-
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf Halbleiterbauelemente und
deren Herstellung, und insbesondere auf Bipolartransistoren mit
selbstjustierter, epitaktischer Emitterstruktur und mit einem Polysiliziumkontakt.
-
Moderne
integrierte Bipolarschaltungen haben einen hohen Stellenwert im
Mikroelektronikbereich, da sich integrierte Bipolartransistoren
durch eine hohe Schaltgeschwindigkeit, hohe Transitfrequenzen, gute
Treibereigenschaften, eine große Steilheit
der Transistoren und durch eine hohe Konstanz der Steuerspannung
auszeichnen. Mit modernen integrierten Bipolarschaltungen können Schaltungsanordnungen
zur Verarbeitung von sehr hohen Datenraten hergestellt werden, wobei
unter Ausnutzung der Polysiliziumemitter-Technologie Bipolartransistoren
mit sehr guten Hochfrequenzeigenschaften, wie z.B. hohen Transitfrequenzen,
usw., realisiert werden können.
-
Für gute elektrische
Eigenschaften von Bipolartransistoren mit Polysiliziumemitter (Polysilizium-Bipolartransistoren)
ist dabei vor allem der Aufbau der Emitterstruktur bzw. der Emitteranschlußstruktur
entscheidend. So besitzen moderne Polysilizium-Bipolartransistoren,
wie sie vor allem auch in integrierten BiCMOS-Schaltungen (BiCMOS
= Bipolar und CMOS) eingesetzt werden, üblicherweise einen Polysiliziumemitter.
-
Die
Emitterstruktur eines Polysilizium-Bipolartransistors wird ausgehend
von einem Emitterfenster, das sich in einer Materialstruktur auf
einem Halbleitersubstrat mit einer implantierten bzw. epitaxierten
Basis befindet, aufgebaut.
-
Um
die Emitterfensteranordnung eines herkömmlichen Polysilizium-Bipolartransistors,
wie sie in 3a beispielhaft
dar gestellt ist, herzustellen, wird im allgemeinen auf einem einkristallinen
Siliziumsubstrat 100 ein Basisbereich 102 mit
einem Basisanschlußbereich 103 epitaktisch
aufgebracht bzw. mittels Implantation in dem einkristallinen Siliziumsubstrat 100 gebildet.
In dem einkristallinen Siliziumsubstrat 100 ist ferner
der Kollektorbereich 104 ausgebildet. Auf dem Halbleitersubstrat
mit der epitaxierten oder implantierten Basisregion 102 wird
eine Isolationsschicht 108, z.B. Siliziumoxid, aufgebracht. Bei
Polysilizium-Bipolartransistoren wird nun beispielsweise mittels Ätzen ein
Emitterfenster 110 in der Isolationsschicht 108 gebildet.
-
Bei
einer Emitterfensterstruktur eines Doppel-Polysilizium-Bipolartransistors,
wie sie in 3b beispielhaft
dargestellt ist, wird im allgemeinen auf einem einkristallinen Siliziumsubstrat 100 beispielsweise
mittels einer selektiven SiGe-Epitaxie der Basisbereich 102,
z.B. als Basisschicht, auf dem Halbleitersubstrat 100 bzw.
mittels einer Implantation in dem Halbleitersubstrat 100 gebildet.
In dem Halbleitersubstrat 100 ist ferner der Kollektorbereich 104 ausgebildet.
Auf das Halbleitersubstrat 100 mit der epitaxierten oder
implantierten Basisregion 102 wird eine Polysiliziumschicht 106 aufgebracht,
die nach einer nachfolgenden Strukturierung und Temperaturbehandlung
als Basisanschlußbereich
wirksam ist. Über
der Polysiliziumschicht 106 wird im allgemeinen eine Isolationsschicht 108,
z.B. aus Siliziumoxid, aufgebracht. Bei Doppel-Polysilizium-Bipolartransistoren
mit einem implantierten oder epitaxierten Basisbereich 102 wird
nun ein sog. Emitterfenster 110 gebildet, wobei dieses
Emitterfenster 110 vorgesehen ist, um einerseits den aktiven
Emitterbereich des Bipolartransistors in der Basisregion 102 und
andererseits den Emitteranschluß für diesen
Bereich zu bilden. Das Emitterfenster 110 wird im allgemeinen
erzeugt, indem durch die Isolationsschicht 108 und nachfolgend
durch das als Basisanschlußbereich wirksame
Polysiliziummaterial 106 geätzt wird.
-
Im
folgenden wird nun ein sogenannter Innenspacer 112 (Spacer
= Abstandsstück)
geeigneter Breite in dem Emitterfenster 110 abgeschieden
bzw. strukturiert. Der Innenspacer 112 hat dabei mehrere Aufgaben.
Einerseits wird durch den Innenspacer 112 der Emitterbereich
des Bipolartransistors und der Bereich des Emitteranschlusses definiert,
wobei andererseits eine elektrische Isolation des Emitteranschlußbereichs
von dem Basisanschlußbereich
geliefert wird.
-
Im
Fall von epitaxierten Basisbereichen 102 bezüglich der
oben genannten Polysilizium-Bipolartransistoren wird ferner fast
ausschließlich
eine SiGe-Epitaxie (SiGe = Siliziumgermanium) verwendet. Prinzipiell
eignen sich aber auch andere Halbleitermaterialien, wobei bereits
insbesondere Silizium (ohne Germanium) oder Kohlenstoff-dotiertes
SiGe (SiGe:C) eingesetzt wurde.
-
Gemäß den in
den 3a und 3b dargestellten Ausführungsformen
eines Bipolartransistors mit Polysiliziumemitter wird nun eine hoch
dotierte Polysiliziumschicht 114 in dem Emitterfenster 110 über dem
Basisbereich 102 angeordnet, wobei die hoch dotierte Polysiliziumschicht
sowohl als Diffusionsquelle für
die Bildung eines flachen Emitter/Basis-Halbleiterübergangs
als auch als eine Einrichtung zum Kontaktieren der flachen Emitterregion
dient. Dazu wird nach den herkömmlichen
Prozeßschritten zur
Herstellung der Basisregion 102 und der Emitterfensteröffnung 110 entweder
undotiertes oder dotiertes Polysiliziummaterial 114 in
dem Emitterfenster 110 aufgebracht, wobei in das Polysiliziummaterial 114 nachfolgend,
wenn das Polysiliziummaterial 114 undotiert ist, eine genaue
Menge von beispielsweise Arsenatomen implantiert wird. Daraufhin
werden durch eine Wärmebehandlung
(Tempern) Beschädigungen
ausgeheilt und der Emitter/Basis-Halbleiterübergang des Bipolartransistors
gebildet. Der Dotierstoff in der Polysiliziumschicht diffundiert
dann durch Tempern aus der Polysiliziumschicht in das darunterliegende
einkristalline Siliziumsubstrat mit dem epitaxierten oder implantierten
Basisbereich und bildet dort den elektrisch aktiven Emitterbereich
des Bipolartransistors aus. Das verwendete Polysilizium dient somit
als Dotierstoffquelle, als Zuleitung und auch als Landefläche für die noch
zu bildenden Kontaktanschlußlöcher.
-
Es
wird insbesondere versucht, bipolare Transistoren mit hohen Grenzfrequenzen
und hohen Stromverstärkungen
zu erreichen, indem der Emitter des Bipolartransistors durch das
Abscheiden einer hoch dotierten Polysiliziumschicht gebildet werden. Die
Verwendung von Polysilizium spielt für die Betriebseigenschaften
des Transistors eine entscheidende Rolle, da die Grenzfläche zwischen
der Polysiliziumschicht und dem Einkristall-Siliziumsubstrat als
Diffusionsbarriere für
Minoritätsträger dient,
die aus der Basis injiziert werden, wodurch damit die Stromverstärkung bei
gleichzeitig hohen Grenzfrequenzen des Transistors deutlich erhöht werden
können.
-
Wie
bereits angegeben, bewirkt die Grenzfläche zwischen dem Polysiliziummaterial
des Emitterbereichs in dem Emitterfenster und dem monokristallinen
Substrat der implantierten Basisregion (oder dem monokristallinen
Halbleitermaterial der epitaxierten Basisregion) eine deutliche
Erhöhung
der Stromverstärkung
des Bipolartransistors im Vergleich zu Bipolartransistoren mit einem
klassischen Monosiliziumemitter.
-
Bei
einem Bipolartransistor mit einem klassischen Monosiliziumemitter
wird der Emitterbereich mittels einer Implantation mit einer hohen
Konzentration von Dotierstoffatomen in der Basisregion erzeugt,
wobei der Monosiliziumemitter direkt mit Metallkontakten verbunden
ist. Bei modernen Formen eines Monoemitters wird dieser als dicke
Epitaxie – anstelle
der Polysiliziumabscheidung beim Polyemitter – in das Emitterfenster abgeschieden.
In beiden Fällen
ist die Stromverstärkung
hier deutlich niedriger, als wenn ein Polysiliziumemitter verwendet
wird.
-
Im
Fall eines Polysiliziumemitters wird der Dotierstoff mittels Diffusion
in das darunter liegende monokristalline Substrat bzw. Epitaxie-Material
eingetrieben. Je nach Körnigkeit
und Kornorientierung des Polysiliziummaterials im Emitter kann sich
das Diffusionsverhalten bei verschiedenen Transistoren unterscheiden.
Dies führt
beispielsweise zu einer schlechten Reproduzierbarkeit der elektrischen
Parameter eines so hergestellten Bipolartransistors und so beispielsweise
zu schlechten „Matching"-Eigenschaften (matching
= Übereinstimmung),
so daß das elektrische
Verhalten benachbarter Bipolartransistoren aufgrund eines relativ
schlechten Matchings bei Polysiliziumemittern relativ stark unterschiedlich
ist.
-
Wenn
das Polysiliziummaterial des Emitters undotiert abgeschieden und
nachträglich
mit Dotierstoffatomen implantiert wird, kommt es zudem insbesondere
zu einem starken „Emitter-Rand-Effekt", da durch die Geometrie
des durch das Emitterfenster festgelegten Grabens der Rand des in
das Substrat bzw. die Basisepitaxie eingetriebenen Emitters an Dotierstoffatomen
verarmt ist.
-
Bei
einem Emitterpolysiliziummaterial, das mittels einer Implantation
mit Dotierstoffatomen versehen wurde, gelangen nur relativ wenige
Dotierstoffatome in die senkrechten Flanken des Polysiliziummaterials,
das sich in den Emitterfenstergraben legt. Der in das Halbleitersubstrat
(mit der epitaxierten oder implantierten Basisregion) ausdiffundierte
Emitterbereich ist daher am Rand bezüglich der Dotierstoffatome
verarmt (Emitter-Rand-Effekt). Dadurch ist die Basisweite am Emitterrand
größer, so
daß Bipolartransistoren
insbesondere mit einer schmalen Emittergeometrie, bei der sich der
Emitter-Rand-Effekt gravierender auswirkt, somit langsamer sind
als ohne diesen störenden
Emitter-Rand-Effekt.
-
Bei
modernen Transistoren wird das Emitterpolymaterial bereits bei der
Abscheidung dotiert, da der Emitterrandeffekt mit einer Implantation
zu gravierend wäre.
