DE102005030393B4 - Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfads - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfades (A), der ein Anschlussmetallstück (30) und eine Busschiene (40) aufweist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Platzieren der Busschiene (40) und des Anschlussmetallstücks (30) in einer überlappenden Weise in einer Matrize, wobei die Matrize enthält:
eine untere Matrize (60), die eine Plattengestalt aufweist und mit einem ersten Hohlraum (61) in ihrer oberen Fläche zur Unterbringung eines ersten Bond-Abschnitts (43) der Busschiene (40) ausgebildet ist, wobei der Bond-Abschnitt (43) der Busschiene (40) in dem ersten Hohlraum (61) ohne Spiel zu den Seitenflächen (62) des ersten Hohlraums (61) platziert wird, und
eine obere Matrize (50), die eine Plattengestalt aufweist und an ihrer unteren Fläche mit einem zweiten Hohlraum (51) zur Unterbringung eines zweiten Bond-Abschnitts (33) des Anschlussmetallstücks (30) ausgebildet ist, wobei der zweite Hohlraum (51) außerdem eine Dachfläche (53) aufweist, die ein Führungsloch (54) aufweist, wobei das Anschlussmetallstück (30) in dem Hohlraum...

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. GEGENSTAND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfads.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Als Stand der Technik beschreibt die JP-A-11297373 einen Leiterpfad, bei dem Metallplattenteile verbunden sind, wobei eine Busschiene und ein Anschlussmetallstück unter Verwendung eines Bolzens befestigt werden.
  • Die Druckschrift DE 44 31 274 C2 beschreibt Kontaktelemente und ein Brückenelement, die, wenn Sie in ein Gehäuse in überlappender Weise eingeführt sind, an den jeweiligen Bond-Abschnitten (Verbindungsbereichen) mittels eines Durchsetzfügeverfahrens (clinching) verbunden werden. Eine Matrize und ein entsprechender Stempel zum Drücken des Bond-Abschnitts in dem Hohlraum der Matrize sind vorgesehen, so dass eine Vertiefung in den Bond-Abschnitten ausgebildet wird und so dass die Bond-Abschnitte die äußere Gestalt der Matrize einschließlich zwei Vorstehungen an dessen Boden aufgrund des Fließens des Materials während des Durchsetzfügeverfahrens annehmen.
  • Die Druckschrift FR 2 758 658 A1 beschreibt einen Prozess des Verbindens eines elektrischen Leiters und eines Anschlusses mittels eines Durchsetzfügeverfahrens (clinching), wobei ebenfalls eine Vertiefung ausgebildet wird.
  • Die Druckschrift FR 2 758 659 A1 beschreibt ein Durchsetzfügeverfahren, um eine Verbindung zwischen zwei elektrischen Leitern auszubilden, wobei eine Vertiefung ausgebildet wird, und wobei Vorstehungen zumindest des ersten elektrischen Leiters aufgrund des Fließens des Materials ausgebildet werden.
  • Dieses ist ebenfalls in der Druckschrift DE 299 12 797 U1 und der Druckschrift DE 38 05 688 A1 gezeigt, die ebenfalls ein Durchsetzfügeverfahren (clinching) zum Verbinden elektrischer Leiter betreffen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Bei dem Leiterpfad, der gebildet wird, in dem die Busschiene und das Anschlussstück unter Verwendung des Bolzens miteinander befestigt werden, wie im Stand der Technik bekannt, werden eine Oberfläche des Anschlussmetallstücks und eine Oberfläche der Busschiene einfach in Kontakt miteinander gebracht. Wenn daher beispielsweise das Anschlussmetallstück mit einer Fläche an einer vorstehenden Seite der Busschiene verbunden wird, welche durch einen Druckvorgang verformt ist, bildet die Verbindungsstrecke einen Flächenkontakt, der Kontaktwiderstand zwischen dem Anschlussmetallstück und der Busschiene wird unstabil und es besteht die Gefahr, dass die Kontaktzuverlässigkeit verschlechtert wird.
  • Gemäß den oben beschriebenen Durchsetzfügeverfahren wird eine druckknopfähnliche, formschlüssige Verbindung durch Kaltverformung erzeugt.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfads zu schaffen, mit dem eine zu verlässigere Kontaktverbindung zwischen einer Busschiene und einem Anschlussstück des Leiterpfads erzeugt wird.
  • Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfads, der ein Anschlussmetallstück und eine Busschiene aufweist, geschaffen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Platzieren der Busschiene und des Anschlussmetallstücks in einer überlappenden Weise in einer Matrize, wobei die Matrize enthält: eine untere Matrize, die eine Plattengestalt aufweist und mit einem ersten Hohlraum in ihrer oberen Fläche zur Unterbringung eines ersten Bond-Abschnitts der Busschiene ausgebildet ist, wobei der Bond-Abschnitt der Busschiene in dem ersten Hohlraum ohne Spiel zu den Seitenflächen des ersten Hohlraums platziert wird, und eine obere Matrize, die eine Plattengestalt aufweist und an ihrer unteren Fläche mit einem zweiten Hohlraum zur Unterbringung eines zweiten Bond-Abschnitts des Anschlussmetallstücks ausgebildet ist, wobei der zweite Hohlraum außerdem eine Dachfläche aufweist, die ein Führungsloch aufweist, wobei das Anschlussmetallstück in dem Hohlraum ohne Spiel zu den Seitenflächen und der Dachfläche des zweiten Hohlraums positioniert wird, und Führen eines Stempels durch das Führungsloch und Pressen der überlappenden ersten und zweiten Bond-Abschnitte, die in der Matrize platziert sind, in Richtung der Bodenfläche des ersten Hohlraums und dadurch Ausbilden eines Vertiefungsabschnittes in den ersten und zweiten Bond-Abschnitten und Bonden der Busschiene und des Anschlussmetallstücks miteinander.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene, welche einander überlappen, verformt werden, um den Vertiefungsabschnitt zu bilden, in dem durch den Stempel Druck aufgebracht wird, werden in dem druckbearbeiteten Verbindungsbereich eine Oberfläche des Anschlussmetall stückes und eine Oberfläche der Busschiene metallurgisch miteinander verbunden, während sie verformt werden, und damit ist im Vergleich zu einer Ausgestaltung, bei der die Oberflächen des Anschlussmetallstückes und der Busschiene lediglich in Kontakt miteinander gebracht werden, die Verbindungszuverlässigkeit hoch.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene in die Matrize eingelegt und von dem Stempel mit Druck beaufschlagt werden, werden das Anschlussmetallstück und die Busschiene nicht so verformt, dass die Vorsprungsform in Stempeldruckrichtung gesehen vergrößert wird und daher ändern sich Form und Größe des Leiterpfades nach dem Verbindungsvorgang nicht.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene in die Matrize eingesetzt und von dem Stempel mit Druck beaufschlagt werden, werden das Anschlussmetallstück und die Busschiene in der Umgebung des Vertiefungsabschnitts nicht so verformt, dass sie sich zu einer Seite entgegengesetzt der Druckaufbringrichtung durch den Stempel zurück verwerfen oder verbiegen, so dass ihre Form stabil bleibt.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene, welche einander überlappen, verformt werden, um den Vertiefungsabschnitt zu bilden, indem durch den Stempel die Druckaufbringung erfolgt, wird eine Oberfläche des Anschlussmetallstückes und wird eine Oberfläche der Busschiene metallurgisch miteinander verbunden, während die Verformung erfolgt und daher ist im Vergleich mit einer Anordnung, bei der die Oberflächen des Anschlussmetallstückes und die Busschiene lediglich miteinander in Kontakt gebracht werden, die Verbindungszuverlässigkeit hoch.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene in die Matrize eingesetzt werden und von dem Stempel mit Druck beaufschlagt werden, werden das Anschlussmetallstück und die Busschiene nicht verformt, um die Vorsprungsform in Druckaufbringrichtung gesehen zu vergrößern, und daher ändern sich Form und Abmessung des Leiterpfades nach dem Verbindungsvorgang nicht. Damit kann der Leiterpfad spielfrei in einem Gehäuse gehalten werden.
  • Wenn das Anschlussmetallstück und die Busschiene in die Matrize eingesetzt werden und von dem Stempel mit Druck beaufschlagt werden, werden das Anschlussmetallstück und die Busschiene nicht verformt, so dass sie sich nicht zu einer Seite entgegengesetzt zur Druckaufbringrichtung des Stempels in der Umgebung des Vertiefungsabschnitts zurück verformen, und damit sind Form und Größe des Leiterpfades nach dem Verbindungsvorgang unverändert. Damit kann der Leiterpfad spielfrei in einem Gehäuse gehalten werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Diese und weitere Einzelheiten und Vorteile dieser Erfindung ergeben sich besser aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenschau mit der beigefügten Zeichnung.
  • Es zeigt:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Leiterpfads;
  • 2 eine perspektivische Ansicht auf einen Zustand, in welchem ein Anschlussmetallstück und eine Busschiene voneinander getrennt sind;
  • 3 eine Schnittdarstellung des Verbindungsschrittes von Anschlussmetallstück und Busschiene;
  • 4 eine Schnittdarstellung des Zustands, bei dem die Verbindung von Anschlussmetallstück und Busschiene beendet ist;
  • 5 eine Schnittdarstellung des Zustands, bei dem die Verbinder voneinander getrennt sind; und
  • 6 eine Schnittdarstellung eines Zustands, bei dem die Verbinder zusammengefügt sind.
  • BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • <Ausführungsform 1>
  • Ausführungsform 1 gemäß der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 erläutert. Ein Verbinder F auf der weiblichen Seite ist gebildet durch Aufnahme eines Leiterpfads A, der durch Verbinden eines Anschlussmetallstücks 30 und einer Busschiene 40 durch Kaltverschweißen gebildet ist, in einem Gehäuse 10. Das Gehäuse 10 wird gebildet durch einen Gehäusehauptkörper 11 aus einem Kunstharz, ein Anschlusshalteteil 12 aus Kunstharz, welches in dem Gehäusehauptkörper 11 aufgenommen ist und eine Mehrzahl von Busschienenhalteteilen 13 aus Kunstharz, welche in den Gehäusehauptkörper 11 integriert sind. Im Inneren des Anschlusshalteteils 12 ist ein Hohlraum 12a ausgebildet, der zur spielfreien Aufnahme des Anschlussmetallstücks 30 des Leiterpfades A dient. Die Mehrzahl von Busschienenhalteteilen 13 bildet Hohlräume 13a zur spielfreien Aufnahme der Busschiene 40.
  • Das Gehäuse 10 des Verbinders F auf der weiblichen Seite weist einen sich nach oben öffnenden Passvertiefungsabschnitt 14 auf und ein Verbinder M auf der männlichen Seite ist in diesen Passvertiefungsabschnitt eingesetzt. Der Verbinder M auf der männlichen Seite wird gebildet durch Aufnahme eines männlichen Anschlussmetallstücks 22 in einem Hohlraum 21, der in einem Gehäuse 20 ausgebildet ist und das Gehäuse 20 weist einen Haubenabschnitt 23 auf, der eine Zunge 22a umgibt, die von einem Vorderende des männlichen Anschlussmetallstücks 22 aus nach unten weist. Wenn der Haubenabschnitt 23 in den Passvertiefungsabschnitt 14 eingesetzt wird, bewegt sich die Zunge 22a in Richtung des Anschlusshalteabschnittes 12 für eine Verbindung mit dem Anschlussmetallstück 30 des Leiterpfads A.
  • Nachfolgend wird der Leiterpfad A erläutert.
  • Das Anschlussmetallstück wird gebildet, indem ein Plattenbauteil aus einer Kupferlegierung, welche in einer bestimmten Form ausgestanzt wurde, gebogen wird und an einem oberen Endabschnitt einen schachtelförmigen Bond-Abschnitt bzw. Verbindungsabschnitt 31 erhält. Eine untere Endseite des Anschlussmetallstücks 30 bildet einen Bond-Abschnitt bzw. Verbindungsabschnitt 32, der eine im Wesentlichen rechteckförmige flache Plattenform hat und durchgängig in Fluchtung mit einer Tafel 32 des Verbindungsabschnittes 31 ist. Die Tafel 32 des Verbindungsabschnitts 31 weist einen Kontaktabschnitt 34 auf, der durch Stanzen eine vorstehende Form hat, die in der Lage ist, in Kontakt mit der Zunge 22a gebracht zu werden und die Zunge 22a wird mit dem Anschlussmetallstück in einem Zustand verbunden, in welchem sie elastisch zwischen dem Kontaktabschnitt 34 und einer Aufnahmeplatte 35 mit dem Verbindungsabschnitt 31 eingeklemmt ist.
  • Die Busschiene 40 wird gebildet, indem ein Plattenbauteil aus Kupfer, welches in einer bestimmten Form ausgestanzt wird, gebogen wird und weist einen schlanken horizontalen Abschnitt 41, einen Geräte-Anbringabschnitt 42, der sich im Wesentlichen senkrecht von einer Oberkante eines Endabschnittes des horizontalen Abschnittes 41 aus erstreckt und einen Verbindungsabschnitt 43 auf, der sich nach oben in einem Zustand erstreckt, in welchem er von einer Oberkante des anderen Endabschnittes des horizontalen Abschnittes 41 versetzt ist.
  • Der Verbindungsabschnitt 43 bildet eine flache Plattenform mit einer Breite gleich derjenigen des Verbindungsabschnitte 33 des Anschlussmetallstückes 30.
  • Eine Härte des Anschlussmetallstücks 30 beträgt HV85 und eine Härte der Busschiene 40 beträgt HV85. Das heißt, die Härte des Anschlussmetallstück ist größer als diejenige der Busschiene 40 und das Anschlussmetallstück 30 ist schwieriger zu verformen. Wie in den 3 und 4 gezeigt, werden das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 miteinander verbunden, um elektrisch leitend zu sein, wobei sie sich in einem Überlappungszustand der Verbindungsabschnitte 33 und 43 hiervon in einer Richtung von oben nach unten befinden (in einem Zustand senkrecht von einer Höhe aus verlaufend, in der sie in dem Gehäuse eingefügt sind). Hierbei überlappt der Verbindungsabschnitt 33 des Anschlussmetallstücks 30 mit der hohen Härte eine Seite einer oberen Fläche (Oberfläche) des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40, was eine Anordnung ist, in der die Verbindungsabschnitte 33 und 43 durch einen Stempel 70 mit einem Verbindungsteil von oben her mit Druck beaufschlagt werden.
  • Nachfolgend wird eine Kalt-Druckverschweißungsvorrichtung erläutert.
  • Eine obere Matrize 50 ist aus Werkzeuglegierungsstahl (SKD11) mit insgesamt dicker Plattenform und weist einen Hohlraum 51 an einer unteren Fläche zur Aufnahme des Anschlussmetallstücks 30 auf. Im Inneren des Hohlraums 51 ist der Verbindungsabschnitt 33 des Anschlussmetallstücks 30 spielfrei (verschiebungsfrei) in einer Horizontalrichtung aufgenommen (einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70). Eine innere Seitenfläche des Hohlraums 51 wirkt als Begrenzerabschnitt 52 zur Begrenzung des Anschlussmetallstückes 30 vor einer Verformung derart, dass eine Vorsprungsform in Druckaufbringrichtung gesehen vergrößert wird, d. h. eine Form einer oberen Fläche (Oberfläche) des Verbindungsabschnittes 33. Weiterhin dient eine Dachfläche des Hohlraums 51 als Begrenzerabschnitt 53 zur Begrenzung des Anschlussmetallstücks 30 und der Busschiene 40 vor einer Verformung zurück zu einer Seite entgegengesetzt der Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70 in einer Umgebung eines vertieften Abschnittes B.
  • Weiterhin ist in der oberen Matrize 50 eine Führungsöffnung 54 mit Kreisform in einer Richtung von oben nach unten (Richtung senkrecht zu den Plattenflächen der Verbindungsabschnitte 33 und 43) ausgebildet, welche eine Dachfläche (innere Fläche) des Hohlraums 51 von oben her erreicht. Eine innere Umfangsfläche der Führungsöffnung 54 bildet durchmessermäßig eine sich verjüngende Form, welche in einer Richtung nach unten (Richtung gleich einer Druckaufhängerrichtung durch den Stempel 70 auf das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40) allmählich abnimmt. Weiterhin ist die obere Matrize 50 mit einer unteren Matrize 60 durch Bolzen (nicht dargestellt) befestigt, deren Axiallinien in einer Richtung von oben nach unten an Umfangsabschnitten (vier Ecken) hiervon verlaufen und wenn ein Druck auf die beiden Matrizen 50 und 60 erhöht wird, wie nachfolgend erwähnt, ist es der oberen Matrize 50 möglich, sich elastisch zu verformen, um sich in einer Richtung nach oben zu verformen, wobei die Mitte im Wesentlichen von der Führungsöffnung 54 entfernt von den Bolzenverbindungsabschnitten liegt. Weiterhin ist die Dachfläche des Hohlraums 51 der oberen Matrize 50 einer Oberflächenfeinbehandlung als Mittel zur Verringerung eines Reibungswiderstandes zwischen der Dachfläche und der oberen Fläche des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30 unterworfen.
  • Die untere Matrize 60 ist aus einem Werkzeuglegierungstahl (SKD11) ähnlich der oberen Matrize 50 und bildet insgesamt eine dickwandige Platte. Eine obere Fläche der unteren Matrize 60 weist einen Hohlraum 61 zur Aufnahme des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40 auf. In einem Zustand, in dem der Verbindungsabschnitt 43 im Hohlraum 61 ausgenommen ist, ist der Verbindungsabschnitt 43 in Horizontalrichtung spielfrei (ohne Verschiebung) positioniert. Eine innere Seitenfläche des Hohlraums 61 wirkt als Begrenzerabschnitt 62 zur Begrenzung der Busschiene 40 vor einer Verformung derart, dass sich eine Vorsprungsform in Druckaufbringrichtung gesehen vergrößert, d. h. eine Vorsprungsform betrachtet von den Seiten der oberen Flächen (Oberflächen) der Verbindungsabschnitte 33 und 43 aus. Weiterhin dient eine Bodenfläche des Hohlraums 61 als Begrenzerabschnitt 63 zum Begrenzen des Anschlussmetallstücks 30 und der Busschiene 40 vor einer Verformung derart, dass sie sich zurück zu einer Seite entgegengesetzt der Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70 in einer Umgebung des vertieften Abschnittes B verformen. Weiterhin ist eine Innenfläche des Hohlraums 61 der unteren Matrize 60 einer Oberflächenfeinbehandlung als Mittel zur Verringerung eines Reibungswiderstandes zwischen der Innenfläche und der unte ren Fläche des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40 unterworfen.
  • Der Stempel 70 ist aus einem Werkzeuglegierungsstahl (SKD11) und eine Härte hiervon beträgt HV700 bis 750. Der Stempel 70 bildet eine kreisförmige Zylinderform, deren Axiallinie in einer Richtung von oben nach unten verläuft und eine äußere Umfangsfläche 71 hiervon ist durchmessermäßig abgeschrägt und verjüngt sich in Druckaufbringrichtung auf das Anschlussmetallstück 30. Der Stempel 70 wird in die Führungsöffnung 54 von oberhalb der oberen Matrize 50 her eingeführt und in einen korrekten Verbindungszustand des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 (Zustand des Beendens der Druckverschweißung) ist ein Teil des Stempels 40 mit der sich verjüngenden Form in die Führungsöffnung 54 ohne Spiel in einer Richtung von vorne nach hinten und einer Richtung von links nach rechts eingesetzt.
