DE102006007052B3 - Erzeugung von Halbleiterzonen mit steilem Dotierprofil - Google Patents
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Abstract
Zur Ausbildung einer Halbleiterzone (9) mit steilem Dotierstoffprofil wird zunächst ein vorprozessiertes Halbleitersubstrat (1) bereitgestellt, bei dem in einem der auszubildenden Halbleiterzone (9) entsprechenden Bereich (16) Dotierstoffe implantiert sind und das wenigstens eine Topologiestufe (15) aufweist. Bei der nachfolgenden Laserbestrahlung zur Aktivierung der Dotierstoffe in der Halbleiterzone (9) werden aufgrund der Topologiestufe (15) zur Halbleiterzone (9) lateral direkt benachbarte Bereiche vor dem Aufschmelzen geschützt. Die Topologiestufe (15) in ihrer strukturellen Zusammensetzung und damit deren Bestandteile bleiben während nachfolgender Prozessschritte erhalten und sind somit Bestandteil eines auszubildenen Halbleiter-ICs.
Description
- Bei der Entwicklung neuer Generationen von Halbleitertechnologien kommt der Verkleinerung von Halbleiterbauelementen eine herausragende Bedeutung zu. Durch Verkleinerung der Dimensionen der Halbleiterbauelemente lässt sich die Integrationsdichte auf einem Halbleiterchip vergrößern und damit eine Kosteneinsparung als wichtiges Entwicklungsziel erreichen. Eine Verkleinerung der Bauelementdimensionen erfordert jedoch Dotierstoffprofile, die immer steiler und schärfer begrenzt hergestellt werden können. Insbesondere für Kontaktgebiete, die einerseits höchste Dotierstoffkonzentrationen zur Erzielung eines niederohmigen Kontaktwiderstands aufweisen sollen, andererseits jedoch die in ihrer unmittelbaren Nachbarschaft befindlichen niedriger dotierten Wannen in deren Funktionalität nicht beeinflussen dürfen, ist es wünschenswert, Dotierstoffprofile zu erzeugen, die steil abfallen.
- Ein Verfahren zur Herstellung von solchen Dotierstoffprofilen ist das Laserannealing im melt-Mode. Hierbei wird beispielsweise die Energiedichte eines einzelnen Lichtpulses etwa durch Fokussierung derart hoch gewählt, dass der Wafer oberflächennahe aufgeschmolzen wird. Infolgedessen werden zuvor implantierte Dotierstoffe in der Schmelze gelöst und bei der Rekristallisation auf Gitterplätzen eingebaut. Hierbei wird ein Aktivierungsgrad der Dotierstoffe von bis zu 100 % erzielt. Da die Pulsdauer sehr kurz ist, z.B. wenige Nanosekunden beträgt, und lediglich ein einzelner Puls zum oberflächennahen Aufschmelzen des Wafers notwendig ist, ist eine Ausdiffusion der Dotierstoffe vernachlässigbar klein im Vergleich zu anderen Verfahren. Abgesehen von der geringeren Ausdiffusion werden mit dem Laserannealing im melt-Mode im Vergleich zu anderen Verfahren kürzere Prozessdauern erzielt.
- So kann beispielsweise ein einzelner Puls beim Laserannealing im melt-Mode zur Aktivierung der Dotierstoffe ausreichend sein.
- Beim Laserannealing im melt-Mode wird auch ein Halbleiterkörper unterhalb einer eventuell vorhandenen Grenzfläche Halbleiterkörper/Oxidschicht aufgeschmolzen, wohingegen das Oxid nicht aufschmilzt. Die nachfolgende Rekristallisation führt zu thermomechanischen Verspannungen im Bereich der Grenzfläche. Dies hat unerwünschte Folgen wie Rissbildungen und Delamination des Oxids. Somit ist beim Laserannealing im melt-Mode darauf zu achten, dass oxidbedeckte Bereiche des Halbleiterkörpers nicht dem Laserlicht beim Annealing ausgesetzt werden. Demnach ist eine Maskierung bei der Ausheilung notwendig.
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US 6,291,302 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines Feldeffekttransistors, das ein Abscheiden eines Laserlicht reflektierenden Materials auf ein Substrat mit einem aktiven Gebiet und einem nicht aktiven Gebiet beinhaltet. Hierbei werden Bereiche der abgeschiedenen Schicht oberhalb des aktiven Gebiets entfernt und Dotierstoffe innerhalb des aktiven Gebiets durch Laserannealing aktiviert. Die Maskierung für das Laserannealing wird nach der Ausheilung wieder entfernt. -
US 4,243,433 beschreibt eine integrierte Halbleiterstruktur, welche Gebiete aufweist, die mit Ionen implantiert sind und per Laserstrahlung ausgeheilt wurden, um die Dimensionen der Implantation im Wesentlichen aufrecht zu erhalten. Zur Ausheilung dient ein Laserpuls mit einer Energiedichte von 1-2 J/cm2, der von einer Metallmaske 33 in denjenigen Oberflächenbereichen der Struktur reflektiert wird, die nicht ausgeheilt werden sollen. Die Metallmaske kann durch nachfolgende Strukturierung zur Herstellung einer Gateelektrode herangezogen werden. - US 2004/0245583 A1 beschreibt eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung, wodurch Source- und Drain-Diffusionsschichten mit äußerst flacher Kastenform und hoher Dotierstoffkonzentration durch Flüssigphasenwachstum ohne Einwirkung auf die Gateelektrode erzielt werden können und dadurch ein niedriger Leistungsverbrauch bei hohen Strömen und hoher Geschwindigkeit in der Halbleitervorrichtung ermöglicht wird.
