DE102005023977A1

DE102005023977A1 - Stift, Vorrichtung und Verfahren

Info

Publication number: DE102005023977A1
Application number: DE200510023977
Authority: DE
Inventors: Martin Riffel; Horst Stefan Jaks; Michael Kaiser
Original assignee: SEW Eurodrive GmbH and Co KG
Current assignee: SEW Eurodrive GmbH and Co KG
Priority date: 2005-05-20
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2006-11-23
Anticipated expiration: 2025-05-21
Also published as: DE102005023977B4

Abstract

Vorrichtung, umfassend mindestens zwei Leiterplatten, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, wobei mindestens ein Stift jeweils kraftschlüssig mit mindestens zwei Leiterplatten an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen Stift, eine Vorrichtung und ein Verfahren.
Es ist bekannt, elektronische Leiterplatten, also Platinen, mit Durchkontaktierungen zu versehen und in diese Kontaktstifte oder Kontaktstifte von Steckverbindern einzupressen. Dazu weisen diese eine Einpresszone auf, die ein kleines Übermaß in ihrem Durchmesser gegenüber dem Innendurchmesser des Loches der Durchkontaktierung umfasst, das beim Einstecken in das Loch der Durchkontaktierung eine Pressverbindung entsteht.
In 1 ist ein Beispiel in Schnittansicht gezeigt. In die Durchkontaktierung 1 der Leiterplatte 3 wird der Kontaktstift mit seiner Einpresszone 2 eingepresst und es entsteht eine reibschlüssige, also kraftschlüssige Verbindung. Der Kontaktstift weist in Normalenrichtung der Leiterplatte einen Bereich für Lötanschluss auf. Alternativ ist auf diesen Bereich ein weiblicher Gegenstecker zum Herstellen einer Steckverbindung aufsteckbar.
Statt eines einzigen Kontaktstiftes können auch mehrere Kontaktstifte nebeneinander auf der Leiterplatte angeordnet werden, wobei dann entsprechend mehrere Durchkontaktierungen vorgesehen werden müssen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von Objekten weiterzubilden, wobei der Umweltschutz verbessert werden soll.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei dem Stift nach den in Anspruch 1, bei der Vorrichtung nach den in Anspruch 8 und bei den Verfahren nach den in Anspruch 23 oder 24 angegebenen Merkmalen gelöst.
Wesentliche Merkmale der Erfindung bei der Vorrichtung sind, dass der Stift zwei Einpresszonen aufweist. Es muss also keine Lötverbindung am Stift vorgesehen sein. Mittels der Einpresszonen sind kraftschlüssige Verbindungsbereiche mit entsprechenden Aufnahmeteilen, wie beispielsweise Leiterplatten mit Durchkontaktierungen, herstellbar in einfacher und kostengünstiger Weise. Die Verbindung kann darüber hinaus zusätzlich auch elektrischer Natur sein, also elektrische Verbindungen zwischen erster und zweiter Leiterplatte herstellen.
Wesentliche Merkmale der Erfindung bei der Vorrichtung sind, dass die Vorrichtung mindestens zwei Leiterplatten umfasst, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, wobei mindestens ein Stift jeweils kraftschlüssig mit mindestens zwei Leiterplatten an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen verbunden ist.
Von Vorteil ist dabei, dass Durchkontaktierungen kostengünstig und einfach herstellbar sind nach Stand der Technik. Stifte sind ebenfalls kostengünstig und einfach herstellbar. Somit muss nur ein Stift in die Durchkontaktierungen eingepresst werden zur Verbindung der Leiterplatten, insbesondere zur Erreichung einer elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Verbindung der Leiterplatten.
Außerdem ist die Verbindung lötfrei herstellbar, insbesondere also bleifrei. Dies verringert die Kosten und verbessert des Umweltschutz. Das Einpressen ist mit einfachen und kostengünstigen mechanischen Vorrichtungen ausführbar.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung umfasst der Stift mindestens zwei Einpresszonen, die vor dem Verbinden jeweils einen größeren maximalen Außendurchmesser aufweisen als der Innendurchmesser des Loches der der jeweiligen Einpresszone zugeordneten Durchkontaktierung. Von Vorteil ist dabei, dass das notwendige Übermaß einfach und kostengünstig erzeugbar ist ebenso wie auch das Einpressen. Außerdem kann auf diese Weise eine mechanisch sehr zuverlässige und auch elektrisch gute Verbindung erzeugt werden. Somit ist kein Stoffschluss, also Löten und dergleichen, notwendig.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Stift auch mindestens einen weiteren Bereich auf, der zur Werkzeugaufnahme, insbesondere für ein Einpresswerkzeug, vorgesehen ist. Von Vorteil ist dabei, dass hohe Kräfte vom Werkzeug aufbringbar sind, ohne dass der Stift zerstört werden kann.