DE102008049535A1 - LED-Modul und Herstellungsverfahren - Google Patents

LED-Modul und Herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE102008049535A1
DE102008049535A1 DE102008049535A DE102008049535A DE102008049535A1 DE 102008049535 A1 DE102008049535 A1 DE 102008049535A1 DE 102008049535 A DE102008049535 A DE 102008049535A DE 102008049535 A DE102008049535 A DE 102008049535A DE 102008049535 A1 DE102008049535 A1 DE 102008049535A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
contact surfaces
wafer
led
led module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102008049535A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Georg Bogner
Siegfried Herrmann
Berthold Dr. Hahn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102008049535A priority Critical patent/DE102008049535A1/de
Priority to CN2009801385210A priority patent/CN102165612A/zh
Priority to PCT/DE2009/001207 priority patent/WO2010034277A1/de
Priority to KR1020117003394A priority patent/KR20110070975A/ko
Priority to JP2011528180A priority patent/JP5717636B2/ja
Priority to US13/121,017 priority patent/US20110227103A1/en
Priority to EP09744315A priority patent/EP2332186A1/de
Priority to TW098130158A priority patent/TW201013999A/zh
Publication of DE102008049535A1 publication Critical patent/DE102008049535A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
DE102008049535A 2008-09-29 2008-09-29 LED-Modul und Herstellungsverfahren Ceased DE102008049535A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008049535A DE102008049535A1 (de) 2008-09-29 2008-09-29 LED-Modul und Herstellungsverfahren
CN2009801385210A CN102165612A (zh) 2008-09-29 2009-08-26 发光二极管模块和制造方法
PCT/DE2009/001207 WO2010034277A1 (de) 2008-09-29 2009-08-26 Led-modul und herstellungsverfahren
KR1020117003394A KR20110070975A (ko) 2008-09-29 2009-08-26 Ｌｅｄ 모듈 및 제조 방법
JP2011528180A JP5717636B2 (ja) 2008-09-29 2009-08-26 Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法
US13/121,017 US20110227103A1 (en) 2008-09-29 2009-08-26 Led module and production method
EP09744315A EP2332186A1 (de) 2008-09-29 2009-08-26 Led-modul und herstellungsverfahren
TW098130158A TW201013999A (en) 2008-09-29 2009-09-08 LED-module and manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008049535A DE102008049535A1 (de) 2008-09-29 2008-09-29 LED-Modul und Herstellungsverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008049535A1 true DE102008049535A1 (de) 2010-04-08

Family

ID=41611100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008049535A Ceased DE102008049535A1 (de) 2008-09-29 2008-09-29 LED-Modul und Herstellungsverfahren

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110227103A1 (https=)
EP (1) EP2332186A1 (https=)
JP (1) JP5717636B2 (https=)
KR (1) KR20110070975A (https=)
CN (1) CN102165612A (https=)
DE (1) DE102008049535A1 (https=)
TW (1) TW201013999A (https=)
WO (1) WO2010034277A1 (https=)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010045054A1 (de) 2010-09-10 2012-03-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
DE102012109139A1 (de) * 2012-09-27 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, Elektronische Baugruppe, Verfahren zum Herstellen von Gehäusen und Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen
DE102013103226A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
CN104681690A (zh) * 2013-12-03 2015-06-03 复盛精密工业股份有限公司 侧向型发光二极管的支架结构
JP6405697B2 (ja) 2014-05-21 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102017115780A1 (de) * 2017-07-13 2019-01-17 Tdk Electronics Ag Leuchtdiodenbauteil, Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenbauteils
JP6822455B2 (ja) * 2018-09-19 2021-01-27 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN112023255B (zh) * 2020-08-26 2023-05-26 清华大学 多功能植入式探针及其制备方法
JP1682191S (https=) * 2020-09-25 2021-03-29
DE102022111033A1 (de) 2022-05-04 2023-11-09 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050093146A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Kensho Sakano Support body for semiconductor element, method for manufacturing the same and semiconductor device
DE102005007601A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Vorrichtung mit einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102005016592A1 (de) * 2004-04-14 2005-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenchip
WO2006128416A2 (de) * 2005-05-30 2006-12-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäusekörper und verfahren zu dessen herstellung
DE102007030129A1 (de) 2007-06-29 2009-01-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente und optoelektronisches Bauelement

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529659A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Sharp Corp 側面発光型ｌｅｄランプとその製造方法
US6855552B2 (en) * 1998-09-03 2005-02-15 Ventana Medical Systems Automated immunohistochemical and in situ hybridization assay formulations
TWI289944B (en) * 2000-05-26 2007-11-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting-diode-element with a light-emitting-diode-chip
US6547249B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
JP3668438B2 (ja) * 2001-06-07 2005-07-06 シャープ株式会社 チップ発光ダイオード
JP2003204081A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
US7264378B2 (en) * 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
JP2004281538A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Seiko Epson Corp 電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
EP1787336B1 (en) * 2004-06-30 2016-01-20 Seoul Viosys Co., Ltd Light emitting element comprising a plurality of electrically connected light emitting cells and method of manufacturing the same
US7271420B2 (en) * 2004-07-07 2007-09-18 Cao Group, Inc. Monolitholic LED chip to emit multiple colors
US7256483B2 (en) * 2004-10-28 2007-08-14 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Package-integrated thin film LED
JP2006186297A (ja) * 2004-12-03 2006-07-13 Toshiba Corp 半導体発光装置及びその製造方法
US7683393B2 (en) * 2004-12-07 2010-03-23 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate for mounting light emitting element
JP4698259B2 (ja) * 2005-03-16 2011-06-08 三洋電機株式会社 電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板
US7339196B2 (en) * 2005-06-25 2008-03-04 Industrial Technology Research Institute Packaging of SMD light emitting diodes
KR100606551B1 (ko) * 2005-07-05 2006-08-01 엘지전자 주식회사 발광소자 제조방법
GB2428879A (en) * 2005-07-26 2007-02-07 Unity Opto Technology Co Ltd Light emitting diode with uniform colour mixing
JP4821343B2 (ja) * 2006-02-04 2011-11-24 日亜化学工業株式会社 サブマウント基板及びこれを備える発光装置
DE102007021009A1 (de) * 2006-09-27 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
JP4689637B2 (ja) * 2007-03-23 2011-05-25 シャープ株式会社 半導体発光装置
US7569421B2 (en) * 2007-05-04 2009-08-04 Stats Chippac, Ltd. Through-hole via on saw streets
DE102008013030A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
KR100981214B1 (ko) * 2008-01-28 2010-09-10 알티전자 주식회사 발광다이오드 패키지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050093146A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Kensho Sakano Support body for semiconductor element, method for manufacturing the same and semiconductor device
DE102005007601A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Vorrichtung mit einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102005016592A1 (de) * 2004-04-14 2005-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenchip
WO2006128416A2 (de) * 2005-05-30 2006-12-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäusekörper und verfahren zu dessen herstellung
DE102007030129A1 (de) 2007-06-29 2009-01-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente und optoelektronisches Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
JP5717636B2 (ja) 2015-05-13
JP2012504318A (ja) 2012-02-16
TW201013999A (en) 2010-04-01
KR20110070975A (ko) 2011-06-27
CN102165612A (zh) 2011-08-24
US20110227103A1 (en) 2011-09-22
EP2332186A1 (de) 2011-06-15
WO2010034277A1 (de) 2010-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008049535A1 (de) LED-Modul und Herstellungsverfahren
DE112014001665B4 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102007041896A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102014116133B4 (de) Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Anordnung
DE112014001263B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Leuchtvorrichtung
WO2009132618A1 (de) Oberflächenmontierbares leuchtdioden-modul und verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren leuchtdioden-moduls
DE112014005652B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren
DE102008039790B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2019002098A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauteil und anordnung mit einem optoelektronischen halbleiterbauteil
DE102015112556B4 (de) Videowand-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102014208958A1 (de) Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
WO2015172937A1 (de) Halbleiterbauelement, beleuchtungsvorrichtung und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
WO2011080058A1 (de) Strahlungsemittierende lichtleitervorrichtung für die beleuchtung, modul mit einer solchen vorrichtung und verfahren zur herstellung einer solchen
DE102022121519A1 (de) Strahlung emittierendes halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung von strahlung emittierenden halbleiterbauelementen
DE102014208960A1 (de) Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
WO2025120140A1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE112015003463B4 (de) Halbleiterbauelement, Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE69720642T2 (de) Anordnung von lichtemittierenden Dioden und lichtemittierende Diode
WO2024260997A1 (de) Laserpackage und laservorrichtung umfassend laserpackages
DE102024108981A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE102023110176A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauteil und herstellungsverfahren
DE102022106938A1 (de) Gestapelte laseranordnung und verfahren zum erzeugen derselben
DE102023100478A1 (de) Halbleiterlaservorrichtung
DE102014118349B4 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
WO2017162753A1 (de) Herstellung von halbleiterbauelementen, halbleiterbauelement, und anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final