DE102011002739A1

DE102011002739A1 - Manufacturing method of sensor device e.g. Hall sensor device for sensor assembly of vehicle, involves integrating sensor unit with sensor carrier by passing sensor terminal portion to magnet into direction of carrier contact line

Info

Publication number: DE102011002739A1
Application number: DE201110002739
Authority: DE
Inventors: Dirk Raschke
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2011-01-17
Filing date: 2011-01-17
Publication date: 2012-07-19

Abstract

The method involves providing a sensor unit (110) and a sensor carrier (120) with a magnet (170) arranged at a carrier contact spacer (140) of an end region. An angle between a terminal portion (180) of sensor contact spacer and sensor unit is about 90[deg] . The sensor unit is integrated with sensor carrier by passing terminal portion of a sensor contact line to the magnet into the direction of carrier contact line, until a major surface of the sensor unit is aligned with the magnet. The sensor terminal portion is connected with the carrier terminal portion (190). Independent claims are included for the following: (1) manufacturing method of sensor assembly; (2) sensor device; and (3) sensor assembly.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe, eine Sensorvorrichtung und eine Sensorbaugruppe gemäß den unabhängigen Patentansprüchen.The present invention relates to a method of manufacturing a sensor device, a method of manufacturing a sensor assembly, a sensor device, and a sensor assembly according to the independent claims.

Um eine Drehzahl möglichst präzise messen zu können werden oftmals Sensoren verwendet, die in der Nähe eines Magneten positioniert werden und bei einer Änderung des Magnetfeldes eine Änderung eines Signals verursachen. Diese Änderung des Magnetfeldes resultiert dabei aus dem Eindringen eines weiteren Körpers wie beispielsweise eines Zahns eines Zahnrades oder eines Getriebes, der in das Magnetfeld eintritt. Dabei ist von erheblicher Wichtigkeit, dass der Sensor in einer vorbestimmten Position in Bezug zum Magneten verbleibt, damit keine Messfehler auftreten.In order to be able to measure a speed as precisely as possible, sensors are used which are positioned in the vicinity of a magnet and cause a change in a signal when the magnetic field changes. This change in the magnetic field results from the penetration of another body such as a tooth of a gear or a transmission that enters the magnetic field. It is of considerable importance that the sensor remains in a predetermined position with respect to the magnet so that no measurement errors occur.

Die DE 10 2004 028 818 A1 zeigt einen Drehzahlsensor mit einem Gehäuse, das entlang einer Längsachse ein gleichförmiges Querschnittsprofil aufweist. Auf der Außenseite sind Erhöhungen vorgesehen, die bei der Montage des Drehzahlsensors in einer zugehörigen Fassung den Drehzahlsensor fixieren und Kontaktelemente des Drehzahlsensors gegen Späne abdichten.The DE 10 2004 028 818 A1 shows a speed sensor with a housing having a uniform cross-sectional profile along a longitudinal axis. On the outside of elevations are provided, which fix the speed sensor during assembly of the speed sensor in an associated version and seal contact elements of the speed sensor against chips.

Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe, eine verbesserte Sensorvorrichtung und eine verbesserte Sensorbaugruppe zu schaffen.Against this background, the object of the present invention is to provide an improved method of manufacturing a sensor device, an improved method of manufacturing a sensor assembly, an improved sensor device and an improved sensor assembly.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Ansatzes ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.This object is solved by the features of the independent claims. Advantageous embodiments of the approach according to the invention will become apparent from the respective dependent claims and the description below.

Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung mit einem Sensorträger und einer mit dem Sensorträger verbundenen Sensoreinheit, die einen an zumindest einer Sensorkontaktleitung befestigten Sensor aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgende Schritte aufweist:
Bereitstellen der Sensoreinheit und des Sensorträgers, der einen Magneten und eine Trägerkontaktleitung mit einem Trägeranschlussbereich aufweist, wobei der Magnet beabstandet zu der Trägerkontaktleitung und in einem Endbereich des Sensorträgers angeordnet ist, wobei ein Winkel zwischen einem Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung und dem Sensor weniger als 90 Grad beträgt;
Fügen der Sensoreinheit mit dem Sensorträger durch Führen des Sensoranschlussbereichs der Sensorkontaktleitung an dem Magneten vorbei in Richtung der Trägerkontaktleitung, bis eine Hauptfläche des Sensors zum Magneten ausgerichtet ist, insbesondere an dem Magneten oder an einer Oberfläche des Sensorträgers im Bereich des Magneten anliegt und der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung benachbart zu dem Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung angeordnet ist; und
Verbinden des ersten Sensoranschlussbereichs und des Trägeranschlussbereichs.The present invention provides a method for producing a sensor device having a sensor carrier and a sensor unit connected to the sensor carrier, which has a sensor attached to at least one sensor contact line, characterized in that the method comprises the following steps:
Providing the sensor unit and the sensor carrier having a magnet and a carrier contact line with a carrier connection region, wherein the magnet is spaced from the carrier contact line and disposed in an end region of the sensor carrier, wherein an angle between a sensor connection region of the sensor contact line and the sensor is less than 90 degrees ;
Including the sensor unit with the sensor carrier by passing the sensor connection region of the sensor contact line past the magnet in the direction of the carrier contact line until a main surface of the sensor is aligned with the magnet, in particular on the magnet or on a surface of the sensor carrier in the region of the magnet is applied and the sensor connection region of Sensor contact line is disposed adjacent to the carrier connection region of the carrier contact line; and
Connecting the first sensor connection area and the carrier connection area.

Bei dem Sensor kann es sich um einen Drehsensor wie z. B. einen Hall-Sensor handeln, der in einem Fahrzeug eingesetzt wird. Beispielsweise kann der Sensor in Form eines flachen Rechtsecks ausgebildet sein, das aus einer Mehrzahl von Halbleiterplättchen stapelartig aufgebaut ist. Dabei können das zuoberst und das zuunterst des Stapels angeordnete Halbleiterplättchen oder deren Umhüllung bzw. das Gehäuse zwei Hauptseiten des Sensors bilden. Die Sensorkontaktleitung kann z. B. als ein längliches Stanzgitter aus einem elektrisch gut leitfähigen Material wie Metall, insbesondere Kupfer oder Messing vorliegen. Zur Bildung der Sensoreinheit kann ein Ende der Sensorkontaktleitung mit einem Mittelbereich einer langen Seitenfläche des z. B. rechteckförmigen Sensors verbunden sein, und zwar so, dass der Sensor und die Sensorkontaktleitung in einer Ebene liegen. Die Sensorkontaktleitung kann der stromführenden Verbindung der Sensoreinheit mit dem Sensorträger dienen und dafür den Sensoranschlussbereich aufweisen, der durch ein Ende der Sensorkontaktleitung gebildet sein kann, das dem mit der Seitenfläche des Sensors verbundenen Ende gegenüberliegt.The sensor may be a rotation sensor such. B. a Hall sensor act, which is used in a vehicle. For example, the sensor may be in the form of a flat rectangle, which is constructed in a stack from a plurality of semiconductor chips. In this case, the uppermost and at the bottom of the stack arranged semiconductor chip or its enclosure or the housing can form two main sides of the sensor. The sensor contact line can, for. B. as an elongated stamped grid made of a highly electrically conductive material such as metal, in particular copper or brass. To form the sensor unit, one end of the sensor contact line having a central region of a long side surface of the z. B. rectangular sensor, in such a way that the sensor and the sensor contact line lie in a plane. The sensor contact line can serve the current-carrying connection of the sensor unit to the sensor carrier and for this purpose have the sensor connection region, which can be formed by one end of the sensor contact line, which is opposite to the end connected to the side surface of the sensor.

Der Sensorträger kann einen länglichen Befestigungsrahmen aufweisen, mit dem die Trägerkontaktleitung und der Magnet verbunden sind. Der Befestigungsrahmen kann aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sein. Die Trägerkontaktleitung kann wiederum als ein längliches Stanzgitter aus einem elektrisch gut leitfähigen Material wie – Metall, insbesondere Kupfer oder Messing vorliegen und z. B. entlang einer gemeinsamen Längserstreckungsachse mit dem Befestigungsrahmen verbunden sein. Die Trägerkontaktleitung kann der stromführenden Verbindung des Sensorträgers mit der Sensoreinheit dienen und dafür den Trägeranschlussbereich aufweisen, der durch ein dem Magneten zugewandtes Ende der Trägerkontaktleitung gebildet sein kann. Der Magnet ist für eine Funktion des Sensors erforderlich und kann so in dem Endbereich des Sensorträgers angeordnet sein.The sensor carrier may have an elongated mounting frame to which the carrier contact line and the magnet are connected. The mounting frame may be made of a plastic material. The carrier contact line may in turn be present as an elongate stamped grid made of a material with good electrical conductivity, such as - metal, in particular copper or brass and z. B. be connected along a common longitudinal extension axis with the mounting frame. The carrier contact line can serve the current-carrying connection of the sensor carrier to the sensor unit and for this purpose can have the carrier connection region, which can be formed by an end of the carrier contact line facing the magnet. The magnet is required for a function of the sensor and can thus be arranged in the end region of the sensor carrier.

Beispielsweise kann der Schritt des Bereitstellens einen Schritt des Biegens umfassen, in dem mit Hilfe einer Biegemaschine die Sensorkontaktleitung so gebogen wird, dass sich ein durch das Biegen entstandener gebogener Bereich der Sensorkontaktleitung benachbart zu dem mit der Seitenfläche des Sensors verbundenen Ende der Sensorkontaktleitung befindet. Beispielsweise kann der durch das Biegen gebildete Winkel etwa 90 Grad oder weniger betragen. Hierdurch kann ein Biegebereich, in dem die Sensorkontaktleitung gebogen ist, beim Fügen der Sensoreinheit und des Sensorträgers als Feder wirken, der den Sensor an eine dem Magneten zugewandte Oberfläche des Sensorträgers oder des Magneten selbst drückt.For example, the step of providing may include a step of bending in which, with the aid of a bending machine, the sensor contact line is bent in such a way that a through the Bending resulting bent portion of the sensor contact line adjacent to the end of the sensor contact line connected to the side surface of the sensor is located. For example, the angle formed by the bending may be about 90 degrees or less. In this way, a bending region, in which the sensor contact line is bent, act as a spring when joining the sensor unit and the sensor carrier, which presses the sensor against a surface of the sensor carrier or of the magnet facing the magnet itself.

In dem Schritt des Fügens kann beispielsweise entweder der Sensoranschlussbereich oder der gebogene Bereich der Sensorkontaktleitung oder beide maschinell gefasst werden, um die Sensorkontaktleitung oder den gebogenen Bereich der Sensorkontaktleitung in geringer Entfernung an einer Außenseite des Sensorträgers am Magneten vorbei bis zum Erreichen der Endposition der Sensoreinheit entlanggeführt zu werden. Alternativ kann das Führen des Sensoranschlussbereichs auch erfolgen, indem der Sensorträger relativ zu der Sensoreinheit bewegt wird. Beispielsweise können in der Endposition der Sensoreinheit der Sensoranschlussbereich und der Trägeranschlussbereich in einer Ebene liegen und aneinander anstoßen oder geringfügig voneinander beabstandet überlappend angeordnet sein.In the joining step, for example, either the sensor pad or the bent portion of the sensor contact wire may be mechanically gripped to guide the sensor contact wire or curved portion of the sensor contact wire a short distance past an outside of the sensor carrier past the magnet until reaching the end position of the sensor unit to become. Alternatively, the guiding of the sensor connection region can also take place by moving the sensor carrier relative to the sensor unit. For example, in the end position of the sensor unit, the sensor connection region and the carrier connection region can lie in one plane and abut one another or be arranged overlapping slightly spaced apart from one another.

Die Schritte des Verfahrens können von einer computergesteuerten Maschine nacheinander oder auch zeitgleich ausgeführt werden. Beispielsweise kann ein Schritt des Biegens vor dem Schritt des Bereitstellens des Sensorträgers erfolgen oder der Schritt des Biegens und der Schritt des Fügens können gleichzeitig erfolgen, jedoch sollte das Biegen günstigerweise abgeschlossen sein, bevor eine Sensoroberfläche an einer Oberfläche des Sensorträgers anliegt.The steps of the method can be performed by a computer-controlled machine in succession or at the same time. For example, a step of bending may be performed prior to the step of providing the sensor carrier, or the step of bending and the step of joining may occur simultaneously, but the bending should desirably be completed before a sensor surface abuts a surface of the sensor carrier.

Gemäß einer Ausführungsform kann in dem Teilschritt des Biegens die Sensorkontaktleitung derart gebogen werden, dass ein Winkel zwischen dem Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung und dem Sensor weniger als 90 Grad beträgt. Der Winkel kann z. B. zwischen 80 und 88 Grad liegen. So kann vorteilhafterweise eine Ausformung der Sensoreinheit bezüglich des Sensorträgers hergestellt werden, die im montierten Zustand der Sensorvorrichtung als Vorspannung wirkt und eine auf einfache Weise herstellbare starke und stabile Positionierung des Sensors bezüglich des Magneten ermöglicht. In diesem Zusammenhang kann in dem Schritt des Fügens eine entlang des Sensoranschlussbereichs wirkende Zugkraft an dem Sensoranschlussbereich und/oder eine entlang des Sensoranschlussbereichs wirkende Druckkraft auf den gebogenen Bereich der Sensorkontaktleitung zur Überwindung eines durch die Biegung erzeugten Widerstands erhöht werden. So kann die für den Schritt des Verbindens erforderliche benachbarte Position des Abschnitts des Sensoranschlussbereichs und des Abschnitts des Trägeranschlussbereichs erreicht werden.According to an embodiment, in the substep of bending, the sensor contact line may be bent such that an angle between the sensor terminal area of the sensor contact line and the sensor is less than 90 degrees. The angle can z. B. between 80 and 88 degrees. Thus, advantageously, a shaping of the sensor unit with respect to the sensor carrier can be produced, which acts in the mounted state of the sensor device as a bias and allows easy to produce strong and stable positioning of the sensor with respect to the magnet. In this connection, in the joining step, a tensile force acting on the sensor connection region along the sensor connection region and / or a pressure force acting along the sensor connection region on the bent region of the sensor contact line can be increased in order to overcome a resistance generated by the bending. Thus, the adjacent position of the portion of the sensor pad region and the portion of the carrier pad region required for the bonding step can be achieved.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens ein Sensorträger bereitgestellt werden, der in dem Endbereich zwei voneinander beabstandete Erhebungen aufweist, wobei Enden der Erhebungen weiter als der Magnet von der Trägerkontaktleitung entfernt sein können. Ein Abstand zwischen den Erhebungen kann geringer als eine Länge einer Seitenfläche des Sensors sein. Entsprechend kann in dem Schritt des Fügens der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung ferner zwischen den Erhebungen hindurch geführt werden, vorzugsweise bis zumindest ein Teil der Seitenfläche des Sensors an zumindest eine der Erhebungen anstößt. Beispielsweise können die Erhebungen an zwei sich gegenüberliegenden Kanten einer Hauptseite eines rechteckig ausgebildeten Sensorträgers angeordnet und einstückig mit dem Sensorträger gebildet sein. Beispielsweise kann es sich bei der Seitenfläche des Sensors um die mit der Sensorkontaktleitung verbundene Seitenfläche handeln. Die Erhebungen können so weit über den Endbereich des Sensorträgers hinausragen, dass sie sich im montierten Zustand der Sensorvorrichtung über eine halbe Höhe des Sensors zwischen den zwei Hauptflächen erstecken. Mit dieser Ausführungsform kann vorteilhafterweise ein Ausbrechen des Sensors von dem Magneten in eine Richtung senkrecht zu der Erstreckung des Sensoranschlussbereichs verhindert werden. Dies ist insbesondere dann von Bedeutung, wenn die Gefahr des Ausbrechens aufgrund eines Winkels von weniger als 90 Grad zwischen dem Sensoranschlussbereich und dem Sensor erhöht ist.According to a further embodiment, in the step of providing, a sensor carrier may be provided which has two spaced-apart elevations in the end region, wherein ends of the elevations may be further away than the magnet from the carrier contact line. A distance between the protrusions may be less than a length of a side surface of the sensor. Accordingly, in the step of joining, the sensor connection region of the sensor contact line can also be passed between the elevations, preferably until at least part of the side surface of the sensor abuts at least one of the elevations. For example, the elevations may be arranged on two opposite edges of a main side of a rectangular sensor carrier and formed integrally with the sensor carrier. For example, the side surface of the sensor may be the side surface connected to the sensor contact line. The elevations may extend so far beyond the end region of the sensor carrier that they extend over half the height of the sensor between the two main surfaces in the mounted state of the sensor device. With this embodiment, it is advantageously possible to prevent the sensor from breaking away from the magnet in a direction perpendicular to the extent of the sensor connection region. This is particularly important if the risk of breakage due to an angle of less than 90 degrees between the sensor connection area and the sensor is increased.

Ferner kann in dem Schritt des Bereitstellens ein Sensorträger bereitgestellt werden, bei dem eine Bodenseite des Endbereichs eine Ausnehmung oder eine Öffnung aufweist, die eine Form zumindest eines Teils einer Außenkontur des Sensors aufweist. Entsprechend kann in dem Schritt des Fügens der Sensor ferner in die Ausnehmung oder Öffnung eingebracht werden. Beispielsweise kann die Bodenseite als ein U-förmiger Rahmen ausgebildet sein, dessen Schenkelenden durch die Erhebungen gebildet sind. Vorteilhafterweise kann so beim Fügen ein Ausbrechen des Sensors in sämtliche Richtungen verhindert werden.Further, in the step of providing, a sensor carrier may be provided, wherein a bottom side of the end portion has a recess or an opening which has a shape of at least a part of an outer contour of the sensor. Accordingly, in the joining step, the sensor may be further inserted into the recess or opening. For example, the bottom side may be formed as a U-shaped frame, whose leg ends are formed by the elevations. Advantageously, it is thus possible to prevent the sensor from breaking away in all directions during joining.

Beispielsweise kann in dem Schritt des Bereitstellens ein Sensorträger bereitgestellt werden, bei dem die Bodenseite des Endbereichs eine geringere Dicke als eine Höhe des Sensors zwischen zwei gegenüberliegenden Hauptseiten des Sensors aufweist. Entsprechend kann im fertig montierten Zustand der Sensorvorrichtung der Sensor über den Endbereich des Sensorträgers hinausragen. Dies bietet den Vorteil, dass bei der in ein Sensorgehäuse eingesetzten Sensorvorrichtung durch die überstehende Außenfläche des Sensors ein Aufsitzen der Sensorvorrichtung auf einem Boden des Sensorgehäuses ein zusätzlicher Druck auf den Sensor ausgeübt werden kann, so dass der Sensor noch besser an dem Magneten oder einer Oberfläche des Sensorträgers im Bereich des Magneten anliegt.For example, in the step of providing, a sensor carrier may be provided, wherein the bottom side of the end portion has a smaller thickness than a height of the sensor between two opposite major sides of the sensor. Accordingly, in the assembled state of the sensor device, the sensor via the Protruding end portion of the sensor carrier. This offers the advantage that in the sensor device used in a sensor housing by the protruding outer surface of the sensor a seating of the sensor device on a bottom of the sensor housing, an additional pressure on the sensor can be exerted, so that the sensor even better on the magnet or a surface of the sensor carrier in the region of the magnet is applied.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens ein Sensorträger bereitgestellt werden, bei dem der Endbereich als ein Rahmen zum Aufnehmen und Halten des Magneten ausgebildet ist. Entsprechend kann der Schritt des Bereitstellens ferner einen Schritt des Einschiebens des Magneten in den Endbereich des Sensorträgers aufweisen. Ferner kann der Schritt des Bereitstellens einen Schritt des Umspritzens des in den Endbereich eingeschobenen Magneten aufweisen. So kann der Magnet auf einfache und kostengünstige Weise mit dem Sensorträger verbunden werden.According to another embodiment, in the step of providing, a sensor carrier may be provided, wherein the end portion is formed as a frame for receiving and holding the magnet. Accordingly, the step of providing may further comprise a step of inserting the magnet into the end region of the sensor carrier. Further, the providing step may include a step of overmolding the magnet inserted in the end portion. Thus, the magnet can be connected to the sensor carrier in a simple and cost-effective manner.

In ähnlicher Weise kann der Schritt des Bereitstellens ferner einen Schritt des Einlegens der Trägerkontaktleitung in einen Trägerkontaktleitungsaufnahmebereich des Sensorträgers aufweisen. Dabei kann der Schritt des Bereitstellens ferner einen Schritt des Umspritzens der in den Trägerkontaktleitungsaufnahmebereich eingelegten Trägerkontaktleitung oder ein Bedecken der Trägerkontaktleitung mit einem Deckel aufweisen. Der Trägerkontaktleitungsaufnahmebereich kann beispielsweise als ein Negativ einer Form der Trägerkontaktleitung ausgebildet sein, so dass die Trägerkontaktleitung sicher und genau positioniert werden kann. Das Einspritzen bietet den Vorteil einer weiteren Fixierung der Trägerkontaktleitung, so dass eine Unterbrechung des Stromflusses in der Sensorvorrichtung, z. B. aufgrund von Erschütterungen des Fahrzeugs, in dem die Sensorvorrichtung angebracht ist, verhindert oder zumindest erschwert werden kann. Zugleich kann die Trägerkontaktleitung an einer genau vordefinierten Position angeordnet werden, so dass eine Fehlerquote beim nachfolgenden Schritt des Verbindens reduziert werden kann.Similarly, the step of providing may further comprise a step of inserting the carrier contact line into a carrier contact line receiving area of the sensor carrier. In this case, the step of providing may further comprise a step of insert molding the carrier contact line inserted in the carrier contact line receiving area or covering the carrier contact line with a lid. For example, the carrier contact line receiving area may be formed as a negative of a shape of the carrier contact line, so that the carrier contact line can be securely and accurately positioned. The injection offers the advantage of further fixing the carrier contact line, so that an interruption of the current flow in the sensor device, for. B. due to vibration of the vehicle in which the sensor device is mounted, can be prevented or at least made difficult. At the same time, the carrier contact line can be arranged at a precisely predefined position, so that an error rate in the subsequent step of the connection can be reduced.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann der Schritt des Fügens so durchgeführt werden, dass der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung in einer Position ist, in der der Abschnitt des Sensoranschlussbereichs den Abschnitt des Trägeranschlussbereichs überlappt. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass aufgrund einer größeren Verbindungsfläche zwischen dem Sensoranschlussbereich und dem Trägeranschlussbereich eine sicherere und robustere Verbindung der Sensoreinheit mit dem Sensorträger geschaffen werden kann.According to another embodiment, the step of joining may be performed such that the sensor terminal area of the sensor contact line is in a position where the portion of the sensor terminal area overlaps the portion of the carrier terminal area. This embodiment offers the advantage that a safer and more robust connection of the sensor unit to the sensor carrier can be created due to a larger connection area between the sensor connection area and the carrier connection area.

Gemäß einer Ausführungsform kann der Schritt des Verbindens ein stoffschlüssiges Verbinden, insbesondere ein Verschweißen oder Verlöten, des Sensoranschlussbereichs und des Trägeranschlussbereichs aufweisen. Das Verschweißen kann z. B. mittels Laserstahlschweißen oder Widerstandsschweißen erfolgen. Diese Form des Verbindens ist unkompliziert und erfordert kein oder nur wenig zusätzliches Material.According to one embodiment, the step of connecting may comprise a material-bonding connection, in particular a welding or soldering, of the sensor connection region and of the carrier connection region. The welding can, for. B. by laser welding or resistance welding. This form of connection is straightforward and requires little or no additional material.

Gemäß einer Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens eine Trägerkontaktleitung und zusätzlich oder alternativ eine Sensorkontaktleitung bereitgestellt werden, die als je zwei parallel angeordnete Metallblechstreifen ausgebildet sind. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass als Massenware zur Verfügung stehende Sensoreinheiten für den hier vorgeschlagenen Ansatz verwendet werden können, was die Herstellungskosten für die Realisierung des vorgeschlagenen Ansatzes senkt.According to one embodiment, in the step of providing a carrier contact line and additionally or alternatively a sensor contact line can be provided, which are formed as two parallel metal sheet strips. Such an embodiment of the present invention offers the advantage that mass-produced sensor units can be used for the approach proposed here, which lowers the manufacturing costs for the realization of the proposed approach.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe mit einem Sensorgehäuse und einer innerhalb des Sensorgehäuses angeordneten Sensorvorrichtung mit einem Sensorträger und einer mit dem Sensorträger verbundenen Sensoreinheit, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen der Sensorvorrichtung, wobei der Sensorträger der Sensorvorrichtung eine Trägerkontaktleitung aufweist, die bezüglich einer Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung gebogen ist, so dass ein Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und einem externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung weniger als 180 Grad beträgt;
Bereitstellen des Sensorgehäuses, das eine Gehäusetasche und einen Gehäusefortsatz aufweist, wobei der Gehäusefortsatz eine Gehäusekontaktleitung aufweist, die sich in eine sich von einer Richtung einer Tieferstreckungsachse der Gehäusetasche unterscheidende Richtung erstreckt;
Einsetzen der Sensorvorrichtung in die Gehäusetasche des Sensorgehäuses, derart, dass eine Außenfläche der Sensorvorrichtung auf einer Innenfläche des Sensorgehäuses zumindest teilweise aufliegt und der externe Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung einem Gehäuseanschlussbereich der Gehäusekontaktleitung zugewandt ist;
Verbinden des externen Trägeranschlussbereichs und des Gehäuseanschlussbereichs.The present invention further provides a method for producing a sensor assembly having a sensor housing and a sensor device arranged within the sensor housing with a sensor carrier and a sensor unit connected to the sensor carrier, characterized in that the method comprises the following steps:
Providing the sensor device, wherein the sensor carrier of the sensor device has a carrier contact line which is bent with respect to a longitudinal extension axis of the sensor device such that an angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and an external carrier connection region of the carrier contact line is less than 180 degrees;
Providing the sensor housing having a housing pocket and a housing extension, the housing extension having a housing contact line extending in a direction different from a direction of a longitudinal axis of extension of the housing pocket;
Inserting the sensor device into the housing pocket of the sensor housing, such that an outer surface of the sensor device at least partially rests on an inner surface of the sensor housing and the external carrier connection region of the carrier contact line faces a housing connection region of the housing contact line;
Connecting the external carrier connection area and the housing connection area.

Die Sensorbaugruppe kann in einem Fahrzeug an einer für eine Funktion des Sensors geeigneten Position angeordnet sein. Die Sensorvorrichtung kann eine längliche rechteckige oder zylindrische Form aufweisen, wobei die Außenfläche, die beispielsweise durch einen Boden gebildet sein kann, an einer Schmalseite der Sensorvorrichtung angeordnet sein kann und den Sensor aufweisen kann. Die Trägerkontaktleitung kann aus einem elektrisch gut leitfähigen Material wie Metall, insbesondere Kupfer oder Messing gebildet sein und der stromführenden Verbindung der Sensorvorrichtung mit dem Sensorgehäuse mittels des externen Trägeranschlussbereichs dienen. Beispielsweise kann sich der externe Trägeranschlussbereich von einem dem Endbereich gegenüberliegenden weiteren Endbereich der Sensorvorrichtung erstrecken. Der Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und dem externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung kann z. B. etwa 90 Grad betragen.The sensor assembly may be disposed in a vehicle at a position suitable for a function of the sensor. The sensor device may have an elongated rectangular or cylindrical shape, wherein the outer surface, which may for example be formed by a bottom, can be arranged on a narrow side of the sensor device and can have the sensor. The carrier contact line can be formed from a material with good electrical conductivity, such as metal, in particular copper or brass, and serve for the current-carrying connection of the sensor device to the sensor housing by means of the external carrier connection region. By way of example, the external carrier connection region may extend from a further end region of the sensor device opposite the end region. The angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and the external carrier connection region of the carrier contact line can, for. B. be about 90 degrees.

Das Sensorgehäuse kann ausgebildet sein, um die Sensorvorrichtung z. B. gegen Stöße, Schmutz und Wasser zu schützen und die Sensorvorrichtung über den Gehäusefortsatz an eine Stromversorgung des Fahrzeugs anzuschließen. Die Gehäusetasche kann entsprechend der Form der Sensorvorrichtung ebenfalls eine längliche Form aufweisen. Der Gehäusefortsatz kann sich an einem Ende der Gehäusetasche benachbart zu einer Öffnung der Gehäusetasche zum Aufnehmen der Sensorvorrichtung und in einem rechten Winkel zu einer Längserstreckungsachse der Gehäusetasche erstrecken. Entsprechend kann sich auch die Gehäusekontaktleitung in einem rechten Winkel zu einer Längserstreckungsachse der Gehäusetasche erstrecken. Der Gehäuseanschlussbereich der Gehäusekontaktleitung kann durch einen benachbart zu der Öffnung der Gehäusetasche angeordneten Endbereich der gebildet sein. Die Trägerkontaktleitung und/oder die Gehäusekontaktleitung können als je zwei parallel angeordnete Metallblechstreifen ausgebildet sein.The sensor housing may be formed to the sensor device z. B. to protect against shock, dirt and water and connect the sensor device on the housing extension to a power supply of the vehicle. The housing pocket may also have an elongated shape according to the shape of the sensor device. The housing extension may extend at one end of the housing pocket adjacent to an opening of the housing pocket for receiving the sensor device and at a right angle to a longitudinal axis of the housing pocket. Accordingly, the housing contact line may extend at a right angle to a longitudinal axis of the housing pocket. The housing connection area of the housing contact line may be formed by an end area arranged adjacent to the opening of the housing pocket. The carrier contact line and / or the housing contact line can be formed as two parallel metal sheet strips.

Die Schritte des Verfahrens können von einer computergesteuerten Maschine ausgeführt werden.The steps of the method may be performed by a computer controlled machine.

