WO2001015242A1 - Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements mit linse - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to a method for producing an optoelectronic component with a lens, in particular a surface-mountable optoelectronic component with a lens.
- a method for low-voltage placement of a lens on a surface-mountable optoelectronic component consists of a base body, an optoelectronic transmitter and / or receiver arranged in a recess of the base body and an optical device inserted into the recess.
- SMT surface mounting technology
- the SMT is of particular importance in the field of optoelectronics.
- Optoelectronic components are already known which are designed to be surface-mountable in accordance with the SMT concept.
- EP 0 230 336 A1 describes a surface-mountable optoelectronic component which has an annular housing, the upper ring opening of which is closed with a ball lens, while the lower ring opening stands on a board.
- a light-emitting or receiving semiconductor element is arranged within the housing between the circuit board and the lower vertex of the spherical lens.
- the interior of the ring housing, which is delimited by the board surface and the ball lens, is filled with a transparent adhesive.
- EP 0 400 176 Another surface-mountable optoelectronic component is shown in EP 0 400 176.
- This component has a base body with a central recess in which an optically active semiconductor element is arranged. There is a lens above the base body, which is connected to the base body via a fastening device, for example a clamping pin.
- a light-emitting diode (LED) intended for surface mounting is known from the article "SIEMENS SMT-TOPLED for surface mounting", Frank Möllner and Günther Waitl, SIEMENS Components 29, (1991), number 4, pages 147-149.
- an endlessly stamped conductor strip is extrusion-coated with a high-temperature-resistant thermoplastic, which forms the housing frame.
- an optically active element is mounted on the conductor strip and electrically contacted on the conductor tracks provided there encapsulated with a casting resin against environmental influences A lens or a similar optical device is not provided for this component.
- Luminance of the components can be increased. This increase in luminance enables optoelectronic transmitters and receivers, such as semiconductor LEDs and semiconductor photodiodes, to be used in other areas such as traffic lights, brake lights, large-scale display panels, light barriers, light curtains, etc.
- DE 197 55 734 A1 describes a method for producing a surface-mountable optoelectronic component, the component consisting of a base body, an optoelectronic transmitter and / or receiver arranged in a recess in the base body and an optical device closing the recess.
- the method has the following steps: providing the base body with the optoelectronic transmitter and / or receiver arranged in the recess of the base body, filling the recess of the base body with a transparent, hardenable potting compound and applying the optical device to the base body, the optical device comes into contact with the sealing compound.
- the method described in DE 197 55 734 AI has the disadvantage that stresses occur during curing in the sealing compound below the lens due to the resin shrinkage. Since the lens lies flat on the top of the housing, the resin shrinkage leads to shrinkage stresses, which increase the failure rate of the component.
- the present invention is accordingly based on the object of specifying a method for low-voltage mounting of an optical device on a surface-mountable optoelectronic component.
- a method for producing a surface-mountable optoelectronic component has the following method steps, essentially the following method steps:
- the optical device has on its side facing the recess a plurality of projections arranged on the circumference, which abut the side walls of the recess. This creates peripheral sections between the projections, at which the recess is open to the outside and is in contact with the reservoir.
- the projections can advantageously have inwardly tapered outer walls which form-fit against the side walls of the recess. In particular, three such projections can be provided, through which a stable three-point support of the optical device on the side walls of the Recess results.
- FIG. 1 shows a cross-sectional view of a base body of a surface-mountable, optoelectronic component used in the method according to the invention
- 2A, B are a bottom view and a side view of a lens used in the method according to the invention.
- Fig. 3 shows the operation of the method according to the invention when putting on the lens shown in Fig. 2.
- Fig. 1 shows a base body 1, which is formed by extrusion-coating a conductor strip 2 with a high-temperature thermoplastic housing 3.
- the housing 3 preferably has flat outer surfaces in order to ensure that it can be easily fitted.
- a recess 4 is provided on the surface side in the housing 3.
- the conductor strip 2 has sections 7, 8, which are enclosed by the thermoplastic housing 3 and in the bottom-side region of the recess 4 with contact sections 9, 10 into them.
- a contact section 9 is extended into the central area of the recess 4.
- the inner wall surfaces 13 of the housing 3 are designed as inclined surfaces and form a reflector. By choosing a housing material with a high diffuse reflectance of approximately 90% or more, a high reflectivity of these surfaces 13 can be generated.
- a semiconductor chip 11 is mounted in the recess 4 of the housing 3. 1, this assembly step has already been carried out.
- the semiconductor chip 11 is thereby applied to the extended contact section 9 of the conductor strip 2 and electrically contacted with it.
- a further electrical contact is made via a wire 12 which is guided from the semiconductor chip 11 to the opposite contact section 10 of the conductor strip 2.
- a light-emitting diode or a photosensitive semiconductor element can be used as the semiconductor chip 11.
- the recess 4 is filled with a flowable casting compound 14.
- the potting compound 14 can be an epoxy resin, for example.
- the potting compound and the housing material are matched to one another with regard to their thermal properties in order to avoid that thermal loads, such as can occur when the component is soldered and also in the later area of use, lead to mechanical faults.
- FIGS. 2A, B show an optical device in the form of an essentially plano-convex converging lens 6, which according to FIG. 3 is to be applied to the base body 1 in the region of the recess 4.
- the converging lens 6 consists of an essentially hemispherical structure which has an essentially flat base surface 6A which faces the recess 4 when the converging lens 6 is applied.
- Protrusions or centering cams 6B project downward from the base 6A, one of which can be seen in a side view.
- the projections 6B thus have inwardly tapered side surfaces.
- three such projections are arranged distributed around the circumference of the circular base.
- FIG. 3 illustrates the mode of operation when the converging lens 6 shown in FIG. 2 is applied to the recess 4.
- the surface surface is bare, optoelectronic component with omission of the conductor tracks 2, the transmitter or receiver 11 and the wire 12 shown.
- the basic structure of the optoelectronic component shown in FIG. 3 is therefore to be produced in the way we have explained in connection with FIG.
- the recess 4 is filled with a suitable potting compound 14.
- the converging lens 6 is positioned over the recess 4 and axially aligned therewith.
- the converging lens 6 is brought down on the thermoplastic housing 3, the inclined side walls of the projections 6B interacting with the inclined reflector inner wall surfaces 13 in a self-centering manner.
- an end position of the converging lens 6 is achieved relative to the housing 3, which is largely independent of the previous alignment step and is essentially determined by the dimensional accuracy of the lens and housing production in the corresponding inclined surface areas.
- the three projections 6B evenly distributed around the circumference bring about an end position which corresponds to a stable three-point support.
- the support of the converging lens 6 on the housing 3 is characterized according to the invention in that the recess 4 is not completely closed by the converging lens 6, but is in contact with the surroundings through gap openings located between the projections 6B.
- a shrinkage of the potting compound 14 within the recess 4 thus leads to the fact that - as indicated by the arrows - further potting compound 14 can flow from the external reservoir into the recess 4.
- the casting compound 14 can be cured either by the action of heat or by UV curing. Accordingly, the potting material of the potting compound 14 contains either a thermosetting material or a UV-curable material.
- the method according to the invention is not limited to the optical device being designed as a converging lens 6, to which three centering cams 6B are formed. Any other form of optical device can be used, which ensures, by special shaping of its surface facing the recess 4, that at least one gap remains in its end position, with which the recess 4 and the potting compound 14 located therein with the environment and thus with a corresponding potting agent reservoir in the area is in contact.
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Abstract
Bei dem Verfahren wird eine in einem Grundkörper (1) geformte und mit einem optoelektronischen Sender und/oder Empfänger (11) versehene Ausnehmung (4) mit einer härtbaren Vergussmasse (14) befüllt und eine optische Einrichtung (6) auf den Grundkörper (1) im Bereich der Ausnehmung (4) aufgebracht, wobei die optische Einrichtung (6) derart geformt ist, dass die Ausnehmung (4) auf mindestens einen Umfangsabschnitt ihres Randes nach aussen hin offen ist, so dass die Vergussmasse (14) mit einem äusseren Reservoir an zusätzlicher Vergussmasse (14) in Kontakt steht.
Description
Be s ehre ibung
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements mit Linse
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements mit Linse, insbesondere eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements mit Linse. Sie bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren zum Spannungsarmen Aufsetzen einer Linse auf ein oberflächenmon- tierbares optoelektronisches Bauelement. Das optoelektronische Bauelement besteht aus einem Grundkörper, einem in einer Ausnehmung des Grundkörpers angeordneten optoelektronischen Sender und/oder Empfänger und einer in die Ausnehmung einge- setzten optischen Einrichtung.
In den letzten Jahren löst die Oberflächenmontagetechnik (SMT) zunehmend die Bestückung von Leiterbandträgern mit bedrahteten Bauelementen ab. Der entscheidende Vorteil der SMT liegt in der Möglichkeit einer vollautomatischen, sehr schnellen und damit kostengünstigen Bestückung von Platinen, die mit herkömmlichen Bestückungsverfahren nicht erreicht werden kann .
Wegen der bei vielen optischen Anwendungen gewünschten hohen Packungsdichte kommt der SMT im Bereich der Optoelektronik eine besondere Bedeutung zu. Es sind auch bereits optoelektronische Bauelemente bekannt, die nach dem SMT-Konzept ober- flächenmontierbar ausgelegt sind.
Die EP 0 230 336 AI beschreibt ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, das ein ringförmiges Gehäuse aufweist, dessen obere Ringöffnung mit einer Kugellinse verschlossen ist, während die untere Ringöffnung auf einer Pla- tine aufsteht. Innerhalb des Gehäuses ist zwischen der Platine und dem unteren Scheitelpunkt der Kugellinse ein lichtaussendendes oder -empfangendes Halbleiterelement angeordnet.
Der durch die Platinenoberfläche und die Kugellinse begrenzte Innenraum des Ringgehäuses ist mit einem transparenten Kleber gefüllt .
Ein weiteres oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement ist in der EP 0 400 176 dargestellt. Dieses Bauelement weist einen Grundkörper mit einer zentralen Vertiefung auf, in der ein optisch aktives Halbleiterelement angeordnet ist. Oberhalb des Grundkörpers befindet sich eine Linse, die über eine Befestigungseinrichtung, beispielsweise einen Klemmzapfen, mit dem Grundkörper verbunden ist.
Aus dem Artikel „SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmon- tage", Frank Möllner und Günther Waitl, SIEMENS Components 29, (1991), Heft 4, Seiten 147-149, ist eine für die Oberflächenmontage vorgesehene lichtemittierende Diode (LED) bekannt. Zur Herstellung dieser Diode wird ein endlos gestanztes Leiterband mit einem hochtemperaturfesten Thermoplast umspritzt, der den Gehäuserahmen bildet. Im Innenbereich des Gehäuserahmens wird ein optisch aktives Element auf das Leiterband montiert und an dort vorhandenen Leiterbahnen elektrisch kontaktiert. Nachfolgend wird der Rahmeninnenbereich zum Schutz des aktiven Elements vor Umwelteinflüssen mit einem Gießharz vergossen. Eine Linse oder eine ähnliche opti- sehe Einrichtung ist bei diesem Bauelement nicht vorgesehen.
Das zusätzliche Aufsetzen einer optischen Linse auf derartige bestehende Bauformen ist jedoch von Vorteil, da dadurch die Abstrahlcharakteristik von Bauelementen gezielt gesteuert werden kann. Durch die Ausrichtung der Abstrahlung kann die
Leuchtdichte der Bauelemente erhöht werden. Durch diese Erhöhung der Leuchtdichte kann optoelektronischen Sendern und Empfängern, wie Halbleiter-LEDs und Halbleiter-Photodioden, weitere Einsatzbereiche, wie in Ampeln, Bremsleuchten, groß- flächigen Anzeigetafeln, Lichtschranken, Lichtvorhängen, etc. erschlossen werden.
In der DE 197 55 734 AI ist ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements beschrieben, wobei das Bauelement aus einem Grundkörper, einem in einer Ausnehmung des Grundkörpers angeordneten opto- elektronischen Sender und/oder Empfänger und einer die Ausnehmung verschließenden optischen Einrichtung besteht. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen des Grundkörpers mit dem in der Ausnehmung des Grundkörpers angeordneten optoelektronischen Sender und/oder Empfänger, Befül- len der Ausnehmung des Grundkörpers mit einer transparenten, härtbaren Vergußmasse und Aufbringen der optischen Einrichtung auf den Grundkörper, wobei die optische Einrichtung mit der Vergußmasse in Kontakt tritt. Das in der DE 197 55 734 AI beschriebene Verfahren weist jedoch den Nachteil auf, daß beim Aushärten in der Vergußmasse unterhalb der Linse infolge der Harzschwindung Spannungen auftreten. Da die Linse flächig auf der Gehäuseoberseite aufliegt, führt die Harzschwindung zu SchrumpfSpannungen, durch die die Ausfallrate des Bauelements erhöht wird.
Der vorliegenden Erfindung liegt demgemäß die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum spannungsarmen Aufsetzen einer optischen Einrichtung auf ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Demgemäß weist ein Verfahren zur Herstellung eines oberflä- chenmontierbaren optoelektronischen Bauelements die folgenden Verfahrensschritte im Wesentlichen folgende Verfahrensschritte auf:
a) Bereitstellen eines Grundkörpers mit einer Ausnehmung und einem in der Ausnehmung angeordneten optoelektronischen Sender und/oder Empfänger,
b) Bereitstellen einer optischen Einrichtung, die an ihrer der Ausnehmung zugewandten Grundfläche eine Mehrzahl von um den Umfang der Grundfläche angeordneten Zentriernokken aufweist,
c) Befüllen der Ausnehmung des Grundkörpers mit einer transparenten, härtbaren Vergußmasse,
d) Einsetzen der optischen Einrichtung in die Ausnehmung, wobei die Zentriernocken mit Seitenwänden der Ausnehmung selbstzentrierend zusammenwirken und die Grundfläche der optischen Einrichtung derart geformt ist, daß zwischen den Zentriernocken Spaltöffnungen zwischen dem Grundkörper und der optischen Einrichtung bestehen, über die die in der Ausnehmung befindliche Vergußmasse mit einem externen Reservoir an zusätzlicher Vergußmasse in Kontakt steht, und
Aushärten der Vergußmasse.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die optische Einrichtung an ihrer der Ausnehmung zugewandten Seite eine Mehrzahl von auf dem Umfang angeordneten Vorsprüngen auf, die an den Seitenwänden der Ausnehmung anliegen. Dadurch entstehen Umfangsabschnitte zwischen den Vorsprüngen, an denen die Ausnehmung nach außen hin offen ist und mit dem Reservoir in Kontakt steht. Die Vorsprünge können in vorteilhafter Weise nach innen verlaufende abgeschrägte äußere Wände aufweisen, die an den Seitenwänden der Ausnehmung formschlüssig anlie- gen. Insbesondere können drei derartige Vorsprünge vorgesehen sein, durch die sich eine stabile Drei-Punkt-Auflage der optischen Einrichtung auf den Seitenwänden der Ausnehmung ergibt.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 7.
Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht eines in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Grundkörpers eines oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Bauelements ;
Fig. 2A, B eine Unteransicht und eine Seitenansicht einer in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Linse;
Fig. 3 die Wirkungsweise des erfindungsgemäßen Verfahrens beim Aufsetzen der in Fig. 2 dargestellten Linse.
Fig. 1 zeigt einen Grundkörper 1, der durch Umspritzen eines Leiterbandes 2 mit einem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse 3 gebildet wird. Das Gehäuse 3 weist vorzugsweise ebene Außenflächen auf, um eine einfache Bestückbarkeit zu gewährlei- sten. Oberflächenseitig ist in dem Gehäuse 3 eine Ausnehmung 4 vorgesehen. Das Leiterband 2 weist Abschnitte 7, 8 auf, die von dem Thermoplast-Gehäuse 3 umschlossen sind und im boden- seitigen Bereich der Ausnehmung 4 mit Kontaktabschnitten 9, 10 in diese hineinstellen. Dabei ist ein Kontaktabschnitt 9 bis in den zentralen Bereich der Ausnehmung 4 hinein verlängert .
Die inneren Wandflächen 13 des Gehäuses 3 sind als Schrägflächen ausgeführt und bilden einen Reflektor. Durch die Wahl eines Gehäusewerkstoffs mit einem hohen diffusen Reflexionsgrad von etwa 90 % oder mehr läßt sich eine hohe Reflektivi- tät dieser Flächen 13 erzeugen.
Nach der Fertigstellung der Leiterband-Gehäusestruktur 2, 3 wird ein Halbleiterchip 11 in die Ausnehmung 4 des Gehäuses 3 montiert. In der Darstellung der Fig. 1 ist dieser Montageschritt bereits ausgeführt. Der Halbleiterchip 11 wird dabei
auf den verlängerten Kontaktabschnitt 9 des Leiterbandes 2 aufgebracht und mit diesem elektrisch kontaktiert. Eine weitere elektrische Kontaktierung erfolgt über einen Draht 12, der von dem Halbleiterchip 11 zu dem gegenüberliegenden Kontaktabschnitt 10 des Leiterbandes 2 geführt ist. Als Halbleiterchip 11 kann beispielsweise eine lichtemittierende Diode oder ein photoempfindliches Halbleiterelement verwendet werden .
Nach der Montage und Kontaktierung des Halbleiterchips 11 wird die Ausnehmung 4 mit einer fließfähigen Vergußmasse 14 befüllt. Bei der Vergußmasse 14 kann es sich beispielsweise um ein Epoxidharz handeln. Die Vergußmasse und der Gehäusewerkstoff sind in bezug auf ihre thermischen Eigenschaften aufeinander abgestimmt, um zu vermeiden, daß thermische Belastungen, wie sie bei dem Verlöten des Bauelementes und auch im späteren Einsatzbereich auftreten können, zu mechanischen Störungen führen.
In Fig. 2A, B ist eine optische Einrichtung in Form einer im wesentlichen plankovexen Sammellinse 6 dargestellt, die gemäß Fig. 3 auf den Grundkörper 1 im Bereich der Ausnehmung 4 aufgebracht werden soll. Wie in der Seitenansicht der Fig. 2B zu sehen ist, besteht die Sammellinse 6 aus einem im wesentli- chen halbkugelförmigen Gebilde, das eine im wesentlichen ebene Grundfläche 6A aufweist, die beim Aufbringen der Sammellinse 6 der Ausnehmung 4 zugewandt ist. Von der Grundfläche 6A stehen Vorsprünge oder Zentriernocken 6B nach unten ab, von denen einer in einer Seitenansicht zu sehen ist. Wie zu erkennen ist, weisen die Vorsprünge 6B somit nach innen abgeschrägte Seitenflächen auf. Vorzugsweise sind - wie dargestellt - drei derartige Vorsprünge um den Umfang der kreisförmigen Grundfläche verteilt angeordnet.
Fig. 3 verdeutlicht die Wirkungsweise bei dem Aufbringen der in Fig. 2 dargestellten Sammellinse 6 auf die Ausnehmung 4. In Fig. 3 ist der Einfachheit halber das oberflächen ontier-
bare, optoelektronische Bauelement unter Weglassung der Leiterbahnen 2 , des Senders oder Empfängers 11 und des Drahtes 12 dargestellt. Das in Fig. 3 dargestellte optoelektronische Bauelement soll demnach in seinem Grundaufbau so hergestellt werden wir im Zusammenhang mit Fig. 1 erläutert worden ist.
Zunächst wird die Ausnehmung 4 mit einer geeigneten Vergußmasse 14 befüllt. Dann wird die Sammellinse 6 über der Ausnehmung 4 positioniert und axial mit dieser ausgerichtet. Nachfolgend wird die Sammellinse 6 auf das Thermoplast-Gehäuse 3 niedergebracht, wobei die schrägen Seitenwände der VorSprünge 6B mit den geneigten Reflektor-Innenwandflächen 13 selbstzentrierend zusammenwirken. Dadurch wird eine Endlage der Sammellinse 6 relativ zu dem Gehäuse 3 erzielt, die von dem vorhergehenden Ausrichtungsschritt weitgehend unabhängig ist und im wesentlichen durch die Maßhaltigkeit der Linsen- und Gehäusefertigung in den entsprechenden Schrägflächenbereichen bestimmt wird. Die drei gleichmäßig um den Umfang verteilten Vorsprünge 6B bewirken eine Endlage, die einer stabilen Drei-Punkt-Auflage entspricht.
Die Auflage der Sammellinse 6 auf dem Gehäuse 3 zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, daß die Ausnehmung 4 nicht vollständig durch die Sammellinse 6 verschlossen wird, sondern durch zwischen den Vorsprüngen 6B liegende Spaltöffnungen mit der Umgebung in Kontakt steht. Das bedeutet, daß auch nach dem Aufsetzen der Sammellinse 6 Vergußmasse 14 mit der Umgebung ausgetauscht werden kann. Dies wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren dahingehend ausgenutzt, daß während dem Aushärten der in der Ausnehmung 4 befindlichen Vergußmasse 14 diese mit einem externen Reservoir an zusätzlicher Vergußmasse 14 in Kontakt steht. Eine Schwindung der Vergußmasse 14 innerhalb der Ausnehmung 4 führt somit dazu, daß - wie durch die Pfeile angedeutet - weitere Vergußmasse 14 aus dem exter- nen Reservoir in die Ausnehmung 4 nachfließen kann. Falls somit während dem Aushärtvorgang eine Harzschwindung in der Ausnehmung 4 auftritt, so kann diese unmittelbar durch nach-
fließendes Material ausgeglichen werden. Die Harzschwindung wird somit beim Aushärten nicht behindert, sondern durch das von außen zufließende Material begleitet. Auf diese Weise können Spannungen im Harzvolumen unter der Linse vermindert werden .
Damit beim Aushärten zusätzliches Vergußmaterial in die Ausnehmung 4 fließen kann, muß dafür Sorge getragen werden, daß der Grundkörper 1 beim Aushärtvorgang mit einem Vergußmittel- reservoir umgeben ist. Die Flüssigkeitsoberflache oder der Meniskus des Vergußmittelreservoirs muß sich dabei oberhalb der Vorsprünge 6B der Sammellinse 6 bzw. der zwischen ihnen gebildeten Spaltöffnungen befinden.
Das Aushärten der Vergußmasse 14 kann entweder durch Wärmeeinwirkung oder durch UV-Aushärtung erfolgen. Dementsprechend enthält das Vergußmaterial der Vergußmasse 14 entweder ein wärmehärtbares Material oder ein UV-härtbares Material .
Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht darauf beschränkt, daß die optische Einrichtung als Sammellinse 6 ausgebildet ist, an die drei Zentriernocken 6B angeformt sind. Es kann jede andere Form einer optischen Einrichtung verwendet werden, die durch spezielle Ausformung ihrer der Ausnehmung 4 zugewandten Fläche sicherstellt, daß in ihrer Endlage mindestens ein Spalt verbleibt, mit dem die Ausnehmung 4 und die in ihr befindliche Vergußmasse 14 mit der Umgebung und somit mit einem entsprechenden Vergußmittelreservoir der Umgebung in Kontakt steht.
Claims
1. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements, mit den Verfahrensschritten f) Bereitstellen eines Grundkörpers (1) mit einer Ausnehmung (4) und einem in der Ausnehmung (4) angeordneten optoelektronischen Sender und/oder Empfänger (11) , g) Bereitstellen einer optischen Einrichtung (6), die an ihrer der Ausnehmung (4) zugewandten Grundfläche (6A) eine Mehrzahl von Zentriernocken (6B) aufweist, h) Befüllen der Ausnehmung (4) des Grundkörpers (1) mit einer transparenten, härtbaren Vergußmasse (14), i) Einsetzen der optischen Einrichtung (6) in die Ausnehmung (4), wobei die Zentriernocken (6B) mit Seitenwänden der Ausnehmung (4) selbstzentrierend zusammenwirken und die Grundfläche (6A) der optischen Einrichtung (6) derart geformt ist, daß zwischen den einzelnen Zentriernokken (6B) Spaltöffnungen zwischen dem Grundkörper (1) und der optischen Einrichtung (6) bestehen, über die die in der Ausnehmung (4) befindliche Vergußmasse (14) mit einem außerhalb der Ausnehmung liegenden Reservoir an Vergußmasse in Kontakt steht, und j) Aushärten der Vergußmasse (14) .
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem drei mit einem Winkelabstand von 120° voneinander beabstandete Zentriernocken (6B) angeordnet sind.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die optische Einrichtung (6) eine Sammellinse ist, die halbkugelförmig ausgebildet ist und eine im wesentlichen ebene Grundfläche (6A) aufweist, an der die Zentriernocken (6B) ausgeformt sind.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Schritt (a) die folgenden Schritte umfaßt: - Herstellung des Grundkörpers (1) durch Umspritzen eines Leiterbandes (2) mit einem Thermoplast-Gehäuse (3) unter gleichzeitiger Ausbildung der Ausnehmung (4) und nachfolgend - Montage des optoelektronischen Senders und/oder Empfängers (11) auf einen innerhalb der Ausnehmung (4) liegenden Abschnitt (9) des Leiterbandes (2) .
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Schritt d) unter Wärmeeinwirkung erfolgt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Schritt d) unter UV-Lichteinwirkung erfolgt.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem vor dem Schritt c) die optische Einrichtung (6) mittels eines Gieß-, Preß- oder Spritzvorgangs hergestellt wird.
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