DE102004003929A1 - Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement - Google Patents

Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement Download PDF

Info

Publication number
DE102004003929A1
DE102004003929A1 DE200410003929 DE102004003929A DE102004003929A1 DE 102004003929 A1 DE102004003929 A1 DE 102004003929A1 DE 200410003929 DE200410003929 DE 200410003929 DE 102004003929 A DE102004003929 A DE 102004003929A DE 102004003929 A1 DE102004003929 A1 DE 102004003929A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base material
optoelectronic component
component according
electrically conductive
optoelectronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE200410003929
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004003929B8 (de
DE102004003929B4 (de
Inventor
Tay Kheng Chiong
Lai Khin Shin
Low Tek Beng
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dominant Opto Technologies Sdn Bhd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE102004003929.1A priority Critical patent/DE102004003929B8/de
Publication of DE102004003929A1 publication Critical patent/DE102004003929A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004003929B4 publication Critical patent/DE102004003929B4/de
Publication of DE102004003929B8 publication Critical patent/DE102004003929B8/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement. Ein dickes elektrisch leitendes Material (1) dient als Grundmaterial für die Bestückung. Ein trübes Kunststoffmaterial (2) stellt das Gehäuse für das gesamte Bauteil bereit. Eine Eintiefung (5) an der Oberseite der Oberfläche ist in die Kunststoffschicht integriert. Ein optoelektronischer Chip (3) ist innerhalb der Eintiefung montiert. Die Eintiefung ist mit harter durchsichtiger oder Licht durchlässiger Harzmasse aufgefüllt, sodass Lichtwellen durch dieses Fenster gesendet oder empfangen werden können. Elektrische Verbindung(en) zwischen dem Chip und dem Grundmaterial stellt metallischer Draht (4) bereit. Weitere Verbindungen zu externen Untersystemen wie PCBs werden durch das Grundmaterial selbst bereitgestellt. Es sind keine weiteren mechanischen Prozesse erforderlich, um die Verbindungen herzustellen. Das Grundmaterial erstreckt sich durchgehend vom Zentrum bis zur Unterseite (8) und zu einer der Seitenwände (7) und ragt aus dem Bauteil heraus. Die Oberfläche der Unterseite (8) wird für die Verbindung verwendet, wenn ein Topstrahler erforderlich ist. Alternativ werden die seitlichen Oberflächen (7) eingesetzt, wenn das Bauteil als Seitenstrahler verwendet werden soll.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein mit Surface Mount Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement. Das Bauelement wurde entworfen, um mehrfache Arten der Beleuchtung zu ermöglichen; von oben, der Seite und von unten in Abhängigkeit von der Art der Bestückung. Die Bestückungsverbindungen werden durch das inhärent elektrisch leitende Grundmaterial bereitgestellt. Es ist kein mechanischer Formprozess erforderlich, um die gewünschten Bestückungsverbindungen herzustellen. Die Erfindung ermöglicht eine höhere Wärmeableitung aufgrund des verwendeten dickeren Grundmaterials und der in das Design integrierten Wärmesenke.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Um die Anforderungen der verschiedenen Kunden zu erfüllen sind heute verschiedene Bauelemente-Konfigurationen auf dem Markt erhältlich. Zwei physikalische Hauptvariationen, die normalerweise im Zusammenhang mit optoelektronischen Bauelementen besprochen werden sind Abstrahlrichtung und Pinanschlüsse. Was die Abstrahlrichtung betrifft, kann der Kunde entweder zwischen einem Topstrahler oder Seitenstrahler wählen. Wie der Name impliziert haben Topstrahler die Beleuchtungsquelle auf der Bauelement-Oberfläche, während Seitenstrahler eine Quelle an der Seite des Bauelements haben. Die Wahl hängt sehr stark von der Anwendung selbst ab. Jede dieser Konfigurationen jedoch ist in Bezug auf physikalische Dimensionen einzigartig und nicht austauschbar. Vom Kunden wird erwartet, dass er den spezifischen Typ für seine Anforderungen bestellt.
  • Zu den herkömmlichen Varianten von Pinanschlüssen, die am Markt erhältlich sind, zählen die J-Krümmung, der Knickflügel, der umgekehrte Knickflügel usw. Dies sind die Konfigurationen der Bestückungsverbindungen auf Untersystemen wie PCBs. Auf der Grundlage derzeitiger Marktinformationen gibt es noch keine mit SM-Technologie bestückbare optoelektronische Bauelemente, die ohne einen mechanischen Formprozess auskommen, um die gewünschten Bestückungsverbindungen zu erzeugen.
    •
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die angefügten Zeichnungen sind:
  • 1A ist ein dreidimensionaler Blick von oben auf die Erfindung.
  • 1B ist ein dreidimensionaler Blick von unten auf die Erfindung.
  • 2 ist eine Querschnittszeichnung der Erfindung und zeigt den Aufbau bestehend aus Grundmaterial, Kunststoffgehäuse, optoelektronischen Chip und Eintiefung innerhalb des Kunststoffgehäuses, welches mit einer durchsichtigen oder Licht durchlässigen Harzmasse gefüllt ist.
  • 3 zeigt die Erfindung, nachdem sie auf ein PCB aufgesetzt wurde und wobei die seitlich hervorstehenden Flügel als Mittel zur elektrischen Verbindung eingesetzt werden.
  • 4 zeigt die Erfindung ähnlich wie in 3 aber in umgekehrter Richtung auf ein PCB aufgesetzt, sodass eine Lichtbestrahlung von der Unterseite aus bereitgestellt wird.
  • Detailbeschreibung der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement.
  • Bezugnehmend auf die Erfindung basiert das optoelektronische Bauelement auf der Surface Mount Technologie. Ein dickes elektrisch leitendes Material (1) wird als Grundmaterial für die Bestückung verwendet. Ein Licht undurchlässiges Material (2) wird als Gehäuse für das ganze Bauelement verwendet. Eine Eintiefung (5) ist in das Kunststoffmaterial integriert. Ein optoelektronischer Chip (3) ist innerhalb dieser Eintiefung montiert. Diese Eintiefung wird mit harter durchsichtiger oder Licht durchlässiger Harzmasse gefüllt, sodass Lichtwellen durch dieses Fenster ausgesendet oder empfangen werden können. Elektrische Verbindungen(en) zwischen dem Chip und dem Grundmaterial wird (werden) durch einen metallischen Draht (4) bereitgestellt.
  • Weitere Verbindungen zu externen Untersystemen wie die PCBs werden durch das Grundmaterial selbst bereitgestellt; typischerweise durch Anlöten. Um die externen Verbindungen zu erzeugen sind keine weiteren mechanischen Formungsprozesse erforderlich. Das Grundmaterial erstreckt sich durchgehend von der Mitte bis zur Unterseite (8) und zu einer der Seitenwände (7); es geht so weit, dass es aus dem Kunststoffgehäuse herausragt. Die Oberfläche der Unterseite (8) wird für die Verbindung verwendet, wenn ein Topstrahler erfordert ist. Alternativ kann die seitliche Oberfläche (7) verwendet werden, wenn das Bauelement als Seitenstrahler verwendet werden soll. Diese Eigenschaft ist es, die letzten Endes eine Konstruktion für ein universelles Bauteil hervorbringt, bei dem die Fähigkeiten sowohl als Topstrahler als auch als Seitenstrahler eingesetzt zu werden in einem einzigen Bauteil vereint sind. Das Grundmaterial ragt auch aus den anderen Seiten des Bauteils heraus (6). Diese Seitenflügel wirken als Wärmesenken, um die Wärmeableitung des Bauteils zu verbessern.
  • In anderen Bestückungsanordnungen können diese Seitenflügel auch als Mittel verwendet werden, eine Verbindung mit externen Oberflächen wie PCBs herzustellen, wie in 3 und 4 gezeigt. In diesem Fall wird das Bauelement in das Untersystem, d.h. PCB, eingefasst und kann als Topstrahler und auch als Unterseitenstrahler verwendet werden. Diese Bestückungskonfiguration reduziert das Höhenprofil des Bauelements über dem Untersystem, da sich ein Teil des Bauelements unterhalb der Oberfläche des Untersystems befindet. In diesem Fall wirken die beiden anderen freien Oberflächen (7) und (8) stattdessen als Wärmesenken.
  • Der Konstruktion innewohnend ist es, dass keine Anschlussformung erforderlich ist, da die Verbindungen nach aussen durch das Grundmaterial bereitgestellt werden. Dieses Merkmal schließt die mechanischen Beanspruchungen aus, denen die Bauteile typischerweise während der herkömmlichen Formprozesse ausgesetzt sind. Folglich nimmt die Robustheit und Zuverlässigkeit der Bauteile stark zu.
  • Ein weiteres der Erfindung innewohnendes Merkmal ist sein relativ dickeres Grundmaterial im Vergleich zu anderen auf dem Markt erhältlichen vergleichbaren Produkten. Dies in Verbindungen mit den 'Wärmesenken' verbessert die Fähigkeit der Bauteile, Wärme abzuleiten, sehr stark. Höhere Ströme und Leistung können eingesetzt werden, um ein besseres Betriebsverhalten der Geräte hervorzubringen.

Claims (8)

  1. Optoelektronisches Bauelement, das auf der SM-Technologie (Surface Mount Technologie) basiert, mit: einem elektrisch leitenden Material (1), einem trüben Kunststoffmaterial (2) sowie einer Eintiefung (5), wobei das elektrisch leitende Material (1) als Grundmaterial für die Bestückung dient, das trübe Kunststoffmaterial (2) ein Gehäuse für das ganze Bauteil bereitstellt und die Eintiefung (5) sich innerhalb des Kunststoffmaterials befindet, worin ein optoelektronischer Chip (3) montiert ist.
  2. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die Eintiefung (5) mit einer durchsichtigen und Licht durchlässigen Harzmasse gefüllt ist.
  3. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei elektrische Verbindung(en) zwischen dem Chip (3) und dem Grundmaterial mit elektrischem Draht (4) vorgesehen ist (sind).
  4. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei das ursprüngliche Grundmaterial die leitenden Verbindungen zu externen Untersystemen wie PCBs bereitstellt.
  5. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei das Grundmaterial vom Zentrum zum Boden (8) und zu einer der Seitenwänden (7) herausragt.
  6. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 5, wobei das Grundmaterial aus dem Kunststoffgehäuse herausragt.
  7. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei das Grundmaterial aus den zwei anderen Seiten (6) des Kunststoffgehäuses herausragt.
  8. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die seitlich herausragenden Flügel für die elektrischen Verbindungen verwendet werden können.
DE102004003929.1A 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement Expired - Lifetime DE102004003929B8 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004003929.1A DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004003929.1A DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE102004003929A1 true DE102004003929A1 (de) 2005-08-25
DE102004003929B4 DE102004003929B4 (de) 2016-01-07
DE102004003929B8 DE102004003929B8 (de) 2016-03-10

Family

ID=34801036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004003929.1A Expired - Lifetime DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004003929B8 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007019809B4 (de) * 2006-05-01 2015-01-15 Intellectual Discovery Gehäuste Schaltung mit einem wärmeableitenden Leitungsrahmen und Verfahren zum Häusen einer integrierten Schaltung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19549818B4 (de) * 1995-09-29 2010-03-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement
DE19615839A1 (de) * 1996-04-20 1997-10-23 Abb Patent Gmbh SMD-Leuchtdiode
JP4065051B2 (ja) * 1998-04-17 2008-03-19 スタンレー電気株式会社 表面実装ｌｅｄとその製造方法
DE19928576C2 (de) * 1999-06-22 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
JP2001077424A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Sharp Corp 光半導体装置およびその製造方法
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2002324917A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007019809B4 (de) * 2006-05-01 2015-01-15 Intellectual Discovery Gehäuste Schaltung mit einem wärmeableitenden Leitungsrahmen und Verfahren zum Häusen einer integrierten Schaltung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004003929B8 (de) 2016-03-10
DE102004003929B4 (de) 2016-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10340069B4 (de) Oberflächenbefestigbare Elektronikvorrichtung
DE10251955A1 (de) Einbaumodul mit leistungsstarker LED, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE202005021952U9 (de) Gehäuse für eine lichtemittierende Vorrichtung
DE102004046994A1 (de) Lichtemittierende Diode
EP1231650A2 (de) Reflektorbehaftetes Halbleiterbauelement
EP1398005B1 (de) Lichthärtgerät
DE102008011862A1 (de) Miniaturgehäuse, Trägeranordnung mit mindestens einem Miniaturgehäuse, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägeranordnung
DE212010000229U1 (de) Leuchtdioden-Leuchtmodul mit seinem Modulgehäuse als Wärmeableiter
DE202006017047U1 (de) Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffes
DE10016714A1 (de) Strahlungsemittierende Vorrichtung
DE3719338A1 (de) Leuchtdioden-anzeigevorrichtung
DE10234995A1 (de) Leuchtdiodenanordnung mit thermischem Chipanschluß und Leuchtdiodenmodul
DE202015100715U1 (de) Verkapselungs-Substrat für LEDs, dreidimensionale Verkapselung und Glühbirne mit der dreidimensionalen Verkapselung
DE102004003929A1 (de) Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement
EP3443827B1 (de) Bauteilkühlvorrichtung
DE19928576C2 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
WO2015040240A1 (de) Lampe
DE202018101795U1 (de) Verbinderaufbau für Beleuchtungschips
DE102012217623A1 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102005060044A1 (de) LED-Lampe mit hoher Lichtleistung
DE10349775B4 (de) Schaltungsträger für Leuchtdioden
EP1153792A1 (de) Leuchtenanordnung mit mehreren LED's
DE3536486C1 (en) Light for model railways
EP2845235B1 (de) Led-anordnung
DE202006018846U1 (de) Aufbau einer Leuchtdiode

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: COHAUSZ & FLORACK PATENT- UND RECHTSANWAELTE P, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: DOMINANT OPTO TECHNOLOGIES SDN BHD, MY

Free format text: FORMER OWNERS: CHIONG, TAY KHENG, MELAKA, MY; SHIN, LAI KHIN, MELAKA, MY; BENG, LOW TEK, MELAKA, MY

Effective date: 20121017

Owner name: DOMINANT OPTO TECHNOLOGIES SDN BHD, MY

Free format text: FORMER OWNER: TAY KHENG CHIONG,LAI KHIN SHIN,LOW TEK BENG, , MY

Effective date: 20121017

R082 Change of representative

Representative=s name: COHAUSZ & FLORACK PATENT- UND RECHTSANWAELTE P, DE

Effective date: 20121017

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033480000

R020 Patent grant now final
R071 Expiry of right