DE102016203405A1

DE102016203405A1 - Halbleiterlampe

Info

Publication number: DE102016203405A1
Application number: DE102016203405.7A
Authority: DE
Inventors: Dietmar Schmidt; Thomas Klafta
Original assignee: Ledvance GmbH
Current assignee: Ledvance GmbH
Priority date: 2016-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2017-09-07
Also published as: CN107152615A; US9879831B2; US20170254483A1

Abstract

Eine Halbleiterlampe (1) weist ein Gehäuse (2), in dem ein Treiber (3) untergebracht ist, und mindestens einen von dem Gehäuse (2) nach außen ragenden Kontaktstift (6), auf, wobei der Kontaktstift (6) rohrförmig ist und an dem Gehäuse (2) vernietet ist, und der Treiber (3) mit dem Kontaktstift (6) über ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement (12) verbunden ist, das in einen Hohlraum (13) des Kontaktstifts (6) eingeführt ist. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Halbleiterlampe (1), wobei von außen mindestens ein rohrförmiger Kontaktstift (6) in eine Durchführung (5) eines Gehäuses (2) eingeführt wird, bis der Kontaktstift (6) auf Anschlag mit dem Gehäuse (2) kommt, der Kontaktstift (6) dann innenseitig mit dem Gehäuse (2) vernietet wird und ein Treiber (3) in das Gehäuse (2) eingesetzt wird, wodurch ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement (12) in den Kontaktstift (6) eingeführt wird. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Retrofitlampen zum Ersatz von Bipin-Halogenlampen, insbesondere von MR16-Lampen.

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlampe, aufweisend ein Gehäuse, in dem ein Treiber untergebracht ist, und mindestens einen von dem Gehäuse nach außen ragenden Kontaktstift. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Retrofitlampen zum Ersatz von Bipin-Halogenlampen, insbesondere von MR16-Lampen.
Eine LED-Lampe wird bisher in mehreren Arbeitsschritten aus mehreren Bauteilen aufwendig in einer Fertigungslinie oder manuell zusammengebaut. Herkömmliche MR16-Retrofitlampen weisen einen GU 5.3-kompatiblen Sockel auf, der zwei Kontaktstifte oder "Pins" aufweist. Ein in 4A in Schrägansicht ausschnittsweise gezeigter elektronischer Treiber 101 einer herkömmlichen LED-MR16-Retrofitlampe 100 ist über die Kontaktstifte 102 mit elektrischer Energie versorgbar und wandelt diese in Betriebssignale für die LEDs (o. Abb.) um. Der Treiber 101 wird dazu mit den Kontaktstiften 102 bestückt und verlötet. Wie in 4B in Schrägansicht ausschnittsweise gezeigt, wird der Treiber 101 bei einer Endmontage der LED-MR16-Retrofitlampe 100 in ein Gehäuse 103 eingesteckt. Dabei werden die Kontaktstiften 102 von innen durch jeweilige Durchführungen 104 aus dem Gehäuse 103 geführt, so dass sie von dem Gehäuse 103 nach außen ragen. Die Kontaktstifte 102 sind dabei nicht oder nur leicht reibschlüssig formschlüssig an das Gehäuse 103 angebunden. Diese Anbindung ist nicht geeignet, um eine Kraftübertragung auf den Treiber 101 während eines Einsteckvorgangs der LED-MR16-Retrofitlampe 100 in eine Fassung zu verhindern. Denn eine Einsteckkraft F, die auf die Kontaktstifte 102 wirkt, wird beim Einstecken der LED-MR16-Retrofitlampe 100 direkt auf den Treiber 101 übertragen. Um die Einsteckkraft F abzufangen, bevor sie über den Treiber 101 auch noch auf einen Gehäusedeckel, einen Kühlkörper, ein Lichtquellenmodul, eine Optik und/oder noch andere Bauteile (o. Abb.) wirkt und ggf. die LED-MR16-Retrofitlampe 100 zerstören kann, sind bisher kostenintensive und hochgenaue Konstruktionslösungen zur Befestigung oder Fertigungszusatzschritte nötig.
So kann in einer bekannten Variante der Treiber in der Lampe "gepotted" werden, wodurch aber eine nicht vernachlässigbare Möglichkeit verbleibt, dass der Treiber weiterhin ausgeschoben werden kann. Weitere Nachteile bestehen darin, dass ein zusätzlicher zeitintensiver Produktionsschritt zum Einfüllen der ("Potting")-Masse notwendig ist, Wartezeiten zum Aushärten der Pottingmasse von bis zu acht Std. benötigt werden, ein Gewicht der Lampe erhöht wird, eine Lebensdauer der Verbindung der Pottingmasse mit dem Gehäuse nicht bekannt ist, Zusatzkosten für die Pottingmasse zu veranschlagen sind und Probleme mit der Dichtigkeit der Durchführungen beim Potten der Lampe auftreten können.
In einer anderen bekannten Variante kann Klebstoff in das Gehäuse eingefüllt werden, um die Kontaktstifte gegen das Ausschieben beim Einsetzen der LED-Lampe in die Fassung zu sichern. Hierzu ist nachteiligerweise eine Zusatzstation in der Produktionslinie notwendig. Auch wird ein erheblicher Zeitaufwand zur Aushärtung des Klebers benötigt. Zudem können Probleme mit der Dichtigkeit der Durchführung auch beim Kleben der LED-Lampe auftreten.
In noch einer anderen bekannten Variante kann eine mit den LEDs bestückte Platine mit dem Gehäuse verschraubt werden, was aber nachteiligerweise zu einer Verspannung des Treibers, insbesondere von dessen Treiberplatine, führen kann. Auch treten Zusatzkosten für die Schrauben auf. Ferner kann es zu Problemen mit einem Glaskolben kommen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterlampe, aufweisend ein Gehäuse, in dem ein Treiber untergebracht ist, und mindestens einen von dem Gehäuse nach außen ragenden Kontaktstift, wobei der Kontaktstift ein rohrförmiger Kontaktstift ist, der an dem Gehäuse vernietet ist, und der Treiber mit dem Kontaktstift über ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement verbunden ist, das in einen Hohlraum des Kontaktstifts eingeführt ist.
Durch seine Vernietung ist der Kontaktstift fest mit dem Gehäuse verbunden und kann nicht oder nur sehr schwer in die Halbleiterlampe hinein geschoben werden. Die Einsteckkraft wird vielmehr über den mindestens einen Kontaktstift auf das Gehäuse abgeleitet. Es sind keine zusätzlichen konstruktiven Maßnahmen wie Schnappen, Schrauben, Potten oder Rändeln zur Vermeidung einer Kraftübertragung auf den Treiber mehr nötig.
Der Kontaktstift kann einen außerhalb des Gehäuses angeordneten, hohlzylinderförmigen Abschnitt aufweisen. Ein in dem Gehäuse eingesetzter Abschnitt kann im Vergleich dazu seitlich verbreitert sein. Dabei ist es für eine einfache Einführung in das Gehäuse und einen sicheren Sitz in dem Gehäuse vorteilhafte Weiterbildung, dass der in dem Gehäuse eingesetzte Abschnitt eine zylindrische Außenkontur aufweist. Diese kann für eine besonders einfache Einsetzung in das Gehäuse eine kreisförmige Querschnittsform aufweisen. Jedoch braucht die Außenkontur, z.B. wenn eine Verdrehsicherheit des Kontaktstifts um seine Längsachse erreicht werden soll, nicht kreisförmig zu sein, sondern kann z.B. eine rechteckige, eine ovale usw. Querschnittsform aufweisen.
Der Kontaktstift kann beispielsweise aus Kupfer, Aluminium oder einer Legierung davon, z.B. Bronze, bestehen.
