WO2012150124A1 - Leuchtvorrichtung - Google Patents

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WO2012150124A1
WO2012150124A1 PCT/EP2012/056942 EP2012056942W WO2012150124A1 WO 2012150124 A1 WO2012150124 A1 WO 2012150124A1 EP 2012056942 W EP2012056942 W EP 2012056942W WO 2012150124 A1 WO2012150124 A1 WO 2012150124A1
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WO
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Prior art keywords
substrate
housing
seal
lighting device
region
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/056942
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Thomas Donauer
Original Assignee
Osram Ag
Reiss, Martin
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Ag, Reiss, Martin filed Critical Osram Ag
Publication of WO2012150124A1 publication Critical patent/WO2012150124A1/de

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements

Definitions

  • the invention relates to a lighting device with a substrate, a plurality of semiconductor light sources arranged on the substrate, at least one electrical connecting element arranged on the substrate and a housing.
  • Steckver ⁇ binders of a lighting device are dedicated moisture- ⁇ -speed and / or dust-proof connectors known wel ⁇ che but not compatible with conventional, non-moisture and / or dust-proof connectors are and are also relatively expensive.
  • connectors which have silicone lips to seal a contact point of the connector, but not the entire connector.
  • a lighting device aufwei ⁇ send a substrate, at least one on the substrate angeord ⁇ designated semiconductor light source, at least one disposed on the substrate electrical connection element and a housing, wherein the housing is attached to the substrate, at least the at least one electrical Connecting element at least partially covered and having a recess which ei ⁇ nen access to the electrical connection element allows, and further comprising an elastic seal, in particular silicone gasket, for sealing at least a free space between the electrical connection element and the housing.
  • an elastic seal in particular silicone gasket
  • This lighting device has the advantage that under the cover elements of the lighting device can be moisture and / or dust protected by simple means, since the gapy access to the electrical connection element can be sealed by the seal.
  • the seal can rest tightly against the electrical connection element.
  • the seal is located insbesonde ⁇ re in an interference fit between the housing and the electrical connecting element and in particular need not in this case with dedicated fixing means (adhesive, clips, etc.) to be fixed.
  • a lighting device is made possible, which need not be constructively adapted to the seal, but for example, without the seal is operable, if not or only slightly protected against moisture and / or dust.
  • conventional non-tight electrical connection elements can be used further ⁇ .
  • the lighting device may for example be a lighting module, which is electrically connectable via the electrical connection element with egg ⁇ ner power supply and / or with other lighting modules.
  • the lighting device may also be a lamp, a light or a lighting system.
  • the substrate may in particular be a circuit board, wherein ⁇ play, an FR4 circuit board or a Metallkernplati ⁇ ne.
  • the substrate may also be a ceramic substrate or the like.
  • the at least one semiconductor light source may in particular comprise at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue etc.) or multichrome (eg white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • IR LED infrared light
  • UV LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; eg a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED).
  • the phosphor can alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor").
  • the at least one light-emitting diode may be in the form of at least one individually packaged light emitting diode or in the form of at least one LED chip vorlie ⁇ gene.
  • the at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, for example at least one Fresnel lens, collimator, and so on.
  • ⁇ inorganic light emitting diodes for example based on InGaN or AlInGaP, are generally organic LEDs
  • the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
  • the electrical connection element may be a connector, e.g. a built-in plug or a socket.
  • the housing may cover the at least one semiconductor light source, which allows high protection against moisture and / or dust of the at least one semiconductor light source, or the at least one Halbleiterlichtquel ⁇ le can not cover alternative, which improves heat dissipation from the light emitting device.
  • the recess is preferably located opposite the electrical connection element and is larger than the ⁇ ses.
  • the elastic seal preferably comprises plastic (including rubber), in particular silicone, in particular silicone rubber and / or silicone elastomer (e).
  • the moisture and / or dustproofness may in particular meet the protection classes IP65 to IP68 according to DIN EN 60529.
  • the seal is formed at least be ⁇ rich example in the form of an open towards the substrate tunnel. This results in the advantage that, in the case of an electrical connection element set back from an edge of the substrate, a free space between the electrical connection element and the recess (ie, in front of the connection element) can easily be sealed off.
  • the tunnel is terminally open on both sides. As a result, a tunnel that is particularly easy to build is provided.
  • tunnel end ⁇ constantly unilaterally open, with its terminal open side opposite a contact region of the electrical connection element and is covered at its terminally closed side of the housing. This allows for improved sealing even in a space behind the electrical connection element.
  • the gasket is tunnel-shaped in front of a contact region of the electrical connector. extending connection element. This allows a connected to the electrical connection element, external Verbin ⁇ dung because of) element such as a clutch or a plug ei ⁇ nes cable are sealed by means of the seal.
  • the lighting device further comprises at least one arranged on the substrate electronic component and the seal has a Ab ⁇ coverage area, which covers the at least one elekt ⁇ ronic device.
  • This can be anson ⁇ th basically possible moisture and / or dust protection by means of a paint or the like. of the at least one electronic component are dispensed with.
  • the housing does not need moisture and / or dust ⁇ tightly attached to the substrate, which in principle, for example, by a suitable adhesive or the like. can be effected.
  • the at least one electronic component may include employee ⁇ re each component of an electronic circuit, such as an integrated circuit (IC chip), egg ⁇ NEN capacitor, resistor, etc.
  • an electronic circuit such as an integrated circuit (IC chip), egg ⁇ NEN capacitor, resistor, etc.
  • the cover area is tunnel-shaped with an open bottom.
  • the coverage area may be completely covered by the housing.
  • the housing then serves in particular for mechanical protection, while the covering area ensures the moisture and / or dustproofness.
  • One Such coverage area is easy to install on the lighting device.