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US 6,297,117 B1 beschreibt die Herstellung von Halo-Gebieten in einem Feldeffekttransistor innerhalb eines aktiven Gebiets des Halbleitersubstrats, wobei der Feldeffekttransistor eine Gatestruktur auf einem Gatedielektrikum aufweist. -
US 4,835,118 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen selektiv restrukturierbarer Verbindungsleitungen zwischen Schaltkreiselementen und zugeordneten Reserveelementen in einem Halbleiter. Kontinuierliches grünes Laserlicht, das auf ein nicht leitfähiges amorphes Gebiet gerichtet wird, führt zur Kristallisation des Gebiets. Hierdurch wird die Verbindung elektrisch leitfähig und verknüpft die Schaltkreiselemente mit einem zugeordneten Reserveelement auf dem Halbleiter. - US 2002/0192914 A1 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen von CMOS-Vorrichtungen mit Hilfe von Laser-Annealing zur Ausbildung erhöhter Source/Drain-Kontaktstrukturen, um ein ver größertes Kontaktgebiet für die Source/Drain-Fremdstoffgebiete anzugeben.
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US 4,339,285 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen benach- barter elektrisch leitfähiger und isolierender Gebiete in einem Siliziumfilm. Hierbei wird zunächst eine im Wesentlichen isolierende Schicht eines oxidierten, n- oder p-dotierten, nicht einkristallinen Siliziumfilms ausgebildet. Der Film wird dann selektiv mit einem Laser bestrahlt zur Ausbildung eines bestrahlten Bereichs, der im Wesentlichen leitfähig ist. -
US 5,937,297 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen von 0.25 μm MOSFETs mit einer LDD-Struktur. Hierbei wird ein aktives Gebiet in einem Halbleitersubstrat bereitgestellt, welches von weiteren aktiven Gebieten durch Isolationsgebiete getrennt ist. Ionen werden in das Halbleitersubstrat in das aktive Gebiet implantiert, wodurch ein stark dotiertes Gebiet benachbart zur Oberfläche des Halbleitersubstrats erzeugt wird und ein geringfügig dotiertes Gebiet unterhalb dem stark dotierten Gebiet ausgebildet wird. Es wird eine erste dielektrische Schicht abgeschieden, welche das Halbleitersubstrat im aktiven Gebiet überlagert. Die erste dielektrische Schicht wird weggeätzt, um eine Öffnung zum Halbleitersubstrat auszubilden. Das Halbleitersubstrat innerhalb der Öffnung wird geätzt, um einen Graben im Halbleitersubstrat zu erzeugen. An den Seitenwänden der ersten dielektrischen Schicht innerhalb der Öffnung werden Spacer ausgebildet. Eine Schicht aus leitfähigem Material wird über die erste dielektrische Schicht und die Spacer innerhalb der Öffnung abgeschieden. Das leitfähige Material wird zur Ausbildung einer Gate-Elektrode geätzt, um die Herstellung der integrierten Schaltkreisvorrichtung zu vervollständigen. - Der Erfindung, liegt die Aufgabe zugrunde, ein vereinfachtes Verfahren zum Herstellen von Halbleiterzonen mit steilem Dotierprofil anzugeben.
- Die Erfindung wird durch den Gegenstand der Patentansprüche 1und 6 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den unabhängigen Patentansprüchen definiert.
- Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterzonen mit steilem Dotierprofil angegeben mit den Schritten: Bereitstellen eines vorprozessierten Halbleitersubstrats, wobei das Halbleitersubstrat einen Halbleiterkörper sowie wenigstens eine Topologiestufe an einer Oberfläche des Halbleitersubstrats aufweist und Dotierstoffe in wenigstens einem im unteren Bereich der Topologiestufe freiliegenden Teilbereich des Halbleiterkörpers implantiert sind, Bestrahlen des Halbleiterkörpers mit Laserstrahlung zum Aktivieren der Dotierstoffe durch Aufschmelzen wenigstens des Teilbereichs des Halbleiterkörpers, wobei der Teilbereich anschließend rekristallisiert und Aufrechterhalten der Topologiestufe in ihrer strukturellen Zusammensetzung während nachfolgender Prozessschritte des Halbleitersubstrats.
- Somit dient die Topologiestufe einerseits zum Schutz der lateral zum Teilbereich benachbarten Gebiete des Halbleiterkörpers vor Aufschmelzung und stellt andererseits einen Bestandteil eines während weiterer Prozessschritte auszubildenden Halbleiter-ICs (IC: Integrated Circuit) dar, da diese Topologiestufe in ihrer strukturellen Zusammensetzung, d.h. die sie ausbildenden Materialien, aufrechterhalten werden. Eine etwa eigens für das Laserannealing vorzusehende Opfer-Reflektionsstruktur ist nicht erforderlich.
- Bei dem vorprozessierten Halbleitersubstrat kann es sich beispielsweise um einen Halbleiterkörper eines Halbleitermaterials wie etwa Silizium, einem III-V-Halbleitermaterial wie etwa Galliumarsenid oder auch weiteren Halbleitermaterialien wie etwa SiGe oder SiC handeln. Das vorprozessierte Halbleitersubstrat kann etwa innerhalb des Halbleiterkörpers ausgebildete Gräben für z.B. Grabenkondensatoren oder auch Graben-MOSFETs (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) enthalten. Ebenso können innerhalb des Halbleiterkörpers bereits Halbleiterzonen zur Definition von Halbleiterbauelementen wie etwa MOSFETs, Bipolartransistoren, Dioden, Widerständen oder auch Kapazitäten ausgebildet sein. Das Halbleitersubstrat kann zudem oberhalb des Halbleiterkörpers ausgebildete Schichten wie etwa Isolationsschichten aufweisen.
- Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ragt die Öffnung in den Halbleiterkörper hinein. Hierdurch kann beispielsweise eine Grabenkontaktierung realisiert werden, wobei die über den Bodenbereich der Öffnung in den Teilbereich des Halbleiterkörpers implantierten Dotierstoffe vorzugsweise in hoher Konzentration eingebracht werden, um einen niederohmigen Kontaktwiderstand zu einem Kontaktmaterial zu erzielen. Als hohe Konzentration aktivierter Dotierstoffe dienen in vorteilhafter Weise Konzentrationen oberhalb von etwa 1019cm–3.
- Bei einer anderen Ausführungsform, ist die wenigstens eine Topologiestufe an der Oberfläche des Halbleitersubstrats durch eine Öffnung in einem auf, dem Halbleiterkörper ausgebildeten Schichtstapel bereitgestellt, wobei die Öffnung bis zur Oberfläche des Halbleiterkörpers reicht. Somit wird der Halbleiterkörper außerhalb der Öffnung durch den Schichtstapel maskiert und die Laserstrahlung aktiviert lediglich im freiliegenden Teilbereich des Halbleiterkörpers implantierte Dotierstoffe. Dabei besteht der Schichtstapel wenigstens aus einer auf der Oberfläche des Halbleiterkörpers ausgebildeten Isolationsstruktur und einer auf der Isolationsstruktur ausgebildeten Absorptionsstruktur wobei die Absorptionsstruktur die Laserstrahlung beim Laserannealing absorbiert. Die Absorptionsstruktur dient demnach als Maske und schützt die vertikal darunter liegenden Bereiche des Halbleiterkörpers davor, beim Laserannealing aufgeschmolzen zu werden. Somit wird lediglich der Halbleiterkörper im unteren Bereich der Topologiestufe zur Aktivierung der Dotierstoffe im ersten Teilbereich aufgeschmolzen und rekristalli siert. Der Schichtstapel wird nach dem Laserannealing aufrechterhalten und ist somit Bestandteil eines im weiteren Prozess auszubildenden Halbleiterchips. Beispielsweise kann die Isolationsstruktur zur Isolation des Halbleiterkörpers von Metallisierungsebenen genutzt werden. Erfindungsgemäß besteht die Absorptionsstruktur aus Polysilizium.
- Bei einer besonders vorteilhaften Ausführungsform wird die Isolationsstruktur als eine Oxidstruktur und/oder eine Nitridstruktur des Siliziums und die Absorptionsstruktur aus Polysilizium ausgebildet. Der Halbleiterkörper ist in diesem Beispiel aus Silizium gebildet. Bei Polysilizium handelt es sich um ein in Halbleitertechnologien gängiges Material und folglich ist zur Durchführung des Laserannealings im melt-Mode keine aufwändige Integration neuer Materialien, etwa zur Ausbildung von Opfer-Reflexionsschichten, erforderlich.
- In vorteilhafter Weise wird die Absorptionsstruktur aus Polysilizium mit einer Dicke im Bereich von 100 bis 500 nm ausgebildet. Polysiliziumstrukturen in diesem Dickenbereich eignen sich in vorteilhafter Weise zur vollständigen Absorption des Laserlichts beim Annealing und damit zum Schutz des darunter liegenden Halbleiterkörpers vor Aufschmelzung.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird der Schichtstapel in den nachfolgenden Prozessschritten außerhalb eines Einflussbereichs der Topologiestufe wieder entfernt. Demnach bleibt der Schichtstapel und damit die Topologiestufe erhalten. Außerhalb des Einflussbereichs liegen somit jene Bereiche des Schichtstapels, die entfernt werden können, ohne die Topologiestufe zu ändern. Beispielsweise kann der Schichtstapel in einem Randbereich des auszubildenden Halbleiter-ICs entfernt werden. Ebenso ist es möglich, bei der Strukturierung einer Metallisierungsebene, die den die Topologiestufe ausbildenden Graben elektrisch kontaktiert, auch die Absorptionsstruktur des Schichtstapels entsprechend mit zu entfernen. Hierbei bleibt die Topologiestufe jedoch erhalten. Auf diese Weise lassen sich Kurzschlüsse zwischen benachbarten Leiterbahnen, die auf die Absorptionsstruktur zurückzuführen sind, vermeiden.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird die wenigstens eine Topologiestufe an der Oberfläche des Halbleiterkörpers durch einen im Halbleiterkörper ausgebildeten Graben bereitgestellt. Somit definiert der Halbleiterkörper sowohl einen oberen Bereich der Topologiestufe als auch einen unteren Bereich der Topologiestufe. Beim Laserannealing wird der Halbleiterkörper somit im oberen als auch im unteren Bereich der Topologiestufe aufgeschmolzen und rekristallisiert.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform erfolgt vor dem Bereitstellen der wenigstens einen Topologiestufe eine Implantation von weiteren Dotierstoffen in den Halbleiterkörper, so dass im Bereich der später auszubildenden Topologiestufe und hiervon wenigstens teilweise benachbart weitere Dotierstoffe in den Halbleiterkörper eingebracht werden. Somit können die weiteren Dotierstoffe nach dem Bereitstellen der Topologiestufe und Implantation in den Teilbereich über das dann erfolgende Laserannealing aktiviert werden. In diesem Falle würden beispielsweise die weiteren Dotierstoffe während der Ausbildung der Topologiestufe lokal wieder entfernt, so dass diese lediglich benachbart zur Topologiestufe erhalten bleiben, wobei jedoch zusätzlich im unteren Bereich der Topologiestufe Dotierstoffe in den freiliegenden Teilbereich implantiert sind. Das Laserannealing im melt-Mode führt somit zum Aktivieren der weiteren Dotierstoffe als auch der Dotierstoffe im Teilbereich des Halbleiterkörpers im unteren Bereich der Topologiestufe. Auf diese Weise können etwa zunächst die weiteren Dotierstoffe zur Ausbildung eines Sourcegebiets implantiert werden, die Topologiestufe zur Ausbildung eines Grabenkontakts geätzt werden und danach die Dotierstof fe in den freiliegenden Teilbereich im unteren Bereich der Topologiestufe implantiert werden. Nach Entfernen einer Implantations-/Ätzmaske führt das anschließende Laserannealing im melt-Mode zur Ausbildung eines Sourcegebiets mit steilem Dotierprofil als auch eines im Teilbereich des Halbleiterkörpers im unteren Bereich der Topologiestufe ausgebildeten Kontaktanschlussgebiets, wobei die gesamte Oberfläche des Halbleiterkörpers der Laserstrahlung ausgesetzt wird. Alternativ hierzu ist es möglich, die weiteren Dotierstoffe vor dem Bereitstellen der wenigstens einen Topologiestufe durch Bestrahlen des Halbleiterkörpers mit Laserstrahlung zu aktivieren. Eine derartige Aktivierung ist sowohl mittels Laserannealing im melt-Mode als auch im non-melt-Mode denkbar.
- In vorteilhafter Weise wird zur Herstellung eines Kontaktgrabens ein die Topologiestufe ausbildender Graben mit einem leitfähigen Material aufgefüllt. Hierbei kann das leitfähige Material etwa auch über die Seitenwände des Grabens einen ohmschen Kontakt zu weiteren Halbleiterzonen herstellen.
- Bei einer vorteilhaften Ausführungsform zum Herstellen einer vergrabenen leitfähigen Schicht für eine im Halbleiterkörper als Graben ausgebildete Topologiestufe wird nach der Bestrahlung mit Laserstrahlung eine Oxidstruktur innerhalb des Grabens ausgebildet und eine Kontaktstruktur innerhalb des Grabens zur Kontaktierung der vergrabenen leitfähigen Schicht erzeugt.
- Vorteilhaft ist es, innerhalb des Grabens von der vergrabenen leitfähigen Schicht elektrisch isolierte weitere leitfähige Materialien auszubilden. Hierbei kann es sich beispielsweise um Polysilizium handeln, das als Gateelektrode von Graben-MOSFETs wirkt.
- Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Laserbestrahlung mit einem Laserpuls, durch dessen Absorption im Halbleitersubstrat eine Energiedichte im Bereich von ein bis einigen zehn J/cm2 deponiert wird. Beispielsweise können mit einem Excimer-Laser der Wellenlänge λ = 307nm mit einer Pulsdauer von wenigen 100ns und einer Energiedichte im Bereich einiger J/cm2 Aufschmelztiefen von einigen 100nm erzielt werden. In vorteilhafter Weise wird eine Pulsdauer im Größenordnungsbereich von einigen ns bis einigen 100ns verwendet. Durch Variation von Pulsdauer, Wellenlänge (d.h. Eindringtiefe der Laserstrahlung), deponierter Energiedichte und Fokussierung des Laserstrahls ist die Aufschmelztiefe den Anforderungen entsprechend einstellbar.
- Durch Vergrößerung von Energiedichte, Laserwellenlänge und Pulsdauer lässt sich die Aufschmelztiefe beispielsweise tendenziell vergrößern.
- Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform gibt eine mit den erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Halbleiterzone mit steilem Dotierstoffprofil im Bodenbereich eines eine Topologiestufe darstellenden Grabens in einem Halbleiterkörper an, wobei das Dotierstoffprofil von einem maximalen Wert der Dotierstoffkonzentration in der Halbleiterzone aus nach einer Distanz von weniger als 50 nm um drei Größenordnungen abfällt.
- Besonders vorteilhaft ist es, falls die Distanz kleiner als 25 nm ist.
- Weitere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden im Folgenden in Bezug zu den begleitenden Abbildungen beschrieben.
-
1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Grabenkontaktanschlusszone eines bekannten Graben-MOSFETs; -
2A -2G zeigen schematische Querschnittsansichten aufeinander folgender Prozessstadien zur Herstellung einer Kontaktanschlusszone gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung; -
3A -3F zeigen schematische Querschnittsansichten aufeinander folgender Prozessstadien zur Herstellung von Sourcegebieten sowie einer Grabenkontaktanschlusszone eines Graben-MOSFETs gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; -
4A -4D zeigen schematische Querschnittsansichten aufeinander folgender Prozessstadien zur Herstellung einer Grabenkontaktanschlusszone eines Graben-MOSFETs gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung; und -
5A -5D zeigen schematische Querschnittsansichten aufeinander folgender Prozessstadien zur Herstellung einer Grabenkontaktanschlusszone eines Graben-MOSFETs gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung; -
1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Transistorzelle eines MOSFETs mit Grabenelektrode und Grabenkontakt. Der Übersichtlichkeit halber ist auf die Darstellung sämtlicher bereits ausgebildeter Halbleiterzonen verzichtet, wobei lediglich dem Verständnis der Erfindung dienende Bereiche dargestellt sind. Ein Halbleitersubstrat1 weist einen Halbleiterkörper2 auf, von dessen Oberfläche3 aus bereits mit einer Isolationsstruktur4 und einer Elektrodenstruktur5 aufgefüllte erste Gräben6 in den Halbleiterkörper2 hinein ragen. In einem Mesagebiet zwischen benachbarten ersten Gräben6 ist mittels einer auf der Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 ausgebildeten strukturierten Maske7 ein als Kon taktgraben dienender weiterer Graben8 in den Halbleiterkörper2 eingebracht. Eine Kontaktanschlusszone9 ist durch Implantation entsprechender Dotierstoffe über die maskierte Oberfläche3 mit anschließendem bekannten Temperschritt, z.B. mit RTA (Rapid Thermal Annealing), zur Aktivierung der Dotierstoffe ausgebildet. Der Temperschritt führt jedoch auch zur lateralen Ausdiffusion der Dotierstoffe. Zur Gewährleistung der elektrischen Soll-Eigenschaften des Transistors darf ein kritischer Abstand d zwischen der Kontaktanschlusszone9 und den ersten Gräben6 nicht unterschritten werden. Demnach begrenzt bei üblicher thermischer Aktivierung der Dotierstoffe (z.B. mittels RTA) die Ausbildung der Kontaktanschlusszone9 aufgrund der Ausdiffusion deren Dotierstoffe (in der1 schematisch durch Pfeile gekennzeichnet) eine Verkleinerung des Mesagebiets und damit eines Pitchs P benachbarter erster Gräben6 . - In
2A ist eine schematische Querschnittsansicht am Anfang einer Prozesskette zur Ausbildung einer Kontaktanschlusszone gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Das vorprozessierte Halbleitersubstrat1 weist unter anderem den Halbleiterkörper2 auf, in dem bereits eine bis zur Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 reichende Wannenzone10 ausgebildet ist, die über die Oberfläche3 kontaktiert werden soll. Auf der Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 sind sowohl eine Dickoxidstruktur11 als auch eine auf der Wannenzone10 liegende Dünnoxidstruktur12 ausgebildet. - In der in
2B schematisch dargestellten Querschnittsansicht eines nachfolgenden Prozessstadiums wird eine Polysiliziumschicht13 auf den Oxidstrukturen11 ,12 erzeugt. - In dem in
2C als schematische Querschnittsansicht gezeigten Prozessstadium erfolgt nach Öffnung des aus der Dünnoxidstruktur12 und der Polysiliziumschicht13 bestehenden Schichtstapels14 eine Implantation von Dotierstoffen zur Ausbildung der Kontaktanschlusszone. Durch das Öffnen des Schichtstapels14 bildet sich eine Topologiestufe15 zwischen der Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 sowie einer Oberfläche der Polysiliziumschicht13 aus. - In der in
2D gezeigten schematischen Querschnittsansicht sind die implantierten Dotierstoffe als Bereich16 an der Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 hervorgehoben. - In dem in
2E als Querschnittsansicht schematisch skizzierten Prozessstadium erfolgt das Laserannealing im melt-Mode durch Bestrahlen des Halbleitersubstrats1 mit Laserlicht. Bei diesem Schritt werden die in den Bereich16 implantierten Dotierstoffe durch Aufschmelzen und Rekristallisieren des Bereichs16 aktiviert und hierbei bildet sich ein steiles Dotierstoffprofil aus, bei dem die Dotierstoffkonzentration innerhalb weniger nm um mehrere Größenordnungen abfällt. Die hierdurch ausgebildete Wannenzone dient als Kontaktanschlusszone9 für die Wannenzone10 . - Ebenso wird beim Laserannealing ein Oberflächenbereich
13' der Polysiliziumschicht13 aufgeschmolzen, was in der schematischen Querschnittsansicht in2F dargestellt ist. Die Dicke der Polysiliziumschicht13 wird so gewählt, dass die Laserstrahlung von dieser vollständig absorbiert wird und keine Laserstrahlung in die darunter liegende Oxidstruktur11 ,12 und von dort aus in den Halbleiterkörper2 gelangt. - In den nachfolgenden Prozessstadien wird die Topologiestufe
15 und damit der Schichtstapel14 aufrechterhalten, wobei bei der in2G gezeigten schematischen Querschnittsansicht eines nachfolgenden Prozessstadiums ein Zwischenoxid17 und über eine Öffnung im Zwischenoxid17 eine Kontaktierung der Wannenzone10 mittels einer Metallstruktur18 ausgebildet werden. - In
3A ist eine schematische Querschnittsansicht am Anfang einer Prozesskette zur Ausbildung einer Grabenkontaktanschlusszone und Sourcezonen für einen Graben-MOSFET gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Zunächst wird mit Bezug zur schematischen Querschnittsansicht in3A eine Implantation in ein vorprozessiertes Halbleitersubstrat1 durchgeführt, wobei das Halbleitersubstrat1 unter anderem erste Gräben6 mit darin ausgebildeter Isolationsstruktur4 und Elektrodenstruktur5 aufweist. - Die Implantation dient dem Einbringen erster Dotierstoffe in den in
3B gezeigten Bereich16' , wobei die ersten Dotierstoffe zur Ausbildung einer Sourcezone vorgesehen sind. In dem in dieser Querschnittsansicht dargestellten Prozessstadium ist die strukturierte Maske7 auf die Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 aufgebracht, die als Maske für eine folgende Grabenätzung und Implantation dient. - In dem in
3C schematisch dargestellten Prozessstadium wird ein als Kontaktgraben dienender weiterer Graben8 in den Halbleiterkörper2 geätzt. Hierbei werden die in diesem Bereich bereits implantierten Dotierstoffe wieder entfernt. - In dem nachfolgenden und in
3D als schematische Querschnittsansicht gezeigten Prozessstadium erfolgt eine weitere Implantation von Dotierstoffen, die der Ausbildung einer Kontaktanschlusszone dienen. Die Implantation erfolgt in einen Bodenbereich des Kontaktgrabens8 und benachbarte Bereiche des Halbleiterkörpers2 werden über die strukturierte Maske7 geschützt. - In der in
3E gezeigten schematischen Querschnittsansicht wurde die strukturierte Maske7 wieder entfernt, so dass die mit Dotierstoffen implantierten Bereiche16 ,16' freiliegen. Über den Kontaktgraben8 ist die Topologiestufe5 einzig im Halbleiterkörper2 ausgebildet. Das folgende Laserannealing im melt-Mode dient somit sowohl zur Aktivierung der Dotierstoffe im Bereich16' als auch zur Aktivierung der Dotierstoffe im Bodenbereich16 des Kontaktgrabens8 und damit zur Aktivierung der eine Sourcezone19 und die Kontaktanschlusszone9 ausbildenden Dotierstoffe, siehe3F . Die Topologiestufe15 bleibt auch während nachfolgender Prozessschritte zur Fertigstellung des Graben-MOSFETs erhalten und ist Bestandteil des auszubildenden Bauelements. Bei dieser Ausführungsform wird über die Topologiestufe15 einerseits der zum Bereich16 lateral direkt benachbarte Teil des Halbleiterkörpers vor einer Aufschmelzung geschützt, jedoch werden in vorteilhafter Weise in einem Ausheilschritt gleichzeitig die auf verschiedene Implantationen zurückzuführenden Dotierstoffe der Bereiche16 ,16' gemeinsam aktiviert. - In
4A ist eine schematische Querschnittsansicht am Anfang einer Prozesskette zur Ausbildung einer Grabenkontaktanschlusszone für einen Graben-MOSFET gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Zunächst wird mit Bezug zur schematischen Querschnittsansicht in4A die strukturierte Maske7 auf der Oberfläche3 des Halbleiterkörpers2 erzeugt. Das vorprozessierte Halbleitersubstrat1 weist wie in den vorhergehenden Ausführungsformen erste Gräben6 mit darin ausgebildeter Isolationsstruktur4 und Elektrodenstruktur5 auf. - In der in
