DE10159063A1

DE10159063A1 - Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte

Info

Publication number: DE10159063A1
Application number: DE10159063A
Authority: DE
Inventors: Thomas Mengelkoch
Original assignee: Hella KGaA Huek and Co
Current assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Priority date: 2001-12-01
Filing date: 2001-12-01
Publication date: 2003-08-14
Anticipated expiration: 2021-12-02
Also published as: DE10159063B4

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte. Bei dem Einbau von Leiterplatten in ein Gehäuse stellt sich die Aufgabe, dass die Leiterplatte sich nach dem Einsetzen nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen, und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst ein erstes Gehäuseteil (1), ein zweites Gehäuseteil und eine Leiterplatte (2). An dem ersten Gehäuseteil (1) ist ein Widerlager (6, 7, 8, 9) vorgesehen, an dem die Leiterplatte (2) anliegt. Es ist ein federndes Element vorgesehen, wobei dieses unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte (2) an der dem Widerlager (6, 7, 8, 9) gegenüberliegende Seite der Leiterplatte (2) anliegt. Es sind zwei sich senkrecht zur Leiterplatte (2) erstreckende Fixierstifte im Abstand voneinander vorgesehen und den Fixierstiften entsprechende Aufnahmen in der Leiterplatte (2), wobei die Fixierstifte in die Aufnahmen ragen. Die Fixierstifte sind senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastisch ausgebildet und derart angeordnet, dass sie unter Vorspannung parallel zur Leiterplatte (2) an den Aufnahmen anliegen. Eine Bewegung der Leiterplatte (2) in der Ebene der Leiterplatte (2) wird durch eine derartige Vorrichtung ausgeschlossen.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur dauerhaft lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei dem Einbau von Leiterplatten in ein Gehäuse ist es häufig erforderlich, dass die Leiterplatte sich nach dem Einsetzen nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen kann und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte.

In DE 100 13 116 A1 ist eine Vorrichtung zum lagerichtigen Befestigen einer Leiterplatte zwischen zwei Gehäuseteilen beschrieben, wobei an dem ersten Gehäuseteil Führungen vorgesehen sind, die mit Führungsaufnahmen der Leiterplatte im Eingriff sind, wobei ein federndes Element vorgesehen ist, das die Leiterplatte in Erstreckungsrichtung der Führungen vorspannt und ein an dem zweiten Gehäuseteil ausgebildeter Anschlag die Leiterplatte gegen die Kraft des federnden Elements beaufschlagt. In der Folge ist die Leiterplatte in einer definierten Position relativ zu dem zweiten Gehäuseteil. Diese Positionierung erfolgt allerdings in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Leiterplatte und nicht parallel zur Leiterplattenebene. Die Führungen haben nicht die Wirkung, dass die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte spielfrei fixiert ist. In einer Vorrichtung gemäß DE 100 13 116 A1 sind keine Mittel vorgesehen, die eine Bewegung der Leiterplatte in Leiterplattenebene vollkommen ausschließen.

Zum einen ist es aber beim Einbau von Leiterplatten in Sensoranordnungen unbedingt erforderlich, dass die Leiterplatte besonders in der Ebene der Leiterplatte fixiert wird, wenn die Position eines Messelements relativ zur Leiterplatte bestimmt werden soll. Zum anderen ist eine derartige Fixierung dann erforderlich, wenn für die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte aus Kostengründen Federkontakte, die auf der Leiterplatte lediglich aufliegen, verwendet werden sollen. Hier kann eine Bewegung der Leiterplatte relativ zu den Federkontakten zu unerwünschten Effekten durch Kontakterosion führen.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine ein Gehäuse und eine Leiterplatte aufweisende Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereitzustellen, bei der sich die Leiterplatte nach dem Einsetzen in das Gehäuse in der Ebene parallel zur Leiterplatte im Verlauf der Benutzung nicht bewegen kann. Außerdem soll die Vorrichtung, mit der dies erreicht wird, möglichst einfach aufgebaut sein und eine einfache und damit kostengünstige Montage ermöglichen.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Mit Hilfe der senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastischen Fixierstifte wird im Zusammenwirken mit den Aufnahmen erreicht, dass die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte fest positioniert wird.

Die Fixierstifte sind als mit einem der Gehäuseteile verbundene, beabstandete, längliche Elemente ausgebildet, zum Beispiel als Stäbe oder Rippen. Die Aufnahmen sind als Öffnungen in der oder Aussparungen am Rand der Leiterplatte ausgebildet, wobei im eingesetzten Zustand die Fixierstifte in die entsprechenden Aufnahmen ragen. Die Querschnitte der Fixierstifte haben bevorzugt in etwa die gleiche Form wie die Aussparungen. Die Querschnittsflächen der Aufnahmen sind gleich groß wie oder größer als die Querschnittsflächen der Fixierstifte.

Zur festen Positionierung, d. h. gleichzeitigen Arretierung, der Leiterplatte in der Leiterplattenebene sind die Fixierstifte bezüglich der Aufnahmen in der Leiterplatte derart angeordnet, dass sie unter Vorspannung parallel zur Leiterplatte an den Aufnahmen anliegen.

Die Fixierstifte können beispielsweise derart angeordnet sein, dass ihr Abstand ohne Vorspannung kleiner ist als der Abstand der Aufnahmen. Beim Aufsetzen der Leiterplatte werden die Fixierstifte etwas auseinandergebogen. Sie liegen bei eingesetzter Leiterplatte an Berührungsstellen auf ihren einander zugewandten Flächen an den Aufnahmen unter Vorspannung an. Die Berührungsstellen liegen auf einer Verbindungslinie der Fixierstifte.

Alternativ können die Fixierstifte auch derart angeordnet sein, dass sie beim Aufsetzten der Leiterplatte etwas zueinander gebogen werden.

D. h. die Fixierstifte sind derart angeordnet, dass der Abstand ihrer Berührungsstellen, an denen sie bei eingesetzter Leiterplatte an den Berührungsstellen der Aufnahmen anliegen, ohne Vorspannung kleiner ist als der Abstand der Berührungsstellen der Aufnahmen, falls die Berührungsstellen der Fixierstifte auf einander zugewandten Flächen der Fixierstifte liegen. Der Abstand der Berührungsstellen der Fixierstifte ohne Vorspannung ist größer als der Abstand der Berührungsstellen der Aufnahmen, falls die Berührungsstellen der Fixierstifte auf einander abgewandten Flächen der Fixierstifte liegen.

In beiden Fällen ergibt sich, dass die Fixierstifte beim Einsetzen der Leiterplatte vorgespannt sind und die Leiterplatte festklemmen, wenn sie in die entsprechenden, d. h. an derselben Stelle wie die Fixierstifte befindlichen und der Form der Fixierstifte angepassten, Aufnahmen ragen. Eine Bewegung der Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte kann nicht mehr stattfinden.

Es ist auch möglich, mehr als zwei Fixierstifte vorzusehen. In einem solchen Fall muss für den Abstand benachbarter Fixierstifte das gleiche gelten, was auch für zwei Fixierstifte gilt, so dass die Leiterplatte auch in diesem Fall eingeklemmt ist.

Für Sensoranordnungen mit einer in einem Gehäuse montierten Leiterplatte ist eine solche Fixierung aus folgendem Grund notwendig. Bei Sensoranordnungen zur berührungslosen Erfassung der Position eines Messelements, das Teil der Anordnung ist, wird zunächst mit Hilfe einer Erregerspule ein Magnetfeld erzeugt. Dieses Magnetfeld sorgt dafür, dass ein Metallelement, das mit dem Messelement verbunden ist, magnetisiert wird. Mit Hilfe einer zweiten Spulenanordnung wird dann das aus Erregerfeld und Magnetisierung des Metallelements resultierende Gesamtmagnetfeld gemessen und daraus die Position des Metallelements und somit des Messelements bestimmt. Im Allgemeinen sind sowohl die Erregerspule und die Spulenanordnung zur Bestimmung des resultierenden Magnetfeldes als auch die zur Auswertung des gemessen Signals notwendigen Bauelemente zusammen auf bzw. in einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet. Diese Leiterplatte wird zunächst vollständig gefertigt und dann in ein Gehäuse eingebaut, das Teil der gesamten Sensoranordnung ist, wobei sich dann das Messelement mit dem Metallelement in einer Ebene bewegt, die parallel zur Ebene der Leiterplatte verläuft. Beim Einbau werden ferner elektrische Kontakte auf der Leiterplatte mit solchen im Gehäuse verbunden. Nach dem Einbau der Leiterplatte werden die Bauelemente auf der Leiterplatte derart programmiert, dass die Sensoranordnung ein einheitliches, von Fertigungstoleranzen unbeeinflusstes Signal abgibt.

Für den späteren Betrieb der Sensoranordnungen ist es deswegen erforderlich, dass sich die Leiterplatte nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen kann und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte, da eine solche Lageänderung der Leiterplatte zunächst die Folge hätte, dass sich das bei einer bestimmten Position des Metallelements ergebende Signal ändern würde. Dies würde eine Neuprogrammierung der Bauelemente auf der Leiterplatte notwendig machen. Mit der Erfindung werden genau diese Probleme vermieden, indem eine dauerhafte Fixierung in der Leiterplattenebene gewährleistet wird.

Die Unteransprüche betreffen die vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung.

Sind die Fixierstifte und damit auch die Aufnahmen gemäß Anspruch 2 im Randbereich der Leiterplatte angeordnet, bleibt der innere Teil der Leiterplatte frei von Aussparungen und kann damit vollständig für die Spulenanordnung genutzt werden. Dadurch, dass die Fixierstifte im wesentlichen in Richtung der Verbindungslinie zwischen den Fixierstiften elastisch sind, wird erreicht, dass die unter Spannung stehenden Fixierstifte kein Drehmoment senkrecht zur Leiterplatte auf diese ausüben und sie sich somit nicht unter dem Einfluss der Fixierstifte verdrehen kann. Sind mehr als zwei Fixierstifte vorgesehen, so sollten die einzelnen Fixierstifte etwa in der Richtung der Winkelhalbierenden des Winkels elastisch ausgebildet sein, der aus den Verbindungslinien zu den benachbarten Fixierstiften aufgespannt wird und in den übrigen Richtungen weniger elastisch oder starr ausgebildet sein.

Durch den halbkreisförmigen Querschnitt der Fixierstifte und die entsprechende Form der Aussparungen gemäß Anspruch 3 sowie durch die Anordnung zueinander wird erreicht, dass die Fixierstifte die in Anspruch 2 geforderte Elastizität im wesentlichen in einer Richtung aufweisen. Die Aussparungen in den Kanten der Leiterplatte vorzusehen, hat den Vorteil, dass derartige Aussparungen fertigungstechnisch einfach durch Bohrungen in nebeneinanderliegende Leiterplatten herzustellen sind.

Ist das federnde Element gemäß Anspruch 4 mit dem ersten Gehäuseteil verbunden, liegt dieses im Randbereich der Leiterplatte an dieser an und sind die Fixierstifte mit dem zweiten Gehäuseteil verbunden, ergibt sich die Möglichkeit einer einfachen Montage in der Weise, dass die Leiterplatte zunächst auf dem oder den Widerlagern unter das federnde Element in das erste Gehäuseteil geschoben werden kann und dann das zweite Gehäuseteil mit den Fixierstiften zur endgültigen Positionierung aufgesetzt werden kann. Die Leiterplatte wird durch Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils mit einfachen Mitteln positioniert und arretiert.

Durch Verwendung von elektrischen Kontaktelementen als federndes Element gemäß Anspruch 5 wird eine kostengünstige Montage der Leiterplatte in dem Gehäuse dadurch ermöglicht, dass bei einer derartigen elektrischen Kontaktierung kein weiterer Arbeitsgang wie etwa Löten erforderlich ist. Die Kontaktierung erfolgt direkt mit dem Einsetzen der Leiterplatte. Außerdem ergibt sich der Vorteil, dass das federnde Element und die elektrischen Kontakte durch ein gemeinsames Bauteil realisiert werden.

Die Anordnung gemäß Anspruch 6 hat bei Verwendung von elektrischen Federkontakten den Vorteil, dass die Kontaktflächen alle gemeinsam entlang einer Kante im Randbereich der Leiterplatte angebracht werden können und damit auch nur an im wesentlichen einer Stelle im Gehäuse Stromdurchführungen für die Kontaktierung angebracht werden müssen. Die Anordnung der Fixierstifte mit einer Verbindungslinie parallel zu dieser Kante hat den Vorteil, dass eine Ausdehnung der Leiterplatte infolge von Erwärmung an senkrecht zur Kante verlaufenden Kontakten ohne Behinderung durch die Positionierung und Arretierung der Leiterplatte durch die Fixierstifte möglich ist.

Die Anordnung gemäß Anspruch 6 zusammen mit dem Anschlag gemäß Anspruch 7 ermöglicht, dass die Leiterplatte beim Einsetzen in das erste Gehäuseteil zunächst durch Anlegen an den Anschlag auf den Widerlagern so vorpositioniert werden kann, dass sie beim nachfolgenden Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils sicher von den Fixierstiften an den Aufnahmen erfasst wird

Durch ein zweites federndes Element gemäß Anspruch 8 wird erreicht, dass die Leiterplatte an zwei Positionen gegen das oder die Widerlager gedrückt wird und dadurch nicht unter dem Einfluss nur eines federnden Elementes verkippen kann. Daneben dient dieses zweite federnde Element dazu, eine zusätzliche Fixierung in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte zu erreichen.

Durch den Positionierstift gemäß Anspruch 9, der zusätzlich möglichst weit entfernt von den Fixierstiften angebracht ist, wird eine zusätzliche Fixierung der Leiterplatte erreicht, wobei diese Wirkung noch dadurch verstärkt werden kann, dass der Positionierstift mit Mitteln zur spielfreien Fixierung wie beispielsweise Klemmstegen versehen ist.

Die Erfindung wird anhand einer schematischen Darstellung eines Beispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weiter erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein erstes Gehäuseteil mit einer eingesetzten Leiterplatte. In Fig. 2 ist ein Schnitt durch das gesamte Gehäuse mit Leiterplatte entlang der Linie C-C in Fig. 1 dargestellt. Bei Fig. 3 handelt es sich um eine perspektivische Darstellung des zweiten Gehäuseteils. Fig. 4 ist eine Explosionsdarstellung des Gehäuses zusammen mit der Leiterplatte.
Das Beispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, die Bestandteil der nicht weiter dargestellten Sensoranordnung ist, weist ein erstes Gehäuseteil 1, eine Leiterplatte 2 und ein zweites Gehäuseteil 3 auf. Die Leiterplatte 2 ist dabei von dem Gehäuse bis auf eine Öffnung 4 im ersten Gehäuseteil 1 umschlossen. Auf der einen Seite der Leiterplatte 2 sind elektrische Bauelemente 5 angebracht. Das in diesem Beispiel untere, erste Gehäuseteil 1 weist Widerlager 6, 7, 8, 9 auf. Die Widerlager 6, 7, 8, 9 sind durch parallel zur Leiterplattenebene verlaufende Auflageflächen von mit dem ersten Gehäuseteil 1 durchgehend verbundenen Stegen gebildet. Die an den Widerlagern 6, 7, 8, 9 anliegende Leiterplatte 2 ist parallel zur Leiterplattenebene auf den Widerlagern 6, 7,8, 9 verschiebbar. Der Steg, der das Widerlager 6 bildet, verläuft im Randbereich der Leiterplatte 2 rundum entlang dreier Kanten der Leiterplatte 2. Die die Widerlager 7, 8, 9 bildenden kürzeren Stege verlaufen senkrecht zu einer vierten Kante der Leiterplatte 2, so dass die Leiterplatte 2 auf diesen verschiebbar ist. Die Leiterplatte 2 liegt mit der Seite an den Widerlagern 6, 7, 8, 9 an, die der Seite mit den elektrischen Bauelemente 5 gegenüberliegt.
Mit dem zweiten Gehäuseteil 3 sind zwei sich senkrecht zur Leiterplatte 2 erstreckende Fixierstifte 10, 10' verbunden, wobei die Fixierstifte 10, 10' im Randbereich der Leiterplatte 2 angeordnet sind. Die Fixierstifte 10, 10' sind elastisch in Richtung der Verbindungslinie zwischen den Fixierstifte 10, 10' senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung und in den übrigen Richtungen weniger elastisch oder starr ausgebildet. Die Fixierstifte 10, 10' weisen einen halbkreisförmigen Querschnitt auf. An gegenüberliegenden Kanten der Leiterplatte 2 sind den Fixierstiften 10, 10' entsprechende Aussparungen 11, 11' vorgesehen, die ebenfalls einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweisen. Die Größe der Aussparungen 11, 11' entspricht dabei dem Querschnitt der Fixierstifte 10, 10'. Der Abstand der Fixierstifte 10, 10', und zwar der Abstand der Berührungslinien der Fixierstifte 10, 10' mit den Ausparungen 11, 11', ist kleiner, zum Beispiel etwa 0.1 mm, als derjenige der Aussparungen 11, 11', wobei sich dies auf den Abstand der Berührungslinien der Aussparungen 11, 11' voneinander bezieht.
Die Fixierstifte 10, 10' sind derart angeordnet, dass die geraden Seitenflächen senkrecht zur Verbindungslinie zwischen den Fixierstifte 10, 10' stehen und die gekrümmten Seitenflächen einander zugewandt sind. Die Fixierstifte 10, 10' sind dabei in gleicher Ausrichtung wie die Aussparungen angeordnet. Die Fixierstifte 10, 10' ragen soweit in die Aussparungen 11, 11' hinein, dass die Spitzen 12, 12' sich nicht mehr in der Bohrung befinden. Die Spitzen 12, 12' der Fixierstifte 10, 10' sind konisch ausgebildet.
Als federndes Element sind sechs elektrische Kontaktelemente 13 ausgebildet, wobei die Kontaktelemente 13 mit dem ersten Gehäuseteil 1 auf der Seite der vierten Kante der Leiterplatte 2 verbunden sind. Die Kontaktelemente 13 liegen im Randbereich entlang der vierten Kante der Leiterplatte 2 an dieser an und zwar an der den Widerlagern 7, 8,9 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 2. Dabei sind die Kontaktelemente 13 unter Vorspannung senkrecht zu der Leiterplatte 2 und liegen auf entsprechenden elektrischen Kontaktflächen 14 der Leiterplatte 2 auf. Die Kontaktelemente 13 erstrecken sich entlang der gesamten vierten Kante der Leiterplatte 2. Die Fixierstifte 10, 10' sind so angeordnet, dass ihre Verbindungslinie parallel zu dieser Kante verläuft.
An dem ersten Gehäuseteil 1 sind als Anschlag Gegenlager 15 vorgesehen, die unterhalb der elektrischen Kontaktelemente 13 angeordnet sind. Die Gegenlager 15 werden dabei durch senkrecht zu den die Widerlagern 7, 8, 9 verlaufende Flächen weiterer mit ersten Gehäuseteil 1 durchgehend verbundenen Stege unterhalb der Kontaktelemente 13 gebildet. Diese die Gegenlager 15 bildenden Flächen verlaufen parallel zu der Kante der Leiterplatte 2, in deren Randbereich die Kontaktelemente 13 aufliegen.
Am zweiten Gehäuseteil 3 ist mit Abstand zu dem als Kontaktelemente 13 ausgebildeten ersten federnden Element ein zweites federndes Element 16 vorgesehen, das unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte 2 in Richtung des Widerlagers 6 an der Leiterplatte 2 anliegt. Dieses federnde Element 16 weist einen länglichen, blattförmigen, schmalen Steg 17 auf, der lediglich an seinen Enden mit dem zweiten Gehäuseteil 3 fest verbunden ist und dazwischen bogenförmig gespannt ist.
Nahe dem zweiten federnden Element 16 und im Abstand von den Fixierstiften 10, 10' ist ein Positionierstift 18 vorgesehen, der sich senkrecht zur Leiterplatte 2 erstreckt. In der Leiterplatte 2 ist eine entsprechende Bohrung 19 vorgesehen. Der Positionierstift 18 ragt damit in die Bohrung 19 hinein. An dem Positionierstift 18 sind als Mittel zur spielfreien Fixierung mehrere, und zwar wenigstens drei, symmetrisch auf dem Umfang des Positionierstifts 18 angeordnete dünne Klemmstege 20 vorgesehen, die sich senkrecht zu dem Positionierstift 18 über einen Durchmesser erstrecken, der etwa 0.1 mm größer als der der Bohrung 19 ist. An den Seiten des ersten Gehäuseteils 1 sind Rastnasen 21 vorgesehen und am zweiten Gehäuseteil 3 den Rastnasen 21 entsprechende Halterungen 22 mit Öffnungen.
Beim Zusammenbau der Vorrichtung (s. Fig. 4) wird die Leiterplatte 2 zunächst auf die Widerlager 6, 7, 8, 9 aufgelegt und bis zu den Gegenlagern 15 unter die elektrischen Kontaktelemente 13 geschoben. Durch die Gegenlager 15 ist die Leiterplatte 2 zunächst in eine definierte Position gebracht worden aber noch nicht fixiert worden. Die Kontaktelemente 13 beaufschlagen die Leiterplatte 2 mit einer Kraft, die senkrecht zur Leiterplatte 2 wirkt, wodurch die Leiterplatte 2 gegen die Widerlager 6, 7, 8, 9 gedrückt wird. Außerdem drücken die Kontaktelemente 13 auf die auf der Leiterplatte 2 angebrachten Kontaktflächen 14 und stellen so den elektrischen Kontakt zwischen Leiterplatte 2 und dem ersten Gehäuseteil 1 her. Durch das Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 auf das erste Gehäuseteil 1 greifen die Fixierstifte 10, 10' in die Aussparungen 11, 11', wodurch die Leiterplatte 2 zwischen beiden elastischen Fixierstiften 10, 10' in der Weise eingeklemmt wird, dass die Fixierstifte 10, 10' leicht von der Leiterplatte 2 auseinander gebogen werden. Dies kommt dadurch zustande, dass der Abstand der Fixierstifte 10, 10' voneinander kleiner ist als derjenige, den die Aussparungen 11, 11' voneinander haben. Dadurch ist die Leiterplatte 2 in der Ebene der Leiterplatte 2 vollständig fixiert. Die konischen Spitzen 12, 12' der Fixierstifte 10, 10' bewirken, dass die Leiterplatte auch wenn sie sich vor dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 nicht schon in der endgültigen Position befindet, dann dorthin geführt wird. Mit dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 greift auch der Positionierstift 18 in die Bohrung 19. Dabei werden die an dem Positionierstift 18 angebrachten Klemmstege 20 verquetscht. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte 2 durch den Positionierstift 18 spielfrei befestigt ist. Beim Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 übt das an diesem angebrachte zweite federnde Element 16 eine senkrecht zur Leiterplatte 2 wirkende Kraft auf diese in Richtung der Widerlager 6, 7, 8, 9 aus. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte 2 durch die Federkontakte 12 einerseits und das zweite federnde Element 16 andererseits auch in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte fixiert ist und nicht verkippen kann. Mit dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 auf das erste Gehäuseteil 1 können auch die an diesem angebrachten Rastnasen 21 in die im zweiten Gehäuseteil 3 vorgesehenen Halterungen 22 eingreifen. Dadurch wird erreicht, dass sich das zweite Gehäuseteil nicht wieder lösen kann und die sich auf der Leiterplatte 2 befindlichen elektrischen Bauelemente 5 keinen Umwelteinflüssen wie Staub und Feuchtigkeit ausgesetzt sind.
Durch die im ersten Gehäuseteil vorgesehene Öffnung 4 kann ein nicht eingezeichnetes Messelement in das Gehäuse geführt werden. Das Messelement kann sich dann parallel zur Leiterplatte 2 bewegen. Diese Bewegung wird mittels der Anordnung erfasst und in ein elektrisches Signal umgewandelt. Bezugszeichenliste 1 erstes Gehäuseteil
2 Leiterplatte
3 zweites Gehäuseteil
4 Öffnung
5 elektrische Bauelemente
6, 7, 8, 9 Widerlager
10, 10 Fixierstifte
11, 11' Aufnahmen
12, 12' Spitzen der Fixierstifte
13 Kontaktelemente
14 Kontaktflächen
15 Gegenlager
16 zweites federndes Element
17 Steg
18 Positionierstift
19 Bohrung
20 Klemmsteg
21 Rastnase
22 Halterung

Claims

1. Vorrichtung, insbesondere für eine Sensoranordnung, ein Gehäuse und eine Leiterplatte aufweisend,
wobei die Leiterplatte von dem Gehäuse umschlossen ist,
das Gehäuse einen ersten Gehäuseteil und einen zweiten Gehäuseteil aufweist,
an dem ersten Gehäuseteil wenigstens ein Widerlager vorgesehen ist,
wobei die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte an dem Widerlager anliegt,
ein federndes Element vorgesehen ist,
wobei das federnde Element unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte an der dem Widerlager gegenüberliegende Seite der Leiterplatte anliegt,
zwei sich senkrecht zur Leiterplatte erstreckende und mit dem ersten Gehäuseteil oder dem zweiten Gehäuseteil verbundene Führungsstifte im Abstand voneinander vorgesehen sind,
und den Führungstiften entsprechende Aufnahmen in der Leiterplatte vorgesehen sind, wobei die Führungsstifte in die Aufnahmen ragen,
dadurch gekennzeichnet, dass
die beiden Führungsstifte als Fixierstifte (10, 10') ausgebildet sind,
wobei die Fixierstifte (10, 10') senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastisch ausgebildet sind,
und derart angeordnet sind, dass sie unter Vorspannung parallel zur Leiterplatte (2) an den Aufnahmen anliegen.

2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass
die Fixierstifte (10, 10') im Randbereich der Leiterplatte (2) angeordnet sind
und die Fixierstifte (10, 10') in der Richtung der Verbindungslinie zwischen den Fixierstiften (10, 10') elastisch ausgebildet sind und in den übrigen Richtungen weniger elastisch ausgebildet sind.

3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass
die Fixierstifte (10, 10') einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweisen,
die Aufnahmen als entsprechende halbkreisförmige Aussparungen (11, 11') ausgebildet sind,
wobei die Fixierstifte (10, 10') derart angeordnet sind, dass ihre geraden Seitenflächen senkrecht zur Verbindungslinie stehen, ihre gekrümmten Seitenflächen einander zugewandt sind und
sich die Aussparungen (11, 11') an gegenüberliegenden Kanten der Leiterplatte (2) befinden.

4. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, dass
das federnde Element mit dem ersten Gehäuseteil (1) verbunden ist,
das federnde Element im Randbereich der Leiterplatte (2) anliegt
und die Fixierstifte (10, 10') mit dem zweiten Gehäuseteil (3) verbunden sind.

5. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass
das federnde Element als ein oder mehrere elektrische Kontaktelemente (13) ausgebildet ist,
auf der Leiterplatte (2) den Kontaktelementen (13) angepasste elektrische Kontaktflächen (14) vorgesehen sind
und die Kontaktelemente (13) an den Kontaktflächen (14) unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte (2) anliegen.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5 dadurch gekennzeichnet, dass
das federnde Element entlang einer Kante der Leiterplatte (2) anliegt
und die Fixierstifte (10, 10') derart angeordnet sind, dass die Verbindungslinie zwischen den Fixierstiften (10, 10') parallel zu dieser Kante verläuft.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6 dadurch gekennzeichnet, dass
am ersten Gehäuseteil ein Anschlag vorgesehen ist
und der Anschlag senkrecht zur Ebene der Leiterplatte (2) parallel zu der Kante der Leiterplatte (2) auf der Seite des federnden Elements verläuft.

8. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 4 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass
ein zweites federndes Element (16) im Abstand von dem ersten federnden Element vorgesehen ist, das mit dem zweiten Gehäuseteil (3) verbunden ist, und
das zweite federnde Element (16) unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte (2) an dieser anliegt.

9. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 4 bis 8 dadurch gekennzeichnet, dass
ein Positionierstift (18) an dem zweiten Gehäuseteil (3) vorgesehen ist,
in der Leiterplatte (2) eine dem Positionierstift (18) entsprechende Bohrung (19) vorgesehen ist,
der Positionierstift (18) in die Bohrung (19) ragt
und der Positionierstift (18) Mittel zur spielfreien Fixierung der Leiterplatte (2) aufweist.