DE10043728A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Paralleltester - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Paralleltester, wobei die Leiterplatten Leiterbahnen aufweisen, deren Endpunkte als Leiterplattentestpunkte ausgebildet sind, die zum Testen kontaktiert werden können. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: DOLLAR A - Testen einer zu testenden Leiterplatte mit einem Paralleltester, wobei Leiterplattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte mit Kontaktelementen des Paralleltesters in Kontakt gebracht werden, DOLLAR A - Bestimmen von Leiterplattentestpunkten, die entweder als nicht sicher korrekt mit den Paralleltester kontaktierbar beurteilbar sind oder die grundsätzlich mit dem Paralleltester nicht kontaktierbar sind, und DOLLAR A - Nachmessen der als nicht sicher korrekt kontaktierbar beurteilbaren Leiterplattentestpunkte bzw. der nicht kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte und den damit verbundenen Leiterbahnen mit einer von den Kontaktelementen des Paralleltesters unabhängigen Einrichtung.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplat­ ten, insbesondere zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten.

Leiterplatten weisen eine Vielzahl Netze auf, deren Dichte sich mit der kontinuierlich fortsetzenden Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente zunehmend erhöht. In entsprechender Weise erhöht sich auch die Dichte der Kontaktstellen der Leiter­ platten, die im nachfolgenden als Leiterplattentestpunkte bezeichnet werden.

Bekannte Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten können grundsätzlich in zwei Gruppen eingeteilt werden. Die erste Gruppe wird durch Paralleltester dargestellt, die einen Adapter aufweisen, mit welchem alle abzutastenden Leiterplattentestpunkte einer Leiterplatte gleichzeitig kontaktiert werden. Die zweite Gruppe umfasst sequen­ tielle Tester. Hierunter fallen insbesondere die Fingertester. Das sind Vorrichtungen, die mit zwei oder mehreren Kontaktfingern einzelne Leiterplattentestpunkte sequen­ tiell abtasten.

Paralleltester bzw. Adapter für Paralleltester gehen beispielsweise aus der DE 38 14 620 A, der DE 38 18 686 A, der DE 42 37 591 A1, der DE 44 06 538 A1, der DE 38 38 413 A1, der DE 43 23 276 A, der EP 215 146 B1 und der EP 144 682 B1 hervor.

Derartige Adapter dienen grundsätzlich dazu, die ungleichmäßige Konfiguration der Leiterplattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte an das gleichmäßige Kontakt­ raster der elektrischen Prüfvorrichtung anzupassen. Heutzutage sind die Leiterplat­ tentestpunkte üblicherweise nicht in einem gleichmäßigen Raster angeordnet, wes­ halb die die Verbindungen zwischen dem Kontaktraster und den Leiterplattentest­ punkten herstellenden Kontaktnadeln im Adapter mit einer Schrägstellung bzw. Aus­ lenkung angeordnet sind und/oder ein sogenannter Translator vorgesehen ist, der das gleichmäßige Kontaktraster in die ungleichmäßige Konfiguration der Leiterplat­ tentestpunkte "übersetzt".

Von der Fa. Mikrokontakt AG, Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf wird unter dem Handels­ namen "MT 100" ein Testgerät für Feinstleiterschaltungsträger angeboten. Dieses Testgerät ist ein Paralleltester, der einen Adapter aufweist. Die zu testende Leiter­ platte wird vor dem Testvorgang optisch erfasst und auf dem Adapter entsprechend ausgerichtet. Mit diesem Paralleltester kann eine Leiterplattentestpunktdichte von 645 Leiterplattentestpunkten pro Quadratzoll abgetastet werden.

Ein weiteres Verfahren zum Ausrichten einer Leiterplatte in einem Paralleltester ist in der EP 0 874 243 A2 beschrieben. Bei diesem Verfahren wird die Position der Leiter­ platte nicht optisch sondern elektrisch mittels der in den Adapter integrierten Kontakt­ elementen erfasst. Nach Maßgabe der erfassten Position wird die Leiterplatte auf dem Adapter ausgerichtet.

Fingertester sind beispielsweise aus der DE 41 09 684 A1 bzw. der EP 0 468 153 A1 bekannt. Fingertester weisen eine hohe Flexibilität auf, da beim Wechsel des zu tes­ tenden Leiterplattentyps keine mechanischen Änderungen vorgenommen werden müssen. Fingertester sind jedoch gegenüber mit Adapter arbeitenden Vorrichtungen grundsätzlich langsamer, da die Leiterplattentestpunkte sequentiell abgetastet wer­ den.

An Paralleltestern hingegen ist nachteilig, dass deren Auflösung begrenzt ist, da die Prüfnadeln eines Adapters nicht beliebig eng aneinander angeordnet werden kön­ nen. Bei Leiterplatten mit hoher Kontaktpunktdichte kann dies zu Fehlmessungen führen, da einzelne Leiterplattentestpunkte nicht korrekt mit den Prüfnadeln eines Adapters kontaktiert werden.

Unabhängig von der Art der Vorrichtungen werden die einzelnen Netze auf Unterbre­ chungen in den Netzen ("Unterbrechungstest") und auf elektrische Verbindungen zu anderen Netzen ("Kurzschlusstest") getestet. Der Kurzschlusstest kann sowohl die Detektion von niederohmigen als auch von hochohmigen Verbindungen umfassen.

Aus der DE 195 00 382 A1 ist ein Verfahren zum Kompensieren von Substratverzer­ rungen in einem automatischen optischen Prüfsystem für Leiterplatten bekannt. Bei diesem Prüfsystem wird ein abgetastetes Bild mit einem CAD-Bild verglichen und beim Vergleichen werden Öffnungen, Brücken, Mäusebisse, Vorsprünge, Nadelstiche und Spritzer als Defekte analysiert. Um genau diese Defekte erkennen zu können, müssen die beiden zu vergleichenden Bilder aneinander angepasst werden, wodurch die Verzerrungen der zu testenden Leiterplatte ausgeglichen werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Testen von Leiterplat­ ten zu schaffen, mit welchem Leiterplatten mit hoher Leiterplattentestpunktdichte schnell und sicher getestet werden können.

Die Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen der Anspruchs 1 und durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 17 gelöst. Vorteilhafte Ausges­ taltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten wird ein Paral­ leltester verwendet, wobei die Leiterplatten Leiterbahnen aufweisen, deren Endpunkte Leiterplattentestpunkte sind, die zum Testen kontaktiert werden können. Das Verfahren umfasst folgende Schritte:

• - Testen einer zu testenden Leiterplatte mit einem Paralleltester, wobei Leiter­ plattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte mit Kontaktelementen des Pa­ ralleltesters in Kontakt gebracht werden,
• - Bestimmen von Leiterplattentestpunkten, die entweder als nicht sicher korrekt mit den Paralleltester kontaktierbar zu bewerten sind oder die grundsätzlich mit dem Paralleltester nicht kontaktierbar sind, und
• - Nachmessen der als nicht sicher korrekt kontaktierbar bewertbaren Leiterplat­ tentestpunkte bzw. der nicht kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte und den damit verbundenen Leiterbahnen mit einer von den Kontaktelementen des Pa­ ralleltesters unabhängigen Einrichtung.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zunächst die überwiegende Zahl der Leiterplattentestpunkte mit einem Paralleltester getestet. Danach wird bestimmt, ob Leiterplattentestpunkte als nicht sicher kontaktierbar zu bewerten sind oder ob sie grundsätzlich nicht kontaktierbar sind.

Grundsätzlich nicht kontaktierbar sind z. B. Leiterplattentestpunkte, für welche am Paralleltester keine entsprechenden Kontaktelemente vorgesehen sind. Das Weglas­ sen von Kontaktelementen am Paralleltester ist für folgende Gruppen von Leiterplat­ tentestpunkten zweckmäßig:

• - Es gibt Leiterplattentestpunkte, die sogenannten Bondpads, an welchen mög­ lichst keine Nadelabdrücke einer Prüfnadel eines Paralleltesters eingebracht werden sollen.
• - Bei hoher Prüfpunktdichte können in einem Bereich alle Kontaktpunkte des Paralleltesters belegt sein, obwohl nicht alle Leiterplattentestpunkte kontaktiert sind.

Als nicht sicher korrekt kontaktierbar müssen folgende Gruppen von Leiterplatten­ testpunkten bewertet werden:

• - Es gibt Leiterplattentestpunkte die derart stark von ihrer Idealposition abwei­ chen, dass die Gefahr besteht, dass sie nicht mehr korrekt von den in der Ide­ alposition angeordneten Kontaktelementen des Paralleltesters kontaktiert wer­ den.
• - Es gibt Leiterplattentestpunkte, die kleiner (z. B. mit einem Durchmesser von 100 µm) als die Spezifikation der Kontaktelemente (Genauigkeit von z. B. 200 µm) sind.

Durch das Nachmessen der als nicht sicher korrekt kontaktierbar bewertbaren Leiter­ plattentestpunkte bzw. der nicht kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte und den da­ mit verbundenen Leiterbahnen mit einer von den Kontaktelementen des Paralleltes­ ters unabhängigen Einrichtung werden somit die mit dem Paralleltester nicht sicher abtastbaren Leiterplattentestpunkte und die damit verbundenen Leiterbahnen nach­ gemessen.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können somit Leiterplatten mit dem Parallel­ tester zunächst sehr schnell getestet werden, wobei die relativ wenigen mit dem Pa­ ralleltester nicht oder nicht sicher korrekt kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte mit einer weiteren Testeinrichtung nachgemessen werden. Da die meisten Leiterplatten­ testpunkte bereits mit dem Paralleltester getestet worden sind, erfolgt das Nachmes­ sen selbst bei Verwendung einer sequentiell arbeitenden Testeinrichtung in relativ kurzer Zeit, so dass der gesamte Zeitbedarf zum Testen einer Leiterplatte äußerst gering ist. Zum Nachmessen wird vorzugsweise ein sequentieller Tester verwendet, da mit sequentiellen Testern Leiterplattentestpunkte, die gegenüber ihrer Idealpositi­ on abweichen, einfach und sicher abgetastet werden können.

Mit der erfindungsgemäßen Verfahren können somit Leiterplatten mit hoher Kontakt­ punktdichte mit einem hohen Durchsatz getestet werden.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden als Abweichung ge­ genüber der Idealposition sowohl lineare Versätze, Winkelversätze als auch eine Verschiebung durch eine lineare oder zweidimensionale Verzerrung berücksichtigt.

Nach einer weiteren Abwandlung der Erfindung werden Abweichungen von Leiter­ plattentestpunkten gegenüber der jeweiligen Idealposition sowohl aus Abweichungen einer Kupferbeschichtung, aus der die Leiterplattentestpunkte ausgebildet sind, sowie aus einer Abweichung von der Idealposition eines Lötstoplacks ermittelt, welche ei­ nen Teil der Leiterplattentestpunkte zumindest bereichsweise begrenzt.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird vorzugsweise eine Halteplatte verwen­ det, in der die zu testende Leiterplatte formschlüssig eingelegt werden kann, wobei die Abweichungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition auf der Halteplatte ermittelt werden, so dass diese Abweichungen eindeutig sowohl beim Testen mit dem Paralleltester als auch beim Nachmessen bestimmt sind.

Das Bestimmen der nicht korrekt kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte der Leiter­ plattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition kann sowohl vor als auch nach dem Testen der Leiterplatte mit dem Paralleltester erfolgen. Es ist jedoch bevorzugt, dass vor dem Testen mit dem Paralleltester zumindest ein linearer Versatz der Leiterplat­ tentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition ermittelt wird, so dass der Adapter des Paralleltesters und die zu testende Leiterplatte bezüglich dieses linearen Versatzes ausgerichtet werden. Weitere Versätze oder Verzerrungen können bei der Ausrich­ tung im Paralleltester prinzipbedingt nicht berücksichtigt werden.

Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft näher anhand der Zeichnungen erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Ausführen des er­ findungsgemäßen Verfahrens,

Fig. 2 das erfindungsgemäße Verfahren schematisch in einem Flussdiagramm,

Fig. 3 schematisch die Kompensation eines linearen Versatzes mittels einer Testmarkierung,

Fig. 4 die Kompensation eines linearen Versatzes und eines Winkelversatzes mittels zweier Testmarkierungen,

Fig. 5a die Kompensation eines linearen Versatzes, eines Winkelversatzes und einer Verzerrung mittels dreier Testmarkierungen,

Fig. 5b schematisch die mit dem Verfahren nach Fig. 5a kompensierbaren Verzer­ rungen,

Fig. 6a eine Kompensation mittels vier Testmarken,

Fig. 6b die gegenüber dem Verfahren nach Fig. 5a zusätzlich mögliche Kompen­ sation der Verzerrung mit dem Verfahren nach Fig. 6a,

Fig. 7a die Kompensation von Versätzen und Verzerrungen, wobei die zu testende Leiterplatte in mehrere Bereiche unterteilt ist,

Fig. 7b schematisch eine zusätzliche Verzerrung, die mit dem Verfahren nach Fig. 7a kompensiert werden kann,

Fig. 8 schematisch die gleichzeitige Kompensation von Versätzen und Verzer­ rungen mehrerer Leiterplatten,

Fig. 9a schematisch eine Anordnung mehrerer Leiterplattentestpunkte, die zum Teil zumindest bereichsweise von einem Lötstoplack begrenzt sind,

Fig. 9b die Abweichungen der in Fig. 9a gezeigten Leiterplattentestpunkte auf Grund eines Versatzes des Lötstoplackes,

Fig. 10 zwei virtuelle Testmarkierungen,

Fig. 11 die Kompensation eines bereichsweise von Lötstoplack begrenzten Leiter­ plattentestpunktes mittels eines Vektordiagramms,

Fig. 12a eine Halteplatte in der Draufsicht, und

Fig. 12b die Halteplatte aus Fig. 12a in einer Schnittsdarstellung.

Fig. 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 zum Testen von Lei­ terplatten. Diese Vorrichtung 1 weist einen Paralleltester 2 und einen Fingertester 3 auf. Der Paralleltester 2 und der Fingertester 3 sind mit einer Fördereinrichtung 4 verbunden, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus zwei Förderbändern 5 aus­ gebildet ist. Mit der Fördereinrichtung 4 können die zu testenden Leiterplatten in För­ derrichtung 6 von einer an sich bekannten und nicht dargestellten Vereinzelungsein­ richtung zum Paralleltester 2 und vom Paralleltester 2 zum Fingertester 3 und vom Fingertester 3 zu einer an sich bekannten und nicht dargestellten Sammelstation befördert werden.

Der Paralleltester 2 weist einen Grundkörper 7 auf, an dessen Oberseite ein Auf­ nahmebereich 8 zum Aufnehmen einer zu testenden Leiterplatte angeordnet ist. Bei beidseitig zu testenden Leiterplatten ist am Aufnahmebereich 8 ein Adapter mit Kon­ taktelementen zum Kontaktieren von Leiterplattentestpunkten vorgesehen. Gegen­ über dem Aufnahmebereich 8 ist eine Andruckplatte 9 angeordnet. Diese Andruck­ platte 9 ist mittels eines Andruckmechanismus vertikal in Richtung des Doppelpfeils 11 verstellbar. Der Andruckmechanismus ist schematisch durch einen Andruckzylin­ der 10 dargestellt. An der Unterseite der Andruckplatte 9 ist ein Adapter angeordnet, der Kontaktelemente zum Kontaktieren einer zu prüfenden Leiterplatte aufweist. Die Andruckplatte 9 wird beim Testen mit dem Adapter gegen eine im Aufnahmebereich 8 angeordnete Leiterplatte gedrückt, so dass die Kontaktelemente jeweils einen e­ lektrischen Kontakt zu einem Leiterplattentestpunkt der Leiterplatte bilden. Die An­ druckplatte 9 kann in der horizontalen Ebene sowohl in X-Richtung (Doppelpfeil 12) als auch in Y-Richtung (Doppelpfeil 13) zum Ausrichten auf die zu prüfende Leiter­ platte bewegt werden.

In Fig. 1 ist zwischen der Andruckplatte 9 und dem Grundkörper 7 eine Kamera an­ geordnet. Die Kamera 14 ist mit Blickrichtung auf den Aufnahmebereich 8 ausgerichtet. Die Kamera 14 ist an einem Schwenkmechanismus befestigt, so dass die Kamera aus dem Zwischenraum zwischen der Andruckplatte 9 und dem Grundkörper 7 geschwenkt werden kann (in Richtung des Doppelpfeils 15).

Der Paralleltester 2, die Kamera 14 und der Fingertester 3 sind jeweils mit einer Steuereinrichtung 16 elektrisch verbunden, die die Bewegungen der einzelnen Ge­ räte und die Fördereinrichtung 4 steuert.

Der Fingertester 3 weist einen an sich bekannten Aufbau auf, mit einem Grundkörper 17, zumindest einer Traverse 18, an welcher zwei Kontaktfinger 19 verfahrbar gela­ gert sind. Die Traverse 18 kann auf dem Grundkörper 17 parallel zur Förderrichtung 6 hin und her verfahren werden. An Stelle einer beweglichen Traverse können auch mehrere Traversen mit zusätzlichen Kontaktfingern vorgesehen sein. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Fingertester lediglich zum Prüfen einer Seite einer zu testenden Leiterplatte ausgebildet. Es sind jedoch Fingertester bekannt, die zum beidseitigen Prüfen einer Leiterplatte ausgebildet sind. Derartige Fingertester können hier auch vorgesehen werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Testen einer Leiterplatte ist in Fig. 2 in Form eines Flußdiagrammes dargestellt. Das Verfahren beginnt mit dem Schritt S1. Hierbei wird eine einzelne Leiterplatte von der Fördereinrichtung 4 dem Paralleltester 2 zu­ geführt. Die Leiterplatte wird in den Aufnahmebereich 8 des Paralleltesters eingelegt (Schritt S2). Mit der Kamera 14 wird die Leiterplatte optisch abgetastet, wobei ein digitales Bild der Leiterplatte erstellt wird (Schritt S3). Vorzugsweise wird auch ein Abschnitt des Aufnahmebereichs 8 um die Leiterplatte optisch abgetastet, wobei in diesem Abschnitt Markierungen vorgesehen sind, so dass die Lage der Leiterplatte gegenüber dem Paralleltester mit entsprechendem Auswerteverfahren ermittelt wer­ den kann.

Das von der Kamera 14 erfasste digitale Bild wird in der Steuereinrichtung 16 ausge­ wertet, wobei zunächst die Lage der Leiterplatte im Aufnahmebereich 8 und ein linea­ rer Versatz der Leiterplattentestpunkte auf Grund von fertigungstechnischen Abwei­ chungen beim Herstellen der Leiterplatte bestimmt werden (Schritt S4). Anhand der Lage der Leiterplatte bzw. dem ermittelten linearen Versatz der Leiterplattentest­ punkte wird die Andruckplatte 9 in der X- und Y-Richtung ausgerichtet (Schritt S5). Unmittelbar vor oder nach dem Ausrichten der Andruckplatte wird die Kamera 14 aus dem Zwischenbereich zwischen der Andruckplatte 9 und der Grundplatte 7 heraus­ geschwenkt, so dass die Andruckplatte 9 mit ihrem Adapter auf die im Aufnahmebe­ reich 8 befindliche Leiterplatte abgesenkt und dagegen gedrückt werden kann. Die Leiterplatte wird in an sich bekannter Weise im Paralleltester getestet (Schritt S6).

Die im Paralleltester getestete Leiterplatte wird vom Paralleltester 2 zum Fingertester 3 befördert (Schritt S7).

Mit der Steuereinrichtung 16 werden Abweichungen der Leiterplattentestpunkte be­ züglich ihrer Idealposition auf Grund von Versätzen und/oder Verzerrungen berech­ net (Schritt S8).

Im Schritt S9 wird auf Grund des bzw. der im Schritt S4 ermittelten linearen Versätze bzw. Winkelversätze und falls im Schritt S8 Verzerrungen ermittelt worden sind, be­ stimmt, welche Leiterplattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte beim Testen im Paralleltester nicht korrekt kontaktierbar sind (Schritt S9). Als nicht korrekt kontaktier­ bare Leiterplattentestpunkte werden diejenigen beurteilt, die am unmittelbaren Rand­ bereich des jeweiligen Leiterplattentestpunktes oder überhaupt nicht mit dem im zu­ geordneten Kontaktelement des Adapters kontaktiert worden sind. Da der Ort der einzelnen Kontaktelemente des Adapters präzise bekannt ist und da auf Grund der in den Schritten S4 und S8 ermittelten Versätze und Verzerrungen der zu testenden Leiterplatte die Abweichungen der einzelnen Leiterplattentestpunkte bzgl. ihrer Ideal­ position präzise bestimmbar sind, können die nicht korrekt kontaktierbaren Leiter­ plattentestpunkte berechnet werden. In der Regel sind weniger als 1% bis 5% aller Leiterplattentestpunkte als nicht korrekt kontaktierbar beurteilbar. Üblicherweise sind die nicht korrekt kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte sehr kleine Leiterplattentest­ punkte mit einer Fläche von z. B. 0,1 mm × 0,1 mm. Bei derart kleinen Flächen genügt eine Abweichung von der Idealposition von z. B. 30 µm, dass sie nicht mehr mit dem entsprechenden Kontaktelement des Adapters kontaktiert werden können.

Nur die Leiterbahnen, die mit den als nicht korrekt kontaktierbaren Leiterplattentest­ punkten verbunden sind, und diese Leiterplattentestpunkte selbst werden im Finger­ tester 3 sequentiell nachgemessen (Schritt S10). Hierbei werden an sich von Finger­ testern bekannte Messverfahren verwendet. Da jedoch nur eine geringe Anzahl von Leiterbahnen nachgemessen werden muss, ist die Verweildauer einer zu testenden Leiterplatten im Fingertester äußerst kurz im Vergleich zur Verweildauer beim Testen aller Leiterbahnen mit dem Fingertester, wie es bisher üblich war. Nach dem Testen im Fingertester werden die Leiterplatten abtransportiert (Schritt S11) und die defekten und nicht defekten Leiterplatten separat gestapelt. Mit dem Schritt S12 ist das Ver­ fahren beendet.

Nachfolgend wird die Ermittlung der Versätze und/oder Verzerrungen näher erläutert:
Zum Ermitteln eines linearen Versatzes genügt lediglich eine einzige Testmarkierung (Fig. 3). Beim Vergleichen der aus dem digital erfassten Bildes abgeleiteten Daten mit den Daten der ideal positionierten Leiterplatte wird ein Verschiebevektor v mit den Koordinaten a, b ermittelt, der sich von der Soll-Position bzw. Idealposition der Testmarkierung (x0, y0) zur Ist-Position der Testmarkierung (x'0, y'0) erstreckt. Die­ ser Verschiebevektor kann durch folgende Formeln berechnet werden:

a = x'0 - x0

b = y'0 - y0

Die Koordinaten der einzelnen Leiterplattentestpunkte werden dann gemäß der fol­ genden Formeln transformiert:

x' = x + a

y' = y + b

Soll neben dem linearen Versatz ein Winkelversatz ermittelt werden, so sind zumin­ dest zwei Testmarkierungen der zu testenden Leiterplatte notwendig (Fig. 4). Diese Testmarkierungen besitzen in den Idealpositionen die Koordinaten x0, y0 bzw. x1, y1. In der Soll-Position der Leiterplatte besitzen diese Testmarkierungen die Koordinaten x'0, y'0 bzw. x'1, y'1. Die Berechnung des linearen Versatzes wird beispielsweise wie oben erläutert anhand der Testmarkierung mit den Koordinaten x0, y0 bzw. x'0, y'0 berechnet. Zur Berechnung des Winkelversatzes wird der Winkel ϕ zwischen der Verbindungslinie der beiden Testmarkierungen der Leiterplatte in der Idealposition und der Verbindungslinie der beiden Testmarkierungen der Leiterplatte in der Ist- Position ermittelt. Der Winkel kann mit einfachen trigonometrischen Formel aus den jeweiligen Koordinate berechnet werden.

Die Koordinaten der Soll-Leiterplattentestpunkte werden dann gemäß folgenden Formeln in die Koordinaten der Ist-Leiterplattentestpunkte transformiert:

x' = xcosϕ + ysinϕ + a

y' = -xsinϕ + ycosϕ + b

Besitzen die zu testenden Leiterplatten zumindest drei Testmarkierungen (Fig. 5a) so können zusätzlich zu einem linearen Versatz und einem Winkelversatz Verzerrungen der Leiterplatte kompensiert werden.

Die Koordinaten der Leiterplattentestpunkte werden gemäß folgender Formeln transformiert:

x' = a11x + a12y + a13

y' = a21x + a22y + a33

Die Koeffizienten aij werden erhalten durch Lösen eines linearen Gleichungssystems, das man aus den idealen und realen Positionen der Testmarkierungen erhält. Eine derartige Koordinatentransformation kann eine Größenänderung der Leiterplatte und eine Verformung einer rechteckigen Leiterplatte in ein Parallelogramm mit sich vom rechten Winkel unterscheidenden Winkeln kompensieren (Fig. 5b). Diese Verzerrun­ gen sind lineare Verzerrungen. Das heißt, dass mit zumindest drei Testmarkierungen ein Linearversatz, ein Winkelversatz und lineare Verzerrungen kompensiert werden können.

Zur Kompensation von nicht-linearen Verzerrungen sind zumindest vier Testmarkie­ rungen notwendig (Fig. 6a). Die Koordinatentransformation erfolgt nach folgenden Formeln:

x' = a11x + a12y + a13xy + a14

y' = a21x + a22y + a23xy + a24

Die Koeffizienten aij werden erhalten durch Lösen eines linearen Gleichungssystems, das man aus den idealen und realen Positionen der Testmarkierungen erhält. Ge­ genüber dem Verfahren mit drei Testmarkierungen können zusätzlich nicht-lineare Verzerrungen kompensiert werden, mit welchen eine rechteckförmige Leiterplatte in eine trapezförmige Leiterplatte verformt wird (Fig. 6b). Derartige Verformungen kön­ nen bei der Herstellung von Leiterplatten auftreten. Zur Verdeutlichung sind in Fig. 6a und 6b die Verzerrungen übertrieben dargestellt.

Verzerrungen auf Grund von Einschnürrungen können kompensiert werden, wenn die zu testende Leiterplatte in einzelne Bereiche (Bereich 0, Bereich 1) unterteilt wer­ den (Fig. 7a), in welchen jeweils zumindest vier Testmarkierungen angeordnet sind. Die Testmarkierungen befinden sich vorzugsweise in Eckbereichen der jeweiligen Teilbereiche. Die Koordinatentransformation der einzelnen Teilbereiche erfolgt nach den obigen Formeln für vier Testmarkierungen. Fig. 7b zeigt schematisch eine ent­ sprechende Einschnürung.

Es kann auch zweckmäßig sein, mehrere Leiterplatten gleichzeitig zu testen. Diese Leiterplatten werden gleichzeitig von der Kamera erfasst, wobei die Testmarkierun­ gen der einzelnen Leiterplatten unabhängig voneinander kompensiert werden. Hierzu wird das von der Kamera 14 erfasste digitale Bild in z. B. drei Bereiche (Bereich 0, Bereich 1, Bereich 2) unterteilt. In den einzelnen Bereichen werden die darin befindli­ chen Testmarkierungen separat analysiert. Im vorliegenden Fall weisen die einzelnen Leiterplatten jeweils drei Testmarkierungen auf.

Mit den oben erläuterten Verfahren zur Kompensation von Versätzen und/oder Ver­ zerrungen können die Ist-Koordinaten der Leiterplattentestpunkte aus den Soll- Koordinaten berechnet werden. Hierdurch werden die Abweichungen der Leiterplat­ tentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition berechnet. Die oben erläuterten Kom­ pensationsverfahren können bei Leiterplatten angewendet werden, deren Leiterplat­ tentestpunkte als Kupferbeschichtung auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht wird. Da eine solche Kupferbeschichtung den oben beschriebenen Versätzen und Verzerrungen unterliegen kann, können mit diesen Verfahren die hierdurch erzeugten Abweichungen korrekt berechnet werden.

Ist jedoch der Leiterplatte zusätzlich ein Lötstoplack aufgetragen, der Kupferflächen bereichsweise abdeckt, so ist die Form einzelner Leiterplattentestpunkte durch den Lötstoplack begrenzt. Fig. 9a zeigt schematisch einen Ausschnitt einer Leiterplatte, wobei die Begrenzungslinien der Kupferflächen mit durchgehenden Linien dargestellt sind. Diese Leiterplatte ist mit einem Lötstoplack versehen. Dieser Lötstoplack weist Ausnehmungen auf, die in Fig. 9 mit Strichlinien dargestellt sind. Die einzelnen Lei­ terplattentestpunkte werden somit durch die Kupferflächen dargestellt, die sich inner­ halb der Ausnehmungen des Lötstoplackes befinden.

Grundsätzlich unterscheidet man zwischen drei Typen von Leiterplattentestpunkten. Der übliche und deshalb als Standardleiterplattentestpunkt 20 bezeichnete Leiter­ plattentestpunkt ist aus einer Kupferfläche ausgebildet, die ein Stück kleiner als die die Kupferfläche umgebende Ausnehmung des Lötstoplackes ist. Der hierzu kom­ plementäre Leiterplattentestpunkt, der Lötstoplack-begrenzte-Leiterplattentestpunkt 21, ist durch eine kleine Ausnehmung des Lötstoplackes auf einer größeren Kupfer­ fläche ausgebildet. Dieser Leiterplattentestpunkt 21 wird alleine durch den Rand der Ausnehmung des Lötstoplackes festgelegt.

Sehr kleinflächige Leiterplattentestpunkte können einfach als sogenannte gemischte Leiterplattentestpunkte 22 hergestellt werden, wobei ein oder mehrere dünne Kupfer­ streifen 23 auf der Leiterplatte aufgebracht werden. Diese Kupferstreifen werden mit Lötstoplack abgedeckt, wobei eine schmale streifenförmige Ausnehmung 24, die quer zu den Kupferstreifen 23 verläuft, in den Lötstoplack eingebracht wird. Durch diese Ausnehmung 24 werden die Kupferstreifen 23 jeweils an einem durch die Breite der Ausnehmung 24 vorbestimmten Bereich freigelegt. Nur in diesem freigelegten Bereich können die Kupferstreifen 23 kontaktiert werden, so dass diese von den Ausnehmungen 24 freigelegten Bereichen 23 die gemischten Leiterplattentest­ punkte bilden.

Da die Kupferbeschichtung und der Lötstoplack mit unterschiedlichen Herstellungs­ schritten auf die Leiterplatte aufgebracht werden, können sie auch unterschiedlichen Versätzen bzw. Verzerrungen unterliegen. Fig. 9b zeigt z. B. den Ausschnitt der Lei­ terplatte aus Fig. 9a, wobei der Lötstoplack um den Vektor v (horizontal nach rechts gerichtet in Fig. 9b) verschoben ist. Sofern sich der Standardleiterplattentestpunkt 20 innerhalb der entsprechenden Ausnehmung des Lötstoplackes befindet, bewirkt eine Verschiebung des Lötstoplackes auf der Leiterplatte keine Verschiebung des Stan­ dardleiterplattentestpunktes 20. Der Lötstoplack begrenzte Leiterplattentestpunkt 21 wird, durch die Verschiebung des Lötstoplackes entsprechend um den Vektor v ver­ schoben.

Durch die Verschiebung des Lötstoplackes ergibt sich jedoch bei den gemischten Leiterplattentestpunkten 22 eine unterschiedliche Situation, je nachdem, wie die ent­ sprechenden Ausnehmungen 24 bezüglich des Verschiebevektors v ausgerichtet sind. Ist die Längserstreckung der Ausnehmung 24 parallel zum Verschiebevektor v, so ergibt sich keine Veränderung in der Position der gemischten Leiterplattentest­ punkte 22. Bildet die Längserstreckung der Ausnehmung 24 jedoch einen Winkel mit dem Verschiebevektor v so werden durch die Verschiebung des Lötstoplackes auch die durch die entsprechende Ausnehmung 24 begrenzten Leiterplattentestpunkte 22 verschoben. Ist die Längsrichtung der Ausnehmung 24 quer zum Verschiebevektor v, so entspricht die Verschiebung der entsprechenden Leiterplattentestpunkte dem Ver­ schiebevektor.

Sind an einer Leiterplatte Leiterplattentestpunkte, die sowohl vom Lötstoplack be­ grenzt werden als auch unabhängig vom Lötstoplack sind, so muss zur Ermittlung einer korrekten Abweichung der einzelnen Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealpositionen sowohl die Versätze und Verzerrungen des Lötstoplackes als auch die Versätze und Verzerrungen der Kupferbeschichtung berücksichtigt werden. Dies kann beispielsweise dadurch realisiert werden, dass ein Satz Testmarkierungen vorgesehen werden, die wie die Standardleiterplattentestpunkte 20 hergestellt sind oder Standardleiterplattentestpunkte 20 sind und deren Auswertung die Versätze und/oder Verzerrungen der Kupferschicht wiedergibt. Ein weiterer Satz Testmarkierungen ist wie die Lötstoplack begrenzten Testpunkte 21 ausgebildet oder wird durch Lötstop­ lack begrenzte Leiterplattentestpunkte 21 dargestellt. Die Analyse dieses weiteren Satzes Testmarkierungen ergibt die Versätze und/oder Verzerrungen des Lötstopla­ ckes.

Es können jedoch auch gemischte Leiterplattentestpunkte 22 als Kennmarkierung verwendet werden (Fig. 10). Diese gemischten Leiterplattentestpunkte 22 können jedoch nicht unmittelbar zum Ermitteln der Versätze und Verzerrungen der Kupfer­ schicht bzw. des Lötstoplackes eingesetzt werden, sondern ein in der Regel ge­ mischter Leiterplattentestpunkt 22 muss bei einer Abweichung von der Idealposition bezüglich einer Verschiebung des Lötstoplackes und der Kupferbeschichtung aus­ gewertet werden.

Vorzugsweise werden zwei benachbarte gemischte Leiterplattentestpunkte 22 zur Ermittlung der Abweichungen verwendet, wobei diese gemischten Leiterplattentest­ punkte 22 jeweils aus senkrecht zueinander angeordneten Kupferstreifen 23 und zu­ einander senkrecht angeordneten streifenförmigen Ausnehmungen 24 im Lötstoplack bestehen. In Fig. 10 sind die geradlinigen Verlängerungen 25 der Längserstreckun­ gen der Kupferstreifen 23 eingezeichnet. Diese Linien 25 schneiden sich an einer virtuellen Testmarkierung 26. Die streifenförmigen Ausnehmungen 24 des Lötstopla­ ckes sind mit weiteren geraden Linien 27 verlängert, die sich an einer virtuellen Testmarkierung 28 kreuzen. Bei einer Verschiebung der Leiterplattentestpunkte 22 können die Verschiebungen der Linien 25, 27 entsprechend ermittelt werden, wo­ durch eine entsprechende Verschiebung der virtuellen Testmarkierung 26, 28 be­ stimmt ist. Die Linien 25 der beiden Leiterplattentestpunkte 22 stellen die Verschie­ bung der Kupferschicht in zwei zueinander senkrechten Richtungen dar, womit die Verschiebung der Kupferschicht in den Bereich dieser beiden Leiterplattentestpunkte 22 vollständig beschrieben ist. Entsprechendes gilt für die Linien 27, die die Ver­ schiebung des Lötstoplackes in diesem Bereich vollständig darstellen. Die Ermittlung der Koordinaten der virtuellen Leiterplattentestpunkte beschreibt somit für diesen Bereich der Leiterplatte die Verschiebung der Kupferschicht sowie die Verschiebung des Lötstoplackes. Die oben erläuterten Verfahren zum Ermitteln der Abweichungen der Leiterplattentestpunkte mit einer bis vier Testmarkierungen können dahingehend abgewandelt werden, dass an Stelle der einzelnen Testmarkierungen jeweils Paare von gemischten Leiterplattentestpunkten verwendet werden, die an den entspre­ chenden Bereichen jeweils die Verschiebung des Lötstoplackes und der Kupferbe­ schichtung wiedergeben.

Sind die Versätze und Verzerrungen der Kupferschicht und des Lötstoplackes ermit­ telt, so können aus den Idealkoordinaten des Punktes I(xi, yi) der Idealposition eines gemischten Leiterplattentestpunktes 22 die Kupferkoordinaten des Punktes C(xc, yc), die der Verschiebung durch die Kupferschicht entsprechen, und die Lötstoplackkoor­ dinaten des Punktes S(xs, ys), die der Verschiebung des Lötstoplackes entsprechen, nach folgenden Formeln ermittelt werden:

Xc = a11x + a12y + a13xy + a14

Yc = a21x + a22y + a23xy + a24

Xs = b11x + b12y + b13xy + b14

Ys = b21x + b22y + b23xy + b24

Die Vektoren IC und IS, die sich jeweils von dem durch die Idealkoordinaten be­ schriebenen Leiterplattentestpunkt I zu den durch die Kupferkoordinaten bzw. Löt­ stoplackkoordinaten beschriebenen Punkten C, S erstrecken, geben jeweils die Ver­ schiebung des Kupferstreifens bzgl. seiner Idealposition bzw. der streifenförmigen Ausnehmung bzgl. ihrer Idealposition an. Ein Differenzvektor CS der beiden Vektoren IC, IS erstreckt sich vom Punkt C bis zum Punkt S. Projiziert man den Vektor CS auf die Längsrichtung des Kupferstreifens 23 und addiert man den derart projizierten Vektor zum Punkt C, so erhält man die sich durch die Versätze und Verzerrungen der Kupferschicht und des Lötstoplackes ergebene Verschiebung bzw. Abweichung des Ist-Leiterplattentestpunktes P gegenüber der Idealposition I des Leiterplattentest­ punktes. Die Koordinaten des Punktes P können selbstverständlich auch durch Pro­ jektion des Vektors CS auf die Längsrichtung des Ausnehmung 24 und der entspre­ chenden Vektorsubtraktion vom Punkt S erhalten werden.

Aus obigem kann man erkennen, dass folgende Angaben zum Berechnen der Ab­ weichungen von gemischten Leiterplattentestpunkten notwendig sind:

• - Der Versatz bzw. die Versätze und/oder Verzerrungen der Kupferschicht,
• - der Versatz bzw. die Versätze und/oder Verzerrungen des Lötstoplackes, und
• - die Richtung des jeweiligen Kupferstreifens oder der streifenförmigen Aus­ nehmung der Lötstopmaske.

Sind diese Angaben vorhanden, so können die Abweichungen der gemischten Lei­ terplattentestpunkte berechnet werden.

In Abhängigkeit des Leiterplattentyps wird eines der oben erläuterten Verfahren zum Berechnen der Abweichungen verwendet. Dieses Verfahren kann mit einer einzigen Testmarkierung arbeiten oder die Leiterplatten können auch in mehrere Teilbereiche unterteilt werden, in welchen bis zu vier Paar Testmarkierungen vorgesehen sind.

Die Berücksichtigung des Lötstoplacks zum Bestimmen der Abweichung eines Lei­ terplattentestpunktes gegenüber seiner Idealposition stellt einen eigenständigen Er­ findungsgedanken dar, der auch in anderen Anwendungen zum Prüfen von Leiter­ platten eingesetzt werden kann. So kann diese Art der Bestimmung der Abweichung z. B. zum Ausrichten einer Leiterplatte in einem Paralleltester oder zum Bestimmen der Koordinaten des Leiterplattentestpunktes in einem Fingertester verwendet wer­ den, wodurch die Kontaktfinger jeweils korrekt auf dem Leiterplattentestpunkt positio­ niert werden.

Die Erfindung ist oben anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert, bei dem die als nicht sicher korrekt kontaktierbar bewerteten Leiterplattentestpunkte, da sie derart stark von ihrer Idealposition abweichen, dass die Gefahr besteht, dass sie nicht mehr korrekt von den in der Idealposition angeordneten Kontaktelementen des Parallel­ testers kontaktiert werden, nachgemessen werden.

Im Rahmen der Erfindung können jedoch alle Leiterplattentestpunkte und die damit verbundenen Leiterbahnen nachgemessen werden, die als nicht korrekt kontaktierbar zu bewerten sind oder die grundsätzlich nicht kontaktierbar sind.

Grundsätzlich nicht kontaktierbar sind z. B. Leiterplattentestpunkte, für welche am Paralleltester keine entsprechenden Kontaktelemente vorgesehen sind. Das Weglas­ sen von Kontaktelementen am Paralleltester ist für folgende Gruppen von Leiterplat­ ten zweckmäßig:

• - Es gibt Leiterplattentestpunkte, die sogenannten Bondpads, an welchen mög­ lichst keine Nadelabdrücke einer Kontaktnadel eines Paralleltesters einge­ bracht werden sollen. Da die Prüfnadeln eines Paralleltesters mit einem er­ heblichen Druck (entspricht z. B. dem Gewicht von 30 g bis 100 g) auf die Lei­ terplattentestpunkte drücken, kann es insbesondere bei kleinen Leiterplatten­ testpunkten sein, dass diese derart beschädigt werden, dass eine nachfolgen­ de Befestigung eines Leiterelementes nicht möglich ist. Am Adapter des Pa­ ralleltesters werden keine Prüfnadeln für diese "sensiblen" Leiterplattentest­ punkte vorgesehen, so dass sie mit dem Paralleltester nicht kontaktiert und damit nicht getestet werden.
• - Bei hoher Prüfpunktdichte können in einem Bereich alle Kontaktpunkte des Paralleltesters belegt sein, obwohl noch nicht alle Leiterplattentestpunkte kontaktiert sind. In solchen Bereichen gibt es keine freien Prüfnadeln des Pa­ ralleltesters, so dass zwangsläufig gewisse Leiterplattentestpunkte nicht kon­ taktiert werden können.

Als nicht sicher korrekt kontaktierbar müssen folgende Gruppen von Leiterplatten bewertet werden:

• - Es gibt die oben ausführlich erläuterten Leiterplattentestpunkte, die derart stark von ihrer Idealposition abweichen, dass die Gefahr besteht, dass sie nicht mehr korrekt von den in der Idealposition angeordneten Kontaktelemen­ ten (Prüfnadeln) des Paralleltesters kontaktiert werden.
• - Es gibt auch Leiterplattentestpunkte, die kleiner (z. B. mit einem Durchmesser von 100 µm) als die Spezifikation der Kontaktelemente (Genauigkeit von z. B. 200 µm) sind. Bei derart kleinen Leiterplattentestpunkten besteht grundsätzlich die Gefahr, dass sie von den Kontaktelementen des Paralleltesters nicht kor­ rekt kontaktiert werden. Es kann zweckmäßig sein, diese Leiterplattentest­ punkte generell nicht mit dem Paralleltester zu messen. Dies gilt insbesondere für unbelegte, d. h. nicht mit einer Leiterbahn verbundene Leiterplattentest­ punkte, die lediglich zum Befestigen von elektronischen Bauteilen dienen. Die­ se können sehr einfach, schnell und sicher optisch nachgemessen werden.

Oben wurde die Erfindung anhand einer Ausführungsform mit einem Fingertester beschrieben. An Stelle eines Fingertesters, der durch Berührung die einzelnen Lei­ terplattentestpunkte kontaktiert, können auch sequentielle Testverfahren verwendet werden, bei welchem die einzelnen Leiterplattentestpunkte mittels Laser-, Plasma- oder Elektronenstrahltestverfahren kontaktiert werden. An Stelle eines elektrischen Verfahrens zum Nachmessen der nicht korrekt kontaktierbaren Leiterplattentest­ punkte kann auch ein optisches Testverfahren verwendet werden.

Fig. 12a und 12b zeigen eine Draufsicht bzw. einen Schnitt durch eine Halteplatte 29. Die Halteplatte 29 ist eine Kunststoffplatte mit mehreren Ausnehmungen. Im vorlie­ genden Beispiel weist die Halteplatte 29 vier Ausnehmungen 30 auf, die der Form der zu testenden Leiterplatten entsprechen. Die Ausnehmungen 30 weisen jeweils einen Begrenzungsrand 31 auf, der im dargestellten Ausführungsbeispiel durch eine vertikal verlaufende Begrenzungswandung 32 und einem am Begrenzungsrand 13 umlaufenden Vorsprung 33 dargestellt ist, wobei der Vorsprung 33 unterhalb der Begrenzungswandung 32 einstückig an der Halteplatte derart ausgebildet ist, dass er mit der unteren Seitenfläche der Halteplatte 29 bündig abschließt.

Die Begrenzungswandung 32 einer Ausnehmung 30 ist exakt der Form einer zu tes­ tenden Leiterplatte angepasst, so dass diese formschlüssig in der Ausnehmung 30 aufnehmbar ist und durch den Vorsprung 33, der als Halterelement dient, gegen ein Herausfallen aus der Ausnehmung 30 gesichert ist. Die Ausnehmung kann auch nicht formschlüssig ausgebildet sein, wobei dann die Leiterplatte bspw. mittels eines Klebebandes ortsfest an der Halteplatte fixiert wird.

An der Oberseite der Halteplatte sind optische Markierungen 34 aufgebracht, anhand derer bei der optischen Erfassung der Halteplatte mit den darin eingelegten Leiter­ platten die Position der Leiterplatten bzgl. des Halteplatte eindeutig festlegbar ist. An der Unterseite der Halteplatte sind elektrische Kontakte 35 angebracht, die zur De­ tektion der Lage der Halteplatte im Paralleltester und im sequentiellen Tester dienen.

Mit einer solchen Halteplatte können die Leiterplatten an einer unabhängig vom Pa­ ralleltester ausgebildeten Messstation mit einer Kamera optisch abgetastet werden. Anhand des so erfassten digitalen Bildes kann dann beim Weitertransport der Halte­ platte 29 in den Paralleltester und in der nachfolgenden Testeinrichtung die Lage der Leiterplatten und die Koordinaten der einzelnen abzutastenden Leiterplattentest­ punkte eindeutig bestimmt werden, sofern die Lage der Halteplatte im Paralleltester bzw. in der nachfolgenden Testeinrichtung eindeutig bestimmbar ist. Da die Halte­ platte an der Unterseite mit den Kontakten 35 versehen ist, die mittels in den Paral­ leltester bzw. in der nachfolgenden Testeinrichtung integrierten Kontaktelementen abgetastet werden, kann die Lage der Halteplatte in den beiden Teststationen ein­ deutig festgelegt und gegebenenfalls in an sich bekannter Weise ausgerichtet wer­ den. Hierdurch sind die Koordinaten der Leiterplattentestpunkte bzgl. des Parallel­ testers und der nachgeschalteten Testeinrichtung eindeutig festgelegt.

Die Erfindung ist oben anhand von Ausführungsbeispielen erläutert worden, welche lediglich an einer Seite der zu testenden Leiterplatte eine Nachmessung ausführen. Dies ist bei Leiterplattentypen zweckmäßig, die nur auf einer Seite Leiterplattentest­ punkte in hoher Leiterplattentestpunktdichte aufweisen. Auf der Seite der Leiterplatte, die nur mit Kontaktpunkten in geringerer Dichte versehen ist, sind die Leiterplatten­ testpunkte in der Regel so groß ausgebildet, dass es im Paralleltester zu keinen Fehlkontakten kommt. Für Leiterplattentypen, die beidseitig mit hoher Leiterplatten­ testpunktdichte ausgebildet sind, wird die erfindungsgemäße Vorrichtung dahinge­ hend abgewandelt, dass beide Seiten sowohl im Paralleltester als auch in der nach­ geschalteten Testeinrichtung nachgemessen werden. Hierzu ist es zweckmäßig, auch beide Seiten z. B. optisch nachzumessen.

Claims (18)

1. Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Paralleltester, wobei die Leiter­ platten Leiterbahnen aufweisen, deren Endpunkte als Leiterplattentestpunkte ausge­ bildet sind, die zum Testen kontaktiert werden können, umfassend die Schritte:

• - Testen einer zu testenden Leiterplatte mit einem Paralleltester (2), wobei Lei­ terplattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte mit Kontaktelementen des Paralleltesters in Kontakt gebracht werden,
• - Bestimmen von Leiterplattentestpunkten, die entweder als nicht sicher korrekt mit den Paralleltester kontaktierbar beurteilbar sind oder die grundsätzlich mit dem Paralleltester nicht kontaktierbar sind, und
• - Nachmessen der als nicht sicher korrekt kontaktierbar beurteilbaren Leiter­ plattentestpunkte bzw. der nicht kontaktierbaren Leiterplattentestpunkte und den damit verbundenen Leiterbahnen mit einer von den Kontaktelementen des Paralleltesters unabhängigen Einrichtung (3).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Abweichungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition ermit­ telt werden, wobei die Leiterplattentestpunkte als nicht korrekt beurteilt werden, die aufgrund ihrer Abweichung von der Idealposition nicht sicher korrekt mit den Kon­ taktelementen des Paralleltesters (2) in Kontakt gebracht werden können.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Nachmessen mittels eines Fingertesters (3) erfolgt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Nachmessen mittels eines optischen Testverfahrens erfolgt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Nachmessen mittels eines Laser-, Plasma- oder Elektronenstrahltestverfah­ rens erfolgt.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Abweichungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition mittels eines optischen Testverfahren ermittelt werden.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Position eines vorbestimmten Leiterplattentestpunktes und/oder einer an der Leiterplatte angeordneten Testmarkierung optisch erfasst wird und aus der Abweichung dieser gemessenen Ist-Position bzw. der gemessenen Ist-Positionen von der Idealposition bzw. den Idealpositionen die Abweichungen der Leiterplatten­ testpunkte gegenüber ihren Idealpositionen berechnet werden.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Position eines einzigen Leiterplattentestpunktes oder einer einzigen Test­ markierung optisch erfasst wird, und aus den erfassten Koordinaten dieser Position die Abweichung der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition als ein li­ nearer Versatz berechnet wird.

9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Positionen von Leiterplattentestpunkten und/oder Testmarkierungen op­ tisch erfasst werden, und aus den erfassten Koordinaten dieser Positionen die Ab­ weichungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition als linearer Versatz und als Winkelversatz berechnet werden.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass drei Positionen von Leiterplattentestpunkten und/oder Testmarkierungen op­ tisch erfasst werden, und aus den erfassten Koordinaten dieser Positionen die Ab­ weichungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition als linearer Versatz, als Winkelversatz und als Versatz durch einer linearen Verzerrung berech­ net werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass vier Positionen von Leiterplattentestpunkten und/oder Testmarkierungen optisch erfasst werden, und aus den erfassten Koordinaten dieser Positionen die Abwei­ chungen der Leiterplattentestpunkte gegenüber ihrer Idealposition als linearer Ver­ satz, als Winkelversatz und als Versatz durch eine 2-dimensionale Verzerrung be­ rechnet werden.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass von einer zu testenden Leiterplatte mehrere Bereiche optisch erfasst werden, und die einzelnen Bereiche separat auf Abweichungen der Leiterplattentestpunkte bzgl. ihrer Idealposition ausgewertet werden.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere zu testende Leiterplatten gleichzeitig getestet werden und die mehre­ ren zu testenden Leiterplatten gleichzeitig optisch erfasst werden, um die Abwei­ chungen der Leiterplattentestpunkte bzgl. ihrer Idealposition zu ermitteln.

14. Verfahren zur Ermittlung von Abweichungen, insbesondere für ein Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Ermittlung der Abweichungen von Leiterplattentestpunkten gegenüber den jeweiligen Idealpositionen Versätze einer die Leiterplattentestpunkte ausbilden­ den Kupferbeschichtung unabhängig von Versätzen einer Lötstopplackbeschichtung ermittelt werden.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Versätze der Kupferbeschichtung und die Versätze der Lötstopplackbe­ schichtung mittels jeweils voneinander unabhängigen Sätzen von Leiterplattentest­ punkten bzw. Testmarkierungen ermittelt werden.

16. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Versätze der Kupferbeschichtung und die Versätze der Lötstopplackbe­ schichtung mittels jeweils voneinander unabhängiger Sätze von Leiterplattentest­ punkten bzw. Testmarkierungen ermittelt werden.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Paralleltester derart ausgebildet ist, dass für die grundsätzlich nicht kontak­ tierbaren Leiterplattentestpunkte keine entsprechenden Kontaktelemente vorgesehen sind.

18. Vorrichtung, insbesondere zum Ausführen eines Verfahrens nach einem der An­ sprüche 1 bis 16, zum Prüfen von Leiterplatten, wobei die Leiterplatten Leiterbahnen aufweisen, deren Endpunkte als Leiterplattentestpunkte ausgebildet sind, die zum Testen kontaktiert werden können, umfassend:
einen Paralleltester (2), der Kontaktelemente zum gleichzeitigen Kontaktieren von Leiterplattentestpunkten der zu testenden Leiterplatte aufweist,
eine Einrichtung (16) zum Bestimmen von Leiterplattentestpunkten, die entwe­ der als nicht sicher korrekt mit den Paralleltester kontaktierbar beurteilbar sind oder die grundsätzlich mit dem Paralleltester nicht kontaktierbar sind, und
eine von den Kontaktelementen des Paralleltesters unabhängige Einrichtung (3) zum Nachmessen der Leiterplattentestpunkte und der damit verbundenen Leiterbahnen, wobei die Leiterplattentestpunkte entweder als nicht sicher kor­ rekt mit den Paralleltester kontaktierbar beurteilbar sind oder grundsätzlich mit dem Paralleltester nicht kontaktierbar sind.