4B gezeigten Querschnittsansicht eines nachfolgenden Prozessstadiums wird mittels der strukturierten Maske7 über deren Öffnungen der Kontaktgraben8 in den Halbleiterkörper2 geätzt. - In dem in
4C als schematische Querschnittsansicht gezeigten nachfolgenden Prozessstadium werden in den Bereich16 am Boden des Kontaktgrabens8 Dotierstoffe implantiert, die der Ausbildung einer Kontaktanschlusszone dienen. - Nun wird, wie in der schematischen Querschnittsansicht in
4D dargestellt ist, die strukturierte Maske7 wieder entfernt, so dass die durch den Graben8 allein im Halbleiterkörper2 ausgebildete Topologiestufe15 verbleibt. Das Laserannealing im melt-Mode führt nun zur Aktivierung der Dotierstoffe im Bereich16 und damit zur Ausbildung der Kontaktanschlusszone9 . Durch den im Zeitbereich von ns ablaufenden Aufschmelz- und Rekristallisationsvorgang beim melt-Mode Laserannealing wird eine laterale Ausdiffusion der Dotierstoffe unterdrückt. Neben der Aufschmelzung des Bereichs16 der Kontaktanschlusszone9 wird zudem ein oberflächennaher Bereich des Halbleiterkörpers aufgeschmolzen und rekristallisiert, wobei der oberflächennahe Bereich der späteren Ausbildung der Sourcezone über weitere Implantationen dient. - In
5A ist eine schematische Querschnittsansicht am Anfang einer Prozesskette zur Ausbildung einer Grabenkontaktanschlusszone für einen Graben-MOSFET gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Zunächst wird mit Bezug zur schematischen Querschnittsansicht in5A der Schichtstapel14 auf der Oberfläche des Halbleiterkörpers3 erzeugt und strukturiert. Der Schichtstapel weist eine Isolationsstruktur20 , z.B. SiO2, sowie eine darauf ausgebildete Polysiliziumschicht13 auf. - Über die Öffnung des strukturierten Schichtstapels
14 wird, wie in5B gezeigt, ein Kontaktgraben8 in den Halbleiterkörper2 geätzt, wobei der Schichtstapel14 außerhalb des Kontaktgrabens8 liegende Bereiche des Halbleiterkörpers2 vor einem Angriff durch den Ätzvorgang schützt. - Im nachfolgenden in
5C schematisch dargestellten Prozessstadium werden Dotierstoffe in den Bereich16 am Boden des Kontaktgrabens8 implantiert. Auch hier wirkt der Schichtstapel14 als Maske zum Schutz der darunter liegenden Bereiche des Halbleiterkörpers2 vor der Implantation von Dotierstoffen. - Im folgenden in
5D als schematische Querschnittsansicht gezeigten Prozessstadium ist die Topologiestufe15 zwischen dem Bodenbereich des Kontaktgrabens8 sowie der Oberfläche der Polysiliziumschicht13 ausgebildet. Das Laserannealing im melt-Mode schmilzt nun einerseits den Bereich16 am Boden des Kontaktgrabens8 auf, jedoch andererseits auch einen oberflächennahen Bereich der Polysiliziumschicht13 . Die Polysiliziumschicht13 schützt die darunter liegenden Bereiche des Halbleiterkörpers2 davor, beim Laserannealing ebenfalls aufgeschmolzen zu werden, wodurch unerwünschten Verspannungen an der Grenzfläche Halbleiterkörper2 /Isolationsstruktur20 vermieden werden. In nachfolgenden Prozessstadien bleibt die Topologiestufe15 , d.h. ihre strukturellen Bestandteile, erhalten, wobei etwa ein weiteres leitfähiges Material, z.B. ein Kontaktstöpsel aus Polysilizium, auf der Polysiliziumschicht13 und auch im Graben8 abgeschieden wird. -
- 1
- Halbleitersubstrat
- 2
- Halbleiterkörper
- 3
- Oberfläche des Halbleiterkörpers
- 4
- Isolationsstruktur in erstem Graben
- 5
- Elektrodenstruktur in erstem Graben
- 6
- erster Graben
- 7
- strukturierte Maske
- 8
- Kontaktgraben, weiterer Graben
- 9
- Kontaktanschlusszone
- 10
- Wannenzone
- 11
- Dickoxidstruktur
- 12
- Dünnoxidstruktur
- 13
- Polysiliziumschicht
- 13'
- aufgeschmolzener Bereich der Polysiliziumschicht
- 14
- Schichtstapel
- 15
- Topologiestufe
- 16, 16'
- Bereich mit implantierten Dotierstoffen
- 17
- Zwischenoxid
- 18
- Metallstruktur
- 19
- Sourcezone
- 20
- Isolationsstruktur
- d
- kritischer Abstand
- P
- Pitch
Claims (14)
- Verfahren zum Herstellen von Halbleiterzonen mit steilem Dotierprofil mit den Schritten: – Bereitstellen eines vorprozessierten Halbleitersubstrats (
1 ), wobei das Halbleitersubstrat (1 ) einen Halbleiterkörper (2 ) sowie wenigstens eine Topologiestufe (15 ) an einer Oberfläche des Halbleitersubstrats (1 ) aufweist und Dotierstoffe in wenigstens einen im unteren Bereich der Topologiestufe freiliegenden Teilbereich (1b ) des Halbleiterkörpers implantiert sind; – Bestrahlen des Halbleiterkörpers (2 ) mit Laserstrahlung zum Aktivieren der Dotierstoffe durch Aufschmelzen wenigstens des freiliegenden Teilbereichs (16 ) des Halbleiterkörpers (2 ), wobei der Teilbereich (16 ) anschließend rekristallisiert; und – Aufrechterhalten der wenigstens einen Topologiestufe (15 ) in ihrer strukturellen Zusammensetzung während nachfolgender Prozessschritte, wobei die wenigstens eine Topologiestufe (15 ) an der Oberfläche des Halbleitersubstrats (1 ) durch eine Öffnung in einem auf dem Halbleiterkörper (2 ) ausgebildeten Schichtstapel (14 ) bereitgestellt wird, wobei die Öffnung bis zur Oberfläche (3 ) des Halbleiterkörpers (2 ) reicht und der Schichtstapel (14 ) wenigstens aus einer auf der Oberfläche (3 ) des Halbleiterkörpers (2 ) ausgebildeten Isolationsstruktur (12 ,20 ) und einer auf der Isolationsstruktur (12 ,20 ) ausgebildeten Absorptionsstruktur (13 ) aus Polysilizium besteht. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung in den Halbleiterkörper (
2 ) hineinragt. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsstruktur (
20 ) als eine Oxidstruktur und/oder Nitridstruktur des Siliziums ausgebildet wird. - Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Absorptionsstruktur (
13 ) eine Dicke im Bereich von 100 bis 500 nm aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtstapel (
14 ) in den nachfolgenden Prozessschritten außerhalb eines Einflussbereichs der Topologiestufe (15 ) wieder entfernt wird. - Verfahren zum Herstellen von Halbleiterzonen mit steilem Dotierprofil mit den Schritten: – Bereitstellen eines vorprozessierten Halbleitersubstrats (
1 ), wobei das Halbleitersubstrat (1 ) einen Halbleiterkörper (2 ) sowie wenigstens eine Topologiestufe (15 ) an einer Oberfläche des Halbleitersubstrats (1 ) aufweist und Dotierstoffe in wenigstens einen im unteren Bereich der Topologiestufe freiliegenden Teilbereich (16 ) des Halbleiterkörpers implantiert sind; – Bestrahlen des Halbleiterkörpers (2 ) mit Laserstrahlung zum Aktivieren der Dotierstoffe durch Aufschmelzen wenigstens des freiliegenden Teilbereichs (16 ) des Halbleiterkörpers (2 ), wobei der Teilbereich (16 ) anschließend rekristallisiert; und – Aufrechterhalten der wenigstens einen Topologiestufe (15 ) in ihrer strukturellen Zusammensetzung während nachfolgender Prozessschritte, wobei die wenigstens eine Topologiestufe (15 ) an der Oberfläche (3 ) des Halbleiterkörpers (2 ) durch einen im Halbleiterkörper (2 ) ausgebildeten Graben (8 ) bereitgestellt wird. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Bereitstellen der wenigstens einen Topologiestufe (
15 ) eine Implantation von weiteren Dotierstoffen in den Halbleiterkörper (2 ) erfolgt, so dass im Bereich der auszubildenden wenigstens einen Topologiestufe (15 ) und hiervon wenigstens teilweise benachbart die weiteren Dotierstoffe in den Halbleiterkörper (2 ) eingebracht werden. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Dotierstoffe vor dem Bereitstellen der wenigstens einen Topologiestufe (
15 ) durch Bestrahlen des Halbleiterkörpers (2 ) mit Laserstrahlung aktiviert werden. - Verfahren zum Herstellen eines Kontaktgrabens (
8 ) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei der die Topologiestufe (15 ) ausbildende Graben (8 ) mit einem leitfähigen Material aufgefüllt wird. - Verfahren zum Herstellen einer vergrabenen leitfähigen Schicht nach Anspruch 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bestrahlen mit Laserstrahlung eine Oxidstruktur innerhalb des Grabens ausgebildet wird und eine Kontaktstruktur innerhalb des Grabens zur Kontaktierung der im Teilbereich (
16 ) des Halbleiterkörpers (2 ) ausgebildeten vergrabenen leitfähigen Schicht erzeugt wird. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb des Grabens (
8 ) von der vergrabenen leitfähigen Schicht elektrisch isolierte weitere leitfähige Materialien ausgebildet werden. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserbestrahlung mit einem Laserpuls erfolgt, durch dessen Absorption im Halbleiterkörper (
2 ) eine Energiedichte im Bereich von ein bis einigen zehn J/cm2 deponiert wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das steile Dotierstoffprofil von einem maximalen Wert der Dotierstoffkonzentration in der Halbleiterzone ausgehend nach einer Distanz von kleiner als 50nm um drei Größenordnungen abfällt.
- Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Distanz kleiner als 25nm ist.
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