WO2015028405A1 - Zusammenbau einer halbleiterlampe aus separat hergestellten bauteilen - Google Patents

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WO2015028405A1
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driver
components
driver housing
lamp
heat sink
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PCT/EP2014/067913
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Thomas Klafta
Hubertus Breier
Michael Rosenauer
Marianne Auernhammer
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Osram Gmbh
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Publication date
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    • F21V29/777—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a semiconductor lamp having at least one semiconductor light source, comprising a plurality of separately manufactured components.
  • the invention further relates to a method for producing a semiconductor lamp with at least one semiconductor light source.
  • the invention is particularly applicable to retrofit lamps, e.g. on lamps for PAR headlights, in particular PAR 16, or on halogen lamp retrofit lamps type MR, in particular MR 16.
  • An LED lamp is previously assembled in several steps from several components consuming in a production line or by hand.
  • a semiconductor lamp having at least one semiconductor light source, comprising at least two separately produced components, wherein at least two of the components are firmly connected to one another by means of a common encapsulation or a common encapsulation material.
  • the use of the encapsulation has the advantage that less expensive components can be used because
  • Tolerances can be made coarser. This, and a waiver of manual assembly can
  • Rework and loss of production can be avoided to a significant extent, and the production costs can be reduced.
  • fasteners such as snapper or screws on the individual components.
  • Semiconductor light source at least one light emitting diode.
  • a color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). This can also be done by the at least one
  • LED emitted light is an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • Light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
  • the phosphor may alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor").
  • the at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate (“submount").
  • the at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens,
  • the at least one semiconductor light source may, for example, comprise at least one diode laser.
  • a wavelength-converting phosphor may also be connected downstream of the at least one diode laser, for example in a LARP ("Laser Activated Remote Phosphor") arrangement.
  • the semiconductor lamp may in particular be a replacement lamp or retrofit lamp for replacing conventional lamps, for example for replacing an incandescent lamp, a halogen lamp, a
  • Gas discharge lamp a gas discharge tube, a
  • the retrofit semiconductor lamp may have a socket fitting in conventional sockets, e.g. an Edison socket, a bipin socket (e.g., of the GU type), or a bayonet socket.
  • conventional sockets e.g. an Edison socket, a bipin socket (e.g., of the GU type), or a bayonet socket.
  • the invention is particularly advantageously applicable to halogen lamp retrofit lamps, in particular for PAR headlamps, e.g. from
  • Type PAR 16 or on halogen retrofit lamps for type MR e.g. MR 16 or MR 11.
  • the encapsulation material is preferably made of plastic, for example of thermoplastic material such as PP, PA, PA, PBT, POM, PC, ABS, PPS and / or PS.
  • At least three separately manufactured, in particular functionally different components wherein at least three of the components are connected to each other by means of a common encapsulation.
  • the simultaneous encapsulation of at least three components has the advantage that the saving of assembly work is particularly high. In the conventional composition between only two components (eg by locking, gluing, etc.), two steps are required for it. The more components are connected by means of a common encapsulation, the greater the saving.
  • a driver housing at least laterally covering, second heat sink and / or
  • connection contact in particular
  • Semiconductor lamp be connected by means of the common encapsulation.
  • the open driver housing may for example be provided for receiving a driver.
  • the driver housing may in particular be open on the front side and rearward
  • the at least one electrical connection contact may represent, for example, a part of a base or base area.
  • the socket may be used, for example, as an Edison socket (eg of the E type such as E 14 or E27), as a plug-in or bipin socket (eg of the GU type such as GU5.3 or GU10), as a bayonet socket ( eg of the type BC, B22 or B22d) or as a tube socket (eg of the type G5 or G13). It is a further embodiment that the semiconductor lamp has a driver for operating at least one
  • Semiconductor light source has.
  • the driver serves to over the at least one electrical connection contact
  • a printed circuit board or board, on which one or more driver chips are arranged the e.g. can form a driver electronics.
  • the cover for the driver housing may also be upper
  • Driver housing are called. It especially likes
  • the cover may be on its front, the (lower) driver housing
  • the lid may protect against contact
  • the passage of the lid can also be used as guidance and stabilization of the electrical lines, e.g. Cable, for the electrical supply of
  • Semiconductor light sources can be used. This can do that Solder the substrate to the electrical wires
  • the first heat sink which can be placed on the lid may
  • the heat sink may have an annular disc-shaped basic shape, the outer edge of which is preferably designed as a circumferential band lying perpendicular thereto.
  • the substrate populated with the at least one semiconductor light source may be a printed circuit board (often referred to as "submount") which is populated with the at least one semiconductor light source.
  • the circuit board may use common circuit board material as the base material
  • FR4 may be formed as a metal core board or may be ceramic, e.g.
  • the substrate may be annular disk-shaped, with a central hole, for example, serving to pass the forwardly projecting cable duct of the lid.
  • electrical or electronic components disposed on the substrate may include, for example, a transparent or opaque protective cover and / or at least one optical element (e.g., a reflector, a lens, a collimator, a shutter, etc.).
  • a transparent or opaque protective cover and / or at least one optical element (e.g., a reflector, a lens, a collimator, a shutter, etc.).
  • the second heat sink may for example consist of metal, for example aluminum. He surrounds that in particular Driver housing laterally and likes eg in the longitudinal direction
  • the second heat sink may be connected to the first heat sink or spaced a small distance to allow for improved heat dissipation from the first heat sink.
  • the first heat sink and / or the second heat sink may, if present, be made of metal, e.g. Aluminum and / or copper.
  • the heat sink may be e.g. by cast aluminum, as deep-drawn or as
  • Heat sink and / or the second heat sink may be advantageous in particular in semiconductor lamps higher power.
  • terminal contact for the supply voltage may in particular a
  • Pin or pin e.g. a GU socket.
  • Cover for the substrate e.g. Lens
  • the substrate can be used in particular as attachment points in the tool or in the injection mold. This facilitates handling and thus production.
  • Semiconductor lamp is a dustproof and / or waterproof trained by means of the common encapsulation semiconductor lamp. This increases the scope of application in a particularly simple, because without further effort associated manner. In particular, the semiconductor lamp can thereby be used particularly advantageously in outdoor areas.