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der weitere Bereich an einem axialen Ende des Stiftes vorgesehen. Von Vorteil ist dabei, dass das Werkzeug genügend Raumbereich zum Ansetzen erhält.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung macht der weitere Bereich über die Werkzeugaufnahme hinaus eine weitere Funktion ausführbar, wie Lötanschluss, Steckverbindereigenschaft und/oder dergleichen. Von Vorteil ist dabei, dass Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung weisen die maximalen Außendurchmesser der Einpresszonen jeweils in einer axialer Richtung des Stiftes monoton steigende Werte auf. Von Vorteil ist dabei, dass im gleichen Bauvolumen weitere Funktionen integrierbar sind ohne weitere Bauteile erforderlich zu machen.
Bei einer alternativen Ausgestaltung sind die maximalen Außendurchmesser von mindestens zwei Einpresszonen gleich sind oder zumindest im Wesentlichen gleich. Von Vorteil ist dabei, dass mehrere gleichartige Leiterplatten verbindbar sind, wozu allerdings mehrere Produktionsverfahrensschritte notwendig sind, die allerdings wiederum kostengünstig ausführbar sind.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Stift zusätzlich mindestens einen Einfädelbereich auf, insbesondere an den axialen Endbereichen, die in die jeweiligen Durchkontaktierungen eingeführt werden. Von Vorteil ist dabei die erleichterte Einführung und Fehlplatzierungen vermeidbar sind.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Stift ein Rotationskörper. Von Vorteil ist dabei, dass eine besonders einfach und kostengünstig herstellbare Form vorsehbar ist.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Achse des Stiftes und die Normalenrichtungen der Leiterplatten parallel orientiert. Von Vorteil ist dabei, dass die Verbindung sehr einfach und mit einfachen Mitteln ausführbar ist.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Stift mindestens einen Abstandshalter auf. Von Vorteil ist dabei, dass der Abstand zwischen benachbarten Leiterplatten exakt einhaltbar ist.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Stift einstückig ausgeformt. Von Vorteil ist dabei, dass der Stift kostengünstig herstellbar ist und bei Wahl eines metallischen Werkstoffes nicht nur mechanisch sondern auch elektrisch gute Verbindungen herstellbar sind.
Bei einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung besteht der Stift aus einem einstückig ausgeformten Teil, der in einem axialen Zwischenbereich von dem Abstandshalter umgeben ist. Insbesondere ist der Abstandshalter um das einstückig ausgeformte Teil umspritzt oder angespritzt, insbesondere mit einem Kunststoffumspritzumgsverfahren. Von Vorteil ist dabei, dass der Abstandshalter elektrisch isolierend und das einstückig ausgeformte Teil elektrisch leitend ausführbar ist. Somit erfüllt der Stift verschiedene Funktionen mittels der verschiedenen Materialen, aus denen er herstellbar ist. Alternativ wird der Abstandshalter aufgesteckt und nicht umspritzt. Dies ist sehr kostengünstig und einfach ausführbar.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Abstandshalter aus elektrisch und/oder thermisch isolierendem Werkstoff gefertigt. Von Vorteil ist dabei, dass auch thermische Eigenschaften vorgebbar sind. Dies ist insbesondere wichtig bei auf der Leiterplatte vorgesehener Leitungselektronik.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Abstandshalter auch Angriffsfläche für ein Einpresswerkzeug, also als ein derartiges Mittel zum Ausführen der Funktion der Werkzeugaufnahme ausgeführt ist. Von Vorteil ist dabei, dass der Abstandshalter eine weitere Funktion integriert ausführt, ohne dass weitere Komponenten notwendig sind.
Wesentliche Merkmale bei dem Verfahren nach Anspruch 16 sind, dass es zum Herstellen einer Vorrichtung, die mindestens zwei Leiterplatten umfasst, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, vorgesehen ist, wobei in einem einzigen Produktionsschritt mindestens ein Stift kraftschlüssig in mindestens zwei Leiterplatten an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen eingepresst wird. Von Vorteil ist dabei, dass nur ein einziger Herstellschritt zum Verbinden notwendig ist. Dies ist besonders einfach erreicht, indem der Stift speziell ausgeformt ist mit in einer axialer Richtung wachsenden Außendurchmessern in den nacheinander folgenden Einpresszonen.
Wesentliche Merkmale bei dem Verfahren nach Anspruch 17 sind, dass es zum Herstellen einer Vorrichtung, die mindestens zwei Leiterplatten umfasst, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, vorgesehen ist, wobei

