DE202006017047U1 - Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffes - Google Patents

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Abstract

Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffs, bestehend mindestens aus
einer Basisplatte (22),
einem oder mehreren Chips (21), der/die auf der Basisplatte (22) angeordnet ist/sind,
einer Schachtel (24), in der die Basisplatte (22) und der Chip (21) aufgenommen sind,
elektrischen Leitungen (23), die an den beiden Seiten der Basisplatte (22) angeordnet sind und mit dem Chip (21) verbunden sind,
Steckplätzen (25), die an den beiden Seiten der Schachtel (24) vorgesehen sind,
Steckeinsätzen (26), die in die Steckplätze (25) gesteckt werden,
Wänden (29), die sich nahe an den Steckplätzen (26) befinden,
ersten Durchführungen (271), die durch die Steckeinsätze (26) und die Steckplätze (25) gebildet sind, und
zweiten Durchführungen (272), die durch die Steckeinsätze (26) und die Wände (29) gebildet sind, wobei
zwischen den Wänden (29) und den Steckplätzen (25) jeweils ein Überlaufraum (31) gebildet ist, dessen Boden niedriger...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffs, das Überlauf räume aufweist, in die der überlaufende Versiegelungskunststoff eintreten kann.
  • Stand der Technik
  • Das Gehäuse für Halbleiter, wie QFP (Quad Flat Package) und QFN (Quad Flat Non-Leaded), besteht üblicherweise aus einem Chipträger und einem Leiterrahmen. Der Halbleiterchip ist über mehere Golddrähte mit den Anschlußbeinchen des Leiterrahmens elektrisch verbunden. Ein Versiegelungskunststoff versiegelt den Chip und die Golddrähte. Eine Oberfläche des Chipträgers kann freiliegen, um eine Wärmeableitung zu ermöglichen.
  • 1 und 2 zeigen ein herkömmliches Gehäuse für mehrere Chips. Die Chips 11 sind auf einer Basisplatte 12 angeordnet, die eine Leiterplatte ist und elektrische Leitungen 13 ausweist, die mit den Chips 11 elektrisch verbunden sind. Die Basisplatte 12 und die Chips 11 sind in einer Schachtel 14 aufgenommen, die an den beiden Seiten jeweils einen Steckplatz 15 für einen Steckeinsatz 16 aufweist, die die Durchführungen 17 für die elektrischen Leitungen 13 bilden. Die Chips 11 werden von einem Versiegelungskunststoff 18 versiegelt.
  • Die Durchführungen 17 sind durch die nach oben offenen ersten Kerben 171 der Steckplätze 15 und die nach unten offenen zweiten Kerben 172 der Steckeinsätze 26 gebildet und weisen eine runde Form auf. Beim Versiegeln kann der Versiegelungskunststoff jedoch leicht durch die Durchführungen 17 aus der Schachtel 14 überlaufen, wie es in 2 dargestellt ist. Der überlaufende Versiegelungskunststoff muß beseitigt werden und kann ferner die Verbindung beeinträchtigen.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffs zu schaffen, die Überlauf räume aufweist, in die der überlaufende Versiegelungskunststoff eintreten kann.
  • Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffs gelöst, wobei der Chip auf einer Basisplatte angeordnet ist, die an den beiden Seiten elektrische Leitungen aufweist, die mit dem Chip verbunden sind, und wobei der Chip und die Basisplatte in einer Schachtel aufgenommen sind, die an den beiden Seiten jeweils einen Steckplatz aufweist, in die die Steckeinsätze gesteckt werden, wobei die Steckplätze und die Steckeinsätze die ersten Durchführungen für die elektrischen Leitungen bilden. Die Schachtel formen nahe an den Steckplätzen jeweils eine Wand aus, die mit den Steckeinsätzen die zweiten Durchführungen für die elektrischen Leitungen bilden und und zwischen denen und den Steckplätzen die Überlaufräume gebildet sind, wodurch der überlaufende Versiegelungskunststoff in die Überlauf räume eintreten kann. Daher überläuft der Versiegelungskunststoff nicht aus dem Schachtel.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 eine Explosionsdarstellung der herkömmlichen Lösung,
  • 2 eine Schnittdarstellung der herkömmlichen Lösung,
  • 3 eine Explosionsdarstellung der Erfindung,
  • 4 eine perspektivische Darstellung der Erfindung,
  • 5 eine Schnittdarstellung der Erfindung,
  • 6 eine perspektivische Darstellung des Steckeinsatzes,
  • 7 eine weitere Schnittdarstellung der Erfindung,
  • 8 eine vergrößerte Schnittdarstellung der Erfindung,
  • 9 eine weitere perspektivische Darstellung der Erfindung,
  • 10 eine perspektivische Darstellung der erfindungsgemäßen Beleuchtung,
  • 11 eine Schnittdarstellung der Erfindung, wobei der Chip durch ein Leuchtdiodenmodul ersetzt wird.
  • Wege zur Ausführung der Erfindung
  • Wie aus den 3 bis 7 ersichtlich ist, ist der Chip 21 auf einer Basisplatte 22 angeordnet, die eine Leiterplatte ist und an den beiden Seiten elektrische Leitungen 23 aufweist, die mit dem Chip 21 verbunden sind. Die Basisplatte 22 und der Chip 21 sind in einer Schachtel 24 aufgenommen, die einen Aufnahmeraum 241 für die Basisplatte 22 aufweist, in dem mehrere Rippen 242 vorgesehen sind, um die Basisplatte 22 zu positionieren. Die Schachtel 24 besitzt an den beiden Seiten jeweils einen Steckplatz 25, in den ein Steckeinsatz 26 gesteckt werden kann. Die Steckplätze 25 und die Steckeinsätze 26 bilden die ersten Durchführungen 271 für die elektrischen Leitungen 23. Die Basisplatte 22 wird von einem Versiegelungskunststoff 28 versiegelt, um den Chip 21 zu schützen. Der Chip 21 kann ein Leuchtdiodenchip sein und nach Bestromung ein Licht emittieren. Auf der Basisplatte 22 kann ein oder mehrere Leuchtdiodenchips angeordnet sein, die ein gleiches oder unterschiedliches Farblicht erzeugen. Dadurch entsteht ein Leuchtmodul 41, wie in 4 dargestellt ist. In den Verriegelungskunststoff 28 kann ein Fluorszenzpulver A eingemischt werden, um eine bestimmte Lichtfarbe zu bekommen.
  • Wie aus den 3, 6 und 7 ersichtlich ist, sind die ersten Durchführungen 271 durch die nach oben offenen ersten Kerben 2711 der Steckplätze 25 und die nach unten offenen zweiten Kerben 2712 der Steckeinsätze 26 gebildet. Wenn die Steckeinsätze 26 in die Steckplätze 25 gesteckt werden, bilden die ersten und zweiten Kerben 2711, 2712 die runden ersten Durchführungen 271. Die Schachtel 24 formt nahe an den Steckplätzen 25 jeweils eine Wand 29 aus, die jeweils eine Ausnehmung 291 besitzen. Zwischen den Wänden 29 und den Steckplätzen 25 ist jeweils ein Überlaufraum 31 gebildet. Die Steckeinsätze 26 formen jeweils zwei erste Steckteile 261, die in die Überlaufräume 31 gesteckt werden können und entsprechend den Überlaufräumen 31 jeweils eine Bogenfläche 32 besitzen, und ein zweites Steckteil 262 aus, die in die Ausnehmungen 291 der Wände 29 gesteckt werden können. Die Ausnehmungen 291 besitzen im Boden nach oben offene erste Kerben 2721 und die zweite Steckteile 262 der Steckeinsätze 26 in der Unterseite nach unten offenen zweite Kerben 2722, die die zweiten Durchführungen 272 bilden. Die Böden der Überlaufräume 31 sind niedriger als die zweiten Durchführungen 272.
  • Bei der Montage wird zunächst die Basisplatte 22 zusammen mit den Chips 21 in den Aufnahmeraum 241 der Schachtel 24 eingebracht und durch die Rippen 242 positioniert. Die elektrischen Leitungen 23 an den beiden Seiten der Basisplatte 22 erstrecken sich durch die ersten und zweiten Durchführungen 271, 272 aus der Schachtel 24 . Danach werden die Steckeinsätze 26 in die Steckplätze 25 gesteckt, wobei die ersten Steckteile 261 der Steckeinsätze 26 in die Überlaufräume 31 passen. Schließlich wird die Basisplatte 22 mit dem Versiegelungskunststoff 28 im Aufnahmeraum 241 versiegelt.
  • Vor der Versiegelung mit dem Versiegelungskunststoff 28 wird eine Evakuierung durchgeführt, um eine Blasenbildung des Versiegelungskunststoffs 28 zu vermeiden. Der überlaufende Versiegelungskunststoff 28 kann in die Überlaufräume 31 eintreten und somit nicht aus der Schachtel 24 überlaufen.
  • Die elektrischen Leitungen 23 an den beiden Seiten der Basisplatte 22 des Leuchtmoduls 41 sind am Ende mit einem Stecker 42 oder einer Steckbuchse 43 versehen, wie es in Figur 9 dargestellt ist. Dadurch können die Leuchtmodule 41 miteinander verbunden werden, so dass eine Beleuchtung entsteht, wie in 10 dargestellt ist. Die Leuchtmodule 41 der Beleuchtung können ein gleiches oder unterschiedliches Farblicht erzeugen. Diese Beleuchtung kann für z.B. Reklame verwendet werden.
  • Selbstverständlich kann der Chip 21 durch ein Leuchtdiodenmodul 20 ersetzt werden, wodurch ein Leuchtmodul 41 wie in 11 entsteht.
  • Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.
  • Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.

Claims (20)

  1. Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffs, bestehend mindestens aus einer Basisplatte (22), einem oder mehreren Chips (21), der/die auf der Basisplatte (22) angeordnet ist/sind, einer Schachtel (24), in der die Basisplatte (22) und der Chip (21) aufgenommen sind, elektrischen Leitungen (23), die an den beiden Seiten der Basisplatte (22) angeordnet sind und mit dem Chip (21) verbunden sind, Steckplätzen (25), die an den beiden Seiten der Schachtel (24) vorgesehen sind, Steckeinsätzen (26), die in die Steckplätze (25) gesteckt werden, Wänden (29), die sich nahe an den Steckplätzen (26) befinden, ersten Durchführungen (271), die durch die Steckeinsätze (26) und die Steckplätze (25) gebildet sind, und zweiten Durchführungen (272), die durch die Steckeinsätze (26) und die Wände (29) gebildet sind, wobei zwischen den Wänden (29) und den Steckplätzen (25) jeweils ein Überlaufraum (31) gebildet ist, dessen Boden niedriger ist als die zweiten Durchführungen (272), wodurch der überlaufende Versiegelungskunststoff (28) in die Überlauf räume (31) eintreten kann.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (22) eine Leiterplatte ist.
  3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die Schachtel (24) einen Aufnahmeraum (241) für die Basisplatte (22) aufweist, in dem mehrere Rippen (242) vorgesehen sind, um die Basisplatte (22) zu positionieren.
  4. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Durchführungen (271) durch die nach oben offenen ersten Kerben (2711) der Steckplätze (25) und die nach unten offenen zweiten Kerben (2712) der Steckeinsätze (26) gebildet sind.
  5. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wände (29) jeweils eine Ausnehmung (291) besitzen und die Steckeinsätze (26) jeweils zwei erste Steckteile (261), die in die Überlauf räume (31) gesteckt werden können, und ein zweites Steckteil (262) ausformen, die in die Ausnehmungen (291) der Wände (29) gesteckt werden können.
  6. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Durchführungen (272) durch die nach oben offenen ersten Kerben (2721) im Boden der Ausnehmungen (291) und die nach unten offenen zweiten Kerben (2722) in der Unterseite der zweiten Steckteile (262) gebildet sind.
  7. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Steckteile (261) der Steckeinsätze (26) entsprechend den Überlaufräumen (31) jeweils eine Bogenfläche (32) besitzen.
  8. Leuchtmodul (41), bestehend mindestens aus einer Basisplatte (22), einem oder mehreren Leuchtdiodenmodulen (20), das/die auf dem Basisplatte (22) angeordnet ist/sind, einer Schachtel (24), in der die Basisplatte (22) und das Leuchtdiodenmodul (20) aufgenommen sind, elektrischen Leitungen (23), die an den beiden Seiten der Basisplatte (22) angeordnet sind und mit dem Leuchtdiodenmdoul (20) verbunden sind, Steckplätzen (25), die an den beiden Seiten der Schachtel (24) vorgesehen sind, Steckeinsätzen (26), die in die Steckplätze (25) gesteckt werden, Wänden (29), die sich nahe an den Steckplätzen (26) befinden, ersten Durchführungen (271), die durch die Steckeinsätze (26) und die Steckplätze (25) gebildet sind, und zweiten Durchführungen (272), die durch die Steckeinsätze (26) und die Wände (29) gebildet sind, wobei zwischen den Wänden (29) und den Steckplätzen (25) jeweils ein Überlaufraum (31) gebildet ist, dessen Boden niedriger ist als die zweiten Durchführungen (272), wodurch der überlaufende Versiegelungskunststoff (28) in die Überlauf räume (31) eintreten kann.
  9. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schachtel (24) einen Aufnahmeraum (241) für die Basisplatte (22) aufweist, in dem mehrere Rippen (242) vorgesehen sind, um die Basisplatte (22) zu positionieren.
  10. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Durchführungen (2711 durch die nach oben offenen ersten Kerben (2711) der Steckplätze (25) und die nach unten offenen zweiten Kerben (2712) der Steckeinsätze (26) gebildet sind.
  11. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Wände (29) jeweils eine Ausnehmung (291) besitzen und die Steckeinsätze (26) jeweils zwei erste Steckteile (261), die in die Überlauf räume (31) gesteckt werden können, und ein zweites Steckteil (262) ausformen, die in die Ausnehmungen (291) der Wände (29) gesteckt werden können.
  12. Leuchtmodul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Durchführungen (272) durch die nach oben offene erste Kerben (2721) im Boden der Ausnehmungen (291) und die nach unten offenen zweite Kerben (2722) in der Unterseite der zweiten Steckteile (262) gebildet sind.
  13. Leuchtmodul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Steckteile (261) der Steckeinsätze (26) entsprechend den Überlauf räumen (31) jeweils eine Bogenfläche (32) besitzen.
  14. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdiodenmodule (20) ein gleiches oder unterschiedliches Farblicht erzeugen.
  15. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in den Verriegelungskunststoff (28) ein Fluorszenzpulver (A) mit einer bestimmten Farbe eingemischt werden kann.
  16. Leuchtmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Leitungen (23) Anschlüsse besitzen.
  17. Beleuchtung aus einer Vielzahl von den Leuchtmodulen (41) nach Anspruch 8, wobei die elektrischen Leitungen (23) einen oder eine Vielzahl von Anschlüssen besitzen.
  18. Beleuchtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtmodule (41) ein gleiches oder unterschiedliches Farblicht erzeugen.
  19. Beleuchtung mit dem Gehäuse nach Anspruch 1, wobei die elektrischen Leitungen (23) einen oder eine Vielzahl von Anschlüssen besitzen.
  20. Beleuchtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtmodule (41) ein gleiches oder unterschiedliches Farblicht erzeugen.
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