DE102009058421A1 - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil Download PDF

Info

Publication number
DE102009058421A1
DE102009058421A1 DE102009058421A DE102009058421A DE102009058421A1 DE 102009058421 A1 DE102009058421 A1 DE 102009058421A1 DE 102009058421 A DE102009058421 A DE 102009058421A DE 102009058421 A DE102009058421 A DE 102009058421A DE 102009058421 A1 DE102009058421 A1 DE 102009058421A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
reflector part
plastic material
reflector
electromagnetic radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009058421A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Gertrud Dr. 93051 Kräuter
Bernd 93059 Barchmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102009058421A priority Critical patent/DE102009058421A1/de
Priority to US13/513,784 priority patent/US9331255B2/en
Priority to PCT/EP2010/067705 priority patent/WO2011082876A1/de
Priority to JP2012543566A priority patent/JP2013514641A/ja
Priority to EP10788034A priority patent/EP2513985A1/de
Priority to CN2010800577362A priority patent/CN102668144A/zh
Priority to KR1020127018624A priority patent/KR20120106808A/ko
Publication of DE102009058421A1 publication Critical patent/DE102009058421A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
DE102009058421A 2009-12-16 2009-12-16 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil Withdrawn DE102009058421A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009058421A DE102009058421A1 (de) 2009-12-16 2009-12-16 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil
US13/513,784 US9331255B2 (en) 2009-12-16 2010-11-17 Housing that includes reflector part and housing material formed with plastic material
PCT/EP2010/067705 WO2011082876A1 (de) 2009-12-16 2010-11-17 Verfahren zur herstellung eines gehäuses für ein optoelektronisches halbleiterbauteil, gehäuse und optoelektronisches halbleiterbauteil
JP2012543566A JP2013514641A (ja) 2009-12-16 2010-11-17 オプトエレクトロニクス半導体部品のハウジングの製造方法、ハウジング、およびオプトエレクトロニクス半導体部品
EP10788034A EP2513985A1 (de) 2009-12-16 2010-11-17 Verfahren zur herstellung eines gehäuses für ein optoelektronisches halbleiterbauteil, gehäuse und optoelektronisches halbleiterbauteil
CN2010800577362A CN102668144A (zh) 2009-12-16 2010-11-17 用于制造光电子半导体构件的壳体的方法、壳体和光电子半导体构件
KR1020127018624A KR20120106808A (ko) 2009-12-16 2010-11-17 광전자 반도체 컴포넌트용 하우징을 제조하기 위한 방법, 하우징 및 광전자 반도체 컴포넌트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009058421A DE102009058421A1 (de) 2009-12-16 2009-12-16 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009058421A1 true DE102009058421A1 (de) 2011-06-22

Family

ID=43608617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009058421A Withdrawn DE102009058421A1 (de) 2009-12-16 2009-12-16 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9331255B2 (https=)
EP (1) EP2513985A1 (https=)
JP (1) JP2013514641A (https=)
KR (1) KR20120106808A (https=)
CN (1) CN102668144A (https=)
DE (1) DE102009058421A1 (https=)
WO (1) WO2011082876A1 (https=)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108565329A (zh) * 2011-11-17 2018-09-21 株式会社流明斯 发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元
WO2013075309A1 (en) * 2011-11-24 2013-05-30 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Water resistant led devices and led display including the same
TW201432949A (zh) * 2013-02-05 2014-08-16 隆達電子股份有限公司 發光模組及其製造方法
KR20140141227A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 제일모직주식회사 반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물
WO2015157178A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-15 Crystal Is, Inc. Ultraviolet light-emitting devices and methods
DE102014105839A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP6671117B2 (ja) * 2014-07-08 2020-03-25 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ
KR102252156B1 (ko) * 2014-07-08 2021-05-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
JP6498286B2 (ja) * 2015-06-01 2019-04-10 三菱電機株式会社 発光装置、表示ユニット、及び映像表示装置
KR102562091B1 (ko) * 2016-02-12 2023-08-02 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
KR102509312B1 (ko) * 2016-02-24 2023-03-17 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
WO2017138779A1 (ko) * 2016-02-12 2017-08-17 엘지이노텍(주) 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치
DE102016103059A1 (de) * 2016-02-22 2017-08-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102016105243A1 (de) 2016-03-21 2017-09-21 Infineon Technologies Ag Räumlich Selektives Aufrauen von Verkapselungsmasse, um eine Haftung mit einer Funktionsstruktur zu Fördern
JP7450466B2 (ja) * 2020-06-22 2024-03-15 スタンレー電気株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN112816071B (zh) * 2021-01-06 2021-12-28 国家卫星气象中心(国家空间天气监测预警中心) 一种基于云顶高度算法的红外通道辐射稳定性监测方法
DE112024000872T5 (de) * 2023-05-17 2025-12-11 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624491B2 (en) 1998-06-30 2003-09-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Diode housing
US20060157722A1 (en) * 2004-12-03 2006-07-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
DE60209964T2 (de) * 2001-06-15 2006-11-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Vergussmasse für einer Leuchtdiode
US20070262336A1 (en) * 2006-05-11 2007-11-15 Hiroto Tamaki Light emitting device
DE112006000694T5 (de) * 2005-03-24 2008-02-07 Kyocera Corp. Gehäuse für Lichtemissionsvorrichtung, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19945133C2 (de) 1999-09-21 2002-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares Gehäuse für Detektorbauelemente mit Seitenlichtempfindlichkeit
CN1259732C (zh) * 2000-09-29 2006-06-14 欧姆龙株式会社 光学器件及其应用
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
WO2004001862A1 (ja) * 2002-06-19 2003-12-31 Sanken Electric Co., Ltd. 半導体発光装置及びその製法並びに半導体発光装置用リフレクタ
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device
JP4603368B2 (ja) * 2003-02-28 2010-12-22 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子、この種の素子を製作する方法、およびプラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法
JP4182783B2 (ja) * 2003-03-14 2008-11-19 豊田合成株式会社 Ｌｅｄパッケージ
DE10323857A1 (de) * 2003-05-26 2005-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements
DE10360943A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-21 Engel, Hartmut S. Beleuchtungseinrichtung
JP2005243973A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
DE102004053116A1 (de) * 2004-11-03 2006-05-04 Tridonic Optoelectronics Gmbh Leuchtdioden-Anordnung mit Farbkonversions-Material
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR100631992B1 (ko) * 2005-07-19 2006-10-09 삼성전기주식회사 측면 방출형 이중 렌즈 구조 ｌｅｄ 패키지
CN101846247B (zh) * 2005-12-22 2013-04-17 松下电器产业株式会社 具有led的照明器具
WO2007146295A2 (en) * 2006-06-13 2007-12-21 Powerweb Technologies, Inc. Led light pod with modular optics and heat dissipation structure
US8367945B2 (en) * 2006-08-16 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
JP4846498B2 (ja) * 2006-09-22 2011-12-28 株式会社東芝 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
DE102006046678A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
KR100801621B1 (ko) * 2007-06-05 2008-02-11 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
JP2008305940A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Showa Denko Kk 表示装置、キャップ、発光装置、およびこれらの製造方法
EP2265861B1 (en) * 2008-03-13 2014-10-22 Fraen Corporation Reflective variable spot size lighting devices and systems
US20100032702A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light-Emitting Diode Housing Comprising Fluoropolymer
DE102008038748B4 (de) 2008-08-12 2022-08-04 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Oberflächenmontierbares, optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102009033287A1 (de) * 2009-07-15 2011-01-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
US8585253B2 (en) * 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624491B2 (en) 1998-06-30 2003-09-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Diode housing
DE60209964T2 (de) * 2001-06-15 2006-11-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Vergussmasse für einer Leuchtdiode
US20060157722A1 (en) * 2004-12-03 2006-07-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
DE112006000694T5 (de) * 2005-03-24 2008-02-07 Kyocera Corp. Gehäuse für Lichtemissionsvorrichtung, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
US20070262336A1 (en) * 2006-05-11 2007-11-15 Hiroto Tamaki Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013514641A (ja) 2013-04-25
CN102668144A (zh) 2012-09-12
US20120280116A1 (en) 2012-11-08
WO2011082876A1 (de) 2011-07-14
KR20120106808A (ko) 2012-09-26
EP2513985A1 (de) 2012-10-24
US9331255B2 (en) 2016-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009058421A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102009055786A1 (de) Gehäuse, optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses
EP0852815B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelements
DE10129785B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1042819B1 (de) Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen bauelementes und oberflächenmontierbares optoelektronisches bauelement
DE102005036520A1 (de) Optisches Bauteil, optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil und dessen Herstellung
DE102009033287A1 (de) Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
DE102010028407A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Optoelektronischen Bauelements
DE102006046678A1 (de) Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
WO2001024281A1 (de) Optoelektronisches bauelement mit reflektor und verfahren zur herstellung desselben
EP2989666B1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE60316664T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
WO2016012189A1 (de) Halbleiter-lampe und verfahren zu ihrer herstellung
DE19940319B4 (de) Verfahren zum spannungsarmen Aufsetzen einer Linse auf ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement
DE102008048846A1 (de) Optoelektronisches Bauteil
DE112014002023B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1699089A1 (de) Verfahren und Giessform zur Herstellung eines optischen Halbleitermoduls
WO2017037036A1 (de) Mikrolinse für led-modul
DE10214119A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
WO2007006378A1 (de) Optoelektronische bauelemente mit haftvermittler
WO2017153585A1 (de) Led-modul mit silikonlinsen
WO2008040317A2 (de) Optisches element, strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines optischen elements
DE112023000338B4 (de) Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
DE102011100028A1 (de) Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
DE3012523A1 (de) Strahlungsempfindliches halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination