DE10159063A1

DE10159063A1 - Circuit board and sensor enclosure, has fixing pins which are elastic and engage in recesses in circuit board such that a biasing force is exerted parallel to circuit board

Info

Publication number: DE10159063A1
Application number: DE10159063A
Authority: DE
Inventors: Thomas Mengelkoch
Original assignee: Hella KGaA Huek and Co
Current assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Priority date: 2001-12-01
Filing date: 2001-12-01
Publication date: 2003-08-14
Anticipated expiration: 2021-12-02
Also published as: DE10159063B4

Abstract

A spring is tensioned perpendicular to the circuit board to press against the side of the circuit board (2) on the side opposite an abutment (6,7,8,9). Two spaced-apart guide pins are extend perpendicular to the circuit board, and fit into corresponding recesses in the circuit board. The two guide pins are formed as fixing pins which are elastic perpendicular to the direction in which they extend, and arranged so that they engage in the recesses with a biasing force parallel to the circuit board.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur dauerhaft lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The present invention relates to a device for permanent correct mounting of a circuit board according to the preamble of Claim 1.

Bei dem Einbau von Leiterplatten in ein Gehäuse ist es häufig erforderlich, dass die Leiterplatte sich nach dem Einsetzen nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen kann und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte. When installing printed circuit boards in a housing, it is often necessary to that the circuit board is no longer relative to the Housing can move, especially not in the plane of PCB.

In DE 100 13 116 A1 ist eine Vorrichtung zum lagerichtigen Befestigen einer Leiterplatte zwischen zwei Gehäuseteilen beschrieben, wobei an dem ersten Gehäuseteil Führungen vorgesehen sind, die mit Führungsaufnahmen der Leiterplatte im Eingriff sind, wobei ein federndes Element vorgesehen ist, das die Leiterplatte in Erstreckungsrichtung der Führungen vorspannt und ein an dem zweiten Gehäuseteil ausgebildeter Anschlag die Leiterplatte gegen die Kraft des federnden Elements beaufschlagt. In der Folge ist die Leiterplatte in einer definierten Position relativ zu dem zweiten Gehäuseteil. Diese Positionierung erfolgt allerdings in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Leiterplatte und nicht parallel zur Leiterplattenebene. Die Führungen haben nicht die Wirkung, dass die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte spielfrei fixiert ist. In einer Vorrichtung gemäß DE 100 13 116 A1 sind keine Mittel vorgesehen, die eine Bewegung der Leiterplatte in Leiterplattenebene vollkommen ausschließen. DE 100 13 116 A1 describes a device for securing a Printed circuit board between two housing parts described, being on the first Housing part guides are provided with the guide receptacles PCB are engaged, with a resilient element is provided that biases the circuit board in the direction of extension of the guides and a stop formed on the second housing part the circuit board acted against the force of the resilient element. As a result, the Printed circuit board in a defined position relative to the second housing part. However, this positioning takes place in a direction perpendicular to the plane the PCB and not parallel to the PCB level. The guides do not have the effect that the circuit board in the plane of the circuit board is fixed without play. There are none in a device according to DE 100 13 116 A1 Means are provided for movement of the circuit board in the circuit board level completely exclude.

Zum einen ist es aber beim Einbau von Leiterplatten in Sensoranordnungen unbedingt erforderlich, dass die Leiterplatte besonders in der Ebene der Leiterplatte fixiert wird, wenn die Position eines Messelements relativ zur Leiterplatte bestimmt werden soll. Zum anderen ist eine derartige Fixierung dann erforderlich, wenn für die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte aus Kostengründen Federkontakte, die auf der Leiterplatte lediglich aufliegen, verwendet werden sollen. Hier kann eine Bewegung der Leiterplatte relativ zu den Federkontakten zu unerwünschten Effekten durch Kontakterosion führen. On the one hand, it is when installing printed circuit boards in sensor arrangements absolutely necessary that the circuit board especially in the plane of the PCB is fixed when the position of a measuring element relative to PCB should be determined. On the other hand, there is such a fixation required if the electrical contacting of the circuit board is off For cost reasons, spring contacts that only rest on the circuit board should be used. Here a movement of the circuit board can be relative the spring contacts to undesirable effects through contact erosion to lead.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine ein Gehäuse und eine Leiterplatte aufweisende Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereitzustellen, bei der sich die Leiterplatte nach dem Einsetzen in das Gehäuse in der Ebene parallel zur Leiterplatte im Verlauf der Benutzung nicht bewegen kann. Außerdem soll die Vorrichtung, mit der dies erreicht wird, möglichst einfach aufgebaut sein und eine einfache und damit kostengünstige Montage ermöglichen. The object of the invention is a housing and a circuit board having device according to the preamble of claim 1, in which the printed circuit board after insertion into the housing in the Can not move the plane parallel to the circuit board in the course of use. In addition, the device with which this is achieved should be as simple as possible be built and a simple and therefore inexpensive assembly enable.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. This object is achieved by the characterizing features of claim 1 solved.

Mit Hilfe der senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastischen Fixierstifte wird im Zusammenwirken mit den Aufnahmen erreicht, dass die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte fest positioniert wird. With the help of the fixing pins that are elastic perpendicular to their direction of extension is achieved in cooperation with the recordings that the circuit board is firmly positioned in the plane of the circuit board.

Die Fixierstifte sind als mit einem der Gehäuseteile verbundene, beabstandete, längliche Elemente ausgebildet, zum Beispiel als Stäbe oder Rippen. Die Aufnahmen sind als Öffnungen in der oder Aussparungen am Rand der Leiterplatte ausgebildet, wobei im eingesetzten Zustand die Fixierstifte in die entsprechenden Aufnahmen ragen. Die Querschnitte der Fixierstifte haben bevorzugt in etwa die gleiche Form wie die Aussparungen. Die Querschnittsflächen der Aufnahmen sind gleich groß wie oder größer als die Querschnittsflächen der Fixierstifte. The fixing pins are connected to one of the housing parts, spaced, elongated elements formed, for example as rods or ribs. The recordings are made as openings in the or recesses on the edge of the Printed circuit board, the fixing pins in the inserted state in the corresponding recordings protrude. Have the cross sections of the locating pins preferably approximately the same shape as the recesses. The Cross-sectional areas of the images are the same size as or larger than that Cross-sectional areas of the locating pins.

Zur festen Positionierung, d. h. gleichzeitigen Arretierung, der Leiterplatte in der Leiterplattenebene sind die Fixierstifte bezüglich der Aufnahmen in der Leiterplatte derart angeordnet, dass sie unter Vorspannung parallel zur Leiterplatte an den Aufnahmen anliegen. For fixed positioning, i.e. H. simultaneous locking, the circuit board in The PCB pins are the fixing pins with respect to the recordings in the Printed circuit board arranged so that it is parallel to the bias Place the circuit board against the receptacles.

Die Fixierstifte können beispielsweise derart angeordnet sein, dass ihr Abstand ohne Vorspannung kleiner ist als der Abstand der Aufnahmen. Beim Aufsetzen der Leiterplatte werden die Fixierstifte etwas auseinandergebogen. Sie liegen bei eingesetzter Leiterplatte an Berührungsstellen auf ihren einander zugewandten Flächen an den Aufnahmen unter Vorspannung an. Die Berührungsstellen liegen auf einer Verbindungslinie der Fixierstifte. The fixing pins can for example be arranged in such a way that you Distance without preload is smaller than the distance of the recordings. At the Attaching the circuit board, the locating pins are somewhat bent apart. When the circuit board is inserted, they lie on their contact points mutually facing surfaces on the recordings under tension. The points of contact lie on a connecting line of the fixing pins.

Alternativ können die Fixierstifte auch derart angeordnet sein, dass sie beim Aufsetzten der Leiterplatte etwas zueinander gebogen werden. Alternatively, the fixing pins can also be arranged in such a way that when Put the circuit board slightly bent towards each other.

D. h. die Fixierstifte sind derart angeordnet, dass der Abstand ihrer Berührungsstellen, an denen sie bei eingesetzter Leiterplatte an den Berührungsstellen der Aufnahmen anliegen, ohne Vorspannung kleiner ist als der Abstand der Berührungsstellen der Aufnahmen, falls die Berührungsstellen der Fixierstifte auf einander zugewandten Flächen der Fixierstifte liegen. Der Abstand der Berührungsstellen der Fixierstifte ohne Vorspannung ist größer als der Abstand der Berührungsstellen der Aufnahmen, falls die Berührungsstellen der Fixierstifte auf einander abgewandten Flächen der Fixierstifte liegen. I.e. the fixing pins are arranged such that the distance between them Contact points at which they are attached to the Contact points of the recordings are less than the preload Distance of the contact points of the recordings, if the contact points of the Fixing pins lie on mutually facing surfaces of the fixing pins. The The distance between the contact points of the locating pins without pretension is larger than the distance of the contact points of the recordings if the Contact points of the locating pins on surfaces of the locating pins facing away from one another lie.

In beiden Fällen ergibt sich, dass die Fixierstifte beim Einsetzen der Leiterplatte vorgespannt sind und die Leiterplatte festklemmen, wenn sie in die entsprechenden, d. h. an derselben Stelle wie die Fixierstifte befindlichen und der Form der Fixierstifte angepassten, Aufnahmen ragen. Eine Bewegung der Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte kann nicht mehr stattfinden. In both cases, it turns out that the fixing pins when inserting the PCB are preloaded and clamp the PCB when they are in the corresponding, d. H. in the same place as the locating pins and projections adapted to the shape of the locating pins. A movement the circuit board in the plane of the circuit board can no longer take place.

Es ist auch möglich, mehr als zwei Fixierstifte vorzusehen. In einem solchen Fall muss für den Abstand benachbarter Fixierstifte das gleiche gelten, was auch für zwei Fixierstifte gilt, so dass die Leiterplatte auch in diesem Fall eingeklemmt ist. It is also possible to provide more than two fixing pins. In one Case must be the same for the distance between adjacent locating pins, what also applies to two locating pins, so that the circuit board also in this case is jammed.

