dem Auftrennprozess, zum Beispiel einem Stanzprozess übrigbleiben, finden in der weiteren Aussparung 19 Platz, so dass sie nicht über den Gehäuserahmen 5 hinausragen. Die weiteren Aussparungen 19 können auch in der Y-Richtung vorgesehen werden, falls Verbindungsstrukturen 6 in Y-Richtung verlaufen. Bei einem Auflöten des Bauteils 7, zum Beispiel mittels einer Reflow-Lötung, werden die Verbindungsstrukturen 6 benetzt. Ist Lot an den Seiten des Bauteils 7 sichtbar, war der Lötvorgang erfolgreich. Ist kein Lot sichtbar, sollte der Lötvorgang überprüft werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Trägerrahmen
- 2
- Formmasse
- 3
- Aussparung
- 4
- Trennlinie
- 5
- Gehäuserahmen
- 6
- Verbindungsstruktur
- 7
- Bauteil
- 8
- Anspritzpunkt
- 9
- Verteilerstruktur
- 10
- Dichtfilm
- 11
- Aufnahmestruktur
- 12
- Platte
- 13
- Formmasse-Rahmen
- 14
- Öffnung
- 15
- Kavitätenplatte
- 16
- Zuführkanal
- 17
- Verteiler
- 18
- Bauelement
- 19
- weitere Aussparungen
- 20
- Bereich
- X
- erste Richtung
- Y
- zweite Richtung