a) in einem ersten Produktionsschritt mindestens ein Stift kraftschlüssig in eine Leiterplatte an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen eingepresst wird,
b) in einem zweiten Produktionsschritt eine weitere Leiterplatte an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen mit dem oder den mehreren Stiften eingepresst wird.

Von Vorteil ist dabei, dass gleichartige Leiterplatten verbindbar sind, wobei mehrere Prozessschritte benötigt werden, die aber einfach und kostengünstig ausführbar sind.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung wird vor dem ersten Produktionsschritt zumindest ein Abstandshalter an einen Stift angespritzt mit einer Kunststoffspritztechnik. Von Vorteil ist dabei, dass ein besonders einfaches und kostengünstiges Verfahren zum Herstellen eines isolierenden Abstandshalters vorsehbar ist.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung werden vor dem ersten Produktionsschritt und nach dem Herstellen des Abstandshalters am Stift die Einpresszonen des Stiftes erzeugt. Von Vorteil ist dabei, dass erst der Abstandshalter als elektrisch isolierendes Teil auf einen beispielhaft elektrisch leitenden, zylindrischen Stift aufschiebbar ist und dann die Einpresszonen ausgeformt werden, die darüber hinaus dann auch ein Herausfallen des Abstandshalter-Teils verhindern.
Weitere Vorteile ergeben sich aus den Unteransprüchen.

1: Durchkontaktierung
2: Einpresszone
3: Leiterplatte
4: Lötanschluss
10: Werkzeugaufnahme für Einpresswerkzeug
11: erste Einpresszone
12: zweite Einpresszone
13: Leiterplatte
14: Leiterplatte
20: erste Einpresszone
21: Abstandhalter, isolierend
22: zweite Einpresszone
23: Leiterplatte
24: Leiterplatte