Für Sensoranordnungen mit einer in einem Gehäuse montierten Leiterplatte ist eine solche Fixierung aus folgendem Grund notwendig. Bei Sensoranordnungen zur berührungslosen Erfassung der Position eines Messelements, das Teil der Anordnung ist, wird zunächst mit Hilfe einer Erregerspule ein Magnetfeld erzeugt. Dieses Magnetfeld sorgt dafür, dass ein Metallelement, das mit dem Messelement verbunden ist, magnetisiert wird. Mit Hilfe einer zweiten Spulenanordnung wird dann das aus Erregerfeld und Magnetisierung des Metallelements resultierende Gesamtmagnetfeld gemessen und daraus die Position des Metallelements und somit des Messelements bestimmt. Im Allgemeinen sind sowohl die Erregerspule und die Spulenanordnung zur Bestimmung des resultierenden Magnetfeldes als auch die zur Auswertung des gemessen Signals notwendigen Bauelemente zusammen auf bzw. in einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet. Diese Leiterplatte wird zunächst vollständig gefertigt und dann in ein Gehäuse eingebaut, das Teil der gesamten Sensoranordnung ist, wobei sich dann das Messelement mit dem Metallelement in einer Ebene bewegt, die parallel zur Ebene der Leiterplatte verläuft. Beim Einbau werden ferner elektrische Kontakte auf der Leiterplatte mit solchen im Gehäuse verbunden. Nach dem Einbau der Leiterplatte werden die Bauelemente auf der Leiterplatte derart programmiert, dass die Sensoranordnung ein einheitliches, von Fertigungstoleranzen unbeeinflusstes Signal abgibt. For sensor arrangements with a circuit board mounted in a housing such fixation is necessary for the following reason. at Sensor arrangements for contactless detection of the position of a measuring element, that is part of the arrangement is first made using an excitation coil Magnetic field generated. This magnetic field ensures that a metal element, which is connected to the measuring element is magnetized. With the help of a second coil arrangement is then the excitation field and Magnetization of the metal element resulting total magnetic field measured and from this the position of the metal element and thus the measuring element certainly. Generally, both the excitation coil and the Coil arrangement for determining the resulting magnetic field as well as for Evaluation of the measured signal necessary components together arranged on or in a common circuit board. This circuit board is initially manufactured completely and then installed in a housing that Is part of the entire sensor arrangement, with the measuring element then with the metal element in a plane that is parallel to the plane of the PCB runs. When installing electrical contacts on the Printed circuit board connected to such in the housing. After installing the Circuit board, the components on the circuit board are programmed in such a way that the sensor arrangement has a uniform, of manufacturing tolerances unaffected signal.

Für den späteren Betrieb der Sensoranordnungen ist es deswegen erforderlich, dass sich die Leiterplatte nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen kann und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte, da eine solche Lageänderung der Leiterplatte zunächst die Folge hätte, dass sich das bei einer bestimmten Position des Metallelements ergebende Signal ändern würde. Dies würde eine Neuprogrammierung der Bauelemente auf der Leiterplatte notwendig machen. Mit der Erfindung werden genau diese Probleme vermieden, indem eine dauerhafte Fixierung in der Leiterplattenebene gewährleistet wird. It is therefore for the later operation of the sensor arrangements required that the circuit board no longer move relative to the housing can and in particular not in the plane of the circuit board, because a such a change in position of the circuit board would initially have the consequence that the change signal resulting at a certain position of the metal element would. This would involve reprogramming the components on the Make circuit board necessary. With the invention exactly these Problems avoided by permanent fixation in the PCB level is guaranteed.

Die Unteransprüche betreffen die vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung. The subclaims relate to the advantageous embodiment of the invention.

Sind die Fixierstifte und damit auch die Aufnahmen gemäß Anspruch 2 im Randbereich der Leiterplatte angeordnet, bleibt der innere Teil der Leiterplatte frei von Aussparungen und kann damit vollständig für die Spulenanordnung genutzt werden. Dadurch, dass die Fixierstifte im wesentlichen in Richtung der Verbindungslinie zwischen den Fixierstiften elastisch sind, wird erreicht, dass die unter Spannung stehenden Fixierstifte kein Drehmoment senkrecht zur Leiterplatte auf diese ausüben und sie sich somit nicht unter dem Einfluss der Fixierstifte verdrehen kann. Sind mehr als zwei Fixierstifte vorgesehen, so sollten die einzelnen Fixierstifte etwa in der Richtung der Winkelhalbierenden des Winkels elastisch ausgebildet sein, der aus den Verbindungslinien zu den benachbarten Fixierstiften aufgespannt wird und in den übrigen Richtungen weniger elastisch oder starr ausgebildet sein. Are the fixing pins and thus also the recordings according to claim 2 in Arranged edge area of the circuit board, the inner part remains Printed circuit board free of cutouts and can therefore be completely for the Coil arrangement can be used. The fact that the fixing pins essentially in Direction of the connecting line between the fixing pins are elastic achieved that the live locating pins have no torque Exercise perpendicular to the PCB and it is therefore not under can twist the influence of the locating pins. Are more than two locating pins provided, the individual locating pins should be approximately in the direction of Bisector of the angle be formed elastically from the Connection lines to the neighboring locating pins is spanned and in be less elastic or rigid in the other directions.

Durch den halbkreisförmigen Querschnitt der Fixierstifte und die entsprechende Form der Aussparungen gemäß Anspruch 3 sowie durch die Anordnung zueinander wird erreicht, dass die Fixierstifte die in Anspruch 2 geforderte Elastizität im wesentlichen in einer Richtung aufweisen. Die Aussparungen in den Kanten der Leiterplatte vorzusehen, hat den Vorteil, dass derartige Aussparungen fertigungstechnisch einfach durch Bohrungen in nebeneinanderliegende Leiterplatten herzustellen sind. Due to the semicircular cross section of the locating pins and the corresponding shape of the recesses according to claim 3 and by the Arrangement to each other is achieved that the fixing pins in claim 2 have the required elasticity essentially in one direction. The Providing recesses in the edges of the circuit board has the advantage that Such recesses are easy to manufacture through holes in adjacent PCBs are to be produced.

Ist das federnde Element gemäß Anspruch 4 mit dem ersten Gehäuseteil verbunden, liegt dieses im Randbereich der Leiterplatte an dieser an und sind die Fixierstifte mit dem zweiten Gehäuseteil verbunden, ergibt sich die Möglichkeit einer einfachen Montage in der Weise, dass die Leiterplatte zunächst auf dem oder den Widerlagern unter das federnde Element in das erste Gehäuseteil geschoben werden kann und dann das zweite Gehäuseteil mit den Fixierstiften zur endgültigen Positionierung aufgesetzt werden kann. Die Leiterplatte wird durch Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils mit einfachen Mitteln positioniert und arretiert. Is the resilient element according to claim 4 with the first housing part connected, this lies in the edge area of the circuit board and if the locating pins are connected to the second housing part, the result is Possibility of easy assembly in such a way that the circuit board first on the abutment (s) under the resilient element in the first housing part can be pushed and then the second housing part can be attached with the locating pins for final positioning. The circuit board is attached by attaching the second housing part simple means positioned and locked.

Durch Verwendung von elektrischen Kontaktelementen als federndes Element gemäß Anspruch 5 wird eine kostengünstige Montage der Leiterplatte in dem Gehäuse dadurch ermöglicht, dass bei einer derartigen elektrischen Kontaktierung kein weiterer Arbeitsgang wie etwa Löten erforderlich ist. Die Kontaktierung erfolgt direkt mit dem Einsetzen der Leiterplatte. Außerdem ergibt sich der Vorteil, dass das federnde Element und die elektrischen Kontakte durch ein gemeinsames Bauteil realisiert werden. By using electrical contact elements as a spring Element according to claim 5 is an inexpensive assembly of the circuit board in the housing by allowing such an electrical Contacting no further operation such as soldering is required. The Contact is made directly when the circuit board is inserted. Moreover there is the advantage that the resilient element and the electrical Contacts can be realized by a common component.

Die Anordnung gemäß Anspruch 6 hat bei Verwendung von elektrischen Federkontakten den Vorteil, dass die Kontaktflächen alle gemeinsam entlang einer Kante im Randbereich der Leiterplatte angebracht werden können und damit auch nur an im wesentlichen einer Stelle im Gehäuse Stromdurchführungen für die Kontaktierung angebracht werden müssen. Die Anordnung der Fixierstifte mit einer Verbindungslinie parallel zu dieser Kante hat den Vorteil, dass eine Ausdehnung der Leiterplatte infolge von Erwärmung an senkrecht zur Kante verlaufenden Kontakten ohne Behinderung durch die Positionierung und Arretierung der Leiterplatte durch die Fixierstifte möglich ist. The arrangement according to claim 6 has when using electrical Spring contacts have the advantage that the contact surfaces all run together an edge in the edge area of the circuit board can be attached and thus only in one place in the housing Current feedthroughs for contacting must be attached. The order the fixing pins with a connecting line parallel to this edge has the Advantage that expansion of the circuit board due to heating Contacts running perpendicular to the edge without being impeded by the Positioning and locking of the circuit board possible using the fixing pins is.

Die Anordnung gemäß Anspruch 6 zusammen mit dem Anschlag gemäß Anspruch 7 ermöglicht, dass die Leiterplatte beim Einsetzen in das erste Gehäuseteil zunächst durch Anlegen an den Anschlag auf den Widerlagern so vorpositioniert werden kann, dass sie beim nachfolgenden Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils sicher von den Fixierstiften an den Aufnahmen erfasst wird The arrangement according to claim 6 together with the stop according to Claim 7 enables the circuit board when inserted into the first First part of the housing by placing it against the stop on the abutments can be prepositioned in such a way that when you put the second housing part securely captured by the locating pins on the receptacles becomes

Durch ein zweites federndes Element gemäß Anspruch 8 wird erreicht, dass die Leiterplatte an zwei Positionen gegen das oder die Widerlager gedrückt wird und dadurch nicht unter dem Einfluss nur eines federnden Elementes verkippen kann. Daneben dient dieses zweite federnde Element dazu, eine zusätzliche Fixierung in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte zu erreichen. A second resilient element according to claim 8 ensures that the circuit board pressed against the abutment or abutments at two positions and therefore not under the influence of only one resilient element can tilt. In addition, this second resilient element serves one to achieve additional fixation in the direction perpendicular to the circuit board.

Durch den Positionierstift gemäß Anspruch 9, der zusätzlich möglichst weit entfernt von den Fixierstiften angebracht ist, wird eine zusätzliche Fixierung der Leiterplatte erreicht, wobei diese Wirkung noch dadurch verstärkt werden kann, dass der Positionierstift mit Mitteln zur spielfreien Fixierung wie beispielsweise Klemmstegen versehen ist. By the positioning pin according to claim 9, the additional as far as possible is attached away from the fixation pins, an additional fixation reached the circuit board, this effect are further reinforced can that the positioning pin with means for play-free fixation such for example, clamping webs is provided.

Die Erfindung wird anhand einer schematischen Darstellung eines Beispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weiter erläutert. The invention is based on a schematic representation of an example a device according to the invention further explained.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein erstes Gehäuseteil mit einer eingesetzten Leiterplatte. In Fig. 2 ist ein Schnitt durch das gesamte Gehäuse mit Leiterplatte entlang der Linie C-C in Fig. 1 dargestellt. Bei Fig. 3 handelt es sich um eine perspektivische Darstellung des zweiten Gehäuseteils. Fig. 4 ist eine Explosionsdarstellung des Gehäuses zusammen mit der Leiterplatte. Fig. 1 shows a plan view of a first housing part with an inserted circuit board. FIG. 2 shows a section through the entire housing with printed circuit board along the line CC in FIG. 1. In Fig. 3 is a perspective view of the second housing part. Fig. 4 is an exploded view of the housing together with the circuit board.

Das Beispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, die Bestandteil der nicht weiter dargestellten Sensoranordnung ist, weist ein erstes Gehäuseteil 1, eine Leiterplatte 2 und ein zweites Gehäuseteil 3 auf. Die Leiterplatte 2 ist dabei von dem Gehäuse bis auf eine Öffnung 4 im ersten Gehäuseteil 1 umschlossen. Auf der einen Seite der Leiterplatte 2 sind elektrische Bauelemente 5 angebracht. Das in diesem Beispiel untere, erste Gehäuseteil 1 weist Widerlager 6, 7, 8, 9 auf. Die Widerlager 6, 7, 8, 9 sind durch parallel zur Leiterplattenebene verlaufende Auflageflächen von mit dem ersten Gehäuseteil 1 durchgehend verbundenen Stegen gebildet. Die an den Widerlagern 6, 7, 8, 9 anliegende Leiterplatte 2 ist parallel zur Leiterplattenebene auf den Widerlagern 6, 7,8, 9 verschiebbar. Der Steg, der das Widerlager 6 bildet, verläuft im Randbereich der Leiterplatte 2 rundum entlang dreier Kanten der Leiterplatte 2. Die die Widerlager 7, 8, 9 bildenden kürzeren Stege verlaufen senkrecht zu einer vierten Kante der Leiterplatte 2, so dass die Leiterplatte 2 auf diesen verschiebbar ist. Die Leiterplatte 2 liegt mit der Seite an den Widerlagern 6, 7, 8, 9 an, die der Seite mit den elektrischen Bauelemente 5 gegenüberliegt. The example of a device according to the invention, which is part of the sensor arrangement, not shown, has a first housing part 1 , a printed circuit board 2 and a second housing part 3 . The circuit board 2 is enclosed by the housing except for an opening 4 in the first housing part 1 . Electrical components 5 are attached to one side of the printed circuit board 2 . The lower, first housing part 1 in this example has abutments 6 , 7 , 8 , 9 . The abutments 6 , 7 , 8 , 9 are formed by contact surfaces of webs which are connected to the first housing part 1 and run parallel to the circuit board level. The voltage applied to the abutments 6, 7, 8, 9 printed circuit board 2 is parallel to the printed circuit board level on the abutments 6, 7, 8, 9 slidably. The web that forms the abutment 6 runs in the edge region of the printed circuit board 2 all around along three edges of the printed circuit board 2 . The shorter webs forming the abutments 7 , 8 , 9 run perpendicular to a fourth edge of the printed circuit board 2 , so that the printed circuit board 2 can be displaced thereon. The circuit board 2 lies with the side against the abutments 6 , 7 , 8 , 9 , which lies opposite the side with the electrical components 5 .

Mit dem zweiten Gehäuseteil 3 sind zwei sich senkrecht zur Leiterplatte 2 erstreckende Fixierstifte 10, 10' verbunden, wobei die Fixierstifte 10, 10' im Randbereich der Leiterplatte 2 angeordnet sind. Die Fixierstifte 10, 10' sind elastisch in Richtung der Verbindungslinie zwischen den Fixierstifte 10, 10' senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung und in den übrigen Richtungen weniger elastisch oder starr ausgebildet. Die Fixierstifte 10, 10' weisen einen halbkreisförmigen Querschnitt auf. An gegenüberliegenden Kanten der Leiterplatte 2 sind den Fixierstiften 10, 10' entsprechende Aussparungen 11, 11' vorgesehen, die ebenfalls einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweisen. Die Größe der Aussparungen 11, 11' entspricht dabei dem Querschnitt der Fixierstifte 10, 10'. Der Abstand der Fixierstifte 10, 10', und zwar der Abstand der Berührungslinien der Fixierstifte 10, 10' mit den Ausparungen 11, 11', ist kleiner, zum Beispiel etwa 0.1 mm, als derjenige der Aussparungen 11, 11', wobei sich dies auf den Abstand der Berührungslinien der Aussparungen 11, 11' voneinander bezieht. Two fixing pins 10 , 10 'extending perpendicular to the printed circuit board 2 are connected to the second housing part 3 , the fixing pins 10 , 10 ' being arranged in the edge region of the printed circuit board 2 . The fixing pins 10 , 10 'are designed to be elastic in the direction of the connecting line between the fixing pins 10 , 10 ' perpendicular to their direction of extension and less elastic or rigid in the other directions. The fixing pins 10 , 10 'have a semicircular cross section. On opposite edges of the printed circuit board 2 there are cutouts 11 , 11 'corresponding to the fixing pins 10 , 10 ', which also have a semicircular cross section. The size of the recesses 11 , 11 'corresponds to the cross section of the fixing pins 10 , 10 '. The distance between the fixing pins 10 , 10 ', namely the distance between the lines of contact of the fixing pins 10 , 10 ' with the recesses 11 , 11 ', is smaller, for example about 0.1 mm, than that of the recesses 11 , 11 ', this being the case relates to the distance of the lines of contact of the cutouts 11 , 11 'from one another.

Die Fixierstifte 10, 10' sind derart angeordnet, dass die geraden Seitenflächen senkrecht zur Verbindungslinie zwischen den Fixierstifte 10, 10' stehen und die gekrümmten Seitenflächen einander zugewandt sind. Die Fixierstifte 10, 10' sind dabei in gleicher Ausrichtung wie die Aussparungen angeordnet. Die Fixierstifte 10, 10' ragen soweit in die Aussparungen 11, 11' hinein, dass die Spitzen 12, 12' sich nicht mehr in der Bohrung befinden. Die Spitzen 12, 12' der Fixierstifte 10, 10' sind konisch ausgebildet. The fixing pins 10 , 10 'are arranged such that the straight side surfaces are perpendicular to the connecting line between the fixing pins 10 , 10 ' and the curved side surfaces are facing each other. The fixing pins 10 , 10 'are arranged in the same orientation as the recesses. The fixing pins 10 , 10 'protrude into the recesses 11 , 11 ' until the tips 12 , 12 'are no longer in the bore. The tips 12 , 12 'of the fixing pins 10 , 10 ' are conical.

Als federndes Element sind sechs elektrische Kontaktelemente 13 ausgebildet, wobei die Kontaktelemente 13 mit dem ersten Gehäuseteil 1 auf der Seite der vierten Kante der Leiterplatte 2 verbunden sind. Die Kontaktelemente 13 liegen im Randbereich entlang der vierten Kante der Leiterplatte 2 an dieser an und zwar an der den Widerlagern 7, 8,9 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 2. Dabei sind die Kontaktelemente 13 unter Vorspannung senkrecht zu der Leiterplatte 2 und liegen auf entsprechenden elektrischen Kontaktflächen 14 der Leiterplatte 2 auf. Die Kontaktelemente 13 erstrecken sich entlang der gesamten vierten Kante der Leiterplatte 2. Die Fixierstifte 10, 10' sind so angeordnet, dass ihre Verbindungslinie parallel zu dieser Kante verläuft. Six electrical contact elements 13 are formed as a resilient element, the contact elements 13 being connected to the first housing part 1 on the side of the fourth edge of the printed circuit board 2 . The contact elements 13 lie in the edge region along the fourth edge of the printed circuit board 2 , namely on the side of the printed circuit board 2 opposite the abutments 7 , 8 , 9 . The contact elements 13 are pretensioned perpendicular to the printed circuit board 2 and rest on corresponding electrical contact surfaces 14 of the printed circuit board 2 . The contact elements 13 extend along the entire fourth edge of the printed circuit board 2 . The fixing pins 10 , 10 'are arranged such that their connecting line runs parallel to this edge.

An dem ersten Gehäuseteil 1 sind als Anschlag Gegenlager 15 vorgesehen, die unterhalb der elektrischen Kontaktelemente 13 angeordnet sind. Die Gegenlager 15 werden dabei durch senkrecht zu den die Widerlagern 7, 8, 9 verlaufende Flächen weiterer mit ersten Gehäuseteil 1 durchgehend verbundenen Stege unterhalb der Kontaktelemente 13 gebildet. Diese die Gegenlager 15 bildenden Flächen verlaufen parallel zu der Kante der Leiterplatte 2, in deren Randbereich die Kontaktelemente 13 aufliegen. On the first housing part 1 , counter bearings 15 are provided as stops, which are arranged below the electrical contact elements 13 . The counter bearing 15 is formed by perpendicular to the abutments 7 , 8 , 9 surfaces of further webs connected continuously to the first housing part 1 below the contact elements 13 . These surfaces forming the counter bearing 15 run parallel to the edge of the printed circuit board 2 , in the edge region of which the contact elements 13 rest.

Am zweiten Gehäuseteil 3 ist mit Abstand zu dem als Kontaktelemente 13 ausgebildeten ersten federnden Element ein zweites federndes Element 16 vorgesehen, das unter Vorspannung senkrecht zur Leiterplatte 2 in Richtung des Widerlagers 6 an der Leiterplatte 2 anliegt. Dieses federnde Element 16 weist einen länglichen, blattförmigen, schmalen Steg 17 auf, der lediglich an seinen Enden mit dem zweiten Gehäuseteil 3 fest verbunden ist und dazwischen bogenförmig gespannt ist. On the second housing part 3 , a second resilient element 16 is provided at a distance from the first resilient element designed as contact elements 13 , which bears against the printed circuit board 2 perpendicular to the printed circuit board 2 in the direction of the abutment 6 . This resilient element 16 has an elongated, leaf-shaped, narrow web 17 which is only firmly connected at its ends to the second housing part 3 and is tensioned in an arc-shaped manner therebetween.

Nahe dem zweiten federnden Element 16 und im Abstand von den Fixierstiften 10, 10' ist ein Positionierstift 18 vorgesehen, der sich senkrecht zur Leiterplatte 2 erstreckt. In der Leiterplatte 2 ist eine entsprechende Bohrung 19 vorgesehen. Der Positionierstift 18 ragt damit in die Bohrung 19 hinein. An dem Positionierstift 18 sind als Mittel zur spielfreien Fixierung mehrere, und zwar wenigstens drei, symmetrisch auf dem Umfang des Positionierstifts 18 angeordnete dünne Klemmstege 20 vorgesehen, die sich senkrecht zu dem Positionierstift 18 über einen Durchmesser erstrecken, der etwa 0.1 mm größer als der der Bohrung 19 ist. An den Seiten des ersten Gehäuseteils 1 sind Rastnasen 21 vorgesehen und am zweiten Gehäuseteil 3 den Rastnasen 21 entsprechende Halterungen 22 mit Öffnungen. A positioning pin 18 , which extends perpendicular to the printed circuit board 2 , is provided near the second resilient element 16 and at a distance from the fixing pins 10 , 10 ′. A corresponding bore 19 is provided in the printed circuit board 2 . The positioning pin 18 thus projects into the bore 19 . On the positioning pin 18 several, at least three, symmetrically arranged on the circumference of the positioning pin 18 thin clamping webs 20 are provided as a means for fixing without play, which extend perpendicular to the positioning pin 18 over a diameter which is about 0.1 mm larger than that Hole 19 is. Latches 21 are provided on the sides of the first housing part 1 and brackets 22 with openings corresponding to the latches 21 on the second housing part 3 .

Beim Zusammenbau der Vorrichtung (s. Fig. 4) wird die Leiterplatte 2 zunächst auf die Widerlager 6, 7, 8, 9 aufgelegt und bis zu den Gegenlagern 15 unter die elektrischen Kontaktelemente 13 geschoben. Durch die Gegenlager 15 ist die Leiterplatte 2 zunächst in eine definierte Position gebracht worden aber noch nicht fixiert worden. Die Kontaktelemente 13 beaufschlagen die Leiterplatte 2 mit einer Kraft, die senkrecht zur Leiterplatte 2 wirkt, wodurch die Leiterplatte 2 gegen die Widerlager 6, 7, 8, 9 gedrückt wird. Außerdem drücken die Kontaktelemente 13 auf die auf der Leiterplatte 2 angebrachten Kontaktflächen 14 und stellen so den elektrischen Kontakt zwischen Leiterplatte 2 und dem ersten Gehäuseteil 1 her. Durch das Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 auf das erste Gehäuseteil 1 greifen die Fixierstifte 10, 10' in die Aussparungen 11, 11', wodurch die Leiterplatte 2 zwischen beiden elastischen Fixierstiften 10, 10' in der Weise eingeklemmt wird, dass die Fixierstifte 10, 10' leicht von der Leiterplatte 2 auseinander gebogen werden. Dies kommt dadurch zustande, dass der Abstand der Fixierstifte 10, 10' voneinander kleiner ist als derjenige, den die Aussparungen 11, 11' voneinander haben. Dadurch ist die Leiterplatte 2 in der Ebene der Leiterplatte 2 vollständig fixiert. Die konischen Spitzen 12, 12' der Fixierstifte 10, 10' bewirken, dass die Leiterplatte auch wenn sie sich vor dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 nicht schon in der endgültigen Position befindet, dann dorthin geführt wird. Mit dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 greift auch der Positionierstift 18 in die Bohrung 19. Dabei werden die an dem Positionierstift 18 angebrachten Klemmstege 20 verquetscht. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte 2 durch den Positionierstift 18 spielfrei befestigt ist. Beim Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 übt das an diesem angebrachte zweite federnde Element 16 eine senkrecht zur Leiterplatte 2 wirkende Kraft auf diese in Richtung der Widerlager 6, 7, 8, 9 aus. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte 2 durch die Federkontakte 12 einerseits und das zweite federnde Element 16 andererseits auch in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte fixiert ist und nicht verkippen kann. Mit dem Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 3 auf das erste Gehäuseteil 1 können auch die an diesem angebrachten Rastnasen 21 in die im zweiten Gehäuseteil 3 vorgesehenen Halterungen 22 eingreifen. Dadurch wird erreicht, dass sich das zweite Gehäuseteil nicht wieder lösen kann und die sich auf der Leiterplatte 2 befindlichen elektrischen Bauelemente 5 keinen Umwelteinflüssen wie Staub und Feuchtigkeit ausgesetzt sind. When assembling the device (see FIG. 4), the printed circuit board 2 is first placed on the abutments 6 , 7 , 8 , 9 and pushed up to the counter bearings 15 under the electrical contact elements 13 . The printed circuit board 2 has initially been brought into a defined position by the counter bearing 15 , but has not yet been fixed. The contact elements 13 act on the printed circuit board 2 with a force which acts perpendicular to the printed circuit board 2 , as a result of which the printed circuit board 2 is pressed against the abutments 6 , 7 , 8 , 9 . In addition, the contact elements 13 press on the contact surfaces 14 mounted on the printed circuit board 2 and thus establish the electrical contact between the printed circuit board 2 and the first housing part 1 . By placing the second housing part 3 on the first housing part 1 , the fixing pins 10 , 10 'engage in the cutouts 11 , 11 ', as a result of which the printed circuit board 2 is clamped between the two elastic fixing pins 10 , 10 'in such a way that the fixing pins 10 , 10 'are easily bent apart from the circuit board 2 . This is due to the fact that the distance of the fixing pins 10 , 10 'from one another is smaller than that which the recesses 11 , 11 ' have from one another. Thereby, the circuit board 2 is completely fixed in the plane of the printed circuit board. 2 The conical tips 12 , 12 'of the fixing pins 10 , 10 ' have the effect that the circuit board, even if it is not already in the final position before the second housing part 3 is put on, is then guided there. When the second housing part 3 is placed , the positioning pin 18 also engages in the bore 19 . The clamping webs 20 attached to the positioning pin 18 are squeezed. As a result, the printed circuit board 2 is fastened without play by the positioning pin 18 . When the second housing part 3 is placed on it, the second resilient element 16 attached to it exerts a force acting perpendicularly to the printed circuit board 2 in the direction of the abutments 6 , 7 , 8 , 9 . This leads to the fact that the printed circuit board 2 is fixed by the spring contacts 12 on the one hand and the second resilient element 16 on the other hand in the direction perpendicular to the printed circuit board and cannot tilt. When the second housing part 3 is placed on the first housing part 1 , the latching lugs 21 attached to it can also engage in the holders 22 provided in the second housing part 3 . It is thereby achieved that the second housing part cannot come loose again and the electrical components 5 located on the printed circuit board 2 are not exposed to environmental influences such as dust and moisture.

Durch die im ersten Gehäuseteil vorgesehene Öffnung 4 kann ein nicht eingezeichnetes Messelement in das Gehäuse geführt werden. Das Messelement kann sich dann parallel zur Leiterplatte 2 bewegen. Diese Bewegung wird mittels der Anordnung erfasst und in ein elektrisches Signal umgewandelt. Bezugszeichenliste 1 erstes Gehäuseteil
2 Leiterplatte
3 zweites Gehäuseteil
4 Öffnung
5 elektrische Bauelemente
6, 7, 8, 9 Widerlager
10, 10 Fixierstifte
11, 11' Aufnahmen
12, 12' Spitzen der Fixierstifte
13 Kontaktelemente
14 Kontaktflächen
15 Gegenlager
16 zweites federndes Element
17 Steg
18 Positionierstift
19 Bohrung
20 Klemmsteg
21 Rastnase
22 Halterung
A measuring element (not shown ) can be guided into the housing through the opening 4 provided in the first housing part. The measuring element can then move parallel to the printed circuit board 2 . This movement is detected by means of the arrangement and converted into an electrical signal. REFERENCE NUMERALS 1 first housing part
2 circuit board
3 second housing part
4 opening
5 electrical components
6 , 7 , 8 , 9 abutments
10 , 10 locating pins
11 , 11 'recordings
12 , 12 'tips of the fixing pins
13 contact elements
14 contact surfaces
15 counter bearings
16 second resilient element
17 bridge
18 positioning pin
19 hole
20 clamping web
21 latch
22 bracket

Claims

1. Device, in particular for a sensor arrangement, having a housing and a printed circuit board,
the circuit board being enclosed by the housing,
the housing has a first housing part and a second housing part,
at least one abutment is provided on the first housing part,
the circuit board abutting the abutment in the plane of the circuit board,
a resilient element is provided
wherein the resilient element bears perpendicular to the circuit board under prestress on the side of the circuit board opposite the abutment,
two guide pins extending perpendicular to the printed circuit board and connected to the first housing part or the second housing part are provided at a distance from one another,
and receptacles corresponding to the guide pins are provided in the circuit board, the guide pins projecting into the receptacles,
characterized in that
the two guide pins are designed as fixing pins ( 10 , 10 '),
wherein the fixing pins ( 10 , 10 ') are designed to be elastic perpendicular to their direction of extension,
and are arranged in such a way that they bear against the receptacles parallel to the printed circuit board ( 2 ) under pretension.

2. Device according to claim 1, characterized in that
the fixing pins ( 10 , 10 ') are arranged in the edge region of the printed circuit board ( 2 )
and the pins 'in the direction of the connecting line between the positioning pins (10, 10 (10, 10)', respectively) are formed elastically and less elastic in the other directions.

3. Device according to claim 2, characterized in that
the fixing pins ( 10 , 10 ') have a semicircular cross section,
the receptacles are designed as corresponding semicircular cutouts ( 11 , 11 '),
wherein the fixing pins ( 10 , 10 ') are arranged such that their straight side surfaces are perpendicular to the connecting line, their curved side surfaces are facing each other and
the cutouts ( 11 , 11 ') are located on opposite edges of the printed circuit board ( 2 ).

4. The device according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that
the resilient element is connected to the first housing part ( 1 ),
the resilient element rests in the edge area of the printed circuit board ( 2 )
and the fixing pins ( 10 , 10 ') are connected to the second housing part ( 3 ).

5. The device according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that
the resilient element is designed as one or more electrical contact elements ( 13 ),
electrical contact surfaces ( 14 ) adapted to the contact elements ( 13 ) are provided on the printed circuit board ( 2 )
and the contact elements ( 13 ) bear against the contact surfaces ( 14 ) under prestress perpendicular to the printed circuit board ( 2 ).

6. The device according to claim 4 or 5, characterized in that
the resilient element rests along an edge of the printed circuit board ( 2 )
and the fixing pins ( 10 , 10 ') are arranged such that the connecting line between the fixing pins ( 10 , 10 ') runs parallel to this edge.

7. The device according to claim 6, characterized in that
a stop is provided on the first housing part
and the stop is perpendicular to the plane of the circuit board ( 2 ) parallel to the edge of the circuit board ( 2 ) on the side of the resilient element.

8. The device according to at least one of claims 4 to 7, characterized in that
a second resilient element ( 16 ) is provided at a distance from the first resilient element, which is connected to the second housing part ( 3 ), and
the second resilient element ( 16 ) bears perpendicular to the printed circuit board ( 2 ) under prestress.

9. The device according to at least one of claims 4 to 8, characterized in that
a positioning pin ( 18 ) is provided on the second housing part ( 3 ),
A hole ( 19 ) corresponding to the positioning pin ( 18 ) is provided in the printed circuit board ( 2 ),
the positioning pin ( 18 ) protrudes into the bore ( 19 )
and the positioning pin ( 18 ) has means for fixing the printed circuit board ( 2 ) without play.