DE102008021619A1 - Verfahren zur Herstellung von Bildsensoren - Google Patents
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Abstract
Ein Verfahren zur Herstellung von Bildsensoren, umfassend das Ausbilden einer Metallleitungs-Schicht auf einem Halbleitersubstrat, und dann Ausbilden von Farbfiltern auf der Metallleitungs-Schicht, und dann Ausbilden von voneinander getrennten Ausgangs-Mikrolinsen auf den Farbfiltern, und dann Reinigen der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen, und dann Ausbilden von Mikrolinsen ohne Abstand auf den Farbfiltern durch Abscheiden einer anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und in den Zwischenräumen dazwischen. Mikrolinsen ohne Abstand können Übersprechen und Störungen verhindern und die Qualität des Bildsensors erhöhen. Das Ausbilden der Mikrolinse aus einer dünnen anorganischen Schicht kann Risse durch Stöße von außen verhindern. Die Haftfestigkeit zwischen der ersten und der zweiten organischen Schicht der Mikrolinse kann verbessert werden, indem Reinigungsprozesse durchgeführt werden, die wiederum den Brechungsindex und die Lichtdurchlässigkeit für einfallendes Licht erhöhen.
Description
- HINTERGRUND
- Bildsensoren sind Halbleiterbauelemente zur Umwandlung optischer Bilder in elektrische Signale. Bildsensoren können grob in Bildsensoren mit ladungsgekoppelten Bauelementen (CCD) und in Komplementär-Metall-Oxid-Halbleiter-(CMOS)-Bildsensoren (CIS) unterteilt werden.
- Ein CIS kann eine Vielzahl von Fotodioden und MOS-Transistoren in einer Bildpunkt-Einheit enthalten, um in einem Schalt-Modus elektrische Signale sequentiell von entsprechenden Bildpunkt-Einheiten zu detektieren, um ein Bild zu realisieren.
- Um die Lichtempfindlichkeit eines CIS zu erhöhen, kann eine Mikrolinse auf und/oder über einem Farbfilter ausgebildet werden. Die Mikrolinse kann in einer Halbkreisform ausgebildet werden, indem der Reihe nach ein Belichtungsprozess, ein Entwicklungsprozess und ein Reflow-Prozess auf und/oder über einem fotoempfindlichen organischen Material durchgeführt werden.
- ZUSAMMENFASSUNG
- Ausführungen beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, der eine Vielzahl von Mikrolinsen enthält, die aus anorganischem Material bestehen.
- Ausführungen beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, das mindestens einen der folgenden Schritte umfassen kann:
Ausbilden einer Metallleitungs-Schicht auf einem Halbleitersubstrat; und
dann Ausbilden von Farbfiltern auf der Metallleitungs-Schicht; und
dann Ausbilden von voneinander getrennten Ausgangs-Mikrolinsen auf den Farbfiltern; und
dann Reinigen der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen; und
dann Ausbilden von Mikrolinsen ohne Abstand auf den Farbfiltern durch Abscheiden einer anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und in den Zwischenräumen. - Ausführungen beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, das mindestens einen der folgenden Schritte umfassen kann:
Bereitstellen eines Halbleitersubstrates, das eine Vielzahl von Bildpunkt-Einheiten hat; und dann Ausbilden eines Lichterkennungs-Teiles für jede Bildpunkt-Einheit; und
dann Ausbilden einer Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht, die eine Vielzahl von Metallleitungen enthält, die jeweils elektrisch mit einem entsprechenden Lichterkennungs-Teil verbunden sind; und
dann Ausbilden einer Farbfilter-Anordnung auf der Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht; und
dann Ausbilden einer Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung, die in regelmäßigen Abständen direkt auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildet ist, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung eine Ausgangs-Mikrolinse für jede Bildpunkt-Einheit enthält;
und dann Ausführen von Reinigungsprozessen mindestens auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung; und
dann Ausbilden einer Mikrolinse direkt auf der Farbfilter-Anordnung durch Abscheiden einer ersten anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und Füllen der Zwischenräume zwischen benachbarten Ausgangs-Mikrolinsen. - Ausführungen beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, das mindestens einen der folgenden Schritte umfassen kann:
Ausbilden einer Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht, die eine Vielzahl von Metallleitungen enthält, direkt auf einem Substrat; und
dann Ausbilden einer Vielzahl von Farbfiltern direkt auf der Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht; und
dann Ausbilden einer Vielzahl von Ausgangs-Mikrolinsen, die in regelmäßigen Abständen direkt auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildet ist, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen aus einer ersten anorganischen Schicht bestehen, und dann sequentielles Ausführen von Reinigungsprozessen auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen; und
dann Ausbilden einer Mikrolinse direkt auf der Farbfilter-Anordnung durch Abscheiden einer zweiten anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und Füllen der Zwischen räume zwischen benachbarten Ausgangs-Mikrolinsen, wobei die Mikrolinse eine kontinuierliche Oberflächenform hat. - ZEICHNUNGEN
- Die beispielhaften
1 bis5 sind Ansichten, die einen Herstellungsprozess eines Bildsensors gemäß Ausführungen darstellen. - BESCHREIBUNG
- Wie in der beispielhaften
1 gezeigt, kann ein Halbleitersubstrat10 eine Vielzahl von Bereichen11 zur Lichtdetektion umfassen, die für jede Bildpunkt-Einheit des Halbleitersubstrates10 ausgebildet sind. Eine Bauelemente-Isolationsschicht, die einen aktiven Bereich und einen Feld-Bereich festlegt, kann auf und/oder über dem Halbleitersubstrat10 ausgebildet werden. Der Bereich11 zur Lichtdetektion kann eine Fotodiode, die Licht empfängt, um eine Foto-Ladung zu erzeugen, und einen mit der Fotodiode verbundenen CMOS-Schaltkreis enthalten, um die erzeugte Foto-Ladung in ein elektrisches Signal umzuwandeln. - Nachdem die zugehörigen Bauelemente, einschließlich der Bauelemente-Isolationsschicht und des Bereichs
11 zur Lichtdetektion ausgebildet sind, kann ein Zwischenschicht-Dielektrikum20 auf und/oder über dem Halbleitersubstrat10 ausgebildet werden. Das Zwischenschicht-Dielektrikum20 kann eine Vielzahl von Metallleitungen21 enthalten und auch mit einer Mehrschichten-Struktur ausgebildet werden, die eine Vielzahl von Schichten umfasst. Jede Metallleitung21 kann ein Layout haben, dessen Absicht es ist, Licht nicht abzuschirmen, das auf die Fotodiode trifft. Die Metallleitung21 kann elektrisch mit dem Bereich11 zur Lichtdetektion verbunden sein. - Eine Passivierungsschicht
30 kann auf und/oder über dem Zwischenschicht-Dielektrikum20 einschließlich der Metallleitungen21 ausgebildet werden. Die Passivierungsschicht30 kann bereitgestellt werden, um ein Bauelement gegen Feuchtigkeit oder Kratzer zu schützen. Die Passivierungsschicht kann aus einem dielektrischen Material bestehen. Die Passivierungsschicht30 kann aus einem aus einer Siliziumoxid-Schicht (SiO2), einer Silizium-Nitrid-Schicht (SiN) und einer Silizium-Oxid-Nitrid-Schicht (SiON) bestehen. Die Passivierungsschicht30 kann eine Mehrschicht-Struktur haben, in der mindestens eine der Schichten gestapelt ist. Zum Beispiel kann die Passivierungsschicht30 eine gestapelte Struktur haben, die eine Schicht aus Tetraethylorthosilikat (TEOS) umfasst, deren Dicke zwischen 1000–5000 Å liegt, und eine Nitridschicht umfasst, deren Dicke zwischen 1000–10000 Å liegt. - Gemäß Ausführungen kann auf die Verwendung der Passivierungsschicht
30 verzichtet werden, und eine Vielzahl von Farbfiltern40 kann in einem nachfolgenden Prozess direkt auf und/oder über dem Zwischenschicht-Dielektrikum20 ausgebildet werden. Diese Konfiguration beeinflusst die gesamte Höhe des Bildsensors, so dass ein dünnerer Bildsensor bereitgestellt werden kann. Außerdem kann ein Kostenreduktions-Effekt durch die Verringerung der Anzahl von Prozessen bereitgestellt werden. - Alternativ können Farbfilter
40 direkt auf und/oder über der Passivierungsschicht30 ausgebildet werden und drei Farbfilter40 zur Realisierung eines Farbbildes umfassen. Beispiele für ein Material, das für die Farbfilter40 benutzt werden kann, umfassen gefärbten Fotolack. Ein Farbfilter40 kann auf und/oder über jeder Bildpunkt-Einheit ausgebildet werden, um eine Farbe des einfallenden Lichtes abzutrennen. Farbfilter40 können verschiedene Farben repräsentieren, wie z. B. rot, grün und blau. Benachbarte Farbfilter40 können sich leicht überlappen, um eine Höhendifferenz zu haben. Um diese Höhendifferenz zu ergänzen, kann eine Planarisierungsschicht50 direkt auf und/oder über den Farbfiltern40 ausgebildet werden. In einem nachfolgenden Prozess auszubildende Mikrolinsen können auf und/oder über einer planarisierten Oberfläche ausgebildet werden. Daher kann die Planarisierungsschicht50 auf und/oder über Farbfiltern40 ausgebildet werden, um die durch die Farbfilter40 verursachte Höhendifferenz zu beseitigen. Natürlich kann die Planarisierungsschicht50 auch weggelassen werden. - Eine anorganische Schicht
60 kann auf und/oder über Farbfiltern40 ausgebildet werden, um eine Anordnung von Ausgangs-Mikrolinsen auszubilden. Die anorganische Schicht60 kann aus einer Oxidschicht, einer Nitridschicht und einer Oxid-Nitrid-Schicht ausgebildet werden. Zum Beispiel kann die anorganische Schicht60 ausgebildet werden, indem eine chemische Abscheidung aus der Gasphase (CVD), eine physikalische Abscheidung aus der Gasphase (PVD) oder eine plasmagestützte CVD (PECVD) auf und/oder über einer Oxidschicht bei einer geringen Temperatur von ungefähr 50–250°C ausgeführt wird. Die anorganische Schicht60 kann mit einer Dicke von 2000–20000 Å ausgebildet werden. - Wie in
2 gezeigt, kann eine Mikrolinsen-Maske71 in der Anordnung für jede Bildpunkt-Einheit auf und/oder über der anorganischen Schicht60 ausgebildet werden. Jede Mikrolinsen-Maske71 kann in Form einer Halbkugel oder einer Kuppel ausgebildet werden, indem die anorganische Schicht60 mit einer Schicht aus organischem Fotolack beschichtet wird, die Schicht aus organischem Fotolack unter Verwendung eines Lithografie-Prozesses mit einem Muster versehen wird und ein Reflow-Prozess durchgeführt wird. Die Mikrolinsen-Maske71 , die einer Bildpunkt-Einheit entspricht, kann von der Mikrolinsen-Maske71 , die einer benachbarten Bildpunkt-Einheit entspricht, getrennt sein. - Wie in der beispielhaften
3 gezeigt, kann dann eine Anordnung von Ausgangs-Mikrolinsen61 auf und/oder über den Farbfiltern40 ausgebildet werden. Die Ausgangs-Mikrolinsen61 können ausgebildet werden, indem ein Blanket-Ätzen auf und/oder über der anorganischen Schicht60 durchgeführt wird, wobei Mikrolinsen-Masken71 als Ätzmaske verwendet werden. Das Blanket-Ätzen der anorganischen Schicht60 kann mit einem Ätzverhältnis von 1:1 zwischen der anorganischen Schicht60 und den Mikrolinsen-Masken71 durchgeführt werden. Daher kann das Ätzen der anorganischen Schicht60 zum Ausbilden von Ausgangs-Mikrolinsen61 durchgeführt werden, bis die organische Fotolack-Schicht komplett geätzt ist, so dass die Ausgangs-Mikrolinse61 im regelmäßigen Abstand von einer benachbarten Mikrolinse61 ausgebildet werden kann. Das bedeutet, dass die Ausgangs-Mikrolinsen61 für jede Bildpunkt-Einheit voneinander getrennt sein können, um ein Zusammenfließen und das Phänomen der Brückenbildung von Mikrolinsen zu verhindern. Folglich können Ausgangs-Mikrolinsen61 , die eine Niedertemperatur-Oxid-Schicht umfassen, in regelmäßigen Abständen auf und/oder über den Farbfiltern40 ausgebildet werden. Folglich wird die Empfindlichkeit eines Bildsensors nicht verringert. - Wie in der beispielhaften
4 gezeigt, kann dann der Prozess des Reinigens der Oberfläche der Anordnung von Ausgangs- Mikrolinsen61 durchgeführt werden. Der Prozess des Reinigens der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 wird durchgeführt, um unerwünschte Partikel, wie Reste der organischen Fotolack-Schicht, die beim Ausbilden der Ausgangs-Mikrolinsen61 auf und/oder über den Ausgangs-Mikrolinsen61 verbleiben, zu entfernen. Solche Partikel und/oder restliche Materialien der Fotolack-Schicht können die Haftfestigkeit einer anschließenden anorganischen Schicht verringern, die auf und/oder über den Mikrolinsen61 abgeschieden wird, und können als Quelle von Defekten eines Bildes wirken. Der Prozess des Reinigens der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 wird unter Verwendung einer alkalischen Lösung durchgeführt. Während der Reinigungsprozess durchgeführt wird, darf eine Oxidschicht, welche die Ausgangs-Mikrolinsen61 bildet, nicht beschädigt werden. Daher wird der Reinigungsprozess in ungefähr 10–200 Sekunden unter Verwendung eines alkalischen Lösungsmittels durchgeführt. Insbesondere kann der Reinigungsprozess in ungefähr 30–60 Sekunden unter Verwendung eines alkalischen Lösungsmittels auf der Basis einer NH4F-Lösung durchgeführt werden. Hierdurch wird verhindert, dass die Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 beschädigt wird, und gleichzeitig können die Reste der Fotolack-Schicht einfach entfernt werden. Da die Beschädigung der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 verhindert wird, können auch der Brechungsindex und das Reflexionsvermögen der Mikrolinsen verbessert werden, und die Haftfestigkeit für eine nachfolgende anorganische dünne Schicht, die über den Ausgangs-Mikrolinsen61 ausgebildet wird, kann verbessert werden. Zusätzlich dazu kann nachdem eine erste Reinigung der Ausgangs-Mikrolinsen61 unter Verwendung einer alkalischen Lösung durchgeführt wurde, ein zweiter Reinigungsprozess unter Verwendung von deionisiertem Wasser (DI) durchgeführt werden. Nach der Durchfüh rung des zweiten Reinigungsprozesses kann ein Trocknungsprozess durchgeführt werden. - Wie in der beispielhaften
5 gezeigt, kann dann eine dünne anorganische Schicht80 auf und/oder über den Ausgangs-Mikrolinsen61 und in den Zwischenräumen benachbarter Mikrolinsen61 abgeschieden werden, um Mikrolinsen ohne Abstand100 auszubilden. Die dünne anorganische Schicht80 kann auf und/oder über der oberen Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 abgeschieden werden, so dass Mikrolinsen100 , die aus der anorganischen dünnen Schicht80 ausgebildet wurden, so ausgebildet sind, dass sie eine Form ohne Abstände haben. Da die Ausgangs-Mikrolinsen61 mit einem Abstand zueinander ausgebildet werden, können die Mikrolinsen100 , die ausgebildet werden, indem eine dünne organische Schicht80 auf und/oder über den Ausgangs-Mikrolinsen61 und in den Zwischenräumen dazwischen abgeschieden wird, eine Struktur haben, bei der Abstände zwischen benachbarten Mikrolinsen beseitigt sind. Daher können die Mikrolinsen100 , die die Anordnung von Ausgangs-Mikrolinsen61 und die anorganische dünne Schicht80 enthalten, eine kontinuierliche Form einer Kuppel haben, so dass Mikrolinsen ohne Abstände ausgebildet werden können. - Die dünne anorganische Schicht
80 kann aus demselben Material ausgebildet werden, wie die Ausgangs-Mikrolinsen61 . Zum Beispiel kann die dünne anorganische Schicht80 ausgebildet werden, indem eine Oxidschicht, die eine Dicke von ungefähr von 500–20000 Å hat, bei einer Temperatur von ungefähr 50–250°C abgeschieden wird. Insbesondere kann die dünne anorganische Schicht80 abgeschieden werden, bis die Zwischenräume zwischen den Ausgangs-Mikrolinsen61 beseitigt sind. Daher kann die dünne anorganische Schicht80 mit einer geringen Dicke auf und/oder über den Ausgangs-Mikrolinsen61 abgeschieden werden, wobei ein lateral entferntes Ende der Mikrolinse100 kontinuierlich die benachbarten Mikrolinsen100 kontaktiert. Mit dieser Struktur wird ein Intervall zwischen Mikrolinsen100 auf einen Abstand Null verringert, so dass Übersprechen und Störungen verhindert werden können und somit die Bildqualität des Bildsensors verbessert werden kann. Da Mikrolinsen100 , einschließlich der Ausgangs-Mikrolinsen61 und der dünnen anorganischen Schicht80 aus anorganischem Material ausgebildet werden können, können Risse durch Stöße von außen verhindert werden. - Nachdem Ausgangs-Mikrolinsen
61 ausgebildet wurden, können die Reste der Fotolack-Schicht durch Reinigungsprozesse entfernt werden, um die Haftfestigkeit zwischen den Ausgangs-Mikrolinsen61 und der dünnen anorganischen Schicht80 zu verbessern. - Durch Entfernen der Reststoffe, wie Partikel der Fotolack-Schicht, kann die dünne anorganische Schicht
80 auf und/oder über der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen61 abgeschieden werden, um den Brechungsindex und die Lichtdurchlässigkeit für einfallendes Licht zu verbessern. - Da Ausgangs-Mikrolinsen
61 unter Verwendung der alkalischen Lösung gereinigt werden, kann eine Beschädigung der Oberfläche der Mikrolinsen100 verhindert werden. - Ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß Ausführungen kann Mikrolinsen ausbilden, wozu ein anorganisches Material verwendet wird, um eine Beschädigung der Mikrolinsen (z. B. Risse) entweder durch Partikel oder durch Stöße von außen zu verhindern, so dass die Qualität eines Bildsensors verbessert werden kann.
- Die Mikrolinsen können in einer doppelten Schicht ausgebildet werden, die eine erste anorganische Schicht und eine zweite anorganische Schicht umfasst, um Mikrolinsen ohne Abstand auszubilden, so dass das Lichterkennungs-Verhältnis eines Bildsensors verbessert werden kann.
- Nachdem die erste anorganische Schicht ausgebildet wurde, können Prozesse zur Reinigung der Oberfläche durchgeführt werden, um die Haftfestigkeit zu verbessern, wenn anschließend eine zweite anorganische Schicht ausgebildet wird. Der Brechungsindex und die Lichtdurchlässigkeit der Mikrolinsen können auch verbessert werden.
- Organische Restmaterialien, Partikel und/oder Schmutz können durch einen Oberflächenreinigungsprozess für die erste anorganische Schicht beseitigt werden, um das Auftreten von Defekten durch schwarze Punkte zu verhindern und dadurch die Ausbeute der Bildsensoren zu verbessern.
