DE102007013763A1 - Elektroplattierungsverfahren - Google Patents

Elektroplattierungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE102007013763A1
DE102007013763A1 DE102007013763A DE102007013763A DE102007013763A1 DE 102007013763 A1 DE102007013763 A1 DE 102007013763A1 DE 102007013763 A DE102007013763 A DE 102007013763A DE 102007013763 A DE102007013763 A DE 102007013763A DE 102007013763 A1 DE102007013763 A1 DE 102007013763A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electroplating
electroplating bath
concentration
replenisher
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007013763A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Toru Hirakata Murakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
C Uyemura and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by C Uyemura and Co Ltd filed Critical C Uyemura and Co Ltd
Publication of DE102007013763A1 publication Critical patent/DE102007013763A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • C25D21/14Controlled addition of electrolyte components
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/18Regeneration of process solutions of electrolytes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
DE102007013763A 2006-03-27 2007-03-22 Elektroplattierungsverfahren Withdrawn DE102007013763A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-085043 2006-03-27
JP2006085043A JP2007262430A (ja) 2006-03-27 2006-03-27 電気めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007013763A1 true DE102007013763A1 (de) 2007-10-04

Family

ID=38460475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007013763A Withdrawn DE102007013763A1 (de) 2006-03-27 2007-03-22 Elektroplattierungsverfahren

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070221506A1 (zh)
JP (1) JP2007262430A (zh)
KR (1) KR20070096910A (zh)
CN (1) CN101070604B (zh)
DE (1) DE102007013763A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2143828B1 (en) * 2008-07-08 2016-12-28 Enthone, Inc. Electrolyte and method for the deposition of a matt metal layer
DE102008033174B3 (de) * 2008-07-15 2009-09-17 Enthone Inc., West Haven Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht
CN101771142B (zh) * 2010-02-10 2012-09-19 力佳电源科技(深圳)有限公司 一种软包锂电池极耳材料及其电镀和应用方法
US20110272289A1 (en) * 2010-05-10 2011-11-10 Eci Technology, Inc. Boric acid replenishment in electroplating baths
US8425751B1 (en) 2011-02-03 2013-04-23 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Systems and methods for the electrodeposition of a nickel-cobalt alloy
JP5631775B2 (ja) * 2011-02-24 2014-11-26 新光電気工業株式会社 複合めっき液
US10083769B2 (en) * 2013-10-24 2018-09-25 Kurita Water Industries Ltd. Treatment method and treatment apparatus of iron-group metal ion-containing liquid, method and apparatus for electrodepositing Co and Fe, and decontamination method and decontamination apparatus of radioactive waste ion exchange resin
KR101665617B1 (ko) * 2014-07-31 2016-10-14 주식회사 필머티리얼즈 저열팽창 철-니켈-코발트 3원계 합금의 전주도금 조성물 및 이를 이용하여 전주도금된 저열팽창 철-니켈-코발트 3원계 합금

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2990343A (en) * 1955-02-11 1961-06-27 William H Safranek Chromium alloy plating
US3697391A (en) * 1970-07-17 1972-10-10 M & T Chemicals Inc Electroplating processes and compositions
CH572989A5 (zh) * 1973-04-27 1976-02-27 Oxy Metal Industries Corp
US4430171A (en) * 1981-08-24 1984-02-07 M&T Chemicals Inc. Electroplating baths for nickel, iron, cobalt and alloys thereof
JPS62109991A (ja) * 1985-07-29 1987-05-21 C Uyemura & Co Ltd 電気めつき液
CN1021237C (zh) * 1991-05-14 1993-06-16 沈阳电镀厂 稀土永磁体电镀多层镍的方法
JP2982658B2 (ja) * 1994-06-10 1999-11-29 上村工業株式会社 電気めっき液中の金属濃度の低下方法
JPH0813200A (ja) * 1994-06-28 1996-01-16 Hitachi Metals Ltd 合金メッキ層の製造方法
US20030066756A1 (en) * 2001-10-04 2003-04-10 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN101070604B (zh) 2011-05-18
KR20070096910A (ko) 2007-10-02
JP2007262430A (ja) 2007-10-11
US20070221506A1 (en) 2007-09-27
CN101070604A (zh) 2007-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007013763A1 (de) Elektroplattierungsverfahren
EP0944749B1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferschichten
EP0862665B1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten
DE3031501C2 (zh)
EP1114206B1 (de) Wässriges alkalisches cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von zink- oder zinklegierungsüberzügen
DE4343946A1 (de) Funktionelle Fluidadditive für saure Metallkupferbäder
DE2718556A1 (de) Verfahren zum betrieb eines bades fuer die chemische metallabscheidung
DE60022480T2 (de) Kupferplattierungsverfahren
DE2050145A1 (de) Verfahren zum elektrolytischen Nieder schlagen einer Zinn Wismut Verbindung und elektrolytisches Bad zur Durchfuhrung des Verfahrens
DE60102364T2 (de) Elektrolytische lösung zur elektrochemischen abscheidung von palladium oder dessen legierungen
DE3012999C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen
DE60018893T2 (de) Lösung zum galvanischen Abscheiden einer Zinn-Indium-Legierung
EP2184384B1 (de) Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von zinkhaltigen Schichten
DE68905429T2 (de) Verfahren fuer das zinn-elektroplattieren von metallischem material.
DE2104873A1 (de) Verfahren zur galvanischen Kupferabscheidung
DE3149043A1 (de) "bad zur galvanischen abscheidung duenner weisser palladiumueberzuege und verfahren zur herstellung solcher ueberzuege unter verwendung des bades"
EP2609232B1 (de) Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung
EP0619386B1 (de) Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen
DE2251103A1 (de) Saures bad fuer die zinkelektroplattierung
EP3415665B1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von zink-nickel-legierungsüberzügen aus einem alkalischen zink-nickel-legierungsbad mit reduziertem abbau von additiven
DE2032867A1 (de) Goldbad und seine Anwendung
DE3135597C2 (de) Verfahren zur Auffrischung einer Palladium/Nickel-Legierung-Plattierungslösung mit Palladium
CH649581A5 (de) Mittel zur elektrolytischen ablagerung von metallischem palladium auf einem substrat.
DE2333096B2 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
DE877848C (de) Verfahren zur Verbesserung der Eigenschaften von fuer elektrolytische Zwecke bestimmten Loesungen, insbesondere galvanischen Baedern

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20131001