DE102007023444A1 - Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen - Google Patents
Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007023444A1 DE102007023444A1 DE102007023444A DE102007023444A DE102007023444A1 DE 102007023444 A1 DE102007023444 A1 DE 102007023444A1 DE 102007023444 A DE102007023444 A DE 102007023444A DE 102007023444 A DE102007023444 A DE 102007023444A DE 102007023444 A1 DE102007023444 A1 DE 102007023444A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gas
- nozzle
- plasma
- generating
- radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 69
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 claims description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 136
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Erzeugung von Gasströmungen zur Filterung der emittierten Strahlung in plasmabasierten Strahlungsquellen, bei denen mindestens eine Überschall-Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs im auskoppelbaren Strahlenbündel vorhanden ist.
- Die Erfindung wird vorzugsweise in der Halbleiterchipherstellung bei Strahlungsquellen für die EUV-Lithographie zum Schutz der Kollektoroptik und anderer nachfolgender Optiken vor Debris angewendet.
- Die Strukturierung von Halbleiterchips geschieht nach heutigem Stand der Technik mittels optischer Lithographie. Hierbei wird die auf einer Maske enthaltene gewünschte Struktur auf eine Halbleiterscheibe abgebildet. Dort befindet sich eine lichtempfindliche Schicht, welche durch die Belichtung chemische Änderungen erfährt und dadurch eine weitere selektive Bearbeitung von belichteten und nicht belichteten Flächen ermöglicht. Die mit diesem Verfahren erreichbare räumliche Auflösung ist durch die Wellenlänge des verwendeten Lichtes begrenzt. Die fortschreitende Miniaturisierung erfordert eine stetige Erhöhung der Auflösung, die nur durch eine Verringerung der Lichtwellenlänge erreicht werden kann. Zur Ablösung der derzeit verwendeten DUV-Excimerlaser mit einer Wellenlänge von 193 nm ist der Einsatz extrem ultravioletter (EUV-)Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm vorgesehen. Zur Erzeugung dieser Wellenlängen muss auf plasmabasierte Strahlungsquellen zurückgegriffen werden. Da EUV-Strahlung in jedem bekannten Material starkabsorbiert wird, muss die gesamte Strahlungserzeugung bis hin zur Belichtung im Hochvakuum und unter Verwendung reflektierender Optiken erfolgen.
- Hochleistungsstrahlungsquellen für EUV-Strahlung basieren auf einem leuchtenden Plasma, das durch einen Laserimpuls (LPP – laser-produced plasma) oder eine Gasentladung (GDP – gas-discharge plasma) erzeugt wird. Hierbei wird ein Material, z. B. Xenon, Zinn oder Lithium, auf Temperaturen von einigen hunderttausend Grad aufgeheizt, wobei das entstehende Plasma im EUV-Bereich emittiert. Diese Strahlung wird mittels einer Kollektoroptik gesammelt und in einen Zwischenfokus abgebildet, der die Schnittstelle zum angrenzenden Belichtungsmodul darstellt. Neben dem Erreichen einer möglichst hohen Strahlungsleistung im Wellenlängenbereich um 13,5 nm ist vor allem die Lebensdauer plasmaerzeugender Komponenten der Strahlungsquelle und der Kollektoroptik kritisch. Das Plasma emittiert neben der erwünschten Strahlung auch hochenergetische Teilchen sowie größere Cluster, zusammenfassend Debris genannt. Die Debrisemission führt je nach Betriebsparametern zum Abtrag von reflektierenden Schichten, zum Ablagerung von Verunreinigungen oder zum Aufrauen der optischen Oberfläche. Alle diese Prozesse reduzieren das Reflexionsvermögen der Optik. Daher kommt den Vorrichtungen zum Schutz der Kollektoroptik vor dem Debris eine Schlüsselrolle für den erfolgreichen Einsatz von EUV-Hochleistungsquellen zu.
- Zum Schutz der Kollektoroptik sind folgende Grundprinzipien bekannt:
- a) mechanisch bewegliche Aperturen bzw. Verschlüsse, die den Strahlungsimpuls durchlassen und die langsameren Debristeilchen abschotten,
- b) ruhende oder drehende Lamellenanordnungen, wie z. B. in
EP 1 274 287 A1 undEP 1 391 785 A1 offenbart, die im Wesentlichen ausschließlich in Radialrichtung zum Emissionsort ausgerichtet Lamellen aufweisen, die die Debristeilchen adhäsiv auffangen, - c) elektrische und/oder magnetische Felder (meist in Kombination
mit Filtern für ungeladene Teilchen), wie z. B. in
US 6,881,971 B2 beschrieben, - d) mit Puffergas gefüllte Räume, in denen
Debristeilchen durch Stöße mit Gasteilchen abgebremst werden
(und durch Absaugung oder weitere Filtermaßnahmen eliminiert
werden, wie beispielsweise in
DE 10 2004 020 521 A1 beschrieben), sowie - e) Gasvorhänge aus Puffergas, die als schnelle flächige
laterale Gasströmung sowohl die Debristeilchen abbremsen
als auch ablenken (vgl.
WO 2003/26363 A1 - Für GDP- und LPP-Quellen werden grundsätzlich dieselben Debris-Filterkonzepte verwendet, allerdings mit dem Unterschied, dass bei GDP-Quellen das Plasma in unmittelbarer räumlicher Nähe eines Elektrodensystems entsteht, wodurch nur ein sehr begrenzter Raumwinkel emittierter Strahlung zur Verfügung steht, während bei LPP-Quellen wesentlich größere Abstrahlungswinkel abgedeckt werden müssen.
- Strömende Puffergase werden seit längerem in den evakuierten Kammern zur Plasmaerzeugung in Kombination mit mechanischen und feldgekoppelten Debrisfiltern eingesetzt, da die Gasteilchen durch Stöße mit den Debristeilchen deren Abbremsung und/oder Ablenkung bewirken und die Wirkung weiterer Debrisfilter deutlich verbessern. Dabei muss allerdings ein leistungsfähiges Evakuierungssystem eingesetzt werden, um die Extinktionswirkung des Puffergases für die emittierte EUV-Strahlung gering zu halten.
- Die besonders effektive Form einer Debrisfilterung stellt gemäß Punkt e) die Anwendung eines Gasvorhangs dar, wie er in der
WO 2003/26363 A1 - Das Problem beim Einsatz eines Gasvorhangs besteht allerdings darin, dass dessen Ausdehnung (innerhalb einer Ebene) räumlich begrenzt ist, so dass die erzeugende Spaltdüse möglichst nah an das Plasma herangebracht werden muss, um einen großen Raumwinkel der EUV-Strahlung abzudecken. Dies hat eine hohe thermische Belastung der Düse zur Folge. Überschall-Spaltdüsen bestehen jedoch aus äußerst präzisen feinmechanischen Formen, die schwer zu kühlen und nur äußerst schwierig aus hochschmelzenden Materialien (z. B. Wolfram oder Molybdän) herstellbar sind.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neue Möglichkeit zur Erzeugung eines Gasvorhangs in unmittelbarer Nähe eines strahlenden Plasmas zu finden, die bei der extremen thermischen Belastung eine einfache Anordnung und Konstruktion sowie eine lange Lebensdauer der Einrichtung zur Erzeugung des Gasvorhangs gestattet.
- Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer Einrichtung zur Erzeugung von Gasströmungen zur Filterung der emittierten Strahlung in plasmabasierten Strahlungsquellen, bei denen mindestens eine Überschall-Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs im auskoppelbaren Strahlenbündel vorhanden ist, dadurch gelöst, dass die Spaltdüse zur Ausbildung eines Überschall-Düsenprofils für die Erzeugung eines breitflächigen Gasvorhangs aus mehreren Teilkörpern zusammengesetzt ist, die aus verschiedenen Materialien bestehen, um unterschiedlichen thermischen und präzisionsmechanischen Anforderungen an die Spaltdüse gerecht zu werden.
- Vorteilhaft ist die Spaltdüse aus einem Gaseintrittsteil und einem Gasaustrittsteil zur Formung des Düsenprofils zusammengesetzt, wobei der Gaseintrittsteil aus einem präzisionsmechanisch gut bearbeitbarem Metall und der Gasaustrittsteil aus einem hochschmelzenden Metall besteht. Dabei wird der Gaseintrittsteil vorzugsweise aus Stahl oder Edelstahl gefertigt, während der Gasaustrittsteil zweckmäßig aus Molybdän oder Wolfram gefertigt ist.
- Die Spaltdüse enthält vorteilhaft ein Gasverteilungsrohr zum definiert gerichteten Einströmen des Gases in das Düsenprofil, wobei das Gasverteilungsrohr entlang einer Mantellinie eine longitudinal gleichmäßig für radialen Gasdurchlass ausgebildete Gaseinströmungszeile aufweist.
- Die Gaseinströmungszeile ist zweckmäßig als eine Reihe äquidistant angeordneter Kreislöcher, Langlöcher oder als durchgehender Schlitz ausgebildet. Dabei weisen Kreislöcher der Gaseinströmungszeile vorzugsweise einen Durchmesser zwischen 10 und 500 μm auf. Für Langlöcher oder einen durchgehenden Schlitz beträgt die Breite vorteilhaft zwischen 30 und 300 μm, wobei die Länge der Langlöcher vorzugsweise 1 bis 10 mm betragen kann. Die Abstände zwischen den einzelnen Kreislöchern oder Langlöchern sind zweckmäßig im Bereich von 1 bis 5 mm zu wählen.
- Grundsätzlich richtet sich die Dimensionierung der Öffnungen der Gaseinströmungszeile nach
- a) der Gasart (für leichtere Gase kleinere, für schwerere Gase größere Löcher),
- b) den gewünschten Eigenschaften des Gasvorhangs (Druck und Dichte im Gasstrom, Richtungsfokussierung und Machzahl des Gasstroms),
- c) den zulässigen Durchflussmengen (Kapazität der Vakuumpumpen im Strömungsbereich des Gasvorhangs und realisierbare Drücke in der Gaszuleitung), und
- d) geometrischen Faktoren (Breite des Gasvorhangs, Größe der Vakuumkammer etc.).
- Das Gasverteilungsrohr kann aus einem metallischen oder aus einem keramischen Material bestehen. Die Gaszuführung für die Zuleitung des Gases ist vorteilhaft an einer Stirnseite des Gasverteilungsrohres angebracht.
- Die Teilkörper der Spaltdüse, wie Gaseintrittsteil, Gasaustrittsteil oder Gasverteilungsrohr, sind zweckmäßig durch eine lösbare Verbindung zusammengefügt.
- Dabei können Stifte, Schrauben, Niete, Klemmen oder auch eine Manschette zum Einsatz kommen.
- Die Teilkörper der Spaltdüse können aber auch durch eine unlösbare Verbindung, z. B. stoffschlüssige Verbindungen (Schweißen, Löten oder Kleben) oder wenigstens eine lösbare (z. B. für das Gasverteilungsrohr) und eine unlösbare Verbindung (zur Verbindung der Teilkörper) zusammengefügt sein.
- Die Aufgabe der Erfindung wird des Weiteren in einer Anordnung zur Erzeugung von EUV-Strahlung auf Basis einer Gasentladung, bei der in einer Vakuumkammer eine Elektrodenanordnung zur Erzeugung eines Gasentladungsplasmas und eine Kollektoroptik zum Sammeln der aus dem Plasma emittierten EUV-Strahlung entlang einer optischen Achse angeordnet sind, und orthogonal zur optischen Achse zwischen Plasma und Kollektoroptik eine Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs angeordnet ist, dadurch gelöst, dass die Spaltdüse zumindest einen Gasaustrittsteil aus einem hochschmelzenden Material aufweist und weitere Teile für den Gaseintritt aus präzisionsmechanisch gut bearbeitbaren Materialien hergestellt sind, und die Spaltdüse zumindest teilweise in einem Strahlungsschatten der für die Erzeugung des Plasmas vorhandenen Elektrodenanordnung befestigt ist und gegenüberliegend zur optischen Achse der Kollektoroptik eine Absaugeinrichtung für den Gasvorhang ebenfalls im Strahlungsschatten angebracht ist.
- Dabei wird als Kollektoroptik vorteilhaft eine streifend reflektierende Reflexionsoptik aus geschachtelt angeordneten Kollektorspiegeln eingesetzt, wobei zwischen dem von Spaltdüse und Absaugeinrichtung erzeugten Gasvorhang und der Kollektoroptik eine mechanische Lamellenanordnung angeordnet ist.
- Der zwischen dem von Spaltdüse und Absaugeinrichtung erzeugte Gasvorhang besteht vorzugsweise aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen, der im Zusammenwirken mit der mechanischen Lamellenanordnung eine hohe Debrisunterdrückung erzielt. Der Gasvorhang kann aber auch aus einem Gasgemisch bestehen, das zur spektralen Filterung der vom Plasma erzeugten EUV-Strahlung vorgesehen ist, um eine geforderte spektrale Reinheit (Eliminierung von Out-of-Band-Strahlung) der emittierten EUV-Strahlung zu erreichen.
- Ferner wird die Aufgabe der Erfindung bei einer Anordnung zur Erzeugung von EUV-Strahlung auf Basis eines lasererzeugten Plasmas, bei der in einer Vakuumkammer auf entlang einer Targetbahn zugeführte Targets ein Laserstrahl zur Erzeugung des EUV-Strahlung emittierenden Plasmas gerichtet ist, eine Kollektoroptik zum Sammeln der aus dem Plasma emittierten EUV-Strahlung entlang einer optischen Achse sowie eine Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs orthogonal zur optischen Achse zwischen Plasma und Kollektoroptik angeordnet sind, dadurch gelöst, dass die Spaltdüse zumindest einen Gasaustrittsteil aus einem hochschmelzenden Material aufweist und weitere Teile für den Gaseintritt aus präzisionsmechanisch gut bearbeitbaren Materialien hergestellt sind, und die Spaltdüse außerhalb eines fokussierbaren Strahlungskegels angebracht ist und gegenüberliegend zur optischen Achse der Kollektoroptik eine Absaugeinrichtung für den Gasvorhang ebenfalls außerhalb eines fokussierbaren Strahlungskegels angebracht ist.
- In diesem Fall ist als Kollektoroptik zweckmäßig ein in Reflexionsoptik für senkrechten Strahlungseinfall geformter Kollektorspiegel eingesetzt und hinter dem Plasma angeordnet, wobei zwischen dem von Spaltdüse und Absaugeinrichtung erzeugten Gasvorhang und der Kollektoroptik eine zusätzliche mechanische Lamellenanordnung zur Debrisunterdrückung angeordnet ist. Dabei besteht der zwischen von Spaltdüse und Absaugeinrichtung erzeugte Gasvorhang vorzugsweise aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen. Er kann aber auch aus einem Gasgemisch bestehen, das zugleich eine spektrale Filterung der emittierten EUV-Strahlung bewirkt.
- Vorteilhaft wird in Richtung des vom Kollektorspiegel fokussierten Strahlenbündel eine zusätzliche Spaltdüse zur Erzeugung eines weiteren dem Plasma nachgeordneten Gasvorhangs vorhanden ist, wobei gegenüberliegend zur optischen Achse eine Absaugeinrichtung angeordnet ist.
- Dieser von Spaltdüse und Absaugeinrichtung erzeugte weitere Gasvorhang kann vorteilhaft aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen aus dem Plasma oder aber auch aus einem Gasgemisch zur spektralen Filterung der vom Plasma erzeugten EUV-Strahlung bestehen.
- Mit der erfindungsgemäßen Lösung ist es möglich, einen Gasvorhang in unmittelbarer Nähe eines strahlenden Plasmas zu realisieren, der bei der extremen thermischen Belastung eine einfache Anordnung und Konstruktion sowie eine lange Lebensdauer der Spaltdüse gestattet. Des Weiteren ist die Lösung für verschiedene Erzeugungsarten des EUV-emittierenden Plasmas geeignet und ermöglicht neben der Debrisunterdrückung in gleicher Weise eine spektrale Filterung der erzeugten Strahlung.
- Die Erfindung soll nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Zeichnungen zeigen:
-
1 : den prinzipiellen Aufbau einer erfindungsgemäßen Spaltdüse in einem Querschnitt (links) und einem Längsschnitt (rechts); -
2 : Darstellungen der aus einem Gaseintrittsteil und einem Gasaustrittsteil bestehenden Spaltdüse, in zerlegtem (links) und zusammengesetztem (rechts) Zustand; -
3 : zwei weiteren Ausführungsformen des Verteilungsrohres der Spaltdüse a) mit Langlöchern und b) mit durchgehendem Schlitz als Gaseinströmungszeile; -
4 : eine Anordnung einer erfindungsgemäßen Spaltdüse in einer Gasentladungs-EUV-Quelle; -
5 : eine Anordnung von erfindungsgemäßen Spaltdüsen in einer laserbasierten EUV-Quelle. - Der konstruktive Aufbau einer erfindungsgemäßen Spaltdüse
1 ist in1 in Quer- und Längsschnitt dargestellt. - Die Spaltdüse
1 zur Ausbildung einer Ultraschalldüse mit spaltförmigem Düsenprofil11 ist bezüglich der Gasaustrittsrichtung unterteilt und aus wenigstens einem Gaseintrittsteil14 und einem Gasaustrittsteil15 zusammengesetzt. Der Gasaustrittsteil15 ist – wegen der hohen thermischen Beanspruchung aufgrund der unmittelbaren Nähe zum Plasma – aus einem hitzebeständigen Material (wie Wolfram, Molybdän o. ä.) gefertigt. Der Gaseintrittsteil14 der Spaltdüse1 besteht aus einem Material, das nicht ganz so hitzebeständig ist, sich aber leichter bearbeiten lässt (z. B. Edelstahl). Beide Teile14 und15 müssen so aneinander angepasst sein, dass Gaseintrittsteil14 und Gasaustrittsteil15 ein Düsenprofil11 mit möglichst gut geschlossener Fuge16 bilden, um keine Abrisskante für die Gasströmung zu erzeugen. Die Spaltdüse1 weist einen Eintrittsspalt12 für das auszuströmende Gas auf, an den sich ein zu einer Düsenmittelebene13 (Schnittebene B-B) symmetrisches Düsenprofil11 mit parabelförmigem Querschnitt anschließt. Die durch das Düsenprofil11 und den Eintrittsspalt12 vorgegebene Düsenmittelebene13 stellt zugleich die (mittlere) Ebene für den zu erzeugenden Gasvorhang18 dar, wobei das Düsenprofil11 in jeder zur Düsenmittelebene13 orthogonalen Ebene denselben, in der linken Darstellung von1 (Schnittebene A-A) dargestellten Querschnitt aufweist. Dem Düsenprofil11 ist im Gaseintrittsteil14 der Spaltdüse1 , entlang des Eintrittsspaltes12 eine zylindrische Ausnehmung vorgeordnet, in die ein Gasverteilungsrohr2 zur Einleitung des Puffergases eingeschoben ist. - Das Gasverteilungsrohr
2 hat einseitig eine geschlossene Stirnfläche27 und ist an der gegenüberliegenden Seite an eine Gaszuführung28 angeschlossen. Das Gasverteilungsrohr2 weist entlang einer Mantellinie21 eine Gaseinströmungszeile22 auf, die mittig zum Eingangsspalt12 der Spaltdüse1 ausgerichtet ist, und aus mehreren kleinen Kreislöchern23 (vgl.1 ) oder Langlöchern24 (3a ) oder einem durchgehenden Schlitz25 (3b ) bestehen kann. - Die Dimension der Löcher
23 gemäß1 kann im Bereich von einigen zehn bis mehreren hundert Mikrometern liegen. Die Breite eines Langlochs24 oder eines Schlitzes liegt in der Größenordnung von 30–300 μm. Zwischen den Kreislöchern23 oder Langlöchern24 sind Abstände im Bereich um 1–5 mm sinnvoll. Für Langlöcher24 wird vorzugsweise eine Länge zwischen 1 und 10 mm gewählt. - Der Eintrittsspalt
12 des Düsenprofils11 in der Spaltdüse1 ist gegenüber den Dimensionen der Gaseinströmungszeile22 des Verteilungsrohres2 um den Faktor zwei bis zehn breiter. Dies gewährleistet eine einfache Justage des Gasverteilungsrohres2 , so dass die Gaseinströmungszeile22 einfach im Eintrittsspalt12 der Spaltdüse1 zentriert werden kann. Bei nicht zentraler Positionierung könnte die Strömung an den Kanten des Düsenprofils11 abreißen oder Turbulenzen erzeugen, die zum Zerfall des ebenflächig parallel strömenden Gasvorhangs18 führen. Das Gasverteilungsrohr2 wird nach der mittigen und symmetrischen Justierung der Gaseinströmungszeile22 zum Düsenprofil11 der Spaltdüse1 mittels einer Schraube26 arretiert. Auf diese Weise ist es neben der einfachen Justierung möglich, das Gasverteilungsrohr2 schnell und einfach zu wechseln. Andere Befestigungstechniken, wie Klemmen, Löten oder Schweißen sind natürlich ebenfalls möglich. Die Gaszuführung28 zur Einleitung des Gases in das Gasverteilungsrohr2 ist vorzugsweise an einer Stirnfläche27 des Verteilungsrohres2 angebracht. Sie könnte aber auch an der Mantelfläche des Verteilungsrohres2 , z. B. mittig angebracht sein. -
2 zeigt eine perspektivische Ansicht der Spaltdüse1 . Links sieht man die Spaltdüse1 zerlegt in Gaseintrittsteil14 und Gasaustrittsteil15 , in der rechten Darstellung zusammengefügt. - Der Gaseintrittsteil
14 soll in diesem Beispiel aus Edelstahl, der Gasaustrittsteil15 aus Molybdän bestehen. Gaseintrittsteil14 und Gasaustrittsteil15 werden durch Stifte17 zusammengehalten. Es sind jedoch auch andere Befestigungen möglich, wie beispielsweise kraftschlüssige Verbindungen mittels Metallmanschette oder Klemmbügel (z. B. aus Edelstahl, oder stoffschlüssige Verbindungen durch Löten oder Schweißen. - In
4 ist die Verwendung der erfindungsgemäßen Spaltdüse1 in einer Gasentladungs-EUV-Quelle3 dargestellt. Innerhalb eines Elektrodensystems31 wird mittels einer Gasentladung in einem geeigneten Arbeitsgas (z. B. Xenon) ein Plasma5 erzeugt, das vorrangig EUV-Strahlung51 emittiert. Alle strahlungserzeugenden Komponenten befindet sich in einer Vakuumkammer4 , die von einem Vakuumpumpsystem41 auf einem niedrigen Druck (einige 10 Pa) gehalten wird, um geeignete Bedingungen für die Erzeugung eines Plasmas5 und eine geringe Extinktion der daraus emittierten EUV-Strahlung51 zu gewährleisten. - Die Geometrie des Elektrodensystems
31 begrenzt hierbei den Raumwinkel der emittierten EUV-Strahlung51 auf einen Austrittskegel32 . Das aufzufangende Debris in Form von energiereichen Teilchen, die zum einen aus dem Plasma5 emittiert und zum anderen von den heißen Oberflächen des Elektrodensystems31 abgesprengt werden, ist somit auf diesen Austrittskegel32 beschränkt. Außerhalb des Austrittskegels32 der EUV-Strahlung51 befindet sich in der Vakuumkammer4 ein Strahlungsschatten33 . - Die Spaltdüse
1 wird in der Vakuumkammer4 dergestalt angeordnet, dass sie zumindest mit dem Gaseintrittsteil14 in dem Strahlungsschatten33 , d. h. außerhalb des Austrittskegels32 , bleibt. Der Gasaustrittsteil15 ist durch die Materialauswahl hitzebeständiger und kann deswegen (teilweise) im Austrittskegel32 stehen. Wenn die Geometrie es zulässt, kann die Spaltdüse1 natürlich auch komplett im Strahlungsschatten33 montiert werden. - Ein aus der Spaltdüse
1 austretendes reaktionsträges Puffergas (Inertgas) erzeugt durch seine Überschallgeschwindigkeit einen flächigen Gasvorhang18 . Gegenüberliegend ist eine Absaugeinrichtung42 angeordnet, um das Hochvakuum der Vakuumkammer4 möglichst wenig mit zusätzlicher Gaslast zu stören. Der Gasvorhang18 zeichnet sich durch eine lokale Druckerhöhung sowie eine einheitliche Strömungsrichtung sämtlicher Puffergasteilchen aus. - Durch die Druckerhöhung innerhalb des Gasvorhangs
18 gegenüber dem Hochvakuum der Vakuumkammer4 erfahren vom Plasma5 emittierte Atome und Ionen (Debris) eine Vielzahl von Stößen mit Puffergasatomen, was zu ihrer Abbremsung (Energieabgabe) und damit Verringerung ihres Zerstörungspotentials führt. Größere Teilchen erhalten durch viele Stöße mit den gerichteten Puffergasteilchen zusätzliche Impulse in Strömungsrichtung des Gasvorhangs18 . Je nach Teilchengröße und -energie werden sie zumindest so weit abgelenkt, dass sie in einer nachgeordneten Lamellenanordnung6 hängenbleiben. Die Lamellen61 und ihre Zwischenräume62 sind radial zum Plasma5 oder zu einer optischen Achse71 der Kollektoroptik7 ausgerichtet. Die Kollektoroptik7 , die in dieser Ausführung aus mehreren geschachtelten Kollektorspiegeln72 besteht, bildet die in den Austrittskegel32 emittierte EUV-Strahlung51 in einen Zwischenfokus73 (nur in5 eingezeichnet) ab, der als Schnittpunkt der konvergierenden Linien des fokussierten Strahlenbündels74 in der Verlängerung der optische Achse71 außerhalb von4 liegt. - Die vom Plasma
5 und der Elektrodenanordnung31 emittierten Teilchen können die Lamellenanordnung6 nur gradlinig in Radialrichtungen innerhalb des Austrittskegels32 der EUV-Strahlung51 durchqueren. Eine Richtungsänderung der Debisteilchen innerhalb des Gasvorhangs18 führt zu einer veränderten Flugbahn, mit der sie die Lamellenstruktur6 nicht passieren können, weil sie mit einer der Lamellen61 in Kontakt kommen. - Der eingestellte Gasvorhang
18 stellt in Verbindung mit der radialen Lamellenstruktur6 sowohl für einzelne Atome und Ionen als auch für größere Teilchen-Cluster ein nahezu unüberwindliches Hindernis dar und ist somit eine effiziente Methode, schädliches Debris weitestgehend zu eliminieren. - Eine zweckmäßige Anbringung der beschriebenen Spaltdüse
1 in einer EUV-Quelle8 auf Basis eines lasererzeugten Plasmas5 ist in5 stilisiert dargestellt. Der für die Plasmaerzeugung benötigte Targetstrom wurde – ohne Beschränkung der Allgemeinheit – als einzelne Tröpfchen entlang einer Targetbahn81 gewählt. Zur vereinfachten Darstellung ist die Targetbahn81 parallel zur Strömungsrichtung des Gasvorhangs18 gezeichnet, obwohl aufgrund einer möglichst orthogonal zur Targetbahn81 verlaufenden Einfallsrichtung des Laserstrahls82 auch eine von der Strömungsrichtung des Gasvorhangs18 abweichende Richtung der Targetbahn81 sinnvoll ist. - Zum Schutz weiterer Abbildungsoptiken (nicht eingezeichnet) vor direkter (d. h. nicht vom Kollektorspiegel
72 fokussierter EUV-Strahlung51 ) ist ein weiterer Gasvorhang19 parallel zum ersten Gasvorhang18 angeordnet, der von einer baugleichen Spaltdüse1 erzeugt und von einer gemeinsamen Absaugeinrichtung42 aufgefangen wird. - Der zur Erzeugung des Plasmas
5 gepulst bereitgestellte Laserstrahl82 wurde perspektivisch im Vordergrund eingezeichnet, obwohl die Anordnung der übrigen Komponenten der Laserplasma-EUV-Quelle8 eine reine Seitenansicht (Schnittzeichnung entlang der optischen Achse71 des Kollektorspiegels72 ) vermittelt. Die Darstellung wurde deshalb so gewählt, um zu verdeutlichen, dass der Laserstrahl82 , der – wie die Targetbahn81 – im Wesentlichen parallel zu den beiden Gasvorhängen18 und19 auf die optische Achse71 (in den Fokus) des Kollektorspiegels72 gerichtet wird, mit der Targetbahn81 einen von 180° verschiedenen Winkel einschließt. - Da der Raumwinkel, in den das Plasma
5 EUV-Strahlung51 emittiert, nicht durch ein Elektrodensystem32 (wie in3 ) eingeschränkt ist, gibt es von vornherein auch keinen geeigneten Strahlungsschatten33 , der sich für eine geschützte Positionierung der Spaltdüse1 anbietet. Es kann jedoch ein Schattenbereich durch zusätzliche Blenden (nicht gezeichnet) künstlich erzeugt werden, so dass die Spaltdüse1 wenigstens außerhalb des fokussierbaren Strahlungskegels83 und des in den Zwischenfokus73 fokussierten Strahlenbündels84 abgeschirmt angeordnet ist. - Auch bei dieser Art der lasererzeugten EUV-Quelle
8 sind zusätzliche Debrisfilter, z. B. eine Lamellenanordnungen6 (wie in4 gezeigt), einsetzbar, um das Debris am Erreichen von Kollektor- und weiteren Abbildungsoptiken zu hindern. -
- 1
- Düse
- 11
- Düsenprofil
- 12
- Eintrittsspalt
- 13
- Düsenmittelebene
- 14
- Gaseintrittsteil
- 15
- Gasaustrittsteil
- 16
- Fuge
- 17
- Stift
- 18
- Gasvorhang
- 19
- weiterer Gasvorhang
- 2
- Verteilungsrohr
- 21
- Mantellinie
- 22
- Gaseinströmungszeile
- 23
- Kreislöcher
- 24
- Langlöcher
- 25
- (durchgehender) Schlitz
- 26
- Schraube
- 27
- Stirnfläche
- 28
- Gaszuführung
- 3
- Gasentladungs-EUV-Quelle
- 31
- Elektrodensystem
- 32
- Austrittskegel
- 33
- Strahlungsschatten
- 4
- Vakuumkammer
- 41
- Vakuumpumpe
- 42
- Absaugeinrichtung
- 5
- Plasma
- 51
- emittierte EUV-Strahlung
- 6
- Lamellenanordnung
- 61
- Lamellen
- 62
- Zwischenräume
- 7
- Kollektoroptik
- 71
- optische Achse
- 72
- Kollektorspiegel
- 73
- Zwischenfokus
- 74
- fokussiertes Strahlenbündel
- 8
- Laserstrahlungs-EUV-Quelle
- 81
- Targetbahn
- 82
- Laserstrahl
- 83
- fokussierbarer Strahlungskegel
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - EP 1274287 A1 [0005]
- - EP 1391785 A1 [0005]
- - US 6881971 B2 [0005]
- - DE 102004020521 A1 [0005]
- - WO 2003/26363 A1 [0005, 0008]
Claims (30)
- Einrichtung zur Erzeugung von Gasströmungen zur Filterung der emittierten Strahlung in plasmabasierten Strahlungsquellen, bei denen mindestens eine Überschall-Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs im auskoppelbaren Strahlenbündel vorhanden ist, dadurch gekennzeichnet, dass – die Spaltdüse (
1 ) zur Ausbildung eines Überschall-Düsenprofils (11 ) für die Erzeugung eines breitflächigen Gasvorhangs (18 ) aus mehreren Teilkörpern (14 ,15 ;2 ) zusammengesetzt ist, die aus verschiedenen Materialien bestehen, um unterschiedlichen thermischen und präzisionstechnischen Anforderungen an die Spaltdüse (1 ) gerecht zu werden. - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Spaltdüse (
1 ) aus einem Gaseintrittsteil (14 ) und einem Gasaustrittsteil (15 ) zur Formung des Düsenprofils (11 ) zusammengesetzt ist, wobei der Gaseintrittsteil (14 ) aus einem präzisionsmechanisch gut bearbeitbarem Metall und der Gasaustrittsteil (15 ) aus einem hochschmelzenden Metall besteht. - Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Gaseintrittsteil (
14 ) aus Stahl oder Edelstahl gefertigt ist. - Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Gasaustrittsteil (
15 ) aus Molybdän gefertigt ist. - Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Gasaustrittsteil (
15 ) aus Wolfram gefertigt ist. - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Spaltdüse (
1 ) ein Gasverteilungsrohr (2 ) zum definiert gerichteten Einströmen des Puffergases in das Düsenprofil (11 ) enthält, wobei das Gasverteilungsrohr (2 ) entlang einer Mantellinie (21 ) eine longitudinal gleichmäßig für radialen Gasdurchlass ausgebildete Gaseinströmungszeile (22 ) aufweist. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaseinströmungszeile (
22 ) als eine Reihe äquidistant angeordneter Kreislöcher (23 ) ausgebildet ist. - Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kreislöcher (
23 ) der Gaseinströmungszeile (22 ) einen Durchmesser zwischen 10 und 500 μm aufweisen. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaseinströmungszeile (
22 ) als eine Reihe äquidistant angeordneter Langlöcher (24 ) ausgebildet ist. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaseinströmungszeile (
22 ) als durchgehender Schlitz (25 ) ausgebildet ist. - Einrichtung nach Anspruch 7 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kreislöcher (
23 ) oder Langlöcher (24 ) der Gaseinströmungszeile (22 ) einen Abstand im Bereich von 1 und 5 mm aufweisen. - Einrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Langlöcher (
24 ) oder der Schlitz (25 ) der Gaseinströmungszeile (22 ) eine Breite zwischen 30 und 300 μm aufweisen. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasverteilungsrohr (
2 ) aus einem metallischen Material besteht. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasverteilungsrohr (
2 ) aus einem keramischen Material besteht. - Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Stirnseite (
27 ) des Gasverteilungsrohres (2 ) eine Gaszuführung (28 ) für die Zuleitung des Gases vorhanden ist. - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (
14 ,15 ;2 ) der Spaltdüse (1 ) durch lösbare Verbindungen zusammengefügt sind. - Einrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (
14 ,15 ;2 ) der Spaltdüse (1 ) durch wenigstens eines der Verbindungselemente von Stifte (17 ), Schrauben (26 ), Niete, Klemmen und Manschetten zusammengefügt sind. - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (
14 ,15 ;2 ) der Spaltdüse (1 ) durch unlösbare Verbindungen zusammengefügt sind. - Einrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (
14 ,15 ;2 ) der Spaltdüse (1 ) durch wenigstens eine der stoffschlüssigen Verbindungen aus Löten, Schweißen oder Kleben zusammengefügt sind. - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (
14 ,15 ;2 ) der Spaltdüse (1 ) durch wenigstens eine lösbare und eine unlösbare Verbindung zusammengefügt sind. - Anordnung zur Erzeugung von EUV-Strahlung auf Basis einer Gasentladung, bei der in einer Vakuumkammer eine Elektrodenanordnung zur Erzeugung eines Gasentladungsplasmas und eine Kollektoroptik zum Sammeln der aus dem Plasma emittierten EUV-Strahlung entlang einer optischen Achse angeordnet sind, und orthogonal zur optischen Achse zwischen Plasma und Kollektoroptik eine Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass – die Spaltdüse (
1 ) zumindest einen Gasaustrittsteil (15 ) aus einem hochschmelzenden Material aufweist und weitere Teile (14 ;2 ) für den Gaseintritt aus präzisionsmechanisch gut bearbeitbaren Materialien hergestellt sind, – die Spaltdüse (1 ) zumindest teilweise in einem Strahlungsschatten (33 ) der für die Erzeugung des Plasmas (5 ) vorhandenen Elektrodenanordnung (31 ) befestigt ist und – der Spaltdüse (1 ) bezüglich der optischen Achse (71 ) der Kollektoroptik (7 ) gegenüberliegend eine Absaugeinrichtung (42 ) für den Gasvorhang (18 ) ebenfalls im Strahlungsschatten (33 ) angebracht ist. - Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass als Kollektoroptik (
7 ) eine streifend reflektierende Reflexionsoptik aus geschachtelt angeordneten Kollektorspiegeln (72 ) eingesetzt ist, wobei zwischen dem von Spaltdüse (1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugten Gasvorhang (18 ) und der Kollektoroptik (7 ) eine mechanische Lamellenanordnung (6 ) angeordnet ist. - Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Spaltdüse (
1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugte Gasvorhang (18 ) aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen besteht. - Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Spaltdüse (
1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugte Gasvorhang (18 ) aus einem Gasgemisch zur spektralen Filterung der vom Plasma (5 ) erzeugten EUV-Strahlung (51 ) besteht. - Anordnung zur Erzeugung von EUV-Strahlung auf Basis eines lasererzeugten Plasmas, bei der in einer Vakuumkammer auf entlang einer Targetbahn zugeführte Targets ein Laserstrahl zur Erzeugung des EUV-Strahlung emittierenden Plasmas gerichtet ist, eine Kollektoroptik zum Sammeln der aus dem Plasma emittierten EUV-Strahlung entlang einer optischen Achse sowie eine Spaltdüse zur Erzeugung eines Gasvorhangs orthogonal zur optischen Achse zwischen Plasma und Kollektoroptik angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass – die Spaltdüse (
1 ) zumindest einen Gasaustrittsteil (15 ) aus einem hochschmelzenden Material aufweist und weitere Teile (14 ;2 ) für den Gaseintritt aus präzisionsmechanisch gut bearbeitbaren Materialien hergestellt sind, – die Spaltdüse (1 ) außerhalb eines fokussierbaren Strahlungskegels (83 ) angebracht ist und gegenüberliegend zur optischen Achse (71 ) der Kollektoroptik (7 ) eine Absaugeinrichtung (42 ) für den Gasvorhang (18 ) ebenfalls außerhalb eines fokussierbaren Strahlungskegels (83 ) angebracht ist. - Anordnung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass als Kollektoroptik (
7 ) ein als Reflexionsoptik für senkrechten Strahlungseinfall geformter Kollektorspiegel (72 ) eingesetzt und hinter dem Plasma (5 ) angeordnet ist, wobei zwischen dem von Spaltdüse (1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugten Gasvorhang (18 ) und der Kollektoroptik (7 ) eine mechanische Lamellenanordnung (6 ) angeordnet ist. - Anordnung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass in Richtung des vom Kollektorspiegel (
72 ) fokussierten Strahlenbündels (74 ) eine zusätzliche Spaltdüse (1 ) zur Erzeugung eines weiteren, dem Plasma (5 ) nachgeordneten Gasvorhangs (19 ) vorhanden ist, wobei gegenüberliegend zur optischen Achse (71 ) eine Absaugeinrichtung (42 ) angeordnet ist. - Anordnung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Spaltdüse (
1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugte Gasvorhang (18 ) aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen besteht. - Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Spaltdüse (
1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugte weitere Gasvorhang (19 ) aus einem Puffergas zur Abbremsung von Debristeilchen aus dem Plasma (5 ) besteht. - Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Spaltdüse (
1 ) und Absaugeinrichtung (42 ) erzeugte weitere Gasvorhang (19 ) aus einem Gasgemisch zur spektralen Filterung der vom Plasma (5 ) erzeugten EUV-Strahlung (51 ) vorgesehen ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007023444A DE102007023444B4 (de) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen |
JP2008125983A JP2008300351A (ja) | 2007-05-16 | 2008-05-13 | プラズマベースのeuv放射線源用のガスカーテンを生成する装置 |
US12/120,536 US7750327B2 (en) | 2007-05-16 | 2008-05-14 | Device for the generation of a gas curtain for plasma-based EUV radiation sources |
NL2001585A NL2001585C2 (nl) | 2007-05-16 | 2008-05-15 | Inrichting voor het tot stand brengen van een gasgordijn voor op plasma gebaseerde euv-stralingsbronnen. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007023444A DE102007023444B4 (de) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007023444A1 true DE102007023444A1 (de) | 2008-11-20 |
DE102007023444B4 DE102007023444B4 (de) | 2009-04-09 |
Family
ID=39868866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007023444A Active DE102007023444B4 (de) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7750327B2 (de) |
JP (1) | JP2008300351A (de) |
DE (1) | DE102007023444B4 (de) |
NL (1) | NL2001585C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012212394A1 (de) * | 2012-07-16 | 2013-05-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abtrennvorrichtung und abtrennverfahren für projektionsbelichtungsanlagen |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5559562B2 (ja) | 2009-02-12 | 2014-07-23 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
NL2004085A (en) * | 2009-03-11 | 2010-09-14 | Asml Netherlands Bv | Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method. |
JP2011054376A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Ihi Corp | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 |
KR101415886B1 (ko) | 2009-09-01 | 2014-07-04 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | 플라즈마 광원 |
US9307625B2 (en) | 2011-04-05 | 2016-04-05 | Eth Zurich | Droplet dispensing device and light source comprising such a droplet dispensing device |
US9516730B2 (en) * | 2011-06-08 | 2016-12-06 | Asml Netherlands B.V. | Systems and methods for buffer gas flow stabilization in a laser produced plasma light source |
US9753383B2 (en) * | 2012-06-22 | 2017-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Radiation source and lithographic apparatus |
DE102012213927A1 (de) | 2012-08-07 | 2013-06-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs, Gasdüse und EUV-Lithographiesystem damit |
KR20140036538A (ko) | 2012-09-17 | 2014-03-26 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 생성 장치, 이를 포함하는 노광 장치 및 이러한 노광 장치를 사용해서 제조된 전자 디바이스 |
US9585236B2 (en) | 2013-05-03 | 2017-02-28 | Media Lario Srl | Sn vapor EUV LLP source system for EUV lithography |
US10101664B2 (en) | 2014-11-01 | 2018-10-16 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for optics protection from debris in plasma-based light source |
US10217625B2 (en) * | 2015-03-11 | 2019-02-26 | Kla-Tencor Corporation | Continuous-wave laser-sustained plasma illumination source |
US10953493B2 (en) * | 2017-07-07 | 2021-03-23 | Arvinmeritor Technology, Llc | Gas delivery system |
US10631392B2 (en) * | 2018-04-30 | 2020-04-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | EUV collector contamination prevention |
JP7467174B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-04-15 | ギガフォトン株式会社 | チャンバ装置、極端紫外光生成装置、及び電子デバイスの製造方法 |
JP2023006547A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | Jswアクティナシステム株式会社 | レーザ照射装置、情報処理方法、及びプログラム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1274287A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Vorrichtung zur Entfernung von Debris zur Verwendung in einer Röntgenquelle |
WO2003026363A1 (en) | 2001-09-18 | 2003-03-27 | Euv Limited Liability Corporation | Discharge source with gas curtain for protecting optics from particles |
EP1391785A1 (de) | 2002-08-23 | 2004-02-25 | ASML Netherlands B.V. | Teilchenbarriere zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsapparat |
US6881971B2 (en) | 2002-04-05 | 2005-04-19 | Xtreme Technologies Gmbh | Arrangement for the suppression of particle emission in the generation of radiation based on hot plasma |
DE102004029354A1 (de) * | 2004-05-04 | 2005-12-01 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
US20070080307A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Xtreme Technologies Gmbh | Arrangement for the suppression of unwanted spectral components in a plasma-based euv radiation source |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5238804B2 (de) * | 1973-06-28 | 1977-10-01 | ||
JPH0744020B2 (ja) * | 1986-05-13 | 1995-05-15 | 日本電信電話株式会社 | プラズマx線源のx線取り出し装置 |
DE3734137A1 (de) * | 1987-10-09 | 1989-04-20 | Pfaff Ind Masch | Luftfuehrungsvorrichtung fuer eine schweissmaschine zum verarbeiten von kunststoffolien |
JPH05228404A (ja) * | 1992-02-21 | 1993-09-07 | Koresawa Tekkosho:Kk | 高圧ノズル |
EP1083777A4 (de) * | 1998-05-29 | 2004-03-05 | Nippon Kogaku Kk | Laserangeregt plasmalichtquelle, beleuchtungsvorrichtung und herstellungsverfahren derselben |
JP3898464B2 (ja) * | 2000-04-14 | 2007-03-28 | 新日本製鐵株式会社 | 液膜生成用スリットノズル |
JP2005268461A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Komatsu Ltd | ジェットノズル |
US8094288B2 (en) * | 2004-05-11 | 2012-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006054270A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Tokyo Institute Of Technology | 極紫外光発生装置 |
DE102005020521B4 (de) * | 2005-04-29 | 2013-05-02 | Xtreme Technologies Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Unterdrückung von Debris bei der Erzeugung kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Plasmas |
JP2006324173A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置の電極部 |
JP2006329664A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置 |
JP2007005542A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置 |
-
2007
- 2007-05-16 DE DE102007023444A patent/DE102007023444B4/de active Active
-
2008
- 2008-05-13 JP JP2008125983A patent/JP2008300351A/ja active Pending
- 2008-05-14 US US12/120,536 patent/US7750327B2/en active Active
- 2008-05-15 NL NL2001585A patent/NL2001585C2/nl active Search and Examination
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1274287A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Vorrichtung zur Entfernung von Debris zur Verwendung in einer Röntgenquelle |
WO2003026363A1 (en) | 2001-09-18 | 2003-03-27 | Euv Limited Liability Corporation | Discharge source with gas curtain for protecting optics from particles |
US6881971B2 (en) | 2002-04-05 | 2005-04-19 | Xtreme Technologies Gmbh | Arrangement for the suppression of particle emission in the generation of radiation based on hot plasma |
EP1391785A1 (de) | 2002-08-23 | 2004-02-25 | ASML Netherlands B.V. | Teilchenbarriere zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsapparat |
DE102004029354A1 (de) * | 2004-05-04 | 2005-12-01 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
US20070080307A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Xtreme Technologies Gmbh | Arrangement for the suppression of unwanted spectral components in a plasma-based euv radiation source |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012212394A1 (de) * | 2012-07-16 | 2013-05-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abtrennvorrichtung und abtrennverfahren für projektionsbelichtungsanlagen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080283779A1 (en) | 2008-11-20 |
US7750327B2 (en) | 2010-07-06 |
NL2001585C2 (nl) | 2011-09-13 |
DE102007023444B4 (de) | 2009-04-09 |
NL2001585A1 (nl) | 2008-11-18 |
JP2008300351A (ja) | 2008-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102007023444B4 (de) | Einrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs für plasmabasierte EUV-Strahlungsquellen | |
DE102005020521B4 (de) | Verfahren und Anordnung zur Unterdrückung von Debris bei der Erzeugung kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Plasmas | |
DE102005015274B4 (de) | Strahlungsquelle zur Erzeugung kurzwelliger Strahlung | |
DE10215469B4 (de) | Anordnung zur Unterdrückung von Teilchenemission bei einer Strahlungserzeugung auf Basis eines heißen Plasmas | |
DE102005048670B3 (de) | Anordnung zur Unterdrückung von unerwünschten Spektralanteilen bei einer plasmabasierten EUV-Strahlungsquelle | |
DE60303882T2 (de) | Kontaminationsschutz mit ausdehnbaren Lamellen | |
DE102008000709B3 (de) | Reinigungsmodul, EUV-Lithographievorrichtung und Verfahren zu seiner Reinigung | |
DE102011015266B4 (de) | Kollektorsystem zum Sammeln und Lenken von EUV-Strahlung sowie Verfahren zum Sammeln von EUV-Strahlung | |
DE3001059A1 (de) | Roentgenstrahlenlithographiesystem mit einer collimations-optik | |
DE10305701B4 (de) | Anordnung zur Erzeugung von EUV-Strahlung mit hohen Repetitionsraten | |
DE10306668B4 (de) | Anordnung zur Erzeugung von intensiver kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Plasmas | |
DE102013226678A1 (de) | EUV-Lithographiesystem und Transporteinrichtung zum Transport eines reflektiven optischen Elements | |
DE102008049494A1 (de) | Verfahren und Anordnung zum Betreiben von plasmabasierten kurzwelligen Strahlungsquellen | |
EP1760760A2 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung von Röntgen- oder XUV-Strahlung | |
WO2010115526A1 (de) | Verfahren zur kontaminationsvermeidung und euv-lithographieanlage | |
DE102012213927A1 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung eines Gasvorhangs, Gasdüse und EUV-Lithographiesystem damit | |
DE1922871B2 (de) | Ionenquelle | |
DE10308174B4 (de) | Anordnung zur Debrisreduktion bei einer Strahlungsquelle auf Basis eines Plasmas | |
EP1216483B1 (de) | Elektronenoptische linsenanordnung mit verschiebbarer achse | |
DE102012103974A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung zumindest eines Röntgenstrahlen abgebenden Brennflecks | |
DE4333448A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Vermeidung einer Rückströmung in luft- oder gasgekühlten Lampen | |
DE60317302T2 (de) | Hochfluss-Röntgenquelle | |
DE102008040720A1 (de) | Reinigungsmodul und EUV-Lithographievorrichtung mit Reinigungsmodul | |
DE102018218850A1 (de) | Beleuchtungsoptik für die EUV-Projektionslithographie | |
DE69802167T2 (de) | Vorrichtung zur photo-initiierten chemischen vernetzung von materialien |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE OEHMKE UND KOLLEGEN, 07743 JENA, DE Representative=s name: PATENTANWAELTE OEHMKE UND KOLLEGEN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA, JP Free format text: FORMER OWNER: XTREME TECHNOLOGIES GMBH, 07745 JENA, DE Effective date: 20110712 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE OEHMKE UND KOLLEGEN, DE Effective date: 20110712 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA, JP Free format text: FORMER OWNER: XTREME TECHNOLOGIES GMBH, 52074 AACHEN, DE Effective date: 20131114 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE OEHMKE UND KOLLEGEN, DE Effective date: 20131114 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GLEIM PETRI PATENT- UND RECHTSANWALTSPARTNERSC, DE Representative=s name: GLEIM PETRI OEHMKE PATENT- UND RECHTSANWALTSPA, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GLEIM PETRI PATENT- UND RECHTSANWALTSPARTNERSC, DE |