DE102012017748B4 - Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung - Google Patents

Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102012017748B4
DE102012017748B4 DE102012017748.8A DE102012017748A DE102012017748B4 DE 102012017748 B4 DE102012017748 B4 DE 102012017748B4 DE 102012017748 A DE102012017748 A DE 102012017748A DE 102012017748 B4 DE102012017748 B4 DE 102012017748B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connector
sealing
area
housing
sealing groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102012017748.8A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102012017748A1 (de
Inventor
Yuichi Yanagisawa
Yoshio Kawai
Hironori Ohhashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Publication of DE102012017748A1 publication Critical patent/DE102012017748A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102012017748B4 publication Critical patent/DE102012017748B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/02Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/14Sealings between relatively-stationary surfaces by means of granular or plastic material, or fluid
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0056Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung, wobei die Steuerungsvorrichtung eine Leiterplatte (11), an deren einer Seite ein Verbinder (15) fixiert ist, und ein Gehäuse mit einem Paar von Elementen (12, 13), die den Verbinder (15) in einer Dickenrichtung des Verbinders (15) in Sandwichform umschließen, aufweist, wobei ein Teil des Verbinders (15) aus dem Gehäuse hervorragt und ein verbleibender Teil des Verbinders (15) und die Leiterplatte (11) in einem wasserdichten Raum eines Inneren des Gehäuses aufgenommen sind, wobei die Dichtungsanordnung aufweist: einen Dichtungsbereich (50B), der an einem Passflächenbereich zwischen einer äußeren Umfangsfläche des Verbinders (15) und einer inneren Umfangsfläche des Gehäuses in eine Umfangsrichtung des Verbinders (15) ausgebildet ist, und mit einer Dichtungsnut (51) versehen ist, die entweder an der äußeren Umfangsfläche des Verbinders (15) oder der inneren Umfangsfläche des Gehäuses ausgebildet ist, und mit einer hervorstehenden Verbindung (52) versehen ist, die an der anderen der beiden Umfangsflächen ausgebildet ist, wobei eine Aussparung zwischen der hervorstehenden Verbindung (52) und der Dichtungsnut (51), die mit einem Dichtungsmittel (53) gefüllt ist, definiert ist, und der Dichtungsbereich (50B) aufweist: (a) einen tiefen Bodenbereich (54), dessen Dichtungsnut (51A) mit einer vorbestimmten Tiefe (R1) ausgebildet ist; (b) einen flachen Bodenbereich (55), der entweder eine ebene Flächendichtungsanordnung, in der keine Dichtungsnut angeordnet ist, oder eine Dichtungsnut (51C) aufweist, die flacher als die Dichtungsnut (51A) des tiefen Bodenbereichs (54) ausgebildet ist; und (c) einen Verbindungsbereich (56) mit einer Dichtungsnut (51B), der den tiefen Bodenbereich (54) und den flachen Bodenbereich (55) verbindet, wobei eine Breite der Dichtungsnut (51) des flachen Bodenbereichs (55) im Vergleich zum tiefen Bodenbereich (54) groß ist und ferner eine Tiefe (R3) der Dichtungsnut (51B) des Verbindungsbereichs (56), ausgehend vom flachen Bodenbereich (55) in Richtung des tiefen Bodenbereichs (54) allmählich größer wird, und eine Breite (R4) der Dichtungsnut (51B) des Verbindungsbereichs (56) in derselben Richtung allmählich kleiner wird, so dass eine Abdichtlänge des Dichtungsmittels (53) über den gesamten Umfang des Dichtungsbereichs (50B) konstant ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung, die für eine Motorsteuerungseinheit oder eine Automatikgetriebe-Steuerungseinheit vorteilhaft ist.
  • Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 2009-070855 (nachstehend als „ JP 2009-070855 ” bezeichnet) wird als ein Beispiel der Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung offenbart. In der JP 2009-070855 wird die Dichtungsanordnung eines Verbinderteils eines sogenannten Verbinder-Seite-Befestigungstyps einer elektronischen Steuerungsvorrichtung offenbart, in der ein Teil des Verbinders, der an einer Seite einer Leiterplatte fixiert ist, aus einem Gehäuse von einem Fenster des Gehäuses herausragt. Sowohl die oberen als auch die unteren Flächen des Verbinders sind in Sandwichform zwischen und über ein Paar von Elementen des Gehäuses von einer Breitenrichtung der Leiterplatte aus angeordnet. Danach wird ein Verbinderdichtungsbereich, der mit einem Dichtungsmaterial gefüllt ist, an einem Einsteckflächenbereich zwischen einer äußeren Umfangsfläche des Verbinders und einer inneren Umfangsfläche des Gehäuses über den gesamten Umfang des Verbinders angeordnet. Dieser Verbinderdichtungsbereich wird durch eine Dichtungsnut und eine hervorstehende Verbindung gebildet, die jeweils sowohl an einer Seite als auch der anderen Seite des Verbinders und des Gehäuses angeordnet sind, um somit eine vorbestimmte Abdichtlänge (auch Undichtheitsstrecke (Leckagebereich) genannt) zu gewährleisten. Eine U-förmige Aussparung, die zwischen dieser Dichtungsnut und hervorstehender Verbindung gebildet wird, ist mit dem Dichtungsmaterial gefüllt.
  • In dem Fall jedoch, in dem dieser Verbinderdichtungsbereich mit der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung über den gesamten Umfang des Verbinders gebildet ist, nimmt in der JP 2009-070855 A das Gehäuse, das den Verbinder abdeckt, durch eine Tiefe der Dichtungsnut in der Größe bzw. Dimension zu, so dass damit das Gehäuse größer wird. Dies bewirkt eine Zunahme bei der Dimension der elektronischen Steuerungsvorrichtung und verschlechtert ein Erleichtern einer Installation oder eine Durchführbarkeit einer Installation der elektronischen Steuervorrichtung in einem Motor- bzw. Maschinenraum etc.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung zu schaffen, die es ermöglicht, die Dimensionsreduzierung der elektronischen Steuerungsvorrichtung ohne den Verlust der Dichtungsleistung zu erreichen. Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die Merkmale des Anspruchs 1. Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung zum Inhalt.
  • Gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung weist eine Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung eine Leiterplatte, an deren einer Seite ein Verbinder bzw. Konnektor fixiert ist, und ein Gehäuse mit einem Paar von Elementen auf, die den Verbinder in eine Dickenrichtung in Sandwichform umschließen, wobei ein Teil des Verbinders aus dem Gehäuse herausragt und ein verbleibender Teil des Verbinders und die Leiterplatte in einem wasserdichten Raum eines Inneren des Gehäuses aufgenommen sind, wobei die Dichtungsanordnung aufweist: einen Dichtungsbereich, der an einem Passflächenbereich zwischen einer äußeren Umfangsfläche des Verbinders und einer inneren Umfangsfläche des Gehäuses in eine Umfangsrichtung des Verbinders ausgebildet ist, und mit einer Dichtungsnut versehen ist, die an einer Seite der äußeren Umfangsfläche des Verbinders und der inneren Umfangsfläche des Gehäuses ausgebildet ist, und mit einer hervorstehenden Verbindung versehen ist, die an der anderen Seite ausgebildet ist. Eine Aussparung ist durch Einpassen der hervorstehenden Verbindung und der Dichtungsnut, die mit einem Dichtungsmittel gefüllt ist, definiert. Und der Dichtungsbereich weist (a) einen tiefen Bodenbereich, wo eine Dichtungsnut mit einer vorbestimmten Tiefe ausgebildet ist; (b) einen flachen Bodenbereich, dessen Dichtungsnut flacher als die Dichtungsnut des tiefen Bodenbereichs festgelegt ist; und (c) einen Verbindungsbereich, der den tiefen Bodenbereich und den flachen Bodenbereich verbindet, auf. Und eine Breite der Dichtungsnut des flachen Bodenbereichs wird im Vergleich zum tiefen Bodenbereich groß festgelegt, so dass eine Abdichtlänge zwischen dem tiefen Bodenbereich, dem flachen Bodenbereich und dem Verbindungsbereich konstant ist. Und, wenn eine Position einer Dichtungsnut des Verbindungsbereichs dem tiefen Bodenbereich vom flachen Bodenbereich her näherkommt, wird eine Tiefe der Dichtungsnut des Verbindungsbereichs festgelegt wird, um allmählich größer zu werden, und eine Breite des Dichtungsbereichs des Verbindungsbereichs festgelegt wird, um allmählich kleiner zu werden.
  • Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus nachfolgender Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Zeichnung. Darin zeigt:
  • 1 eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Steuerungsvorrichtung, die eine Dichtungsanordnung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • 2 eine Querschnittsansicht, die die Dichtungsanordnung eines Verbinderteils der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 3 eine perspektivische Ansicht, die die Dichtungsanordnung des Verbinderteils mit einer entfernten Abdeckung bzw. Deckel der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 4 eine perspektivische Ansicht, die die Dichtungsanordnung des Verbinderteils mit Teilen der Abdeckung und des Verbinders, die im Schnitt dargestellt sind, der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 5A, 5B und 5C sind Querschnittansichten eines Verbinderdichtungsbereichs beim Zusammenbau der ersten Ausführungsform. 5A ist eine Querschnittansicht einer unteren Flächenseite des Verbinders, die entlang einer A-A-Linie von 1 aufgenommen ist. 5B ist eine Querschnittansicht einer Seitenflächenseite des Verbinders, die entlang einer B-B-Linie von 1 aufgenommen ist. 5C ist eine Querschnittsansicht einer oberen Flächenseite des Verbinders, die entlang einer C-C-Linie von 1 aufgenommen ist.
  • 6 eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Steuerungsvorrichtung, die eine Dichtungsanordnung verwendet, mit der entfernten Abdeckung einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 7 eine Querschnittsansicht, die die Dichtungsanordnung des Verbinderteils der zweiten Ausführungsform darstellt.
  • 8 eine perspektivische Ansicht, die die Dichtungsanordnung des Verbinderteils mit Teilen der Abdeckung und des Verbinders, die im Schnitt dargestellt sind, der zweiten Ausführungsform darstellt.
  • Durch Vorsehen eines flachen Bodenbereichs, dessen Dichtungsnut flach ist, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, die Verringerung bei der Dichtungsleistung mit konstanten Abdichtlängen, die zwischen dem flachen Bodenbereich, einem tiefen Bodenbereich und einem Verbindungsbereich gesichert bzw. befestigt sind, zu unterdrücken, während die Dimensionsreduzierung der elektronischen Steuerungsvorrichtung erreicht und die Durchführbarkeit der Installation der elektronischen Steuerungsvorrichtung verbessert wird.
  • Die Ausführungsformen einer Dichtungsanordnung für die elektronische Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung werden nachstehend bezüglich der Zeichnungen erläutert.
  • In der folgenden Beschreibung wird ein Fall, wo die Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung in einer Motorsteuereinheit eines Fahrzeugs verwendet wird, detailliert erläutert.
  • Als Erstes wird die Basiskonfiguration einer elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 bezüglich 1 und 2 erläutert. Zur Einfachheit der Erläuterung wird hier eine Auf- und Ab-Richtung (eine vertikale Richtung) in 1, d. h., eine Dickenrichtung der Leiterplatte 11, als eine Auf- und Ab-Richtung (eine vertikale Richtung) und eine Höhenrichtung der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 definiert. Jedoch entspricht beim Einbau in das Fahrzeug diese Richtung nicht notwendigerweise einer vertikalen Richtung.
  • Die elektronische Steuerungsvorrichtung 10 weist hauptsächlich ein Gehäuse, das durch ein im Wesentlichen plattenförmiges Gehäuse 12 und eine im Wesentlichen kastenförmige Abdeckung bzw. Deckel 13 gebildet wird, und die Leiterplatte 11 auf, auf der ein elektronisches Element oder Komponente 14 (oder elektronische Teile) befestigt ist. Das Gehäuse 12, das an der Seite einer Fahrzeugkarosserie fixiert ist, und die Abdeckung 13 sind flüssigkeitsdicht zusammengefügt bzw. eingepasst, anschließend wird das Gehäuse mit der Flüssigkeitsdichtheit gebildet. Die Leiterplatte 11 (die elektronischen Teile 14) wird in einem wasserdichten Raum eines Inneren bzw. im Innern des Gehäuses aufgenommen. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 10 wird innerhalb eines Motor- bzw. Maschinenraums (nicht dargestellt) etc. mit einer ebenen Einspann- oder Befestigungsfläche 19, welche eine Bodenfläche des Gehäuses 12 ist, das an der Fahrzeugkarosserieseite fixiert ist, installiert.
  • Jedes Element oder jede Komponente wird detaillierter erläutert. Die Leiterplatte 11 ist eine sogenannte gedruckte Schaltung, die einige elektronische Teile 14 auf ihren vorderen und/oder hinteren Flächen befestigt bzw. anordnet. Ein Verdrahtungs-Schaltungsmuster wird auf plattenförmigen vorderen und/oder hinteren Flächen, die z. B. aus Glas-Epoxidharz hergestellt sind, oder innerhalb der vorderen und/oder hinteren Flächen ausgebildet, danach werden die elektronischen Teile 14 elektrisch mit dem Verdrahtungs-Schaltungsmuster durch Löten verbunden. Die elektronischen Teile 14 sind z. B. ein Kondensator, eine Spule, ein Transistor, eine IC bzw. integrierte Schaltung usw. In 1 sind der Einfachheit halber nur elektronische Teile 14, deren Wärmeerzeugung relativ hoch ist (z. B. MOS-FET und IC), dargestellt.
  • Wie in 1 dargestellt, wird ein Oberflächen-Befestigungstyp eines Verbinders/Konnektors bzw. Steckverbinders 15 mit ersten und zweiten Verbindungsöffnungsenden 16 und 17 an einer Seite der Leiterplatte 11 befestigt oder fixiert. Zwei der ersten und zweiten Verbindungsöffnungsenden 16, 17 sind jeweils mit äußeren Verbindern verbunden. Dieser Verbinder 15 ist ein Verbinder, der aus einem Kunstharz hergestellt ist, über den die beiden Verbindungsöffnungsenden 16, 17, die gemäß den äußeren Verbindern geteilt sind, durch eine Verbindungsbasis 18 einstückig miteinander verbunden sind. Der Verbinder 15 ist an der Leiterplatte 11 durch diese Verbindungsbasis 18 mit einer Mehrzahl von Schrauben etc. fixiert. Der Verbinder 15 ist so angeordnet, dass eine Reihe von Verbindungsöffnungsenden 16, 17, die durch die Verbindungsbasis 18 verbunden sind, durch bzw. über ein Fenster 21, das eine Öffnung ist, die zwischen dem Gehäuse 12 und der Abdeckung 13 ausgebildet ist, einer Außenseite gegenüberliegen. Die Verbindungsöffnungsenden 16, 17 sind mit den jeweiligen äußeren Verbindern (nicht dargestellt) an diesem Fenster 21 verbunden.