Der Hohlraum kann zylinderförmig geformt sein, z.B. nach Art eines Langlochs. Der Kontaktstift bzw. sein Hohlraum ist insbesondere treiberseitig offen. Er kann außenseitig offen oder geschlossen sein. Ist der Hohlraum beidseitig offen, kann er auch als durchgehendes Längsloch bezeichnet werden.
Ist der Hohlraum nur einseitig offen, kann er auch als treiberseitig offenes Sackloch bezeichnet werden.
Die Halbleiterlampe weist ferner mindestens eine Halbleiterlichtquelle auf, die elektrisch mit dem Treiber verbunden ist. Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle kann auf einer Platine angebracht sein, was zusammen als Lichtquellenmodul oder Light Engine bezeichnet werden kann. Die Platine kann auf einer Wärmesenke aufliegen bzw. mit dieser thermisch verbunden sein.
Es ist eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode umfasst oder aufweist. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.
Es ist eine Ausgestaltung, dass der Kontaktstift einen seitlich vorstehenden Vorsprung aufweist, der außenseitig auf dem Gehäuse aufliegt. So kann die auf den Kontaktstift ausgeübte Einsteckkraft auf besonders einfache und zuverlässige Weise auf das Gehäuse abgeleitet werden. Auch kann der Vorsprung als ein Anschlag zum präzisen Positionieren des Kontaktstifts in Bezug auf seine Eindringtiefe in dem Gehäuse dienen.
Es ist eine Weiterbildung, dass der Vorsprung als ein umlaufender Bund ausgebildet ist. Dies ergibt den Vorteil, dass die Krafteinleitung in das Gehäuse besonders gleichmäßig und damit auch zuverlässig erfolgen kann.
Der seitlich vorstehende Vorsprung kann an dem verbreiterten Bereich des Kontaktstifts angeordnet sein, insbesondere unmittelbar vor Übergang auf den Kontaktbereich.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Hohlraum des Kontaktstifts treiberseitig trichterförmig ausgebildet ist. So wird ein Einfädeln des elektrisch leitfähigen Verbindungselements in den Hohlraum erleichtert. Dabei erweitert sich der Hohlraum nach innen.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass das elektrisch leitfähige Verbindungselement ein Draht (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als "Kontaktdraht" bezeichnet) ist. Dies ergibt den Vorteil, dass das Verbindungselement besonders einfach in den Kontaktstift einsteckbar ist. Auch ist ein solches Verbindungselement besonders preiswert.
Das Verbindungselement kann in einer Weiterbildung einfach in dem Hohlraum eingesteckt sein. Es ist eine besonders zuverlässige und einen geringen elektrischen Übergangswiderstand aufweisende Ausgestaltung, dass das elektrisch leitfähige Verbindungselement an dem Kontaktstift befestigt ist. Dazu kann das Verbindungselement an dem Kontaktstift verklemmt, angelötet, angeschweißt und/oder verkrimpt sein. Eine Verkrimpung lässt sich besonders einfach herstellen.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass der Kontaktstift an seinem außerhalb des Gehäuses angeordneten Kontaktabschnitt mindestens ein seitlich zu dem Hohlraum führendes Loch aufweist. Das Loch kann ein durchgehendes Loch oder ein Sackloch sein. Insbesondere ein durchgehendes Loch erleichtert ein Verlöten und/oder ein Verschweißen des Verbindungselements, insbesondere Kontaktdrahts, mit dem Kontaktstift. Das mindestens eine Loch kann auch eine Verkrimpung erleichtern.