Die Erfindung wird nun anhand von Abbildungen näher erläutert:
In der 1a ist ein erfindungsgemäßer Stift in einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel gezeigt. Die 1b und 1c zeigen das erfindungsgemäße Verfahren zur Verbindung zweier Leiterplatten.
In der 2a ist ein erfindungsgemäßer Stift in einem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel gezeigt. Die 2b bis 2c zeigen das zugehörige erfindungsgemäße Verfahren zur Verbindung zweier Leiterplatten.
In der 1a ist ein erfindungsgemäßer Stift in symbolischer Schnittansicht gezeichnet. Dabei sind eine erste Einpresszone 11 und eine zweite Einpresszone 12 vorgesehen
Des Weiteren weist der Stift eine Werkzeugaufnahme 10 für ein Einpresswerkzeug auf. In 1b ist gezeigt, wie die Leiterplatte 13 und die Leiterplatte 14 mittels des Stiftes verbindbar sind.
Dabei weist die Leiterplatte 13 eine Durchkontaktierung mit einem ersten Innendurchmesser des zugehörigen Loches auf. Die Leiterplatte 14 weist eine Durchkontaktierung mit einem anderen, zweiten Innendurchmesser des zugehörigen Loches auf.
Die zweite Einpresszone 12 weist einen maximalen Außendurchmesser auf, der größer ist als der Innendurchmesser des Loches in der ersten Durchkontaktierung der Leiterplatte 14 auf und wird in dieses Loch beim Verbinden eingepresst. Dabei entsteht eine kraftschlüssige Verbindung, die einen guten elektrischen und mechanischen Kontakt gewährleistet.
Das Einpresswerkzeug schiebt den Stift in axialer Richtung in die Löcher der Durchkontaktierung der Leiterplatten ein, welche wiederum eine Achse aufweisen, die parallel ausgerichtet ist zur Normalenrichtung beider Leiterplatten 13, 14.
Beim Einpressen wird gleichzeitig die erste Einpresszone 11 verbunden mit der Leiterplatte 13. Vor dem Einpressen weist die erste Einpresszone 11 einen maximalen Außendurchmesser auf, der größer ist als der Innendurchmesser des Loches in der Durchkontaktierung der Leiterplatte 13 auf. Dabei entsteht auch hier eine kraftschlüssige Verbindung, die einen guten elektrischen und mechanischen Kontakt gewährleistet. Die erste Einpresszone 11 weist einen größeren maximalen Außendurchmesser auf als die zweite Einpresszone 12.
In 1c sind die mit dem Stift verbundenen Leiterplatte 13, 14 gezeigt.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen weist der Stift nicht nur zwei sondern mehrere axial hintereinander angeordnete Einpresszonen auf, die einen jeweils zur axial vorhergehenden benachbarten Einpresszone gesehen größeren maximalen Außendurchmesser aufweisen. Ebenso sind dann mehr als nur zwei, parallel angeordnete Leiterplatten vorgesehen, die auf diese Weise elektrisch und auch mechanisch miteinander verbindbar sind.
Insgesamt ist nur ein einziger Einpressvorgang notwendig.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist die Werkzeugaufnahme 10 derart ausgeführt, dass sie nach Beendigung des Einpressens als Lötanschluss zur Verfügung steht oder auch als männlicher Steckverbinder für einen weiblichen Gegensteckverbinder. Es sind aber auch andere Ausformungen oder Nachbearbeitungsarten realisierbar. Dabei ist wesentlich, dass die Werkzeugaufnahme 10 zumindest eine weitere Funktion als das Aufnehmen des Einpresswerkzeuges vorsehbar macht.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist auch das der Werkzeugaufnahme gegenüberliegende Ende des Stiftes derart ausgeführt, dass es die vorgenannten Funktionen ausführbar macht, wie beispielsweise Lötanschluss, männliche Steckverbindereigenschaft oder andere Funktionen.
In 2a ist ein anderer Stift gezeigt, der eine erste Einpresszone 20 und eine zweite Einpresszone 22 zeigt, zwischen denen ein Abstandhalter 21 vorgesehen ist. Somit werden die Leiterplatten 23 und 24 auf Abstand gehalten. Die Einpresszonen 20 und 21 sind gleichartig ausführbar. Ebenso sind die Durchkontaktierungen in den Leiterplatten gleichartig ausführbar.
Der Abstandshalter ist dabei einstückig am Stift ausgeformt.
Wesentlich ist, dass beim Verbinden ein erstes Einpressen des Stiftes in eine erste Leiterplatte 23 auszuführen ist, wie in 2b gezeigt. Das Ergebnis ist der eingesetzte, kraftschlüssig verbundene Stift gemäß 2c. Danach kann dann in einem weiteren Einpressverfahrensschritt die weitere Leiterplatte 24 eingepresst werden, wie in 2d gezeigt. Die 2e zeigt dann die verbundenen Leiterplatten.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist der Stift aus elektrisch leitendem oder aus elektrisch und/oder thermisch isolierendem Werkstoff gefertigt.
Bei anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist der Stift aus einem metallischen Bereich gefertigt, der die erste und zweite Einpresszone und einen dazwischen liegenden, diese verbindenden Haltebereich umfasst, wobei der Haltebereich außen umgeben ist von einem Abstandshalter aus elektrisch und/oder thermisch isolierendem Material.
Mit den vorgenannten verschiedenen Ausführungsbeispielen lassen sich also thermische Isolierungen und/oder elektrische Isolierungen realisieren. Ebenso ist mittels der Wahl der Werkstoffe die elektrische und die thermische Leitfähigkeit vorgebbar sowie die mechanische Stabilität und Elastizität zur Unterdrückung und zum Abdämpfen von Schwingungen auswählbar.
Auf den Leiterplatten können verschiedene Sorten von Elektronik-Komponenten mittels der Leiterbahnen verbunden werden. Dabei kann es sich auch um die Leistungselektronik eines Umrichters oder dessen Signalelektronik handeln. Bei Einsatz von Leistungselektronik sind die genannten thermischen Isolierungen besonders vorteilhaft und wichtig.

Claims

Stift, dadurch gekennzeichnet, dass er zwei oder mehr Einpresszonen aufweist.
Stift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen axial benachbart sind.
Stift nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen unterschiedlichen Außendurchmesser aufweisen.
Stift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen axial voneinander beabstandet sind, insbesondere zwischen den Einpresszonen ein Abstandshalter vorgesehen ist.
Stift nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen gleiche Außendurchmesser aufweisen.
Stift nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift zur Verbindung mindestens zweier Leiterplatten vorgesehen ist.
Stift nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung elektrisch und/oder mechanisch vorgesehen ist.
Vorrichtung, umfassend mindestens zwei Leiterplatten, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Stift jeweils kraftschlüssig mit mindestens zwei Leiterplatten an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen verbunden ist, insbesondere zur Erreichung einer elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Verbindung der Leiterplatten.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift mindestens zwei Einpresszonen umfasst, die vor dem Verbinden jeweils einen größeren maximalen Außendurchmesser aufweisen als der Innendurchmesser des Loches der der jeweiligen Einpresszone zugeordneten Durchkontaktierung.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift auch mindestens einen weiteren Bereich aufweist, der zur Werkzeugaufnahme, insbesondere für ein Einpresswerkzeug, vorgesehen ist.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der weitere Bereich an einem axialen Ende des Stiftes vorgesehen ist.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der weitere Bereich über die Werkzeugaufnahme hinaus eine weitere Funktion ausführbar macht, wie Lötanschluss, Steckverbindereigenschaft und/oder dergleichen.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die maximalen Außendurchmesser der Einpresszonen jeweils in einer axialer Richtung des Stiftes monoton steigende Werte aufweisen.
Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die maximalen Außendurchmesser von mindestens zwei Einpresszonen gleich sind oder zumindest im Wesentlichen gleich.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift zusätzlich mindestens einen Einfädelbereich umfasst, insbesondere an den axialen Endbereichen, die in die jeweiligen Durchkontaktierungen eingeführt werden.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift ein Rotationskörper ist.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Achse des Stiftes und die Normalenrichtungen der Leiterplatten parallel orientiert sind.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift mindestens einen Abstandshalter aufweist.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift einstückig ausgeformt ist.
Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift aus einem einstückig ausgeformten Teil besteht, der in einem axialen Zwischenbereich von dem Abstandshalter umgeben ist.
Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter um das einstückig ausgeformte Teil umspritzt oder angespritzt ist, insbesondere mit einem Kunststoffumspritzumgsverfahren.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter aus elektrisch und/oder thermisch isolierendem Werkstoff gefertigt ist.
Vorrichtung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter auch Angriffsfläche für ein Einpresswerkzeug ist, also als ein derartiges Mittel zum Ausführen der Funktion der Werkzeugaufnahme ausgeführt ist.
Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung, die mindestens zwei Leiterplatten umfasst, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass in einem einzigen Produktionsschritt mindestens ein Stift kraftschlüssig in mindestens zwei Leiterplatten an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen eingepresst wird.
Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung, die mindestens zwei Leiterplatten umfasst, die jeweils mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass a) in einem ersten Produktionsschritt mindestens ein Stift kraftschlüssig in eine Leiterplatte an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen eingepresst wird, b) in einem zweiten Produktionsschritt eine weitere Leiterplatte an den jeweils dafür vorgesehenen Durchkontaktierungen mit dem oder den mehreren Stiften eingepresst wird.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem ersten Produktionsschritt zumindest ein Abstandshalter an einen Stift angespritzt wird mit einer Kunststoffspritztechnik.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem ersten Produktionsschritt und nach dem Herstellen des Abstandshalters am Stift die Einpresszonen des Stiftes erzeugt werden.