EP2872824A1 - Leuchtmodul - Google Patents

Leuchtmodul

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EP2872824A1
EP2872824A1 EP13734033.7A EP13734033A EP2872824A1 EP 2872824 A1 EP2872824 A1 EP 2872824A1 EP 13734033 A EP13734033 A EP 13734033A EP 2872824 A1 EP2872824 A1 EP 2872824A1
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EP
European Patent Office
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circuit board
cover
electronic component
light module
printed circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP13734033.7A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Thomas Preuschl
Guenter Hoetzl
Peter Sachsenweger
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Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Filing date
Publication date
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Publication of EP2872824A1 publication Critical patent/EP2872824A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting

Definitions

  • Top one or more light sources are arranged, and a cover, which covers the circuit board at least partially.
  • a cover which covers the circuit board at least partially.
  • it is usually
  • the lighting modules have an external driver or a ballast, in which one or more electronic components, which are necessary for the operation of the light sources on the circuit board, are arranged. These one or more electronic components are with the one or more light sources having printed circuit board
  • a light module may comprise: a first printed circuit board, to which at least one light source is arranged, a cover element, which at least partially covers the first printed circuit board, and at least one electronic component, which is integrated in the cover element and electrically connected to the first printed circuit board is.
  • Such a light module has the advantage that the otherwise usually arranged in an additional driver or an additional ballast electronic
  • Component now directly in the cover which at least partially covers the assembled with the light source board is integrated.
  • Integrated here means that, for example, the electronic component on the surface, in particular the inner surface of the
  • Covering element at least partially formed, molded and / or embedded and thus as a part of the
  • Cover element can be viewed.
  • the electronic component is at one in the direction of the first
  • Circuit board facing inner surface of the cover arranged such that between the inner surface of the cover and the electronic component no air gap is formed and thus the arrangement of the electronic component is carried out without gaps on the cover.
  • Cover be arranged.
  • a non-detachable connection between the cover and the electronic component may be formed.
  • the electronic component is integrated directly into the cover, the electronic component can be particularly space-saving in the light module, whereby the entire light module can be made more compact and thus a smaller space than conventional
  • one or more electronic components may be integrated, wherein in several electronic components of the same function electronic components with different powers can be combined with each other, which can all be integrated in the cover, whereby the
  • Properties of the light module can be individually adjusted and adjusted.
  • the electronic component can be arranged on a second printed circuit board integrated in the cover element, the electronic component then being connected via the second component
  • Printed circuit board can be connected to the first circuit board.
  • the electronic component can thereby be integrated via the second printed circuit board in the cover.
  • a second printed circuit board integrated in the cover element in the arrangement of a plurality of electronic components, these can be simply combined and easily, via only one connection with the first, the light source
  • Printed circuit board are electrically connected. As a result, each electronic component does not have to be individually connected to the first printed circuit board.
  • the second circuit board may be electrically connected to the first circuit board via a clamp contact and / or a spring contact and / or a solder connection.
  • a detachable connection can be formed.
  • solder joint By means of the solder joint, a permanent connection can be formed.
  • a detachable connection for example, in the case of a defect of the electronic component, it can be easily exchanged by replacing the electronic component together with the covering element, without the entire lighting module having to be exchanged.
  • Soldered connection can be formed, for example, by a soldering lug formed on the second printed circuit board integrated in the cover element with the first, the
  • Soldered circuit board is soldered. To one To achieve a particularly secure connection, the
  • the second circuit board For integration of the second circuit board in the cover, the second circuit board as an injection molded
  • Circuit carrier or be designed as a stamped grid.
  • an injection-molded circuit carrier also called Molded Interconnect Device (MID) called, which may be formed in three dimensions in contrast to a conventional circuit board, metallic interconnects are applied to injection-molded plastic substrates, so that a metallized plastic part is formed.
  • MID Molded Interconnect Device
  • Conductor tracks for forming the second printed circuit board can thus be introduced directly during the production of the cover element, wherein this is achieved, for example, by two-component injection molding, hot embossing,
  • Mask exposure or laser structuring can be done.
  • Circuit board as injection-molded formwork support characterized by a high design freedom and
  • the printed circuit board in this case in any shape, in particular in a three-dimensional shape,
  • circuit board can be adapted individually to the shape of the cover.
  • number of necessary assembly steps can be reduced, whereby the production cost and the
  • Production time can be shortened.
  • the printed circuit board is formed from a stamped grid, then it can be formed from a metal strip in just one production step and can be easily integrated into the cover element, whereby the printed circuit board can be individually adapted to the shape of the cover element even when formed as a stamped grid.
  • the electronic component is for example a
  • Cover element can by a selective selection of the number of capacitors, the modulation behavior, d. H. the so-called “flickering", the light source set, in particular
  • the electronic component may also have another function, for example by using this as a capacitor
  • the capacitor is made, for example, of a ceramic material
  • Electrolytic capacitor in the cover the distance to the heat source relative to the arrangement in an external driver can be increased, reducing the life of the Electrolytic capacitor can be increased compared to the arrangement in a conventional light module.
  • Adhesive bond or a H exertverstemmharm can be formed.
  • the light source can be, for example, a light-emitting diode (LED), wherein the light-emitting diode can also be an organic light-emitting diode (OLED). If more than one light source and thus more than one light-emitting diode are arranged in the light-emitting module, these can be selected such that they shine in the same color or in different colors.
  • LED light-emitting diode
  • OLED organic light-emitting diode
  • a method for mounting a light module can
  • PCB is arranged at least one light source, at least one electronic component in one
  • Covering the first circuit board at least partially covers, wherein when placing the cover on the first circuit board, the electronic component is electrically connected to the first circuit board.
  • Figure 2 is a schematic sectional view of the light module shown in Fig. 1.
  • Orientations can be positioned, the serves
  • a lighting module which has a substantially circular disk-shaped first circuit board 1, which at its upper side 2 with a plurality
  • Light sources 3 is equipped in the form of light emitting diodes.
  • the light sources 3 are arranged centrally on the printed circuit board 1, at a uniform distance from each other, compact.
  • a plurality of electronic components 4 are arranged on the upper side 2 of the first printed circuit board 1.
  • SMD Surface Mounted Device (surface mounted device)), which are soldered by means of solderable pads directly to the circuit board 1.
  • the electronic components 4 are arranged around the light sources 3 around.
  • the first circuit board 1 forms with the
  • the lighting module on an annular cover 5, which is hood-shaped and is mounted on the first circuit board 1, so that the outer peripheral surface 6 of the cover 5 is flush with the outer edge 7 of the first circuit board 1.
  • the cover 5 is formed such that it covers the electronic components 4 on the first circuit board 1, the cover 5, the first circuit board 1 but not covered in the region of the light sources 3, but the cover 5 is limited by an outwardly directed inner peripheral surface 8
  • the cover member 5 covers the first circuit board 1 between its circular
  • Printed circuit board 1 rests.
  • a plurality of electronic components 9 are integrated, which are formed for example of a ceramic material capacitors, which in conventional
  • Ballast are arranged. At the shown here
  • Embodiment eighteen electronic components 9 are integrated in the cover 5, wherein the electronic components 9 are arranged in a circular ring on an inner surface 12 of the cover 5 facing in the direction of the first circuit board 1, as can be seen in Figure 1. Trained as ceramic capacitors electronic components 9 are used in particular to supply voltages of
  • the electronic components 9 are electrically connected to the first printed circuit board 1 via a second printed circuit board 10, which is formed here in three dimensions, in the form of an injection-molded circuit carrier (MID) with a plurality of metallic conductor tracks in the cover element 5.
  • MID injection-molded circuit carrier
  • Metallic conductor tracks of the second printed circuit board 10 are individually distributed on the facing in the first circuit board 1 inner surface 12 of the cover 5 is formed.
  • the position of the conductor tracks can be selected individually, in order to position as favorable as possible
  • solder pins 11 which are soldered to the top 2 of the first circuit board 1 and the conductor tracks of the second circuit board 10.
  • Covering element 5 are connected directly to the first circuit board 1, so that this in one
  • Manufacturing step can take place.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Es wird ein Leuchtmodul bereitgestellt mit einer ersten Leiterplatte (1), an welcher mindestens eine Lichtquelle (3) angeordnet ist, einem Abdeckelement (5), welches die erste Leiterplatte (1) zumindest teilweise abdeckt, und mindestens einem elektronischen Bauelement (9), welches in dem Abdeckelement (5) integriert ist und mit der ersten Leiterplatte (1) elektrisch verbunden ist.

Description

Leuchtmodul
Die Erfindung betrifft ein Leuchtmodul. Leuchtmodule umfassen meist eine Leiterplatte, an deren
Oberseite eine oder mehrere Lichtquellen angeordnet sind, sowie ein Abdeckelement, welches die Leiterplatte zumindest teilweise abdeckt. Zusätzlich ist es üblicherweise
vorgesehen, dass die Leuchtmodule einen externen Treiber bzw. ein Vorschaltgerät aufweisen, in welchen ein oder mehrere elektronische Bauelemente, die zum Betrieb der Lichtquellen auf der Leiterplatte notwendig sind, angeordnet sind. Diese ein oder mehreren elektronischen Bauelemente sind mit der ein oder mehrere Lichtquellen aufweisenden Leiterplatte
verbunden. Durch einen derartigen externen Treiber bzw. ein derartiges externes Vorschaltgerät ist ein großer Bauraum für das Leuchtmodul, insbesondere in einer
Be1euchtungseinrichtung, notwendig . Verschiedene Ausführungsformen stellen ein Leuchtmodul und ein Verfahren zur Montage eines Leuchtmoduls zur Verfügung, bei welchen eine kompaktere Ausgestaltung des Leuchtmoduls erzielt werden kann. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leuchtmodul aufweisen: eine erste Leiterplatte, an welcher mindestens eine Lichtquelle angeordnet ist, ein Abdeckelement, welches die erste Leiterplatte zumindest teilweise abdeckt, und mindestens ein elektronisches Bauelement, welches in dem Abdeckelement integriert ist und mit der ersten Leiterplatte elektrisch verbunden ist.
Vorteilhafte Ausführungen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Ein derartiges Leuchtmodul weist den Vorteil auf, dass das sonst üblicherweise in einem zusätzlichen Treiber oder einem zusätzlichen Vorschaltgerät angeordnete elektronische
Bauelement nunmehr unmittelbar in dem Abdeckelement, welches die mit der Lichtquelle bestückte Leiterplatte zumindest teilweise abdeckt, integriert ist. Integriert bedeutet hierbei, dass beispielsweise das elektronische Bauelement an der Oberfläche, insbesondere der Innenfläche, des
Abdeckelementes zumindest teilweise angeformt, eingeformt und/oder eingebettet ist und damit als ein Teil des
Abdeckelementes angesehen werden kann. Insbesondere ist das elektronische Bauelement an einer in Richtung ersten
Leiterplatte zeigenden Innenfläche des Abdeckelements derart angeordnet, dass zwischen der Innenfläche des Abdeckelements und dem elektronischen Bauelement kein Luftspalt ausgebildet ist und damit die Anordnung des elektronischen Bauelements an dem Abdeckelement spaltfrei erfolgt. Bei der Fertigung des Abdeckelementes kann somit das elektronische Bauelement beispielsweise unmittelbar mit eingebracht bzw. in dem
Abdeckelement angeordnet werden. Dabei kann beispielsweise eine unlösbare Verbindung zwischen dem Abdeckelement und dem elektronischen Bauelement ausgebildet sein. Dadurch, dass das elektronische Bauelement unmittelbar in das Abdeckelement integriert ist, kann das elektronische Bauelement besonders platzsparend in dem Leuchtmodul angeordnet sein, wodurch das gesamte Leuchtmodul kompakter ausgebildet werden kann und dadurch einen geringeren Bauraum als herkömmliche
Leuchtmodule bei einem Einbau in eine Beleuchtungseinrichtung benötigt, wodurch auch eine größere Designfreiheit für die Beleuchtungseinrichtung erreicht werden kann. Ferner kann hierdurch auch die gesamte Montage des Leuchtmoduls für einen Benutzer wesentlich vereinfacht werden, da der Benutzer zur Inbetriebnahme des Leuchtmoduls lediglich die Netzspannung anschließen muss. In dem Abdeckelement können ein oder mehrere elektronische Bauelemente integriert sein, wobei bei mehreren elektronischen Bauelementen der gleichen Funktion elektronische Bauelemente mit unterschiedlichen Leistungen miteinander kombiniert werden können, welche alle in dem Abdeckelement integriert sein können, wodurch die
Eigenschaften des Leuchtmoduls individuell eingestellt und angepasst werden können.
