DE102004003929B4 - Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement - Google Patents

Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement Download PDF

Info

Publication number
DE102004003929B4
DE102004003929B4 DE102004003929.1A DE102004003929A DE102004003929B4 DE 102004003929 B4 DE102004003929 B4 DE 102004003929B4 DE 102004003929 A DE102004003929 A DE 102004003929A DE 102004003929 B4 DE102004003929 B4 DE 102004003929B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base material
optoelectronic component
component according
optoelectronic
connection terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE102004003929.1A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004003929B8 (de
DE102004003929A1 (de
Inventor
Patentinhaber gleich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dominant Opto Technologies Sdn Bhd
Original Assignee
Dominant Opto Technologies Sdn Bhd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dominant Opto Technologies Sdn Bhd filed Critical Dominant Opto Technologies Sdn Bhd
Priority to DE102004003929.1A priority Critical patent/DE102004003929B8/de
Publication of DE102004003929A1 publication Critical patent/DE102004003929A1/de
Publication of DE102004003929B4 publication Critical patent/DE102004003929B4/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004003929B8 publication Critical patent/DE102004003929B8/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Optoelektronisches Bauelement, das auf der SM-Technologie (Surface Mount Technologie) basiert, mit: einem elektrisch leitenden Material (1) zum Bilden eines Grundmaterials für die Bestückung, einem trüben Kunststoffmaterial (2) zum Bilden eines Gehäuses für die Bestückung, einer Eintiefung (5), welche sich innerhalb des Kunststoffmaterials (2) befindet, zumindest einer Auskragung des Grundmaterials zur Wärmeableitung, wobei die Auskragung aus einer seitlichen Oberfläche des Gehäuses ragt, zumindest einem in der Eintiefung (5) montierten optoelektronischen Chip (3), wobei das Grundmaterial vom Zentrum zum Boden (8) des Bauelements herausragt, wobei externe Verbindungsanschlüsse durch das Grundmaterial selbst bereitgestellt werden.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein mit Surface Mount Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement. Das Bauelement wurde entworfen, um mehrfache Arten der Beleuchtung zu ermöglichen; von oben, der Seite und von unten in Abhängigkeit von der Art der Bestückung. Die Bestückungsverbindungen werden durch das inhärent elektrisch leitende Grundmaterial bereitgestellt. Es ist kein mechanischer Formprozess erforderlich, um die gewünschten Bestückungsverbindungen herzustellen. Die Erfindung ermöglicht eine höhere Wärmeableitung aufgrund des verwendeten dickeren Grundmaterials und der in das Design integrierten Wärmesenke.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Um die Anforderungen der verschiedenen Kunden zu erfüllen sind heute verschiedene Bauelemente-Konfigurationen auf dem Markt erhältlich. Zwei physikalische Hauptvariationen, die normalerweise im Zusammenhang mit optoelektronischen Bauelementen besprochen werden sind Abstrahlrichtung und Pinanschlüsse. Was die Abstrahlrichtung betrifft, kann der Kunde entweder zwischen einem Topstrahler oder Seitenstrahler wählen. Wie der Name impliziert haben Topstrahler die Beleuchtungsquelle auf der Bauelement-Oberfläche, während Seitenstrahler eine Quelle an der Seite des Bauelements haben. Die Wahl hängt sehr stark von der Anwendung selbst ab. Jede dieser Konfigurationen jedoch ist in Bezug auf physikalische Dimensionen einzigartig und nicht austauschbar. Vom Kunden wird erwartet, dass er den spezifischen Typ für seine Anforderungen bestellt.
  • Zu den herkömmlichen Varianten von Pinanschlüssen, die am Markt erhältlich sind, zählen die J-Krümmung, der Knickflügel, der umgekehrte Knickflügel usw. Dies sind die Konfigurationen der Bestückungsverbindungen auf Untersystemen wie PCBs. Auf der Grundlage derzeitiger Marktinformationen gibt es noch keine mit SM-Technologie bestückbare optoelektronische Bauelemente, die ohne einen mechanischen Formprozess auskommen, um die gewünschten Bestückungsverbindungen zu erzeugen.
  • Aus dem Stand der Technik sind optoelektronische Bauelemente bekannt. So offenbart die DE 101 17 889 A1 einen Leiterrahmen und ein Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement. Die DE 199 28 576 A1 betrifft ein oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr. Aus der US 6 459 130 B1 ist ein optoelektronisches Bauelement bekannt, das auf der SM-Technologie basiert, und ein elektrisch leitendes Material zum Bilden eines Grundmaterials für die Bestückung aufweist. Ferner offenbart die JP 11 307 820 A eine oberflächenmontierbare LED und ein Verfahren zur Herstellung dieser LED. Aus der JP 2001 077 424 A ist eine optische Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung bekannt. Darüber hinaus betrifft die DE 196 15 839 A1 ein Beleuchtungselement für diverse Anwendungen, zum Beispiel zur Anzeige von Betriebszuständen elektrischer Geräte, mit einem Gehäuse. Schließlich ist aus der JP 2002 324 917 A eine oberflächenmontierbare LED bekannt.
  • Die Nachteile des Standes der Technik werden gegenständlich durch die Ansprüche 1 und 8 gelöst.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die angefügten Zeichnungen sind:
  • 1A ist ein dreidimensionaler Blick von oben auf die Erfindung.
  • 1B ist ein dreidimensionaler Blick von unten auf die Erfindung.
  • 2 ist eine Querschnittszeichnung der Erfindung und zeigt den Aufbau bestehend aus Grundmaterial, Kunststoffgehäuse, optoelektronischen Chip und Eintiefung innerhalb des Kunststoffgehäuses, welches mit einer durchsichtigen oder Licht durchlässigen Harzmasse gefüllt ist.
  • 3 zeigt die Erfindung, nachdem sie auf ein PCB aufgesetzt wurde und wobei die seitlich hervorstehenden Flügel als Mittel zur elektrischen Verbindung eingesetzt werden.
  • 4 zeigt die Erfindung ähnlich wie in 3 aber in umgekehrter Richtung auf ein PCB aufgesetzt, sodass eine Lichtbestrahlung von der Unterseite aus bereitgestellt wird.
  • Detailbeschreibung der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement.
  • Bezugnehmend auf die Erfindung basiert das optoelektronische Bauelement auf der Surface Mount Technologie. Ein dickes elektrisch leitendes Material (1) wird als Grundmaterial für die Bestückung verwendet. Ein Licht undurchlässiges Material (2) wird als Gehäuse für das ganze Bauelement verwendet. Eine Eintiefung (5) ist in das Kunststoffmaterial integriert. Ein optoelektronischer Chip (3) ist innerhalb dieser Eintiefung montiert. Diese Eintiefung wird mit harter durchsichtiger oder Licht durchlässiger Harzmasse gefüllt, sodass Lichtwellen durch dieses Fenster ausgesendet oder empfangen werden können. Elektrische Verbindungen(en) zwischen dem Chip und dem Grundmaterial wird (werden) durch einen metallischen Draht (4) bereitgestellt.
  • Weitere Verbindungen zu externen Untersystemen wie die PCBs werden durch das Grundmaterial selbst bereitgestellt; typischerweise durch Anlöten. Um die externen Verbindungen zu erzeugen sind keine weiteren mechanischen Formungsprozesse erforderlich. Das Grundmaterial erstreckt sich durchgehend von der Mitte bis zur Unterseite (8) und zu einer der Seitenwände (7); es geht so weit, dass es aus dem Kunststoffgehäuse herausragt. Die Oberfläche der Unterseite (8) wird für die Verbindung verwendet, wenn ein Topstrahler erfordert ist. Alternativ kann die seitliche Oberfläche (7) verwendet werden, wenn das Bauelement als Seitenstrahler verwendet werden soll. Diese Eigenschaft ist es, die letzten Endes eine Konstruktion für ein universelles Bauteil hervorbringt, bei dem die Fähigkeiten sowohl als Topstrahler als auch als Seitenstrahler eingesetzt zu werden in einem einzigen Bauteil vereint sind. Das Grundmaterial ragt auch aus den anderen Seiten des Bauteils heraus (6). Diese Seitenflügel wirken als Wärmesenken, um die Wärmeableitung des Bauteils zu verbessern.
  • In anderen Bestückungsanordnungen können diese Seitenflügel auch als Mittel verwendet werden, eine Verbindung mit externen Oberflächen wie PCBs herzustellen, wie in 3 und 4 gezeigt. In diesem Fall wird das Bauelement in das Untersystem, d. h. PCB, eingefasst und kann als Topstrahler und auch als Unterseitenstrahler verwendet werden. Diese Bestückungskonfiguration reduziert das Höhenprofil des Bauelements über dem Untersystem, da sich ein Teil des Bauelements unterhalb der Oberfläche des Untersystems befindet. In diesem Fall wirken die beiden anderen freien Oberflächen (7) und (8) stattdessen als Wärmesenken.
  • Der Konstruktion innewohnend ist es, dass keine Anschlussformung erforderlich ist, da die Verbindungen nach außen durch das Grundmaterial bereitgestellt werden. Dieses Merkmal schließt die mechanischen Beanspruchungen aus, denen die Bauteile typischerweise während der herkömmlichen Formprozesse ausgesetzt sind. Folglich nimmt die Robustheit und Zuverlässigkeit der Bauteile stark zu.
  • Ein weiteres der Erfindung innewohnendes Merkmal ist sein relativ dickeres Grundmaterial im Vergleich zu anderen auf dem Markt erhältlichen vergleichbaren Produkten. Dies in Verbindungen mit den 'Wärmesenken' verbessert die Fähigkeit der Bauteile, Wärme abzuleiten, sehr stark. Höhere Ströme und Leistung können eingesetzt werden, um ein besseres Betriebsverhalten der Geräte hervorzubringen.

Claims (13)

  1. Optoelektronisches Bauelement, das auf der SM-Technologie (Surface Mount Technologie) basiert, mit: einem elektrisch leitenden Material (1) zum Bilden eines Grundmaterials für die Bestückung, einem trüben Kunststoffmaterial (2) zum Bilden eines Gehäuses für die Bestückung, einer Eintiefung (5), welche sich innerhalb des Kunststoffmaterials (2) befindet, zumindest einer Auskragung des Grundmaterials zur Wärmeableitung, wobei die Auskragung aus einer seitlichen Oberfläche des Gehäuses ragt, zumindest einem in der Eintiefung (5) montierten optoelektronischen Chip (3), wobei das Grundmaterial vom Zentrum zum Boden (8) des Bauelements herausragt, wobei externe Verbindungsanschlüsse durch das Grundmaterial selbst bereitgestellt werden.
  2. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei sich das Grundmaterial durchgehend von der Mitte bis zur Unterseite erstreckt und zum Gehäuse herausragt, wobei die Seitenflügel zur Wärmeableitung dienen.
  3. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die Eintiefung (5) mit einer durchsichtigen und Licht durchlässigen Harzmasse gefüllt ist.
  4. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei elektrische Verbindung(en) zwischen dem Chip (3) und dem Grundmaterial mit metallischem Draht (4) vorgesehen ist.
  5. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die Verbindungsanschlüsse zum Verbinden zu externen Untersystemen vorgesehen sind.
  6. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die seitlichen Auskragungen für elektrische Verbindungsanschlüsse verwendet werden können.
  7. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei keine Anschlussformung für externe Verbindungsanschlüsse notwendig ist.
  8. Optoelektronisches Bauelement, das auf der SM-Technologie (Surface Mount Technologie) basiert, mit: einem elektrisch leitenden Material (1) zum Bilden eines Grundmaterials für die Bestückung, einem trüben Kunststoffmaterial (2) zum Bilden eines Gehäuses für das Grundmaterial, einer Eintiefung (5), welche sich innerhalb des Kunststoffmaterial (2) befindet, zumindest einer Auskragung des Grundmaterials zur Wärmeableitung, wobei die Auskragung aus einer seitlichen Oberfläche ragt, zumindest einem in der Eintiefung (5) montierten optoelektronischen Chip (3), wobei das Grundmaterial vom Zentrum zu zwei anderen Seitenflächen des Bauelements herausragt, wobei externe Verbindungsanschlüsse durch das zu den Seitenflächen herausragende Grundmaterial selbst bereitgestellt werden.
  9. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 8, wobei sich das Grundmaterial durchgehend von der Mitte bis zur Unterseite erstreckt und zum Gehäuse herausragt, wobei die Seitenflügel zur Wärmeableitung dienen.
  10. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 8, wobei die Eintiefung (5) mit einer durchsichtigen und Licht durchlässigen Harzmasse gefüllt ist.
  11. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 8, wobei keine Anschlussformung für externe Verbindungsanschlüsse notwendig ist.
  12. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 8, wobei elektrische Verbindung(en) zwischen dem Chip (3) und dem Grundmaterial mit metallischem Draht (4) vorgesehen ist.
  13. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 8, wobei die Verbindungsanschlüsse zum Verbinden zu externen Untersystemen, wie PCBs, vorgesehen sind.
DE102004003929.1A 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement Expired - Lifetime DE102004003929B8 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004003929.1A DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004003929.1A DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE102004003929A1 DE102004003929A1 (de) 2005-08-25
DE102004003929B4 true DE102004003929B4 (de) 2016-01-07
DE102004003929B8 DE102004003929B8 (de) 2016-03-10

