DE3719338A1 - Leuchtdioden-anzeigevorrichtung - Google Patents
Leuchtdioden-anzeigevorrichtungInfo
- Publication number
- DE3719338A1 DE3719338A1 DE19873719338 DE3719338A DE3719338A1 DE 3719338 A1 DE3719338 A1 DE 3719338A1 DE 19873719338 DE19873719338 DE 19873719338 DE 3719338 A DE3719338 A DE 3719338A DE 3719338 A1 DE3719338 A1 DE 3719338A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reflector
- display device
- base plate
- led display
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Description
Eine Leuchtdiode (LED) besteht im allgemeinen aus
einem Halbleiterchip, der auf einem Paar von Elektroden
bzw. Anschlüssen gebracht und in einem transparenten
Abdeckmaterial, bei dem es sich um ein farbloses oder
gefärbtes Epoxyharz handeln kann, gekapselt oder
getaucht ist. Bei Anlegen einer Spannung an die LED
erzeugt diese wahrnehmbares Licht. Wegen ihrer geringen
Größe, höheren Lebensdauer und wegen ihres geringeren
Stromverbrauchs hat sie Widerstandsfadenlampen in vielen
Anwendungsfällen ersetzt. Eine LED erzeugt jedoch nur
eine sehr begrenzte Lichtmenge bzw. Licht begrenzter
Intensität. Eine Heraufsetzung der Chipgröße oder eine
Erhöhung der Vorspannung ergibt praktisch keine Verbes
serung ihrer Leuchtfähigkeit.
Eine Analyse hat gezeigt, daß die Beschichtung über
dem Halbleiterchip einer LED die Tendenz hat, einen Teil
des vom Chip ausgesandten Lichts zu absorbieren, was die
Menge an wahrnehmbarem Licht verringert.
Zur Erhöhung der Menge des durch eine LED-Einheit
erzeugten wahrnehmbaren Lichts ist eine bekannte LED 10,
wie sie in Fig. 1 gezeigt ist, mit einem Reflektor 12
mit gekrümmter Oberfläche 12 A versehen, wobei der
Halbleiterchip 11 im Mittelteil des Reflektors 12
angeordnet ist, und in einer transparenten Epoxy-
Abdeckung 13, Blase (bubble) genannt, gekapselt. Bei
dieser Anordnung wird ein Teil des Lichts, der in einer
LED-Einheit ohne Reflektor verloren ist, reflektiert und
damit wahrnehmbar, wodurch die von der LED-Einheit
erzeugte Gesamtmenge an wahrnehmbarem Licht erhöht wird.
Auch mit der erwähnten Verbesserung wird jedoch ein
erheblicher Teil des vom Halbleiterchip emittierten
Lichts weiterhin nicht wirksam in wahrnehmbares Licht
umgewandelt.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine verbes
serte LED-Anzeigevorrichtung zu schaffen, welche mehr
wahrnehmbares Licht abgibt.
Weiterhin soll eine verbesserte LED-Anzeigevorrich
tung geschaffen werden, welche bei verhältnismäßig
niedrigen Kosten bessere Anzeigetauglichkeit hat.
Die LED-Anzeigevorrichtung gemäß der Erfindung
besteht im wesentlichen aus einem Halbleiterchip,
welcher Licht abgeben kann, wenn an ihn eine elektrische
Spannung angelegt wird, wobei der Halbleiterchip fest
auf einem Paar von Elektroden angebracht und mit einem
Reflektor versehen ist, der einen zylindrischen Hohlraum
hat, in welchem der Halbleiterchip angeordnet ist. Der
zylindrische Hohlraum des Reflektors ist mit transparen
tem Material, etwa Epoxyharz, gefüllt, wobei der obere
Teil des Füllmaterials als feste Abdeckung mit im
wesentlichen halbkugelförmiger oder parabolischer Form
ausgebildet ist. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
hat der Reflektor eine im wesentlichen ebene Oberseite,
nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die
Oberseite des Reflektors konkav gekrümmt. Gemäß einer
dritten bevorzugten Ausführungsform ist der Reflektor
mit einer Anzahl zylindrischer Hohlräume versehen, von
denen jeder einen Halbleiterchip oder -chips enthält und
jeder mit einer zugehörigen festen transparenten,
halbkugelförmigen Abdeckung versehen ist, welche zur
Ausbildung der LED-Anzeigevorrichtung als einstückige
feste Einheit mit den anderen halbkugelförmigen Ab
deckungen einstückig verbunden sein kann.
