DE102010003367A1 - Einpress-Verbindungen für Elektronikmodule - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Pressverbindungselement zum Einpressen in eine erste Kontaktöffnung eines ersten Anschlusselementes und eine zweite Kontaktöffnung eines zweiten Anschlusselementes offenbart. Das Pressverbindungselement weist auf: einen langgestreckten Grundkörper zum Durchführen durch die zweite Kontaktöffnung des zweiten Anschlusselementes bis hin zur ersten Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes; eine erste Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der ersten Kontaktöffnung; und eine in Längsrichtung von der ersten Einpresszone beabstandete zweite Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der zweiten Kontaktöffnung.
Description
- Die Erfindung betrifft eine neuartige Einpress-Verbindung zum Verbinden von Elektronikmodulen (z. B. Leistungshalbleitermodule) mit Leiterplatten, Versorgungsleitungen und dgl.
- Ein für den Anwender wichtiger Aspekt bei der Auswahl von Leistungshalbleitermodulen ist deren einfache Handhabbarkeit und Montage. Moderne Modulgehäuse-Designs verwenden z. B. eine spezielle Einpresstechnik (genannt ”PressFIT”-Technik), um Module beispielsweise in einem einzigen Fertigungsschritt sowohl mit einer Leiterplatte als auch einem Kühlkörper zu verbinden. Für derartige Verbindungen wird beispielsweise nur eine einzige Schraube benötigt. Derartige Einpressverbindungen bieten damit eine qualitativ hochwertige Alternative zu bekannten Lötverbindungen und erfüllen damit die Anforderungen moderner Stromrichter-Designs in einem Leistungsbereich bis zu 55 kW. Derartige Leistungshalbleitermodule können in verschiedensten Universalantrieben, frequenzvariablen Antrieben, unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV), Inductive-Heating und Schweißanlagen sowie in Windkraftanlagen, Solaranlagen und Klimaanlagen Verwendung finden.
- Für die genannte Einpresstechnik geeignete Modulgehäuse weisen speziell geformte, verformbare Presskontaktelemente (”PressFIT”-Pins) auf, die bei der Montage des Moduls in korrespondierende Kontaktlöcher einer Leiterplatte eingepresst werden, wobei die Einpresskraft durch Anziehen einer einzigen Schraube erzeugt werden kann. Durch das Anziehender Schraube erfolgt eine plastische Verformung der Presskontaktelemente in den Kontaktlöchern der Leiterplatte. Es entsteht eine gasdichte Kontaktzone, die sehr robust gegenüber Umwelteinflüssen ist.
- Alternativ können Module in Leiterplatten eingepresst und unabhängig vom Einpressvorgang mit Schrauben oder anderen Mitteln am Kühler befestigt werden (vor oder nach dem Einpressen in die Leiterplatte). Bisher werden Leistungshalbleitermodule als Ganzes lediglich in Leiterplatten eingepresst. Andere Anschlusselemente wie z. B. Bandleiterpaare (auch Sammelschienen, sogenannte ”busbars”) niedriger Induktivität werden auf andere Art kontaktiert (z. B. verschraubt).
- Vor der Montage von Leiterplatte und Modul muss jedoch sichergestellt werden, dass die Presskontaktelemente nicht verformt werden, da sonst bei der Montage Probleme auftreten können. Des Weiteren sind die Presskontaktelemente an dem Modulgehäuse geometrisch verhältnismäßig aufwändig zu fertigende Anschlusselemente. Ein Lösen der PressFIT-Kontakte und Wiederverbinden ist aufgrund der bleibenden Deformation der Kontaktelemente am Modul häufig nicht ohne größeren Aufwand möglich.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Leistungselektronikmodule nach dem Aufbau auf einem Kühlkörper und der Kontaktierung eines Busbars oder einer Leiterplatte mit Einpresstechnik wieder leicht entfernen zu können. Dabei soll der Kühlkörper und der Busbar bzw. die Leiterplatte in Position bleiben und die Modulverbindungen zum Kühler und zum Busbar bzw. zur Leiterplatte gelöst und das Modul hervorgezogen werden können.