  • the seal has at least one support area, which is held between the housing and the substrate in a press fit.
  • independent fasteners glue, brackets, etc.
  • a high sealing Sure ⁇ ness is thus made possible with a simultaneously compact design.
  • the seal has at least one cover region as well as at least one support region.
  • the Abdeckungsbe like ⁇ rich in its at least one free edge, with which it rests, having a laterally protruding edge. This edge can serve as the overlay area.
  • the gasket is fixed.
  • the housing ring ⁇ shaped, in particular circular ring-shaped basic form has a and covers at least a valve disposed on the substrate electronic ⁇ ULTRASONIC component, the at least one semiconductor ⁇ light source at a central portion of the substrate angeord ⁇ net, wherein the central region is laterally surrounded by the housing and the recess is present on a part of the housing remote from the central region of the substrate.
  • a lighting device is particularly compact and robust.
  • the housing may in particular have a (in plan view) circular ring-shaped basic shape, but also a (in plan view) differently closed, in particular polygonal (triangular ge, quadrangular or even higher polygonal), basic form aufwei ⁇ sen.
  • the fact that the central area is laterally surrounded by the housing may mean, in particular, that the central area and thus also the at least one semiconductor light source are not covered by the housing.
  • the fact that the recess is present at a part of the housing facing away from the central region of the substrate may in particular mean that the central region is laterally surrounded by an inner wall of the housing and the recess is located on an outer wall of the housing.
  • the Abdeckungsbe ⁇ rich the seal is formed at least annular sector-shaped.
  • the coverage area fits easily under the Ge ⁇ housing.
  • the ring sector-shaped Cover B ⁇ ckungs Scheme at its two free edges, with which it rests on the substrate, a respective laterally vorste ⁇ Henden edge has.
  • Characterized the ring-sector-shaped coverage area Ab ⁇ both sides (inside and outside) can be fixed by the housing, us the housing can be sealed on both sides against the substrate.
  • the at least annular sector-shaped formation may also comprise a completely circumferential or annular formation.
  • the bearing region of the seal has two at least annular sector-shaped sections under ⁇ different diameters, which are interconnected by a web.
  • the bearing region in particular may be dispensed with a coverage area, which saves material.
  • the support area is in particular as a Seal line between the housing and the substrate out ⁇ forms.
  • the semiconductor light sources are covered with a protective layer.
  • the at least one semiconductor light source can be protected against moisture and / or dust.
  • the protective layer can play comprise a varnish or a potting compound (for example, of transparent or translucent silicone) at ⁇ .
  • Ele ⁇ elements may be provided with the same reference numerals for clarity.
  • Fig.l shows a sectional view in plan view
  • FIG. 2 shows a side view of the lighting module from FIG. 1;
  • FIG. 5 shows a side view of the lighting module of FIG. 4
  • Fig.10 shows a sectional view in plan view of the
  • Fig.l shows a sectional view in plan view of a light ⁇ device in the form of a light-emitting module 100 still without Thief.
  • 2 shows the lighting module 100 in side view.
  • 3 shows the lighting module 100 as a sectional view in side view.
  • the light-emitting module 100 has a substrate, which is designed as a printed circuit board 101 with a circular disk-shaped basic shape in plan view.
  • a plurality of electronic components 104 are arranged in an annular outer region 103, for example, SMD resistors, SMD capacitors and integrated circuits.
  • An electrical connection element in the form of a plug connector 105 is furthermore located in the annular outer region 103.
  • a plurality of semiconductor light sources in the form of white light-emitting diodes 107 are arranged in a circular central region 106 surrounded by the outer region 103.
  • the central region 106 is concentric with a longitudinal axis L of the light-emitting module 100.
  • the annular outer region 103 is covered by an annular housing 108, which is fastened directly to the printed circuit board 101, for example plugged on, snapped on, screwed on and / or adhesively bonded.
  • the housing 108 has a rectangular basic shape with an upper side 109, an inner side 110 and an outer side 111.
  • the housing 108 further has an open bottom, so it can be viewed as U-shaped in profile.
  • the housing 108 covers both the electronic components 104 and the plug connector 105, but not the light emitting diodes 107. NEN to allow access to the connector 105, the housing 108 on its outer side 111 adjacent to the connector 105 has a recess 112, as shown in particular in Figure 2.
  • the recess 112 is slightly larger than the outer dimensions of the connector 105. Consequently, a plug-in connector opposite to the connector 105 (o.Fig.) Inserted through the recess 112 and coupled to the connector 105, for example, are inserted.
  • the free space 113 has a front view on the recess 112 to ⁇ at least substantially equal gap width d.
  • a protective layer wherein ⁇ game as a coating, occupied.
  • Fig. Shows a sectional plan view illustration of a light emitting module 200, which corresponds to the light emitting module 100 and zusharm ⁇ Lich has a sealing two hundred and first 5 shows the lighting module 200 in side view.
  • the seal 201 here consists of silicone rubber or silicone elastomer and has a corresponding elasticity. The seal 201 serves to seal the free space 113 between the connector 105 and the housing 108.
  • the seal 201 has for this purpose a shape of an elongate tunnel, which is open on its underside at least at its section to be placed on the printed circuit board 101.
  • the Seal 201 thus has at least one inverted U-shape at its mounted on the printed circuit ⁇ plate portion.
  • the seal 201 has two parallel side walls 202 in plan view, the seal 201 with its terminally open side 203 facing a contact region 204 of the connector 105 and being covered by the housing 108 at its end 206 closed by a rear wall 205. Alternatively, the seal may be open at both ends on both ends.
  • the seal 201 also has a ceiling
  • the seal 201 extends in front of the contact region 204 of the connector 105, to such an extent that a portion
  • the seal 201 By the seal 201, the free space 113 is sealed, and also in front of the connector 105.
  • the annular space covered by the housing 108 by a simple addition of the seal 201 moisture and / or dust-tight perform, especially if the contact surface between the housing 108 and the circuit board 101 is tight.
  • the housing 108 may only be set up subsequently, for example by an end customer during the installation of the lighting module 200, it may be decided at a later date whether the lighting module should be equipped with the seal 201 or not. This allowed ⁇ light a simplified and less costly logistics and installa- tion.
  • the gasket 201 may simply be mounted on the connector 105 for mounting, and then press-fixed between the housing 108 and the connector 105 and / or the circuit board 101.
  • 6 shows a sectional top view of a lighting module 300, which corresponds to the lighting module 100 and is additionally equipped with a seal 301 according to a second embodiment.
  • FIG. 7 shows the lighting module 300 as a sectional illustration in a side view.
  • the seal 301 has a first portion 301a in the form of an elongate tunnel.
  • the first portion 301a is configured similarly to the seal 201, except that it has no rear wall 205 and is consequently open on both sides of ⁇ fen.
  • the first subarea may also have a rear wall.
  • the seal 301 also has an annular cover area 301b, which covers the electronic components 104 and is itself covered by the housing 108.
  • the annular cover region 301b is open on the underside and has at its free edges, with which it rests on the printed circuit board 101, in each case a support region 302, 303.
  • the respective support region 302, 303 is formed as a laterally outwardly extending edge, which is ⁇ between the housing 108 and the printed circuit board 101 is clamped or held in a press fit.
  • the annular cover region 301b the electronic components 104 can be protected against moisture and / or dust.
  • the seal 301 may also be used only when required by an end customer and is separately ver ⁇ drivable in particular as an additional component to the light emitting module 100 ⁇ .
  • FIG. 8 shows a sectional top view of the lighting module 300 from FIG. 6 with a connected electrical counter-counter element in the form of a plug-in counterpart connector G.
  • the plug-in counterpart connector G is likewise offset from the tunnel-shaped connector. surrounded first subarea 301a, and outside of the circuit board 101 and the underside.
  • the projecting portion 308 of the first portion 301a of the seal 301 (and in ⁇ example, the seal 201, etc.) be underlos purpose marlos ⁇ sen and there take a sleeve-like (ie circumferentially closed, in particular rectangular) shape. Since ⁇ be sealed by the plug may mating connector G laterally off on all sides, which protects, inter alia, the contact portion 204 of the connector 105 and the male mating connector G.
  • the plug-in counterpart connector G can first be inserted into the sleeve-shaped section 308 of the first section 301a, then the seal 301 (or 201) is placed on the circuit board 101 and then the counterpart connector G is electrically connected contacting plugged into the connector 105. Subsequently, the housing 108 can be placed. As an alternative, the housing may for example, first 108 placed ⁇ and then the plug mating connector G are inserted into the connector 105th
  • FIG. 9 shows a sectional side view of a light emitting module 400, which speaks in principle to the light emitting module 300 ⁇ ent, but is provided with an additional encapsulation of the LEDs 401 107th
  • the grout 401 protects the light emitting diode 107 ⁇ from moisture and / or dust and, in particular ⁇ sondere due to the NEN-tight verbunde- with the circuit board 101, circumferentially closed casing particularly easily be poured into the central portion 106th
  • the potting 401 is preferably transparent or translucent silicone.
  • FIG. 10 shows a sectional illustration in plan view of a lighting module 500, which is similar to the lighting module 300 (or 400), but formed with a seal 501 according to a third embodiment.
  • the seal 501 has the tunnel-shaped first subregion 301a of the lighting device 300, to which, however, only the bearing regions 302 and 303 adjoin. On the other hand, a ring-shaped covering area is dispensed with.
  • the seal 501 is particularly material-saving compared to the seal 301.
  • a one-piece design of the seal 501 to enable chen, the two bearing regions 302 and 303 are interconnected by means of ei ⁇ nes web 502nd
  • the web 502 may support a particular production by means of an injection molding under ⁇ .
  • the present invention is not limited to the embodiments shown.
  • the connector may (or any other electrical Ver ⁇ binding element) also drapeste- hen over the substrate side.
  • features of the various embodiments may also be provided alternatively or additionally.
  • a one-piece or a multi-piece Ausbil ⁇ tion of the seal (s) is possible.

Landscapes

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Abstract

Die Leuchtvorrichtung (200) weist ein Substrat (101), mindestens eine auf dem Substrat (101) angeordnete Halbleiterlichtquelle (107), mindestens ein auf dem Substrat (101) angeordnetes elektrisches Verbindungselement (105) und ein Gehäuse (108) auf, wobei das Gehäuse (108) an dem Substrat (101) befestigt ist, zumindest das mindestens eine elektrische Verbindungselement (105) zumindest teilweise überdeckt und eine Aussparung (112) aufweist, welche einen Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement (105) ermöglicht. Die Leuchtvorrichtung (200) weist ferner eine elastische Dichtung (201), insbesondere Silikondichtung, zum Abdichten zumindest eines freien Raums (113) zwischen dem elektrischen Verbindungselement (105) und dem Gehäuse (108) auf.

Description

Beschreibung
Leucht orrichtung Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung mit einem Substrat, mehreren auf dem Substrat angeordneten Halbleiterlichtquellen, mindestens einem auf dem Substrat angeordneten elektrischen Verbindungselement und einem Gehäuse. Für einen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz im Bereich eines als elektrisches Verbindungselement dienenden Steckver¬ binders einer Leuchtvorrichtung sind dedizierte feuchtig¬ keits- und/oder staubgeschützte Steckverbinder bekannt, wel¬ che aber nicht mit herkömmlichen, nicht feuchtigkeits- und/oder staubgeschützten Steckverbindern kompatibel sind und zudem vergleichsweise teuer sind.