  • Eine untere Fläche des Stempels 70 bildet eine Druckfläche 72 mit einer Kreisform konzentrisch zu dem Stempel 70. Die Druckfläche 72 ist eine flache Fläche senkrecht zur Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70 auf die Verbindungsabschnitte 33 und 43. Die Druckfläche 72 und die äußere Umfangsfläche 71 des Stempels 70 mit der sich verjüngenden Form gehen an einer bogenförmigen Fläche 72 ineinander über. Weiterhin sind eine Oberfläche des Stempels 70, die in Kontakt mit dem Anschlussmetallstück 30 gebracht wird (die äußere Umfangsfläche 71, die Druckfläche 72 und die bogenförmige Fläche) einer Oberflächenfeinbehandlung als Mittel zur Verringerung eines Reibwiderstandes zwischen der Oberfläche und der oberen Fläche des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstücks unterworfen.
  • Nachfolgend wird der Schritt der Verbindung des Anschlussmetallstücks 30 und der Busschiene 40 erläutert.
  • Bei der Herstellung des Leiterpfads A durch Verbinden des Anschlussmetallstücks 30 und der Busschiene 40 werden Verbindungsbereiche 33a und 43a (Bereiche entsprechend dem Stempel 70) der Verbindungsabschnitte 33 und 43 durch Verwenden eines Schabers (durch Schaben), durch eine Drahtbürste, einen Glanzschleifer oder dergleichen poliert. Durch das Polieren werden Oxidfilme auf den Oberflächen der Verbindungsabschnitte 33 und 33 entfernt, die Verbindungsfestigkeit wird erhöht, ein enges Aneinanderhaften wird gefördert und der elektrische Widerstand wird verringert.
  • Nach dem Polieren der Oberflächen wird der Verbindungsabschnitt 43 der Busschiene 40 in den Hohlraum 61 der unteren Matrize 60 eingelegt, der Verbindungsabschnitt 33 des Anschlussmetallstückes 30 wird der oberen Fläche des Verbindungsabschnittes 43 überlappt, die obere Matrize 50 deckt von oben her ab, die beiden oberen und unteren Matrizen 50 und 60 werden zusammengefügt und die untere Fläche der oberen Matrize 50 und die obere Fläche der unteren Matrize 60 gelangen in einem Flächenkontaktzustand miteinander in Kontakt. In diesem Zustand sind die beiden Verbindungsabschnitte 33 und 43 in Flächenkontakt in einer Richtung von oben nach unten einander überlappend, sind in einer Richtung von oben nach unten durch die Einklemmung mittels der beiden oberen und unteren Matrizen 50 und 60 spielfrei gehalten und sind vor einer Verformung im Sinn einer Verwerfung in einer Richtung von oben nach unten begrenzt.
  • Wenn der Stempel 70 in diesem Zustand sich in die Führungsöffnung 54 hineinbewegt (nach unten bewegt) drückt in einem anfänglichen Zustand dieser Vorwärtsbewe gung die Druckfläche 72 am unteren Ende des Stempels 70 auf die obere Fläche (Oberfläche) des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30 von oben her, die obere Fläche des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30 wird durch den Druckvorgang zu einer Vertiefung verformt und auch der Verbindungsabschnitt 43 der Busschiene 40 wird von einem verformten Abschnitt des Verbindungsabschnittes 33 verformt, um diesem verformten Abschnitt zu folgen. Bei dieser Gelegenheit ist der Verformungsgrad des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40 mit der geringeren Härte größer als der Verformungsbetrag des Verbindungsabschnittes 43 des Anschlussmetallstücks 30.
  • Wenn der Stempel 70 weiter nach unten in eine Position zur Beendigung der Verbindung bewegt wird, wird der kreisförmige vertiefte Abschnitt B an der oberen Fläche des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstücks 30 gebildet. Wenn die beiden Verbindungsabschnitte 33 und 43 auf diese Weise durch den Stempel 70 verformt worden sind, sind die untere Fläche des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30 und die obere Fläche des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40 in den Verbindungsbereichen 33a und 43a fest miteinander verbunden (druckverschweißt), und zwar im Wesentlichen in einer Kreisform entsprechend der Druckfläche 72 des Stempels 70, so dass das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 zusammengefügt sind, um den Leiterpfad A zu bilden.
  • Weiterhin wird bei dem Vorgang des Bewegens des Stempels 70 in den Verbindungsabschnitt 33 des Anschlussmetallstücks 30 gemäß obiger Beschreibung das jeweilige Volumen der Verbindungsabschnitte 33 und 43 einschließlich eines Bewegungsbetrags des Stempels 70 hierin hinein (Eindringbetrag in die Hohlräume 51 und 61) vergrößert, so dass die obere Matrize 50 elastisch verformt wird, um sich durch Erhöhen der Drücke an den Innenseiten der Verbindungsabschnitte 33 und 43 nach oben auszuwölben. Gleichzeitig hiermit werden die Verbindungsabschnitte 33 und 43, auf welche durch den Stempel 70 Druck ausgeübt wird, verformt, um sich unter Verschiebung aufzuweiten, so dass sie von der Mitte der Druckfläche 72 zur äußeren Umfangsseite radial fließen, jedoch wird eine Verteilung der Verbindungsabschnitte 33 und 43 in einer Richtung nach vorne und hinten und in einer Richtung nach links und rechts durch die Begrenzungsabschnitte 52 und 62 der oberen Matrize 50 und der unteren Matrize 60 bei diesem Vorgang begrenzt und daher wird der verformte Abschnitt, der von der Mitte der Druckfläche 72 aus radial fließt, entlang des Außenumfangs des Stempels 70 in einer Richtung nach oben verschoben. Durch diese Verschiebung in eine Richtung nach oben werden Abschnitte der Verbindungsabschnitte 33 und 43 mit Ausnahme der Verbindungsbereiche 33a und 43a entsprechend der Druckfläche 72 des Stempels 70 nach oben verschoben, um der oberen Matrize 50 zu folgen. Weiterhin wird ein geringfügiger Freiraum (nicht dargestellt) zwischen den Abschnitten, die in die obere Richtung verformt wurden und der unteren Fläche des Hohlraums 61 der unteren Matrize 60 erzeugt. Wie sich aus obiger Beschreibung ergibt, ist die untere Fläche des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40 mit einem verformten Abschnitt 43b gebildet, der sich nach unten auswölbt (gleiche Richtung wie die Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70), und zwar im Wesentlichen in einem kreisförmigen Bereich entsprechend der Druckfläche 72 des Stempels 70.
  • Der Leiterpfad A, der gemäß obiger Beschreibung hergestellt wird, wird in das Gehäuse 10 in einem Zustand aufgenommen, in welchem das Anschlussmetallstück 30 in dem Hohlraum 12a des Anschlusshalteteils 12 gehalten wird, die Busschiene 40 im Hohlraum 13a gebildet durch die Busschienenhalteteile 13, aufgenommen wird und der Geräte-Anbringabschnitt 42 in Seitenrichtung des Gehäuses 10 vorsteht.
  • Wie oben beschrieben zeichnet sich die Ausführungsform dadurch aus, dass der Leiterpfad A durch Verbinden des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 miteinander vorliegt, welche einander überlappen, wobei das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 verformt werden, um den vertieften Abschnitt B auf der Oberflächenseite durch Pressen des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene durch den Stempel 70 in einer Richtung zu bilden, welche die Plattenflächen schneidet. Wenn das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40, welche einander überlappen, auf diese Weise verformt werden, um den vertieften Abschnitt B zu bilden, in dem durch den Stempel 70 Druck aufgebracht wird, wird in den Verbindungsbereichen 33a und 43a, auf welche Druck aufgebracht wird, die Oberfläche des Anschlussmetallstückes 30 und die Oberfläche der Busschiene 40 unter Verformung metallurgisch verbunden. Im Vergleich zu einem Kontakt, der durch einfaches Aneinanderbringen der Oberflächen des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 in Kontakt miteinander gebildet wird, wie es beim Fall einer Verbindung der Oberflächen durch einen Bolzen ist, hat der verbundene Leiterpfad A dieser Ausführungsform eine ausgezeichnete Verbindungszuverlässigkeit.
  • Weiterhin werden unter Verwendung der Matrizen 50 und 60 mit den Begrenzerabschnitten 52 und 62 zur Begrenzung des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 vor einer Verformung in Richtung einer Vergrößerung der Vorsprungsform, gesehen in Stempeldruckrichtung (Formen der oberen Flächen der Verbindungsabschnitte 33 und 43) und den Begrenzerabschnitten 53 und 63 zum Begrenzen des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 vor einer Verformung, dass sich diese zur Seite entgegengesetzt der Druckaufbringrichtung durch den Stempel 70 in der Umgebung des vertieften Abschnittes B zurückverformen und durch Druckaufbringen auf das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40, welche in die Matrizen 50 und 60 eingesetzt worden sind, durch den Stempel 70 die beiden Bauteile 30 und 40 miteinander verbunden, in dem die Innendrücke in dem Anschlussmetallstück 30 und der Busschiene 40 erhöht werden. Das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 werden von den Matrizen 50 und 60, welche die Begrenzerabschnitte 52, 53, 62 und 63 haben, eingeschränkt und damit werden das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 in den Hohlräumen 12a und 13a des Gehäuses 10 spielfrei gehalten, ohne dass Änderungen in Form oder Größe des Leiterpfades A erzeugt werden, der der Druckverschweißung unterworfen wurde.
  • Wenn weiterhin das Anschlussmetallstück 30 und die Busschiene 40 von dem Stempel 70 gepresst werden, um die Vertiefung zu verformen, werden Bereiche des Anschlussmetallstücks 30 und der Busschiene 40, auf welche durch den Stempel 70 Druck aufgebracht wird, auseinander gedrängt, um sich zu verformen, während sie von der Mitte aus in Richtung der Umfangsseiten verschoben werden. Wenn hierbei der Stempel 70 direkt auf die Busschiene 40 mit der geringen Härte drückt, entfällt der größere Teil des verdrängten Betrags aufgrund des Eindringens des Stempels 70 auf die Busschiene 40, welche einfach zu verformen ist, ein überhoher Rutsch wird an einer Kontaktgrenzfläche des Anschlussmetallstückes 30 und der Busschiene 40 erzeugt und im Ergebnis gibt es das Problem, dass Änderungen in der Verbindungsfestigkeit erzeugt werden.
  • Im Gegensatz hierzu wird gemäß der Ausführungsform das Anschlussmetallstück 30 mit der hohen Härte von dem Stempel 70 mit Druck beaufschlagt und wenn daher das An schlussmetallstück 30 mit der hohen Härte verformt wird, um hierdurch die Vertiefung auszubilden, wird folglich auch die Busschiene 40 mit der geringen Härte zu der Vertiefung verformt. Damit wird die Menge an Verdrängung des Anschlussmetallstückes 30 und die Menge an Verdrängung der Busschiene 40 im Wesentlichen die gleiche Menge, zu großer Rutsch wird nicht an der Kontaktfläche des Anschlussmetallstückes 30 mit der Busschiene 40 erzeugt und damit wird die Verbindungsfestigkeit zwischen dem Anschlussmetallstück 30 und der Busschiene 40 nicht verringert.
  • Obgleich weiterhin der Stempel 70 in die obere Fläche (Oberfläche) des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30 hinein bewegt wird, ist die äußere Umfangsfläche 71 des Stempels 70 mit der sich verjüngenden Durchmesserform ausgestaltet, mit einer Verengung in Druckrichtung auf den Verbindungsabschnitt 33 und damit wird der Stempel 70 glatt in den Verbindungsabschnitt 33 hinein bewegt.
  • Obgleich weiterhin der Bereich des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30, auf den durch die Druckfläche 72 des Stempels Druck ausgeübt wird, verformt wird, um von der Mitte aus zur äußeren Umfangsseite der Druckfläche 72 zu fließen und entlang der äußeren Umfangsfläche 71 des Stempels 70 zu fließen, sind bei der Ausführungsform die Druckfläche 72 und die äußere Umfangsfläche 71 des Stempels 70 glatt über die bogenförmige Fläche 73 ineinander übergehend und damit werden die Verbindungsabschnitte 33 stabil fließend verformt.
  • Obgleich weiterhin der Bereich des Verbindungsabschnittes 33 des Anschlussmetallstückes 30, der von der Druckfläche 72 des Stempels 70 mit Druck beaufschlagt wird und verformt wird, um entlang der Oberfläche des Stempels 70 (der Druckfläche 72 und der äußeren Umfangsfläche 71 in der sich verjüngenden Form) zu fließen, ist bei der Ausführungsform die Oberfläche des Stempels 70 einer Oberflächenfeinbehandlung unterworfen und damit ist der Reibwiderstand zwischen dem Stempel 70 und dem Verbindungsabschnitt 33 verringert und der Verbindungsabschnitt 33 wird stabil fließend verformt.
  • Obgleich weiterhin der Bereich des Verbindungsabschnittes 43 der Busschiene 40, auf den durch die Druckfläche 72 des Stempels 70 Druck aufgebracht wird, verformt wird, um entlang der Innenfläche des Hohlraums 61 zu fließen, ist bei der Ausführungsform die Fläche der unteren Matrize 60, die in Kontakt mit dem Verbindungsabschnitt 43 ist, der Oberflächenfeinbehandlung unterworfen und damit ist der Reibwiderstand zwischen der unteren Matrize 60 und dem Verbindungsabschnitt 43 verringert und der Verbindungsabschnitt 43 wird stabil fließend verformt.
  • <Andere Ausführungsformen>
  • Die Erfindung ist nicht auf die mittels der Beschreibung und der Zeichnung erläuterte Ausführungsform begrenzt, sondern beispielsweise die folgenden Ausführungsformen liegen ebenfalls im technischen Bereich der Erfindung; weiterhin kann die Erfindung ausgeführt werden, in dem sie auf verschiedene Weise innerhalb eines Bereichs geändert wird, wobei nicht von dem Wesen anders als nachfolgend beschrieben abgewichen wird.
    • (1) Obgleich bei der oben beschriebenen Ausführungsform der in der Oberfläche des Leiterpfades ausgebildete vertiefte Abschnitt die Form eines Lochs hat, welche sich nur zur Oberfläche des Anschlussmetallstückes hin öffnet, kann der vertiefte Abschnitt die Form einer Vertiefung haben, die sich nicht nur zur Oberfläche, sondern auch zu einer Seitenfläche des Anschlussmetallstückes hin öffnet.
    • (2) Obgleich bei der oben beschriebenen Ausführungsform die Erläuterung eines Falls einzelner Schichten von Anschlussmetallstück und Busschiene erfolgte, kann auch eine Mehrzahl von Anschlussmetallstücken mit einer einzelnen Busschiene verbunden werden.
    • (3) Obgleich bei der oben beschriebenen Ausführungsform das Anschlussmetallstück und die Busschiene unterschiedliche Härten haben, wobei das Anschlussmetallstück mit der hohen Härte auf Seiten der vom Stempel mit Druck beaufschlagten Oberfläche liegt, kann auch die Busschiene mit der niedrigen Härte auf der Seite der Oberfläche liegen, welche vom Stempel mit Druck beaufschlagt wird.
    • (4) Obgleich bei der oben beschriebenen Ausführungsform eine Querschnittsform des Stempels eine Kreisform ist, kann die Querschnittsform des Stempels auch eine Nicht-Kreisform sein (beispielsweise eine elliptische Form, ovale Form, Rechteckform, Polygonalform oder dergleichen).
    • (5) Obgleich bei der obigen Ausführungsform eine Erläuterung des Falls erfolgt, bei dem die Härten von Anschlussmetallstück und Busschiene voneinander unterschiedlich sind, ist die Erfindung auch bei einem Fall anwendbar, bei dem die Härten des Anschlussmetallstücks und der Busschiene gleich sind.
    • (6) Obgleich bei der obigen Ausführungsform eine Erläuterung des Falls erfolgte, bei dem sowohl das Anschlussmetallstück als auch die Busschiene eine flache Plattenform haben, ist die Erfindung auch bei einem Fall anwendbar, bei dem das Anschlussmetallstück und die Busschiene mit dem gleichen Krümmungsradius gebogen sind.
    • (7) Obgleich gemäß der Ausführungsform eine Erläuterung des Falls erfolgte, bei dem das Anschlussmetallstück die weibliche Form hat, ist die Erfindung auch bei einem Fall anwendbar, bei dem das Anschlussmetallstück die männliche Form hat.
    • (8) Der Leiterpfad der Erfindung ist nicht auf den Verbinder begrenzt, der in dem Gehäuse aufgenommen ist, sondern es kann auch eine Anwendung in Form eines Leiterpfads erfolgen, der ein Verbindergehäuse zur Verteilung von Leistung an elektrische Ausstattungen in einem Kraftfahrzeug hat oder auf einen Leiterpfad als Leistungsschaltkreis in einem Schaltkreisaufbau mit einem Signalschaltkreis und einem Leistungsschaltkreis.

Claims (1)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Leiterpfades (A), der ein Anschlussmetallstück (30) und eine Busschiene (40) aufweist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Platzieren der Busschiene (40) und des Anschlussmetallstücks (30) in einer überlappenden Weise in einer Matrize, wobei die Matrize enthält: eine untere Matrize (60), die eine Plattengestalt aufweist und mit einem ersten Hohlraum (61) in ihrer oberen Fläche zur Unterbringung eines ersten Bond-Abschnitts (43) der Busschiene (40) ausgebildet ist, wobei der Bond-Abschnitt (43) der Busschiene (40) in dem ersten Hohlraum (61) ohne Spiel zu den Seitenflächen (62) des ersten Hohlraums (61) platziert wird, und eine obere Matrize (50), die eine Plattengestalt aufweist und an ihrer unteren Fläche mit einem zweiten Hohlraum (51) zur Unterbringung eines zweiten Bond-Abschnitts (33) des Anschlussmetallstücks (30) ausgebildet ist, wobei der zweite Hohlraum (51) außerdem eine Dachfläche (53) aufweist, die ein Führungsloch (54) aufweist, wobei das Anschlussmetallstück (30) in dem Hohlraum (51) ohne Spiel zu den Seitenflächen (52) und der Dachfläche (53) des zweiten Hohlraums (51) positioniert wird, und Führen eines Stempels (70) durch das Führungsloch (54) und Pressen der überlappenden ersten und zweiten Bond-Abschnitte (43, 33), die in der Matrize platziert sind, in Richtung der Bodenfläche (63) des ersten Hohlraums (61) und dadurch Ausbilden eines Vertiefungsabschnittes (43a, 33a) in den ersten und zweiten Bond-Abschnitten (43, 33) und Bonden der Busschiene (40) und des Anschlussmetallstücks (30) miteinander.
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