Dadurch kann man den Emitter-Randeffekt zwar deutlich reduzieren,
aber durch die hochdotierte Abscheidung tritt bereits beim Abscheiden ein
epitaktisches Anwachsen des Poly-Materials am Substrat bzw. an der
Basisepitaxie auf. Dies will man unbedingt vermeiden und scheidet
daher in der Regel eine dünne
Schicht undotiertes Poly vor der dotierten Abscheidung ab. Dieses
Poly wächst
nicht an, führt
aber wiederum zu einem stärkeren
Emitterrandeffekt, da es damit ja auch wieder undotierte Seitenwände analog
zum implantierten Emitter gibt. D.h. auch mit einem insitu-dotierten
Emitterpolymaterial hat man bei Verwendung eines solchen Seedlayers einen
Emitterrandeffekt.
-
Darüber hinaus
ist es bei bekannten Bipolartransistoren mit Polysiliziumemitter
problematisch, daß die
Temperaturbehandlung, mit der der Dotierstoff in der Polysiliziumemitterschicht
aus derselben und in das darunterliegende Einkristall-Siliziumsubstrat
bzw, die Basisepitaxie diffundiert, bei relativ hohen Temperaturen
ausgeführt
werden muß.
So muß bei
einem Polysiliziumemitter mit Arsen als Dotierstoff dieser Dotierstoff
durch einen relativ heißen Emitterausheilschritt
von über
1000°C in
das Substrat bzw. die Basisepitaxie eingetrieben werden. Insbesondere
beim Einsatz in modernen BiCMOS-Prozessen erlaubt die zugrundeliegende
CMOS-Technologie
nur ein sehr geringes Temperaturbudget. Durch das heiße Emittereintreiben
ist die Integration des Bipolarschaltungsteils in dem CMOS-Gesamtprozeß häufig stark
eingeschränkt
und muß deshalb
beispielsweise vor der Implantation der CMOS-Source- und Drain-Gebiete
erfolgen.
-
Zudem
diffundiert bei diesem Eintreibschritt auch der Dotierstoff der
Basis. Um hohe Grenzfrequenzen des Bipolartransistors zu erreichen,
muss die Basis möglichst
dünn gehalten
werden, das Basisprofil also möglichst
steil. Durch den Emittertemperschritt verläuft dieses steile Profil, wodurch
die Hochfrequenzperformance des Transistors leidet.
-
Wie
oben bereits angegeben ist, wird durch einen heißen Emittereintreibschritt
der Dotierstoff, d.h. die Arsen-Dotierstoffatome,
aus dem Emitterpolysiliziummaterial in das Halbleitersubstrat oder
in die Basisepitaxie (den epitaxierten Basisbereich) eingetrieben.
Dieser diffundierte Substrat/Epitaxiebereich bildet einen monokristallinen
Emitter, dessen Dicke die Stromverstärkung des Bipolartransistors
mitbestimmt. Da bei einem thermischen Emittereintreiben die Korngröße des Polysiliziummaterials
anwächst und
sich somit große
Polysiliziummaterialkörner
bilden, ist das Matching bezüglich
der elektrischen Eigenschaften einzelner Bipolartransistoren mit
Polysiliziumemitter relativ schlecht, da die relative Streuung der
Anzahl an Polysiliziumkörner
pro Bipolartransistor relativ groß ist. So ist die Eindiffusion
je nach Anzahl und Größe der Polysiliziumkörner im
Emitter unterschiedlich.
-
Zudem
sollte beachtet werden, daß damit
die Dicke des Halbleitersubstratsbereichs bzw. des Basisepitaxiebereichs,
in den der Emitterdotierstoff eingetrieben ist, schwankt, so daß damit
auch die Stromverstärkung
der erhaltenen Bipolartransistoren variiert.
-
Wie
bereits oben angegeben ist, kann zum anderen der Emitterbereich
des Bipolartransistors auch komplett epitaktisch abgeschieden werden. Dann
ist zwar das Matching der Bipolartransistoren besser, wobei allerdings
nur relativ geringe Stromverstärkungen
erreicht werden können,
da der Grenzflächeneffekt
des Polysiliziumemitters, mit dem ein deutlicher Anstieg der Stromverstärkung erreicht werden
kann, in diesem Fall wegfällt.
Solche Bipolartransistoren werden beispielsweise in der wissenschaftlichen
Veröffentlichung „A High-Speed Low 1/f Noise
SiGe HBT Technology Using Epitaxially-Aligned Polysilicon Emitters" von S. Jouan et
al. beschrieben.
-
In
der wissenschaftlichen Veröffentlichung „High-Low
Polysilicon-Emitter SiGe-Base Bipolar Transistors" von E.F. Crabbe
et al. werden beispielsweise Single-Polysilizium-Bipolartransistoren mit einer Kombination
aus mono- und polykristallinem Siliziummaterial beschrieben. Allerdings
wird in der wissenschaftlichen Veröffentlichung von Crabbe die
monokristalline Emitterschicht flächig auf die Basisepitaxie,
d.h. den epitaxierten Basisbereich, abgeschieden, so daß sich dieses
Verfahren nur für
Single-Polysilizium-Bipolartransistoren
eignet. Durch die flächige
Epitaxie ist der Emitter somit nicht selbstjustiert und die parasitäre Basis/Emitter-Kapazität zudem
relativ hoch. Darüber
hinaus wird bei dem in der wissenschaftlichen Veröffentlichung
von Crabbe dargestellten Verfahren eine sogenannte „heiße" Epitaxie verwendet,
die nur eine relativ geringe Dotierstoffkonzentration (ungefähr 1019 cm–3) in dem eingetriebenen
Emitterbereich zuläßt.
-
Gemäß dem Stand
der Technik gibt es also Polysiliziumemitter, bei denen das Emitterpolysilizium
direkt auf die implantierte oder epitaxierte Basisregion abgeschieden
wird. Das Emitterpolysilizium wird nun anschließend entweder durch eine Implantation
hoch dotiert oder bereits durch Zugabe von Dotiergas während der
Abscheidung insitu-dotiert abgeschieden. Vor einer solchen insitu-dotierten
Abscheidung wird gewöhnlich
eine dünne,
undotierte Lage aus einem Poly-Halbleitermaterial abgeschieden,
die verhindert, daß das
hochdotierte Arsen-Poly-Halbleitermaterial
während
der Abscheidung oder beim nachfolgenden, thermischen Eintreibschritt
am Halbleitersubstrat monokristallin anwächst.
-
Ausgehend
von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden
Erfindung darin, ein verbessertes Konzept zur Herstellung einer selbstjustierten
Emitterstruktur für
einen Bipolartransistor zu schaffen, mit dem sowohl sehr gute elektrische
Eigenschaften des Bipolartransistors erreicht als auch ein sehr
gutes Matching-Verhalten der Bipolartransistoren sichergestellt
werden kann.
-
Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung einer selbstjustierten,
epitaktischen Emitterstruktur für
einen Bipolartransistor gemäß Anspruch
1 und durch eine Emitterstruktur für einen Bipolartransistor gemäß Anspruch
20 gelöst.
-
Bei
dem erfindungsgemäßen Verfahren
zur Herstellung einer selbstjustierten Emitterstruktur für einen
Bipolartransistor wird zunächst
ein Halbleitersubstrat mit einer Basisregion bereitgestellt, wobei durch
eine Ausnehmung in einer auf dem Substrat gebildeten Materialstruktur
ein Emitterfenster festgelegt ist, in dem ein Abschnitt der Basisregion
frei liegt. Daraufhin wird eine Emitterschicht aus einem mit Dotierstoffatomen
dotierten Halbleitermaterial erzeugt, so daß der freiliegende Abschnitt
der Basisregion bedeckt ist. Nun wird eine polykristalline Schicht
aus einem mit Dotierstoffatomen dotierten, polykristallinen Halbleitermaterial
aufgebracht, so daß die
Emitterschicht zumindest teilweise bedeckt ist, woraufhin die polykristalline
Schicht ausgeheilt wird.
-
Die
erfindungsgemäße Emitterstruktur
für einen
Bipolartransistor umfaßt
ein Halbleitersubstrat mit einer Basisregion, wobei durch eine Ausnehmung in
einer auf dem Halbleitersubstrat gebildeten Materialschicht ein
Emitterfenster gebildet ist, in dem ein Abschnitt der Basisregion
freiliegt, eine Emitterschicht aus einem mit Dotierstoffatomen dotierten Halbleitermaterial,
so daß der
freiliegende Abschnitt der Basisregion bedeckt ist, und eine auf
der Emitterschicht aufgebrachte, polykristalline Schicht aus einem
mit Dotierstoffatomen dotierten, polykristallinen Halbleitermaterial,
so daß die
Emitterschicht zumindest teilweise bedeckt ist. Die Emitterschicht
weist eine Dicke in einem Bereich von 1 – 200 nm und vorzugsweise in
einem Bereich von 10 – 50
nm auf, wobei die Emitterschicht im Überdeckungsbereich mit der
Basisregion eine monokristalline Struktur aufweist.
-
Der
vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei der
Herstellung eines Bipolartransistors mit einem Polysiliziumemitter
eine sehr dünne,
z.B. 10 – 50
nm dicke insitu-dotierte, monokristalline Emitterschicht vorzugsweise
mit einer sehr hohen Dotierstoffkonzentration in einem Bereich um 1021cm–3 in Kombination mit
einem herkömmlichen Polysiliziumemitter
in dem Emitterfenster des Bipolartransistors epitaktisch aufgebracht
wird.
-
Durch
Abscheiden einer insitu-dotierten Siliziumschicht (Emitterschicht)
unter „geeigneten" Abscheidebedingungen
gelingt ein nahezu perfektes epitaktisches Anwachsen des Emittermaterials
auf dem Substrat bzw. der epitaxierten Basisregion bereits bei geringen
Temperaturen in einem Bereich um etwa 550°C. Die Abscheidung kann beispielsweise mit
einer vorangehenden Wasserstoffvorreinigung im Temperaturbereich
um 900°C
für mehrere
Sekunden (typischerweise 10 – 30
Sek., bei einem Prozessdruck um 20 Torr und mit einem H2-Fluss
~ 25slm) in der Abscheidekammer kombiniert werden.
-
Die
Abscheidung selbst findet typischerweise mit Disilan als Abscheidegas
beispielsweise mit einem Fluß von
etwa 100sccm und einem Prozeßdruck
von 20 – 100Torr
statt, wobei aber auch Silan als Abscheidegas möglich ist. Die Abscheidetemperatur
liegt typischerweise in einem Temperaturbereich von 500 – 600°C. Als Dotiergas
wird typischerweise Arsin verwendet (bei einem Fluss von 100 – 200sccm).
-
Bei
den genannten, geringen Abscheidetemperaturen kann man eine sehr
hohe Dotierstoffkonzentration von etwa 1021 cm–3 in
der Emitterepitaxieschicht erreichen. Scheidet man nicht den gesamten
Emitter in diesem Modus ab, sondern nur eine relativ dünne Schicht
mit einer Dicke vorzugsweise in einem Bereich von 10 – 50 nm,
der den monokristallinen Anteil des Emitters analog zu einem eingetriebenen
Polyemitterbereich eines herkömmlichen
Bipolartransistors definiert, kann man auf diese dünne monokristalline
Schicht nun das Emitterpolysiliziummaterial abscheiden, lateral
strukturieren und schließlich
mittels einer Temperaturbehandlung ausheilen.
-
Dabei
wächst
der Bereich der dünnen,
insitu-dotierten Siliziumschicht, der nicht auf dem Halbleitersubstrat
liegt, von unten an dem eigentlichen Emitterpolysiliziummaterial
an.
-
Da
die Emitterepitaxieschicht nach der Innenspacerbildung gebildet
wird, ist der gesamte Emitterbereich vollständig selbstjustiert. Außerdem sollte
beachtet werden, daß diese
erfindungsgemäße Emitterstruktur
für praktisch
jeden beliebigen Bipolartransistor mit Poly-Emitter verwendet werden
kann, insbesondere auch für
Doppel-Polysilizium-Bipolartransistoren mit epitaxiertem Basisbereich.
-
Da
der epitaktische Emitterbereich, d.h. die erfindungsgemäße Emitterstruktur
für einen
Bipolartransistor, bereits durch diese Abscheidung gebildet ist
und nicht mehr durch eine Ausdiffusion von Dotierstoffatomen aus
dem Emitterpolysiliziummaterial entstehen muß, genügen für die Temperaturbehandlung im
Rahmen des Emitterausheilens bereits relativ geringe Temperaturen
um etwa 1000°C
oder darunter. Diese relativ niedrigen Temperaturen können angewendet
werden, da das besagte Ausheilen nur eine ausreichende Aktivierung
des Dotierstoffmaterials im Emitterpolysiliziummaterial gewährleisten
muß.
-
Mittels
der erfindungsgemäßen Emitterstruktur
für einen
Bipolartransistor ist damit die Integration in moderne BiCMOS-Technologien bedeutend
flexibler, da der oben genannte Emitterausheilschritt beispielsweise
nach den CMOS-Implantationen stattfinden und eventuell sogar mit
dem CMOS-Ausheilschritten zusammengelegt werden kann.
-
Durch
das niedrige Temperaturbudget können
zudem die Dotierungsprofile in der Basisregion steiler gehalten
werden. Somit steigt das Hochfrequenzverhalten von Bipolartransistoren mit
der erfindungsgemäßen Emitterstruktur.
Bei der Verwendung der erfindungsgemäßen selbstjustierten Emitterstruktur
mit einem mono/poly-kristallinen Emitterbereich (monokristalline,
epitaxierte Emitterschicht und polykristalline Emitteranschlußschicht)
wird der Emitter-Rand-Effekt auch bei einem implantierten Emitterpolysiliziummaterial
vermieden, so daß man
bei einem Herstellungsverfahren für eine selbstjustierte Emitterstruktur
gemäß der vorliegenden
Erfindung auf die im Vergleich zur insitu-dotierten Abscheidung billigere
undotierte Polysiliziumabscheidung mit nachfolgender Implantation
zurückgreifen
kann.
-
Da
bei der vorliegenden erfindungsgemäßen Emitterstruktur die Emitterschicht
und damit der Monoemitter (d.h. der Emitterbereich aus einem monokristallinen
Halbleitermaterial) kontrolliert abgeschieden wird, ist zudem das
Transistormatching deutlich verbessert gegenüber herkömmlichen Polysilizium-Bipolartransistoren,
wobei gemäß der vorliegenden
Erfindung darüber
hinaus die Transistoreigenschaften bei Bipolartransistoren mit der
erfindungsgemäßen Emitterstruktur
nur noch unwesentlich von der Konstruktur des Emitterpolysiliziummaterials
abhängen.
-
Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
-
1a-c
verschiedene aufeinanderfolgende Zwischenzustände des Verfahrens zur Herstellung einer
selbstjustierten Emitterstruktur für einen Bipolartransistor gemäß der vorliegenden
Erfindung;
-
2a-c
elektronenmikroskopische Darstellungen der erfindungsgemäßen selbstjustierten
Emitterstruktur für
einen Bipolartransistor in verschiedenen Maßstäben; und
-
3a-b
prinzipielle Darstellungen von Emitterstrukturen von herkömmlichen
Polysilizium-Bipolartransistoren gemäß dem Stand der Technik.
-
Im
folgenden wird nun Bezug nehmend auf die 1a-d beispielhaft
das erfindungsgemäße Verfahren
zur Herstellung einer selbstjustierten Emitterstruktur für einen
Bipolartransistor beschrieben.
-
Es
sollte beachtet werden, daß das
erfindungsgemäße Verfahren
zur Herstellung einer selbstjustierten Emitterstruktur für einen
Bipolartransistor im folgenden allgemein anhand einer Emitterstruktur
(bzw. Emitterfensterstruktur) für
einen Doppel-Polysilizium-Bipolartransistor mit einem implantierten
oder epitaxierten Basisbereich erläutert wird, wobei explizit
darauf hingewiesen wird und aus den Ausführungen auch deutlich werden
sollte, daß das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren
praktisch auf beliebige Bipolartransistoren mit Polysiliziumemittern
anwendbar ist.
-
Wie
in 1a beispielhaft dargestellt ist, wird ein Halbleitersubstrat 10 mit
einer Basisregion 12 bereitgestellt, wobei in einer auf
dem Halbleitersubstrat 10 gebildeten Materialstruktur 14, 16 ein Emitterfenster 18 festgelegt
ist, in dem zumindest ein Abschnitt der Basisregion 12 freigelegt
ist. Ferner sind innerhalb des Emitterfensters 18 auf der
dem Emitterfenster 18 zugewandten Seite der Materialstruktur 14, 16 vorzugsweise
Innenspacer 20 gebildet.
-
Bezüglich der
vorliegenden Erfindung sollte beachtet werden, daß im wesentlichen
jegliche Emitterfensterstruktur für einen Polysilizium-Bipolartransistor
verwendet werden kann, bei der ein Abschnitt der Basisregion frei
liegt.
-
Wie
in 1a dargestellt ist, weist die Materialschicht
eine Isolationsschicht 14 und eine polykristalline Basisan schlußschicht 16 auf.
Die polykristalline Basisanschlußschicht 16 ist vorgesehen,
um beispielsweise mittels einer Temperaturbehandlung eine elektrische
Verbindung mit dem aktiven Basisbereich 12 des Bipolartransistors
herzustellen, wobei der aktive Basisbereich im allgemeinen auch
als „intrinsischer" Basisbereich bezeichnet
wird.
-
Der
innerhalb des Emitterfensters 18 abgeschiedene bzw. strukturierte
Innenspacer 20 hat einerseits die Aufgabe den Emitterbereich
des Bipolartransistors an dem intrinsischen Basisbereich 12 und ferner
den Bereich des Emitteranschlusses zu definieren und andererseits
eine elektrische Isolation des Emitteranschlußbereichs von dem Basisanschlußbereich 16 vorzusehen.
-
Das
Halbleitersubstrat 10 weist einen ersten Leitfähigkeitstyp
und vorzugsweise eine Dotierungskonzentration z.B. von 1015 bis 1016 cm–3 auf,
während
der intrinsische Basisbereich 12 einen zweiten Leitfähigkeitstyp
und eine Dotierungskonzentration beispielsweise in einem Bereich
von 1017 bis 1019 cm–3 aufweist.
Der Basisanschlußbereich 16 weist ferner
den zweiten Leitfähigkeitstyp
und einen Konzentration in einem Bereich beispielsweise von 1020 bis 1021 cm–3 auf.
-
Bezüglich der
nachfolgenden Beschreibung sollte beachtet werden, daß bei einem
npn-Typ-Bipolartransistor der erste Leitfähigkeitstyp eine n-Typ-Leitfähigkeit
ist, und der zweite Leitfähigkeitstyp
eine p-Typ-Leitfähigkeit
ist. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung sollte natürlich beachtet
werden, daß diese
auch pnp-Typ-Bipolartransistoren umfaßt, so daß in diesem Fall entsprechend
der erste Leitfähigkeitstyp
eine p-Typ-Leitfähigkeit
ist, der zweite Leitfähigkeitstyp
eine n-Typ-Leitfähigkeit
ist.
-
Es
sollte beachtet werden, daß bei
einer anderen Emitterfensterstruktur, wie z.B. bei der Emitterfensterstruktur
eines Single-Polysilizium-Bipolartransistors, das Emitterfenster beispielsweise
lediglich durch eine Öffnung
in einer Isolationsschicht auf dem Halbleitersubstrat über dem
implantierten oder epitaxierten Basisbereich definiert sein kann.
-
Wie
in 1a dargestellt ist, wird gemäß der vorliegenden Erfindung
nun auf die dargestellte Emitterfensterstruktur eine Emitterschicht 22 epitaktisch abgeschieden.
Entsprechend der in 1a dargestellten, beispielhaften
Emitterfensterstruktur bedeckt die Emitterschicht 22 die
Isolationsschicht 14, die Innenspacer 20 und den
freiliegenden Abschnitt der Basisregion 12. Die flächige Ausdehnung
der Emitterschicht 22 über
dem freiliegenden Abschnitt der Basisregion 12 ist somit
selbstjustiert, d.h. der Überdeckungsbereich
der freiliegenden Basisregion 12 mit der Emitterschicht 22 ist
durch die Breite des Emitterfensters 18 bzw. durch den
Innenspacer 20 eingestellt.
-
Die
Emitterschicht 22 wird vorzugsweise während des epitaktischen Abscheidevorgangs
insitu-dotiert. Die Emitterschicht 22 kann natürlich auch nachträglich mittels
Implantation dotiert werden. Um das epitaktische Anwachsen der Emitterschicht 22 auf
dem Halbleitersubstrat 10 bzw. dem epitaxierten Basisbereich
bereits bei relativ geringen Temperaturen in einem Bereich von 450 – 650°C und vorzugsweise
in einem Bereich um 550°C
möglichst
perfekt zu ermöglichen,
kann der epitaktische Abscheidevorgang der Emitterschicht 22 mit
einer vorangehenden Wasserstoffvorreinigung in der Abscheidekammer (z.B.
AMAT CENTURA: DXC, aber auch vergleichbare Anlagen anderer Hersteller
wie TEL oder ASM) kombiniert werden. Bei diesen geringen Abscheidetemperaturen
von vorzugsweise um 550°C
kann eine sehr hohe Dotierstoffkonzentration in einem Bereich um
1021 cm–3 und
vorzugsweise von 1019 bis 1021 in der
Epitaxieschicht, d.h. der Emitterschicht 22, erreicht werden.
-
Wie
in 1a dargestellt ist, weist die Emitterschicht 22,
die vorzugsweise ein Siliziummaterial aufweist, auf dem Isolationsmaterial 14 bzw,
den Innenspacern 20 eine amorphe Struktur auf, wobei die Emitterschicht 22 im
Bereich der freiliegenden Basisregion 12 eine monokristalline
Struktur aufweist.
-
Die
Struktur der abgeschiedenen Schicht wird dabei von der darunter
liegenden Schicht bestimmt. Wird auf das Isolationsmaterial 14 bzw.
den Innenspacer 20 abgeschieden (typischerweise aus amorphen
Siliziumoxid) können
sich die Bindungen zwischen den abgeschiedenen Si-Atomen nicht an der
Unterlage ausrichten. Da die Abscheidung in einem Temperaturbereich
stattfindet, in dem eine amorphe Struktur erzeugt wird, ist die
abgeschiedene Schicht auf dieser Unterlage (im wesentlichen) vollständig amorph.
Die Abscheidung findet also in einem relativ „kalten" Temperaturbereich statt, also unter
einer Temperatur von etwa 600°C,
so daß im wesentlichen
kein polykristallines Kornwachstum stattfinden kann und die abgeschiedene
Schicht im wesentlichen vollständig
amorph.
-
Auf
der Basisepitaxie – insbesondere
mit einer Vorreinigung in der Abscheidekammer – richten sich die Bindungen
der abgeschiedenen Atome an der Unterlage aus, so daß trotz
der geringen Abscheidetemperatur ein epitaktisches, also einkristallines
Wachstum erfolgt.
-
Wählt man
nun eine relativ geringe Dicke von beispielsweise 1 – 200 nm
und vorzugsweise in einem Bereich von 10 – 50 nm für die Emitterschicht 22 kann
diese in dem Bereich über
dem freiliegenden Abschnitt der Basisregion 12 den monokristallinen Anteil
des Emitters des Bipolartransistors im Gegensatz zu einem eingetriebenen
Polyemitter (gemäß dem Stand
der Technik) definieren, so daß man
nun auf diese dünne
(im Bereich des freiliegenden Abschnitts der Basisregion) monokristalline
Emitterschicht 22 das Emitterpolysiliziummaterial abscheiden
kann, wie dies in 1b dargestellt ist. Dabei wächst der
Bereich der dünnen
insitu-dotierten Emitterschicht 22 aus einem Siliziummaterial,
der nicht auf dem freiliegen den Abschnitt der Basisregion 12 anliegt,
von unten polykristallin am eigentlichen Emitterpolysiliziummaterial 24 an.
-
Im
folgenden kann nun beispielsweise die Emitterschicht 22 mit
dem Emitterpolysiliziummaterial 24 lateral strukturiert
werden, um den Emitteranschlußbereich
gemäß der vorliegenden
Erfindung zu bilden.
-
Im
folgenden wird nun mittels einer Temperaturbehandlung ein sogenanntes
Ausheilen des polykristallinen Halbleitermaterials 24 und/oder
vorzugsweise auch des Siliziumhalbleitermaterials der Emitterschicht 22 durchgeführt. Bei
einer solchen Temperaturbehandlung werden die Dotierstoffatome aktiviert,
d.h. auf ihre Siliziumgitterplätze
gebracht, wobei dies auf eine Beseitigung der bei den vorangehenden
Verfahrensschritten entstandenen Kristalldefekte in den Halbleitermaterialien
hinausläuft,
weshalb hier von dem sogenannten „Ausheilen" gesprochen wird.
-
In 1c ist
nun eine entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte
selbstjustierte Emitterstruktur für einen Bipolartransistor dargestellt.
-
Da
die Emitterepitaxieschicht 22 nach der Innenspacerbildung
gebildet wird, ist der gesamte Emitterbereich vollständig selbstjustiert.
Zudem sollte beachtet werden, daß die erfindungsgemäße selbstjustierte
Emitterstruktur für
einen Bipolartransistor für
jeden beliebigen Bipolartransistor verwendet werden kann, insbesondere
auch für
Doppel-Polysilizium-Bipolartransistoren
mit einer epitaxierten Basis.
-
Da
der epitaktische Emitterbereich bereits durch die Abscheidung der
Emitterschicht 22 gebildet ist und nicht mehr durch eine
Ausdiffusion von Dotierstoffatomen aus dem Emitterpolysilizium entstehen muß, wie es
bei im Stand der Technik bekannten Bipolartransistoren mit Polysiliziumemittern
erforderlich ist, genügen
für das
Emitterausheilen bei der vorlie genden Erfindung bereits relativ
geringe Temperaturen in einem Bereich von 950 – 1050°C und vorzugsweise in einem
Bereich um 1000°C.
Dieses „Ausheilen" muß nur eine
ausreichende Aktivierung der Dotierstoffatome im Emitterpolysiliziummaterial
gewährleisten.
Dadurch ist die Integration in moderne BiCMOS-Technologien bedeutend
flexibler, da der erforderliche Emitterausheilschritt beispielsweise
nach den CMOS-Implantationen
stattfinden und eventuell sogar mit den CMOS-Ausheilschritten zusammengelegt werden
kann.
-
Es
sollte im Zusammenhang der vorliegenden Erfindung beachtet werden,
daß es
bei einer Temperaturbehandlung im wesentlichen immer eine geringfügige Ausdiffusion
von Dotierstoffatomen in die Basis geben wird. Selbst wenn diese
Ausdiffusion groß wird,
weist die erfindungsgemäße Emitterstruktur
dann immer noch Vorteile wie bessere Matching-Eigenschaften und
einen geringen Emitterrandeffekt im Vergleich zu einer konventionellen,
diffundierten Emitterstruktur auf.
-
Eine
geringfügige
Ausdiffusion ist sogar erwünscht.
Bei der hier verwendeten, kalten Epitaxie kann man Kristallfehler
in dem Emitterepitaxiematerial nicht komplett ausschließen (auch
wenn dies in der Praxis im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung
im wesentlichen nie beobachtet wurde). Durch ein leichtes Eindiffundieren
des Emitters in die Basis liegt der pn-Halbleiterübergang
zwischen Basisbereich und Emitterbereich nicht mehr in der Emitterepitaxie,
sondern im darunter liegendenden Substrat.
-
Da
man wegen der Dotierstoffaktivierung sowieso eine Temperatur um
1000°C braucht,
stellt dies auch gleichzeitig einen guten Kompromiss dar. Man treibt
nur sehr wenig ein, sodass die Vorzüge wie ein gutes Matching-Verhalten
usw. weitestgehend erhalten bleiben und durch das geringe Temperaturbudget der
Dotierungsverlauf in der Basis steil bleibt. Gleichzeitig befindet
sich der pn-Übergang
nicht mehr an der Grenzfläche
der Emitterepitaxie zur Basis.
-
Durch
das niedrigere Temperaturbudget können zudem die Dotierungsprofile
in dem Basisbereich gegenüber
herkömmlichen
im Stand der Technik bekannten Anordnungen steiler gehalten werden. Somit
steigt das Hochfrequenzverhalten von Bipolartransistoren, die die
erfindungsgemäße selbstjustierte
Emitterstruktur verwenden.
-
Bei
der Verwendung des hier dargestellten mono/polykristallinen Emitters
wird der Emitter-Rand-Effekt auch bei einem implantierten Emitter-Poly-Halbleitermaterial
(z.B. Polysiliziummaterial) vermieden, da man eine sehr gleichmäßige Verteilung
der Dotierstoffe und damit der Dotierstoffkonzentration in der hoch
dotierten Emitterschicht 22 erhält. Daher kann man insbesondere
bei der erfindungsgemäßen Herstellung
der Emitterstruktur vorteilhafterweise auf die im Vergleich zur
insitu-dotierten Abscheidung billigere undotierte Polysiliziumabscheidung
mit nachfolgender Implantation zurückgreifen.
-
Da
der Monoemitter, d.h. die monokristalline Emitterschicht im Überdeckungsbereich
der freiliegenden Basisregion 12, kontrolliert abgeschieden wird,
ist zudem das Transistormatching gegenüber herkömmlichen Bipolartransistoren
mit Poly-Emitter besser, wobei die elektrischen Eigenschaften von
Bipolartransistoren mit der erfindungsgemäßen selbstjustierten Emitterstruktur
nur noch unwesentlich von der Konstruktur des verwendeten Emitterpolysiliziummaterials
abhängt.
-
Die
erfindungsgemäße Emitterstruktur
für einen
Bipolartransistor wird im folgenden anhand der 1c beschrieben.
Zur Verdeutlichung der erfindungsgemäßen Emitterstruktur für einen
Bipolartransistor sind ferner in den 2a-c Schnittansichten mittels
eines Elektronenmikroskops durch die erfindungsgemäße Struktur
in verschiedenen Vergrößerungsverhältnissen
dargestellt. Die entsprechend der vorhergehenden Beschreibung verwendeten
Bezugszeichen verweisen auf die ver schiedenen relevanten Bereiche
bzw. Strukturen der erfindungsgemäßen Emitterstruktur.
-
Die
Emitterstruktur für
einen Bipolartransistor umfaßt
ein Halbleitersubstrat 10 mit einer Basisregion 12,
wobei durch eine Ausnehmung 18 in einer auf dem Halbleitersubstrat 10 gebildeten
Materialstruktur 14, 16 ein Emitterfenster 18 festgelegt
ist, in dem ein Abschnitt der Basisregion freiliegt. Eine Emitterschicht 22 aus
einem mit Dotierstoffatomen (hoch) dotierten Halbleitermaterial
ist so gebildet, daß der
freiliegende Abschnitt der Basisregion 12 bedeckt ist.
Eine polykristalline Schicht 24 aus einem mit Dotierstoffatomen
(hoch) dotierten, polykristallinen Halbleitermaterial ist so auf
der Emitterschicht 22 aufgebracht, daß die Emitterschicht 22 zumindest teilweise
bedeckt ist.
-
Die
Emitterschicht 22 weist nun beispielsweise eine Dicke in
einem Bereich von 1 – 200
nm und vorzugsweise in einem Bereich von 10 – 50 nm auf. Die Emitterschicht 22 weist
in einem Überdeckungsbereich
mit dem freiliegenden Abschnitt der Basisregion 12 eine
monokristalline Struktur auf. Die polykristalline Schicht 24 kann
mit demselben Dotierstoff wie die epitaktische Schicht 22 dotiert
sein. Die Dotierstoffe können
sich aber auch unterscheiden, wie beispielsweise As für die epitaktische
Schicht und Ph für
die polykristalline Schicht.
-
Normalerweise
wird nur Silizium (Si) als Emittermaterial verwendet, wobei beispielsweise auch
Siliziumkarbid (SiC) als Material für den Emitterbereich Emitter
eingesetzt werden kann. Dieses SiC-Material hat eine größere Bandlücke als
Silizium, so daß man
hiermit eine höhere
Stromverstärkung erreichen
könnte.
Man könnte
beispielsweise die Epitaxieschicht aus SiC-Material machen und die
Polylage aus Silizium.
-
Prinzipiell
kann man die epitaktische und die polykristalline Schicht aus gleichen
oder verschiedenen Materialien machen sowie sie mit unterschiedlichen
Dotieratomen sowie unterschiedlichen Dotierstoffkonzentrationen
dotieren.
-
Durch
die erfindungsgemäße Emitterstruktur für einen
Bipolartransistor, wie sie beispielhaft in den 1a-d
und 2a- c dargestellt ist, können ein verbessertes Transistormatching
sowie verringerte Streuungen bzw. Schwankungen von Bauelementparametern
in Bipolar- und BiCMOS-Technologie erreicht werden. Ferner wird
durch die Möglichkeit
eines relativ schwachen (d.h. kalten) Emitterausheilschritts die
Integration in moderne BiCMOS-Technologien erleichtert. Das geringere
Temperaturbudget und der geringere Emitter-Rand-Effekt gegenüber herkömmlichen
Emitterstrukturen für
herkömmliche Bipolartransistoren
verbessert die Hochfrequenzperformance von Bipolartransistoren,
die die erfindungsgemäße Emitterstruktur
aufweisen.
-
Ferner
sollte beachtet werden, daß die
erfindungsgemäße Emitterstruktur
für praktisch
jede Art von Bipolartransistor mit Polysiliziumemitter anwendbar
ist und die genannten vorteilhaften Wirkungen aufweist.
-
- 10
- Halbleitersubstrat
- 12
- Basisregion
- 14
- Isolationsschicht
- 16
- polykristalline
Basisanschlußschicht
- 18
- Emitterfenster
- 20
- Innenspacer
- 22
- Emitterschicht
- 24
- polykristalline
Emitterschicht