Family

ID=34801036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004003929.1A Expired - Lifetime DE102004003929B8 (de) 2004-01-26 2004-01-26 Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004003929B8 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365407B2 (en) * 2006-05-01 2008-04-29 Avago Technologies General Ip Pte Ltd Light emitting diode package with direct leadframe heat dissipation

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19615839A1 (de) * 1996-04-20 1997-10-23 Abb Patent Gmbh SMD-Leuchtdiode
JPH11307820A (ja) * 1998-04-17 1999-11-05 Stanley Electric Co Ltd 表面実装ｌｅｄとその製造方法
DE19928576A1 (de) * 1999-06-22 2001-01-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
JP2001077424A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Sharp Corp 光半導体装置およびその製造方法
US6459130B1 (en) * 1995-09-29 2002-10-01 Siemens Aktiengesellschaft Optoelectronic semiconductor component
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2002324917A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6459130B1 (en) * 1995-09-29 2002-10-01 Siemens Aktiengesellschaft Optoelectronic semiconductor component
DE19615839A1 (de) * 1996-04-20 1997-10-23 Abb Patent Gmbh SMD-Leuchtdiode
JPH11307820A (ja) * 1998-04-17 1999-11-05 Stanley Electric Co Ltd 表面実装ｌｅｄとその製造方法
DE19928576A1 (de) * 1999-06-22 2001-01-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
JP2001077424A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Sharp Corp 光半導体装置およびその製造方法
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2002324917A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004003929B8 (de) 2016-03-10
DE102004003929A1 (de) 2005-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112006001634B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer oberflächenmontierbaren elektrischen Lichtemissionsvorrichtung mit einem Kühlkörper
DE10340069B4 (de) Oberflächenbefestigbare Elektronikvorrichtung
DE102005033709B4 (de) Lichtemittierendes Modul
DE202005021952U9 (de) Gehäuse für eine lichtemittierende Vorrichtung
EP2198196B1 (de) Lampe
DE10260683B4 (de) LED-Leuchtvorrichtung
DE102011116534B4 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement
DE29825022U1 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE112006000920T5 (de) LED-Einheit und LED-Beleuchtungslampe, die die LED-Einheit verwendet
DE102008026162A1 (de) Seiten-emittierende LED-Baugruppe mit verbesserter Wärmedissipation
EP1095411A1 (de) Strahlungaussendendes und/oder -empfangendes bauelement
DE102017111706A1 (de) Lichtemissionsvorrichtung
WO2015162236A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
DE102005034166A1 (de) Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
DE202006017047U1 (de) Gehäuse für Chip mit einem Schutz gegen Überlauf des Versiegelungskunststoffes
DE19831607A1 (de) Lineares Beleuchtungs-Baueelement bzw. Belichtungsbauelement und Bildlesevorrichtung, welche dieses verwendet
DE202007014421U1 (de) Leuchtvorrichtung
DE102004003929B4 (de) Mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement
DE10331532B4 (de) Beleuchtungsvorrichtung
DE102008025318A1 (de) Leuchtchip und Leuchtvorrichtung mit einem solchen
WO2015040240A1 (de) Lampe
DE102012201788A1 (de) Rohrförmige LED-Lampe
DE102005060044A1 (de) LED-Lampe mit hoher Lichtleistung
WO2015000814A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauteil
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: COHAUSZ & FLORACK PATENT- UND RECHTSANWAELTE P, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: DOMINANT OPTO TECHNOLOGIES SDN BHD, MY

Free format text: FORMER OWNERS: CHIONG, TAY KHENG, MELAKA, MY; SHIN, LAI KHIN, MELAKA, MY; BENG, LOW TEK, MELAKA, MY

Effective date: 20121017

Owner name: DOMINANT OPTO TECHNOLOGIES SDN BHD, MY

Free format text: FORMER OWNER: TAY KHENG CHIONG,LAI KHIN SHIN,LOW TEK BENG, , MY

Effective date: 20121017

R082 Change of representative

Representative=s name: COHAUSZ & FLORACK PATENT- UND RECHTSANWAELTE P, DE

Effective date: 20121017

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033480000

R020 Patent grant now final
R071 Expiry of right