DE102011005767A1 - Integrierte-Schaltung-Gehäuseanordnung, die einen Wellenleiter umfasst - Google Patents

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Abstract

Manche Ausführungsbeispiele hierin beziehen sich auf einen Sender. Der Sender umfasst ein Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuse, das eine erste Antenne umfasst, die dazu konfiguriert ist, ein erstes elektromagnetisches Signal von derselben auszustrahlen. Ein Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat umfasst einen Wellenleiter, der dazu konfiguriert ist, das erste elektromagnetische Signal zu empfangen und auf der Basis desselben ein Wellenleitersignal zu erzeugen. Eine zweite Antenne kann mit dem Wellenleiter elektrisch gekoppelt sein und kann ein zweites elektromagnetisches Signal, das dem Wellenleitersignal entspricht, ausstrahlen. Andere Vorrichtungen und Verfahren sind ebenfalls offenbart.

Description

  • Integrierte-Schaltungen-Einhäusung (IC-Einhäusung, IC = integrated circuit) wird allgemein als die letzte Stufe der IC-Herstellung betrachtet und erfolgt, nachdem ein scheibenartiger Halbleiterwafer, auf dem sich oft eine große Anzahl von IC-Chips befinden, vereinzelt wird, um eine Anzahl getrennter ICs zu liefern. Da die Merkmale auf jedem Chip oft zu klein sind, um in einer größeren Schaltung auf praktische Weise miteinander gekoppelt zu werden, werden diese Chips in einem IC-Gehäuse eingehäust, um eine effektive Integration zu ermöglichen. Manche herkömmlichen Beispiele von IC-Gehäusen umfassen Flachgehäuse, zweireihige Gehäuse (DIPs – dual-inline packages) und zahlreiche andere, die aus Keramik, Kunststoff oder sonstigen, exotischeren Materialien hergestellt werden können.
  • Obwohl herkömmliche IC-Gehäuse in vielerlei Hinsicht effektiv sind, weisen sie beträchtliche Mangel auf, wenn Entwerfer versuchen, sie mit Hochfrequenzkomponenten (z. B. Funkfrequenz(RF)- oder Millimeterwellenkomponenten) zu integrieren. Beispielsweise treten bei hohen Frequenzen oft beträchtliche Leistungsverluste auf, die zumindest teilweise auf die Verbindung zwischen dem herkömmlichen IC-Gehäuse und der Hochfrequenzkomponente zurückzuführen sein können.
  • Um eine Integration von Hochfrequenzkomponenten bezüglich einer Einhäusung zu verbessern, beziehen sich Aspekte der vorliegenden Offenbarung auf verbesserte IC-Gehäuseanordnungen und ein damit verbundenes Verfahren.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Sender, Integrierte-Schaltung-Gehäuseanordnungen sowie ein Verfahren mit verbesserten Charakteristika zu liefern.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 ein Blockdiagramm, das einen Sender gemäß manchen Ausführungsbeispielen veranschaulicht;
  • 2 eine perspektivische Ansicht, die eine IC-Gehäuseanordnung gemäß manchen Ausführungsbeispielen veranschaulicht;
  • 3 eine Unteransicht der IC-Gehäuseanordnung der 2;
  • 4 eine Querschnitts-Seitenansicht der IC-Gehäuseanordnung der 2;
  • 5 eine detaillierte Ansicht eines Abschnitts der Querschnitts-Seitenansicht der 4, wie angegeben; und
  • 6 ein Flussdiagramm, das ein Verfahren gemäß manchen Ausführungsbeispielen zeigt.
  • Der beanspruchte Gegenstand wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei gleiche Bezugszeichen durchgehend zur Bezugnahme auf gleiche Elemente verwendet werden. In der folgenden Beschreibung werden zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein gründliches Verständnis des beanspruchten Gegenstands zu vermitteln. Jedoch ist es vielleicht selbstverständlich, dass der beanspruchte Gegenstand ohne diese spezifischen Einzelheiten praktiziert werden kann. Obwohl hierin die Begriffe „obere(s, r)”, „untere(s, r)”, „seitliche(s, r)” und andere, ähnliche Begriffe verwendet werden, bedeuten diese Begriffe nicht irgendeine Art von absolutem Referenzrahmen, und bei anderen Ausführungsbeispielen können die „oberen”, „unteren”, „seitlichen” und sonstige Elemente auf verschiedene Weisen umgesetzt werden, die nicht in den Figuren gezeigt sind.
  • 1 zeigt einen Sender 100 gemäß manchen Ausführungsbeispielen. Wie gezeigt ist, umfasst der Sender 100 eine Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuseanordnung 102, die ein IC-Gehäuse 104 und ein Gedruckte-Schaltungsplatine-Substrat (PCB-Substrat, PCB = printed circuit board) 106 umfasst. Das IC-Gehäuse 104 weist eine erste Ineingriffnahmeoberfläche 108 auf, die mit einer entsprechenden Ineingriffnahmeoberfläche 110 des PCB-Substrats 106 physisch gekoppelt ist.
  • Das IC-Gehäuse 104 beherbergt eine erste Antenne 112, die dazu konfiguriert ist, ein erstes elektromagnetisches Signal 114 von derselben auszustrahlen. Da das IC-Gehäuse 104 üblicherweise jedoch aufgrund von Einhäusungseinschränkungen eine relativ kleine Fläche aufweist (z. B. 6 mm × 6 mm), kann die erste Antenne 112 in manchen Fällen einen relativ geringen Antennengewinn aufweisen.
  • Deshalb umfasst das PCB-Substrat 106 einen Wellenleiter 116, der dazu konfiguriert ist, das erste elektromagnetische Signal 114 zu empfangen. Der Wellenleiter 116 erzeugt auf der Basis des ersten elektromagnetischen Signals ein Wellenleitersignal und leitet das Wellenleitersignal an eine zweite Antenne 118 weiter, die mit dem Wellenleiter 116 elektrisch gekoppelt ist. Die zweite Antenne 118, die oft einen größeren Antennengewinn aufweist als die erste Antenne 112, ist dazu konfiguriert, ein zweites elektromagnetisches Signal 120 auszustrahlen, das dem ersten elektromagnetischen Signal entspricht, wenn es auch eine erhöhte spektrale Leistungsdichte aufweist. Da die erste Antenne 112 in das IC-Gehäuse 104 integriert ist, wird die Integration und Installation des Senders 100 optimiert. Gleichzeitig liefert der Sender 100 einen relativ großen Antennengewinn, da es der Wellenleiter 116 ermöglicht, das gewünschte Signal über die zweite Antenne 118 zu senden.
  • Unter kollektiver Bezugnahme auf die 2–5 kann man ein ausführlicheres Beispiel einer IC-Gehäuseanordnung 200 gemäß manchen Ausführungsbeispielen sehen. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht, 3 zeigt eine Unteransicht, und 4-5 zeigen Querschnitt-Seitenansichten.
  • Insbesondere zeigen 2-5 keine zweite Antenne (z. B. 118 in 1), da die zweite Antenne später mit der IC-Gehäuseanordnung 200 gekoppelt werden kann und nicht in die IC-Gehäuseanordnung selbst eingefügt werden muss. Wie in diesen Figuren allgemein gezeigt ist, umfasst die IC-Gehäuseanordnung 200 ein PCB-Substrat 202 und ein IC-Gehäuse 204, die an jeweiligen Ineingriffnahmeoberflächen 206, 208 physisch miteinander gekoppelt sind (siehe 5).
  • Eine in der Ineingriffnahmeoberfläche 206 des PCB-Substrats definierte Apertur 210 erstreckt sich entlang einer Aperturachse 212 durch das PCB-Substrat 202 hindurch und an einer gegenüberliegenden Oberfläche 214 des PCB-Substrats 202 nach außen. Auf diese Weise definiert die Apertur 210 parallele, nach innen gewandte Seitenwände (z. B. 216a, 216b) in dem PCB-Substrat 202. Eine leitfähige Schicht 218, die als Wellenleiter fungiert, ist vollständig um einen durch die nach innen gewandten Seitenwände definierten Innenumfang herum angeordnet.