Das elektronische Bauelement kann an einer zweiten in dem Abdeckelement integrierten Leiterplatte angeordnet sein, wobei das elektronische Bauelement dann über die zweite
Leiterplatte mit der ersten Leiterplatte verbunden sein kann. Das elektronische Bauelement kann dadurch über die zweite Leiterplatte in dem Abdeckelement integriert sein. Über eine in dem Abdeckelement integrierte zweite Leiterplatte können bei der Anordnung mehrerer elektronischer Bauelemente diese einfach zusammengefasst werden und leicht, über nur eine Verbindung mit der ersten, die Lichtquelle aufweisenden
Leiterplatte elektrisch verbunden werden. Dadurch muss nicht jedes elektronische Bauelement einzeln für sich mit der ersten Leiterplatte verbunden werden.
Die zweite Leiterplatte kann mit der ersten Leiterplatte über einen Klemmkontakt und/oder einen Federkontakt und/oder eine Lötverbindung elektrisch verbunden werden. Mittels dem
Klemmkontakt und dem Federkontakt, wobei auch mehrere
Klemmkontakte und/oder Federkontakte vorgesehen sein können, kann eine lösbare Verbindung ausgebildet werden. Mittels der Lötverbindung kann eine unlösbare Verbindung ausgebildet werden. Bei einer lösbaren Verbindung kann beispielsweise bei einem Defekt des elektronischen Bauelementes dieses durch Auswechseln des elektronischen Bauelementes zusammen mit dem Abdeckelement leicht ausgetauscht werden, ohne dass das gesamte Leuchtmodul ausgewechselt werden muss. Eine
Lötverbindung kann beispielsweise dadurch ausgebildet werden, dass eine an der in dem Abdeckelement integrierten zweiten Leiterplatte ausgebildete Lötfahne mit der ersten, die
Lichtquelle aufweisenden Leiterplatte verlötet wird. Um eine besonders sichere Verbindung zu erreichen, kann die
Lötverbindung an mehreren Stellen entlang der beiden
Leiterplatten ausgebildet sein. Ferner sind auch neben dem Klemmkontakt, Federkontakt und Lötverbindung alternative Verbindungsmethoden möglich, mit denen eine sichere
elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten hergestellt werden kann.
Zur Integration der zweiten Leiterplatte in das Abdeckelement kann die zweite Leiterplatte als ein spritzgegossener
Schaltungsträger oder als ein Stanzgitter ausgebildet sein. Bei einem spritzgegossenen Schaltungsträger, auch Molded Interconnect Device (MID) genannt, welcher im Gegensatz zu einer herkömmlichen Leiterplatte dreidimensional ausgebildet sein kann, sind metallische Leiterbahnen auf spritzgegossenen Kunststoffträgern aufgetragen, so dass ein metallisiertes Kunststoffteil ausgebildet wird. Die metallischen
Leiterbahnen zur Ausbildung der zweiten Leiterplatte können somit bei der Herstellung des Abdeckelementes unmittelbar mit eingebracht werden, wobei dies beispielsweise durch einen Zweikomponentenspritzguss , Heißprägen,
Maskenbelichtungsverfahren oder Laserstrukturierung erfolgen kann. Die Führung und Position der Leiterbahnen an dem
Abdeckelement, insbesondere an der Innenfläche des
Abdeckelementes, kann dabei individuell an die Anforderungen angepasst und damit frei gewählt werden. Die Ausbildung der Leiterplatte als spritzgegossener Schalungsträger zeichnet sich dadurch durch eine hohe Gestaltungsfreiheit und
Reduzierung des notwendigen Bauraumes für die Leiterplatte aus. Ferner kann die Leiterplatte hierbei in einer beliebigen Form, insbesondere in einer dreidimensionalen Form,
ausgebildet werden, so dass die Leiterplatte individuell an die Form des Abdeckelementes angepasst werden kann. Zudem kann die Anzahl der notwendigen Montageschritte reduziert werden, wodurch der Herstellungsaufwand und die
Herstellungszeit verkürzt werden können. Zudem zeichnen sich spritzgegossene Schaltungsträger durch eine höhere
Umweltverträglichkeit aus als herkömmliche Leiterplatten. Ist die Leiterplatte aus einem Stanzgitter ausgebildet, so kann diese in nur einem Fertigungsschritt aus einem Metallstreifen ausgebildet werden und leicht in das Abdeckelement integriert werden, wobei auch bei einer Ausbildung als Stanzgitter die Leiterplatte an die Form des Abdeckelementes individuell angepasst werden kann. Das elektronische Bauelement ist beispielsweise ein
Kondensator, welcher insbesondere dazu dient,
Versorgungsspannungen der Lichtquelle zu glätten,
elektromagnetische Interferenzen herauszufiltern und
Geräuschentwicklungen zu reduzieren. Bei der Anordnung von mehreren Kondensatoren als elektronische Bauelemente in dem
Abdeckelement kann durch eine gezielte Auswahl der Anzahl der Kondensatoren das Modulationsverhalten, d. h. das sogenannte „Flackern", der Lichtquelle eingestellt, insbesondere
reduziert, werden. Das elektronische Bauelement kann jedoch neben der Ausgestaltung als Kondensator auch eine andere Funktion aufweisen, beispielsweise indem dieses als ein
Widerstand ausgebildet ist.
Ist das elektronische Bauelement ein Kondensator, so ist der Kondensator beispielsweise aus einem Keramikmaterial
ausgebildet. Bei der Ausbildung des Kondensators aus einem Keramikmaterial kann dieser eine gegenüber einem
herkömmlichen Elektrolytkondensator kleinere Bauform
aufweisen, wodurch der Kondensator einen geringeren Bauraum benötigt und dadurch die Abmessungen des gesamten
Leuchtmoduls weiter reduziert werden können. Es ist aber auch möglich, als Kondensator einen Elektrolytkondensator zu verwenden, wobei durch die Anordnung des
Elektrolytkondensators in dem Abdeckelement der Abstand zur Wärmequelle gegenüber der Anordnung in einem externen Treiber erhöht werden kann, wodurch die Lebensdauer des Elektrolytkondensators gegenüber der Anordnung in einem herkömmlichen Leuchtmodul erhöht werden kann.
Um zu verhindern, dass das Abdeckelement sich von der ersten Leiterplatte ungewollt lösen kann und dadurch kein
Berührschutz durch das Abdeckelement mehr gegeben wäre, kann das Abdeckelement mit der Leiterplatte lösbar oder unlösbar verbunden sein. Durch die lösbare oder unlösbare Verbindung kann das Abdeckelement durch Formschluss und/oder
Kraftschluss und/oder Stoffschluss fest mit der ersten
Leiterplatte verbunden werden, wobei die Verbindung
beispielsweise durch eine Klemmverbindung, eine
Klebverbindung oder eine Heißverstemmverbindung ausgebildet sein kann.
Die Lichtquelle kann beispielsweise eine Leuchtdiode (LED) sein, wobei die Leuchtdiode auch eine organische Leuchtdiode (OLED) sein kann. Sind mehr als eine Lichtquelle und damit mehr als eine Leuchtdiode in dem Leuchtmodul angeordnet, können diese derart ausgewählt sein, dass sie in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten.