Zudem sind Steckverbinder bekannt, welche Silikonlippen aufweisen, um eine Kontaktstelle des Steckverbinders abzudich- ten, nicht aber den ganzen Steckverbinder.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Probleme des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine verbesserte Möglichkeit zum Herstellen ei- nes Feuchtigkeits- und/oder Staubschutzes für die eingangs angeführte Leuchtvorrichtung bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Aus führungs formen sind insbesonde- re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufwei¬ send ein Substrat, mindestens eine auf dem Substrat angeord¬ nete Halbleiterlichtquelle, mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektrisches Verbindungselement und ein Gehäuse, wobei das Gehäuse an dem Substrat befestigt ist, zumindest das mindestens eine elektrische Verbindungselement zumindest teilweise überdeckt und eine Aussparung aufweist, welche ei¬ nen Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement ermöglicht, und ferner aufweisend eine elastische Dichtung, insbesondere Silikondichtung, zum Abdichten zumindest eines freien Raums zwischen dem elektrischen Verbindungselement und dem Gehäuse.
Diese Leuchtvorrichtung weist den Vorteil auf, dass unter der Abdeckung befindliche Elemente der Leuchtvorrichtung mit einfachen Mitteln feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden können, da der spaltbehaftete Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement durch die Dichtung abdichtbar ist. Insbesondere kann die Dichtung dazu eng an dem elektrischen Verbindungselement anliegen. Die Dichtung befindet sich insbesonde¬ re in einer Presspassung zwischen dem Gehäuse und dem elektrischen Verbindungselement und braucht insbesondere in diesem Fall nicht mit dedizierten Befestigungsmitteln (Haftmittel, Klammern usw.) fixiert zu werden. So wird eine Leuchtvorrichtung ermöglicht, welche nicht konstruktiv an die Dichtung an- gepasst zu werden braucht, sondern beispielsweise ohne die Dichtung betreibbar ist, wenn auch nicht oder nur geringer feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt. Insbesondere können übliche nicht-dichte elektrische Verbindungselemente weiter¬ verwendet werden. Folglich wird es ermöglicht, die Leuchtvor¬ richtung wahlweise ohne den Feuchtigkeits- und/oder Staub¬ schutz zu betreiben oder die Leuchtvorrichtung mit einfachen Handgriffen (z.B. einem Aufsatz der Dichtung auf das elektrische Verbindungselement) feuchtigkeits- und/oder staubge¬ schützt auszurüsten. Dies mag sogar erst bei einem Endkunden geschehen .
Die Leuchtvorrichtung mag beispielsweise ein Leuchtmodul sein, welches über das elektrische Verbindungselement mit ei¬ ner Stromversorgung und/oder mit weiteren Leuchtmodulen elektrisch verbindbar ist. Die Leuchtvorrichtung kann aber auch eine Lampe, eine Leuchte oder ein Leuchtsystem sein. Das Substrat kann insbesondere eine Leiterplatte sein, bei¬ spielsweise eine FR4-Leiterplatte oder eine Metallkernplati¬ ne. Das Substrat kann aber auch ein Keramiksubstrat o.a. sein .
Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle kann insbesondere mindestens eine Leuchtdiode umfassen. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("remote phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorlie¬ gen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat
("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zu¬ sätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs
(OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ oder zusätzlich kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.
Das elektrische Verbindungselement kann insbesondere ein Steckverbinder sein, z.B. ein Einbaustecker oder eine Buchse.
Das Gehäuse mag die mindestens eine Halbleiterlichtquelle überdecken, was einen hohen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz der mindestens einen Halbleiterlichtquelle ermöglicht, oder kann alternativ die mindestens eine Halbleiterlichtquel¬ le nicht überdecken, was eine Wärmeableitung von der Leuchtvorrichtung verbessert. Die Aussparung befindet sich vorzugsweise gegenüberliegend des elektrischen Verbindungselements und ist größer als die¬ ses.
Die elastische Dichtung weist vorzugsweise Kunststoff (ein- schließlich Gummi) auf, insbesondere Silikon, insbesondere Silikonkautschuk und/oder Silikonelastomer ( e ) .
Die Feuchtigkeits- und/oder Staubdichtigkeit mag insbesondere die Schutzklassen IP65 bis IP68 nach DIN EN 60529 erfüllen.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Dichtung zumindest be¬ reichsweise in Form eines in Richtung des Substrats offenen Tunnels ausgebildet ist. Dies ergibt den Vorteil, dass bei einem von einem Rand des Substrats zurückversetzten elektri- sehen Verbindungselement ein freier Raum zwischen dem elektrischen Verbindungselement und der Aussparung (d.h. vor dem Verbindungselement) einfach abdichtbar ist.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Tunnel endständig beidseitig offen ist. Dadurch wird ein besonders einfach auf¬ gebauter Tunnel bereitgestellt.
Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass der Tunnel end¬ ständig einseitig offen ist, mit seiner endständig offenen Seite einem Kontaktbereich des elektrischen Verbindungselements gegenüberliegt und an seiner endständig geschlossenen Seite von dem Gehäuse überdeckt ist. Dies ermöglicht eine verbesserte Abdichtung auch in einem Raum hinter dem elektrischen Verbindungselement.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass sich die Dichtung tunnelförmig vor einen Kontaktbereich des elektrischen Ver- bindungselements erstreckt. Dadurch kann auch ein mit dem elektrischen Verbindungselement verbundenes, externes Verbin¬ dungswegen) element, z.B. eine Kupplung oder ein Stecker ei¬ nes Kabels, mittels der Dichtung abgedichtet werden.