  • Diese Verbindungsöffnungsenden 16, 17 und die Verbindungsbasis 18 des Verbinders 15 sind durch das Kunstharzmaterial einstückig miteinander ausgebildet.
  • Der Verbinder 15 ist mit einer Mehrzahl von Steckern bzw. Stiftsteckern 16a, 17a versehen, die mit dem Verdrahtungsschaltungsmuster auf der Leiterplatte 11 elektrisch verbunden sind. Diese Stecker 16a, 17a sind jeweils mit einer Mehrzahl von Steckbuchsen, die in den äußeren Verbindern (nicht dargestellt) aufgenommen sind, verbunden, und somit ist der Verbinder 15 elektrisch mit den Sensoren und der Ausrüstung bzw. Ausstattung, wie z. B. eine Pumpe, verbunden, wobei jeder von ihnen mit dem äußeren Verbinder (der Steckbuchse) verbunden ist.
  • Die Verbindungsbasis 18 des Verbinders 15 ist mit einem Positioniervorsprung 27 versehen, der in einer Positionieröffnung 27a, die auf der Leiterplatte 11 ausgebildet ist, eingesetzt ist. Ferner ist die Verbindungsbasis 18 mit einem Positioniervorsprung 28 versehen, der in einem ausgesparten Positionierbereich 28a, der im Gehäuse 12 ausgebildet ist, eingepasst ist.
  • Das Gehäuse 12 ist ein Gehäuse, das im Wesentlichen plattenförmig durch ein Metallwerkstoff, wie z. B. Eisen oder Aluminium mit ausgezeichneter Wärmeleitung, gebildet wird. Insbesondere ist das Gehäuse 12 als einstückiges Teil in dieser flachen Kastenform ausgebildet, so dass eine Umfangskante des Gehäuses 12 etwas aufrecht steht. Wie in 1 dargestellt, wird eine Seitenwand 12b an einer äußeren Umfangskante (an jeder Seite) einer im Wesentlichen rechtwinkligen Bodenwand 12a derart ausgebildet, dass sich das gesamte Gehäuse 12 etwas nach oben öffnet.
  • Ferner wird ein Leiterplatten-Fixierbereich 22 zum Fixieren der Leiterplatte 11 auf einer inneren Seitenfläche der Bodenwand 12a des Gehäuses 12 vorgesehen. Der Leiterplatten-Fixierbereich 22 weist auf einem oberen Ende davon eine ebene Abstützfläche 22a, die die Leiterplatte 11 abstützt, auf, und eine Schraubenöffnung 22b, in die eine Schraube (nicht dargestellt) zum Fixieren der Leiterplatte 11 geschraubt wird, wird an der Abstützfläche 22a ausgebildet. Die Schraube wird in jede Schraubenöffnung 22b geschraubt, wodurch die Leiterplatte 11 am Gehäuse 12 mit der Leiterplatte 11, die durch jeden Leiterplatten-Fixierbereich 22 abgestützt wird, fixiert wird.
  • Außerdem wird ein Paar von Halterungen 23 zum Fixieren der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 an der Fahrzeugkarosserie (nicht dargestellt) einstückig mit einem äußeren Seitenteil der Seitenwand 12b des Gehäuses 12 ausgebildet. Hier in der Zeichnung wird in 1 nur eine Halterung 23, die an der Vorderseite positioniert ist, dargestellt. Die Halterung 23 ist mit einer Durch- bzw. Eindringöffnung 23a versehen, die die Halterung 23 in vertikaler Richtung durchdringt, und einer Nut, insbesondere einer gefrästen Nut, versehen, die sich zur Seite des Gehäuses 12 öffnet. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 10 ist an der Seite der Fahrzeugkarosserie mit einem Bolzen fixiert, der in die Durchdringöffnung 23a und die gefräste Nut eingesetzt wird.
  • Die Abdeckung 13 ist eine Abdeckung, die als einstückiges Teil im Wesentlichen kastenförmig durch ein bestimmtes Kunstharz bzw. Kunstharzmaterial ausgebildet ist, das im Vergleich zu Metall leicht und billig ist. Die Abdeckung 13 weist eine obere Wand 31 auf, die eine obere Seite der Leiterplatte 11 und eine obere Seite des Verbinders 15 und eine Seitenwand 32 abdeckt, die drei Seiten einer Umfangskante der oberen Wand 31, mit Ausnahme des Fensters 21, umschließt. Ein Stopperhaken 24, der an jeder der vier Ecken der Abdeckung 13 vorgesehen ist, wird an einem Vorsprung 25, der an jeder der vier Ecken des Gehäuses 12 vorgesehen ist, durch elastische Verformung des Stopperhakens 24 eingepasst, und jeder Verbinder-Stopperhaken 26, der an zwei Positionen einer Umfangskante des Fensters 21 vorgesehen ist, wird ebenfalls an einem Vorsprung (nicht dargestellt), der an der Seite des Verbinders 15 vorgesehen ist, durch elastische Verformung des Verbinder-Stopperhakens 26 eingepasst. Die Abdeckung 13 wird dann am Gehäuse 12 und der Leiterplatte 11 mit dem Verbinder 15 fest angeordnet oder gesichert bzw. befestigt. Eine Fixieranordnung der Abdeckung 13 ist diese Einschnapptyp-Fixieranordnung, wie oben beschrieben.
  • Als Fixieranordnung des Gehäuses wird in der vorliegenden Erfindung, wie oben erläutert, die Einschnapptyp-Fixieranordnung, die eine einfache Anordnung ist, unter Verwendung einer elastischen Verformung der Kunstharzabdeckung 13 verwendet. Jedoch ist diese Fixieranordnung nicht auf diese Anordnung begrenzt. Zum Beispiel könnte eine andere Fixieranordnung unter Verwendung einer Schraube oder eines Bolzens verwendet werden.
  • Diese elektronische Steuerungsvorrichtung 10 verwendet eine sogenannte Verbinder-Seite-Befestigungsanordnung, in der ein Teil des Verbinders 15, der an der einen Seite der Leiterplatte 11 fixiert ist, das Fenster 21 durchdringt, das an einer Seite des Gehäuses angeordnet und aus dem Gehäuse herausragt. Die Abdeckung 13 weist wegen dieser Anordnung eine gestufte Form gemäß der Höhen der Leiterplatte 11 und des Verbinders 15 auf, dessen Dimensionen bzw. Größenordnungen (Höhen) sich in Dickenrichtung der Leiterplatte voneinander unterscheiden. Insbesondere weist die obere Wand 31 der Abdeckung 13, die dem Gehäuse 12 gegenüberliegt, um somit zwischen Leiterplatte 11 und Verbinder 15 zu liegen, einen oberen Bereich 33 und einen unteren Bereich 34 auf, wobei jeder von ihnen zur ebenen Einspann- oder Befestigungsfläche 19 des Gehäuses parallel ist. Eine Größenordnung (Höhe) in Dickenrichtung der Leiterplatte des oberen Bereichs 33, die die obere Seite des Verbinders 15 abdeckt, wird festgelegt, um größer (oder höher) als die des unteren Bereichs 34 zu sein, die die obere Seite der Leiterplatte 11 abdeckt. Die obere Wand 31 weist ferner einen geneigten Wandbereich 35 auf, der diese oberen und unteren Bereiche 33 und 34 mit unterschiedlichen Höhen gleichmäßig oder nahtlos vereint. Dieser geneigte Wandbereich 35 weist einen vorbestimmten Neigungswinkel bezüglich der ebenen Befestigungsfläche 19 des Gehäuses 12 auf. Insbesondere neigt sich der geneigte Wandbereich 35 um einen im Wesentlichen 45° betragenen Neigungswinkel. Dadurch neigt sich der geneigte Wandbereich 35 um denselben Neigungswinkel bezüglich des oberen Bereichs 33 und unteren Bereichs 34.
  • Der geneigte Wandbereich 35, der als Teil einer äußeren Wand des Gehäuses dient, wird mit einer Schutzwand 40 versehen. Eine Entlüftung bzw. Entlüfterstutzen (nicht dargestellt) zur Belüftung der Innenseite des Gehäuses wird an einer inneren Seite der Schutzwand 40 ausgebildet, um somit den geneigten Wandbereich 35 in Dickenrichtung zu durchdringen. Die Entlüftung ist mit einem dünnen luftdurchlässigen wasserdichten Film bzw. Schicht, wie z. B. Gore-Tex (eingetragenes Markenzeichen), versehen, der sowohl eine Wasserfestigkeit als auch Luftdurchlässigkeit aufweist. Die Schutzwand 40 deckt die Entlüftung und ihre Umgebung ab, um zu verhindern, dass der luftdurchlässige wasserdichte dünne Film mit Wasser von hoher Temperatur und hohem Druck während des Autowaschens etc. direkt abgespritzt wird.
  • Als Nächstes wird die Dichtungsanordnung der ersten Ausführungsform bezüglich 1 bis 5C erläutert. Um die Wasserfestigkeit des Inneren des Gehäuses zu gewährleisten, wird ein Dichtungsbereich 50, der mit einem Dichtungsmaterial (Dichtungsmittel) gefüllt ist, an einem eingepassten Oberflächenbereich zwischen den Komponenten vorgesehen. Insbesondere wird ein Gehäusedichtungsbereich 50A, der mit dem Dichtungsmittel gefüllt ist, an einem Passflächenbereich, der ein Anschlussflächenbereich zwischen der Umfangskante einer oberen Flächenseite des Gehäuses 12 und der Umfangskante einer unteren Flächenseite des Gehäuses 12 ist, über den gesamten Umfang des Gehäuses vorgesehen. Zusätzlich wird auch ein Verbinderdichtungsbereich 50B, der mit dem Dichtungsmittel gefüllt ist, an einem Passflächenbereich zwischen einer äußeren Umfangsfläche des Verbinders 15 und einer inneren Umfangsfläche des Fensters 21 des Gehäuses über den gesamten Umfang des Verbinders 15 vorgesehen. Der Gehäusedichtungsbereich 50A und der Verbinderdichtungsbereich 50B sind ein gemeinsamer Dichtungsbereich an einer unteren Flächenseite des Verbinders 15. D. h., der Dichtungsbereich 50, der unter dem Verbinder 15 positioniert ist, dient als ein Teil des Gehäusedichtungsbereichs 50A und auch als ein Teil des Verbindungsdichtungsbereichs 50B.
  • In Bezug auf das Dichtungsmittel ist sein Bestandteil nicht besonders begrenzt, solange das Dichtmittel eine Fluidität bzw. Fließfähigkeit aufweist. Zum Beispiel können Epoxid-Dichtungsmittel, Silikon-Dichtungsmittel und Acryl-Dichtungsmittel gemäß den Beschreibungen oder Anforderungen der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 als Dichtungsmittel ausgewählt werden.
  • Bezüglich des Gehäusedichtungsbereichs 50A wird eine kanalförmige Dichtungsnut 51, die im Querschnitt wie eine eckige Klammer ([) ausgebildet ist, an der Seite des Gehäuses 12 über den gesamten Umfang des Gehäuses 12 ausgebildet. Ferner wird ein bandförmiger hervorstehender Steg 52 (nachfolgend hervorstehende Verbindung 52, 52A–C genannt) bzw. Verbindungseinrichtung, dessen Querschnitt rechtwinklig ist, an der unteren Seitenfläche der Abdeckung 13 und der unteren Seitenfläche des Verbinders 15 ausgebildet. Diese hervorstehende Verbindung 52 ist mit einer vorbestimmten Aussparung, die zwischen der hervorstehenden Verbindung 52 und der Dichtungsnut 51 vorgesehen ist, in die Dichtungsnut 51 eingepasst. Diese Aussparung ist eine U-förmige Aussparung (U-förmige Querschnittsaussparung, deren Querschnitt eine U-Form ist) und ein Dichtungsmaterial (Dichtungsmittel) 53 füllt diese U-förmige Aussparung aus.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, ist die Dichtungsnut 51, die am Gehäuse 12 ausgebildet ist, zwischen der Seitenwand 12b des Gehäuses 12 und einer Zusatzwand 12c definiert, die von der Bodenwand 12a aus an einer inneren Umfangsseite der Seitenwand 12b steht. Andererseits wird die hervorstehende Verbindung 52, die an der Abdeckung 13 ausgebildet ist, als einstückiges Teil beim Gießen der Kunstharzabdeckung 13 ausgebildet und steht abwärts von der unteren Fläche der Abdeckung 13 hervor. Ebenso wird die hervorstehende Verbindung 52, die am Verbinder 15 ausgebildet ist, als einstückiges Teil beim Gießen des Kunstharzverbinders 15 ausgebildet und steht abwärts von einer unteren Fläche der Verbindungsbasis 18 des Verbinders 15 hervor.
  • So wird der Dichtungsbereich 50 mit der Dichtungsnut 51 und der hervorstehenden Verbindung 52 vorgesehen und der Querschnitt der Aussparung, die mit dem Dichtungsmittel 53 gefüllt ist, als U-Form geformt, wodurch eine ausreichende Abdichtlänge bzw. Abdichtstrecke (auch Undichtheitsstrecke (Leckagebereich) genannt) gewährleistet und eine beabsichtigte oder gewünschte Dichtungsleistung erhalten wird.
  • Bezüglich des Gehäuseabdichtungsbereichs 50A werden eine Tiefe und eine Breite von jeder Dichtungsnut 51 und hervorstehenden Verbindung 52 festgelegt, um im Wesentlichen über den gesamten Umfang einheitlich zu sein, um somit eine vorbestimmte konstante Abdichtlänge zu gewährleisten.
  • Hier entspricht die „Abdichtlänge” einer Fülllänge bzw. Füllstrecke des Dichtungsmittels, die zwischen den beiden Aussparungen existiert, die durch den Dichtungsbereich 50 getrennt sind. In 5A entspricht z. B. die Abdichtlänge einer Länge (R2 + (R1 × 2)), die durch Entstehen oder Umwandeln der U-förmigen Aussparung, die mit dem Dichtungsmittel 53 gefüllt ist, in eine lineare Länge erhalten wird.
  • Was den Verbinderdichtungsbereich 50B ebenso wie den Gehäusedichtungsbereich 50A betrifft, werden die Dichtungsnut 51 und die hervorstehende Verbindung 52 ausgebildet. Unter dem Verbinder 15 (an der unteren Flächenseite des Verbinders 15), wo der Verbinderdichtungsbereich 50B ebenfalls als ein Teil des Gehäusedichtungsbereichs 50A (und umgekehrt) dient, wie in 2 dargestellt, wird die hervorstehende Verbindung 52 (52A) an der Seite des Verbinders 15 vorgesehen, anschließend wird diese hervorstehende Verbindung 52 (52A) in die Dichtungsnut 51 (51A), die am Gehäuse 12 ausgebildet ist, eingepasst. Bezüglich der Oberflächen (beide Seiten des Verbinders), mit Ausnahme der unteren Seitenfläche des Verbinders 15, wird andererseits die Dichtungsnut 51 an der Seite des Verbinders 15 und die hervorstehende Verbindung 52 an der Seite der Abdeckung 13, die dieser Dichtungsnut 51 gegenüberliegt, ausgebildet.
  • 5A, 5B und 5C sind Querschnittsansichten des Verbinderdichtungsbereichs 50B bei der Montage bzw. Zusammenbau. 5A ist eine Querschnittsansicht der unteren Flächenseite des Verbinders 15, die entlang einer A-A-Linie von 1 aufgenommen ist. 5B ist eine Querschnittsansicht der Seiten-Flächenseite des Verbinders 15, die entlang einer B-B-Linie von 1 aufgenommen ist. 5C ist eine Querschnittsansicht einer oberen Flächenseite des Verbinders 15, die entlang einer C-C-Linie von 1 aufgenommen ist.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden eine Form und eine Größe von jeder Dichtungsnut 51 und hervorstehenden Verbindung 52 des Verbinderdichtungsbereichs 50B gemäß ihrer Position unterschiedlich festgelegt. D. h., wie in 5A dargestellt, die untere Flächenseite des Verbinders 15 ist mit einem tiefen Bodenbereich 54 versehen, der eine Dichtungsnut 51A mit einer vorbestimmten Tiefe R1 und einer vorbestimmten Breite R2 und eine bandförmige hervorstehende Verbindung 52A, die in diese Dichtungsnut 51A mit einer zwischen ihnen vorgesehenen Aussparung eingepasst ist. Eine innere Fläche der Dichtungsnut 51A und äußere Fläche der hervorstehenden Verbindung 52A des tiefen Bodenbereichs 54 liegen einander mit einer vorbestimmten, zwischen ihnen angeordneten Aussparung gegenüber, danach wird diese U-förmige Aussparung mit dem Dichtungsmittel 53 gefüllt.
  • Wie in 5C dargestellt, wird die obere Flächenseite des Verbinders 15 andererseits mit einem flachen bzw. nicht tiefen Bodenbereich 55 versehen, dessen Dichtungsnut und hervorstehende Verbindung festgelegt sind, um flacher als diejenigen des tiefen Bodenbereichs 54 zu sein, der an der unteren Flächenseite des Verbinders 15 ausgebildet ist. In dieser Ausführungsform wird speziell die Tiefe der Dichtungsnut auf 0 (Null) festgelegt, nämlich, dass die Dichtungsnut im Wesentlichen weggelassen und die hervorstehende Verbindung, die in der Dichtungsnut eingepasst ist, ebenfalls weggelassen wird. Somit wird die obere Flächenseite des Verbinders 15, welche mit dem flachen Bodenbereich 55 vorgesehen werden würde, durch eine sogenannte ebene Flächen-Dichtungsanordnung abgedichtet, in der eine ebene bandförmige Aussparung zwischen der äußeren Umfangsfläche des Verbinders 15 und der gegenüberliegenden inneren Umfangsfläche der Abdeckung 13 des Gehäuses mit dem Dichtungsmittel 53 gefüllt wird.
  • Was die beiden Seiten des Verbinders 15 betrifft, wie in 5B dargestellt, wird die Seite-Flächenseite des Verbinders von beiden Seiten davon mit einem Verbindungsbereich 56 versehen, der den tiefen Bodenbereich 54 der unteren Flächenseite des Verbinders und den flachen Bodenbereich 55 der oberen Flächenseite des Verbinders verbindet.
  • Der tiefe Bodenbereich 54, der flache Bodenbereich 55 und der Verbindungsbereich 56 werden in der Weise festgelegt, dass die Abdichtlänge des Verbinderdichtungsbereichs 50B über den gesamten Umfang des Verbinderdichtungsbereichs 50B konstant ist (nämlich, dass die Abdichtlänge beim tiefen Bodenbereich 54, flachen Bodenbereich 55 und Verbindungsbereich 56 konstant festgelegt werden). Dies wird detaillierter erläutert. Die Breiten der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung des flachen Bodenbereichs 55 werden im Vergleich mit dem tiefen Bodenbereich 54 groß festgelegt, so dass beide Abdichtlängen konstant sind.
  • Obwohl ferner der Verbindungsbereich 56 mit einer Dichtungsnut 51B und einer bandförmigen hervorstehenden Verbindung 52B versehen ist, die in diese Dichtungsnut 51B mit einer vorbestimmten Aussparung eingepasst ist, die ebenso wie der tiefe Bodenbereich 54 vorgesehen ist, wird eine Tiefe R3 der Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 als klein (flach) (d. h. R3 < R1) festgelegt, eine Breite R4 der Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 ebenfalls groß festgelegt (d. h. R4 > R2), im Vergleich zu dem tiefen Bodenbereich 54, so dass beide Abdichtlängen konstant sind. Die hervorstehende Verbindung 52B des Verbindungsbereichs 56 wird gemäß dieser Form der Dichtungsnut 51B ebenfalls festgelegt. D. h., im Vergleich zum tiefen Bodenbereich 54, wird eine Tiefe der hervorstehenden Verbindung 52B klein (flach) festgelegt, ebenso wird eine Breite der hervorstehenden Verbindung 52B groß festgelegt.
  • Bei Betrachtung des Verbindungsbereichs 56, wenn eine Position der Dichtungsnut 51B dem tiefen Bodenbereich 54 vom flachen Bodenbereich 55 her näherkommt, wird die Tiefe R3 der Dichtungsnut 51B außerdem allmählich bzw. stufenweise größer (tiefer) und die Breite R4 der Dichtungsnut 51B stufenweise kleiner festgelegt.
  • Die Dichtungsanordnung der Seiten-Flächenseite des Verbinders 15 wird bezüglich 3 und 4 weiter erläutert. Die Seitenfläche des Verbinders 15 ist mit einem Paar von Rippen 57 versehen, die als einstückiges Teil ausgebildet sind, und nach außen überhängen. Die Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 ist zwischen diesen Rippen 57 ausgebildet. Jede der Rippen 57 weist im Wesentlichen eine dreieckige Form auf, so dass eine überhängende Tiefe in Richtung der unteren Fläche des Verbinders von der oberen Fläche des Verbinders allmählich tiefer wird. Eine Spitze der Rippe 57 setzt sich bis zur oberen Fläche des Verbinders gleichmäßig fort.
  • Ferner wird eine innere Seite der Dichtungsnut 51B mit einer weiter tiefen hohlen Zusatzdichtungsnut 58 versehen, anschließend weist die Seite-Flächenseite des Verbinders 15 eine duale Dichtungsanordnung auf. Die Zusatzdichtungsnut 58 wird zur unteren Fläche des Verbinders allmählich tiefer und erstreckt sich bis zu einem Bereich der hervorstehenden Verbindung 52A der unteren Fläche des Verbinders, die in der Dichtungsnut 51A des Gehäuses 12 eingepasst ist. D. h., ein Teil der Zusatzdichtungsnut 58 wird ebenfalls an der hervorstehenden Verbindung 52 der unteren Flächenseite des Verbinders 15 ausgebildet.
  • Als Nächstes werden die Funktion und die Wirkung der vorliegenden Ausführungsform erläutert. Im Fall des sogenannten Verbinder-Seite-Befestigungstyps der elektronischen Steuerungsvorrichtung, wie in der vorliegenden Ausführungsform, in der der Verbinder 15, der an der einen Seite der Leiterplatte 11 fixiert ist, zwischen dem Gehäuse 12 und der Abdeckung 13 angeordnet ist, die zwei von den Elementen sind, die das Gehäuse bilden, und ein Teil des Verbinders 15 aus dem Gehäuse herausragt, um die Dichtungsleistung des Inneren des Gehäuses zu gewährleisten, wird der Verbinderdichtungsbereich 50B, der mit dem Dichtungsmittel gefüllt ist, am Passflächenbereich zwischen der äußeren Umfangsfläche des Verbinders 15 und der inneren Umfangsfläche des Gehäuses über den gesamten Umfang des Verbinders 15 vorgesehen.
  • Wenn eine Dichtungsnut mit einer konstanten Tiefe am Verbinderdichtungsbereich 50B über den gesamten Umfang des Verbinders 15 vorgesehen wird, nimmt eine physikalische Größe bzw. Dimension um den Verbinderumfang des Gehäuses um einen Betrag dieser Tiefe der Dichtungsnut zu, damit verschlechtert sich die Einfachheit der Installation oder Durchführbarkeit der Installation der elektronischen Steuerungsvorrichtung infolge der Zunahme bei der Größe der elektronischen Steuerungsvorrichtung. Um somit z. B. die Größe in Verbinder-Dickenrichtung zu unterdrücken oder zu reduzieren, wenn die Tiefe der Dichtungsnut an der oberen oder unteren Flächenseite des Verbinders teilweise flach bzw. gering ist, wird die Abdichtlänge (Undichtheitsstrecke) des Dichtungsmittels, das die U-förmige Aussparung füllt, zwischen der Dichtungsnut und der vorstehenden Verbindung örtlich verkürzt, und es ist zu befürchten, dass die Dichtungsleistung dieses Teils kleiner wird. Wenn ferner die Tiefe der Dichtungsnut teilweise geringer wird, tritt eine Abdichtlängenunterbrechung an einem Verbindungsteil zwischen einem Teil, dessen Dichtungsnuttiefe tief ist, und einem Teil, dessen Dichtungsnuttiefe gering ist, ein. Weil außerdem ein Buckel bzw. Delle oder Vorsprung oder eine Ecke an diesem Verbindungsteil auftreten kann, wird dies eine Spannungskonzentration bei diesem Teil bewirken.
  • In der vorliegenden Ausführungsform wird im Gegensatz dazu der flache Bodenbereich 55, dessen Dichtungsnut flach ist (örtlich flach bzw. untief im Vergleich zu dem tiefen Bodenbereich 54 und dem Verbindungsbereich 56) an der oberen Flächenseite des Verbinders 15, die nicht die Leiterplatte 11 berührt, vorgesehen. Somit wird die Dicke des Gehäuses um einen Betrag bzw. ein Ausmaß der geringen Tiefe der Dichtungsnut reduziert, wodurch die Größenreduzierung der elektronischen Steuerungsvorrichtung erreicht und die Durchführbarkeit der Installation der elektronischen Steuerungsvorrichtung verbessert wird.
  • Andererseits wird der tiefe Bodenbereich 54 mit der Dichtungsnut 51A, dessen Tiefe die vorbestimmte Tiefe R1 ist, an der unteren Flächenseite des Verbinders 15, die an der Leiterplatte 11 fixiert ist, vorgesehen. D. h., weil der Verbinderdichtungsbereich 50B bei Betrachtung der unteren Seitenfläche des Verbinders auch als ein Teil des Gehäusedichtungsbereichs 50A dient, der den Passflächenbereich zwischen dem Gehäuse 12 und der Abdeckung 13 über den gesamten Umfang des Gehäuses abdichtet, verbleibt die Dichtungsnut 51A mit der vorbestimmten Tiefe, so dass die Tiefe R1 der Dichtungsnut 51A, die an der Seite des Gehäuses 12 vorgesehen ist, über den gesamten Umfang des Gehäuses kontinuierlich konstant ist.
  • Danach werden die Breiten der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung des flachen Bodenbereichs 55 festgelegt, um im Vergleich zum tiefen Bodenbereich 54 groß zu sein, und in Bezug auf den Verbindungsbereich 56, wenn Positionen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung dem tiefen Bodenbereich 54 vom flachen Bodenbereich 55 her näherkommen, werden die Tiefen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung stufenweise größer (tiefer) festgelegt, und die Breiten der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung werden stufenweise kleiner festgelegt, so dass die Abdichtlänge des Verbinderdichtungsbereichs 50B zwischen dem tiefen Bodenbereich 54, flachen Bodenbereich 55 und Verbindungsbereich 56 konstant ist. Während die vorbestimmte Abdichtlänge beim Verbinderdichtungsbereich 50B über den gesamten Umfang des Verbinders 15 gewährleistet ist, kann mit dieser Einstellung die Größe in Dickenrichtung des Gehäuses, das den Verbinder 15 in Sandwichform umschließt, um den Betrag der geringen Tiefe der Dichtungsnut des flachen Bodenbereichs 55 der Verbinder-Oberflächenseite reduziert werden. Dies ermöglicht die Größenreduzierung bzw. Reduzierung der Dimension der elektronischen Steuerungsvorrichtung und die Verbesserung der Durchführbarkeit der Installation der elektronischen Steuerungsvorrichtung.
  • Weil bezüglich des Verbindungsbereichs 56, der den tiefen Bodenbereich 54 und den flachen Bodenbereich 55 verbindet, ferner die Tiefen und Breiten der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung festgelegt werden, um sich allmählich zu verändern, trotz der Tatsache, dass die Tiefe der Dichtungsnut zwischen dem tiefen Bodenbereich 54 und dem flachen Bodenbereich 55, wie oben erwähnt, unterschiedlich festgelegt wird, ist es möglich, die Dichtungsleistung zu verbessern und das Auftreten der Spannungskonzentration zu vermeiden oder die Spannungskonzentration zu reduzieren, während das Auftreten des Buckels oder Vorsprungs oder der Ecke, die strukturbedingt bzw. baulich ein Biegungspunkt ist, unterdrückt wird.
  • Weil insbesondere in der vorliegenden Ausführungsform der flache Bodenbereich 55, der an der oberen Flächenseite des Verbinders vorgesehen ist, durch eine sogenannte ebene Flächendichtungsanordnung, in der die Dichtungsnut und die hervorstehende Verbindung weggelassen sind, abgedichtet wird, kann die Dimension in Dickenrichtung des Gehäuses weiter reduziert werden und die Dimensionsreduzierung der elektronischen Steuerungsvorrichtung erreicht werden.
  • 6 bis 8 stellen eine Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung einer zweiten Ausführungsform dar. Dieselben Komponenten wie in der ersten Ausführungsform werden durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet und eine Erläuterung dieser Komponenten wird hier weggelassen.
  • In der ersten Ausführungsform, die in 1 bis 5C dargestellt ist, wird der flache Bodenbereich 55 der oberen Flächenseite des Verbinders durch die ebene Flächendichtungsanordnung abgedichtet, in der keine Dichtungsnut und keine hervorstehende Verbindung vorgesehen ist. In dieser zweiten Ausführungsform werden jedoch eine Dichtungsnut 51C und eine hervorstehende Verbindung 52C ebenfalls an einem flachen Bodenbereich 55A vorgesehen. Insbesondere wird ein Paar Rippen 57A mit einer vorbestimmten Höhe auf einer oberen Fläche des Verbindungsbereichs 18 des Verbinders 15 vorgesehen und die Dichtungsnut 51 wird zwischen den beiden Rippen 57A ausgebildet. Diese Rippen 57A setzen sich gleichmäßig zu den Rippen 57 fort, die an beiden Seiten des Verbinders 15 vorgesehen sind.
  • Wie in 7 dargestellt, wird eine Tiefe R5 der Dichtungsnut 51C des flachen Bodenbereichs 55 (55A) kleiner (flacher) als die Tiefe R1 der Dichtungsnut 51A des tiefen Bodenbereichs 54 festgelegt (nämlich R5 < R1). Ferner wird eine Breite R6 der Dichtungsnut 51 (51C) des flachen Bodenbereichs 55 (55A) im Vergleich mit der Breite R2 der Dichtungsnut 51A des tiefen Bodenbereichs 54 groß festgelegt (d. h., R6 > R2), so dass die Abdichtlänge des Verbinderdichtungsbereichs 50B zwischen dem flachen Bodenbereich 55 (55A), tiefen Bodenbereich 54 und Verbindungsbereich 56 konstant ist.
  • Wenn Positionen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung dem tiefen Bodenbereich 54 vom flachen Bodenbereich 55 her näherkommen, werden die Tiefen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung bei Betrachtung des Verbindungsbereichs 56 stufenweise größer (tiefer) festgelegt und die Breiten der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung stufenweise kleiner festgelegt, so dass die Abdichtungslänge zwischen dem flachen Bodenbereich 55 (55A), tiefen Bodenbereich 54 und Verbindungsbereich 56 konstant ist.
  • Die zweite Ausführungsform weist auch dieselbe Funktion und Wirkung wie die erste Ausführungsform auf. Obwohl die Dimension in Dickenrichtung des Gehäuses etwas durch die Tiefe R5 der Dichtungsnut 51C des flachen Bodenbereichs 55 (55A) im Vergleich mit der ersten Ausführungsform zunimmt, weil der flache Bodenbereich 55 (55A) ebenfalls mit der Dichtungsnut 51C und der hervorstehenden Verbindung 52C versehen ist, kann die Dichtungsleistung durch die Tatsache, dass die U-förmige Aussparung zwischen der Dichtungsnut 51C und der hervorstehenden Verbindung 52C sicher bzw. zuverlässig mit dem Dichtungsmittel gefüllt ist, weiter verbessert werden.
  • Obwohl die Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung auf der Basis der ersten und zweiten Ausführungsformen erläutert wurde, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen begrenzt. Der flache Bodenbereich kann z. B. auf beiden oberen und unteren Flächen in Dickenrichtung des Verbinders 15 und der tiefe Bodenbereich und der Verbindungsbereich an beiden Seiten des Verbinders 15 vorgesehen werden. In diesem Fall können die Formen der zwei flachen Bodenbereiche dieselben sein. Alternativ kann einer der beiden flachen Bodenbereiche die ebene Flächendichtungsanordnung ohne Dichtungsnut verwenden und der andere mit einer Dichtungsnut versehen werden, die flacher als die des tiefen Bodenbereichs ist.
  • Ferner sind die Formen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung nicht auf die obigen Ausführungsformen begrenzt. Die Form beim Querschnitt der Aussparung zwischen der Dichtungsnut und der hervorstehenden Verbindung, die mit dem Dichtungsmittel gefüllt ist, könnte z. B. eine Zickzackform sein.
  • Zusammenfassend kann Folgendes festgehalten werden: Eine Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung mit einem Dichtungsbereich 50B, der zwischen einer äußeren Umfangsfläche eines Verbinders und einer inneren Umfangsfläche eines Gehäuses ausgebildet und mit einer Dichtungsnut 51 und einer hervorstehenden Verbindung 52 versehen ist. Der Dichtungsbereich 50B weist einen tiefen Bodenbereich 54 mit einer Dichtungsnut 51A, einen flachen Bodenbereich 55, dessen Dichtungsnut 51 flacher als die des tiefen Bodenbereichs 54 ist, und einen Verbindungsbereich 56, der diese tiefen und flachen Bodenbereiche 54, 55 verbindet, auf. Die Breite der Dichtungsnut 51 des flachen Bodenbereichs 55 wird größer als der tiefe Bodenbereich 54 festgelegt. Wenn eine Position einer Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 dem tiefen Bodenbereich 54 vom flachen Bodenbereich her näherkommt, wird eine Tiefe R3 der Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 festgelegt, um allmählich größer zu werden, und eine Breite R4 der Dichtungsnut 51B des Verbindungsbereichs 56 festgelegt, um allmählich kleiner zu werden.

Claims (2)

  1. Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung, wobei die Steuerungsvorrichtung eine Leiterplatte (11), an deren einer Seite ein Verbinder (15) fixiert ist, und ein Gehäuse mit einem Paar von Elementen (12, 13), die den Verbinder (15) in einer Dickenrichtung des Verbinders (15) in Sandwichform umschließen, aufweist, wobei ein Teil des Verbinders (15) aus dem Gehäuse hervorragt und ein verbleibender Teil des Verbinders (15) und die Leiterplatte (11) in einem wasserdichten Raum eines Inneren des Gehäuses aufgenommen sind, wobei die Dichtungsanordnung aufweist: einen Dichtungsbereich (50B), der an einem Passflächenbereich zwischen einer äußeren Umfangsfläche des Verbinders (15) und einer inneren Umfangsfläche des Gehäuses in eine Umfangsrichtung des Verbinders (15) ausgebildet ist, und mit einer Dichtungsnut (51) versehen ist, die entweder an der äußeren Umfangsfläche des Verbinders (15) oder der inneren Umfangsfläche des Gehäuses ausgebildet ist, und mit einer hervorstehenden Verbindung (52) versehen ist, die an der anderen der beiden Umfangsflächen ausgebildet ist, wobei eine Aussparung zwischen der hervorstehenden Verbindung (52) und der Dichtungsnut (51), die mit einem Dichtungsmittel (53) gefüllt ist, definiert ist, und der Dichtungsbereich (50B) aufweist: (a) einen tiefen Bodenbereich (54), dessen Dichtungsnut (51A) mit einer vorbestimmten Tiefe (R1) ausgebildet ist; (b) einen flachen Bodenbereich (55), der entweder eine ebene Flächendichtungsanordnung, in der keine Dichtungsnut angeordnet ist, oder eine Dichtungsnut (51C) aufweist, die flacher als die Dichtungsnut (51A) des tiefen Bodenbereichs (54) ausgebildet ist; und (c) einen Verbindungsbereich (56) mit einer Dichtungsnut (51B), der den tiefen Bodenbereich (54) und den flachen Bodenbereich (55) verbindet, wobei eine Breite der Dichtungsnut (51) des flachen Bodenbereichs (55) im Vergleich zum tiefen Bodenbereich (54) groß ist und ferner eine Tiefe (R3) der Dichtungsnut (51B) des Verbindungsbereichs (56), ausgehend vom flachen Bodenbereich (55) in Richtung des tiefen Bodenbereichs (54) allmählich größer wird, und eine Breite (R4) der Dichtungsnut (51B) des Verbindungsbereichs (56) in derselben Richtung allmählich kleiner wird, so dass eine Abdichtlänge des Dichtungsmittels (53) über den gesamten Umfang des Dichtungsbereichs (50B) konstant ist.
  2. Dichtungsanordnung für die elektronische Steuerungsvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei: der flache Bodenbereich (55) in Dickenrichtung des Verbinders (15) entweder auf der der Leiterplatte (11) zugewandten oder abgewandten Fläche und der tiefe Bodenbereich (54) auf der anderen der beiden Flächen angeordnet ist, und der Verbindungsbereich (56) auf beiden Seitenflächen des Verbinders (15) angeordnet ist.
DE102012017748.8A 2011-09-21 2012-09-07 Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung Expired - Fee Related DE102012017748B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011205473A JP5358639B2 (ja) 2011-09-21 2011-09-21 電子制御装置のシール構造
JP2011-205473 2011-09-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102012017748A1 DE102012017748A1 (de) 2013-03-21
DE102012017748B4 true DE102012017748B4 (de) 2014-12-18

Family

ID=47751370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012017748.8A Expired - Fee Related DE102012017748B4 (de) 2011-09-21 2012-09-07 Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8657609B2 (de)
JP (1) JP5358639B2 (de)
CN (1) CN103025105B (de)
DE (1) DE102012017748B4 (de)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140072467A (ko) * 2012-12-05 2014-06-13 현대오트론 주식회사 차량의 전자제어장치
US9608359B2 (en) * 2012-12-28 2017-03-28 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Waterproof connector with integrated shell and contact into housing
JP2014154344A (ja) * 2013-02-08 2014-08-25 Hitachi Metals Ltd コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
CN104180727A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 北京北方邦杰科技发展有限公司 一种封装体及封装组件
KR101418683B1 (ko) * 2013-06-11 2014-07-14 현대오트론 주식회사 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
EP2835876A1 (de) * 2013-08-05 2015-02-11 Continental Automotive GmbH Modulgehäuse für elektronische Baugruppe
JP5745127B1 (ja) * 2014-03-28 2015-07-08 三菱電機株式会社 防水型制御ユニット
US9368905B2 (en) 2014-07-22 2016-06-14 Cooper Technologies Company Potting compound chamber designs for electrical connectors
JP5901725B1 (ja) * 2014-10-17 2016-04-13 三菱電機株式会社 防水型制御ユニットとその組立方法
KR101610901B1 (ko) * 2014-11-12 2016-04-08 현대오트론 주식회사 차량의 전자 제어 장치
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
DE102015206616A1 (de) * 2015-04-14 2016-10-20 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplatte zur elektronischen Funktionssteuerung für ein Fahrzeug
JP6453195B2 (ja) * 2015-09-29 2019-01-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
US10014613B2 (en) 2015-11-06 2018-07-03 Cooper Technologies Company Potting compound chamber designs for electrical connectors
JP6724528B2 (ja) * 2016-04-28 2020-07-15 株式会社ジェイテクト インサート成形品及びインサート成形品の製造方法
DE102016114453B4 (de) * 2016-08-04 2022-11-03 Lisa Dräxlmaier GmbH Gehäuse für eine elektrische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses
JP6316463B1 (ja) * 2017-01-24 2018-04-25 三菱電機株式会社 電子機器ユニット
JP6966259B2 (ja) * 2017-08-25 2021-11-10 日立Astemo株式会社 樹脂封止型車載電子制御装置
EP3471520B1 (de) 2017-10-10 2021-10-06 Vitesco Technologies GmbH Leiterplattenmontageanordnung
CN111247699B (zh) * 2017-10-13 2022-02-15 维特思科科技有限责任公司 电子部件的连接器元件、电子部件和组装电子部件的方法
DE102017010211A1 (de) 2017-11-02 2019-05-02 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg Elektrische Heizvorrichtung
JP2019125617A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 トヨタ自動車株式会社 電気部品の製造方法及び電気部品
TWI677273B (zh) * 2018-01-18 2019-11-11 飛宏科技股份有限公司 用於防止水滲入電子產品之防水結構及防水環形圈
JP7251215B2 (ja) * 2019-03-01 2023-04-04 株式会社デンソー 車載用レーダ装置
JP7420482B2 (ja) * 2019-05-14 2024-01-23 ダイヤゼブラ電機株式会社 電子機器
JP7131495B2 (ja) * 2019-06-21 2022-09-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ装置
CN112129286B (zh) * 2020-09-15 2022-09-09 北京自动化控制设备研究所 小型化微机电惯性导航系统外壳与连接器一体化密封结构
US20220217854A1 (en) * 2021-01-07 2022-07-07 Neapco Intellectual Property Holdings, Llc Sealed and unsealed electronic assemblies using common design
JP7376522B2 (ja) * 2021-03-02 2023-11-08 矢崎総業株式会社 コネクタの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009070855A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Denso Corp 電子装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3669224B2 (ja) * 1999-09-17 2005-07-06 株式会社デンソー 電子制御機器のケース
JP4089493B2 (ja) * 2003-04-14 2008-05-28 株式会社デンソー 電子制御装置
JP4525489B2 (ja) 2004-08-30 2010-08-18 株式会社デンソー 電子制御装置
CN101005288B (zh) * 2006-01-21 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置密封结构
JP4591385B2 (ja) * 2006-03-01 2010-12-01 株式会社デンソー コネクタの実装構造及び電子装置
JP4483960B2 (ja) * 2008-03-19 2010-06-16 株式会社デンソー 電子装置
JP2010258360A (ja) 2009-04-28 2010-11-11 Hitachi Automotive Systems Ltd 箱形電子モジュール
JP5295043B2 (ja) 2009-08-26 2013-09-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子コントロールユニットの放熱構造
JP5260453B2 (ja) 2009-09-11 2013-08-14 日立オートモティブシステムズ株式会社 内燃機関制御装置
JP2011205473A (ja) 2010-03-26 2011-10-13 Oki Data Corp 画像読み取り装置及びこれを用いた印刷システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009070855A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Denso Corp 電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012017748A1 (de) 2013-03-21
JP5358639B2 (ja) 2013-12-04
US20130069320A1 (en) 2013-03-21
JP2013069438A (ja) 2013-04-18
CN103025105B (zh) 2016-12-21
US8657609B2 (en) 2014-02-25
CN103025105A (zh) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012017748B4 (de) Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung
DE102012017753A1 (de) Dichtungsanordnung für eine elektronische Steuerungsvorrichtung
DE102012017755A1 (de) Elektronische Steuerungsvorrichtung
DE102013210623B4 (de) Elektronische Steuervorichtung
DE112013004625T5 (de) Elektronische Steuerungsvorrichtung
DE112013004771B4 (de) Elektronische Steuervorrichtung
DE102013217907A1 (de) Elektronische Steuerungseinrichtung
DE102011016506B4 (de) Wasserdichtes elektronisches Gerät und Montageverfahren desselben
DE102013209511B4 (de) Dichtungsstruktur für eine elektronische Steuervorrichtung
EP0446320B1 (de) Gehäuse für eine elektronische schaltung
DE10392749B4 (de) Kontrollmodulgehäuse für ein Fahrzeug
DE112011105716B4 (de) Elektronische Schaltungseinheit mit Fähigkeit zur externen Verbindung
DE102007038407B4 (de) Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit
DE212015000078U1 (de) Steuervorrichtung für Kraftfahrzeugbrennkraftmaschine
DE102013204457A1 (de) Elektronische Steuervorrichtung
DE102012203634B4 (de) Steuergerät zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug
DE102016210305B4 (de) Wasserdichte Steuereinheit und Montageverfahren derselben
DE102011012673A1 (de) Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge
DE3936906A1 (de) Gehaeuse fuer kfz-elektronik
DE102014119063A1 (de) Für elektrischen verbinder verwendbare dichtung und verfahren zum verwenden derselben
DE102016110659B4 (de) Mold-Gehäusestruktur mit Klebstoff-Auslaufstopper zum Abdichten eines MEMS-Bauelements und Verfahren zum Verpacken eines MEMS-Bauelements
EP2351473A1 (de) Elektronisches gerät mit bechergehäuse und verfahren zur herstellung desselben
DE102013218718A1 (de) Elektrischer Anschlusskasten
DE10349487B4 (de) Wasserdichter Abdeckaufbau für eine elektrische Verteilerdose
DE10304889A1 (de) Elektronikleiterplattengehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20131112

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: HITACHI ASTEMO, LTD., HITACHINAKA-SHI, JP

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD., HITACHINAKA-SHI, IBARAKI, JP

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee