DE10016714A1 - Strahlungsemittierende Vorrichtung - Google Patents
Strahlungsemittierende VorrichtungInfo
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Abstract
Für strahlungsemittierende Vorrichtungen werden unter anderem Lichtleiter und gehäuste strahlungsemittierende Dioden verwendet. Die Dioden werden hierbei auf einer Leiterplatte montiert. Der Lichtleiter wird dann wiederum an diesem Leiterplattenaufbau positioniert. Der aufwendige Aufbau soll bei der neuen Vorrichtung entfallen. DOLLAR A Bei der strahlungsemittierenden Vorrichtung werden zweipolige Dioden verwendet, insbesondere im MELF-Gehäuse, die sich formschlüssig zwischen der Vorder- und Rückseite des Lichtleiters befinden, wobei ein Pol des Strahlungsemitters auf der Vorder- und der andere Pol auf der Rückseite des Strahlungsleiters erscheint. DOLLAR A Eine derartige Anordnung kann zum Be- und Ausleuchten von Zahlen, Buchstaben, Symbolen, matrixförmigen Gebilden und Flächen verwendet werden.
Description
Die Erfindung betrifft eine strahlungsemittierende Vorrichtung, bestehend aus
einem Strahlungsleiter mit einer Vorder- und einer Rückseite und
strahlungsemittierenden, zweipoligen Halbleiterbauelementen.
Die zur Zeit auf dem Markt erhältlichen LED-Leuchtkörper werden in Form von
kontaktierten Leadframes in Kunststoffgehäusen angeboten, bei denen die
Anschlüsse zur Montage des zweipoligen Elements in einer Ebene angeordnet
sind.
Das chipumhüllende Kunststoffgehäuse bestimmt zusammen mit dem Streifen im
wesentlichen als optisches System die Abstrahlcharakteristik der Leuchtdiode.
Durch das spezielle Kunststoffmaterial erhält das Bauelement eine große
Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Einflüsse und Feuchtigkeit.
Zur Ausleuchtung großer Flächen, solche wie Anzeigetafeln, Hinweisschilder, und
Leuchten werden die Einzelbauelemente elektrisch als Reihen- oder
Parallelschaltung mehrfach miteinander verschaltet.
Auch werden Leuchtdioden, die sich entweder in einem Gehäuse befinden oder
einfach als Chip auf einer Leiterplatte montiert sind, in Lichtleiter eingesetzt.
Diese Aufbauten dienen vor allem zur gleichmäßigen Ausleuchtung von größeren
Flächen, insbesondere als Hintergrundbeleuchtung von LCD-Anzeigen. Hierbei
sind die Leuchtdioden und die Lichtleiter immer so aufgebaut, dass vor allem das
Licht, das auf der Oberseite der Leuchtdiode austritt, möglicht verlustfrei in den
Lichtleiter eingekoppelt wird. Hierfür wird die Leuchtdiode mit verschiedenen
aufwendigen Optiken versehen.
Nachteilig bei diesen Aufbauten ist jedoch, die aufwendige Montage, da die
Bauteile zusammen mit der Optik exakt positioniert werden müssen. Ferner sind
die Kosten aufgrund der zusätzlich benötigten Optik hoch und die Abmessungen
solcher Beleuchtungsanordnungen zu groß für viele Anwendungen. Wird jedoch
auf die aufwendige zusätzliche Optik verzichtet, so ist die Ausleuchtung der
Aufbauten ungleichmäßig.
In der DE 197 51 911 A1 wird eine Leuchtdiode in einem MELF-Gehäuse
offenbart. Hierbei befindet sich die Leuchtdiode, eingeklemmt zwischen zwei
Metallstempeln, in einem Glasröhrchen, wobei die beiden Metallstempel die
beiden Enden des Glasröhrchens verschließen.
In dem Konferenzartikel aus 11th Capacitor and Resistor Technology
Symposium, CARTS '91, Huntsville, AL, USA: Components Technol. Inst.
1991,. p. 38-41; Krumbiegel, A. und andere: 'Insert mounting - the breakthrough
into the third dimension' wird eine Anordnung aufgezeigt, bei der zweipolige
Widerstände und Siliziumdioden in einem MELF-Gehäuse aus Platzgründen in eine
Leiterplatte montiert sind. Hierbei weist die Leiterplatte Bohrungen zwischen
Vorder- und Rückseite auf, in die die MELF-Bauteile eingesteckt werden, so dass
auf Vorder- und Rückseite der Leiterplatte jeweils ein Pol des Bauteils angeordnet
ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine großflächig strahlungsemittierende
Vorrichtung aufzuzeigen, die bei geringer Bauhöhe einen einfachen und
kostengünstigen Aufbau erlaubt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale im Kennzeichen des
Patentanspruchs 1 gelöst. Hierbei werden in einem Strahlungsleiter zwischen
seiner Vorder- und Rückseite Halbleiterbauelemente (2) formschlüssig
angeordnet, wobei der eine Pol (3, 4) des Halbleiterbauelements (2) im Bereich
der Vorderseite und ein anderer Pol (4,3) im Bereich der Rückseite des
Lichtleiters (1) angeordnet ist.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen
Ansprüchen. Hierbei werden bevorzugt strahlungsemittierende Bauteile im MELF-
Gehäuse verwendet. Der Aufbau einer derartigen Vorrichtung kann dabei so
vonstatten gehen, dass entweder im Strahlungsleiter Bohrungen angebracht
werden, die dann mit den strahlungsemittierenden Bauelementen bestückt
werden, oder aber die gehäusten Bauelemente werden bei der Herstellung des
Lichtleiters mitvergossen. Auch wird der Lichtleiter bei solchen Aufbauten an den
Stellen, an denen der Lichtaustritt unerwünscht ist, mit reflektierenden
Vorrichtungen versehen und an den Stellen, an denen das Licht unter einem
bestimmten Winkel und mit einer bestimmten Helligkeit austreten soll, wird die
Oberflächenstruktur des Lichtleiters bereits bei der Herstellung mit der hierfür
benötigten Optik versehen. Auch kann der Lichtleiter flexibel sein, so dass er sich
gegebenen Formen anpassen kann. Ferner können durch eine einfache
Oberflächenmetallisierung Leiterbahnen oder reflektierende Beschichtungen auf
die strahlungsemittierende Vorrichtung aufgebracht werden.
Die Vorteile der Erfindung bestehen darin, dass eine großflächige
strahlungsemittierende Vorrichtung einfach montiert und kostengünstig
hergestellt und aufgebaut werden kann. Die Bauteile werden durch den
Formschluß positioniert und können, da sich Ihre Anschlüsse unmittelbar an den
Leiterbahnen befinden, angelötet werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass
aufgrund dem hermetisch dichten MELF-Gehäuse der gesamte Aufbau
degradationsarm und unempfindlich bezüglich Feuchtigkeitseinflüssen ist. Durch
den flexiblen Aufbau und geringe Bauhöhe ist die Anpassungsfähigkeit an
beliebige Formen gegeben.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und Figuren
näher erläutert werden. Kurze Beschreibung der Figuren:
Fig. 1 Querschnitt durch die strahlungsemittierende Vorrichtung.
Fig. 2 Vorderseite der strahlungsemittierenden Vorrichtung.
Fig. 3 Rückseite der strahlungsemittierenden Vorrichtung.
Fig. 4A-E Verfahren zum Aufbau einer strahlungsemittierenden Vorrichtung.
Fig. 4A Herstellung des Lichtleiters.
Fig. 4B Aufbringen der Leiterbahnen auf den Lichtleiter.
Fig. 4C Anbringen der Bohrungen in den Lichtleiter.
Fig. 4D Einbringung der MELF-Leuchtdioden in den Lichtleiter.
Fig. 4E Kontaktierung der MELF-Leuchtdioden.
Fig. 1 zeigt den Querschnitt durch die strahlungsemittierende Vorrichtung. Der
Lichtleiter 1 weist durchgehende Bohrungen bzw. Löcher 16 auf. Diese Löcher 16
verlaufen durchgehend von der obenliegenden Vorderseite, an der das Licht
austreten soll, zur untenliegenden Rückseite. In den Löchern 16 befinden sich die
Leuchtdioden 2, die in einem hermetisch dichten MELF-Gehäuse angeordnet sind.
Charakteristisch für das MELF-Gehäuse ist, dass das strahlungsemittierende Chip
5 zwischen zwei metallischen Stempeln eingeklemmt ist und sich in einem
Glasgehäuse 12 befindet, wodurch sich neben der kostengünstigen Herstellung
auch eine niedrige Bauhöhe, ein hermetisch dichtes Gehäuse und eine für diese
Anwendung günstige Anordnung der beiden Pole 3, 4 ergibt, die eine geradlinige
Verlängerung der Chipkontaktflächen ausbilden. Die Dicke des Lichtleiters von
ca. d = 2 mm entspricht in diesem Anwendungsbeispiel der Bauhöhe der Micro-
MELF-Dioden. Der Durchmesser der Löcher mit ∅ = 1,2 mm entspricht gleichfalls
dem Durchmesser der Micro-MELF-Dioden. Der Lichtleiter 1 besteht aus Plexiglas
bzw. Polymethylmethacrylat (PMMA). Dieses Material kann im Sink-Form-
Verfahren in beliebiger Ausführungsform hergestellt werden. Damit kann man die
Herstellung kompliziert geformter Flächen vornehmen z. B. Nuten, Einkerbungen,
Fresnellinsen. Durch Blankpressen und Spritzgießen kommt man auf einfache
Weise zu Bauteilen mit asphärischen Flächen, deren Genauigkeit für
Beleuchtungs- und einfache Abbildungssysteme ausreicht. Im
Anwendungsbeispiel wird der Lichtleiter 1 auf der Unterseite mit
Reflexionskerben 6 versehen, die aufgrund einer höheren Lichtausbeute
verspiegelt werden, in dem eine Metallisierung 7 auf die Unterseite der
Vorrichtung aufgebracht wird. Die Reflexionskerben 6 dienen zur Auskopplung
der Strahlung 15 an einer gewünschten Stelle. Durch die geringe Dicke d des
Lichtleiters 1 kann dieser flexibel ausgestaltet werden, so dass er in die
gewünschte Form gebogen werden kann. Auf der Vorderseite und Rückseite
befinden sich gleichfalls die Leiterbahnen 18, 19, die bei Metallisierung mit
aufgebracht werden. Um den obenliegenden Pol 3 und den untenliegenden Pol 4
der Leuchtdiode im Lichtleiter 1 mit den Leiterbahnen zu verbinden, wird jeweils
ein Pol mit einer Leiterbahn verlötet. Dadurch entstehen gleichzeitig
Abdeckungen 10, 11 aus dem Lötmaterial. Diese Abdeckungen 10, 11 dienen
sowohl dazu, einen elektrischen Kontakt herzustellen, als auch, dass die LED 2
nicht aus dem Lichtleiter 1 herausgleitet kann. Auch wird der Lichtleiter zur
Verringerung der Verluste an der Seite mit einer Stirnseitenmetallisierung 8
versehen und damit verspiegelt. Auch kann der Lichtleiter Pigmente 13
beinhalten, die das Licht in die gewünschte Richtung streuen oder aber
kurzwellige Strahlung in langwellige umwandeln.
Fig. 2 zeigt die Vorderseite der strahlungsemittierenden Vorrichtung. In diesem
Anwendungsbeispiel wird an der Oberseite die Strahlung bzw. Licht ausgekoppelt.
Auf der Oberfläche der Vorderseite des Lichtleiters 1 sind Texturen 17
angebracht, indem beispielsweise die Oberfläche an dieser Stelle aufgeraut wird
oder dort andere Strukturen ausgebildet sind, die an diesen Stellen eine
Lichtauskopplung ermöglichen. Diese Texturen 17 können auszuleuchtende
Buchstaben, Zahlen, Symbole oder Flächen darstellen. Um die Texturen 17
herum, befinden sich Lötstellen 10 der in den Lichtleiter 1 eingesteckten MELF-
Dioden 2 mit dem strahlungsemittierenden Halbleiterelement 5. Der Lichtleiter
selbst beinhaltet Pigmente 13, mit denen die Strahlung im Lichtleiter gestreut
wird oder aber auch die Farbe des Lichtes verändert werden kann. Auch kann der
Aufbau, wie hier dargestellt, beliebig gestaltete Reflektorwannen beinhalten, die
das Licht zum gewünschten Ort umlenken oder aber überhaupt keine
Reflektorstrukturen im Innern des Strahlungsleiters 1 aufweisen. Ferner sind auf
der Oberseite Leitbahnen 18 angebracht, um einen Pol der Leuchtdioden mit
einer elektrischen Energiequelle zu verbinden. Auch können mit den Leiterbahnen
18, wie im Anwendungsbeispiel gezeigt, die Pole unterschiedlicher LEDs
miteinander verbunden sein. In einem weiteren, nicht abgebildeten
Ausführungsbeispiel kann auch die Oberseite zusätzlich metallisiert bzw.
verspiegelt oder mit einer Reflektorschicht abgedeckt werden. Jedoch sollte dies
nur an den Stellen erfolgen, an denen der Lichtaustritt unerwünscht ist.
Im Gegensatz dazu zeigt Fig. 3 die Rückseite der strahlungsemittierenden
Vorrichtung. Auch hier sind Leiterbahnen 19 angeordnet. Jedoch wurde die
Unterseite mit den nach innen ragenden Reflektoren fast vollständig mit einer
reflektierenden Metallisierung 7 abgedeckt. Es sind nur kleine Bereiche
ausgespart, um die Metallisierung 7 von den Leiterbahnen 19 abzugrenzen. An
den Stellen, an denen sich die Löcher im Lichtleiter 1 befinden, sind die MELF-
Leuchtdioden 2 eingesteckt. Jede MELF-Leuchtdiode 2 ist von einer
wabenförmigen Reflektoranordnung umgeben, die das Licht, das im
Halbleiterbauelement 5 erzeugt wird, gleichmäßig verteilt. Die MELF-
Leuchtdioden 2 werden durch Lötstellen 11 an der Unterseite mit den
Leiterbahnen 19 elektrisch verbunden. Ferner dienen sie als Abdeckung 11 der
MELF-Leuchtdiode 2, um die bestückten Löcher im Lichtleiter 1 zu verschließen.
In den nächsten Fig. 4A-E wird ein Verfahren zum Aufbau einer
strahlungsemittierenden Vorrichtung dargestellt.
Fig. 4A zeigt den Lichtleiter 1. Dieser besteht beispielsweise aus Plexiglas bzw.
Polymethylmethacrylat (PMMA), das sehr gute Eigenschaften bezüglich der
Lichtleitung, der Auskopplung, und der Farbstabilität aufweist. Dieses Material
kann im Sink-Form-Verfahren in beliebiger Ausführungsform hergestellt werden.
Dadurch können kompliziert geformte Flächen, wie beispielsweise Nuten,
Einkerbungen und Fresnellinsen einfach bei der Herstellung des Lichtleiters
integriert werden. Durch Blankpressen und Spritzgiessen kommt man auf
einfache Weise zu Bauteilen mit asphärischen Flächen, deren Genauigkeit für
Beleuchtungs- und einfache Abbildungssysteme ausreicht. Da die Micro-MELF-
LED eine Länge von etwa 1,9 mm und einen Durchmesser von 1,2 mm aufweist,
wird eine 2 mm dicke PMMA-Platte 1 verwendet werden, die auf der Unterseite
einseitig angeordnete wabenförmige Reflexionswannen 6 oder auch nur einfache
Reflexionskerben aufweist. Diese dienen dazu, die Strahlung an die gewünschte
Stelle umzulenken. Auf der Oberseite sind Texturen 17 angebracht, das heißt
Bereiche, an denen das Licht ausgekoppelt werden soll. Diese Texturen 17
können Buchstaben, Zahlen, Symbole oder Flächen darstellen. Die Dicke des
Lichtleiters 1 von ca. 2 mm erlaubt auch eine flexible Gestaltung, um ihn an
Gehäuseformen oder anderen abmessungsbedingten Anforderungen anzupassen.
Fig. 4B zeigt die Vorderseite des Lichtleiters 1 mit den Leiterbahnen 18. Nach
Aufbringen einer ganzflächigen Metallisierung mit einem reflektierenden Metall
wird zur Strukturierung der Leiterbahnen 18 und zur Verstärkung der
Reflexionsbereiche in der Photolacktechnik eine Sprühbelackung angebracht.
Danach erfolgt die galvanische Verstärkung der photolithographisch freigelegten
Leiterbahnen und Reflexionsbereiche. Danach erfolgt die galvanische Trennung
beider Bereiche durch kurzzeitiges Ätzen der Metallisierung. In der Abbildung ist
nur die Vorderseite mit den Texturen 17 und den Leiterbahnen 18 sichtbar, die
metallisierten Reflexionsbereiche, die wabenförmigen Reflektoren 6 und weitere
Leiterbahnen befinden sich auf der Rückseite. Nach der Ausbildung der
Leiterbahnen 18 und der reflektierenden Metallschicht werden, wie in Fig. 4C
dargestellt, die Bohrungen im Lichtleiter angebracht.
Fig. 4C zeigt den strukturierten, metallisierten, Leiterbahnen 18 ausbildenden
Lichtleiter 1, der an mehreren Stellen Löcher 16 in der Leiterbahnstruktur
aufweist. Der Durchmesser der Löcher 16 sollte dem der MELF-LEDs
entsprechen, so dass ein möglichst passgenauer Sitz entsteht, um Lichtverluste
beim Übergang in verschiedene Medien und ein Durchrutschen der Bauteile zu
vermeiden. Die Bohrlöcher 16 erstrecken sich von der Vorderseite bis zur
Rückseite. Ferner sind die Löcher so angeordnet, dass sie sich in einem
wabenförmigen Reflektor 6 befinden, der die seitlich aus dem MELF-Gehäuse
austretende Strahlung verteilt. In einer Textur 17 befinden sich keine Löcher 16.
In Fig. 4D werden die MELF-LEDs 2 in die Bohrlöcher 16 entlang den
Leiterbahnen 18 eingebracht. Die MELF-Dioden 2 werden in Längsrichtung so in
den Lichtleiter 1 gesteckt, dass sie jeweils einen Kontakt auf der Vorder- und
Rückseite aufweisen und in den wabenförmigen Reflektoren 6, um die Texturen
17 herum, angeordnet sind.
In Fig. 4E sind die MELF-LEDs in den Lichtleiter 1 entlang der Leiterbahnen 18
eingelötet und zwar derart, dass der eine Pol an der Vorderseite und der andere
Pol an der Rückseite des Lichtleiters mit den Leiterbahnen 18 verbunden wird.
Die abgebildeten Lötstellen 10 bilden gleichfalls den Verschluss, der die MELF-
Dioden 2 am Herausfallen hindert. Ein Teilbereich der Unterseite, der in dieser
Figur dargestellten Anordnung, ist bereits in Fig. 3 dargestellt.
Ein anderes, nicht abgebildetes Herstellverfahren kann dahingehend ablaufen,
dass die MELF-Dioden beim Vergießen des Strahlungsleiters gleich mitvergossen
werden. Danach kann dann die Metallisierung als Reflektorschicht aufgebracht
und zur Herstellung der Leiterbahnen durchstrukturiert werden.
Derartig aufgebaute strahlungsemittierende Vorrichtungen können je nach Aufbau
des Strahlungshalbleiters für verschiedene Zwecke verwendet werden. Je nach
Vorhandensein oder Struktur der Reflektoren im Strahlungsleiter kann eine
flächenhafte Ausleuchtung, beispielsweise zur Hinterleuchtung von LCD-Anzeigen,
erzeugt werden oder es können Buchstaben, Zeichen, Ziffern ausgeleuchtet
werden. Ferner können damit matrixartige Gebilde erzeugt werden, die
beispielsweise zur Ausleuchtung einer dritten hoch gesetzten Bremsleuchte im
Kraftfahrzeug verwendet werden könnte. Auch können mit einer solchen
Vorrichtung Matrixpunkte einzeln angesteuert werden und damit z. B.
Laufschriften realisiert werden.
Auch ist es bei einem solchen Aufbau nicht zwingend notwendig, dass das Licht
an der Vorderseite ausgekoppelt wird, sondern die anderen Seiten, insbesondere
die Stirnseite kann gleichfalls hierfür verwendet werden.
Claims (10)
1. Strahlungsemittierende Vorrichtung, bestehend aus einem flächigen
Strahlungsleiter (1) mit einer Vorderseite, die mindestens eine
Strahlungsaustrittsfläche (17) aufweist, und einer Rückseite und
strahlungsemittierenden Halbleiterbauelementen (2) in einem zweipoligen
Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass
- - im Strahlungsleiter (1) zwischen der Vorder- und der Rückseite Halbleiterbauelemente (2) formschlüssig angeordnet sind und dabei
- - der eine Pol (3, 4) des Halbleiterbauelements (2) im Bereich der Vorderseite und ein anderer Pol (4, 3) im Bereich der Rückseite des Lichtleiters (1) angeordnet ist.
2. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass das Halbleiterbauelement (2) ein MELF-, Mini- bzw.
Mikro-MELF-Gehäuse aufweist.
3. Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittierenden Vorrichtung nach
Patentanspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst Bohrungen
(16) in den Strahlungsleiter (1) zwischen der Vorder- und der Rückseite
eingebracht werden, wobei die Abmessungen der Bohrungen (16) denen der
Halbleiterbauelemente (2) entsprechen und dann die Bohrungen (16) mit den
Halbleiterbauelementen (2) bestückt werden.
4. Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittierenden Vorrichtung nach
Patentanspruch 1 oder 2, wobei der Strahlungsleiter (1) aus einer
Vergußmasse hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die
Halbleiterbauelemente (2) bei der Herstellung des Strahlungsleiters (1) mit
eingegossen werden.
5. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, wobei der
Strahlungsleiter (1) Stirnseiten zwischen der Vorder- und Rückseite aufweist,
dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseiten des Strahlungsleiters (1) mit
einer Reflexionsschicht (8) versehen sind oder die Oberfläche der Stirnseite
Reflektoren (6) ausbilden.
6. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die Vorder- und Rückseite der mit den
Halbleiterbauelementen (2) bestückten Strahlungsleiter (1) Leiterbahnen (18,
19) zur Bestromung der Halbleiterbauelemente (2) aufweist.
7. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die Rückseite zumindest teilweise mit einer
Reflexionsschicht (7) versehen ist oder die Oberfläche der Rückseite
Reflektoren (6) ausbildet.
8. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach den Ansprüchen 4 und 5, dadurch
gekennzeichnet, dass die Reflexionsschicht (7, 9) Leiterbahnen (18, 19)
ausbildet.
9. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die Vorderseite des Strahlungsleiters
Oberflächenstrukturen (17) zur Strahlungsauskopplung aufweist.
10. Strahlungsemittierende Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass der gelochte Strahlungsleiter (1) mit den integrierten
strahlungsemittierenden Halbleiterbauelementen (2) flexibel ist.
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---|---|---|---|
DE2000116714 DE10016714C2 (de) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Strahlungsemittierende Vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10016714A1 true DE10016714A1 (de) | 2001-10-18 |
DE10016714C2 DE10016714C2 (de) | 2003-03-27 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10016714C2 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003036160A1 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | Sinnlicht Gmbh | Beleuchtungskörper |
WO2003083943A2 (de) * | 2002-04-02 | 2003-10-09 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Homogen paralleles licht emittierende leuchtdiode |
DE10316030A1 (de) * | 2003-04-07 | 2004-10-21 | Drees Leuchtenteile Gmbh | Hinweis-oder Werbeleuchte |
DE102005010451A1 (de) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Wladimir Belski | Beleuchtungsvorrichtung für flache durchsichtige Objekte |
US7722211B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-05-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light engine |
EP2322962A1 (de) * | 2009-11-17 | 2011-05-18 | Weidmann Plastics Technology AG | Dekorelement mit einem Lichtleiter |
WO2011144484A1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Display device of domestic appliance |
WO2014008428A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Invensas Corporation | Parallel plate slot emission array |
US8816383B2 (en) | 2012-07-06 | 2014-08-26 | Invensas Corporation | High performance light emitting diode with vias |
US10759332B2 (en) | 2016-01-14 | 2020-09-01 | Weidplas Gmbh | Component comprising a flat decorative element and housing |
US11014497B2 (en) | 2017-07-21 | 2021-05-25 | Weidplas Gmbh | Component for a vehicle |
EP4311977A1 (de) * | 2022-07-29 | 2024-01-31 | Marelli Automotive Lighting Italy S.p.A. Con Socio Unico | Beleuchtungsvorrichtung für kraftfahrzeuge |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004056247B4 (de) * | 2004-11-22 | 2012-12-20 | Abb Ag | Anzeigeeinrichtung für ein Elektronikgerät |
DE202005002837U1 (de) | 2005-02-22 | 2005-05-04 | Deckel Maho Pfronten Gmbh | Werkzeugmaschine mit Schutzkabine und Beleuchtungssystem |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916471A1 (de) * | 1989-05-20 | 1990-11-22 | Helmut Moser | Beleuchtungsvorrichtung fuer informationstraeger mit optisch wahrnehmbaren informationen |
GB2264002A (en) * | 1992-02-06 | 1993-08-11 | Rohm Co Ltd | Light emitting element array and apparatus using the same |
DE9314709U1 (de) * | 1993-09-29 | 1994-01-27 | Mayerhofer, Rosa, 73734 Esslingen | Flexible Leuchtbänder |
DE29606511U1 (de) * | 1996-04-10 | 1996-07-18 | Moser, Helmut, Dipl.-rer.pol., 76646 Bruchsal | Elektrolumineszenzleuchtflächen auf transparenter Platte mit nicht sichtbarer Kontaktierung |
-
2000
- 2000-04-04 DE DE2000116714 patent/DE10016714C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916471A1 (de) * | 1989-05-20 | 1990-11-22 | Helmut Moser | Beleuchtungsvorrichtung fuer informationstraeger mit optisch wahrnehmbaren informationen |
GB2264002A (en) * | 1992-02-06 | 1993-08-11 | Rohm Co Ltd | Light emitting element array and apparatus using the same |
DE9314709U1 (de) * | 1993-09-29 | 1994-01-27 | Mayerhofer, Rosa, 73734 Esslingen | Flexible Leuchtbänder |
DE29606511U1 (de) * | 1996-04-10 | 1996-07-18 | Moser, Helmut, Dipl.-rer.pol., 76646 Bruchsal | Elektrolumineszenzleuchtflächen auf transparenter Platte mit nicht sichtbarer Kontaktierung |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003036160A1 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | Sinnlicht Gmbh | Beleuchtungskörper |
WO2003083943A2 (de) * | 2002-04-02 | 2003-10-09 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Homogen paralleles licht emittierende leuchtdiode |
WO2003083943A3 (de) * | 2002-04-02 | 2004-07-01 | G L I Global Light Ind Gmbh | Homogen paralleles licht emittierende leuchtdiode |
DE10316030A1 (de) * | 2003-04-07 | 2004-10-21 | Drees Leuchtenteile Gmbh | Hinweis-oder Werbeleuchte |
US7722211B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-05-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light engine |
DE102005010451A1 (de) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Wladimir Belski | Beleuchtungsvorrichtung für flache durchsichtige Objekte |
EP2322962A1 (de) * | 2009-11-17 | 2011-05-18 | Weidmann Plastics Technology AG | Dekorelement mit einem Lichtleiter |
WO2011144484A1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Display device of domestic appliance |
WO2014008428A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Invensas Corporation | Parallel plate slot emission array |
US8664681B2 (en) | 2012-07-06 | 2014-03-04 | Invensas Corporation | Parallel plate slot emission array |
US8816383B2 (en) | 2012-07-06 | 2014-08-26 | Invensas Corporation | High performance light emitting diode with vias |
US10759332B2 (en) | 2016-01-14 | 2020-09-01 | Weidplas Gmbh | Component comprising a flat decorative element and housing |
US11014497B2 (en) | 2017-07-21 | 2021-05-25 | Weidplas Gmbh | Component for a vehicle |
EP4311977A1 (de) * | 2022-07-29 | 2024-01-31 | Marelli Automotive Lighting Italy S.p.A. Con Socio Unico | Beleuchtungsvorrichtung für kraftfahrzeuge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10016714C2 (de) | 2003-03-27 |
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