  • the common encapsulation has the further advantage that a contact safety against electrical voltages can be achieved in a simple manner. It's an embodiment that the driver uses
  • the driver is surrounded with a protective encapsulating material before the common encapsulation.
  • the driver can undergo an encapsulation process without passing through it
  • Encapsulating material may be a thermoplastic and / or thermosetting plastic or e.g. Be silicone.
  • the driver In conventional encapsulation of the driver, it is manually inserted into the (lower) driver housing and potted there with the encapsulating material in the installed state, after which the encapsulating material may cure at a temperature of 80 ° C for about half an hour , at a room temperature of 25 ° for about eight hours.
  • the driver may be encapsulated and cured beforehand (ie, prior to transfer to a co-molded line production line), allowing for line production since there is no need to wait for curing during line production
  • fabrication of the semiconductor lamp may be facilitated since in the preforming of the components to be inserted into the mold during line production it is not necessary to wait for filling of the encapsulating material into the driver housing and curing of the encapsulating material and the driver can those with the
  • Encapsulating encapsulated components can be prepared in advance and then supplied as needed.
  • the components commonly connected by the encapsulating material or "potting material" ie, at least the driver
  • they are also durable for a long time and therefore storable for a long time.
  • the method can also be used in semiconductor light sources with high powers.
  • the driver is inserted into a metal or plastic mold.
  • other components can also be inserted with the driver, e.g. the cover for the driver housing; the first heat sink and / or the pins (see also below). This is followed by filling the mold with liquid
  • Encapsulating material and then curing eg in the oven at 80 ° C and 30 minutes or curing for eight hours at room temperature, on.
  • the pre-encapsulation is performed in a different line than the co-encapsulation.
  • the assembly of the semiconductor lamp can now be practically automated in a line production. A waiting time for the curing would not arise in the case of the common overmolding line production.
  • it may be encapsulated with electrical lines connected to the driver, for example wires or cables for electrical connection to the at least one semiconductor light source, a first heat sink
  • a pre-encapsulated lid may be used to hold the driver in the potting mold.
  • the lid may also be used to guide and stabilize the electrical leads, e.g. of cables for the operating voltage of the semiconductor light sources,
  • soldering to the substrate can also be simplified.
  • laser soldering may also be used.
  • the machine soldering of the substrate with the electrical lines is thereby also made possible.
  • a step of electrically connecting the at least one electrical line between the driver and the at least one semiconductor light source is performed, in particular by bonding to the substrate.
  • the bonding may be e.g. by soldering, in particular laser soldering.
  • the method comprises at least the following steps: Inserting at least two separately manufactured components of the semiconductor lamp in an injection mold and encapsulating these components with
  • the method has at least the following steps: inserting at least one
  • a driver housing at least laterally covering, second heat sink and / or
  • connection contact in particular
  • a pre-encapsulated driver is inserted into the driver housing before encapsulation.
  • the preconcentrated driver may therefore like before
  • Pre-potting has the advantage that the electrical components and / or
  • the cover, the first heat sink and / or the pins may therefore be encapsulated together with the driver and / or be encapsulated by the common encapsulation, in particular with associated electrical lines.
  • the at least one pre-encapsulated component in particular the pre-encapsulated driver, can also be described as
  • the at least one component surrounding it can be electrically insulated. On a separate electrical insulation can be omitted.
  • Embodiment in side view in a assembled by co-molding state shows as an oblique view in one
  • Exploded view Components including a driver, a semiconductor lamp according to a second embodiment, which are provided for common pre-encapsulation;
  • Fig.l shows an exploded view in an oblique view of a semiconductor lamp in the form of an LED lamp 1 according to a first embodiment.
  • the LED lamp 1 has in the order shown from a rear end to a
  • a cover 5 for covering the open side 6 of the driver housing 3 Insert in the driver housing, a cover 5 for covering the open side 6 of the driver housing 3, a
  • annular disc-shaped, thermally highly conductive adhesive film 7 ("TIM film"), which is to be placed on the front of the lid 5, an annular disc-shaped substrate 8, which is to be placed with its back on the adhesive sheet 7 and on its front side a plurality of semiconductor light sources in the form of light emitting diodes , LEDs, 9 and has one
  • the LED lamp 1 is designed here as a halogen lamp retrofit lamp, in particular of the type MR16.
  • the terminal pins 2 and the driver housing 3 thus form a GU-type socket.
  • the driver 4 is not pre-encapsulated here but is e.g. in the driver housing 3 encapsulated with encapsulating material (not shown), if any.
  • the driver 4 is electrically connected in the assembled state with the connection pins 2 and can be fed via this with a supply voltage.
  • the lid 5 may also be referred to as the upper driver housing and serves to close the open side 6 of the lower driver housing 3.
  • the lid 5 has a central, forwardly projecting cable channel 12 through which electrical lines (not shown) for the supply of LEDs 9 are led from the driver 4 to the substrate 8.
  • the substrate 8 has a central opening 13 to
  • the substrate 8 may be e.g. a ceramic substrate or a metal core board.
  • the LEDs 9 are usually in a separate
  • the LEDs 9 are here as packaged LEDs
  • the laterally circulating heat sink 11 is e.g. Made of aluminum and to rest on an outside
  • Jacket surface 14 of the driver housing 3 is provided. At least one task of this is the derivation of within the
  • the heat sink 11 here has several parallel to the longitudinal direction (vertical)
  • LED lamp 1 is - without the heat sink 11 - shown in Figure 2. It is waterproof and dustproof and thus particularly suitable for use in an outdoor area.
  • FIG. 3 shows several components of an LED lamp 21, which are pre-encapsulated before the common encapsulation together, namely the driver 4, the cover 5, a (first)
  • the substrate 8 may not yet be equipped with the LEDs 9 (not shown).
  • the heat sink 22 e.g. made of aluminum or copper
  • the heat sink 22 has an annular disc-shaped basic shape 23, the outer edge 24 is formed as a perpendicular to this, circumferential band. A hole 25 in the middle of the basic shape 23 serves to pass through the cable channel 12 of the lid 5.
  • pre-encapsulation the components shown in FIG. 3 are placed in a mold and potted with pre-encapsulating material 26. Potting is preferably done without pressure and at low temperatures (e.g., less than 100 ° C).
  • the preconcentrated by the pre-encapsulating material 26 components are shown in Figure 4. You can be used to cover 5 fitting in the driver housing 3.
  • Pre-encapsulating material 26 may be in its in the
  • Be formed inner contour of the driver housing 3. 5 shows the finished LED lamp 21 (without the LEDs 9) as a sectional view after the common encapsulation with the Umspritzungsmaterial 27.
  • the outer edge 24 of the heat sink 22 is peripherally surrounded by Umspritzungsmaterial 27 and spaced from the second heat sink 11. However, since the distance is comparatively small, 22 heat can be transmitted to the second heat sink 11 via the outer edge 24 of the first heat sink, which in turn emits heat to the environment, even from the
  • Driver is shown here with its board 29 and various electrical and / or electronic components 30 arranged thereon.
  • the lens 10 is thus also firmly held with respect to the substrate 8.
  • the lens 10 may have an undercut in the form of an outside circumferential groove
  • a number may include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

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Abstract

Die Halbleiterlampe (21) ist mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9) ausgerüstet und weist mehrere separat hergestellte Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26) auf, wobei mindestens zwei der Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26) mittels einer gemeinsamen Umspritzung (27) miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterlampe (21) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9), wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Einlegen zumindest eines offenen Treibergehäuses (3, 6) und eines Deckels (5) für das Treibergehäuse (3, 6) in eine Spritzgussform; und Umspritzen der in die Form eingelegten Bauteile (3, 6, 5) mit Vergussmasse (26) so, dass diese Bauteile (3, 5) durch die Vergussmasse (26) fest miteinander verbunden werden. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, z.B. auf Lampen für PAR-Scheinwerfer, insbesondere PAR 16, oder auf Halogenlampen-Retrofitlampen vom Typ MR, insbesondere MR 16.

Description

Beschreibung
Zusammenbau einer Halbleiterlampe aus separat hergestellten Bauteilen
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlampe mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle, aufweisend mehrere separat hergestellte Bauteile. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterlampe mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, z.B. auf Lampen für PAR- Scheinwerfer, insbesondere PAR 16, oder auf Halogenlampen- Retrofitlampen vom Typ MR, insbesondere MR 16. Eine LED-Lampe wird bisher in mehreren Arbeitsschritten aus mehreren Bauteilen aufwendig in einer Fertigungslinie oder mit der Hand zusammengebaut. Durch die notwendigen
Befestigungen der einzelnen Bauteile miteinander (z.B. durch Verschrauben, Verkleben oder Verrasten) kommt es, bedingt durch Toleranzen und Fertigungsproblemen, immer wieder zu teuren Nacharbeiten und zu Produktionsausfällen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine verbesserte Möglichkeit zum Zusammenbau einer Halbleiterlampe, insbesondere LED-Lampe,
bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterlampe mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle, aufweisend mindestens zwei separat hergestellte Bauteile, wobei mindestens zwei der Bauteile mittels einer gemeinsamen Umspritzung bzw. einem gemeinsamen Umspritzungsmaterial fest miteinander verbunden sind. Die Nutzung der Umspritzung weist den Vorteil auf, dass kostengünstigere Bauteile verwendet werden können, da
Toleranzen gröber ausgeführt werden können. Dadurch und durch einen Verzicht auf einen manuellen Zusammenbau können
Nacharbeiten und Produktionsausfälle in erheblichem Maße vermieden werden, und die Produktionskosten können gesenkt werden. Zudem kann auf Befestigungselemente wie Schnapper oder Schrauben an den einzelnen Bauteilen verzichtet werden.
Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine
Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei
Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen
Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere
Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten
(Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse,
Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen. Auch dem mindestens einen Diodenlaser mag ein wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff nachgeschaltet sein, z.B. in einer LARP („Laser Activated Remote Phosphor") - Anordnung . Die Halbleiterlampe mag insbesondere eine Ersatzlampe oder Retrofitlampe zum Ersatz herkömmlicher Lampen sein, z.B. zum Ersatz einer Glühlampe, einer Halogenlampe, einer
Gasentladungslampe, einer Gasentladungsröhre, einer
Linienlampe usw. Die Retrofit-Halbleiterlampe mag dazu insbesondere einen in herkömmliche Fassungen passenden Sockel aufweisen, z.B. einen Edison-Sockel , einen Bipin-Sockel (z.B. vom GU-Typ) oder einen Bajonett-Sockel. Die Erfindung ist insbesondere vorteilhaft anwendbar auf Halogenlampen- Retrofitlampen, insbesondere für PAR-Scheinwerfer, z.B. vom
Typ PAR 16, oder auf Halogenlampen-Retrofitlampen für den Typ MR, z.B. MR 16 oder MR 11.
Es ist eine Weiterbildung, dass die Halbleiterlampe
mindestens zwei separat hergestellte, funktional
unterschiedliche Bauteile aufweist, wobei mindestens zwei der funktional unterschiedlichen Bauteile mittels einer
gemeinsamen Umspritzung fest miteinander verbunden sind.
Unter „funktional unterschiedlichen Bauteilen" mögen
insbesondere Bauteile verstanden werden, welche eine
unterschiedliche Funktion der Halbleiterlampe ausüben, z.B. ein Deckel oder oberes Gehäuseteil eines Treibergehäuses einerseits und ein Kühlkörper andererseits. Zumindest eines der Bauteile mag zur Herstellung einer formschlüssigen Verbindung über die gemeinsame Umspritzung oder Umspritzungsmaterial einen Hinterschnitt in Bezug auf die gemeinsame Umspritzung aufweisen. Das Umspritzungsmaterial besteht bevorzugt aus Kunststoff, beispielsweise aus thermoplastischem Kunststoff wie PP, PA, PA, PBT, POM, PC, ABS, PPS und/oder PS.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe
mindestens drei separat hergestellte, insbesondere funktional unterschiedliche Bauteile aufweist, wobei mindestens drei der Bauteile mittels einer gemeinsamen Umspritzung miteinander verbunden sind. Die gleichzeitige Umspritzung von mindestens drei Bauteilen weist den Vorteil auf, dass die Einsparung an Montageaufwand besonders hoch ist. Bei der herkömmlichen Zusammensetzung zwischen jeweils nur zwei Bauteilen (z.B. durch Rasten, Kleben usw.) sind dafür zwei Arbeitsschritte nötig. Je mehr Bauteile mittels einer gemeinsamen Umspritzung verbunden werden, desto größer ist die Einsparung.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die mehreren Bauteile mindestens zwei der folgenden Bauteile umfassen:
- ein offenes Treibergehäuse,
- einen Deckel für das Treibergehäuse,
- einen auf den Deckel aufsetzbaren, ersten Kühlkörper,
- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle bestücktes Substrat,
- eine lichtdurchlässige Abdeckung für das Substrat,
- einen das Treibergehäuse mindestens seitlich abdeckenden, zweiten Kühlkörper und/oder
- mindestens einen rückwärtig an dem Treibergehäuse
angeordneten Anschlusskontakt, insbesondere
Anschlussstift, für die Versorgungsspannung.
Durch diese Ausgestaltung mögen wichtige Teile einer
Halbleiterlampe mittels der gemeinsamen Umspritzung verbunden sein .
Es ist eine Weiterbildung, dass sämtliche separat
hergestellten bzw. vorgefertigten Bauteile zur Endmontage mittels der gemeinsamen Umspritzung verbunden sind.
Insbesondere braucht kein weiteres Bauteil mehr nachträglich an einen solchen gemeinsam umspritzten Bauteilverbund
angebracht zu werden, z.B. durch Verrasten, Verkleben usw. Die gemeinsame Umspritzung entspricht dann dem letzten
Zusammenbau- oder Montageschritt der Halbleiterlampe. Das offene Treibergehäuse mag beispielsweise zur Aufnahme eines Treibers vorgesehen sein. Das Treibergehäuse mag insbesondere vorderseitig offen sein und rückwärtig
mindestens einen elektrischen Anschlusskontakt zum Anschluss an eine herkömmliche Fassung aufweisen. Der mindestens eine elektrische Anschlusskontakt mag beispielsweise einen Teil eines Sockels oder Sockelbereichs darstellen. Der Sockel mag z.B. als ein Edison-Sockel (z.B. vom E-Typ wie E 14 oder E27), als ein Steck- oder Bipin-Sockel (z.B. vom GU-Typ wie GU5.3 oder GU10), als ein Bajonett-Sockel (z.B. vom Typ BC, B22 oder B22d) oder als ein Röhrensockel (z.B. vom Typ G5 oder G13) ausgebildet sein. Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe einen Treiber zum Betreiben mindestens einer
Halbleiterlichtquelle aufweist. Der Treiber dient dazu, über den mindestens einen elektrischen Anschlusskontakt
aufgenommene elektrische Signale (z.B. eine
Versorgungsspannung, insbesondere Netzspannung) in zum
Betrieb der mindestens einen Halbleiterlichtquelle geeignete elektrische Signale umzuwandeln. Der Treiber mag
beispielsweise eine Leiterplatte oder Platine aufweisen, auf welcher ein oder mehrere Treiberbausteine angeordnet sind, die z.B. eine Treiberelektronik bilden können.
Der Deckel für das Treibergehäuse mag auch als oberes
Treibergehäuse bezeichnet werden. Es mag insbesondere
mindestens eine Durchführung, z.B. einen Kabelkanal, zum Durchführen von elektrischen Leitungen von dem Treiber zu der mindestens einen Halbleiterlichtquelle aufweisen. Der Deckel mag an seiner vorderen, dem (unteren) Treibergehäuse
abgewandten Seite insbesondere eine plane Auflagefläche aufweisen, beispielsweise für den ersten Kühlkörper (falls vorhanden) oder für das Substrat.
Der Deckel mag beispielsweise dem Berührschutz vor
elektrischer Spannung und als Halter des in dem
Treibergehäuse untergebrachten elektrischen Treibers
verwendet werden. Die Durchführung des Deckels kann zudem als Führung und Stabilisierung der elektrischen Leitungen, z.B. Kabel, für die elektrische Versorgung der
Halbleiterlichtquellen verwendet werden. Dadurch kann das Verlöten des Substrats mit den elektrischen Leitungen
vereinfacht werden. Es könnte auch Laserlöten zum Einsatz kommen. Dies vereinfacht ein maschinelles Verlöten des
Substrats mit den elektrischen Leitungen erheblich.
Der auf den Deckel aufsetzbare erste Kühlkörper mag
beispielsweise dazu dienen, durch die
Halbleiterlichtquelle (n) erzeugte Wärme von dem Substrat abzuleiten, insbesondere seitlich nach außen. Der Kühlkörper mag dazu eine ringscheibenförmige Grundform aufweisen, deren äußerer Rand bevorzugt als ein dazu senkrecht stehendes, umlaufendes Band ausgebildet ist. Ein Loch in dem Kühlkörper (insbesondere in dessen Mitte) mag beispielsweise zur
Durchführung eines nach vorne vorstehenden Kabelkanals des Deckels dienen.
Das mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle bestückte Substrat mag beispielsweise eine Leiterplatte sein (häufig auch als „Submount" bezeichnet) , welche mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle bestückt ist. Die Leiterplatte mag z.B. übliches Platinenmaterial als Grundmaterial
aufweisen, z.B. FR4, mag als Metallkernplatine ausgebildet sein oder mag Keramik, z.B. A1N, als Grundmaterial aufweisen („Keramiksubstrat"). Das Substrat mag z.B. ringscheibenförmig ausgebildet sein, wobei ein mittiges Loch beispielsweise zur Durchführung des nach vorne vorstehenden Kabelkanals des Deckels dienen mag.
Die lichtdurchlässige Abdeckung für das Substrat und damit auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle und ggf.
zusätzlich auf dem Substrat angeordnete elektrische oder elektronische Bauteile, mag beispielsweise eine transparente oder opake ( transluzente) Schutzabdeckung und/oder mindestens ein optisches Element (z.B. einen Reflektor, eine Linse, einen Kollimator, eine Blende usw.) aufweisen.
Der zweite Kühlkörper mag beispielsweise aus Metall, z.B. Aluminium, bestehen. Er umgibt insbesondere das Treibergehäuse seitlich und mag z.B. in Längsrichtung
verlaufende und in Umfangsrichtung versetzt angeordnete
Kühlrippen aufweisen. Der zweite Kühlkörper mag mit dem ersten Kühlkörper verbunden sein oder mit geringem Abstand beabstandet, um eine verbesserte Wärmeableitung von dem ersten Kühlkörper zu ermöglichen.
Der erste Kühlkörper und/oder der zweite Kühlkörper mag bzw. mögen - falls vorhanden - beispielsweise aus Metall, z.B. Aluminium und/oder Kupfer, bestehen. Der Kühlkörper mag z.B. durch Aluminiumguss , als Tiefziehteil oder als
Strangpressprofil vorliegen. Die Verwendung des ersten
Kühlkörpers und/oder des zweiten Kühlkörpers mag insbesondere bei Halbleiterlampen höherer Leistung vorteilhaft sein.
Der mindestens eine rückwärtig an dem Treibergehäuse
angeordnete, insbesondere davon vorstehende, Anschlusskontakt für die Versorgungsspannung mag insbesondere ein
Anschlussstift oder Pin, z.B. eines GU-Sockels, sein.
Die Anschlusskontakte für die Versorgungsspannung auf der einen (rückwärtigen) Seite und die lichtdurchlässige
Abdeckung für das Substrat, z.B. Linse, auf der anderen Seite können insbesondere als Befestigungspunkte im Werkzeug bzw. in der Spritzgussform verwendet werden. Dies erleichtert eine Handhabung und damit Herstellung.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die
Halbleiterlampe eine mittels der gemeinsamen Umspritzung staubdicht und/oder wasserdicht ausgebildete Halbleiterlampe ist. Dies erhöht die Anwendungsbreite auf besonders einfache, weil ohne weiteren Aufwand verbundene Weise. Insbesondere ist die Halbleiterlampe dadurch auch im Außenbereich besonders vorteilhaft einsetzbar.
Die gemeinsame Umspritzung weist den weiteren Vorteil auf, dass so auf einfache Weise eine Berührsicherheit gegenüber elektrischen Spannungen erreichbar ist. Es ist eine Ausgestaltung, dass der Treiber ein
eingekapselter („potted") Treiber ist. Dies ergibt den
Vorteil, dass der Treiber vor dem gemeinsamen Umspritzen mit einem schützenden Einkapselungsmaterial umgeben wird. So kann der Treiber nach Aushärten des Einkapselungsmaterials einen Umspritzungsprozess durchlaufen, ohne durch die dort
auftretenden hohen Temperaturen oder Drücke Schaden zu nehmen. Zudem wird so eine besonders hohe Berührsicherheit gegenüber elektrischen Spannungen ermöglicht. Das
Einkapselungsmaterial mag ein thermoplastischer und/oder duroplastischer Kunststoff oder z.B. Silikon sein.
Bei einem herkömmlichen Einkapseln des Treibers wird dieser manuell in das (untere) Treibergehäuse eingeführt und dort in dem eingebauten Zustand mit dem Einkapselungsmaterial vergossen („gepotted" ) . Danach mag das Einkapselungsmaterial bei einer Temperatur von 80 °C ca. eine halbe Stunde lang aushärten, bei einer Raumtemperatur von 25° ca. acht Stunden lang.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Treiber ein
voreingekapselter („pre-potted" ) Treiber ist. Dabei mag zumindest der Treiber zuvor (d.h. vor einem Überführen in eine das gemeinsame Umspritzen aufweisende Linienfertigung) eingekapselt und ausgehärtet werden. Dies ermöglicht eine Linienfertigung, da auf die Wartezeit zum Aushärten während der Linienfertigung verzichtet werden kann. Es mag also eine Herstellung der Halbleiterlampe vereinfacht werden, da bei der Heranführung der in die Gussform einzusetzenden Bauteile während der Linienfertigung nicht auf ein Einfüllen des Einkapselungsmaterials in das Treibergehäuse und auf das Aushärten des Einkapselungsmaterials und des Treibers gewartet zu werden braucht. Vielmehr können die mit dem
Einkapselungsmaterial eingekapselten Bauteile bereits vorher hergestellt werden und dann bei Bedarf zugeführt werden. Die gemeinsam durch das Einkapselungsmaterial oder „Potting- Material" verbundenen Bauteile (d.h., zumindest der Treiber) sind durch die Einkapselung zudem lange haltbar und damit auch lange lagerbar.
Es ist eine Weiterbildung, dass bei einem voreingekapselten Treiber auf ein Treibergehäuse verzichtet werden kann. Die äußere Oberfläche des Einkapselungsmaterials mag dann die Funktion der äußeren Oberfläche des Treibergehäuses
übernehmen, z.B. zur Auflage eines Kühlkörpers und/oder eines Deckels und zur Kontaktierung des gemeinsamen
Umspritzungsmaterials .
Wenn ein voreingekapselter Treiber in das Treibergehäuse eingeschoben wird, entstehen im Vergleich zum Einkapseln durch Verguss in dem Treibergehäuse keine funktionellen
Verschlechterungen. Beispielsweise ist die thermische
Anbindung an das Treibergehäuse für voreingekapselte Treiber vergleichbar mit in dem Treibergehäuse eingekapselten
Treibern. Folglich ergeben sich keine Temperaturerhöhungen an dem Treiber beim Betrieb der Halbleiterlampe. Dieses
Verfahren kann also auch bei Halbleiterlichtquellen mit großen Leistungen verwendet werden.