- Diese Aufgabe wird durch ein Pressverbindungselement gemäß Anspruch 1 sowie durch ein Verbindungssystem gemäß Anspruch 6 gelöst. Unterschiedliche Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Es wird ein Pressverbindungselement zum Einpressen in eine erste Kontaktöffnung eines ersten Anschlusselementes und eine zweite Kontaktöffnung eines zweiten Anschlusselementes offenbart. Das Pressverbindungselement weist auf: einen langgestreckten Grundkörper zum Durchführen durch die zweite Kontaktöffnung des zweiten Anschlusselementes bis hin zur ersten Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes; eine erste Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der ersten Kontaktöffnung; und eine in Längsrichtung von der ersten Einpresszone beabstandete zweite Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der zweiten Kontaktöffnung.
- Des Weiteren wird ein Verbindungssystem für Elektronikmodule offenbart. Das Verbindungssystem umfasst: ein Elektronikmodul, das zumindest ein erstes Anschlusselement mit zumindest einer ersten Kontaktöffnung aufweist; zumindest ein externes Anschlusselement mit einer zweiten Kontaktöffnung; und zumindest ein Pressverbindungselement umfassend einen langgestreckten Grundkörper zum Durchführen durch die zweite Kontaktöffnung des externen Anschlusselementes bis in die erste Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes des Elektronikmoduls, wobei das Pressverbindungselement eine erste Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der ersten Kontaktöffnung und eine in Längsrichtung von der ersten Einpresszone beabstandete zweite Einpresszone zur kraftschlüssigen Kontaktierung der zweiten Kontaktöffnung umfasst. Externe Anschlusselemente können z. B. durch eine Platine oder Bandleiterpaar mit niedriger Induktivität gebildet sein.
- Die Erfindung wird im Folgenden anhand von den in den Abbildungen dargestellten Beispielen näher erläutert.
-
1a zeigt schematisch ein Leistungshalbleitermodul mit PressFIT-Pins zur Kontaktierung mit einer Platine -
1b zeigt ein anderes Modul, bei dem Einpress- und Montage auf dem Kühlkörper getrennt ablaufen; -
2 zeigt schematisch in einer Seitenansicht ein Beispiel eines einfindungsgemäßen Systems zur Verbindung eines Elektronikmoduls und korrespondierenden Anschlusselementen mit Hilfe von einpressbaren Verbindungselementen; -
3 zeigt eine Seitenansicht eines Beispiels eines erfindungsgemäßen Verbindungselementes mit zwei Einpresszonen zum Einpressen in ein Modulan- schlusselement sowie eine Leiterplatte, einen gelochten Bandleiter oder dgl.; -
4 zeigt schematisch in einer Seitenansicht ein weiteres Beispiel eines einfindungsgemäßen Systems zur Verbindung eines Elektronikmoduls und korrespondierenden Anschlusselementen mit Hilfe von einpressbaren Verbindungselementen, wobei zum Verbinden des Moduls mit übereinander liegenden Anschlusselementen die Verbindungselemente unterschiedliche Längen aufweisen; -
5 zeigt schematisch in einer Seitenansicht ein weiteres Beispiel eines einfindungsgemäßen Systems zur Verbindung eines Elektronikmoduls und korrespondierenden Anschlusselementen mit Hilfe von einpressbaren Verbindungselementen, wobei das Modulgehäuse als Widerlager für die Anschlusselemente Distanzstücke aufweist; -
6 zeigt ein ähnliches System wie5 , wobei zwischen zwei übereinanderliegenden Anschlusselementen eine Isolierlage angeordnet ist, durch die die Verbindungselemente hindurchgeführt sind; -
7 zeigt ein ähnliches System wie6 , wobei mehrere Verbindungselemente an einem isolierenden Trägerelement angeordnet sind, das durch die Isolierlage durchgeführt ist und die Durchführungen sind mit Isoliermaterial abgedichtet sind; -
8 zeigt ein ähnliches System wie2 , wobei die modulseitigen Anschlusselemente als Hülsen ausgebildet und am Substrat angeordnet sind und die Verbindungselemente durch das Modul hindurch geführt sind; -
9 zeigt ein ähnliches System wie8 , wobei die modulseitigen Anschlusselemente als gelochte Anschlusselemente ausgebildet und am Substrat ausgebildet sind und die Verbindungselemente durch das Modul hindurch geführt sind; und -
10 zeigt die Verbindungselemente aus3 auf einem Träger mit einer Auspressvorrichtung. - In den Abbildungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder ähnliche Komponenten mit gleicher oder ähnlicher Bedeutung.
-
1a zeigt schematisch ein Leistungshalbleitermodul10 mit mehreren PressFIT-Pins30 zur Kontaktierung mit einer Platine20 . Im dargestellten Beispiel wird das Modul10 mit Hilfe einer Schraube40 in die Platine20 eingepresst und gleichzeitig am Kühlkörper festgeschraubt, wobei durch die beim Einschrauben auf das Modul10 ausgeübte Kraft die PressFIT-Pins30 in korrespondierende Kontaktlöcher der Platine20 eingepresst werden. In1b ist ein anderes Modul10 mit den an dem Modulgehäuse angeordneten PressFIT-Pins30 ohne Platine in perspektivischer Ansicht dargestellt. Dieses Modul wird zu zuerst am Kühlkörper angeschraubt und kann danach, unabhängig davon in eine Platine eingepresst werden. Das in1 dargestellte Pressverbindungssystem ist u. a. in dem Artikel T. Stolze, M. Thoben, M. Koch, R. Severin: Reliability of pressFIT connections, in: Proceedings of PCIM Europe 2008 beschrieben. -
2 zeigt schematisch in einer Seitenansicht ein Beispiel eines einfindungsgemäßen Verbindungssystems für Elektronikmodule zur zuverlässigen elektrischen Kontaktierung derselben. Das vorliegende Beispiel betrifft ein Leistungshalbleitermodul10 mit zumindest einem, im vorliegenden Fall mehreren Modulanschlusselementen11 , die an einer Außenseite des Modulsgehäuses angeordnet sind. Die Anschlusselemente11 sind z. B. aus einem Stück Flachleiter (streifenförmiger Leiter mit annähernd rechteckigem Querschnitt) gebildet, das normal zur Oberfläche101 des Modulgehäuses aus dem Modul herausgeführt ist und außerhalb des Moduls um 90° gebogen ist, sodass ein Teil des Flachleiters parallel zur Gehäuseoberfläche101 des Moduls10 liegt. In diesen parallel zur Oberfläche liegenden Abschnitten der Modulanschlusselemente11 sind jeweils ein oder mehrere Kontaktöffnungen11' (z. B. Durchgangslöcher) vorgesehen. - Einem oder mehreren Modulanschlusselement(en)
11 kann ein modulexternes Anschlusselement zugeordnet sein, wobei dieses modulexterne Anschlusselement sowohl eine Platine20 (Leiterkarte) oder ein weiterer Flach- oder Bandleiter20' (Busbar) sein kann und ebenfalls Kontaktöffnungen aufweist, die zu den Kontaktöffnungen11' der Modulanschlusselemente11 korrespondieren. - Eine zuverlässige elektrische Verbindung des Elektronikmoduls
10 mit dem externen Anschlusselement (z. B. der Platine20 ) bzw. den externen Anschlusselementen wird durch in die Kontaktöffnungen einpressbare Pressverbindungselemente30 gewährleistet, wobei ein Pressverbindungselement immer in zwei korrespondierende Öffnungen eingepresst wird. Ein Beispiel eines erfindungsgemäßen Pressverbindungselementes ist in3 dargestellt. - Das in
3 gezeigte Pressverbindungselement30 umfasst einen (in Längsrichtung) langgestreckten Grundkörper33 mit zwei in Längsrichtung zueinander beabstandeten Einpresszonen A und B. Gemäß einem Beispiel der Erfindung ist die maximale Außenabmessung D1 der Einpresszone A (gemessen normal zur Längsrichtung) kleiner als die maximale Außenabmessung D2 der Einpresszone B. Der Grundkörper kann auch weitere, zu den Einpresszonen A und B in Längsrichtung beabstandete Einpresszonen aufweisen (nicht dargestellt). Um das Einpressen der Einpresszonen A und B in die entsprechenden Kontaktöffnungen zu erleichtern, kann das Pressverbindungselement30 im Bereich der Einpresszonen Federelemente31 aufweisen, die derart ausgestaltet sind, dass sie sich beim Einpressen in die entsprechenden Kontaktöffnungen elastisch und/oder plastisch verformen und eine Kontaktkraft auf die Innenseite der Kontaktöffnungen ausüben. Zu diesem Zweck können die Federelemente31 beispielsweise eine Ösen-, Gabel oder Spiralform aufweisen oder jede andere, leicht verformbare Geometrie. Als Alternative könnten die Kontaktöffnungen (z. B. Kontaktöffnungen11' der Modulanschlusselemente11 ) elastisch und/oder plastisch verformbar ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Pressverbindungselement eine volle Geometrie mit z. B. quadratischem oder rundem Querschnitt aufweisen. In jedem Fall müssen die jeweilige Kontaktzone (Zone A bzw. B) und die korrespondierende Kontaktöffnung des jeweiligen Anschlusselementes (siehe2 , Modulsanschlusselement11 bzw. Zuleitungsanschlusselement20' ) derart aufeinander abgestimmt sein, dass eine zuverlässige kraftschlüssige Verbindung (und folglich auch ein zuverlässiger, niederohmiger elektrischer Kontakt) gewährleistet wird. - Die Kontaktzonen der Pressverbindungselemente können sehr unterschiedlich ausgestaltet sein. Neben der in den
1 und3 gezeigten geschlitzten Ösenform können die Kontaktzonen auch andere geeignete Formen aufweisen, wie z. B. eine die Kontaktzone bildende Spirale, eine sternförmige oder X-förmige Kontaktzone, etc. - Häufig sind in einem Elektronikmodul
10 Halbleiterschalter enthalten, wie z. B. eine oder mehrere Leistungstransistor-Halbbrücken für den Aufbau eines Stromrichters. In diesem Fall ist eine zuverlässige, niederohmige elektrische Verbindung der Lastanschlüsse der Leistungshalbleiter wünschenswert. Um die Leitungsinduktivitäten möglichst gering zu halten (und um so die Nachteile hoher Leitungsinduktivitäten beim Schalten hoher Lastströme zu vermeiden) sind die (externen) Zuleitungsanschlusselemente20' häufig als parallele Streifenleiter oder Bandleiter ausgeführt (Bandleiterpaare), in denen der gleiche Laststrom jeweils antiparallel fließt. Die Bandleiter sind dabei parallel zur Oberfläche110 des Elektronikmodulgehäuses und in unterschiedlichem Abstand zu dieser geführt. Dieser Fall ist in4 dargestellt. - Jedem Bandleiter
20' ist ein eigenes Modulanschlusselement11 ,12 zugeordnet, wobei für jedes Paar aus Bandleiter und Anschlusselement unterschiedlich lange Verbindungselemente30 vorgesehen sind, um den unterschiedlichen Abstand der einzelnen Bandleiter zur Oberfläche110 des Modulgehäuses auszugleichen. Die mit Kontaktöffnungen versehenen Bereiche der Bandleiter sind zueinander in horizontaler Richtung (d. h. in einer parallel zur Oberfläche110 verlaufenden Richtung) versetzt, sodass ein weiter innen (d. h. näher beim Modulgehäuse) liegender Bandleiter20 das Durchstecken eines Pressverbindungselementes30 von einem weiter außen liegendem Bandleiter bis zu dem diesem zugeordneten Modulanschlusselement (vgl. Anschlusselement12 in4 ) nicht behindert. - Um die Montage des Pressverbindungssystems aus