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das Gehäuse eine für den jeweiligen Kontaktstift vorgesehene Durchführung aufweist und die Durchführung an einem innenseitigen Abschnitt aufgeweitet ist. Durch die Aufweitung wird Platz für zumindest einen Teil des durch die Vernietung seitlich verdrängten Materialvolumens des Kontaktstifts (z.B. in Form eines durch die Vernietung geformten Kragens) bereitgestellt. Dies ermöglicht eine besonders kompakte Anordnung und verringert eine mechanische Belastung des Gehäuses um den Kontaktstift herum. Während vor der Vernietung zwischen dem aufgeweiteten Abschnitt der Durchführung und dem Kontaktstift ein Zwischenraum besteht, kann dieser Zwischenraum nach der Vernietung zumindest teilweise mit dem umgeformten Material des Kontaktstifts gefüllt sein.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe einen Stiftsockel für Halogenlampen ("Bipin-Sockel") aufweist. Dieser lässt sich mittels der oben beschriebenen Kontaktstifte besonders einfach umsetzen.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe eine MR16-Ersatzlampe oder MR16-Retrofitlampe ist. Sie kann z.B. auch eine PAR16-Retrofitlampe oder eine MR11-Retrofitlampe sein. Der Sockel kann dann z.B. ein Sockel vom Typ GU5.3 bzw. GU4 sein. Der Kontaktstift ist dann insbesondere ein PAR16-, MR16- bzw. MR11-kompatibler Kontaktstift.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterlampe wie oben beschrieben, bei dem insbesondere von außen mindestens ein rohrförmiger Kontaktstift in eine Durchführung eines Gehäuses eingeführt wird, bis der Kontaktstift auf Anschlag mit dem Gehäuse kommt, der Kontaktstift dann mit dem Gehäuse vernietet wird und ein Treiber in das Gehäuse eingesetzt wird, wodurch ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement in den Kontaktstift eingeführt wird. Das Verfahren kann analog zu der Halbleiterlampe ausgebildet werden und ergibt die gleichen Vorteile.
So ist es eine Weiterbildung, dass das in den Kontaktstift eingeführte Verbindungselement an dem Kontaktstift befestigt wird.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einer erfindungsgemäßen Retrofitlampe;
2A zeigt in Schrägansicht einen Kontaktstift der erfindungsgemäßen Retrofitlampe gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
2B zeigt den Kontaktstift gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel als Schnittdarstellung in Schrägansicht;
3 zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht einen Kontaktstift der erfindungsgemäßen Retrofitlampe gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;
4A zeigt in Schrägansicht einen Ausschnitt aus einem Treiber einer herkömmlichen LED-MR16-Retrofitlampe mit zwei Kontaktstiften; und
4B zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht einen Ausschnitt aus der herkömmlichen LED-MR16-Retrofitlampe mit eingesetztem Treiber.
1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einer erfindungsgemäßen LED-MR16-Retrofitlampe 1. Die Retrofitlampe 1 weist ein Gehäuse 2 auf, in dem ein Treiber 3 untergebracht ist. An einer rückwärtigen Stirnseite 4 des Gehäuses 2 sind zwei Durchführungen 5 vorgesehen, in welche jeweilige Kontaktstifte 6 eingesetzt sind. Die Kontaktstifte 6 sind von außen in die Durchführungen 5 eingesetzt worden und ragen von dem Gehäuse 2 nach außen vor. Daher wird dort ein Bipin-Sockel gebildet.
Die Kontaktstifte 6 weisen eine rohr- oder stiftförmige Grundform auf. Und zwar weisen die außenseitig vorstehenden Kontaktabschnitte 7 eine hohlzylindrische Form auf, die kompatibel zu herkömmlichen MR16-Kontaktstiften 102 ist. Diesen schließt sich gehäuseseitig jeweils ein verbreiterter Abschnitt 8 an, der in die Durchführungen 5 eingesetzt ist. Der verbreiterte Abschnitt 8 weist am Übergang zu dem Kontaktabschnitt 7 einen ringförmigen seitlichen Vorsprung oder Bund 9 auf. Der Bund 9 dient als Anschlag beim Einstecken der jeweiligen Kontaktstifte 6 in die Durchführungen 5 und liegt außenseitig auf dem Gehäuse 2 auf.
Folgend werden die Kontaktstifte 6 mit dem Gehäuse 2 vernietet, beispielsweise durch ein Komprimieren der verbreiterten Abschnitte 8 in Längserstreckung. Dabei kann z.B. ein innen- oder treiberseitiger Rand 10 des verbreiterten Abschnitts 8 so umgeformt werden, dass er seitlich nach außen gedrückt wird. Damit ein dergestalt erzeugter Kragen (o. Abb.) sich besonders wirksam gegen das Gehäuse 2 abstützen kann, sind die Durchführungen 5 an einem innenseitigen Abschnitt 11 aufgeweitet, in den sich das verdrängte Material der jeweiligen Kontaktstifts 6 bzw. der Kragen zumindest teilweise ausbreiten kann. Wird die Retrofitlampe 1 in eine Fassung eingesteckt, wird die dabei auf die Kontaktstifte 6 ausgeübte, in Richtung des Treibers 3 wirkende Kraft auf das Gehäuse 2 angeleitet. Der Bund 9 bewirkt folglich einen Formschluss des zugehörigen Kontaktstifts 6 mit dem Gehäuse 2. Der durch die Vernietung am innenseitigen Abschnitt 11 erzeugte Kragen bewirkt analog, dass die Kontaktstifte 6 bei einem Herausziehen der Retrofitlampe 1 aus der Fassung nicht aus dem Gehäuse 2 herausgleiten. Die Vernietung bewirkt zudem ein seitliches Andrücken des Kontaktstifts 6 an das Gehäuse 2 und damit eine zusätzliche Presspassung.
Der Treiber 3 ist mit den beiden Kontaktstiften 6 über ein jeweiliges elektrisch leitfähiges Verbindungselement in Form eines jeweiligen Kontaktdrahts 12 verbunden, der in einen Hohlraum 13 des Kontaktstifts 6 eingeführt ist. 2A zeigt dazu in Schrägansicht den Kontaktstift 6 mit dem darin eingeführten Kontaktdraht 12. 2B zeigt den Kontaktstift 6 mit dem darin eingeführten Kontaktdraht 12 als Schnittdarstellung in Schrägansicht.
Der Hohlraum 13 erstreckt sich entlang einer Längserstreckung bzw. einer Längsachse L des Kontaktstifts 6 und ist im Bereich des Kontaktabschnitts 7 kreiszylinderförmig ausgebildet. In dem verbreiterten Abschnitt 8 weitet sich der Hohlraum 13 nach Art eines Trichters nach innen hin auf, was ein Einfädeln des Kontaktdrahts 12 erleichtert. Der Hohlraum 13 weitet sich insbesondere kommend von dem Kontaktabschnitt 7 zunächst kegelförmig, dann zylinderförmig und dann an dem Rand 10 kegelschnittförmig auf. Eine Außenseite oder Außenkontur des verbreiterten Abschnitts 8 ist nach dem Bund 9 zylinderförmig. Der verbreiterte Abschnitt 8 kann insbesondere durch Umformen seines innenseitig kegelschnittförmigen Anschnitts bzw. Rands 10 vernietet werden.
Der Kontaktdraht 12 kann dadurch eingefädelt werden, dass der Treiber 3 nach Vernietung der Kontaktstifte 6 in das Gehäuse 2 eingeführt wird und dabei die Kontaktdrähte 12 von innen in die Hohlräume 13 einsteckt. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Kontaktdraht 12 durch den Hohlraum 13 hindurchgesteckt und ragt mit seinem freien Endabschnitt rückwärtig über den Kontaktstift 6 hinaus.
Zur Befestigung des Kontaktdrahts 12 in dem zugehörigen Kontaktstift 6 kann der Kontaktdraht 12 beispielsweise mit dem Kontaktstift 6 verlötet oder verschweißt sein. Alternativ oder zusätzlich kann der Kontaktabschnitt 7 verkrimpt werden, um den Kontaktdraht 12 in einer Klemm- oder Presspassung zu halten.
3 zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht einen Kontaktstift 14, der ebenfalls mit der Retrofitlampe 1 verwendet werden kann. Der Kontaktstift 14 ist ähnlich zu dem Kontaktstift 6 ausgebildet, weist aber in seinem Kontaktabschnitt 15 seitlich, insbesondere senkrecht, zu dem Hohlraum 13 führende Löcher 16 auf. Diese können beispielsweise ein Verlöten des Kontaktdrahts 12 oder ein Verkrimpen des Kontaktabschnitts 15 erleichtern.
Der Kontaktdraht 12 endet hier in dem Hohlraum 13 und ragt also nicht rückwärtig darüber hinaus.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw.
Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
Bezugszeichenliste

1: Retrofitlampe
2: Gehäuse
3: Treiber
4: Stirnseite
5: Durchführung
6: Kontaktstift
7: Kontaktabschnitt des Kontaktstifts
8: Verbreiterter Abschnitt des Kontaktstifts
9: Bund
10: Rand
11: Innenseitiger Abschnitt der Durchführung
12: Kontaktdraht
13: Hohlraum des Kontaktstifts
14: Kontaktstift
15: Kontaktabschnitt
16: Loch
100: Herkömmliche LED-MR16-Retrofitlampe
101: Treiber
102: Herkömmlicher MR16-Kontaktstift
103: Gehäuse
104: Durchführung
105: Gehäuse
L: Längsachse des Kontaktstifts
F: Einsteckkraft

Claims

Halbleiterlampe (1), aufweisend – ein Gehäuse (2), in dem ein Treiber (3) untergebracht ist, und – mindestens einen von dem Gehäuse (2) nach außen ragenden Kontaktstift (6; 14), wobei – der Kontaktstift (6; 14) ein rohrförmiger Kontaktstift (6; 14) ist, der an dem Gehäuse (2) vernietet ist, und – der Treiber (3) mit dem Kontaktstift (6; 14) über ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement (12) verbunden ist, das in einen Hohlraum (13) des Kontaktstifts (6; 14) eingeführt ist.
Halbleiterlampe (1) nach Anspruch 1, wobei der Kontaktstift (6; 14) einen seitlich vorstehenden Bund (9) aufweist, der außenseitig auf dem Gehäuse (2) aufliegt.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Hohlraum (13) des Kontaktstifts (6; 14) treiberseitig trichterförmig ausgebildet ist.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das elektrisch leitfähige Verbindungselement (12) ein Kontaktdraht ist.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das elektrisch leitfähige Verbindungselement (12) an dem Kontaktstift (6; 14) befestigt ist.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kontaktstift (14) an seinem außerhalb des Gehäuses (2) angeordneten Abschnitt (15) mindestens ein seitlich zu dem Hohlraum (13) führendes Loch (16) aufweist.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (2) eine für den jeweiligen Kontaktstift (6; 14) vorgesehene Durchführung (5) aufweist und die Durchführung (5) an einem innenseitigen Abschnitt (11) aufgeweitet ist.
Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlampe (1) einen Bipin-Sockel aufweist.
Halbleiterlampe (1) nach Anspruch 8, wobei die Halbleiterlampe (1) eine MR16-Ersatzlampe ist.
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem – von außen mindestens ein rohrförmiger Kontaktstift (6; 14) in eine Durchführung (5) eines Gehäuses (2) eingeführt wird, bis der Kontaktstift (6; 14) auf Anschlag mit dem Gehäuse (2) kommt, – der Kontaktstift (6; 14) dann innenseitig mit dem Gehäuse (2) vernietet wird und – ein Treiber (3) in das Gehäuse (2) eingesetzt wird, wodurch ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement (12) in den Kontaktstift (6; 14) eingeführt wird.
Verfahren nach Anspruch 10, bei dem das in den Kontaktstift (6; 14) eingeführte Verbindungselement (12) an dem Kontaktstift (6; 14) befestigt wird.