Gemäß einer Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens der Sensorträger mit einer Trägerkontaktleitung bereitgestellt werden, bei der der Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und dem externen Trägeranschlussbereich weniger als 180 Grad und mehr als 90 Grad beträgt. Entsprechend kann in dem Schritt des Verbindens eine Kraft parallel der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung auf den externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung zumindest so lange ausgeübt werden, bis zumindest ein Abschnitt des externer Trägeranschlussbereichs benachbart zu zumindest einem Abschnitt des Gehäuseanschlussbereichs angeordnet ist. Beispielsweise kann der Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und dem externen Trägeranschlussbereich in einem Bereich von 92 bis 100 Grad liegen. So kann vorteilhafterweise eine Ausformung der Sensorvorrichtung bezüglich des Sensorgehäuses bereitgestellt werden, die im Schritt des Verbindens des externen Trägeranschlussbereichs und des Gehäuseanschlussbereichs als Vorspannung wirkt und auf einfache Weise dafür sorgt, dass die Sensorvorrichtung so weit wie möglich in dem Sensorgehäuse positioniert ist und dort gehalten wird.According to an embodiment, in the step of providing, the sensor carrier may be provided with a carrier contact line in which the angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and the external carrier connection region is less than 180 degrees and more than 90 degrees. Accordingly, in the joining step, a force parallel to the longitudinal extension axis of the sensor device may be exerted on the external carrier connection region of the carrier contact line at least until at least a portion of the external carrier connection region is disposed adjacent to at least a portion of the case connection region. For example, the angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and the external support terminal region may be in a range of 92 to 100 degrees. Thus, advantageously, a molding of the sensor device with respect to the sensor housing can be provided, which acts as a bias in the step of connecting the external carrier connection region and the housing connection region and ensures in a simple manner that the sensor device is positioned as far as possible in the sensor housing and held there ,

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens der Sensorvorrichtung die Trägerkontaktleitung mit einem im Wesentlichen rechtwinklig geknickten Endabschnitt des externen Trägeranschlussbereichs bereitgestellt werden. Zusätzlich kann in dem Schritt des Bereitstellens des Sensorgehäuses die Gehäusekontaktleitung mit einem im Wesentlichen rechtwinklig geknickten Endabschnitt des Gehäuseanschlussbereichs bereitgestellt werden. Entsprechend können in dem Schritt des Verbindens der rechtwinklig geknickte Endabschnitt des externen Trägeranschlussbereichs und der rechtwinklig geknickte Endabschnitt des Gehäuseanschlussbereichs flächig miteinander verbunden werden. Beispielsweise können sich beide Endabschnitte in einer zu dem Boden der Sensorvorrichtung entgegengesetzten Richtung erstrecken. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass aufgrund einer größeren Verbindungsfläche zwischen dem externen Trägeranschlussbereich und dem Gehäuseanschlussbereich eine sicherere und robustere Verbindung der Sensorvorrichtung mit dem Sensorgehäuse geschaffen werden kann.According to another embodiment, in the step of providing the sensor device, the carrier contact line may be provided with a substantially right angle bent end portion of the external carrier terminal portion. In addition, in the step of providing the sensor housing, the housing contact line may be provided with a substantially right-angled end portion of the housing terminal portion. Accordingly, in the connecting step, the right-angled bent end portion of the external support terminal portion and the right-angled end portion of the housing fitting portion can be connected to each other flatly. For example, both end portions may extend in a direction opposite to the bottom of the sensor device. This embodiment offers the advantage that a safer and more robust connection of the sensor device to the sensor housing can be created due to a larger connection area between the external carrier connection region and the housing connection region.

Ferner kann der Schritt des Verbindens ein stoffschlüssiges Verbinden, insbesondere ein Verschweißen oder Verlöten, des externen Trägeranschlussbereichs und des Gehäuseanschlussbereichs aufweisen. Das Verschweißen kann z. B. mittels Laserstahlschweißen oder Widerstandsschweißen erfolgen. Diese Form des Verbindens ist unkompliziert und erfordert kein oder nur wenig zusätzliches Material.Furthermore, the step of connecting may comprise a material-bonding connection, in particular a welding or soldering, of the external carrier connection region and the housing connection region. The welding can, for. B. by laser welding or resistance welding. This form of connection is straightforward and requires little or no additional material.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner eine Sensorvorrichtung mit einem Sensorträger und einer mit dem Sensorträger verbundenen Sensoreinheit, die einen an zumindest einer Sensorkontaktleitung befestigten Sensor aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorvorrichtung die folgende Merkmale aufweist:
die Sensoreinheit, bei der die Sensorkontaktleitung bezüglich des Sensors gebogen ist, so dass ein Biegebereich zwischen einem Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung und dem Sensor als Feder wirkt beträgt;
den Sensorträger, der einen Magneten und eine Trägerkontaktleitung mit einem Trägeranschlussbereich aufweist, wobei der Magnet beabstandet zu der Trägerkontaktleitung und in einem Endbereich des Sensorträgers angeordnet ist, und wobei die Sensoreinheit und der Sensorträger so zueinander angeordnet sind, dass eine Hauptfläche des Sensors zum Magneten ausgerichtet ist, insbesondere am Magneten anliegt und durch den als Feder wirkenden Biegebereich der Sensor an den Sensorträger oder den Magneten gedrückt ist, wobei der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung und der Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung benachbart zueinander angeordnet und miteinander verbunden sind, um die Sensorvorrichtung zu bilden.The present invention further provides a sensor device having a sensor carrier and a sensor unit connected to the sensor carrier, which has a sensor attached to at least one sensor contact line, characterized in that the sensor device has the following features:
the sensor unit in which the sensor contact line is bent with respect to the sensor so that a bending area between a sensor terminal area of the sensor contact line and the sensor acts as a spring;
the sensor carrier having a magnet and a carrier contact line with a carrier terminal region, wherein the magnet is spaced from the carrier contact line and disposed in an end region of the sensor carrier, and wherein the sensor unit and the sensor carrier are arranged to each other, that a main surface of the sensor to Magnet is aligned, in particular rests against the magnet and is pressed by acting as a spring bending region of the sensor to the sensor carrier or the magnet, wherein the sensor connection region of the sensor contact line and the carrier connection region of the carrier contact line adjacent to each other and are interconnected to form the sensor device.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner eine Sensorbaugruppe mit einem Sensorgehäuse und einer innerhalb des Sensorgehäuses angeordneten Sensorvorrichtung mit einem Sensorträger und einer mit dem Sensorträger verbundenen Sensoreinheit, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorbaugruppe die folgenden Merkmale aufweist:
die Sensorvorrichtung, deren Sensorträger eine Trägerkontaktleitung aufweist, die bezüglich einer Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung gebogen ist, so dass ein Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und einem externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung weniger als 180 Grad beträgt;
das Sensorgehäuse, das eine Gehäusetasche und einen Gehäusefortsatz aufweist, wobei der Gehäusefortsatz eine Gehäusekontaktleitung aufweist, die sich in eine sich von einer Richtung der Tieferstreckungsachse der Gehäusetasche unterscheidende Richtung erstreckt, wobei die Sensorvorrichtung so in die Gehäusetasche des Sensorgehäuses eingesetzt ist, dass eine Außenfläche der Sensorvorrichtung auf einer Innenfläche des Sensorgehäuses aufliegt und der externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung mit einem Gehäuseanschlussbereich der Gehäusekontaktleitung verbunden ist.The present invention further provides a sensor assembly having a sensor housing and a sensor device arranged within the sensor housing with a sensor carrier and a sensor unit connected to the sensor carrier, characterized in that the sensor module has the following features:
the sensor device whose sensor carrier has a carrier contact line bent with respect to a longitudinal extension axis of the sensor device such that an angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and an external carrier terminal region of the carrier contact line is less than 180 degrees;
the sensor housing having a housing pocket and a housing extension, the housing extension having a housing contact line extending in a direction different from a direction of the extension axis of the housing pocket, the sensor device being inserted into the housing pocket of the sensor housing such that an outer surface of the sensor housing Sensor device rests on an inner surface of the sensor housing and the external carrier connection region of the carrier contact line is connected to a housing connection region of the housing contact line.

Gemäß einer Ausführungsform kann die Sensorbaugruppe eine Sensorvorrichtung wie im Vorhergehenden beschrieben aufweisen. Bei der Sensorvorrichtung kann der Trägeranschlussbereich an einem näher bei dem Magneten liegenden Ende der Trägerkontaktleitung angeordnet sein und der externe Trägeranschlussbereich an einem weiter von dem Magneten entfernt liegenden Ende der Trägerkontaktleitung angeordnet sein. Vorteilhafterweise ist also hier die Trägerkontaktleitung ausgebildet, um sowohl die Verbindungsmöglichkeit zwischen Sensorträger und Sensoreinheit als auch die Verbindungsmöglichkeit zwischen Sensorträger und Sensorgehäuse bereitzustellen. So kann der Fertigungsprozess der Sensorbaugruppe einfacher und schneller gestaltet werden.According to one embodiment, the sensor assembly may include a sensor device as described above. In the case of the sensor device, the carrier connection region can be arranged at an end of the carrier contact line closer to the magnet, and the external carrier connection region can be arranged at an end of the carrier contact line which is further away from the magnet. Advantageously, therefore, the carrier contact line is formed here to provide both the possibility of connection between the sensor carrier and the sensor unit and the possibility of connection between the sensor carrier and the sensor housing. This makes the manufacturing process of the sensor assembly easier and faster.

Die Erfindung basiert auf der Erkenntnis, dass durch ein Biegen von Kontaktleitungen von Sensorbauelementen um vordefinierte Winkelbereiche bei der Montage der betreffenden Teile zu- oder ineinander eine Vorspannung zwischen den Sensorbauelementen hergestellt werden kann, mit der eine positionsgenaue Fixierung der Sensorbauelemente zueinander verbessert werden kann.The invention is based on the finding that by bending of contact lines of sensor components to predefined angular ranges in the assembly of the relevant parts or in one another a bias voltage between the sensor components can be produced, with a positionally accurate fixation of the sensor components can be improved to each other.

Ein Vorteil des hier vorgestellten Ansatzes liegt darin, dass die positionsgenaue Fixierung einfach und kostengünstig sowie ohne zusätzlichen Materialaufwand realisiert werden kann.An advantage of the approach presented here is that the positionally accurate fixation can be realized simply and inexpensively and without additional material expenditure.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine perspektivische Darstellung einer Sensorvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 1 a perspective view of a sensor device according to an embodiment of the present invention;

2 eine perspektivische Darstellung eines Sensorträgers gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 2 a perspective view of a sensor carrier according to an embodiment of the present invention;

3a eine Draufsicht auf eine Sensoreinheit zur Verwendung in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 3a a plan view of a sensor unit for use in an embodiment of the present invention;

3b eine Seitenansicht der Sensoreinheit aus 3a; 3b a side view of the sensor unit 3a ;

4 eine perspektivische Darstellung der Sensoreinheit aus 3a und 3b mit gebogener Sensorkontaktleitung, zur Verwendung in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 4 a perspective view of the sensor unit 3a and 3b bent sensor contact line for use in one embodiment of the present invention;

5 eine perspektivische Darstellung der Sensoreinheit aus 4 in Verbindung mit einem Magneten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 5 a perspective view of the sensor unit 4 in conjunction with a magnet, according to an embodiment of the present invention;

6 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Sensorvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 6 a flowchart of a method of manufacturing a sensor device according to an embodiment of the present invention;

7a eine Anordnung einer Sensoreinheit in Bezug zu einem Sensorträger, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 7a an arrangement of a sensor unit with respect to a sensor carrier, according to an embodiment of the present invention;

7b eine Anordnung der Sensoreinheit aus 7a gegenüber dem Sensorträger aus 7a, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 7b an arrangement of the sensor unit 7a opposite to the sensor carrier 7a in accordance with another embodiment of the present invention;

8 eine weitere perspektivische Darstellung der Sensorvorrichtung aus 1; 8th another perspective view of the sensor device 1 ;

9 eine weitere perspektivische Darstellung der Sensorvorrichtung aus 1; 9 another perspective view of the sensor device 1 ;

10 eine perspektivische Darstellung einer Sensorbaugruppe gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 10 a perspective view of a sensor assembly according to an embodiment of the present invention;

11 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Sensorbaugruppe gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 11 a flowchart of a method for manufacturing a sensor assembly according to an embodiment of the present invention;

12a eine Darstellung einer Sensorvorrichtung mit gebogener Trägerkontaktleitung, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und 12a an illustration of a sensor device with curved carrier contact line, according to an embodiment of the present invention; and

12b eine Darstellung der Sensorvorrichtung aus 12a mit gebogener Trägerkontaktleitung, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 12b a representation of the sensor device 12a with bent carrier contact line, according to another embodiment of the present invention.

Gleiche oder ähnliche Elemente können in den Figuren durch gleiche oder ähnliche Bezugszeichen versehen sein, wobei auf eine wiederholte Beschreibung verzichtet wird. Ferner enthalten die Figuren der Zeichnungen, deren Beschreibung sowie die Ansprüche zahlreiche Merkmale in Kombination. Einem Fachmann ist dabei klar, dass diese Merkmale auch einzeln betrachtet werden oder sie zu weiteren, hier nicht explizit beschriebenen Kombinationen zusammengefasst werden können. Weiterhin ist die Erfindung in der nachfolgenden Beschreibung eventuell unter Verwendung von unterschiedlichen Maßen und Dimensionen erläutert, wobei die Erfindung nicht auf diese Maße und Dimensionen eingeschränkt zu verstehen ist. Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder” Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal/Schritt und einem zweiten Merkmal/Schritt, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal/den ersten Schritt als auch das zweite Merkmal/den zweiten Schritt und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal/Schritt oder nur das zweite Merkmal/Schritt aufweist.The same or similar elements may be indicated in the figures by the same or similar reference numerals, wherein a repeated description is omitted. Furthermore, the figures of the drawings, the description and the claims contain numerous features in combination. It is clear to a person skilled in the art that these features are also considered individually or that they can be combined to form further combinations not explicitly described here. Furthermore, the invention in the following description may be explained using different dimensions and dimensions, wherein the invention is not limited to these dimensions and dimensions to understand. Furthermore, method steps according to the invention can be repeated as well as carried out in a sequence other than that described. If an embodiment comprises a "and / or" link between a first feature / step and a second feature / step, this can be read so that the embodiment according to an embodiment, both the first feature / the first step and the second feature / the second step and according to another embodiment either only the first feature / step or only the second feature / step.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Sensorvorrichtung 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt sind eine Sensoreinheit 110 und ein Sensorträger 120. Die Sensoreinheit 110 weist einen Sensor 130 und eine mit dem Sensor verbundene Sensorkontaktleitung 140 auf. Der Sensorträger 120 weist einen Kunststoffträger bzw. Befestigungsrahmen 150, eine Trägerkontaktleitung 160 und einen Magneten 170 auf. Bei dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Sensorkontaktleitung 140 und die Trägerkontaktleitung 160 jeweils als ein Stanzgitter mit zwei parallel angeordneten Kontaktstreifen ausgebildet. Die Darstellung in 1 zeigt, dass die Sensorkontaktleitung 140 in einem zu dem Sensor 130 benachbarten Bereich eine Biegung aufweist. Der Sensor 130 ist in einer Ausnehmung in einer Bodenseite des Sensorträgers 120 aufgenommen. Ein Sensoranschlussbereich 180 der Sensorkontaktleitung 140 überlappt einen Trägeranschlussbereich 190 der Trägerkontaktleitung 160 und ist dort mit demselben verbunden. In der Darstellung in 1 stellen jeweils Endbereiche der parallel angeordneten Kontaktstreifen der Sensorkontaktleitung 140 und der Trägerkontaktleitung 160 gemeinsam den Sensoranschlussbereich 180 bzw. den Trägeranschlussbereich 190 dar. 1 shows a perspective view of a sensor device 100 according to an embodiment of the present invention. Shown are a sensor unit 110 and a sensor carrier 120 , The sensor unit 110 has a sensor 130 and a sensor contact line connected to the sensor 140 on. The sensor carrier 120 has a plastic carrier or mounting frame 150 , a carrier contact line 160 and a magnet 170 on. At the in 1 embodiment shown are the sensor contact line 140 and the carrier contact line 160 each formed as a punched grid with two parallel contact strips. The representation in 1 shows that the sensor contact line 140 in one to the sensor 130 adjacent region has a bend. The sensor 130 is in a recess in a bottom side of the sensor carrier 120 added. A sensor connection area 180 the sensor contact line 140 overlaps a carrier connection area 190 the carrier contact line 160 and is connected to the same there. In the illustration in 1 each set end portions of the parallel contact strips of the sensor contact line 140 and the carrier contact line 160 together the sensor connection area 180 or the carrier connection area 190 represents.

2 zeigt in einer perspektivischen Darstellung ein Ausführungsbeispiel des Sensorträgers 120 der Sensorvorrichtung aus 1 ohne die Sensoreinheit. In der Darstellung ist gezeigt, dass ein Endbereich des Kunststoffträgers 150 in Form eines Rahmens bzw. einer Tasche 200 ausgebildet ist und der Magnet 170 von dem Rahmen oder der Tasche 200 aufgenommen ist. Ferner weist das in 2 gezeigte Ausführungsbeispiel des Sensorträgers 120 einen externen Trägeranschlussbereich 210 auf, der von einem dem Trägeranschlussbereich gegenüberliegenden Endbereich der der Trägerkontaktleitung 160 gebildet wird und über den Kunststoffträger 150 hinausragt. Der Magnet 170 kann in einem Schritt des hier vorgestellten Herstellungsverfahrens der Sensorvorrichtung in die vorgeformte Tasche 200 des Kunststoffträgers 150 eingesetzt bzw. eingesteckt werden. Alternativ kann der Magnet 170 ebenso wie das Stanzgitter 160 in einem Spritzwerkzeug mit Kunststoff umspritzt werden. Das Stanzgitter 160 kann alternativ oder zusätzlich auch eingelegt statt umspritzt werden. 2 shows a perspective view of an embodiment of the sensor carrier 120 of the sensor device 1 without the sensor unit. In the illustration it is shown that an end region of the plastic carrier 150 in the form of a frame or a bag 200 is formed and the magnet 170 from the frame or the bag 200 is included. Furthermore, the in 2 shown embodiment of the sensor carrier 120 an external carrier connection area 210 on, of an opposite end of the carrier connection area of the carrier contact line 160 is formed and over the plastic carrier 150 protrudes. The magnet 170 may in a step of the here presented manufacturing method of the sensor device in the preformed pocket 200 of the plastic carrier 150 be inserted or inserted. Alternatively, the magnet 170 as well as the stamped grid 160 be sprayed with plastic in an injection mold. The punched grid 160 may alternatively or additionally also inserted instead of being overmoulded.

Bei dem hier vorgeschlagenen Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung besteht eine große Herausforderung darin, den Sensor möglichst parallel zum Magneten auszurichten. Im Allgemeinen liegt nämlich die Sensoreinheit als ein Bauteil vor, das ursprünglich eben ausgeführt ist, d. h., das Stanzgitter bzw. die Sensorkontaktleitung und der Sensor liegen in einer Ebene.In the method proposed here for producing a sensor device, a major challenge is aligning the sensor as parallel to the magnet as possible. In general, in fact, the sensor unit is present as a component that was originally designed flat, d. h., The punched grid or the sensor contact line and the sensor lie in one plane.

Entsprechend zeigt 3a in einer vereinfachten Darstellung eine Draufsicht auf die Sensoreinheit 110 aus 1 in einem Zustand vor dem Biegen der Sensorkontaktleitung. Um den Biegeprozess zu erleichtern und zu verhindern, dass das Material der Sensorkontaktleitung im Biegeprozess beschädigt wird, weist das Stanzgitter in einem zur Biegung vorgesehenen Bereich nahe dem Sensor Materialdurchbrüche auf.According to shows 3a in a simplified representation of a plan view of the sensor unit 110 out 1 in a state before bending the sensor contact line. In order to facilitate the bending process and to prevent the material of the sensor contact line from being damaged in the bending process, the stamped grid has material breakthroughs in a region provided near the sensor for bending.

3b zeigt eine Seitenansicht der Sensoreinheit 110 in einer vereinfachten Darstellung. 3b shows a side view of the sensor unit 110 in a simplified representation.

4 zeigt wiederum in einer perspektivischen Darstellung die Sensoreinheit 110, wie sie im gebogenen Zustand bei der Sensorvorrichtung aus 1 Verwendung findet, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gemäß der Darstellung in 4 ist das Stanzgitter 140 gegenüber dem Sensor 130 um etwas weniger bis maximal 90 Grad gebogen. Ein Biegebereich 400 des Stanzgitters 140 weist einen entsprechenden Radius auf. Mit anderen Worten ausgedrückt wird zwischen dem Sensorabschlussbereich 190 und dem Sensor 130 ein Winkel ausgebildet, der höchstens 90 Grad beträgt. 4 again shows the sensor unit in a perspective view 110 , as in the bent state at the sensor device off 1 Use, according to an embodiment of the present invention. According to the representation in 4 is the punched grid 140 opposite the sensor 130 bent by a little less to a maximum of 90 degrees. A bending area 400 of the stamped grid 140 has a corresponding radius. In other words, between the sensor termination area 190 and the sensor 130 formed an angle which is at most 90 degrees.

Die Sensoreinheit wird somit um bis maximal 90 Grad verbogen, um im später eingebauten Zustand möglichst parallel zum Magneten angeordnet zu sein. In einem auf einen Biegeschritt folgenden Schritt des Herstellungsverfahrens wird die Sensoreinheit dann in den Kunststoffträger eingeführt und das Stanzgitter 140 der Sensoreinheit mit dem Stanzgitter des Sensorträgers verbunden, z. B. mittels Laser- bzw. Widerstandsschweißen. Da dabei Druck auf die zu verbindende Stelle, also den Sensoranschlussbereich des Stanzgitters 140 aufgebracht werden muss, kann es passieren, dass der Sensor 130 wieder aus seiner Position parallel zum Magneten gebracht wird. Um dies zu vermeiden, kann ein Vorsprung 800 an dem Kunststoffträger vorgesehen sein, um den Sensor 130 in zumindest einer Richtung, z. B. einer x-Richtung, festzuhalten. So kann der Sensor 130 nicht mehr in diese Richtung ausbrechen. Auf den Vorsprung wird im Zusammenhang mit 8 noch genauer eingegangen.The sensor unit is thus bent by up to a maximum of 90 degrees in order to be arranged as parallel as possible to the magnet in the later installed state. In a subsequent step of the bending process of the manufacturing process, the sensor unit is then inserted into the plastic carrier and the lead frame 140 the sensor unit connected to the punched grid of the sensor carrier, z. B. by laser or resistance welding. As this pressure on the point to be connected, so the sensor connection area of the punched grid 140 must be applied, it can happen that the sensor 130 brought back from its position parallel to the magnet. To avoid this, can be a head start 800 be provided on the plastic carrier to the sensor 130 in at least one direction, e.g. B. an x-direction to hold. That's how the sensor works 130 no longer break out in this direction. On the projection is related to 8th discussed in more detail.

5 zeigt eine perspektivische Darstellung der Sensoreinheit 110 aus 4 in Verbindung mit dem Magneten 170 aus 2, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In der Darstellung in 5 ist zu sehen, dass eine Hauptfläche des Sensors 130 plan an einer Hauptfläche des Magneten 170 anliegt. Das nahe dem Sensor 130 gebogene Stanzgitter 140 verläuft in einem Teilbereich entlang einer Seitenfläche des Magneten 170. 5 shows a perspective view of the sensor unit 110 out 4 in conjunction with the magnet 170 out 2 , according to an embodiment of the present invention. In the illustration in 5 you can see that one main surface of the sensor 130 plan on a major surface of the magnet 170 is applied. That's near the sensor 130 curved punched grid 140 runs in a partial area along a side surface of the magnet 170 ,

6 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 600 zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 6 shows a flowchart of a method 600 for producing a sensor device, according to an embodiment of the present invention.

In einem Schritt 610 werden eine Sensoreinheit mit einem Sensor und einer Sensorkontaktleitung und ein Sensorträger mit einem Magneten und einer Trägerkontaktleitung bereitgestellt. In einem Schritt 620 wird die Sensorkontaktleitung in einem Biegebereich so weit gebogen, dass ein Winkel zwischen einem Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung und dem Sensor weniger als 90 Grad beträgt. Die Schritte 610 und 620 können auch in umgekehrter Reihenfolge oder parallel durchgeführt werden. In einem Schritt 630 erfolgt ein Fügen der Sensoreinheit mit dem Sensorträger, indem der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung an dem in einem Endbereich des Sensorträgers angeordneten Magneten vorbei in Richtung der Trägerkontaktleitung geführt wird, bis eine Hauptfläche des Sensors zu dem Magneten ausgerichtet ist, insbesondere an dem Magneten oder an einer Oberfläche des Sensorträgers im Bereich des Magneten anliegt und der Sensoranschlussbereich der Sensorkontaktleitung benachbart zu einem Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung angeordnet ist. In einem folgenden Schritt 640 werden der Sensoranschlussbereich und der Trägeranschlussbereich miteinander verbunden, um die Sensorvorrichtung zu bilden.In one step 610 For example, a sensor unit with a sensor and a sensor contact line and a sensor carrier with a magnet and a carrier contact line are provided. In one step 620 the sensor contact line is bent in a bending region so that an angle between a sensor connection region of the sensor contact line and the sensor is less than 90 degrees. The steps 610 and 620 can also be done in reverse order or in parallel. In one step 630 the sensor unit is joined to the sensor carrier by guiding the sensor connection region of the sensor contact line past the magnet arranged in an end region of the sensor carrier in the direction of the carrier contact line until a main surface of the sensor is aligned with the magnet, in particular on the magnet or on a surface of the sensor carrier in the region of the magnet and the sensor connection region of the sensor contact line is arranged adjacent to a carrier connection region of the carrier contact line. In a following step 640 For example, the sensor pad and the carrier pad are connected together to form the sensor device.

Um zu gewährleisten, dass der Sensor zusätzlich zu der bereits erörterten auch in jede andere Richtung sicher positioniert ist, wird die Sensoreinheit vor dem Einsetzen in den Sensorträger in dem Schritt des Biegens nicht nur um 90 Grad gebogen, sondern über diese 90 Grad hinaus.In order to ensure that the sensor is also securely positioned in any other direction in addition to that already discussed, the sensor unit is bent not only 90 degrees prior to insertion into the sensor carrier in the step of bending, but beyond that 90 degrees.

7a zeigt diesbezüglich in einer vereinfachten Darstellung ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung der Sensoreinheit 110 gegenüber dem Sensorträger zu Beginn des Schrittes des Fügens, wie sie sich darstellt, wenn die Sensoreinheit 110 in dem Schritt des Biegens über 90 Grad hinaus gebogen wurde, so dass ein Winkel zwischen dem Sensor 130 und dem Stanzgitter 140 weniger als 90 Grad beträgt. Gemäß der Darstellung in 7a wird im Schritt des Fügens eine Kraft F auf das Stanzgitter 140 aufgebracht, um zu erreichen, dass der Sensor plan in eine Aufnahmeeinrichtung des Sensorträgers eingebracht und das Stanzgitter 140 mit dem Stanzgitter 160 des Sensorträgers in Berührung gebracht wird. 7a shows in this regard in a simplified representation of an embodiment of an arrangement of the sensor unit 110 to the sensor carrier at the beginning of the step of joining, as it appears when the sensor unit 110 in the step of bending over 90 degrees was bent so that an angle between the sensor 130 and the punched grid 140 less than 90 degrees. As shown in 7a In the joining step, a force F is applied to the stamped grid 140 applied in order to achieve that the sensor is placed flat in a receiving device of the sensor carrier and the punched grid 140 with the punched grid 160 of the sensor carrier is brought into contact.

7b zeigt die Anordnung der Sensoreinheit aus 7a gegenüber dem Sensorträger aus 7a bei Abschluss des Schritts des Fügens. Die Sensoreinheit liegt plan in der Aufnahmeeinrichtung des Sensorträgers an, und eine Anschlussstelle 700 wird durch eine Überlappung des Sensoranschlussbereichs des Stanzgitters der Sensoreinheit und des Trägeranschlussbereichs des Stanzgitters des Sensorträgers gebildet. 7b shows the arrangement of the sensor unit 7a opposite to the sensor carrier 7a upon completion of the joining step. The sensor unit lies flat in the receiving device of the sensor carrier, and a connection point 700 is formed by an overlap of the sensor connection region of the stamped grid of the sensor unit and the carrier connection region of the stamped grid of the sensor carrier.

Gemäß den Darstellungen in den 7a und 7b entsteht durch das Überbiegen und das Richten während des Verbindungsprozesses der beiden Stanzgitter eine gewisse Vorspannung, die als Feder wirkt und den Sensor 130 dann in seiner Aufnahme und möglichst plan am Magneten hält. Das Richten beim Verbinden der beiden Stanzgitter wird durch den Druck F auf den Radius 400 am Stanzgitter 140 der Sensoreinheit ausgeführt. Die Kraftrichtung ist dabei senkrecht zur Sensoroberfläche bzw. senkrecht zu dem Aufnahmebereich in dem Sensorträger ausgerichtet, in den der Sensor eingefügt werden soll. Durch diese Kraft F wird der Sensor 130 plan an den hinter der Aufnahme angeordneten Magneten gedrückt und durch den Verbindungsprozess der Stanzgitter in diesem Zustand fixiert. Durch die „eingefrorene” Spannung im Stanzgitter 140 der Sensoreinheit bleibt der Sensor 130 in dieser Position.According to the representations in the 7a and 7b Due to the overbending and the straightening during the connection process of the two punched grid creates a certain bias, which acts as a spring and the sensor 130 then in his recording and holds as plan on the magnet. The straightening when connecting the two punched grids is by the pressure F on the radius 400 at the punched grid 140 the sensor unit executed. The force direction is aligned perpendicular to the sensor surface or perpendicular to the receiving area in the sensor carrier, in which the sensor is to be inserted. This force F becomes the sensor 130 pressed plan on the arranged behind the recording magnet and fixed by the connection process of the lead frame in this state. Through the " frozen "tension in the punched grid 140 the sensor unit remains the sensor 130 in this position.

8 zeigt in einer weiteren perspektivischen Darstellung eine Ansicht einer Bodenseite der Sensorvorrichtung aus 1. Gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Sensorvorrichtung weist die Bodenseite eine Ausnehmung auf, die eine Aufnahme für den Sensor 130 bildet und deren Form in Teilen einer Außenkontur des Sensors 130 entspricht. Randbereiche der Ausnehmung werden durch gegenüberliegende Erhebungen des Kunststoffträgers 150 gebildet. Diese Erhebungen bilden Vorsprünge 800 aus, die an die mit dem Stanzgitter 140 verbundene Seitenfläche des Sensors 130 anstoßen. In dem Schritt des Fügens wird der Sensor 130 in die Aufnahme am Kunststoffträger 150 gelegt. Das Stanzgitter 140 des Sensors wird dann an dem Stanzgitter des Sensorträgers befestigt (in 8 nicht gezeigt). Die Länge des Kunststoffträgers 150 kann variieren. Wie aus der Darstellung in 8 ersichtlich ist, verhindern die links und rechts des Sensors angeordneten Vorsprünge 800 gemeinsam mit der Ausnehmung, dass der Sensor 130 seine Aufnahme am Sensorträger wieder verlassen kann. 8th shows in a further perspective view of a view of a bottom side of the sensor device 1 , According to the embodiment of the sensor device shown here, the bottom side has a recess, which is a receptacle for the sensor 130 forms and their shape in parts of an outer contour of the sensor 130 equivalent. Edge regions of the recess are formed by opposing elevations of the plastic carrier 150 educated. These surveys form protrusions 800 from the one with the punched grid 140 connected side surface of the sensor 130 nudge. In the step of joining, the sensor becomes 130 into the receptacle on the plastic carrier 150 placed. The punched grid 140 of the sensor is then attached to the stamped grid of the sensor carrier (in 8th Not shown). The length of the plastic carrier 150 may vary. As from the illustration in 8th can be seen, prevent the left and right of the sensor arranged projections 800 together with the recess that the sensor 130 leave his recording on the sensor carrier again.

9 zeigt eine weitere perspektivische Darstellung der Sensorvorrichtung aus 1. Der Sensorträger 120 besteht aus dem Kunststoffträger 150 und dem Stanzgitter 160. Das Stanzgitter 160 ist dabei entweder im Kunststoffträger 150 eingespritzt oder nur in den Kunststoffträger 150 eingelegt. Der Magnet 170 ist in den Kunststoffträger 150 gesteckt oder auch mit Kunststoff umspritzt ist. Die Sensoreinheit 110 umfasst den Sensor 130 mit dem Stanzgitter 140. Die Stanzgitter 140 und 160 werden miteinander in einem eigenen Fertigungsprozess verbunden. 9 shows a further perspective view of the sensor device 1 , The sensor carrier 120 consists of the plastic carrier 150 and the punched grid 160 , The punched grid 160 is either in the plastic carrier 150 injected or only in the plastic carrier 150 inserted. The magnet 170 is in the plastic carrier 150 plugged or molded with plastic. The sensor unit 110 includes the sensor 130 with the punched grid 140 , The punched grid 140 and 160 are connected with each other in their own manufacturing process.

10 zeigt in einer perspektivischen Darstellung einen Ausschnitt aus einer Sensorbaugruppe 1000 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt sind ein Sensorgehäuse 1010 mit einer Gehäusetasche 1020 und einem Gehäusefortsatz 1030 sowie eine in der Gehäusetasche 1020 angeordnete Sensorvorrichtung 100 mit einem Sensorträger 120 und einer Trägerkontaktleitung 160 in Form eines Stanzgitters. Der in der Darstellung in 10 gezeigte Abschnitt der Trägerkontaktleitung 160 bildet den auch in 2 gezeigten Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung 160. Der Gehäusefortsatz 1030 weist eine Gehäusekontaktleitung 1040 in Form eines Stanzgitters mit einem Gehäuseanschlussbereich auf. In der Darstellung in 10 ist ein nach oben geknickter Endabschnitt des Trägeranschlussbereichs mit einem nach oben geknickten Endabschnitt des Gehäuseanschlussbereichs verbunden. 10 shows a perspective view of a section of a sensor assembly 1000 according to an embodiment of the present invention. Shown are a sensor housing 1010 with a housing pocket 1020 and a housing extension 1030 and one in the case pocket 1020 arranged sensor device 100 with a sensor carrier 120 and a carrier contact line 160 in the form of a stamped grid. The one in the illustration in 10 shown portion of the carrier contact line 160 also forms in 2 shown carrier terminal region of the carrier contact line 160 , The housing extension 1030 has a housing contact line 1040 in the form of a stamped grid with a housing connection area. In the illustration in 10 For example, an upwardly bent end portion of the carrier connection portion is connected to an upwardly bent end portion of the case connection portion.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel folgt bei der Montage der Sensorbaugruppe 1000 die Positionierung der Sensorvorrichtung 100 im Gehäuse 1010 des Drehzahlsensors dem gleichen Prinzip wie die Positionierung des Sensors bezüglich des Magneten. Hier sollte sichergestellt sein, dass die Sensorvorrichtung 100 nach dem Verbindungsprozess weiterhin so weit wie möglich im Gehäuse 1010 positioniert ist, um eine sichere Funktion der Sensoren zu gewährleisten. D. h., die Trägereinheit 120 sollte bis auf Anschlag im Gehäuse 1010 montiert werden. Der Anschlag wird beispielsweise durch Kontakt der Sensoroberfläche mit dem Boden des Gehäuses 1010 gebildet. Im Allgemeinen können die Einzelteile so dimensioniert sein, dass unter Umständen eine Gewichtskraft der Sensorvorrichtung 100 ausreicht, um einen geeigneten Zusammenbau zu erzielen.According to one embodiment follows during assembly of the sensor assembly 1000 the positioning of the sensor device 100 in the case 1010 the speed sensor the same principle as the positioning of the sensor with respect to the magnet. Here it should be ensured that the sensor device 100 after the connection process, continue as far as possible in the housing 1010 is positioned to ensure safe operation of the sensors. That is, the carrier unit 120 should be up to the stop in the case 1010 to be assembled. The stop is for example by contact of the sensor surface with the bottom of the housing 1010 educated. In general, the items may be sized so that under certain circumstances, a weight of the sensor device 100 sufficient to achieve a suitable assembly.

11 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 1100 zum Herstellen einer Sensorbaugruppe gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In einem Schritt 1110 wird eine Sensorvorrichtung mit einer Trägerkontaktleitung bereitgestellt, die bezüglich einer Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung gebogen ist, so dass ein Winkel zwischen der Längserstreckungsachse der Sensorvorrichtung und einem externen Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung weniger als 180 Grad beträgt. In einem Schritt 1120 wird ein Sensorgehäuse mit einer Gehäusetasche und einem Gehäusefortsatz bereitgestellt. Die Schritte 1110 und 1120 können in beliebiger Reihenfolge oder gleichzeitig durchgeführt werden. In einem folgenden Schritt 1130 wird die Sensorvorrichtung so in die Gehäusetasche des Sensorgehäuses eingesetzt, dass eine Außenoberfläche der Sensorvorrichtung auf einer Innenfläche des Sensorgehäuses aufliegt und der Zweiter Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitung einem Gehäuseanschlussbereich der Gehäusekontaktleitung zugewandt ist. In einem darauf folgenden Schritt 1140 werden der externe Trägeranschlussbereich und der Gehäuseanschlussbereich miteinander verbunden. 11 shows a flowchart of a method 1100 for manufacturing a sensor assembly according to an embodiment of the present invention. In one step 1110 For example, there is provided a sensor device having a carrier contact line bent with respect to a longitudinal extension axis of the sensor device such that an angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and an external carrier terminal region of the carrier contact line is less than 180 degrees. In one step 1120 a sensor housing is provided with a housing pocket and a housing extension. The steps 1110 and 1120 can be done in any order or at the same time. In a following step 1130 the sensor device is inserted into the housing pocket of the sensor housing such that an outer surface of the sensor device rests on an inner surface of the sensor housing and the second carrier connection region of the carrier contact line faces a housing connection region of the housing contact line. In a subsequent step 1140 For example, the external lead terminal area and the housing terminal area are connected to each other.

Um zu verhindern, dass in dem Verbindungsprozess der Sensorträger nach oben rutscht und nicht mehr bis auf Anschlag in dem Gehäuse der Sensorbaugruppe bzw. des Drehzahlsensors angeordnet ist, wird gemäß einem Ausführungsbeispiel das Stanzgitter des Sensorträgers an seinem externen Trägeranschlussbereich unterbogen. Dies bedeutet, der Winkel zwischen dem Sensorträger und Stanzgitteranschlussstelle bzw. dem externen Trägeranschlussbereich beträgt hier nicht 90 Grad, sondern ist größer.In order to prevent the sensor carrier from sliding upwards in the connection process and no longer being arranged as far as possible in the housing of the sensor assembly or the rotational speed sensor, the stamped grid of the sensor carrier is interrupted at its external carrier connection region. This means that the angle between the sensor carrier and punched grid connection point or the external carrier connection region is not 90 degrees, but is larger.

12a zeigt diesbezüglich in einer vereinfachten Darstellung ein Ausführungsbeispiel eines Sensorträgers 120 mit einem Stanzgitter 160, das zu Beginn des Schrittes des Fügens in einem Winkel von mehr als 90 Grad gegenüber einer Längserstreckungsachse des Sensorträgers 120 gebogen ist. 12a shows in this regard in a simplified representation of an embodiment of a sensor carrier 120 with a punched grid 160 at the beginning of the step of joining at an angle greater than 90 degrees with respect to a longitudinal axis of the sensor carrier 120 is bent.

Gemäß der Darstellung in 12b wird im Schritt des Fügens eine Kraft F auf eine Anschlussstelle des Stanzgitters 160 aufgebracht, um zu erreichen, dass die Gehäusekontaktleitung 1040 niedergedrückt wird und die Gehäusekontaktleitung 1040 und die Trägerkontaktleitung 160 in einer Ebene und benachbart zueinander liegen. In dem Verbindungsprozess, z. B. mittels Laser- bzw. Widerstandsschweißen, wird dann auf das Stanzgitter 160 gedrückt und die beiden Stanzgitter 160, 1040 in dieser Position miteinander verschweißt. Das Stanzgitter 160 des Sensorträgers 120 wird mit dem Stanzgitter 1040 des Gehäuses des Drehzahlsensors verbunden. Dabei wird Kraft auf die Anschlussstelle des Stanzgitters 160 aufgebracht. Weiterhin erfolgt beim Schweißen ein Setzprozess der beiden Schweißpartner. Die durch die Kraft F eingebrachte Vorspannung hält dabei die Trägereinheit 120 bei nachfolgenden Fertigungsprozessen sicher am Anschlag im Gehäuse fest. As shown in 12b In the joining step, a force F is applied to a connection point of the stamped grid 160 applied to achieve that the body contact line 1040 is depressed and the housing contact line 1040 and the carrier contact line 160 lie in a plane and adjacent to each other. In the connection process, e.g. B. by laser or resistance welding, is then on the stamped grid 160 pressed and the two punched grid 160 . 1040 welded together in this position. The punched grid 160 of the sensor carrier 120 comes with the punched grid 1040 connected to the housing of the speed sensor. This force is applied to the connection point of the stamped grid 160 applied. Furthermore, during welding, a setting process of the two welding partners takes place. The introduced by the force F bias holds the carrier unit 120 For subsequent manufacturing processes, secure to the stop in the housing.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Sensorvorrichtungsensor device
110110: Sensoreinheitsensor unit
120120: Sensorträgersensor support
130130: Sensorsensor
140140: Sensorkontaktleitung; StanzgitterSensor contact line; lead frame
150150: Befestigungsrahmen; KunststoffträgerMounting frame; Plastic carrier
160160: Trägerkontaktleitung; StanzgitterCarrier contact line; lead frame
170170: Magnetmagnet
180180: Sensoranschlussbereich der SensorkontaktleitungSensor connection area of the sensor contact line
190190: Trägeranschlussbereich der TrägerkontaktleitungCarrier connection area of the carrier contact line
200200: Tasche bzw. Rahmen für MagnetBag or frame for magnet
210210: externer Trägeranschlussbereich der Trägerkontaktleitungexternal carrier connection area of the carrier contact line
400400: Radius bzw. Biegebereich der SensorkontaktleitungRadius or bending range of the sensor contact line
700700: Anschlussstelle der SensorkontaktleitungConnection point of the sensor contact line
600600: Verfahren zum Herstellen einer SensorvorrichtungMethod for producing a sensor device
610610: Schritt des Bereitstellens einer Sensoreinheit und eines SensorträgersStep of providing a sensor unit and a sensor carrier
620620: Schritt des Biegens einer SensorkontaktleitungStep of bending a sensor contact line
630630: Schritt des Fügens der Sensoreinheit mit dem SensorträgerStep of joining the sensor unit to the sensor carrier
640640: Schritt des Verbindens des Sensoranschlussbereichs und des TrägeranschlussbereichsStep of connecting the sensor connection area and the carrier connection area
800800: Vorsprunghead Start
10001000: Sensorbaugruppesensor assembly
10101010: Sensorgehäusesensor housing
10201020: Gehäusetaschehousing case
10301030: GehäusefortsatzHousing extension
10401040: GehäusekontaktleitungHousing contact line
11001100: Verfahren zum Herstellen einer SensorbaugruppeMethod for producing a sensor assembly
11101110: Schritt des Bereitstellens einer SensorvorrichtungStep of providing a sensor device
11201120: Schritt des Bereitstellens eines SensorgehäusesStep of providing a sensor housing
11301130: Schritt des Einsetzens der Sensorvorrichtung in das SensorgehäuseStep of inserting the sensor device into the sensor housing
11401140: Schritt des Verbindens des externer Trägeranschlussbereichs und des Gehäuse-zu-Träger-AnschlussbereichsStep of connecting the external carrier connection region and the case-to-carrier connection region

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102004028818 A1 [0003]

Claims

Procedure ( 600 ) for producing a sensor device ( 100 ) with a sensor carrier ( 120 ) and a sensor unit connected to the sensor carrier ( 110 ), one on at least one sensor contact line ( 140 ) attached sensor ( 130 ), characterized in that the method comprises the following steps: providing ( 610 . 620 ) of the sensor unit and of the sensor carrier, which has a magnet ( 170 ) and a carrier contact line ( 160 ) with a carrier connection region ( 190 ), wherein the magnet is arranged at a distance from the carrier contact line and in an end region of the sensor carrier, wherein an angle between a sensor connection region ( 180 ) of the sensor contact line and the sensor is less than 90 degrees; Put ( 630 ) of the sensor unit with the sensor carrier by passing the sensor connection region of the sensor contact line past the magnet in the direction of the carrier contact line until a main surface of the sensor is aligned with the magnet, in particular abuts the magnet or on a surface of the sensor carrier in the region of the magnet and the sensor connection region of the sensor contact line is arranged adjacent to the carrier connection region of the carrier contact line; and connect ( 640 ) of the sensor connection area and the carrier connection area.

Procedure ( 600 ) according to claim 1, characterized in that in the step of providing ( 610 . 620 ) a sensor carrier ( 120 ), which has two spaced-apart elevations in the end region, wherein ends ( 800 ) of the elevations further from the carrier contact line ( 160 ) are removed as the magnet ( 170 ), wherein a distance between the protrusions is less than a length of a side surface of the sensor ( 130 ), and wherein in the step of joining ( 630 ) the sensor connection area ( 180 ) of the sensor contact line ( 140 ) is further guided between the elevations, preferably until at least a part of the side surface of the sensor abuts at least one of the elevations.

Procedure ( 600 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the step of providing ( 610 . 620 ) a sensor carrier ( 120 ), in which a bottom side of the end portion has a recess or opening which is a shape of at least part of an outer contour of the sensor (FIG. 130 ), and wherein in the step of joining ( 630 ) The sensor is further introduced into the recess.

Procedure ( 600 ) according to claim 3, characterized in that in the step of providing ( 610 ) a sensor carrier ( 120 ), wherein the bottom side of the end portion has a thickness smaller than a height of the sensor ( 130 ) between two opposite major sides of the sensor.

Procedure ( 600 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the step of providing ( 610 ) a sensor carrier ( 120 ), in which the end region is used as a frame ( 200 ) for receiving and holding the magnet ( 170 ), and wherein the step of providing further comprises a step of inserting the magnet into the end region of the sensor carrier, and / or wherein the step of providing further comprises a step of overmolding the magnet inserted into the end region.

Procedure ( 600 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the step of providing ( 610 . 620 ) further comprises a step of bending the sensor contact line, wherein the sensor contact line is bent such that an angle between a sensor connection region ( 180 ) of the sensor contact line and the sensor is less than 90 degrees.

Procedure ( 600 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the step of joining ( 630 ) is performed so that the sensor connection area ( 180 ) of the sensor contact line ( 140 ) the carrier connection area ( 190 ) of the carrier contact line ( 160 ) overlaps.

Procedure ( 600 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the step of connecting ( 640 ) a material connection, in particular a welding or soldering, of the sensor connection region ( 180 ) and the carrier connection area ( 190 ) having.

Procedure ( 1100 ) for producing a sensor assembly ( 1000 ) with a sensor housing ( 1010 ) and a sensor device arranged within the sensor housing with a sensor carrier and a sensor unit connected to the sensor carrier, characterized in that the method comprises the following steps: providing ( 1110 ) the sensor device, wherein the sensor carrier of the sensor device has a carrier contact line bent with respect to a longitudinal extension axis of the sensor device so that an angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and an external carrier connection region of the carrier contact line is less than 180 degrees; Provide ( 1120 ) of the sensor housing, which has a housing pocket ( 1020 ) and a housing extension ( 1030 ), wherein the housing extension a housing contact line ( 1040 ), which is in a extending direction different from a direction of a depth axis of the housing pocket; Deploy ( 1130 ) of the sensor device into the housing pocket of the sensor housing, such that an outer surface of the sensor device at least partially rests on an inner surface of the sensor housing and the external carrier connection region of the carrier contact line faces a housing connection region of the housing contact line; and connect ( 1140 ) of the external lead terminal area and the housing terminal area.

Procedure ( 1100 ) according to claim 9, characterized in that in the step of providing ( 1110 ) of the sensor device the sensor carrier is provided with a carrier contact line, wherein the angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and the external carrier connection area is less than 180 degrees and more than 90 degrees, wherein in the step of connecting ( 1140 ) a force (F) is applied parallel to the longitudinal extension axis of the sensor device to the external carrier connection region of the carrier contact line at least until the external carrier connection region is arranged adjacent to the housing connection region.

Procedure ( 1100 ) according to claim 9 or 10, characterized in that in the step of providing ( 1110 ) of the sensor device, the carrier contact line is provided with a substantially right-angled end portion of the external carrier connection region and in the step of providing ( 1120 ) of the sensor housing ( 1010 ) the housing contact line ( 1040 ) is provided with a substantially right angle bent end portion of the housing terminal portion, and wherein in the step of connecting (FIG. 1140 ), the substantially right-angled bent end portion of the external support terminal portion and the substantially right-angled bent end portion of the housing terminal portion are integrally connected to each other.

Procedure ( 1100 ) according to one of claims 9 to 11, characterized in that in the step of providing ( 1110 ) of the sensor device, the steps of the method according to one of claims 1 to 8 are executed.

Sensor device ( 100 ) with a sensor carrier ( 120 ) and a sensor unit connected to the sensor carrier ( 110 ), one on at least one sensor contact line ( 140 ) attached sensor ( 130 ), characterized in that the sensor device has the following features: the sensor unit, in which the sensor contact line is bent relative to the sensor, so that a bending region between a sensor connection region ( 180 ) of the sensor contact line and the sensor acts as a spring; and the sensor carrier, which has a magnet ( 170 ) and a carrier contact line ( 160 ) with a carrier connection region ( 190 ), wherein the magnet is arranged at a distance to the carrier contact line and in an end region of the sensor carrier, and wherein the sensor unit and the sensor carrier are arranged to one another such that a main surface of the sensor is aligned with the magnet, in particular on the magnet or on a surface of the sensor carrier is applied in the region of the magnet, and pressed by the acting as a spring bending region of the sensor to the sensor carrier or the magnet, wherein the sensor connection region of the sensor contact line and the carrier connection region of the carrier contact line adjacent to each other and are interconnected to form the sensor device.

Sensor assembly ( 1000 ) with a sensor housing ( 1010 ) and a sensor device arranged within the sensor housing with a sensor carrier and a sensor carrier connected to the sensor unit, characterized in that the sensor assembly comprises the following features: the sensor device, the sensor carrier has a carrier contact line which is bent with respect to a longitudinal axis of the sensor device, so that an angle between the longitudinal extension axis of the sensor device and an external carrier connection region of the carrier contact line is less than 180 degrees; and the sensor housing, which has a housing pocket ( 1020 ) and a housing extension ( 1030 ), wherein the housing extension a housing contact line ( 1040 ) extending in a direction different from a direction of the extension axis of the housing pocket, the sensor device being inserted into the housing pocket of the sensor housing such that an outer surface of the sensor device rests at least partially on an inner surface of the sensor housing and the external support terminal region of the carrier contact line is connected to a housing connecting portion of the housing contact line.

Sensor assembly ( 1000 ) according to claim 14, with a sensor device ( 100 ) according to claim 13, wherein the carrier connection region ( 190 ) at a closer to the magnet ( 170 ) lying end of the carrier contact line ( 160 ) and the external carrier connection area ( 210 ) is arranged at a further away from the magnet remote end of the carrier contact line.