Es ist eine Weiterbildung, dass die Dichtung in dem sich vor dem Kontaktbereich des elektrischen Verbindungselements erstreckenden Abschnitt auch unterseitig geschlossen ist, also hülsenförmig ausgebildet ist. So kann das externe Verbin¬ dungsgegenelement besonders effektiv abgedichtet werden.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung ferner mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektronisches Bauelement aufweist und die Dichtung einen Ab¬ deckungsbereich aufweist, welcher das mindestens eine elekt¬ ronische Bauelement überdeckt. Dadurch kann auf einen ansons¬ ten grundsätzlich möglichen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz mittels einer Lackierung o.ä. des mindestens einen elektronischen Bauelements verzichtet werden. Insbesondere braucht dann das Gehäuse nicht feuchtigkeits- und/oder staub¬ dicht an dem Substrat befestigt zu sein, was grundsätzlich z.B. durch ein geeignetes Haftmittel o.ä. bewirkt werden kann .
Das mindestens eine elektronische Bauelement kann insbesonde¬ re jedes Bauelement einer elektronischen Schaltung umfassen, beispielsweise einen integrierten Schaltkreis (IC-Chip), ei¬ nen Kondensator, Widerstand usw.
Es ist eine Weiterbildung, dass der Abdeckungsbereich tunnel- förmig mit einer offenen Unterseite ausgebildet ist.
Insbesondere kann der Abdeckungsbereich vollständig von dem Gehäuse überdeckt sein. Das Gehäuse dient dann insbesondere einem mechanischen Schutz, während der Abdeckungsbereich die Feuchtigkeits- und/oder Staubdichtigkeit gewährleistet. Ein solcher Abdeckungsbereich ist einfach an der Leuchtvorrichtung anzubringen.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Dichtung mindestens einen Auflagebereich aufweist, welcher zwischen dem Gehäuse und dem Substrat in einer Presspassung gehalten wird. So wird kann bei einer Befestigung der Dichtung auf eigenständige Befestigungsmittel (Kleber, Klammern usw.) verzichtet werden. Insbesondere wird so auch eine hohe Dichtsicher¬ heit bei einer gleichzeitig kompakten Bauweise ermöglicht.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Dichtung sowohl mindestens einen Abdeckungsbereich als auch mindestens einen Auflagebereich aufweist. Insbesondere mag der Abdeckungsbe¬ reich an seinem mindestens einen freien Rand, mit welchem er aufsitzt, einen seitlich vorstehenden Rand aufweisen. Dieser Rand kann als der Auflagebereich dienen. So ist es möglich, die Dichtung mittels des Rands zwischen dem Gehäuse und dem Substrat einzuklemmen und zusammenzupressen und so mit einfachen Mitteln eine dichte Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Substrat zu ermöglichen. Gleichzeitig wird so der Abde¬ ckungsbereich der Dichtung fixiert.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass das Gehäuse eine ring¬ förmige, insbesondere kreisringförmige, Grundform aufweist und mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektroni¬ sches Bauelement abdeckt, die mindestens eine Halbleiter¬ lichtquelle an einem zentralen Bereich des Substrats angeord¬ net ist, wobei der zentrale Bereich von dem Gehäuses seitlich umgeben ist und die Aussparung an einem von dem zentralen Bereich des Substrats abgewandten Teil des Gehäuses vorhanden ist. Eine solche Leuchtvorrichtung ist besonders kompakt und robust .
Das Gehäuse kann insbesondere eine (in Draufsicht) kreisring- förmige Grundform aufweisen, aber auch eine (in Draufsieht ) andersartig geschlossene, insbesondere mehreckige (dreiecki- ge, viereckige oder noch höher mehreckige) , Grundform aufwei¬ sen .
Dass der zentrale Bereich von dem Gehäuses seitlich umgeben ist, kann insbesondere bedeuten, dass der zentrale Bereich und damit auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle nicht von dem Gehäuse überdeckt sind.
Dass die Aussparung an einem von dem zentralen Bereich des Substrats abgewandten Teil des Gehäuses vorhanden ist, kann insbesondere bedeuten, dass der zentrale Bereich von einer innenseitigen Wand des Gehäuses seitlich umgeben ist und sich die Aussparung an einer außenseitigen Wand des Gehäuses befindet .
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass der Abdeckungsbe¬ reich der Dichtung zumindest ringsektorförmig ausgebildet ist. So passt der Abdeckungsbereich problemlos unter das Ge¬ häuse .
Es ist eine Weiterbildung, dass der ringsektorförmige Abde¬ ckungsbereich an seinen beiden freien Rändern, mit denen er auf dem Substrat aufsitzt, einen jeweiligen seitlich vorste¬ henden Rand aufweist. Dadurch kann der ringsektorförmige Ab¬ deckungsbereich beidseitig (innen und außen) durch das Gehäuse fixiert werden, uns das Gehäuse kann beidseitig gegen das Substrat abgedichtet werden.
Die zumindest ringsektorförmige Ausbildung kann auch eine vollständig umlaufende bzw. ringförmige Ausbildung umfassen.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Auflagebereich der Dichtung zwei zumindest ringsektorförmige Abschnitte unter¬ schiedlichen Durchmessers aufweist, welche durch einen Steg miteinander verbunden sind. In dieser Variante mag insbesondere auf einen Abdeckungsbereich verzichtet werden, was Material einspart. Der Auflagebereich ist insbesondere als eine Dichtungslinie zwischen dem Gehäuse und dem Substrat ausge¬ bildet. Durch den Steg können die zumindest ringsektorförmi- gen, auch vollständig umlaufenden, Abschnitte mittels einer gemeinsamen Form zusammenhängend erzeugt, insbesondere gegos¬ sen, insbesondere spritzgegossen, werden.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen mit einer Schutzlage bedeckt sind. So kann auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden. Die Schutzlage kann bei¬ spielsweise eine Lackierung oder eine Vergussmasse (z.B. aus transparentem oder transluzentem Silikon) umfassen.