- In der vorliegenden Beschreibung bedeutet jeder Verweis auf "eine Ausführung", "Ausführung", "Ausführungsbeispiel", usw., dass ein spezielles Merkmal, eine Struktur oder ein Kennmerkmal, welches, bzw. welche in Verbindung mit der Ausführung beschrieben wird, in mindestens einer Ausführung der Erfindung enthalten ist. Das Auftreten derartiger Ausdrucksweisen an verschiedenen Stellen in der Beschreibung verweist nicht notwendig sämtlich auf die gleiche Ausführung. Ferner sei bemerkt, dass, wenn ein besonderes Merkmal, eine Struktur oder ein Kennmerkmal in Verbindung mit einer beliebigen Ausführung beschrieben wird, es sich innerhalb des Bereichs der Möglichkeiten eines Fachkundigen befindet, ein derartiges Merkmal, eine Struktur oder ein Kennmerkmal in Verbindung mit anderen der Ausführungen zu bewirken.
- Obwohl Ausführungen mit Bezug auf eine Anzahl beispielhafter Ausführungen beschrieben wurden, sei bemerkt, dass zahlreiche weitere Abwandlungen und Ausführungen durch Fachkundige entworfen werden können, welche unter Prinzip und Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung fallen. Insbesondere sind viele Änderungen und Abwandlungen der Bauteile und/oder der Anordnungen der fraglichen Kombinationsanordnung innerhalb des Schutzumfangs der Offenbarung, der Zeichnungen und der beigefügten Ansprüche möglich. Zusätzlich zu Änderungen und Abwandlungen der Bauteile und/oder der Anordnungen sind alternative Verwendungen gleichfalls für Fachkundige ersichtlich.
Claims (20)
- Ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, wobei das Verfahren folgendes umfasst: Ausbilden einer Metallleitungs-Schicht auf einem Halbleitersubstrat; und dann Ausbilden von Farbfiltern auf der Metallleitungs-Schicht; und dann Ausbilden von voneinander getrennten Ausgangs-Mikrolinsen auf den Farbfiltern; und dann Reinigen der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen; und dann Ausbilden von Mikrolinsen ohne Abstand auf den Farbfiltern durch Abscheiden einer anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und in den Zwischenräumen.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen unter Verwendung mindestens eines aus einer NH4F-Lösung und deionisiertem Wasser gereinigt werden.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei die Reinigung der Oberflächen der Ausgangs-Mikrolinsen in ungefähr 10–200 Sekunden durchgeführt wird.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Ausbilden der Ausgangs-Mikrolinsen folgendes umfasst: Ausbilden einer zweiten anorganischen Schicht auf der Metallleitungs-Schicht; und dann Ausbilden von Linsen-Masken in regelmäßigem Abstand auf der zweiten anorganischen Schicht; und dann Ätzen der zweiten anorganischen Schicht unter Verwendung der Linsen-Masken als Ätz-Masken.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei die Linsen-Masken aus einem Fotolack-Material bestehen.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 5, wobei die zweite anorganische Schicht und die Linsen-Masken mit einem Ätzverhältnis von 1:1 geätzt werden.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen jeweils eine Oxidschicht, eine Nitridschicht und eine Oxid-Nitrid-Schicht umfassen.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die anorganische dünne Schicht eine Oxidschicht, eine Nitridschicht und eine Oxid-Nitrid-Schicht umfasst.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen und die anorganische Schicht bei einer Temperatur zwischen 100–200°C abgeschieden werden.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, das ferner vor dem Ausbilden der Farbfilter das Ausbilden einer Passivierungsschicht auf der Metallleitungs-Schicht umfasst.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, das ferner vor dem Ausbilden der zweiten anorganischen Schicht das Ausbilden einer Planarisierungsschicht auf den Farbfiltern umfasst.
- Ein Verfahren, umfassend: Bereitstellen eines Halbleitersubstrates, das eine Vielzahl von Bildpunkt-Einheiten hat; und dann Ausbilden eines Bereichs zur Lichtdetektion für jede Bildpunkt-Einheit; und dann Ausbilden einer Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht, die eine Vielzahl von Metallleitungen enthält, die jeweils elektrisch mit einem entsprechenden Bereichs zur Lichtdetektion verbunden sind; und dann Ausbilden einer Farbfilter-Anordnung auf der Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht; und dann Ausbilden einer Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung, die in regelmäßigen Abständen direkt auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildet ist, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung eine Ausgangs-Mikrolinse für jede Bildpunkt-Einheit enthält; und dann Ausführen von Reinigungsprozessen mindestens auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung; und dann Ausbilden einer Mikrolinse direkt auf der Farbfilter-Anordnung durch Abscheiden einer ersten anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und Füllen der Zwischenräume zwischen benachbarten Ausgangs-Mikrolinsen.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei das Ausbilden der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung folgendes umfasst: Ausbilden einer zweiten anorganischen Schicht direkt auf der Farbfilter-Anordnung; und dann Ausbilden einer Mikrolinsen-Masken-Anordnung direkt auf der zweiten anorganischen Schicht; und dann Ausführen einer Blanket-Ätzung auf der zweiten anorganischen Schicht unter Verwendung der Mikrolinsen-Masken-Anordnung als Ätzmaske.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei die erste anorganische Schicht eine Dicke von ungefähr 500–20000 Å hat und die zweite anorganische Schicht eine Dicke von ungefähr 2000–20000 Å hat.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 14, wobei die erste anorganische Schicht und die zweite anorganische Schicht jeweils aus einer Oxidschicht, einer Nitridschicht und einer Nitrid-Oxid-Schicht bestehen.
- Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei die Reinigungsprozesse umfassen: Ausführen eines ersten Reinigungsprozesses auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung unter Verwendung einer NH4F-Lösung; und dann Ausführen eines zweiten Reinigungsprozesses auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung unter Verwendung von deionisiertem Wasser; und dann Trocknen der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen-Anordnung.
- Ein Verfahren, umfassend Ausbilden einer Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht, die eine Vielzahl von Metallleitungen enthält, direkt auf einem Substrat; und dann Ausbilden einer Vielzahl von Farbfiltern direkt auf der Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht; und dann Ausbilden einer Vielzahl von Ausgangs-Mikrolinsen, die in regelmäßigen Abständen direkt auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildet ist, wobei die Ausgangs-Mikrolinsen aus einer ersten anorganischen Schicht bestehen, und dann sequentielles Ausführen von Reinigungsprozessen auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen; und dann Ausbilden einer Mikrolinse direkt auf der Farbfilter-Anordnung durch Abscheiden einer zweiten anorganischen Schicht auf den Ausgangs-Mikrolinsen und Füllen der Zwischenräume zwischen benachbarten Ausgangs-Mikrolinsen, wobei die Mikrolinse eine kontinuierliche Oberflächenform hat.
- Das Verfahren gemäß Anspruch 17, wobei das sequentielle Ausführen der Reinigungsprozesse folgendes umfasst: Ausführen eines ersten Reinigungsprozesses auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen unter Verwendung einer NH4F-Lösung; und dann Ausführen eines zweiten Reinigungsprozesses auf der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen unter Verwendung von deionisiertem Wasser.
- Verfahren gemäß Anspruch 18, wobei der erste Reinigungsprozess unter Verwendung einer NH4F-Lösung ausgeführt wird, und der zweite Reinigungsprozess unter Verwendung von deionisiertem Wasser ausgeführt wird.
- Verfahren gemäß einem beliebigen der Ansprüche 18 bis 19, das ferner das Trocknen der Oberfläche der Ausgangs-Mikrolinsen umfasst, nachdem der zweite Reinigungsprozess ausgeführt wurde.
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