Ein Verfahren zur Montage eines Leuchtmoduls kann
beispielsweise derart erfolgen, dass an einer ersten
Leiterplatte mindestens eine Lichtquelle angeordnet wird, mindestens ein elektronisches Bauelement in einem
Abdeckelement integriert wird, und das Abdeckelement zusammen mit dem darin integrierten elektronischen Bauelement auf die erste Leiterplatte derart aufgesetzt wird, dass das
Abdeckelement die erste Leiterplatte zumindest teilweise abdeckt, wobei beim Aufsetzen des Abdeckelements auf die erste Leiterplatte das elektronische Bauelement mit der ersten Leiterplatte elektrisch verbunden wird. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird im Folgenden näher erläutert. Es zeigen
Figur 1 eine schematische Darstellung eines Leuchtmoduls; und
Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung des in Fig. 1 gezeigten Leuchtmoduls.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung eine spezifische Ausführungsform gezeigt ist, in der die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der
beschriebenen Figur (en) verwendet. Da Komponenten von
Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener
Orientierungen positioniert werden können, dient die
Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Die folgende ausführliche Beschreibung ist nicht in
einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "integriert" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Integration. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. In den Figuren 1 und 2 ist ein Leuchtmodul gezeigt, welches eine im Wesentlichen kreisscheibenförmige erste Leiterplatte 1 aufweist, welche an ihrer Oberseite 2 mit mehreren
Lichtquellen 3 in Form von Leuchtdioden bestückt ist. Die Lichtquellen 3 sind mittig auf der Leiterplatte 1, in einem gleichmäßigen Abstand zueinander, kompakt angeordnet.
Zusätzlich sind auf der Oberseite 2 der ersten Leiterplatte 1 mehrere elektronische Bauteile 4 angeordnet. Die
elektronischen Bauteile 4 können als SMD-Komponenten (SMD = Surface Mounted Device (oberflächenmontiertes Bauelement) ) ausgebildet sein, welche mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Leiterplatte 1 gelötet werden. Die
elektronischen Bauteile 4 sind um die Lichtquellen 3 herum angeordnet. Die erste Leiterplatte 1 bildet mit den
Lichtquellen 3 und den elektronischen Bauteilen 4 eine sogenannte „Lightengine" aus.
Ferner weist das Leuchtmodul ein ringförmiges Abdeckelement 5 auf, welches haubenförmig ausgebildet ist und auf die erste Leiterplatte 1 aufgesetzt ist, so dass die Außenumfangsfläche 6 des Abdeckelementes 5 bündig mit der Außenkante 7 der ersten Leiterplatte 1 abschließt. Das Abdeckelement 5 ist derart ausgebildet, dass es die elektronischen Bauteile 4 auf der ersten Leiterplatte 1 überdeckt, das Abdeckelement 5 die erste Leiterplatte 1 jedoch im Bereich der Lichtquellen 3 nicht überdeckt, sondern das Abdeckelement 5 eine durch eine nach außen gerichtete Innenumfangsfläche 8 begrenzte
Freimachung aufweist. Somit überdeckt das Abdeckelement 5 die erste Leiterplatte 1 zwischen ihrer kreisförmigen
Außenumfangsfläche 6 und ihrer kreisförmigen
Innenumfangsfläche 8, wobei das Abdeckelement 5 sowohl mit ihrer Außenumfangsfläche 6 als auch mit ihrer
Innenumfangsfläche 8 auf der Oberseite 2 der ersten
Leiterplatte 1 aufliegt. In dem Abdeckelement 5 sind mehrere elektronische Bauelemente 9 integriert, welche beispielsweise aus einem Keramikmaterial ausgebildete Kondensatoren sind, die bei herkömmlichen
Leuchtmodulen in Form von Elektrolytkondensatoren ausgebildet und in einem externen Treiber oder einem externen
Vorschaltgerät angeordnet sind. Bei der hier gezeigten
Ausführungsform sind achtzehn elektronische Bauelemente 9 in dem Abdeckelement 5 integriert, wobei die elektronischen Bauelemente 9 kreisringförmig an einer in Richtung der ersten Leiterplatte 1 zeigenden Innenfläche 12 des Abdeckelements 5 angeordnet sind, wie in Figur 1 zu erkennen ist. Die als Keramikkondensatoren ausgebildeten elektronischen Bauelemente 9 dienen insbesondere dazu, Versorgungsspannungen der
Lichtquellen 3 zu glätten, elektromagnetische Interferenzen herauszufiltern und Geräuschentwicklungen zu reduzieren. Über eine zweite Leiterplatte 10, die hier dreidimensional, in Form eines spritzgegossenen Schaltungsträgers (MID) mit mehreren metallischen Leiterbahnen in dem Abdeckelement 5 ausgebildet ist, sind die elektronischen Bauelemente 9 mit der ersten Leiterplatte 1 elektrisch verbunden. Die
metallischen Leiterbahnen der zweiten Leiterplatte 10 sind individuell verteilt an der in Richtung ersten Leiterplatte 1 zeigenden Innenfläche 12 des Abdeckelements 5 ausgebildet. Die Position der Leiterbahnen kann individuell ausgewählt werden, um eine möglichst günstig positionierte elektrische
Verbindung mit der ersten Leiterplatte 1 ausbilden zu können. Die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der zweiten Leiterplatte 10 und der ersten Leiterplatte 1 erfolgt bei der hier gezeigten Ausführungsform über Lötpins 11, welche mit der Oberseite 2 der ersten Leiterplatte 1 und der Leiterbahnen der zweiten Leiterplatte 10 verlötet sind. Bei einer Montage des Leuchtmoduls können somit die
elektronischen Bauelemente bei einem Aufsetzen des
Abdeckelementes 5 auf die erste Leiterplatte 1 unmittelbar mit angeschlossen werden, so dass dies in einem
Fertigungsschritt erfolgen kann.

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtmodul, mit
• einer ersten Leiterplatte (1), an welcher mindestens eine Lichtquelle (3) angeordnet ist,
• einem Abdeckelement (5) , welches die erste
Leiterplatte (1) zumindest teilweise abdeckt, und
• mindestens einem elektronischen Bauelement (9),
welches in dem Abdeckelement (5) integriert ist und mit der ersten Leiterplatte (1) elektrisch verbunden ist .
2. Leuchtmodul gemäß Anspruch 1,
wobei das elektronische Bauelement (9) an einer zweiten in dem Abdeckelement (5) integrierten Leiterplatte (10) angeordnet ist, wobei das elektronische Bauelement (9) über die zweite Leiterplatte (10) und mit der ersten Leiterplatte (1) elektrisch verbunden ist.
3. Leuchtmodul gemäß Anspruch 2,
wobei die zweite Leiterplatte (10) mit der ersten
Leiterplatte (1) über einen Klemmkontakt und/oder einen Federkontakt und/oder eine Lötverbindung elektrisch verbunden ist.
Leuchtmodul gemäß Anspruch 2 oder 3,
wobei die zweite Leiterplatte (10) als ein
spritzgegossener Schaltungsträger oder als ein
Stanzgitter ausgebildet ist.
Leuchtmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei das elektronische Bauelement (9) ein Kondensator ist . 6. Leuchtmodul gemäß Anspruch 5, wobei das als Kondensator ausgebildete elektronische Bauelement (9) aus einem Keramikmaterial ausgebildet ist .
7. Leuchtmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
wobei das Abdeckelement (5) mit der ersten Leiterplatte (1) lösbar verbunden ist.
8. Leuchtmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
wobei das Abdeckelement (5) mit der ersten Leiterplatte (1) unlösbar verbunden ist.
9. Leuchtmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei die Lichtquelle (3) eine Leuchtdiode ist.
10. Verfahren zur Montage eines Leuchtmoduls, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei welchem
an einer ersten Leiterplatte (1) mindestens eine
Lichtquelle (3) angeordnet wird,
mindestens ein elektronisches Bauelement (9) in einem Abdeckelement (5) integriert wird, und
das Abdeckelement (5) zusammen mit dem darin
integrierten elektronischen Bauelement (9) auf die erste Leiterplatte (1) derart aufgesetzt wird, dass das
Abdeckelement (5) die erste Leiterplatte (1) zumindest teilweise abdeckt, wobei beim Aufsetzen des
Abdeckelements (5) auf die erste Leiterplatte (1) das elektronische Bauelement (9) mit der ersten Leiterplatte (1) elektrisch verbunden wird.
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