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Die
Erfindung betrifft elektronische Bauelemente mit einem flächigen optisch
aktiven Bereich im Allgemeinen und organische Leuchtdioden im Besonderen.
Flächig
in diesem Zusammenhang bedeutet, dass sich das optisch aktive Element
in einer ersten und zweiten, die erste und zweite Oberfläche aufspannenden
Raumrichtung wesentlich weiter erstreckt als in der verbleibenden
dritten Raumrichtung.
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Ein
Problem konventioneller Leuchtdioden stellt die gleichmäßige Zuführung einer
Betriebsspannung dar. Üblicherweise
wird die Betriebsspannung für
einen organischen Schichtstapel an Randbereichen zweier Anschlussschichten
angelegt. Während
eine elektrische Zuführung über eine
metallische Anschlussschicht aufgrund der guten Leitfähigkeit
von Metall verhältnismäßig unkritisch
ist, fällt eine
an eine andersartige, insbesondere transparente, Anschlussschicht
angelegte Spannung von Rand her ab. Dies liegt daran, dass solche
Schichten eine gegenüber
metallischen Schichten geringe Querleitfähigkeit aufweisen und somit
die Versorgungsspannung nicht so gut leiten wie eine metallische
Anschlussschicht. Zusammen mit der Betriebsspannung fällt insbesondere
bei organischen Leuchtdioden auch die erzielbare Leuchtdichte von
Rand in Richtung eines Innenbereiches einer Leuchtfläche ab.
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Aufgabe
der Erfindung ist es daher, eine organische Leuchtdiode sowie eine
Kontaktanordnung für
ein flächiges,
optisch aktives Element zu beschreiben, die einen verbesserten elektrischen
Anschluss eines Schichtstapels bzw. eines optisch aktiven Elements
gestatten. Darüber
hinaus soll eine organische Leuchtdiode beschrieben werden, die
eine gleichmäßige Abstrahlung über die
gesamte Fläche ermöglicht.
Es soll auch ein Verfahren beschrieben werden, das zur Herstellung
einer solchen Leuchtdiode geeignet ist.
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Gemäß einer
Ausgestaltung der Erfindung wird eine Leuchtdiode beschrieben, die
einen Schichtstapel umfasst, wobei der Schichtstapel wenigstens
eine organische Schicht zur Emission elektromagnetischer Strahlung
und eine erste Oberfläche und
einer der ersten Oberfläche
gegenüberliegende zweite
Oberfläche
aufweist. Die Leuchtdiode umfasst des Weiteren eine elektrisch leitfähige erste
Anschlussschicht, die auf der ersten Oberfläche des Schichtstapels angeordnet
und mit diesem elektrisch verbunden ist, und eine elektrisch leitfähiger und
für elektromagnetische
Strahlung einer charakteristischen Wellenlänge der emittierbaren elektromagnetischen
Strahlung zumindest überwiegend
durchlässige,
zweite Anschlussschicht, die auf der zweiten Oberfläche des
Schichtstapels angeordnet und mit diesem elektrisch verbunden ist
gelöst.
Die Leuchtdiode ist dadurch gekennzeichnet, dass auf der dem Schichtstapel
gegenüberliegenden
Seite der ersten Anschlussschicht eine von dieser elektrisch isolierte, leitfähige Kontaktstruktur
angeordnet ist, die erste Anschlussschicht eine Mehrzahl von Aussparungen aufweist
und die zweite Anschlussschicht im Bereich der Mehrzahl von Aussparungen
der ersten Anschlussschicht elektrisch mit der Kontaktstruktur verbunden
ist.
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Durch
Verwendung einer zusätzlichen,
leitfähigen
Kontaktstruktur auf der gegenüberliegenden Seite
der ersten Anschlussschicht wird eine Stromzuführung durch die erste Anschlussschicht
hindurch, beispielsweise von einer Seite eines Trägersubstrats her,
ermöglicht.
Auf diese Weise kann ein elektrisches Potential im Bereich der Mehrzahl
von Aussparungen für
die zweite Anschlussschicht bereitgestellt werden. Somit übernimmt
die leitfähige
Kontaktstruktur teilweise die Aufgabe der zweiten Anschlussschicht
und bewirkt effektiv eine Verbesserung der Querleitfähigkeit.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die Kontaktstruktur wenigstens
eine erste Isolierschicht und eine elektrisch leitfähige dritte
Anschlussschicht, wobei die erste Isolierschicht in direktem physikalischen
Kontakt mit der dem Schichtstapel abgewandten Seite der ersten Anschlussschicht steht
und die dritte Anschlussschicht in direktem physikalischen Kontakt
mit der der ersten Anschlussschicht abgewandten Seite der ersten
Isolierschicht steht. Durch die Verwendung einer Kontaktstruktur mit
einer ersten Isolierschicht und einer elektrisch leitfähigen, dritten
Anschlussschicht kann eine kompakte Anschlussstruktur zur Zuführung einer
benötigten
Betriebsspannung verwirklicht werden.
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Gemäß einer
weiteren, vorteilhaften Ausgestaltung ist die Isolierschicht als
elektrisch isolierendes Trägersubstrat
ausgestaltet und weist eine Mehrzahl von Aussparungen auf, die der
Mehrzahl von Aussparungen der ersten Anschlussschicht zugeordnet
ist. Durch Verwendung eines Trägersubstrates mit
einer Mehrzahl von Aussparungen wird der mechanische und elektrische
Aufbau der organischen Leuchtdiode weiter vereinfacht.
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Gemäß einer
weiteren, vorteilhaften Ausgestaltung weist der Schichtstapel im
Bereich der Mehrzahl von Aussparungen der ersten Anschlussschicht jeweils
eine Vertiefung auf, und die zweite Anschlussschicht ragt in diese
Vertiefungen hinein, um die Kontaktstruktur elektrisch zu kontaktieren.
Durch die Ausbildung von Aussparungen in dem Schichtstapel wird
eine direkte elektrische Kontaktierung zwischen der zweiten Anschlussschicht
und der Kontaktstruktur ermöglicht.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist in dem Schichtstapel eine
Mehrzahl von Kontaktelementen angeordnet, die der Mehrzahl von Aussparungen
der ersten Anschlussschicht zugeordnet ist und die zweite Anschlussschicht
elektrisch mit der Kontaktstruktur verbindet. Durch die Verwendung einer
Mehrzahl von Kontaktelementen in dem Schichtstapel werden elektrische
Verbindungen zwischen der Kontaktstruktur und der zweiten Anschlussschicht
hergestellt.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umgibt jedes der Mehrzahl der
Kontaktelemente jeweils eine Isolationsschicht, die das jeweilige
Kontaktelement elektrisch von dem Schichtstapel isoliert. Durch
den Einsatz der Isolationsschichten können unbeabsichtigte elektrische
Kontakte oder Ströme
innerhalb des Schichtstapels vermieden werden.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die zweite Anschlussschicht
ein dotiertes Übergangsmetalloxid,
insbesondere Indium-Zinn-Oxid oder aluminiumdotiertes Zink-Oxid. Durch die Verwendung
eines dotierten Übergangsmetalloxids
als zweiter Anschlussschicht können
besonders lichtdurchlässige
Anschlussschichten hergestellt werden.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die zweite Anschlussschicht
eine dünne
Metallschicht mit einer Dicke zwischen 5 und 50 nm umfasst, insbesondere
eine Metallschicht mit einer Dicke von weniger als 30 nm. Die Verwendung einer
dünnen
Metallschicht als zweite Anschlussschicht ermöglicht eine verbesserte Verteilung
der Betriebsspannung an der zweiten Oberfläche des Schichtstapels.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die zweite Anschlussschicht
zusätzlich
wenigstens eine dotierte Übergangsmetalloxidschicht,
wobei die dünne
Metallschicht und die Übergangsmetallschicht
eine Verbundstruktur bilden. Durch Verwendung einer Anschlussschicht
umfassend wenigstens eine dünne
Metallschicht und wenigstens eine Übergangsmetalloxidschicht,
kann die Querleitfähigkeit
der zweiten Anschlussschicht unter Beibehaltung einer akzeptablen
Transparenz im vergleich zu einer reinen Metallschicht verbessert
werden. Möglich
sind beispielsweise auch Sandwich-Strukturen mit einer dünnen Metallschicht,
die zwischen zwei Übergangsmetallschichten
angeordnet ist, oder einer Übergangsmetalloxidschicht,
die zwischen zwei dünnen
Metallschichten angeordnet ist.
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Die
zugrunde liegende Aufgabe wird des Weiteren durch eine Kontaktanordnung
für ein
flächiges,
optisch aktives Element mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüber liegenden
parallelen zweiten Oberfläche
gemäß Patentanspruch
10 gelöst.
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Des
Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung organischer Leuchtdioden
und anderer flächiger Bauelemente
mit den folgenden Schritten beschrieben:
- – Bereitstellen
einer flächigen,
elektrisch leitfähigen
ersten Anschlussschicht und einer im Bereich der ersten Anschlussschicht
angeordneten, von dieser elektrisch isolierten, leitfähigen Kontaktstruktur,
- – Formen
einer Mehrzahl von Aussparungen in der ersten Anschlussschicht,
- – flächiges Aufbringen
eines Schichtstapels aufweisend wenigstens eine organische Schicht
zur Emission elektromagnetischer Strahlung auf eine der Kontaktstruktur
gegenüberliegenden
Seite der ersten Anschlussschicht,
- – flächiges Aufbringen
einer elektrisch leitfähigen und
für eine
vorbestimmte charakteristische Wellenlänge der emittierbaren elektromagnetischen Strahlung
zumindest überwiegend
durchlässigen zweiten
Anschlussschicht auf einer der ersten Anschlussschicht gegenüberliegenden
Seite des Schichtstapels und
- – Formen
einer Mehrzahl von elektrischen Verbindungen zwischen der zweiten
Anschlussschicht und der Kontaktstruktur durch die Mehrzahl von Aussparungen
in der ersten Anschlussschicht.
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Durch
die oben genannten Verfahrensschritte wird eine elektrische Kontaktierung
einer flächigen zweiten
Anschlussschicht durch eine erste Anschlussschicht hindurch mittels
einer zusätzlichen Kontaktstruktur
ermöglicht.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung wird der Schichtstapel zunächst auf
der gesamten Oberfläche
der ersten Anschlussschicht aufgebracht und in einem nachfolgenden Schritt
werden Teile des Schichtstapels, die der Mehrzahl von Aussparungen in
der ersten Anschlussschicht zugeordnet sind, abgetragen. Durch das
flächige
Aufbringen und nachfolgende, teilweise Abtragen des Schichtstapels
wird eine besonders einfache Kontaktierung der zweiten Anschlussschicht
ermöglicht.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird das Formen der Mehrzahl
von Aussparungen in der ersten Anschlussschicht gemeinsam mit dem
Abtragen der Teile des Schichtstapels durchgeführt. Durch das gemeinsame Formen
von Aussparungen beziehungsweise Abtragen von Teilen des Schichtstapels
wird die Herstellung der organischen Leuchtdiode weiter vereinfacht.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung werden die Teile des Schichtstapels
durch Einwirkung elektromagnetischer Strahlung, insbesondere durch
Laserablation, abgetragen. Durch das Abtragen von Teilen des Schichtstapels
durch Einwirkung elektromagnetischer Strahlung kann die Herstellung
ohne zusätzliche
chemische oder sonstige Zwischenschritte berührungsfrei erfolgen.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird der Schichtstapel strukturiert
aufgebracht wird, wobei beim Aufbringen des Schichtstapels Bereiche
ausgespart werden, die der Mehrzahl von Aussparungen der ersten
Anschlussschicht zugeordnet sind, so dass der Schichtstapel ebenfalls eine
Mehrzahl von Aussparungen aufweist. Sofern beim Aufbringen des Schichtstapels
Bereiche ausgespart werden, kann ein nachträgliches Einbringen von Aussparungen
in dem Schichtstapel vermieden werden.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird der Schichtstapel mittels
Siebdrucktechnik auf die erste Anschlussschicht aufgebracht. Die
Verwendung der Siebdrucktechnik ermöglicht eine einfache Herstellung
eines Schichtstapels mit Aussparungen.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird der Schichtstapel mittels
Aufdampfen auf die erste Anschlussschicht aufgebracht, wobei die
auszusparenden Bereiche mittels einer Schattenmaske abgedeckt werden.
Das Aufbringen des Schichtstapels mittels Aufdampfen und einer zugehörigen Schattenmaske
gestattet ein gleichmäßiges Aufbringen
eines Schichtstapels mit Aussparungen.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird eine Mehrzahl von Kontaktelementen
in Bereiche des Schichtstapels eingebracht, die der Mehrzahl von
Aussparungen in der ersten Anschlussschicht zugeordnet ist. Durch
das Einbringen einer Mehrzahl von Kontaktelementen kann die Kontaktstruktur
elektrisch mit der zweiten Anschlussschicht durch den Schichtstapel
hindurch verbunden werden.
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Gemäß einer
weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die Leuchtdiode ein
Trägersubstrat und
die erste Anschlussschicht und/oder die Kontaktstruktur werden mittels
Photolithographie auf dem Trägersubstrat
aufgebracht. Durch das Aufbringen der ersten Anschlussschicht und/oder
der Kontaktstruktur mittels Photolithographie auf einem Trägersubstrat
kann die Herstellung der organischen Leuchtdiode weiter vereinfacht
werden.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung
sind in den Patentansprüchen beschrieben.
Die Erfindung wird anhand von unterschiedlichen Ausführungsbeispielen
unter Verwendung von Figuren nachfolgend näher erläutert. Dabei werden in den
Figuren gleiche Bezugszeichen für
Elemente gleicher oder ähnlicher Funktion
verwendet.
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In
den Figuren zeigen:
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1 einen
Querschnitt durch eine organische Leuchtdiode mit zusätzlichen
Kontaktelementen gemäß einem
Ausführungsbeispiel,
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2 eine
erste Draufsicht auf eine organische Leuchtdiode mit einer ersten
Anordnung von Kontaktelementen gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
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3 eine
zweite Draufsicht auf eine organische Leuchtdiode mit einer zweiten
Anordnung von Kontaktelementen gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
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4 einen
Querschnitt durch eine organische Leuchtdiode mit einer ersten Kontaktanordnung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel,
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5 einen
Querschnitt durch eine organische Leuchtdiode mit einer zweiten
Kontaktanordnung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel,
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6 unterschiedliche Möglichkeiten einer Strukturierung
verschiedenen Kontaktanordnungen gemäß unterschiedlichen Ausführungsbeispielen und
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7 ein
Ausführungsbeispiel
eines Ablaufdiagramms eines Verfahrens zur Herstellung organischer
Leuchtdioden und anderen flächigen
Bauelementen.
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1 zeigt
einen Querschnitt durch eine organische Leuchtdiode 1 gemäß einem
Ausführungsbeispiel.
Die organische Leuchtdiode 1 umfasst einen Schichtstapel 2,
der wenigstens eine organische Schicht 3 zur Emission elektromagnetischer
Strahlung aufweist. Der Schichtstapel 2 kann noch weitere organische
und anorganische Schichten beinhalten, die zur Ausbildung einer
Diodenstruktur notwendig oder vorteilhaft sind. Beispiele solcher
Schichten sind Schichten zum Lochtransport beziehungsweise Elektronentransport,
Emitterschichten, n-dotierte Schichten, p-dotierte Schichten, Pufferschichten
und Zwischenschichten, wie sie dem Fachmann bekannt sind. Aus Gründen der Übersichtlichkeit
sind solche zusätzlichen
Schichten in der 1 jedoch nicht dargestellt.
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Der
Schichtstapel 2 beinhaltet einen funktionalen Bereich mit
einer oder mehreren funktionalen Schichten aus organischen Materialien.
Die funktionalen Schichten können
dabei beispielsweise als Elektronentransportschichten, elektrolumineszierende
Schichten und/oder Lochtransportschichten ausgebildet sein. In den
funktionellen Schichten kann im aktiven Bereich durch Elektronen-
und Löcherinjektion
und -rekombination elektromagnetische Strahlung 6 mit einer
einzelnen Wellenlänge
oder einem Bereich von Wellenlängen
erzeugt werden. Dabei kann bei einem Betrachter durch Emission schmal-
oder breitbandiger Primärstrahlung
ein einfarbiger, ein mehrfarbiger und/oder ein mischfarbiger Leuchteindruck
der Primärstrahlung
erweckt werden.
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Die
funktionalen Schichten können
organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere,
organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules”) oder
Kombinationen daraus aufweisen. Geeignete Materialien sowie Anordnungen
und Strukturierungen der Materialien für funktionale Schichten sind
dem Fachmann bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht weiter
ausgeführt.
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Dass
eine Schicht oder ein Element „auf” oder „über” einer
anderen Schicht oder einem anderen Element angeordnet oder aufgebracht
ist, kann dabei hier und im Folgenden bedeuten, dass die eine Schicht
oder das eine Element unmittelbar im direkten mechanischen und/oder
elektrischen Kontakt auf der anderen Schicht oder dem anderen Element
angeordnet ist. Weiterhin kann es auch bedeuten, dass die eine Schicht
oder das eine Element mittelbar auf beziehungsweise über der
anderen Schicht oder dem anderen Element angeordnet ist. Dabei können dann
weitere Schichten und/oder Elemente zwischen der einen und der anderen
Schicht angeordnet sein.
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Die
organische Leuchtdiode 1 gemäß 1 umfasst
des Weiteren eine erste Anschlussschicht 4, die eine erste
Elektrode zur Stromversorgung der organischen Schicht 3 bildet.
Beispielsweise kann es sich bei der ersten Anschlussschicht 4 um
eine Metallschicht handeln, die eine sehr gut leitfähige Kathoden-
oder Anodenstruktur für
die organische Leuchtdiode bereitstellt. In einer vorteilhaften
Ausgestaltung reflektiert die erste Anschlussschicht 4 elektromagnetische
Strahlung 6, die im Betrieb der organischen Leuchtdiode 1 in
der organischen Schicht 3 erzeugt wird. Auf diese Weise
kann eine Auskoppelung elektromagnetischer Strahlung in Richtung
einer Oberfläche der
organischen Leuchtdiode 1 konzentriert werden. Beispielsweise
ist hierzu eine Aluminiumschicht geeignet.
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Die
erste Anschlussschicht 4 kann als Kathode ausgeführt sein
und somit als Elektronen-injizierendes Material dienen. Als Kathodenmaterial
können
sich unter anderem insbesondere Aluminium, Barium, Indium, Silber,
Gold, Magnesium, Calcium oder Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und
Legierungen davon als vorteilhaft erweisen.
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Die
erste Anschlussschicht kann in Elektrodenteilbereiche strukturiert
ausgeführt
sein. Beispielsweise kann die erste Anschlussschicht 4 in Form
parallel nebeneinander angeordneter erster Elektrodenstreifen ausgeführt sein.
Besonders bevorzugt ist die erste Anschlussschicht 4 elektrisch
leitend mit einer Leiterbahn verbunden. Dabei kann die Anschlussschicht 4 beispielsweise
in eine erste Leiterbahn übergehen
oder getrennt von einer ersten Leiterbahn ausgeführt und elektrisch leitend
mit dieser verbunden sein.
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Die
organische Leuchtdiode 1 umfasst des Weiteren eine zweite
Anschlussschicht 5. Die zweite Anschlussschicht 5 bildet
eine zweite Elektrode zum Anlegen einer Betriebsspannung auf der
Oberfläche des
Schichtstapels 2.
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Die
zweite Anschlussschicht 5, die beispielsweise als Anode
ausgeführt
sein kann und somit als Löcher-injizierendes
Material dienen kann, kann beispielsweise ein transparentes elektrisch
leitendes Oxid aufweisen oder aus einem transparenten leitenden
Oxid bestehen. Transparente elektrisch leitende Oxide (transparent
conductive oxides, kurz „TCO”) sind
transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie
beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid
oder besonders bevorzugt Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen,
wie beispielsweise ZnO, SnO2 oder In2O3 gehören auch
ternäre
Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12 oder
Mischungen unterschiedlicher transparenter elektrisch leitender
Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin müssen die TCOs nicht zwingend einer
stöchiometrischen
Zusammensetzung entsprechen und können auch p- oder n-dotiert
sein. Beispielsweise kann es sich bei der zweiten Anschlussschicht 5 um
eine Schicht aus Indium-Zinn-Oxid handeln.
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Indium-Zinn-Oxid
und andere dotierte Übergangsmetalloxide
sind für
elektromagnetische Strahlung bestimmter Wellenlänge, insbesondere für elektromagnetische
Strahlung im sichtbaren Wellenlängenbereich,
also von 400 bis 800 nm, zumindest teilweise transparent. Auf diese
Weise kann elektromagnetische Strahlung 6 durch die zweite
Anschlussschicht 5 hindurch, also in der 1 nach
oben, aus der organischen Leuchtdiode 1 austreten. Die
organische Leuchtdiode 1 bildet somit einen Flächenstrahler.
Dadurch kann beispielsweise ein Material der ersten Anschlussschicht 4 unterhalb
des Schichtstapels 2 unabhängig von seinen optischen Eigenschaften gewählt werden.
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Die
zweite Anschlussschicht 5 kann alternativ oder zusätzlich auch
Metalle und/oder Metalllegierungen und/oder Schichtfolgen, beispielsweise
so genannte IMI-Schichten (ITO/Metall/ITO) aufweisen oder aus solchen
aufgebaut sein, die zumindest eines der Materialien Ag, Al, Cr,
Mo und Au umfassen.
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Alternativ
können
die erste Anschlussschicht 4 als Anode und die zweite Anschlussschicht 5 als Kathode
mit den oben aufgeführten
Materialien oder Kombinationen daraus ausgebildet sein. Weiterhin können die
Anschlussschichten 4 und 5 auch elektrisch leitendes
oder halbleitendes organisches Material aufweisen.
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Die
organische Leuchtdiode gemäß 1 weist
eine Kontaktstruktur 7 auf, die zur Zuführung einer elektrischen Spannung
zur zweiten Anschlussschicht 5 dient. Die Kontaktstruktur 7 wird
im Ausführungsbeispiel
durch eine dritte Anschlussschicht 8, eine erste Isolationsschicht 9 sowie
eine zweite Isolationsschicht 10 gebildet. Die erste Isolationsschicht 9 isoliert
die dritte Anschlussschicht 8 elektrisch von der ersten
Anschlussschicht 4. Die zweite Isolationsschicht 10 isoliert
die dritte Anschlussschicht 8 nach unten, beispielsweise
gegenüber
einem in der 1 nicht dargestellten Trägersubstrat.
Sofern die organische Leuchtdiode 1 auf einem nicht leitfähigen Trägersubstrat
angeordnet ist, kann auf die Isolationsschicht 10 auch
verzichtet werden.
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Die
dritte Anschlussschicht 8 kann beispielsweise aus denselben
Materialen aufgebaut sein wie die erste Anschlussschicht 4 oder
diese umfassen. Die erste und zweite Isolationsschicht 9 und 10 können beispielsweise
ein Polymermaterial oder ein Oxid eines Metall- oder Halbleitermaterials
enthalten oder daraus aufgebaut sein. Beispielsweise eignen sich
hierfür
dünne Kunststofffolien,
Siliziumdioxidschichten oder bekannte Leiterplattenmaterialien.
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Die
Kontaktstruktur 7 umfasst des Weiteren eine Mehrzahl von
Kontaktelementen 11. Bei den Kontaktelementen 11 handelt
es sich im in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel
um leitfähige
Stege, die in dem organischen Schichtstapel 3 eingebracht
sind. Die Kontaktelemente 11 sind durch Aussparungen 12 in
der ersten Anschlussschicht 4 geführt. Die erste Isolationsschicht 9 weist
ebenfalls Aussparungen zum Durchführen der Kontaktelemente 11 auf.
Bei den Kontaktelementen kann es sich beispielsweise um metallische
Stege mit einem Durchmesser von etwa 10 μm handeln. Alternativ ist beispielsweise
auch eine Verwendung gut leitender, nichtmetallischer Kontaktelemente
nötig.
Beispielsweise können
in dem Schichtstapel 2 Kohlenstoffnanoröhrchen oder Hochtemperatur-Supraleiter
ausgebildet werden.
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Um
die Kontaktelemente 11 von der sie umgebenden ersten Anschlussschicht 4 sowie
dem Schichtstapel 2 zu isolieren, ist jedes der Kontaktelemente 11 mit
einer dritten Isolationsschicht 14 umgeben. Beispielsweise
kann ein zum Bilden der Kontaktelemente 11 verwendetes
Metall oder Halbleitermaterial teilweise oxidiert oder mit einem
zusätzlichen Isolationsmaterial
beschichtet werden, um eine dritte Isolationsschicht 14 auszubilden.
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Die
in der 1 dargestellte organische Leuchtdiode 1 erlaubt
eine weitgehend gleichmäßige Versorgung
des Schichtstapels 2 mit einem Betriebsstrom bzw. einer
Betriebsspannung. Die erste Anschlussschicht 4 besteht
hierzu vorzugsweise aus einem Metallmaterial, das eine sehr gute
Leitfähigkeit besitzt.
Beispielsweise kann die erste Anschlussschicht 4 aus Kupfer
oder Aluminium gefertigt sein.
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Die
zweite Anschlussschicht 5 besteht aus einem weitgehend
transparenten Material. Vorzugsweise besteht die zweite Anschlussschicht 5 aus
einem dotierten Übergangsmetall
oder einer sehr dünnen
Metallschicht. Beispielsweise besitzt eine Indium-Zinn-Oxid-Schicht
mit einer Dicke zwischen 20 und 150 nm in Abhängigkeit der Qualität und Reinheit des
verwendeten Materials einen Transmissionsgrad von über 80%
im sichtbaren Wellenlängenbereich. Eine
Metallschicht mit einer Schichtdicke von 5 bis 50 nm, beispielsweise
zwischen 10 und 30 nm, erreicht in Abhängigkeit der Schichtdicke und
des Materials eine Transparenz von über 70% im sichtbaren Bereich.
Auch Verbundstrukturen umfassend wenigstens eine dünne Metallschicht
und eine Übergangsmetalloxidschicht
können
Verwendung finden. Zusätzlich
kann auch eine Entspiegelungsschicht in die zweiten Anschlussschicht 5 integriert
werden, um deren Transparenz zu erhöhen.
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Auf
diese Weise ist eine sehr effiziente Auskoppelung der elektromagnetischen
Strahlung 6 aus der organischen Leuchtdiode 1 über die
gesamte Oberfläche
gewährleistet.
Derartige transparente Anschlussschichten 5 weisen jedoch
nur eine verhältnismäßig geringe
Querleitfähigkeit
auf. Durch die mehrfache elektrische Kontaktierung der zweiten Anschlussschicht 5 durch
die Kontaktelemente 11 kann ein Abfall einer Betriebsspannung
entlang der Oberfläche
der organischen Leuchtdiode 1 dennoch auf ein Minimum begrenzt
werden, so dass eine gleichmäßige Stromzuführung über die
gesamte Oberfläche
erzielt werden kann und der Eindruck einer gleichmäßig hell
leuchtenden Fläche
entsteht.
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Eine
herkömmliche
Verkapselung der Leuchtdiode 1 in Form einer Dünnfilmverkapselung oder
eines Deckels ist in der 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt aber
nicht ausgeschlossen. Beispielsweise ist die Verwendung einer Wellenlängenkonversionsschicht
in einer Verkapselungsanordnung vorteilhaft, um beispielsweise eine differenzielle
Farbalterung zu vermeiden, die bei der Verwendung mehrerer verschiedener
aktiver Bereiche zur Erzeugung von Mischlicht auftreten kann. Zum
anderen kann der Farbort des Leuchteindrucks des optoelektronischen
Bauelements unabhängig von
den elektronischen Eigenschaften der strahlungsemittierenden Schichtenfolge
optimiert werden.
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Insbesondere
kann die Leuchtdiode 1 bei Verwendung einer Konversionsschicht
eine Überlagerung
aus der Primärstrahlung
und einer Sekundärstrahlung
abstrahlen. Dabei kann ein Teil der Primärstrahlung die Wellenlängenkonversionsschicht
unkonvertiert durchqueren und aus einer Verkapselungsanordnung austreten.
Weiterhin kann auch elektromagnetische Sekundärstrahlung aus der Verkapselungsanordnung
austreten und von dieser abgestrahlt werden. Für einen externen Beobachter kann
daher ein mischfarbiger Leuchteindruck durch die Überlagerung
der elektromagnetischen Primärstrahlung
und elektromagnetischen Sekundärstrahlung
wahrgenommen werden. Der mischfarbige Leuchteindruck kann dabei
von den relativen Anteilen der Primärstrahlung und Sekundärstrahlung
zueinander abhängen.
Die Primärstrahlung,
und die Sekundärstrahlung
können
voneinander verschiedene Wellenlängenbereiche
aufweisen. Dadurch kann eine Mischung von beispielsweise unterschiedlichen Farben
der elektromagnetischen Strahlung 6 erzeugt werden, die
zu einer Gesamtstrahlung mit der gewünschten, resultierenden Farbe
führen.
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Durch
die optionale Verwendung dünner
Anschlussschichten 4, 5 und 7, beispielsweise
dünner Metallschichten,
und, sofern vorhanden, eines flexiblen Trägersubstrats, beispielsweise einer
dünnen Kunststofffolie,
können
auch flexible Bauelemente, insbesondere biegsame organische Leuchtdioden, hergestellt
werden.
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In
den 2 und 3 sind zwei Draufsichten auf
organische Leuchtdioden 1 mit unterschiedlich angeordneten
Kontaktelementen 11 dargestellt. Gemäß einem weiteren, in der 2 dargestellten Ausführungsbeispiel
ist eine Mehrzahl von Kontaktelementen 11 gleichmäßig über eine
Oberfläche
des Schichtstapels 2 verteilt. Beispielsweise sind metallische
Stege gleichen Durchmessers in hexagonal dichtester Packung in den
Schichtstapel 2 eingebracht worden.
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Gemäß einem
weiteren, in der 3 dargestellten Ausführungsbeispiel
wird eine alternative Anordnung der Kontaktelemente 11 verwendet.
Gemäß 3 wurde
die Kontaktierung der zweiten Anschlussschicht 5 mittels
einer Mehrzahl von stochastisch angeordneten Kontaktelementen 11 gelöst, beispielsweise
durch Diffusion leitfähiger
Materialen in den Schichtstapel 2. Sowohl die Position
der einzelnen Kontaktelemente 11 als auch deren genaue Form
und deren Durchmesser hängen
hier von einer Zufallsverteilung ab.
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Je
nach Ausgestaltung der Kontaktelemente 11 können die
Verbindungsstege einen Durchmesser von etwa 100 Nanometern bis zu
einigen Mikrometern aufweisen. Dabei wird der Abstand zwischen den
einzelnen Kontaktelementen 11 so bemessen, dass für einen
Betrachter der organischen Leuchtdiode 1 der Eindruck einer
homogenen Leuchtfläche entsteht.
Je besser die Querleitfähigkeit
der zweiten Anschlussschicht 5, umso weiter kann der Abstand zwischen
den einzelnen Kontaktelementen 11 werden. Typischerweise
sind für
die Herstellung großflächiger organischer
Leuchtdioden Abstände
von einigen Millimetern bis zu wenigen Zentimetern möglich und
vorteilhaft.
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Die
in der 1 dargestellten Kontaktelemente 11 können beispielsweise
durch das Einbringen von zusätzlichen
Stegen oder die teilweise Konversion eines Schichtstapels 2 hergestellt
werden. Alternativ kann eine elektrische Verbindung zwischen der
zweiten Anschlussschicht 5 und der Kontaktstruktur 7 auch
durch strukturiertes Aufbringen verschiedener Schichten hergestellt
werden. Dies wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die 4 und 5 näher beschrieben.
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4 zeigt
eine Kontaktanordnung 15 gemäß einer weiteren Ausgestaltung
der Erfindung. Die Kontaktanordnung 15 umfasst einen Schichtstapel 2 mit
einer organischen Schicht 3. Auf der Unterseite der organischen
Schicht 3 ist eine erste Anschlussschicht 4 angeordnet.
Gegenüber
der ersten Anschlussschicht 4 ist eine zweite Anschlussschicht 5 auf
einer Oberfläche
des Schichtstapels 2 angeordnet. Die einzelnen Schichten
können
aus den unter Bezugnahme auf die 1 beschriebenen
Materialen aufgebaut sein bzw. diese enthalten. Beispielsweise umfasst
die erste Anschlussschicht 4 ein Metall und die zweite
Anschlussschicht 5 Indium-Zinn-Oxid.
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Unterhalb
der ersten Anschlussschicht 4 ist eine Kontaktstruktur 7 angeordnet.
Die Kontaktstruktur 7 umfasst eine Isolationsschicht 9 und
eine dritte Anschlussschicht 8, die unterhalb der Isolationsschicht 9 angeordnet
ist und beispielsweise aus einem metallischen Leitermaterial besteht.
In dem linken und rechten Randbereich der 4 bilden
die Schichten 8, 9, 4, 3 und 5 einen
Schichtstapel, wobei die organische Schicht 3 zwischen
der ersten Anschlussschicht 4 und der zweiten Anschlussschicht 5 in
einer Sandwichstruktur eingeschlossen ist, die beispielsweise eine
organische Leuchtdiodenstruktur bildet.
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Im
mittleren Bereich der 4 ist eine Kontaktstelle 17 dargestellt,
die zur elektrischen Verbindung der zweiten Anschlussschicht 5 mit
der dritten Anschlussschicht 8 dient. In diesem Bereich
ist eine Vertiefung 16 vorhanden, in die die zweite Anschlussschicht 5 eindringt.
Insbesondere weist sowohl die Isolationsschicht 9 als auch
die erste Anschlussschicht 4 in diesem Bereich eine Aussparung
auf, so dass diese Schichten im Bereich der Vertiefung 16 im dargestellten
Querschnitt unterbrochen sind. Auch die organische Schicht 3 weist
eine Aussparung auf, die die Vertiefung 16 bildet. Die
zweite Anschlussschicht 5 ist flächig auf den in der in 4 dargestellten
Schichtstapel 2 aufgebracht, so dass die zweite Anschlussschicht 5 in
die Vertiefung 16 eindringt und einen elektrischen Kontakt
mit der dritten Anschlussschicht 8 herstellt. Beispielsweise
können
die Schichten 3, 4 und 9 durch mikromechanische
Bearbeitungsschritte, beispielsweise mit durch Laserablation im
Bereich der Vertiefung 16 entfernt werden, bevor die zweite
Anschlussschicht 5 auf die Kontaktanordnung 15 aufgetragen
wird.
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5 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer
Kontaktanordnung 15 für
einen Schichtstapel 2. Die Kontaktanordnung 15 umfasst
eine dritte Anschlussschicht 8, eine Isolationsschicht 9,
eine erste Anschlussschicht 4, eine organische Schicht 3 und eine
zweite Anschlussschicht 5. Die Schichtfolge umfasst somit
dieselben Schichten wie die in der
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4 dargestellte
Schichtfolge und ist beispielsweise aus denselben Materialien aufgebaut.
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Auf
die Kontaktanordnung 15 gemäß 5 weist
eine Vertiefung 16 im Bereich einer Kontaktstelle 17 auf.
Die zweite Anschlussschicht 5 dringt in die Vertiefung 16 ein
und bildet somit einen elektrischen Kontakt mit der dritten Anschlussschicht 8.
Im Unterschied zu der in der 4 dargestellten
Kontaktanordnung ist eine in der Isolationsschicht 9 vorhandene
Aussparung 13 in der 5 kleiner
ausgestaltet. Während
in der Kontaktanordnung 15 gemäß der 4 die zweite
Anschlussschicht 5 außerhalb
des elektrischen Kontakts mit der dritten Anschlussschicht 8 überall auf
der organischen Schicht 3 aufliegt, liegt die zweite Anschlussschicht 5 gemäß 5 links
und rechts neben der Kontaktstelle auf der Isolationsschicht 9 auf.
Auf diese Weise wird die elektrische Isolation zwischen der den
Anschlussschichten 4 und 8 verbessert, so dass
die Wahrscheinlichkeit eines Auftretens eines Kurzschlusses im Bereich
der Kontaktanordnung reduziert wird. Des Weiteren kann hierdurch
ein gleichförmigeres
elektrisches Feld innerhalb des Schichtstapels 2 erzeugt werden,
so dass auch im Bereich der Kontaktstruktur 7 eine gleichmäßig leuchtende
Fläche
entsteht.
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In
den 1 bis 5 wurden die Kontaktelemente 11 beziehungsweise
Kontaktstellen 17 als punktförmige, insbesondere kreisrunde,
Kontakte dargestellt. Möglich
sind jedoch auch andere Formen zur Bildung von Kontakten. In den
weiteren Ausführungsbeispielen
gemäß den 6A bis 6C sind andere
Möglichkeiten
der Kontaktierung zwischen der zweiten Anschlussschicht 5 und
der Kontaktstruktur 7 dargestellt.
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In
der 6A sind kreuzförmige
Kontaktanordnungen 15 dargestellt. Kreuzförmige Kontaktanordnungen 15 weisen
unter anderem den Vorteil auf, dass ein verhältnismäßig großer Stromfluss zwischen der
Anschlussschicht 8 und der zweiten Anschlussschicht 5 ermöglicht wird. 6B zeigt
streifenförmige
Kontaktanordnungen 15. Streifenförmige Kontaktanordnungen 15 lassen
sich auf besonders einfache Weise in einen Schichtstapel 2 einbringen. Beispielsweise
können
Schnitte in die organische Schicht 3, die erste Anschlussschicht 4 und
die erste Isolationsschicht 9 eingebracht werden. 6c zeigt spinnennetzartige
Kontakt Kontaktanordnungen 15a beziehungsweise wabenförmige Kontaktanordnungen 15b.
Spinnennetzartige Kontakt Kontaktanordnungen 15a beziehungsweise
wabenförmige
Kontaktanordnungen 15b erlauben eine regelmäßige und gleichförmige Versorgung
der zweiten Anschlussschicht 5 mit einem elektrischen Betriebsstrom
zum Betrieb einer organischen Leuchtdiode oder eines anderen optisch
aktiven Elements.
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Ein
Vorteil der oben beschriebenen Anordnungen besteht darin, dass eine
laterale Stromverteilung über
die gesamte Leuchtfläche
durch eine gut leitende Kontaktstruktur 7 beziehungsweise
Anschlussschicht 8 erfolgen kann. Da diese aus einem beliebig
dicken und auch nicht transparenten Material hergestellt werden
kann, lassen sich mit den beschriebenen Anordnungen im Prinzip beliebig
große Flächen mit
einem Betriebsstrom versorgen. Beispielsweise kann eine Sandwichstruktur,
bestehend aus einer ersten Anschlussschicht 4, der ersten
Isolationsschicht 9 und der dritten Anschlussschicht 8 verwendet
werden. Solche Sandwichstrukturen mit zwei metallischen und einer isolierenden
Schicht sind einfach herzustellen. Beispielsweise können Leiterbahnen
auf der Oberseite beziehungsweise Unterseite eines leitenden Materials
auf lithographischem Wege hergestellt werden. Alternativ ist auch
die Verwendung eines Laminats aus zwei Metallschichten und einer
dazwischen liegenden Kunststoffschicht möglich.
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7 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
eines Verfahrens zur Herstellung von organischen Leuchtdioden und
anderen flächigen
Bauelemente mit wenigstens einem optisch aktiven Element, insbesondere
anorganische Leuchtdioden, flächige
Strahlungsdetektoren oder Solarzellen.
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In
einem ersten Schritt 71 wird eine erste Anschlussschicht 4 bereitgestellt.
Die erste Anschlussschicht kann beispielsweise auf einem Trägersubstrat
für die
herzustellende Leuchtdiode bereitgestellt werden. Beispielsweise
kann es sich dabei um ein keramisches Trägersubstrat handeln. Alternativ
ist auch die Verwendung einer Leiterplatte oder eines sonstigen
geeigneten Trägermaterials
möglich.
Gegebenenfalls kann auf die Verwendung eines Trägersubstrats auch verzichtet
werden, insbesondere wenn die erste Anschlussschicht 4 beispielsweise aus
einer metallischen Schicht oder Folie gebildet wird. Des Weiteren
wird eine dritte Anschlussschicht 8 bereitgestellt, die
elektrisch von der ersten Anschlussschicht 4 isoliert und
auf dieser flächig
angeordnet ist. Beispielsweise können
die erste Anschlussschicht 4 und die dritte Anschlussschicht 8 bereits
auf einem Trägersubstrat
angeordnet sein oder nachträglich
im Laufe des Verfahren, beispielsweise mittels Photolithographie
oder Beschichtung, auf ein Trägersubstrat
aufgetragen werden. Selbstverständlich
ist es auch möglich, leitende
Metallfolien auf ein nicht leitendes Trägersubstrat aufzukleben oder
auf anderem Wege zu befestigen.
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In
einem weiteren Schritt 72 werden Aussparungen 12 in
der ersten Anschlussschicht 4 sowie gegebenenfalls Aussparungen 13 in
der Isolationsschicht 9 gebildet. Die Aussparungen ermöglichen
es einer später
aufgetragenen zweiten Anschlussschicht 5, die erste Anschlussschicht 4 zu
kontaktieren. Die Aussparungen 12 beziehungsweise 13 können durch
mechanische, mikromechanische oder chemische Verfahren in der ersten
Anschlussschicht 4 beziehungsweise der ersten Isolationsschicht 9 gebildet
werden. Beispielsweise können
Löcher
in die erste Anschlussschicht 4 und/oder die erste Isolationsschicht 9 gebohrt,
gefräst,
geätzt
oder eingebrannt werden.
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In
einem weiteren Verfahrensschritt 73 wird ein Schichtstapel
mit mindestens einer organischen Schicht 3 auf die erste
Anschlussschicht 4 aufgetragen. Der organische Schichtstapel 2 wird
auf eine freiliegende Oberfläche
der ersten Anschlussschicht 4 aufgetragen, so dass ein
erster elektrischer Kontakt zwischen der ersten Anschlussschicht 4 und
dem Schichtstapel 2 hergestellt wird.
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Grundsätzlich kann
der Schichtstapel 2 zunächst
im gesamten Bereich der ersten Anschlussschicht 4 aufgetragen
werden. Optional können nachträglich Kontaktelemente 11 in
die organische Schicht 3 eingebracht oder Vertiefungen 16 in
dem Schichtstapel 2 ausgebildet werden. Alternativ ist
es auch möglich,
die organische Schicht 3 nur in den Bereichen aufzutragen,
die keiner Aussparung 12 beziehungsweise 13 in
der ersten Anschlussschicht 4 beziehungsweise Isolationsschicht 9 zugeordnet sind.
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Gemäß der ersten
Alternative wird der Schichtstapel 2 im gesamten Bereich
der ersten Anschlussschicht 4 aufgetragen, zum Beispiel
aufgesputtert. Nachfolgend werden die Teile des Schichtstapels 2,
die den Aussparungen 12 oder 13 der ersten Anschlussschicht 4 beziehungsweise
Isolationsschicht 9 zugeordnet sind, beispielsweise mittels
Laserablation entfernt. Gemäß der zweiten
Alternative wird die organische Schicht 3 beispielsweise
mittels Siebdrucktechnik aufgetragen, wobei die den Aussparungen 12 beziehungsweise 13 zugeordneten Bereiche
durch das Siebdruckverfahren ausgespart werden. Des Weiteren ist
es auch möglich,
die Schichtstapel 2 mittels Vakuumdiffusionstechnik auf die
erste Anschlussschicht 4 aufzudampfen, wobei mittels einer
Schattenmaske die den Aussparungen 12 beziehungsweise 13 zugeordneten
Bereiche ausgespart werden.
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Gemäß einer
abgewandelten Ausgestaltung wird anstelle des Schichtstapel 2 mit
der organischen Schicht ein anderer, beispielsweise auch anorganischer
Schichtstapel, zum Beispiel umfassend ein Halbleitermaterial, aufgetragen,
epitaktisch aufgewachsen oder gemäß anderen aus dem Stand der Technik
bekannten Verfahren geformt. Auf diese Weise können beispielsweise auch Solarzellen,
Strahlungsdetektoren zur Erkennung elektromagnetischer Strahlung
oder andere elektronische Bauelemente mit einem flächigen optisch
aktiven Bereich hergestellt werden.
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In
einem weiteren Schritt 74 wird die zweite Anschlussschicht 5 auf
den Schichtstapel 2 aufgebracht. Beispielsweise kann eine
Indium-Zinnoxid-Schicht auf die Oberfläche des Schichtstapels 2 aufgedampft
oder aufgewachsen oder auf ihr abgeschieden werden. Die zweite Anschlussschicht 5 wird dabei großflächig im
Bereich des gesamten Schichtstapels 2 aufgetragen.
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In
einem letzten Schritt 75 werden elektrische Verbindungen
zwischen der zweiten Anschlussschicht 5 und der dritten
Anschlussschicht 8 gebildet. In dem Fall, in dem in dem
Schichtstapel 2 Vertiefungen 16 vorgesehen sind,
wird dieser Schritt gemeinsam mit dem Schritt 74 durchgeführt. Das
heißt,
dass durch Aufbringen der zweiten Anschlussschicht 5 gleichzeitig
auch eine elektrische Kontaktierung der dritten Anschlussschicht 8 im
Bereich der Aussparungen 12 erfolgt. Alternativ ist es
auch möglich durch
Einbringen zusätzlicher
Kontaktelemente 11 in den Schichtstapel 2 elektrische
Verbindungen zwischen der zweiten Anschlussschicht 5 und
der dritten Anschlussschicht 8 zu bilden. Beispielsweise
können dünne Metallstifte
in den Schichtstapel 2 eingebracht werden. Zum Beispiel
eignen sich hierzu Metallstifte aus Silber mit einem Durchmesser
von weniger als 20 nm.
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Die
oben beschriebenen Schritte können auch
in einer anderen als der beschriebenen Reihenfolge durchgeführt werden.
Beispielsweise kann die Schichtfolge in umgekehrter Reihenfolge
aufgebaut werden, d. h. beginnend von einer durch die zweite Anschlussschicht 5 gebildeten
Deckelelektrode, über den
Schichtstapel 2, die erste Anschlussschicht 4, die
Isolationsschicht 9 und die dritte Anschlussschicht 8.
Des Weiteren können
mehrere der Verfahrensschritte in einem einzelnen Schritt vereinigt
werden. Beispielsweise können
die Aussparungen 12 und 13 in der ersten Anschlussschicht 4 und
der ersten Isolationsschicht 9 gemeinsam mit den Vertiefungen 16 in
dem Schichtstapel 2 hergestellt werden.
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In
den beschriebenen Ausführungsbeispielen
wurde die dritte Anschlussschicht 8 als zusätzliche
Metall- oder sonstige Leiterschicht beschrieben, die flächig auf
einer Isolationsschicht 9 aufgetragen ist. Anstelle einer
flächigen
Kontaktstruktur 7 können selbstverständlich auch
andere Kontaktelemente auf einer dem Schichtstapel 2 abgewandten
Seite der ersten Anschlussschicht 4 angeordnet werden,
die eine gleichmäßige Versorgung
der zweiten Anschlussschicht 5 mit einem elektrischen Betriebsstrom
gewährleisten.
Beispielsweise können
einzelne Kontaktelemente 11 mittels Leiterbahnen oder Kabelverbindungen
an eine Stromquelle angeschlossen werden.
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Schließlich ist
es möglich,
einzelne Merkmale der beschriebenen Ausführungsbeispiele miteinander
zu kombinieren, um zu weiteren möglichen Ausgestaltungen
zu gelangen.