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Ele¬ mente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein
Leuchtmodul noch ohne Dichtung;
Fig.2 zeigt in Seitenansicht das Leuchtmodul aus Fig. 1 ;
Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das
Leuchtmodul aus Fig.l;
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das
Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei¬ ner ersten Ausführungsform;
Fig.5 zeigt in Seitenansicht das Leuchtmodul aus Fig. 4;
Fig.6 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das
Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei- ner zweiten Ausführungsform;
Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das
Leuchtmodul aus Fig.6;
Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das
Leuchtmodul aus Fig.6 mit einem angeschlossenen elektrischen Verbindungsgegenelement; Fig.9 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das
Leuchtmodul aus Fig.6 mit einem zusätzlichen Ver- guss mindestens einer Halbleiterlichtquelle; und
Fig.10 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das
Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei¬ ner dritten Aus führungs form.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht eine Leucht¬ vorrichtung in Form eines Leuchtmoduls 100 noch ohne Diehtung. Fig.2 zeigt das Leuchtmodul 100 in Seitenansicht. Fig.3 zeigt das Leuchtmodul 100 als Schnittdarstellung in Seitenansicht .
Das Leuchtmodul 100 weist ein Substrat auf, das als eine Lei- terplatte 101 mit einer in Draufsicht kreisscheibenförmigen Grundform ausgestaltet ist. Auf einer Oberseite 102 der Lei¬ terplatte 101 sind in einem ringförmigen Außenbereich 103 mehrere elektronische Bauelemente 104 angeordnet, z.B. SMD- Widerstände, SMD-Kondensatoren und integrierte Schaltkreise. In dem ringförmigen Außenbereich 103 befindet sich ferner ein elektrisches Verbindungselement in Form eines Steckverbinders 105. In einem von dem Außenbereich 103 umgebenen kreisförmigen zentralen Bereich 106 sind mehrere Halbleiterlichtquellen in Form von weißen Leuchtdioden 107 angeordnet. Der zentrale Bereich 106 liegt konzentrisch zu einer Längsachse L des Leuchtmoduls 100.
Der ringförmige Außenbereich 103 ist von einem ringförmigen Gehäuse 108 überdeckt, das direkt an der Leiterplatte 101 be- festigt ist, z.B. aufgesteckt, aufgerastet, aufgeschraubt und/oder aufgeklebt. Im Profil weist das Gehäuse 108 eine rechteckige Grundform mit einer Oberseite 109, einer Innenseite 110 und einer Außenseite 111 auf. Das Gehäuse 108 weist ferner eine offene Unterseite auf, kann also als im Profil umgekehrt U-förmig angesehen werden. Das Gehäuse 108 überdeckt sowohl die elektronischen Bauelemente 104 als auch den Steckverbinder 105, jedoch nicht die Leuchtdioden 107. Um ei- nen Zugang zu dem Steckverbinder 105 zu ermöglichen, weist das Gehäuse 108 an seiner Außenseite 111 benachbart zu dem Steckverbinder 105 eine Aussparung 112 auf, wie insbesondere in Fig.2 gezeigt. Die Aussparung 112 ist etwas größer als die Außenabmessungen des Steckverbinders 105. Folglich kann ein zu dem Steckverbinder 105 passender Steckgegenverbinder (o.Abb.) durch die Aussparung 112 eingeführt und mit dem Steckverbinder 105 gekoppelt, z.B. eingesteckt werden. Durch den freien Raum 113 zwischen dem Steckverbinder und dem Gehäuse 108 können Staub und/oder Feuchtigkeit in den von dem Gehäuse 108 überdeckten Raum eindringen. Der freie Raum 113 weist hier eine in Frontalansicht auf die Aussparung 112 zu¬ mindest im Wesentlichen gleiche Spaltbreite d auf. Um eine Beschädigung der elektronischen Bauelemente 104 unter Staub und/oder Feuchtigkeit zu verhindern, mögen die elektronischen Bauelemente 104 beispielsweise mit einer Schutzschicht, bei¬ spielsweise einer Lackierung, belegt sein. Jedoch kann dies nicht von einem Endkunden durchgeführt werden, so dass bei einer Installation des Leuchtmoduls 100 vorgefertigte feuch- tigkeits- und/oder staubgeschützte Leuchtmodule bereitge¬ stellt werden müssen. Dies kann eine Logistik und Lagerhal¬ tung belasten. Fig. zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leuchtmodul 200, welches dem Leuchtmodul 100 entspricht und zusätz¬ lich eine Dichtung 201 aufweist. Fig.5 zeigt das Leuchtmodul 200 in Seitenansicht. Die Dichtung 201 besteht hier aus Silikonkautschuk oder Silikonelastomer und weist eine entsprechende Elastizität auf. Die Dichtung 201 dient zum Abdichten des freien Raums 113 zwischen dem Steckverbinder 105 und dem Gehäuse 108. Die Dichtung 201 weist dazu eine Form eines länglichen Tunnels auf, welcher zumindest an seinem auf die Leiterplatte 101 aufzusetzenden Abschnitt an seiner Unterseite offen ist. Die Dichtung 201 weist also zumindest an ihrem auf der Leiter¬ platte aufgesetzten Abschnitt eine umgekehrte U-Form auf.
Die Dichtung 201 weist in Draufsicht zwei parallele Seiten- wände 202 auf, wobei die Dichtung 201 mit ihrer endständig offenen Seite 203 einem Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105 gegenüberliegt und an ihrer mittels einer Rückwand 205 endständig geschlossenen Seite 206 von dem Gehäuse 108 überdeckt ist. Alternativ mag die Dichtung endständig beid- seitig offen sein. Die Dichtung 201 weist ferner eine Decke
207 auf, welche oberseitig mit den Seitenwänden 202 und mit der Rückwand 205 verbunden ist.
Die Dichtung 201 erstreckt sich vor den Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105, und zwar so weit, dass ein Abschnitt
208 davon aus dem Gehäuse 108 herausschaut.
Durch die Dichtung 201 wird der freie Raum 113 abgedichtet, und zwar auch vor dem Steckverbinder 105. So lässt sich der durch das Gehäuse 108 überdeckte ringförmige Raum durch eine einfache Hinzufügung der Dichtung 201 feuchtigkeits- und/oder staubdicht ausführen, insbesondere falls die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse 108 und der Leiterplatte 101 dicht ist. Insbesondere falls das Gehäuse 108 erst nachträglich aufge- setzt werden mag, z.B. von einem Endkunden während der Installation des Leuchtmoduls 200, mag erst zu einem späten Zeitpunkt entschieden werden, ob das Leuchtmodul mit der Dichtung 201 ausgerüstet werden soll oder nicht. Dies ermög¬ licht eine vereinfachte und preiswertere Logistik und Instal- lation.
Die Dichtung 201 mag zu ihrer Montage beispielsweise einfach auf den Steckverbinder 105 aufgesetzt und dann pressend zwischen dem Gehäuse 108 und dem Steckverbinder 105 und/oder der Leiterplatte 101 fixiert werden. Fig.6 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leuchtmodul 300, das dem Leuchtmodul 100 entspricht und zusätzlich mit einer Dichtung 301 gemäß einer zweiten Aus führungs form ausgerüstet ist. Fig.7 zeigt das Leuchtmodul 300 als Schnitt- darstellung in Seitenansicht.
Die Dichtung 301 weist einen ersten Teilbereich 301a in Form eines länglichen Tunnels auf. Der erste Teilbereich 301a ist ähnlich zu der Dichtung 201 ausgestaltet, außer dass er keine Rückwand 205 aufweist und folglich endständig beidseitig of¬ fen ist. Alternativ kann der ersten Teilbereich aber auch eine Rückwand aufweisen.
Die Dichtung 301 weist ferner einen ringförmigen Abdeckungs- bereich 301b auf, welcher die elektronischen Bauelemente 104 überdeckt und selbst durch das Gehäuse 108 abgedeckt wird. Der ringförmige Abdeckungsbereich 301b ist unterseitig offen und weist an seinen freien Rändern, mit welchen er auf der Leiterplatte 101 aufsitzt, jeweils einen Auflagebereich 302, 303 auf. Der jeweilige Auflagebereich 302, 303 ist als ein sich seitlich nach außen erstreckender Rand ausgebildet, welcher zwischen dem Gehäuse 108 und der Leiterplatte 101 einge¬ klemmt bzw. in einer Presspassung gehalten wird. Mittels des ringförmigen Abdeckungsbereichs 301b können die elektroni- sehen Bauelemente 104 feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden. So kann beispielsweise auch auf eine fabrikseitige Lackierung der elektronischen Bauelemente, auf eine dichte Verklebung von Gehäuse 108 und Leiterplatte 101 o.ä. verzichtet werden. Die Dichtung 301 mag ebenfalls erst bei Bedarf durch einen Endkunden eingesetzt werden und ist insbesondere als ein Zusatzbauteil zu dem Leuchtmodul 100 separat ver¬ treibbar .
Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das Leucht- modul 300 aus Fig.6 mit einem angeschlossenen elektrischen Verbindungsgegenelement in Form eines Steckgegenverbinders G. Der Steckgegenverbinder G ist ebenfalls von dem tunnelförmi- gen ersten Teilbereich 301a umgeben, und zwar außerhalb der Leiterplatte 101 auch unterseitig.
Außerhalb der Leiterplatte 101 kann der vorstehende Abschnitt 308 des ersten Teilbereichs 301a der Dichtung 301 (und bei¬ spielsweise auch der Dichtung 201 usw.) unterseitig geschlos¬ sen sein und dort eine hülsenartige (d.h. im Profil umlaufend geschlossene, insbesondere rechteckige) Form annehmen. Da¬ durch kann der Steckgegenverbinder G seitlich allseitig abge- dichtet werden, was unter anderem den Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105 und des Steckgegenverbinders G schützt.
Zur Montage des Leuchtmoduls 300 (oder 200) kann insbesondere der Steckgegenverbinder G zunächst in den hülsenförmigen Ab- schnitt 308 des ersten Teilbereichs 301a eingeführt werden, dann die Dichtung 301 (bzw. 201) auf die Leiterplatte 101 aufgesetzt werden und dann der Steckgegenverbinder G elektrisch kontaktierend in den Steckverbinder 105 eingesteckt werden. Folgend kann das Gehäuse 108 aufgesetzt werden. Al- ternativ kann beispielsweise zunächst das Gehäuse 108 aufge¬ setzt und dann der Steckgegenverbinder G in den Steckverbinder 105 eingesteckt werden.
Fig.9 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht ein Leuchtmodul 400, das grundsätzlich dem Leuchtmodul 300 ent¬ spricht, aber mit einem zusätzlichen Verguss 401 der Leuchtdioden 107 versehen ist. Der Verguss 401 schützt die Leucht¬ dioden 107 vor Feuchtigkeit und/oder Staub und kann, insbe¬ sondere aufgrund des dicht mit der Leiterplatte 101 verbunde- nen, umlaufend geschlossenen Gehäuses besonders einfach in den zentralen Bereich 106 eingegossen werden. Der Verguss 401 ist bevorzugt transparentes oder transluzentes Silikon.
Fig.10 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leucht- modul 500, das dem Leuchtmodul 300 (oder 400) ähnelt, aber mit einer Dichtung 501 gemäß einer dritten Aus führungs form ausgebildet ist. Die Dichtung 501 weist den tunnelförmigen ersten Teilbereich 301a der Leuchtvorrichtung 300 auf, an welchen sich aber nur die Auflagebereiche 302 und 303 anschließen. Auf einen ring- förmigen Abdeckungsbereich wird hingegen verzichtet. Die Dichtung 501 ist im Vergleich zu der Dichtung 301 besonders materialsparend .
Um eine einstückige Ausführung der Dichtung 501 zu ermögli- chen, sind die beiden Auflagebereiche 302 und 303 mittels ei¬ nes Stegs 502 miteinander verbunden. Der Steg 502 kann insbesondere eine Herstellung mittels eines Spritzgusses unter¬ stützen . Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
So mag der Steckverbinder (oder jedes andere elektrische Ver¬ bindungselement) auch seitlich über das Substrat hinausste- hen.
Allgemein können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele auch alternativ oder zusätzlich vorgesehen sein. Allgemein ist eine einstückige oder eine mehrstückige Ausbil¬ dung der Dichtung (en) möglich.
Bezugs zeichenliste
100 Leuchtmodul
101 Leiterplatte
102 Oberseite der Leiterplatte
103 Außenbereich
104 elektronisches Bauelement
105 Steckverbinder
106 zentraler Bereich
107 Leuchtdiode
108 Gehäuse
109 Oberseite des Gehäuses
110 Innenseite des Gehäuses
111 Außenseite des Gehäuses
112 Aussparung
113 freier Raum
200 Leuchtmodul
201 Dichtung
202 Seitenwand
203 offene Seite
204 Kontaktbereich205 Rückwai
206 geschlossene Seite
207 Decke
300 Leuchtmodul
301 Dichtung
301a erster Teilbereich
301b Abdeckungsbereich
302 Auflagebereich
303 Auflagebereich
400 Leuchtmodul
401 Verguss
500 Leuchtmodul
501 Dichtung
502 Steg
G Steckgegenverbinder
L Längsachse

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtvorrichtung (200; 300; 400; 500), aufweisend
- ein Substrat (101),
- mindestens eine auf dem Substrat (101) angeordnete
Halbleiterlichtquelle (107),
- mindestens ein auf dem Substrat (101) angeordnetes elektrisches Verbindungselement (105),
- ein Gehäuse (108),
wobei das Gehäuse (108)
- an dem Substrat (101) befestigt ist,
- zumindest das mindestens eine elektrische Verbin¬ dungselement (105) zumindest teilweise überdeckt und
- eine Aussparung (112) aufweist, welche einen Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement (105) ermög¬ licht,
und ferner aufweisend
- eine elastische Dichtung (201; 301; 501), insbesonde¬ re Silikondichtung, zum Abdichten zumindest eines freien Raums (113) zwischen dem elektrischen Verbindungselement (105) und dem Gehäuse (108) .
2. Leuchtvorrichtung (200; 300; 400; 500) nach Anspruch 1, wobei die Dichtung (201; 301; 501) zumindest bereichs- weise in Form eines in Richtung des Substrats (101) of¬ fenen Tunnels ausgebildet ist.
3. Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach Anspruch 2, wobei der Tunnel endständig beidseitig offen ist.
4. Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach Anspruch 2, wobei der Tunnel endständig einseitig offen ist, mit seiner endständig offenen Seite (203) einem Kontaktbereich (204) des elektrischen Verbindungselements (105) gegenüberliegt und an seiner endständig ge- schlossenen Seite (206) von dem Gehäuse (108) überdeckt ist .
Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei sich die Dichtung (201; 301; 501) tunnelförmig vor einen Kontaktbereich (204) des elektrischen Verbindungselements (105) erstreckt.
Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) ferner mindestens ein auf dem Substrat (101) angeordne¬ tes elektronisches Bauelement (104) aufweist und
- die Dichtung (201; 301; 501) einen Abdeckungsbereich (301b) aufweist, welcher das mindestens eine elektro¬ nische Bauelement (104) überdeckt.
Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dichtung (201; 301; 501) mindestens einen Auflagebereich (302, 303) aufweist, welcher zwischen dem Gehäuse (108) und dem Substrat (101) in einer Presspassung gehalten wird.
Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- das Gehäuse (108) eine ringförmige, insbesondere kreisringförmige, Grundform aufweist und mindestens ein auf dem Substrat (101) angeordnetes elektroni¬ sches Bauelement (104) abdeckt,
- die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (107) an einem zentralen Bereich (106) des Substrats (101) angeordnet ist, wobei der zentrale Bereich (106) von dem Gehäuse (108) seitlich umgeben ist und
- die Aussparung ( 112 ) an einem von dem zentralen Bereich (106) des Substrats abgewandten Teil des Gehäu¬ ses (108) vorhanden ist.
9. Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach den Ansprüchen 6 und 8, wobei der Abdeckungsbereich (301b) der Dichtung (201; 301; 501) zumindest ringsektorförmig ausgebildet ist.
10. Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach den Ansprüchen 7 und 8 , wobei der Auflagebereich (302, 303) der Dichtung (201; 301; 501) zwei zumindest ringsektor- förmige Abschnitte unterschiedlichen Durchmessers auf¬ weist, welche durch einen Steg (502) miteinander verbunden sind.
11. Leuchtvorrichtung (100; 200; 300; 400; 500) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlicht¬ quellen (107) mit einer Schutzlage bedeckt sind.
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