  • Eine erste Antenne 220, beispielsweise eine Patch-Antenne, ist in dem IC-Gehäuse 204 eingehäust und empfängt über einen Wellenleiter 221 (z. B. eine leitfähige Leitung wie beispielsweise einen koplanaren Wellenleiter, in der Planartechnik) ein Übertragungssignal. Die erste Antenne 220 ist auf der Aperturachse 212 positioniert und ist dazu konfiguriert, eine elektromagnetische Welle auf der Basis des Übertragungssignals auszustrahlen. Obwohl die Antenne 220 dazu tendiert, Leistung entlang der Aperturachse 212 auszustrahlen, kann sie Leistung auch in andere Richtungen ausstrahlen.
  • Eine leitfähige Schicht 222 (die sich bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel gänzlich über eine obere dielektrische Schicht 224 des IC-Gehäuses 204 erstreckt) reflektiert Leistung, die von der ersten Antenne ausgestrahlt wird, zu der Apertur 210 zurück. Außerdem weist eine Lötkugelanordnung 226 einen Innenumfang auf, der die erste Antenne 220 lateral umgibt. Da beide diese Komponenten 222, 226 aus leitfähigem Material hergestellt sind, tendieren sie dazu, Leistung, die von der ersten Antenne ausgestrahlt wird, durch die Apertur 210 nach außen zurückzureflektieren, wodurch sie zur Verbesserung der Effizienz beitragen.
  • Da Energie von der elektromagnetischen Welle durch die Apertur 210 gelangt, wird ein Wellenleitermodus mit entsprechendem elektromagnetischen Feld in der leitfähigen Schicht 218 angeregt, um Änderungen der elektromagnetischen Welle über die Zeit zu reflektieren. Auf diese Weise fungiert die leitfähige Schicht 218 als Wellenleiter, indem sie ein Wellenleitersignal erzeugt, das den zeitlich variierenden Charakteristika der elektromagnetischen Welle entspricht. Dieses Wellenleitersignal wird anschließend über eine leitfähige Schicht in dem PCB-Substrat 227 an eine (nicht gezeigte) zweite Antenne geleitet, wo es mit einer geeigneten Leistung erneut gesendet werden kann.
  • Man wird erkennen, dass viele Variationen dieser Anordnung als in den Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung fallend angesehen werden. Obwohl die Apertur 210 beispielsweise dahin gehend veranschaulicht ist, dass sie eine rechteckige Geometrie mit abgerundeten Ecken aufweist, könnte die Apertur bei anderen Ausführungsbeispielen andere Geometrien aufweisen (z. B. ovalförmig, kreisförmig oder vieleckförmig mit abgerundeten Kanten). Obwohl abgerundete Kanten nicht erforderlich sind, ist es oft leichter und kostengünstiger, Aperturen mit solchen abgerundeten Kanten herzustellen.
  • Die leitfähige Schicht 218 kann ebenfalls verschiedene Formen annehmen, je nach der Implementierung. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann die leitfähige Schicht 218 Gold umfassen, während die leitfähige Schicht 218 bei anderen Ausführungsbeispielen Kupfer, Aluminium oder ein anderes leitfähiges Material umfassen kann.
  • Das PCB-Substrat 202 kann ebenfalls verschiedene Formen annehmen, je nach der Implementierung. Das veranschaulichte PCB-Substrat 202 umfasst beispielsweise eine obere leitfähige Schicht 228 (die z. B. etwa 35 μm dick ist), zwei innere leitfähige Schichten (230, 232, von denen jede eine Dicke von beispielsweise etwa 35 μm aufweist) und eine untere leitfähige Schicht 234 (die z. B. etwa 35 μm dick ist). Diese leitfähige(n) Schicht(en) umfasst bzw. umfassen oft Kupfer, könnte(n) aber auch Gold, Aluminium oder ein anderes leitfähiges Material umfassen. Wie aus 3 ersichtlich ist, kann die untere leitfähige Schicht 234 zu elektrischen Leitungen strukturiert sein, die elektrische Signale auf verschiedene Weise zwischen den verschiedenen mit der PCB-Platine gekoppelten elektrischen Komponenten weiterleiten. Die anderen leitfähigen Schichten können auf ähnliche Weise dazu strukturiert sein, elektrische Signale weiterzuleiten.