Im folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung
anhand der beigefügten Zeichnung beschrieben. Auf dieser
ist
Fig. 1 eine schematische Querschnittansicht einer
herkömmlichen LED-Einheit,
Fig. 2 eine vergrößerte schematische Querschnitts
ansicht einer ersten Ausführungsform der LED-Anzeigen
einheit gemäß der Erfindung,
Fig. 3 eine vergrößerte perspektivische Explosions
ansicht der LED-Anzeigeeinheit der Fig. 2 ohne die feste
Abdeckung,
Fig. 4 eine vergrößerte schematische Querschnitts
ansicht einer zweiten Ausführungsform der LED-Anzeige
einheit gemäß der Erfindung,
Fig. 5 eine vergrößerte perspektivische Explosions
ansicht der LED-Anzeigeeinheit der Fig. 4 ohne die feste
Abdeckung,
Fig. 6 eine vergrößerte schematische Querschnitts
ansicht einer dritten Ausführungsform der LED-Anzeige
einheit gemäß der Erfindung,
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des bei der
LED-Anzeigeeinheit der Fig. 6 verwendeten Reflektors,
Fig. 8 eine vergrößerte schematische Querschnitts
ansicht einer vierten Ausführungsform der LED-Anzeige
einheit gemäß der Erfindung,
Fig. 9 eine vergrößerte perspektivische Explosions
ansicht der LED-Anzeigevorrichtung der Fig. 8 ohne die
feste Abdeckung und
Fig. 10 eine vergrößerte schematische Querschnitts
ansicht der LED-Anzeigevorrichtung gemäß der Erfindung.
Die Fig. 2 und 3 zeigen schematisch eine erste
Ausführungsform der gegenständlichen der LED-Anzeigevor
richtung. Die mit 20 bezeichnete LED-Anzeigevorrichtung
besteht aus einer Grundplatte 21 mit einem Paar von
Elektroden 22 in Form einer gedruckten Schaltung, einem
auf den beiden Elektroden 22 angebrachten Halbleiter
chip 23, einem im wesentlichen scheibenförmigen Reflek
tor 24 mit einer zylindrischen öffnung, die einen zylin
drischen Hohlraum 25 ausbildet, in welchem der Halblei
terchip 23 angeordnet ist, und einer im wesentlichen
halbkugelförmigen festen Abdeckung 26, welche den
zylindrischen Hohlraum 25 ausfüllt und damit den
Halbleiterchip 23 kapselt. Die feste Abdeckung 26 ist
aus einem transparenten Material, etwa Epoxyharz, das
entweder gefärbt oder ungefärbt sein kann, so ausgebil
det, daß sich eine im wesentlichen halbkugelförmige
Erhebung über dem zylindrischen Hohlraum 25 ergibt, in
welchem der Halbleiterchip 23 angeordnet ist. Die
Grundplatte 21 weist ferner zwei Montageansätze bzw.
-stifte 28 auf, die mit den beiden Elektroden 22 elek
trisch verbunden sind.
Zur Herstellung der LED-Anzeigevorrichtung der Fig.
2 wird der Halbleiterchip 23 zunächst auf den Elektroden
22 der Grundplatte 21, die eine Leiterplatte ist,
angebracht. Die Grundplatte 21 mit dem darauf fertig
angebrachten Halbleiterchip 23 wird dann in einer nicht
gezeigten ersten Form angeordnet, wonach der Reflektor
24 auf der Grundplatte 21 so angeordnet wird, daß die
zylindrische Öffnung 25 auf den Halbleiterchip 23
ausgerichtet ist. Danach wird eine zweite Form mit einem
Hohlraum identischer Gestalt wie die feste Abdeckung 26
mit dem Hohlraum nach unten auf die erste Form gesetzt,
so daß die Grundplatte 21 mit Halbleiterchip 23 und
Reflektor 24 abgedeckt wird. Das Abdeckungsmaterial, das
Epoxyharz sein kann, wird dann im flüssigen Zustand
durch eine Füllöffnung der nicht gezeigten zweiten Form
in den Hohlraum derselben eingefüllt. Schließlich wird
ein Härtungsvorgang für das Abdeckmaterial durchgeführt,
womit die Ausbildung der Abdeckung der LED-Anzeigevor
richtung beendet ist.
Die erste Ausführungsform stellt eine LED-Vorrich
tung dar, die einen Reflektor mit nur einem zylin
drischen Hohlraum hat. Der Reflektor kann jedoch auch
mit mehreren zylindrischen Hohlräumen, die mehreren auf
einer Grundplatte angebrachten LED-Chips entsprechen,
versehen sein, wobei dann jeder zylindrische Hohlraum
mit einer halbkugelförmigen festen Abdeckung 26 versehen
ist.
Die Fig. 4 und 5 zeigen eine zweite Ausführungs
form der gegenständlichen LED-Anzeigevorrichtung, welche
ähnlich wie die erste Ausführungsform aufgebaut ist, nur
daß die halbkugelförmige feste Abdeckung 26, welche zur
Kapselung des Halbleiterchips 23 den zylindrischen
Hohlraum 25 ausfüllt, einen äußeren Randbereich 27
aufweist, welcher den gesamten Reflektor 24 abdeckt, und
der Reflektor 27 kann, wie in Fig. 5 gezeigt, mit
Einschnitten bzw. Ausnehmungen 29 versehen sein, die es
ermöglichen, daß das Abdeckmaterial 26 in Berührung mit
der Grundplate 21 kommt und sich mit dieser verbindet,
um so den Reflektor 24 an der Grundplatte 21 zu befesti
gen, ohne daß ein eigener Verbindungsvorgang zur
Verbindung des Reflektors 24 mit der Grundplatte 21
durchgeführt werden müßte.
Fig. 6 zeigt eine dritte Ausführungsform der
gegenständlichen LED-Anzeigevorrichtung. Bei dieser
Ausführungsform wird ein Reflektor 24 A mit einer
gekrümmten, konkaven Oberseite 24 B, wie er in Fig. 7
gezeigt ist, anstelle eines Reflektors mit ebener
Oberseite, wie er in der ersten Ausführungsform vorhan
den ist, verwendet. Eine feste Abdeckung 26 mit im
wesentlichen halbkugelförmigem Aufbau bedeckt den
zylindrischen Hohlraum bzw. die Öffnung 25 sowie ganz
oder teilweise die konkave Oberfläche des Reflektors
24 A. Die Anordnung des zylindrischen Hohlraums bzw. der
zylindrischen Öffnung 25 zur Aufnahme des Halbleiter
chips 23 bleibt wie bei der ersten Ausführungsform.
Im Betrieb wird ein Teil des vom Halbleiterchip 23
ausgehenden Lichts durch die zylindrische Wand der
zylindrischen Öffnung 25 regellos reflektiert, und das
regellos reflektierte Licht wird regellos durch die
halbkugelförmige Abdeckung 26 hindurch abgegeben, wobei
dieses regellos reflektierte und abgegebene Licht
zusammen mit dem übrigen, direkt emittierten Teil des
vom Halbleiterchip 23 ausgehenden Lichts die Gesamt
menge an wirksamem wahrnehmbarem Licht größer macht als
bei einer LED, die keinen Reflektor mit zylindrischem
Hohlraum, in welchem der Halbleiterchip angeordnet ist,
hat.
Die Fig. 8 und 9 zeigen eine vierte Ausführungs
form der gegenständlichen LED-Anzeigevorrichtung. Diese
umfaßt eine Grundplatte 21 mit mehreren Paaren von
Elektroden 22 A in Form einer gedruckten Schaltung auf
der einen Seite, mehrere Halbleiterchips 23-23, von
denen jeder auf einem zugehörigen Paar von Elektroden
22 A angeordnet ist, einen im wesentlichen kreisförmigen
Reflektor 24 R mit mehreren zylindrischen Öffnungen 25-
25, die den Halbleiterchips 23-23 in einer solchen Weise
entsprechen, daß jeder Halbleiterchip 23 in einer
zylindrischen Öffnung 25 angeordnet ist, wobei jede
zylindrische Öffnung 25 mit einem festen Abdeckmaterial
ausgefüllt ist, welches ebenfalls als im wesentlichen
halbkugelförmige Erhebung 26 über jeder zugehörigen
zylindrischen Öffnung 25 mit dem darin enthaltenen
Halbleiterchip 23 ausgebildet ist, wobei die halbkugel
förmigen Erhebungen 26 mit äußeren Randbereichen 27-27
versehen sind, welche die halbkugelförmigen Erhebungen
26-26 zu einer integralen bzw. zusammenhängenden
Abdeckung verbinden, die den gesamten Reflektor 24 R
abdeckt. Zweckmäßigerweise sind am Reflektor 24 R
Ausnehmungen 29 vorgesehen, durch die gewährleistet ist,
daß das Abdeckmaterial mit der Grundplatte 21 in
Berührung kommt, so daß der Reflektor 24 R auf der
Grundplatte 21 befestigt wird, ohne daß ein eigener
Verbindungsvorgang zur Verbindung des Reflektors 24 R mit
der Grundplatte 21 erforderlich wäre.
Fig. 10 zeigt eine fünfte Ausführungsform der
verbesserten gegenständlichen LED-Anzeigevorrichtung.
Diese besteht aus einer Grundplatte 21 mit mehreren
Halbleiterchips 23, einem kreisförmigen Reflektor 24 L
mit mehreren zylindrischen Öffnungen 25, die den
Halbleiterchips 23 entsprechen, wobei der kreisförmige
Reflektor eine konkave, gekrümmte Oberseite 24 S auf
weist, welche mit einer festen transparenten Abdeckung
abgedeckt ist, welche mehrere Erhebungen 26 aufweist,
die den zylindrischen Öffnungen 25 des Reflektors 24 L
entsprechen. Mit Ausnahme der Tatsache, daß die Ober
seite des Reflektors konkav gekrümmt ist, ist der Aufbau
der gleiche wie bei der vierten Ausführungsform. Die
Vorrichtung gemäß dieser fünften Ausführungsform ergibt
bessere Ergebnisse hinsichtlich der Reflexion des von
der LED abgegebenen Lichts.
Bei den beschriebenen Ausführungsformen wurden
zylindrische Hohlräume verwendet, ein solcher zylin
drischer Hohlraum kann jedoch durch einen umgekehrt
kegelförmigen Hohlraum bzw. Ausnehmung ersetzt sein, um
eine andere optische Charakteristik der Vorrichtung zu
bekommen. Es ist ferner darauf hinzuweisen, daß der
einstückige Aufbau der mehrere Erhebungen aufweisenden
festen transparenten Abdeckung eine bessere mechanische
Einheit ergibt und die Herstellungskosten vermindert.
Es wurden Ausführungsformen beschrieben, bei
welchen in jeder zylindrischen Ausnehmung ein einziger
Halbleiterchip vorhanden und bei welchen der Reflektor
im wesentlich kreisförmig war. Es liegt aber auf der
Hand, daß mehr als ein Halbleiterchip in einer einzigen
zylindrischen Öffnung angeordnet werden kann, um die
Lichtintensität zu erhöhen, und daß der Reflektor
rechteckig sein oder auch irgendeine andere Form haben
kann.
Claims (6)
1. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung, welche einen
bei Anlegen einer elektrischen Spannung wahrnehmbares
Licht aussendenden Halbleiterchip (23), ein Paar von
Elektroden (22), an welchen der Halbleiterchip ange
bracht ist, einen Reflektor (24, 24 A) mit einem zylin
drischen Loch (25), in welchem der Halbleiterchip (23)
angeordnet ist, und eine feste Abdeckung (26), welche
mit einer im wesentlichen halbkugelförmigen Erhebung
über dem zylindrischen Loch ausgebildet ist, wobei die
feste Abdeckung (26) einen Abschnitt aufweist, welcher
das zylindrische Loch ausfüllt, umfaßt.
2. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die feste
Abdeckung (26) einen äußeren Randbereich (27) aufweist,
welcher den gesamten Reflektor (24) abdeckt.
3. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Elektroden (22) als gedruckte Schaltung auf einer
Grundplatte (21) ausgebildet sind und der Reflektor
(24) eine Ausnehmung (29) aufweist, welche es gestattet,
daß sich die feste Abdeckung (26) durch diese in
Berührung mit der Grundplatte (21) erstreckt.
4. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung nach einem der
vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Reflektor (24 A) eine
gekrümmte, konkave Oberseite (24 B) aufweist.
5. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung, welche eine
Grundplatte (21), eine Anzahl von Paaren von Elektroden
(22 A), die als gedruckte Schaltung auf der einen Seite
der Grundplatte (21) ausgebildet sind, eine Anzahl von
Halbleiterchips (23), von denen jeder bei Anlegen einer
elektrischen Spannung wahrnehmbares Licht aussenden kann
und mit einem zugehörigen Paar der Elektroden verlötet
ist, einen Reflektor (24 L) mit einer Anzahl von zylin
drischen Löchern (25), die den Halbleiterchips (23)
entsprechen, wobei der Reflektor auf der Grundplate (21)
so angebracht ist, daß jeder der Halbleiterchips in
einer entsprechenden der zylindrischen Löcher (25) des
Reflektors (24 L) angeordnet ist, und eine feste transpa
rente Abdeckung, welche den Reflektor (24 L) abdeckt und
ihn an der Grundplatte (21) festlegt, wobei die feste
transparente Abdeckung die zylindrischen Löcher (25)
ausfüllende Abschnitte und eine Anzahl von im wesent
lichen halbkugelförmigen Erhebungen (26) über und
entsprechend den zylindrischen Löchern (25) aufweist,
wobei die die halbkugelförmigen Erhebungen (26) aufwei
sende Abdeckung als Einheit ausgebildet ist, umfaßt.
6. Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1
oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß in
einem zylindrischen Loch (25) des Reflektors (24, 24 L)
weitere Halbleiterchips (23) angeordnet sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873719338 DE3719338A1 (de) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Leuchtdioden-anzeigevorrichtung |
GB08714527A GB2206444A (en) | 1987-06-10 | 1987-06-22 | Light emitting diode |
FR8709391A FR2617664A1 (fr) | 1987-06-10 | 1987-07-02 | Dispositif a diode lumineuse munie de reflecteur |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873719338 DE3719338A1 (de) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Leuchtdioden-anzeigevorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3719338A1 true DE3719338A1 (de) | 1988-12-29 |
Family
ID=6329411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873719338 Withdrawn DE3719338A1 (de) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Leuchtdioden-anzeigevorrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3719338A1 (de) |
FR (1) | FR2617664A1 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0415640A2 (de) * | 1989-08-29 | 1991-03-06 | Hewlett-Packard Company | Lampe mit hohem Wirkungsgrad oder Lichtempfänger |
DE3929477A1 (de) * | 1989-09-05 | 1991-03-07 | Siemens Ag | Led-anordnung |
EP1059667A2 (de) * | 1999-06-09 | 2000-12-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Integrierte Hybridschaltungsanordnung |
WO2002017401A1 (de) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit einer vielzahl von lumineszenzdiodenchips |
DE10108073A1 (de) * | 2001-02-20 | 2002-08-22 | Delphi Tech Inc | Leuchtvorrichtung |
US6960776B2 (en) | 1998-12-21 | 2005-11-01 | Honeywell International Inc. | IR diode based high intensity light |
WO2005117071A2 (de) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement und gehäuse-grundkörper für ein derartiges bauelement |
CN100452457C (zh) * | 2004-05-31 | 2009-01-14 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 光电子半导体部件和用于这种部件的壳基体 |
FR2979487A1 (fr) * | 2011-08-23 | 2013-03-01 | Syndica Optical Technology Co Ltd | Boitier de diode electroluminescente pour augmenter un eclairage et un eclairage ponctuel |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9207524D0 (en) * | 1992-04-07 | 1992-05-20 | Smiths Industries Plc | Radiation-emitting devices |
ES2071566B1 (es) * | 1993-04-28 | 1997-08-01 | F B Tecnicos Asociados S A | Sistema de retroiluminacion para señalizacion alfa numerica. |
ES2101632B1 (es) * | 1994-05-16 | 1998-03-01 | F B Tecnicos Asociados S A | Sistema de retroiluminacion policroma para señalizacion alfa numerica. |
DE10129785B4 (de) * | 2001-06-20 | 2010-03-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
FR2862140B1 (fr) * | 2003-11-07 | 2006-02-24 | Thales Sa | Boite a lumiere a diodes electromuminescentes pour visualisations |
-
1987
- 1987-06-10 DE DE19873719338 patent/DE3719338A1/de not_active Withdrawn
- 1987-07-02 FR FR8709391A patent/FR2617664A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0415640A3 (en) * | 1989-08-29 | 1991-08-07 | Hewlett-Packard Company | High efficiency lamp or light accepter |
EP0415640A2 (de) * | 1989-08-29 | 1991-03-06 | Hewlett-Packard Company | Lampe mit hohem Wirkungsgrad oder Lichtempfänger |
DE3929477A1 (de) * | 1989-09-05 | 1991-03-07 | Siemens Ag | Led-anordnung |
US6960776B2 (en) | 1998-12-21 | 2005-11-01 | Honeywell International Inc. | IR diode based high intensity light |
EP1059667A2 (de) * | 1999-06-09 | 2000-12-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Integrierte Hybridschaltungsanordnung |
EP1059667A3 (de) * | 1999-06-09 | 2007-07-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Integrierte Hybridschaltungsanordnung |
WO2002017401A1 (de) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit einer vielzahl von lumineszenzdiodenchips |
US7435997B2 (en) | 2000-08-24 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips |
DE10108073A1 (de) * | 2001-02-20 | 2002-08-22 | Delphi Tech Inc | Leuchtvorrichtung |
DE10108073B4 (de) * | 2001-02-20 | 2012-02-09 | Delphi Technologies, Inc. | Leuchtvorrichtung |
WO2005117071A2 (de) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement und gehäuse-grundkörper für ein derartiges bauelement |
WO2005117071A3 (de) * | 2004-05-31 | 2006-08-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement und gehäuse-grundkörper für ein derartiges bauelement |
CN100452457C (zh) * | 2004-05-31 | 2009-01-14 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 光电子半导体部件和用于这种部件的壳基体 |
US8975646B2 (en) | 2004-05-31 | 2015-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and housing base for such a component |
FR2979487A1 (fr) * | 2011-08-23 | 2013-03-01 | Syndica Optical Technology Co Ltd | Boitier de diode electroluminescente pour augmenter un eclairage et un eclairage ponctuel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2617664A1 (fr) | 1989-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1566846B1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE19918370B4 (de) | LED-Weißlichtquelle mit Linse | |
DE3719338A1 (de) | Leuchtdioden-anzeigevorrichtung | |
DE10340069B4 (de) | Oberflächenbefestigbare Elektronikvorrichtung | |
DE69937137T2 (de) | Halbleitervorrichtung mit Reflektor | |
DE102004046994A1 (de) | Lichtemittierende Diode | |
DE10260683B4 (de) | LED-Leuchtvorrichtung | |
DE102005028176A1 (de) | Leuchtdiode | |
DE2324553B2 (de) | Elektrische Lichtemissions-Vorrichtung | |
DE3520231A1 (de) | Lichtaussendende dioden-anordnung | |
DE2932413A1 (de) | Darstellungs- bzw. anzeigevorrichtung | |
DE10227515A1 (de) | Lichtemissionsdiodengerät | |
DE2634264A1 (de) | Halbleiter-lumineszenzbauelement | |
DE2405829A1 (de) | Elektrolumineszente halbleiter-anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE102006010761B4 (de) | Halbleitermodul | |
DE19913454A1 (de) | Lichtquelle | |
DE19831607B4 (de) | Lineares Beleuchtungsbauelement und Bildlesevorrichtung, welche dieses verwendet | |
DE3929125A1 (de) | Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE112013005283T5 (de) | Beleuchtungsvorrichtung | |
DE102014205470B4 (de) | Leuchtvorrichtung mit CoB-Bereich | |
DE202008003752U1 (de) | LED-Element | |
DE4141980A1 (de) | Leuchtdiode mit einer umhuellung | |
DE202018101795U1 (de) | Verbinderaufbau für Beleuchtungschips | |
DE19928576C2 (de) | Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr | |
DE3320953C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |