DE102007054879A1 - Verfahren und Anordnung zur Positionierung einer Probecard - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung einer Probecard mit Nadelspitzen aufweisenden Sondennadeln relativ zur Oberfläche eines zu testenden Substrates in senkrecht zur Oberfläche des Substrates liegenden Richtung. Dabei wird eine erste Relativposition der Nadelspitzen zu der Oberfläche des Substrates derart gemessen und als Separationsposition gespeichert, dass sie in einem ersten Positionierschritt ohne eine Abstandsmessung zwischen Nadelspitzen und Oberfläche des Substrates unter Erzeugung eines Abstandes zwischen den Nadelspitzen und der Oberfläche des Substrates angefahren wird. Weiterhin wird eine zweite Relativposition der Nadelspitzen zu der Oberfläche des Substrates derart gemessen und als Kontaktposition gespeichert, dass sie in einem zweiten Positionierschritt ohne eine Abstandsmessung zwischen Nadelspitzen und Oberfläche des Substrates bis zur Kontaktierung der Nadelspitzen mit der Oberfläche des Substrates angefahren wird. Ein Abbild der Nadelspitzen wird entlang zumindest einer im Wesentlichen parallel zur Oberfläche des Substrates liegenden horizontalen Abbildungsrichtung aufgenommen und angezeigt.
- Die Erfindung betrifft auch eine Anordnung zur Positionierung einer Probecard mit Nadelspitzen aufweisenden Sondennadeln, die lageorientiert auf der Probecard angeordnet sind. Dabei weist die Anordnung eine Substrathalterung, eine Stelleinrichtung zur Relativverstellung der Substrathalterung zur Probecard, und eine Aufnahmeeinrichtung auf, deren Aufnahmeachse auf die Sondennadeln und im Wesentlichen parallel zur Substratoberfläche gerichtet ist. Dabei ist die Stelleinrichtung mit einer Ansteuereinrichtung versehen, die mit einem eine Kontaktposition und eine Separationsposition speichernden Speicher versehen ist.
- Substrate mit elektrisch aktiven Bauelementen, wie beispielsweise Halbleiterbauelemente, weisen so genannte Kontaktpads auf, die der Kontaktierung von außen über Sondennadeln dienen. Damit können diese Halbleiterbauelemente von außen mit Signalen beaufschlagt werden und deren Reaktionen auf in diese Signale festgestellt werden. Damit wird es möglich in, diese Substrate zu testen. Für einen solchen Test sind so genannte Prober vorgesehen.
- Sondennadeln von Probern werden entweder an Sondenhaltern oder an Probecards befestigt. Im Falle der Verwendung von Sondenhaltern werden die Sondenhalter so auf einer Sondenhalterplatte positioniert, dass die Nadelspitzen der Sondennadeln den Kontaktpads entsprechend des Musters, das die Kontaktpads einnehmen, gegenüber stehen.
- Im Falle der Verwendung von Probecards sind die Sondennadeln auf eben diesen Probecards so befestigt, dass die Nadelspitzen der Sondennadeln ebenfalls den Kontaktpads in Form der von diesen Kontaktpads eingenommenen Muster gegenüber stehen.
- In der
DE 103 29 792.8 ist zur Beobachtung der Sondennadeln bei dem Kontaktieren der Kontaktpads eine Beobachtungseinrichtung mit einer Beobachtungsachse beschrieben, derart, dass die Beobachtungsachse in dem Abstand zwischen der freien Scheibenoberfläche und der oder den Haltevorrichtungen verläuft. - Mittels dieser Beobachtungseinrichtungen können die Sondennadeln einer genauen Beobachtung unterzogen werden. Somit kann beispielsweise genau das Maß des erreichten Overdrive ermittelt werden und bei einem festgelegten Maß die Bewegung in Z- Richtung eingestellt werden.
- Es ist dabei zweckmäßig, dass die Beobachtungsachse im wesentlichen waagerecht und parallel zu der freien Scheibenoberfläche verläuft. Damit wird erreicht, dass die Haltevorrichtungen der oder andere Bauteile nicht die Sicht auf die Sondennadeln behindern.
- Während der relative Abstand zwischen den Nadelspitzen der Sondennadeln und der Oberfläche des zu testenden Substrates einstellbar und folglich abhängig von der Stelleinrichtung ist, die diesen Abstand einstellt, beispielsweise eine Substratspannvorrichtung, die eine Bewegung in senkrechter Richtung zu der Halbleiteroberfläche realisiert, so ist die absolute Höhe der Nadelspitzen, das heißt der Abstand der Nadelspitzen zu dem Einbauort des Sondenhalters, beispielsweise eine Sondenhalterplatte, abhängig vom Einbau beziehungsweise der geometrischen Gestaltung des Sondenhalters.
- Das Testen der Substrate geschieht normalerweise in einem Substratverband, beispielsweise in einer Halbleiterscheibe, auf der mehrere Chips als Substrate angeordnet sind. Dabei wird ein Chip relativ in den Nadelspitzen in lateraler Richtung so positioniert, dass die Nadelspitzen über den Kontaktpads zu liegen kommen. Eine Kontaktierung erfolgt in diesem Falle noch nicht, da zum Zwecke der Bewegung der Chips relativ zu den Nadelspitzen ein Abstand zwischen den Nadelspitzen und der Oberfläche des Substrates eingestellt werden muss, um ein in Kratzen der Nadelspitzen auf der Oberfläche des Substrates zu vermeiden. Erst in der Pestposition wird der Abstand zwischen den Nadelspitzen und der Oberfläche des Substrates so weit verringert, dass die Nadelspitzen auf den Kontaktpads einen leichten Scratch, das heißt eine leichte laterale Bewegung auf dem Kontaktpad ausführen.
- Nach dem Testen wird dann das nächste Substrat angefahren. Dabei wird wieder der Abstand zwischen den Nadelspitzen und der Oberfläche des Substrates eingestellt, die in laterale Bewegung ist zur Erreichung der nächsten Testposition ausgeführt und erneut kontaktiert.
- Zur Erhöhung in der Geschwindigkeit, insbesondere bei einem automatischen Testen, werden in die beiden Höhenpositionen, das heißt die erste Höhenpositionen, die mit "Separationsposition" bezeichnet wird und die zweite Höhenpositionen, die mit "Kontaktposition" bezeichnet wird, gespeichert und beim Positionieren ausgelesen und über Stelleinrichtung eingestellt.
- Da über die genaue absolute Höhe der Sondennadeln keine genauen Angaben vorliegen, stimmen diese beiden gespeicherten Positionen nach einem Wechsel der Probecard nicht mehr mit den tatsächlichen Gegebenheiten überein. Wird dann nach einem Wechsel der Probecard die Arbeit mit den in gespeicherten Positionen fortgesetzt, kann dies zu einer Fehlkontaktierung, einem Schleifen der Nadelspitzen auf der Oberfläche der Substrate bei einem Positionswechsel oder zu einem überhöhten Kontaktdruck und damit zur Zerstörung des Substrates oder des Substratverbandes führen.
- Die Aufgabe der Erfindung besteht mehr darin, sicherzustellen, dass nach einem Wechsel einer Probecard die Separationsposition und die Kontaktposition in einfacher Art und Weise der Probecard angepasst werden können, um somit eine Fehlbedienung zu vermeiden.
- Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren gemäß den Ansprüchen 1 bis 9 und mit einer Anordnung gemäß den Ansprüchen 10 bis 14 gelöst.
- Nachfolgend soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden.
- Wie in
1 dargestellt, werden von einer nicht näher dargestellten Aufnahmeeinrichtung die Sondennadeln1 auf einer Anzeigeeinrichtung2 dargestellt. Dabei werden auch die Nadel spitzen3 mit abgebildet. Auf der Anzeigeeinrichtung2 wird auch ein sogenannter Probehorizont4 rechentechnisch erzeugt abgebildet. Dieser Probehorizont4 stellt die absolute Höhe der Nadelspitzen3 dar, und ist in einem ebenfalls nicht näher dargestellten Speicher gespeichert. -
2 stellt nunmehr den Zustand dar, wie er nach dem Einbau einer neuen Probecard eintritt. Da bei der neu eingebauten Probecard die Nadelspitzen3 herstellungstechnisch bedingt tiefer liegen, als bei der Probecard, wie sie in1 darstellt ist. Damit liegt der gespeicherte Probehorizont4 , der gleich dem Probehorizont4 in1 ist, über den Nadelspitzen3 . - Aus dem Probehorizont
4 werden nun rechentechnisch sowohl die Kontaktposition, in der die Nadelspitzen3 sich in Kontakt mit den Kontaktpads des Substrats stehen, als auch die Separationsposition, in der die Sondennadeln1 oder besser die Nadelspitzen3 einen Abstand zu der Oberfläche des Substrates aufweisen, berechnet und die Stelleinrichtung wird für die Substrathalterung entsprechend eingestellt. Wenn nun die Kontaktposition nicht mehr mit der tatsächlichen Höhe der Nadelspitzen3 übereinstimmt, kann es zu starken Beeinträchtigungen bis hin zur Zerstörung des Substrates kommen. - Wie in
3 dargestellt, kann nun mittels nicht näher dargestellter Eingabemittel, die Lage des Probehorizonts4 in jede beliebige Lage relativ zu den Nadelspitzen3 eingestellt werden. Sinnvoll ist es natürlich, den Probehorizont4 wieder auf die Höhe der Nadelspitzen3 einzustellen, wie dies in4 dargestellt ist. Aus der Einstellung des Probehorizonts4 in dieser Stellung wird nun auch die Kontaktposition berechnet, die der neu eingesetzten Probecard entspricht. - Es ist sehr zweckmäßig, insbesondere dann wenn das Verhältnis des gespeicherten Probehorizonts
4 zu der tatsächlichen Lage der Nadelspitzen3 darzustellen ist, um damit zu einer Korrek tur der gespeicherten und für die Positionierung genutzten Werte zu gelangen, wenn ein Wechsel der Probecard vorgenommen wurde. - Dieser Aufgabe dient eine Anordnung, wie sie in den
5 bis8 dargestellt ist. - Gemäß
5 wird eine Probecard5 , die in einer Probecardhalterung6 angeordnet wird, mittel eines Schiebestückes7 arretiert. - An dem Schiebestück
7 ist in unmittelbarer Nähe ein Sensorstück8 feststehend mit der Probecardhalterung verbunden, angeordnet. - In dem Sensorstück
8 ist eine Druckleitung9 angeordnet, die mit einer nicht näher dargestellten Vakuum- oder Druckluftquelle verbunden ist und die in einer Öffnung10 mündet. Wie in6 dargestellt, wird die Öffnung10 bei arretierendem Schiebestück7 geschlossen. - Soll die Probecard
5 entfernt werden, ist es erforderlich, das Schiebestück8 so weit zu verschieben, dass die Probecard5 entnommen und eine neue eingesetzt werden kann. Damit wird zwangsweise die Öffnung10 freigegeben. Somit erzeugt diese Öffnung eine Druckdifferenz in der Druckleitung, die messbar ist und einen Wechsel der Probecard5 detektiert. - Eine Detektion eines solches Wechsel kann u. a. auch dazu genutzt werden, die Anzeige gemäß den
1 bis4 und die damit verbundene Korrektur der gespeicherten Kontaktposition zu veranlassen. -
- 1
- Sondennadel
- 2
- Anzeigeeinrichtung
- 3
- Nadelspitze
- 4
- Probehorizont
- 5
- Probecard
- 6
- Probecardhalterung
- 7
- Schiebestück
- 8
- Sensorstück
- 9
- Druckleitung
- 10
- Öffnung
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 10329792 [0006]
Claims (14)
- Verfahren zur Positionierung einer Probecard mit Nadelspitzen aufweisenden Sondennadeln relativ zur Oberfläche eines zu testenden Substrates in senkrecht zur Oberfläche des Substrates liegenden Richtung, wobei eine erste Relativposition der Nadelspitzen zu der Oberfläche des Substrates derart gemessen und als Separationsposition gespeichert wird, dass sie in einem ersten Positionierschritt ohne eine Abstandsmessung zwischen Nadelspitzen und Oberfläche des Substrates unter Erzeugung eines Abstandes zwischen den Nadelspitzen und der Oberfläche des Substrates angefahren wird, wobei eine zweite Relativposition der Nadelspitzen zu der Oberfläche des Substrates derart gemessen und als Kontaktposition gespeichert wird, dass sie in einem zweiten Positionierschritt ohne eine Abstandsmessung zwischen Nadelspitzen und Oberfläche des Substrates bis zur Kontaktierung der Nadelspitzen mit der Oberfläche des Substrates angefahren wird, wobei ein Abbild der Nadelspitzen entlang zumindest einer im Wesentlichen parallel zur Oberfläche des Substrates liegenden horizontalen Abbildungsrichtung aufgenommen und angezeigt wird, dadurch gekennzeichnet, dass in der Abbildung der Nadelspitzen eine Abbildung der gespeicherten Kontaktposition oder eine Abbildung der der gespei cherten Kontaktposition entsprechenden absoluten Höhe der Nadelspitzen erfolgt, dass eine Änderung der abgebildeten Kontaktposition oder der abgebildeten absoluten Höhe der Nadelspitzen vorgenommen wird, bis die Darstellung dieser Positionen der für die jeweilige Probecard entsprechenden Höhe der Nadelspitzen oder der entsprechenden Höhe der Kontaktposition entspricht und danach diese eingestellte Kontaktposition als neue Kontaktposition gespeichert wird oder aus der eingestellten Höhe der Kontakte die entsprechende Kontaktposition errechnet und abgespeichert wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe der Separationsposition aus der gespeicherten Kontaktposition oder über die gespeicherte Höhe der Nadelspitzen über einen vorgegebenen Abstand errechnet und gespeichert wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Abbildung der Nadelspitzen eine Abbildung der gespeicherten Separationsposition erfolgt, dass eine Änderung der abgebildeten Separationsposition vorgenommen wird, bis die Darstellung dieser Positionen der für die jeweilige Probecard entsprechenden Höhe der Separationsposition entspricht und danach diese eingestellte Separationsposition als neue Separationsposition gespeichert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Entfernen der Probecard aus ihrer Probecardhalterung detektiert wird und bei festgestelltem Entfernen die Darstellung der gespeicherten Kontaktposition erfolgt.
- Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Entfernen der Probecard detektiert wird, wenn ein Abstand zwischen der Probecard und der Probecardhalterung überschritten wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass aus der Abbildung der Nadelspitzen die Lage der Nadelspitzen elektronisch ermittelt und gespeichert wird.
- Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass aus der gespeicherten Lage der Nadelspitzen die Kontaktposition errechnet und gespeichert wird.
- Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass aus der gespeicherten Lage der Nadelspitzen oder aus der errechneten Kontaktposition die Separationsposition errechnet und gespeichert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei einen detektierten Entfernen ein Fehlersignal ausgegeben wird, wenn eine festlegbare Abweichung zwischen der Lage der Nadelspitzen und der gespeicherten Kontaktposition überschritten wird.
- Anordnung zur Positionierung einer Probecard mit Nadelspitzen aufweisenden Sondennadeln, die lageorientiert auf der Probecard angeordnet sind, wobei die Anordnung eine Substrathalterung, Stelleinrichtung zur Relativverstellung der Substrathalterung zur Probecard, eine Aufnahmeeinrichtung, deren Aufnahmeachse auf die Sondennadeln und im Wesentlichen parallel zur Substratoberfläche gerichtet ist, wobei die Stelleinrichtung mit einer Ansteuereinrichtung versehen ist, die mit einem eine Kontaktposition und eine Separationsposition speichernden Speicher versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass, eine die Nadelspitzen und die gespeicherte Kontaktposition darstellende Anzeigeeinrichtung mit dem Speicher und der Aufnahmeeinrichtung verbunden ist, die ein die Kontaktposition veränderndes Eingabemittel aufweist.
- Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Entfernen der Probecard detektierendes Mittel mit der Aufnahmeeinrichtung verbunden ist.
- Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein den Abstand zwischen der Probecard und einer Probecardhalterung detektierendes Mittel vorgesehen ist.
- Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass in der Probecardhalterung eine über eine Druckleitung mit einer Druckluftquelle oder einer Vakuumquelle verbundene Öffnung angeordnet ist, die bei in die Probecardhalterung eingesetzter Probecard verschlossen und bei entfernter Probecard geöffnet ist, und dass die Druckleitung mit einer eine Druckdifferenz in der Druckleitung detektierende Druckmesseinrichtung verbunden ist, die ihrererseits mit einer eine Druckdifferenz feststellenden Auswerteeinheit verbunden ist.
- Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Probecardhalterung mit einem die Probecard arretierenden Schiebestück versehen ist, welches eine die Probecard entriegelnde Position aufweist, in der die Öffnung geöffnet ist und eine die Probecard verriegelnde Position, in der die Öffnung verschlossen ist.
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US9622357B2 (en) | 2014-05-06 | 2017-04-11 | Apple Inc. | Method for orienting discrete parts |
JP6423660B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法 |
US9739696B2 (en) | 2015-08-31 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Flexural testing apparatus for materials and method of testing materials |
CN111443320A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-24 | 均豪精密工业股份有限公司 | 探针自我校正系统及其方法 |
CN111077437B (zh) * | 2020-01-17 | 2022-03-18 | 天津市滨海新区军民融合创新研究院 | 一种辅助集成电路近场扫描仪精准定位的装置与方法 |
TWI800084B (zh) | 2020-11-13 | 2023-04-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 用於確認探針是否與接觸墊相接觸的半導體檢測方法 |
CN117471392B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-29 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004030881A1 (de) | 2003-07-01 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Verfahren und Prober zur Kontaktierung einer Kontakfläche mit einer Kontaktspitze |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03209737A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5416592A (en) * | 1992-03-23 | 1995-05-16 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Probe apparatus for measuring electrical characteristics of objects |
EP0962777A3 (de) | 1998-06-02 | 2002-12-11 | Nihon Densan Read Kabushiki Kaisha, (Nidec-Read Corporation) | Leiterplattentestvorrichtung |
JP3624721B2 (ja) * | 1998-11-17 | 2005-03-02 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
JP2002148304A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Nec Corp | デバイス温度特性測定装置 |
-
2007
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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