  • Um eine Isolierung zwischen diesen leitfähigen PCB-Schichten zu liefern, umfasst das PCB-Substrat 202 auch eine obere dielektrische Schicht 236 (die z. B. etwa 200 μm dick ist), eine mittlere dielektrische Schicht 238 (die z. B. etwa 200 μm dick ist) und eine untere dielektrische Schicht 240 (die z. B. etwa 200 μm dick ist). Bei einem Ausführungsbeispiel kann bzw. können die dielektrische(n) Schicht(en) FR-4-Epoxid umfassen, könnte(n) bei anderen Ausführungsbeispielen jedoch auch andere dielektrische Materialien umfassen. Obwohl vier leitfähige Schichten und drei dielektrische Schichten veranschaulicht sind, wird einleuchten, dass je nach der Implementierung weniger Schichten (z. B. lediglich eine einzige leitfähige Schicht und eine einzige dielektrische Schicht) oder viel mehr Schichten vorliegen können.
  • Ferner umfasst das veranschaulichte IC-Gehäuse 204 eine Umverteilungsschicht 250, die die Lötkugelanordnung mit einer IC 252 (z. B. der Antenne oder einer separaten IC) in dem IC-Gehäuse koppelt, wie in 5 zu sehen ist. Die Umverteilungsschicht 250 umfasst eine leitfähige RDL-Schicht 254 (z. B. Kupfer), die zwischen den dielektrischen Schichten 256, 258 angeordnet ist. Die untere dieser dielektrischen Schichten 256 weist eine Öffnung auf, an der eine Lötkugel 226 mit der leitfähigen RDL-Schicht 254 elektrisch gekoppelt ist. Eine Durchkontaktierung oder eine sonstige vertikale Verbindung koppelt dann die leitfähige RDL-Schicht 254 mit oberen Schichten 260 auf der IC. Beispielsweise umfassen diese oberen Schichten 260 oft Verbindungsschichten und Bondkontaktstellen für die IC, während Transistoren und sonstige Bauelemente üblicherweise in einer Substratregion 262 der IC enthalten sind.
  • Unter Bezugnahme auf 6 kann man nun ein Verfahren 600 gemäß manchen Ausführungsbeispielen sehen. Obwohl dieses Verfahren nachstehend als eine Reihe von Handlungen oder Ereignissen veranschaulicht und beschrieben ist, ist die vorliegende Offenbarung nicht durch die veranschaulichte Reihenfolge derartiger Handlungen oder Ereignisse beschränkt. Dasselbe gilt auch für andere hierin offenbarte Verfahren. Beispielsweise können manche Handlungen in unterschiedlicher Reihenfolge und/oder gleichzeitig mit anderen Handlungen oder Ereignissen außer den hierin veranschaulichten und/oder beschriebenen auftreten. Ferner sind nicht alle veranschaulichten Handlungen erforderlich, und die Kurvenverlaufsformen sind lediglich veranschaulichend, und andere Kurvenverläufe können von den veranschaulichten beträchtlich abweichen. Außerdem kann bzw. können eine oder mehrere der hierin gezeigten Handlungen in einer oder mehreren getrennten Handlungen oder Phasen durchgeführt werden.
  • Bei Block 602 ist ein Gedruckte-Schaltungsplatine-Substrat (PCB-Substrat) vorgesehen. Bei vielen Ausführungsbeispielen ist das PCB-Substrat ein epoxidbasiertes Substrat, beispielsweise FR-4-Epoxid.
  • Bei Block 604 werden eine oder mehrere metallische Schichten auf einer lateralen Oberfläche des PCB-Substrats strukturiert. Die metallische Schicht eignet sich zum Führen elektrischer Signale auf derselben. Bei vielen Ausführungsbeispielen wird diese metallische Schicht gebildet, indem eine Kupferschicht über das gesamte PCB-Substrat, manchmal auf beiden Seiten, gebondet wird. Bei diesen Ausführungsbeispielen werden dann unerwünschte Abschnitte des Kupfers entfernt, nachdem eine vorübergehende Maske (z. B. mittels Ätzens) aufgebracht wurde, wobei lediglich die gewünschten Kupferleitbahnen belassen werden. Bei anderen Ausführungsbeispielen können die Kupferleitbahnen hergestellt werden, indem üblicherweise anhand eines Prozesses mehrerer Galvanisierungsschritte Leitbahnen zu dem bloßen PCB-Substrat (oder einem Substrat mit einer sehr dünnen Kupferschicht) hinzugefügt werden.
  • Bei Block 606 wird eine Apertur in dem PCB-Substrat gebildet. Üblicherweise wird diese Apertur anhand mechanischer Techniken (z. B. einer Bohrung) gebildet, sie könnte jedoch auch anhand chemischer Techniken (z. B. Ätzen) oder anhand Kombinationen chemischer und mechanischer Techniken gebildet werden. Die Apertur erstreckt sich oft durch das PCB-Substrat hindurch entlang einer Aperturachse, um nach innen gewandte Seitenwände in dem PCB-Substrat zu definieren.
  • Bei Block 608 wird eine erste leitfähige Schicht auf zumindest einer der nach innen gewandten Seitenwände gebildet. Diese leitfähige Schicht kann Gold, Aluminium oder ein anderes leitfähiges Material umfassen; und kann unter anderem durch Sputtern oder Galvanisierungstechniken gebildet werden.
  • Bei Block 610 wird ein IC-Gehäuse an das PCB-Substrat angehaftet. Üblicherweise umfasst das IC-Gehäuse eine Antenne in der Nähe der Aperturachse. Bei manchen Ausführungsbeispielen wird dieses Anhaften erzielt, indem zumindest eine Lötkugel an die im Block 604 gebildete metallische Schicht angehaftet wird.
  • Bei Block 612 wird eine zweite leitfähige Schicht über einer externen Oberfläche auf dem IC-Gehäuse gebildet. Die zweite leitfähige Schicht befindet sich auf einer gegenüberliegenden Seite der Antenne relativ zu der Apertur, wenn das IC-Gehäuse an das Substrat angehaftet ist. Oft trägt diese zweite leitfähige Schicht dazu bei, Leistung, die von der Antenne ausgestrahlt wird, in Richtung der Apertur zurückzureflektieren. Deshalb ist die zweite leitfähige Schicht oft eine durchgehende Oberfläche, die sich gänzlich über die Außenoberfläche des IC-Gehäuses hinweg erstreckt.
  • Obwohl die Offenbarung in Bezug auf eine oder mehrere Implementierungen gezeigt und beschrieben wurde, werden Fachleuten auf der Grundlage einer Lektüre und eines Verständnisses der vorliegenden Spezifikation und der angehängten Zeichnungen äquivalente Abänderungen und Modifikationen einfallen. Obwohl 2-5 beispielsweise ein Ausführungsbeispiel einer IC-Gehäuseanordnung 200 zeigen, bei der eine IC-Antenne 220 ein Signal durch eine Apertur 210 in dem PCB-Substrat hindurch in einen Wellenleiter 218 ausstrahlt, ist dieses Beispiel nicht einschränkend. Bei anderen Ausführungsbeispielenist die Apertur nicht erforderlich, und der Wellenleiter 218 kann gänzlich oder teilweise in dem PCB-Dielektrikum (z. B. LTCC, HTCC) eingeschlossen sein. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel strahlt die IC-Antenne 220 ihr Funkfrequenzsignal durch das dielektrische PCB-Material (LTCC, HTCC) hindurch in einen Wellenleiter, der in dem dielektrischen Material eingebettet ist (z. B. Wellenleiter 116 in 1). Der in dem dielektrischen Material eingebettete Wellenleiter führt das erfasste Signal anschließend zur nochmaligen Übertragung zu einer zweiten (einen hohen Gewinn aufweisenden) Antenne, wie sie beispielsweise in 1 gezeigt ist.
  • Die Offenbarung umfasst alle derartigen Modifikationen und Abänderungen und wird lediglich durch den Schutzumfang der folgenden Patentansprüche beschränkt. Insbesondere bezüglich der verschiedenen Funktionen, die durch die oben beschriebenen Komponenten (z. B. Elemente und/oder Ressourcen) erfüllt werden, ist beabsichtigt, dass – wenn nichts anderes angegeben ist – die zum Beschreiben derartiger Komponenten verwendeten Begriffe jeglicher Komponente entsprechen sollen, die die spezifizierte Funktion der beschriebenen Komponente (z. B. die funktional äquivalent ist) erfüllt, auch wenn sie strukturell nicht äquivalent zu der offenbarten Struktur ist, die die Funktion in den hierin veranschaulichten exemplarischen Implementierungen der Offenbarung erfüllt.
  • Obwohl ein bestimmtes Merkmal der Offenbarung bezüglich lediglich einer von mehreren Implementierungen offenbart worden sein mag, kann ein solches Merkmal außerdem mit einem oder mehreren anderen Merkmalen der anderen Implementierungen kombiniert werden, wie dies für eine gegebene oder eine bestimmte Anwendung gewünscht und vorteilhaft sein mag. Außerdem sollen die Artikel „ein(e, r)”, wie sie in der vorliegenden Anmeldung und in den angehängten Patentansprüchen verwendet werden, so ausgelegt werden, dass sie „ein(e, r) oder mehr” bedeuten.
  • In dem Umfang, wie die Begriffe „umfasst”, „haben”, „hat”, „mit” oder Varianten derselben entweder in der ausführlichen Beschreibung oder in den Patentansprüchen verwendet werden, sollen diese Begriffe außerdem einschließlich sein, ähnlich dem Begriff „aufweisen”.

Claims (21)

  1. Sender (100), der folgende Merkmale aufweist: ein Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuse (104; 204), das eine erste Antenne (112; 220) umfasst, die dazu konfiguriert ist, ein erstes elektromagnetisches Signal (114) von derselben auszustrahlen, wobei das IC-Gehäuse (104; 204) eine erste Ineingriffnahmeoberfläche (108) aufweist; und eine Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat (106; 202), das eine zweite Ineingriffnahmeoberfläche (110) aufweist, die mit der ersten Ineingriffnahmeoberfläche (108) physisch gekoppelt ist, wobei das PCB-Substrat (106; 202) einen Wellenleiter (116; 221) umfasst, der dazu konfiguriert ist, das erste elektromagnetische Signal (114) zu empfangen und auf der Basis desselben ein Wellenleitersignal zu erzeugen; und eine zweite Antenne (118), die mit dem Wellenleiter (116; 221) elektrisch gekoppelt ist und dazu konfiguriert ist, ein zweites elektromagnetisches Signal (120), das dem ersten elektromagnetischen Signal (114) entspricht, unter Verwendung des Wellenleitersignals auszustrahlen.
  2. Sender (100) gemäß Anspruch 1, bei dem die erste Antenne (112; 220) einen ersten Antennengewinn aufweist und die zweite Antenne (118) einen zweiten Antennengewinn aufweist, wobei der zweite Antennengewinn größer ist als der erste Antennengewinn.
  3. Sender (100) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem der Wellenleiter (116; 221) eine leitfähige Schicht umfasst, die gänzlich in dem PCB-Substrat eingeschlossen ist.
  4. Sender (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das PCB-Substrat (106; 202) eine sich durch dasselbe hindurch erstreckende Apertur aufweist, wobei die Apertur nach innen gewandte Seitenwände in dem PCB-Substrat definiert.
  5. Sender (100) gemäß Anspruch 4, bei dem der Wellenleiter (116; 221) eine leitfähige Schicht umfasst, die vollständig um einen Innenumfang der durch die nach innen gewandten Seitenwände definierten Apertur herum angeordnet ist.
  6. Sender (100) gemäß Anspruch 5, bei dem die leitfähige Schicht zumindest eines der Folgenden umfasst: Gold, Kupfer oder Aluminium.
  7. Eine Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuseanordnung, die folgende Merkmale aufweist: ein Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat, das eine sich entlang einer Aperturachse (212) erstreckende Apertur (210) aufweist, wobei die Apertur (210) durch nach innen gewandte Seitenwände des PCB-Substrats (106) definiert ist; eine Antenne, die in der Nähe der Aperturachse (212) positioniert ist und dazu konfiguriert ist, eine elektromagnetische Welle zu erzeugen; eine erste leitfähige Schicht (218), die auf den nach innen gewandten Seitenwänden angeordnet ist, um die Aperturachse (212) lateral zu umgeben, und die dazu angeordnet ist, ein zeitlich variierendes Signal darauf zu bewirken, wobei das zeitlich variierende Signal die Leistung der elektromagnetischen Welle über die Zeit angibt.
  8. Die IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 7, die ferner folgendes Merkmal aufweist: eine zweite leitfähige Schicht, die auf einer gegenüberliegenden Seite der Antenne relativ zu der Apertur (210) gebildet ist, wobei die zweite leitfähige Schicht dazu konfiguriert ist, Leistung von der Antenne, die auf der zweiten leitfähigen Schicht auftrifft, in Richtung der Apertur (210) zurückzureflektieren.
  9. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 7, die ferner folgendes Merkmal aufweist: eine Anordnung von leitfähigen Kugeln, der ein Umfang zugeordnet ist, wobei der Umfang der Anordnung lateral um die in der Nähe der Antenne befindliche Aperturachse herum angeordnet ist.
  10. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 9, die ferner folgendes Merkmal aufweist: einen Wellenleiter (116; 221), der den Umfang, der der Anordnung von leitfähigen Kugeln zugeordnet ist, durchquert, wobei sich der Welleneiter entlang einer lateralen Oberfläche des PCB-Substrats (106; 202) erstreckt und mit der Antenne elektrisch gekoppelt ist.
  11. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 10, die ferner folgendes Merkmal aufweist: eine zweite leitfähige Schicht, die auf einer gegenüberliegenden Seite der Antenne relativ zu der Apertur (210) gebildet ist, wobei sich die zweite leitfähige Schicht bezüglich der ersten leitfähigen Schicht auf eine allgemein senkrechte Weise erstreckt.
  12. Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuseanordnung, die folgende Merkmale aufweist: ein Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat, das eine erste Ineingriffnahmeoberfläche mit einer Apertur in derselben aufweist, wobei sich die Apertur von der ersten Ineingriffnahmeoberfläche durch das PCB-Substrat hindurch und aus einer gegenüberliegenden Oberfläche des PCB-Substrats entlang einer Aperturachse heraus erstreckt, wodurch sie nach innen gewandte Seitenwände in dem PCB-Substrat definiert; ein IC-Gehäuse, das eine zweite Ineingriffnahmeoberfläche aufweist, die mit der ersten Ineingriffnahmeoberfläche physisch gekoppelt ist, wobei das IC-Gehäuse eine Antenne umfasst, die in der Nähe der Aperturachse positioniert ist und dazu konfiguriert ist, eine elektromagnetische Welle zu erzeugen; und einen auf den nach innen gewandten Seitenwänden gebildeten Wellenleiter, um die Apertur lateral zu umgeben, wobei der Wellenleiter dazu konfiguriert ist, die elektromagnetische Welle zu erfassen und ein derselben entsprechendes Signal zu erzeugen.
  13. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 12, bei der die erste Ineingriffnahmeoberfläche eine leitfähige Schicht aufweist und bei der die zweite Ineingriffnahmeoberfläche eine Oberfläche einer Lötkugel aufweist.
  14. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 12 oder 13, die ferner folgendes Merkmal aufweist: eine Anordnung von leitfähigen Kugeln, die dem IC-Gehäuse zugeordnet ist, wobei die Anordnung von leitfähigen Kugeln einen Umfang aufweist, der die in der Nähe der Antenne befindliche Aperturachse zumindest teilweise lateral umgibt.
  15. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 14, die ferner folgendes Merkmal aufweist: einen koplanaren Wellenleiter, der den Umfang, der der Anordnung von leitfähigen Kugeln zugeordnet ist, durchquert, wobei sich der koplanare Wellenleiter entlang einer lateralen Oberfläche des PCB-Substrats erstreckt und mit der Antenne elektrisch gekoppelt ist.
  16. Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuseanordnung, die folgende Merkmale aufweist: ein Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat, das eine Apertur aufweist, die sich entlang einer Aperturachse durch dasselbe hindurch erstreckt; eine über dem PCB-Substrat angeordnete Lötkugelanordnung, wobei ein Umfang der Lötkugelanordnung die Aperturachse zumindest teilweise umgibt; eine Antenne, die lateral in oder über der Lötkugelanordnung angeordnet ist und in der Nähe der Aperturachse angeordnet ist, wobei die Antenne dazu konfiguriert ist, eine elektromagnetische Welle zu senden; eine erste leitfähige Schicht, die die durch die Apertur definierten nach innen gewandten Seitenwände im Wesentlichen bedeckt, wobei die erste leitfähige Schicht dazu angeordnet ist, ein Wellenleitersignal zu erzeugen, das Änderungen der elektromagnetischen Welle angibt.
  17. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 16, die ferner folgendes Merkmal aufweist: eine zweite leitfähige Schicht, die auf einer gegenüberliegenden Seite der Antenne relativ zu der Apertur (210) gebildet ist, wobei sich die zweite leitfähige Schicht bezüglich der ersten leitfähigen Schicht auf eine allgemein senkrechte Weise erstreckt.
  18. IC-Gehäuseanordnung gemäß Anspruch 16 oder 17, die ferner folgendes Merkmal aufweist: einen Wellenleiter (116; 221), der den Umfang, der der Anordnung von leitfähigen Kugeln zugeordnet ist, durchquert, wobei sich der Wellenleiter entlang einer lateralen Oberfläche des PCB-Substrats (106; 202) erstreckt und mit der Antenne elektrisch gekoppelt ist.
  19. Verfahren zum Herstellen einer Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuseanordnung, das folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrats; Bilden einer strukturierten metallischen Schicht auf einer lateralen Oberfläche des PCB-Substrats, wobei die strukturierte metallische Schicht zum Führen elektrischer Signale auf derselben geeignet ist; Bilden einer Apertur, die sich entlang einer Aperturachse durch das PCB-Substrat hindurch erstreckt, wobei die Apertur nach innen gewandte Seitenwände in dem PCB-Substrat definiert; Bilden einer ersten leitfähigen Schicht auf zumindest einer der nach innen gewandten Seitenoberflächen; und Anhaften eines IC-Gehäuses an das PCB-Substrat, wobei das IC-Gehäuse eine in der Nähe der Aperturachse befindliche Antenne umfasst.
  20. Verfahren gemäß Anspruch 19, das ferner folgenden Schritt aufweist: Bilden einer zweiten leitfähigen Schicht über einer Oberfläche auf dem IC-Gehäuse, derart, dass sich die zweite leitfähige Schicht auf einer gegenüberliegenden Seite der Antenne relativ zu der Apertur befindet, wenn das IC-Gehäuse an das PCB-Substrat angehaftet ist.
  21. Verfahren gemäß Anspruch 19 oder 20, bei dem das Anhaften des IC-Gehäuses an das PCB-Substrat ein Anhaften zumindest einer Lötkugel an die strukturierte metallische Schicht auf der lateralen Oberfläche des PCB-Substrats umfasst.
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