4 einfacher zu gestalten, können am Elektronikmodul – genauer gesagt an der Oberfläche110 des Modulgehäuses – und/oder zwischen den Anschlusselementen10 ,11 ,12 ,20 ,20' Distanzstücke40 ,41 ,42 vorgesehen sein, an denen die jeweiligen Anschlusselemente anliegen. Ein Beispiel dafür ist in5 dargestellt. Die Distanzstücke40 ,41 ,42 bilden praktisch Widerlager für die Anschlusselemente. Die Distanzstücke40 dienen im Wesentlichen als Widerlager für die Modulanschlusselemente11 ,12 ,13 , die normal aus der Oberfläche110 des Modulgehäuses austreten und außerhalb des Moduls10 um 90° abgewinkelt sind, sodass ein Schenkel eines Anschlusselements11 ,12 ,13 parallel zur Oberfläche110 verläuft. In diesen parallel zur Oberfläche110 verlaufenden Schenkel der Modulanschlusselemente11 ,12 ,13 sind auch die Kontaktöffnungen (z. B. gestanzte Löcher) angeordnet, in die im Zuge der Montage die Pressverbindungselemente30 eingepresst werden. Ein Verbiegen der parallel zur Oberfläche110 des Elektronikmoduls10 verlaufenden Teile der Anschlusselemente11 ,12 ,13 beim Einpressen eines Pressverbindungselements30 wird durch die Distanzstücke40 verhindert, wobei diese den Raum zwischen Oberfläche110 und Anschlusselement11 ,12 ,13 überbrücken, sodass das Anschlusselement praktisch am Modulgehäuse anliegt. Die Distanzstücke40 können dabei ein integraler Bestandteil des Modulgehäuses sein. Die Distanzstücke40 sollen jedoch die Kontaktöffnungen (z. B. Kontaktöffnung11' ) nicht überdecken, sodass ein Verbindungselement30 problemlos durch die betroffene Kontaktöffnung durchgesteckt werden kann. - Die Distanzstücke
41 dienen als Auflager für die externen Anschlusselemente20 oder auch für eine Platine20 (vgl.1 ). Die Distanzstücke41 sind etwas länger als die Distanzstücke40 , sodass die externen Anschlusselemente etwas über den zugehörigen Modulanschlusselementen11 ,13 zu liegen kommen. Der Längenunterschied (normal zur Oberfläche101 gemessen) zwischen den Distanzstücken40 und41 entspricht ungefähr dem Abstand der beiden Einpresszonen A und B eines passenden Pressverbindungselementes30 . Sofern, wie bereits in4 dargestellt, mehrere externe Anschlusselemente (Platinen20 bzw. Bandleiter20' ) mit dem Elektronikmodul verbunden werden sollen, ist das der Modulgehäuseoberfläche101 am nächsten liegende Anschlusselement20' an den Distanzstücken41 gelagert, die darüberliegenden weiteren externen Anschlusselemente20' sind über mindestens ein Distanzstück42 an dem jeweils darunter liegenden Anschlusselement (z. B. Bandleiter20' ) gelagert, sodass sich ein Stapel aus An- schlusselementen und Distanzstücken ergibt (Distanzstück41 , erstes externes Anschlusselement20' , Distanzstück42 , zweites externes Anschlusselement20' , etc.). Gegebenenfalls können die Distanzstücke (in5 , Distanzstück42 ) Durchgangsöffnungen aufweisen, durch die im montierten Zustand die Pressverbindungselemente30 hindurchgeführt sind. - Eine besondere Bedeutung in diesem Zusammenhang haben parallel zueinander in einem sehr geringen Abstand verlaufende Bandleiterpaare
20' . Derartige Bandleiterpaare20' haben einen derart geringen Abstand, dass bei antiparallel fließenden Strömen die Induktivität des Bandleiterpaars gegenüber Einzelleitern stark reduziert ist. Üblicherweise ist zwischen den zwei Bandleitern eines Bandleiterpaares eine dünne Isolationsschicht (vgl.5 ) angeordnet. Der Abstand zwischen zwei Bandleitern ist üblicherweise kleiner als eine Reihe der Bandleiter. - Die Funktion des Distanzstücks
42 in dem Beispiel aus5 kann auch eine Isolationsschicht (Isolierlage42 , z. B. ein Folie) zwischen zwei parallel geführten Bandleitern20' (Bandleiterpaar) übernehmen. Diese Variante ist in6 dargestellt. Um den auf der dem Modul10 abgewandten Seite der Isolierlage42' angeordneten Bandleiter20' mit dem korrespondierenden Modulanschlusselement12 kontaktieren zu können, weist die Isolierlage Durchgangslöcher auf, die mit den Kontaktöffnungen fluchten und durch die in montiertem Zustand die Pressverbindungselemente30' durchgeführt sind. Im Übrigen entspricht das Beispiel in6 dem zuvor erläuterten Beispiel aus5 . - In
7 ist ein weiteres Beispiel eines erfindungsgemäßen Pressverbindungssystems dargestellt. Das in6 dargestellte System ist eine Alternative zu den Beispielen aus5 oder6 . Um die Montage des Elektronikmoduls und der Anschlusselemente11 ,12 ,13 ,20 ,20' bei der Verwendung von zumindest zweilagiger Bandleiter (Bandleiterpaare) zu vereinfachen, können die Pressverbindungselemente30 an einem Ende mit einem langgestreckten Endstück34 aus isolierendem Material versehen sein. Die langgestreckten Endstücke34 haben dabei ähnliche Außenabmessungen (quer zur Längsrichtung) wie die Pressverbindungselemente30 selbst, sodass diese mit den Endstücken34 durch eine oder mehrere Lagen (durch Isolierlagen42' getrennte) Bandleiter auf unterschiedlichem Potential durchgesteckt werden können, um den untersten der Bandleiter20' mit einem korrespondierenden Modulanschlusselement11 zu kontaktieren, ohne diesen dabei mit den darüber liegenden Bandleiter kurz zu schließen. Um eine sichere Isolation zu gewährleisten ist der Raum zwischen der Isolierlage42' , welche die zwei Bandleiter eines Bandleiterpaares20' trennt, und den Pressverbindungselementen30 eine Dichtung70 angeordnet. Im einfachsten Fall wird als Dichtelement ein O-Ring verwendet. - Um mehrere Pressverbindungen bei der Montage einfacher handhaben und gleichzeitig einpressen zu können, können mehrere Pressverbindungselemente
30 , gegebenenfalls über die Endstücke34 , an einem Träger35 befestigt sein. Ein Träger35 trägt dann mehrere (z. B. alle zur Kontaktierung eines Modulanschlusselementes11 notwendigen) Pressverbindungselemente30 , sodass diese gemeinsam eingepresst werden können. - In den bisher beschriebenen Beispielen sind die Anschlusselemente
11 ,12 ,13 des Elektronikmoduls10 durch eine Oberfläche110 des Modulgehäuses nach außen geführt. In den in den8 und9 gezeigten Beispielen sind die Modulanschlusselemente direkt auf einem Substrat11 am ”Boden” des Elektronikmoduls10 angeordnet und durch eine Öffnung im Modulgehäuse von außen zugänglich. - In
8 sind die Modulanschlusselemente als Hülsen14 ausgebildet, in die Pressverbindungselemente30 eingepresst werden können. Dabei bildet die Innenwandung der durch eine Hülse14 gebildete Kontaktöffnung und eine korrespondierende Einpresszone A des betreffenden Pressverbindungselementes eine kraftschlüssige Verbindung und somit auch eine zuverlässige niederohmige, elektrische Verbindung. Als Alternative zu den in8 gezeigten Hülsen können auch, wie in9 dargestellt – streifenförmige Anschlusselemente11 (vgl.2 und4 bis7 ) mit Kontaktöffnungen11' direkt am Substrat am Boden des Moduls10 befestigt sein, wobei die Pressverbindungselemente30 in die Kontaktöffnungen der Anschlusselemente11 eingreifen und eine kraftschlüssige Verbindung bilden. - In
10 ist noch eine Alternative zu dem Trägerelement35 aus den7 bis9 gezeigt. Das Trägerelement36 ”trägt” – wie das Trägerelement35 in den Beispielen aus den7 bis9 – mindestens ein Pressverbindungselement30 . Mit dem Trägerelement36 ist jedoch mindestens 1 Hebel37 verbunden, mit dessen Hilfe die eingepressten Pressverbindungselemente30 in einfacher weise wieder gelöst werden können. Das Lösen wird dadurch bewirkt, dass mit Hilfe der Hebel37 eine Kraft zwischen dem Anschlusselement11 (in das die Pressverbindungselemente30 eingepresst sind) und dem Trägerelement36 erzeugt wird. Da die Pressverbindungselemente30 an dem Trägerelement befestigt sind, werden so die Pressverbindungselemente30 aus den Kontaktlöchern des Anschlusselementes herausgezogen. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Nicht-Patentliteratur
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- T. Stolze, M. Thoben, M. Koch, R. Severin: Reliability of pressFIT connections, in: Proceedings of PCIM Europe 2008 [0023]
Claims (15)
- Pressverbindungselement (
30 ) zum Einpressen in eine erste Kontaktöffnung eines ersten Anschlusselementes (11 ,12 ,13 ,14 ) und eine zweite Kontaktöffnung eines zweiten Anschlusselementes (20 ,20' ); das Pressverbindungselement (30 ) weist auf: einen langgestreckten Grundkörper (33 ) zum Durchführen durch die zweite Kontaktöffnung des zweiten Anschlusselementes (20 ,20' ) bis hin zur ersten Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes (11 ,12 ,13 ,14 ); eine erste Einpresszone (A) zur kraftschlüssigen Kontaktierung der ersten Kontaktöffnung; und eine in Längsrichtung von der ersten Einpresszone (A) beabstandete zweite Einpresszone (B) zur kraftschlüssigen Kontaktierung der zweiten Kontaktöffnung. - Pressverbindungselement gemäß Anspruch 1, bei dem die erste und die zweite Einpresszone (A, B) elastisch und/oder plastisch verformbar sind.
- Pressverbindungselement gemäß Anspruch 2, bei dem an dem Grundkörper (
33 ) im Bereich der ersten Einpresszone (A) sowie im Bereich der zweiten Einpresszone (B) jeweils zumindest ein Federelement (31 ;32 ) angeordnet ist. - Pressverbindungselement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste Einpresszone (A) eine geringere maximale Außenabmessung (D1) hat als die zweite Einpresszone (B), wobei die maximale Außenabmessung normal zur Längsrichtung des Grundkörpers (
33 ) gemessen wird. - Pressverbindungselement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 mit zumindest einer weiteren zu der ersten und zweiten Einpresszone in Längsrichtung beabstandeten Einpresszone zur Kontaktierung einer Kontaktöffnung eines weiteren Anschlusselementes.
- Verbindungssystem für Elektronikmodule, das aufweist: ein Elektronikmodul (
10 ), das zumindest ein erstes Anschlusselement (11 ,12 ,13 ,14 ) mit zumindest einer ersten Kontaktöffnung aufweist, zumindest ein externes Anschlusselement (20 ,20' ) mit einer zweiten Kontaktöffnung; und zumindest ein Pressverbindungselement (30 ,30' ) umfassend einen langgestreckten Grundkörper (33 ) zum Durchführen durch die zweite Kontaktöffnung des externen Anschlusselementes (20 ,20' ) bis in die erste Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes (11 ,12 ,13 ,14 ) des Elektronikmoduls (10 ), wobei das Pressverbindungselement (30 ,30' ) eine erste Einpresszone (A) zur kraftschlüssigen Kontaktierung der ersten Kontaktöffnung und eine in Längsrichtung von der ersten Einpresszone (A) beabstandete zweite Einpresszone (B) zur kraftschlüssigen Kontaktierung der zweiten Kontaktöffnung umfasst. - Verbindungssystem gemäß Anspruch 6, das weiter aufweist: zumindest ein Trägerelement (
35 ,36 ), an dem das zumindest eine Pressverbindungselement (30 ,30' ) derart angeordnet und befestigt ist, dass das Trägerelement (35 ,36 ) bei eingepresstem Pressverbindungselement an dem externen Anschlusselement (20 ,20' ) anliegt. - Verbindungssystem gemäß Anspruch 7, bei dem an dem Trägerelement (
36 ) zumindest ein Hebel angelenkt ist, mit dem bei eingepresstem Pressverbindungselement (30 ,30' ) eine Kraft auf das externe Verbindungselement ausgeübt werden kann, welche in Längsrichtung des Pressverbindungselement (30 ,30' ) wirkt und ein herausziehen des Pressverbindungselementes (30 ,30' ) aus der ersten Kontaktöffnung des ersten Anschlusselementes (11 ,12 ,13 ,14 ) des Elektronikmoduls (10 ) ermöglicht. - Verbindungssystem gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem das externe Anschlusselement (
20 ,20' ) eine Leiterplatte, ein Bandleiter oder ein Bandleiterpaar ist. - Verbindungssystem gemäß einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem das erste Anschlusselement (
11 ,12 ,13 ,14 ) oder das zweite Anschlusselement (20 ,20' ) oder beide Anschlusselemente an dem Gehäuse des Elektronikmoduls gelagert sind. - Verbindungssystem gemäß Anspruch 10, bei dem zumindest eines der Anschlusselemente (
11 ,12 ,13 ,14 ;20 ,20' ) an einem mit dem Gehäuse des Elektronikmoduls verbundenen Distanzstück anliegt. - Verbindungssystem gemäß einem der Ansprüche 6 bis 11, bei dem das zumindest eine externe Anschlusselement (
20' ) mindestens zwei Bandleiter umfasst, wobei die Bandleiter parallel zueinander verlaufen und jeweils durch eine Isolierlage (42' ) oder ein Distanzstück (42 ) voneinander getrennt sind und wobei die Enden der Bandleiter zueinander versetzt sind und Kontaktlöcher aufweisen; das Elektronikmodul zumindest zwei jeweils einem Bandleiter zugeordnete Anschlusselemente (11 ,12 ), die jeweils mit den Kontaktlöchern der Bandleiter korrespondierende Kontaktlöcher aufweisen; und bei dem zumindest eine Pressverbindungselement je eines der Flachleiter mit einem korrespondierenden Anschlusselement (11 ,12 ) verbindet. - Verbindungssystem gemäß einem der Ansprüche 6 bis 12, bei dem die Anschlusselemente (
11 ,12 ) des Elektronikmoduls (10 ) an einem Substrat am Boden des Moduls befestigt sind und die Pressverbindungselemente von einer Oberseite des Moduls durch das Modulgehäuse hindurch zu den Anschlusselementen geführt sind. - Verbindungssystem gemäß einem der Ansprüche 6 bis 12, bei dem mehrere Pressverbindungselemente auf einem gemeinsamen Träger (
35 ,36 ) angeordnet und an diesem verbunden sind. - Verbindungssystem gemäß Anspruch 14, bei dem der Träger (
36 ) Mittel zum Lösen einer Pressverbindung umfasst, wobei die Mittel zum Lösen insbesondere Hebelelemente sind.
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