Zum Voreinkapseln oder Pre-Potten wird zumindest der Treiber in eine Metall- oder Kunststoff-Form eingelegt. Es können mit dem Treiber aber auch noch weitere Bauteile eingelegt werden, z.B. der Deckel für das Treibergehäuse; der erste Kühlkörper und/oder die Anschlussstifte (siehe auch weiter unten) . Es schließt sich ein Befüllen der Form mit flüssigem
Einkapselungsmaterial und dann ein Aushärten, z.B. im Ofen bei 80 °C und 30 Minuten oder ein Aushärten für acht Stunden bei Raumtemperatur, an. Das Voreinkapseln wird in einer anderen Linie durchgeführt als das gemeinsame Umspritzen. Der Zusammenbau der Halbleiterlampe kann nun auch praktisch sinnvoll im Rahmen einer Linienfertigung automatisiert werden. Eine Wartezeit für das Aushärten würde bei der auch das gemeinsame Umspritzen aufweisenden Linienfertigung nicht entstehen . Mit eingekapselt sein können z.B. an den Treiber angeschlossene elektrische Leitungen, beispielsweise Drähte oder Kabel zur elektrischen Verbindung mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle, ein erster Kühlkörper, ein
Substrat zum Tragen der mindestens einen
Halbleiterlichtquelle, Metallbolzen oder Metallstifte zum Aufschieben elektrischer Anschlusskontakte und/oder die elektrischen Anschlusskontakte. Dies mag z.B. eine
Herstellung vereinfachen.
Beispielsweise kann durch einen mitvoreingekapselten Deckel dieser als Halterung für den Treiber in der Potting-Gussform verwendet werden. Der Deckel kann ferner als Führung und Stabilisierung der elektrischen Leitungen, z.B. von Kabeln für die Betriebsspannung der Halbleiterlichtquellen,
verwendet werden. Dadurch kann auch ein Verlöten mit dem Substrat vereinfacht werden. Es mag dazu insbesondere auch ein Laserlöten zum Einsatz kommen. Das maschinelle Verlöten des Substrats mit den elektrischen Leitungen wird dadurch ebenfalls ermöglicht.
Es ist eine Weiterbildung, dass nach dem Voreinkapseln und vor dem gemeinsamen Umspritzen ein Schritt eines elektrischen Verbindens der mindestens einen elektrischen Leitung zwischen dem Treiber und der mindestens einen Halbleiterlichtquelle durchgeführt, wird, insbesondere durch Verbinden mit dem Substrat. Das Verbinden mag z.B. durch Verlöten, insbesondere Laserlöten, durchgeführt werden. Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum
Herstellen einer Halbleiterlampe mit mindestens einer
Halbleiterlichtquelle, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Einlegen zumindest zweier separat hergestellter Bauteile der Halbleiterlampe in eine Spritzgussform und Umspritzen dieser Bauteile mit
Vergussmasse oder Spritzgussmaterial, so dass diese Bauteile durch die Vergussmasse miteinander verbunden werden. Dieses Verfahren kann analog zu der Halbleiterlampe ausgebildet werden und ergibt die gleichen Vorteile.
Es ist eine Ausgestaltung, dass das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Einlegen zumindest eines
(vorderseitig) offenen Treibergehäuses und eines Deckels für das Treibergehäuse in eine Spritzgussform und Umspritzen der in die Form eingelegten Bauteile mit Vergussmasse, so dass diese Bauteile durch die Vergussmasse miteinander verbunden werden. Die Verbindung dieser beiden Bauteile durch
gemeinsames Umspritzen ist besonders vorteilhaft, da
hierdurch auf einfache Weise eine dichte Verbindung zwischen ihnen erreichbar ist. Diese dichte Verbindung wiederum verhindert ein Eindringen von Feuchtigkeit und/oder Staub, welche (r) sich ansonsten in dem Treibergehäuse festsetzen könnte und z.B. zu einer dauernden Korrosion führen könnte. Andere Verbindungsarten wie Verrasten oder Verkleben weisen dagegen eine weit größere Gefahr einer ungewollten
Spaltbildung zwischen dem (unteren oder rückwärtigen)
Treibergehäuse und dem diese Öffnung abdeckenden Deckel (oder vorderen Treibergehäuse) auf.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass bei dem Schritt des Einlegens auch mindestens eines der folgenden Bauteile: - ein auf den Deckel aufsetzbarer, erster Kühlkörper,
- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle bestücktes Substrat,
- eine lichtdurchlässige Abdeckung für das Substrat,
- ein das Treibergehäuse mindestens seitlich abdeckender, zweiter Kühlkörper und/oder
- mindestens ein rückwärtig an dem Treibergehäuse
angeordneter Anschlusskontakt, insbesondere
Anschlussstift,
in die Spritzgussform eingelegt wird, so dass auch dieses mindestens eine Bauteil durch die Vergussmasse fest mit den anderen in die Spritzgussform eingelegten Bauteilen verbunden wird . Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass vor dem Umspritzen ein voreingekapselter Treiber in das Treibergehäuse eingesetzt wird. Der voreingekapselte Treiber mag folglich vor dem
Einsetzen von Einkapselungsmaterial („Potting-Material" ) umgeben sein. Das Voreinkapseln („Pre-Potting" ) ergibt den Vorteil, dass die elektrischen Bauteile und/oder
elektronischen Bauteile des Treibers vor dem hohem
Einspritzdruck und den hohen Temperaturen für das gemeinsame Kunststoffspritzen geschützt sind.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass mit dem Treiber auch voreingekapselt („pre-potted" ) werden: der Deckel für das Treibergehäuse, der erste Kühlkörper und/oder die
Anschlussstifte sowie ggf. mindestens eine elektrische
Leitung. Dies mag herstellungstechnische Vorteile aufweisen, z.B. in Bezug auf eine Handhabung elektrischer Leitungen. Der Deckel, der erste Kühlkörper und/oder die Anschlussstifte mögen also zusammen mit dem Treiber eingekapselt werden und/oder von der gemeinsamen Umspritzung umspritzt sein, und zwar insbesondere mit zugehörigen elektrischen Leitungen.
Das mindestens eine voreingekapselte Bauteil, insbesondere der voreingekapselte Treiber, kann auch als
Skelett/Stützgerüst dienen. Zudem kann durch ein elektrisch isolierendes Einkapselungsmaterial das davon umgebende mindestens eine Bauteil elektrisch isoliert werden. Auf eine gesonderte elektrische Isolierung kann verzichtet werden.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im
Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den
Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur
Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. zeigt eine Explosionsdarstellung in Schrägansicht einer Halbleiterlampe gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel ;
zeigt die Halbleiterlampe gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel in Seitenansicht in einem durch gemeinsame Umspritzung zusammengebauten Zustand; zeigt als Schrägansicht in einer
Explosionsdarstellung Bauteile, einschließlich eines Treibers, einer Halbleiterlampe gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, die zur gemeinsamen Voreinkapselung vorgesehen sind;
zeigt in Seitenansicht die Bauteile aus Fig.3 in voreingekapseltem Zustand; und
zeigt die Halbleiterlampe gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel als Schnittdarstellung in
Seitenansicht .
Fig.l zeigt eine Explosionsdarstellung in Schrägansicht einer Halbleiterlampe in Form einer LED-Lampe 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Die LED-Lampe 1 weist in der gezeigten Reihenfolge von einem rückwärtigen Ende zu einem
vorderseitigen Ende auf: zwei in eine rückwärtige Richtung ragende Anschlusskontakte in Form von z.B. MR16-kompatiblen Anschlusspins 2, ein (unteres) Treibergehäuse 3, das eine nach vorne offene Seite 6 aufweist, einen Treiber 4 zum
Einsatz in das Treibergehäuse, einen Deckel 5 zur Abdeckung der offenen Seite 6 des Treibergehäuses 3, eine
ringscheibenförmige, thermisch gut leitfähige Haftfolie 7 („TIM-Folie" ) , welche auf die Vorderseite des Deckels 5 aufzulegen ist, ein ringscheibenförmiges Substrat 8, welches mit seiner Rückseite auf die Haftfolie 7 aufzulegen ist und an seiner Vorderseite mehrere Halbleiterlichtquellen in Form von Leuchtdioden, LEDs, 9 aufweist sowie eine
lichtdurchlässige Abdeckung in Form einer Linse 10. Darüber hinaus ist ein seitlich umlaufender (zweiter) Kühlkörper 11 vorhanden . Die LED-Lampe 1 ist hier als eine Halogenlampen-Retrofitlampe ausgebildet, insbesondere vom Typ MR16. Die Anschlusspins 2 und das Treibergehäuse 3 bilden folglich einen Sockel vom GU- Typ.
Der Treiber 4 ist hier nicht voreingekapselt, sondern wird z.B. in dem Treibergehäuse 3 mit Einkapselungsmaterial (o. Abb.) vergossen, falls überhaupt. Der Treiber 4 ist im zusammengebauten Zustand mit den Anschlusspins 2 elektrisch verbunden und kann über diese mit einer Versorgungsspannung gespeist werden.
Der Deckel 5 kann auch als oberes Treibergehäuse bezeichnet werden und dient zum Verschluss der offenen Seite 6 des unteren Treibergehäuses 3. Der Deckel 5 weist einen mittigen, nach vorne vorstehenden Kabelkanal 12 auf, durch welchen elektrische Leitungen (o. Abb.) zur Versorgung der LEDs 9 von dem Treiber 4 zu dem Substrat 8 geleitet sind. Das Substrat 8 weist eine zentrale Öffnung 13 zur
Durchführung des Kabelkanals 12 auf. Das Substrat 8 mag z.B. ein Keramiksubstrat oder eine Metallkernplatine sein.
Die LEDs 9 werden üblicherweise in einem separaten
Fertigungsprozess auf die Vorderseite des Substrats 8
aufgesetzt. Die LEDs 9 sind hier als gehäuste LEDs
ausgebildet, z.B. als weißes Licht abstrahlende LEDs.
Der seitlich umlaufende Kühlkörper 11 ist z.B. aus Aluminium hergestellt und zur Auflage auf einer außenseitigen
Mantelfläche 14 des Treibergehäuses 3 vorgesehen. Zumindest eine Aufgabe davon ist die Ableitung von innerhalb des
Treibergehäuses 3 erzeugter Wärme. Der Kühlkörper 11 weist hier mehrere parallel zu der Längsrichtung (vertikal)
ausgerichtete, in Umfangsrichtung äquidistant verteilte
Kühlrippen 15 auf. , n
15
Die obigen Bauteile sind zuvor separat hergestellt worden. Sie sind funktional unterschiedlich. Sie werden (nach Potten des Treibers 4) zur Endmontage der LED-Lampe 1 mittels einer gemeinsamen Umspritzung miteinander verbunden. Die so
hergestellte LED-Lampe 1 ist - ohne den Kühlkörper 11 - in Fig.2 gezeigt. Sie ist wasserdicht und staubdicht und somit insbesondere zur Verwendung in einen Außenbereich geeignet.
Fig.3 zeigt mehrere Bauteile einer LED-Lampe 21, welche vor dem gemeinsamen Umspritzen zusammen voreingekapselt werden, nämlich den Treiber 4, den Deckel 5, einen (ersten)
Kühlkörper 22, die Haftfolie 7 und das mit dem LEDs 9
(o. Abb.) bestückte Substrat 8. Alternativ mag das Substrat 8 noch nicht mit den LEDs 9 bestückt sein.
Der Kühlkörper 22, der z.B. aus Aluminium oder Kupfer
besteht, dient zum Ableiten von Wärme von dem Substrat 8, welches wiederum durch die Abwärme der LEDs 9 aufgeheizt wird. Zur guten Wärmeübertragung liegt die Rückseite des Substrats 8 über die Haftfolie 7 auf einer Vorderseite des Kühlkörpers 22 auf, während die Rückseite des Kühlkörpers 22 auf der Vorderseite des Deckels 5 aufliegt. Der Kühlkörper 22 weist eine ringscheibenförmige Grundform 23 auf, deren äußerer Rand 24 als ein dazu senkrecht stehendes, umlaufendes Band ausgebildet ist. Ein Loch 25 in der Mitte der Grundform 23 dient zur Durchführung des Kabelkanals 12 des Deckels 5.
Zum Voreinkapseln werden die in Fig. 3 gezeigten Bauteile in eine Gussform verbracht und mit Voreinkapselungsmaterial 26 vergossen. Das Vergießen geschieht vorzugsweise drucklos und bei geringen Temperaturen (z.B. von weniger als 100 °C) .
Die durch das Voreinkapselungsmaterial 26 voreingekapselten Bauteile sind in Fig.4 gezeigt. Sie können bis zum Deckel 5 passend in das Treibergehäuse 3 eingesetzt werden. Das
Voreinkapselungsmaterial 26 mag in seinem in das
Treibergehäuse 3 einzusetzenden Bereich passend zu der
Innenkontur des Treibergehäuses 3 geformt sein. Fig.5 zeigt die fertige LED-Lampe 21 (ohne die LEDs 9) als Schnittdarstellung nach dem gemeinsamen Umspritzen mit dem Umspritzungsmaterial 27. Der äußere Rand 24 des Kühlkörpers 22 ist randseitig von dem Umspritzungsmaterial 27 umgeben und von dem zweiten Kühlkörper 11 beabstandet. Da jedoch der Abstand vergleichsweise gering ist, kann auch über den äußeren Rand 24 des ersten Kühlkörpers 22 Wärme auf den zweiten Kühlkörper 11 übertragen werden, welcher wiederum Wärme an die Umgebung abgibt, und zwar auch von dem
Treibergehäuse 3.
Da das Voreinkapselungsmaterial 26 eng an dem Treibergehäuse 3 anliegt, ist seine Wärmeübertragung auf das Treibergehäuse 3 mit einer Wärmeübertragung eines in dem Treibergehäuse 3 vergossenen bzw. gekapselten Treibers vergleichbar. Der
Treiber ist hier mit seiner Platine 29 und diversen daran angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 30 gezeigt.
Durch das gemeinsame Umspritzen mit dem Umspritzungsmaterial
27 wird der Deckel 5 (und damit auch die anderen
voreingekapselten Bauteile) mit dem Treibergehäuse 3
verbunden. Die Linse 10 wird so ebenfalls fest in Bezug auf das Substrat 8 gehalten. Die Linse 10 mag dazu beispielsweise einen Hinterschnitt in Form einer außenseitig umlaufenden Nut
28 aufweisen.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten
Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw.
Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
Bezugs zeichen
1 LED-Lampe
2 Anschlusspin
3 Treibergehäuse
4 Treiber
5 Deckel
6 offene Seite des Treibergehäuses
7 Haftfolie
8 Substrat
9 LED
10 Linse
11 zweiter Kühlkörper
12 Kabelkanal
13 zentrale Öffnung
14 Mantelfläche des Treibergehäuses
15 Kühlrippe
21 LED-Lampe
22 erster Kühlkörper
23 ringscheibenförmige Grundform des Kühlkörpers
24 äußerer Rand des ersten Kühlkörpers
25 Loch
26 Voreinkapselungsmaterial
27 Umspritzungsmaterial
28 Nut
29 Platine
30 elektrisches/elektronisches Bauteil

Claims

Halbleiterlampe (1; 21) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9), aufweisend mehrere separat hergestellte Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26), wobei
mindestens zwei der Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26) mittels einer gemeinsamen Umspritzung (27) miteinander verbunden sind .
Halbleiterlampe (1; 21) nach Anspruch 1, wobei die
Halbleiterlampe mindestens drei separat hergestellte Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26) aufweist und wobei
mindestens drei der Bauteile (2-5, 7-11, 22, 26) mittels der gemeinsamen Umspritzung (27) miteinander verbunden sind .
Halbleiterlampe (1; 21) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauteile mindestens umfassen:
- ein offenes Treibergehäuse (3, 6) ,
- einen Deckel (5) für das Treibergehäuse (3, 6) ,
- einen auf den Deckel (5) aufsetzbaren, ersten
Kühlkörper (22),
- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9) bestücktes Substrat (8),
- eine lichtdurchlässige Abdeckung (10) für das
Substrat ( 8 ) ,
- einen das Treibergehäuse (3) mindestens seitlich
abdeckenden, zweiten Kühlkörper (11) und/oder
- mindestens einen rückwärtig an dem Treibergehäuse (3) angeordneten Anschlusskontakt (2).
Halbleiterlampe (1; 21) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlampe (1; 21) eine mittels der gemeinsamen Umspritzung (27) staubdicht und/oder wasserdicht ausgebildete Halbleiterlampe ist.
5. Halbleiterlampe (21) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei die Halbleiterlampe (21) einen Treiber (4) zum Betreiben mindestens einer Halbleiterlichtquelle aufweist und der Treiber (4) ein voreingekapselter Treiber (4, 26) ist.
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterlampe (1; 21) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9), wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist :
- Einlegen zumindest eines offenen Treibergehäuses (3, 6) und eines Deckels (5) für das Treibergehäuse (3, 6) in eine Spritzgussform; und
- Umspritzen der in die Form eingelegten Bauteile (3, 6, 5) mit Vergussmasse (27) so, dass diese Bauteile (3, 5) durch die Vergussmasse (27) fest miteinander verbunden werden.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei bei dem Schritt des Einlegens auch mindestens eines der folgenden Bauteile
- ein auf den Deckel (5) aufsetzbarer, erster
Kühlkörper (22),
- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9) bestücktes Substrat (8),
- eine lichtdurchlässige Abdeckung (10) für das Substrat ( 8 ) ,
- ein das Treibergehäuse (3) mindestens seitlich
abdeckender, zweiter Kühlkörper (11) und/oder
- mindestens ein rückwärtig an dem Treibergehäuse (3) angeordneter Anschlusskontakt (2),
in die Spritzgussform eingelegt wird, so dass auch dieses mindestens eine Bauteil (2, 8-11, 22, 26) durch die Vergussmasse (27) fest mit den anderen in die
Spritzgussform eingelegten Bauteilen verbunden wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei vor
Figure imgf000022_0001
dem Umspritzen ein voreingekapselter Treiber (4, 26) in das Treibergehäuse (3) eingesetzt wird. Verfahren nach Anspruch 8, wobei mit dem Treiber (4) auch voreingekapselt sind:
- der Deckel (5) für das Treibergehäuse (3) ;
- ein auf den Deckel (5) aufsetzbarer, erster
Kühlkörper (22)
und/oder
- mindestens einen rückwärtig an dem Treibergehäuse angeordneten Anschlusskontakt (12).
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