KR20030041987A - 프린트 회로 보드들을 병렬 테스터로 테스트하는 방법 및장치 - Google Patents
프린트 회로 보드들을 병렬 테스터로 테스트하는 방법 및장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 도전체 통로들을 가지고, 도전체 통로들의 말단 포인트들은 테스트를 위해 접촉될 수 있는 회로 보드 테스트 포인트들의 형태로 되어 있는 프린트 회로 보드들을 병렬 테스터(tester)로 테스트하는 방법으로서,병렬 테스터의 접촉 소자를 테스트될 프린트 회로 보드의 회로 보드 테스트 포인트들에 접촉시킴으로써 테스트될 프린트 회로 보드를 병렬 테스터(2)로 테스트하는 단계;병렬 테스터에 의해 확실하고 정확히 접촉하는 것이 불가능한 것으로 판단되거나 또는 기본적으로 병렬 테스터에 의해 접촉될 수 없는 회로 보드 테스트 포인트들을 결정하는 단계; 및병렬 테스터의 접촉 소자들과 독립적인 디바이스(3)에 의해, 확실하고 정확히 접촉하는 것은 불가능한 것으로 판단되는 회로 보드 테스트 포인트들 및 접촉될 수 없는 회로 보드 테스트 포인트들 및 그 부속 도전체 통로들을 체크하는 단계를 포함하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들이 결정되고, 회로 보드 테스트 포인트들이 자신들의 이상적 위치로부터의 편차 때문에 병렬 테스터(2)의 접촉 소자들에 의해 확실하고 정확히는 접촉될 수 없으면 회로 보드테스트 포인트들은 부정확한 것으로 판단되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,체크하는 단계는 핑거 테스터(finger tester)(3)를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,체크하는 단계는 광학적 테스트 방법에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,체크하는 단계는 레이저, 플라즈마 또는 전자 빔 방법을 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들은 광학적 테스트 방법 또는 전기적 테스트 방법에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 6 항에 있어서,적어도 프린트 회로 보드 상에 위치하는 테스트 마킹(marking) 및/또는 설정된 회로 보드 테스트 포인트의 위치는 기록되고, 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들은 이상적 위치 또는 이상적 위치들로부터의 상기 측정된 실제 위치 또는 측정된 실제 위치들의 편차로부터 계산되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항에 있어서,하나의 회로 보드 테스트 포인트 또는 하나의 테스트 마킹의 위치는 기록되고, 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차는 기록된 상기 위치의 좌표들로부터의 선형의 오정렬로 계산되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들 및/또는 테스트 마킹들의 2개의 위치가 기록되고, 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들은 기록된 상기 위치들의 좌표들로부터의 선형 오정렬 및 각도 오정렬로 계산되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들 및/또는 테스트 마킹들의 3개의 위치들이 기록되고, 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들은 기록된 상기 위치의 좌표들로부터의 선형 오정렬, 각도 오정렬 및 선형 왜곡으로 인한 오정렬로 계산되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들 및/또는 테스트 마킹들의 4개의 위치들이 기록되고, 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들은 기록된 상기 위치의 좌표들로부터의 선형 오정렬, 각도 오정렬 및 2차원 왜곡으로 인한 오정렬로 계산되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,테스트될 프린트 회로 보드의 여러 구역들이 기록되고, 개별 구역들은 회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차를 위해 별도로 분석되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 제 7 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,회로 보드 테스트 포인트들의 이상적 위치로부터의 편차들을 결정하기 위해, 테스트될 여러 프린트 회로 보드들은 동시에 테스트되고 테스트될 여러 프린트 회로 보드들은 동시에 기록되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 회로 보드 테스트 포인트들의 편차를 결정하는, 특히 제 2 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 위한 방법으로서,회로 보드 테스트 포인트들의 각각의 이상적 위치들로부터의 편차를 결정하기 위해, 회로 보드 테스트 포인트들을 형성하는 구리 층의 오정렬은 솔더 레지스트 코팅(solder resist coating)의 오정렬과 독립적으로 결정되는 회로 보드 테스트 포인트들의 편차들을 결정하는 방법.
- 제 14 항에 있어서,구리 층의 오정렬들 및 솔더 레지스트의 오정렬들은 서로 독립적인 회로 보드 테스트 포인트들 또는 테스트 마킹들의 집합들에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 회로 보드 테스트 포인트들의 편차들을 결정하는 방법.
- 제 14 항에 있어서,구리 층의 오정렬들 및 솔더 레지스트 코팅들의 오정렬들은 혼합 회로 보드 테스트 포인트들 또는 테스트 마킹들의 집합들에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 회로 보드 테스트 포인트들의 편차들을 결정하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,병렬 테스터는 접촉되는 것이 원칙적으로 불가능한 회로 보드 테스트 포인트들에 대응하는 접촉 소자들을 가지지 않도록 설계되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로 보드를 병렬 테스터로 테스트하는 방법.
- 도전체 통로들을 가지고, 도전체 통로들의 말단 포인트들은 테스트를 위해 접촉될 수 있는 회로 보드 테스트 포인트들의 형태로 되어 있는 프린트 회로 보드들을 병렬 테스터(tester)로 테스트하기 위한 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 구현하기 위한 장치로서,테스트될 프린트 회로 보드의 회로 보드 테스트 포인트들을 동시에 접촉하기 위한 접착 소자들이 제공된 병렬 테스터(2);병렬 테스터에 의해 확실하고 정확한 접촉이 불가능한 것으로 판단되거나 또는 병렬 테스터에 의해 기본적으로 접촉될 수 없는 회로 보드 테스트 포인트들을 결정하기 위한 디바이스(16); 및병렬 테스터에 의해 확실하고 정확한 접촉이 불가능한 것으로 판단되거나 또는 병렬 테스터에 의해 기본적으로 접촉될 수 없는 회로 보드 테스트 포인트들 및 그 부속 도전체 통로들을 결정하기 위한 병렬 테스터의 접촉 소자들과 독립적인 디바이스(3)를 포함하는 장치.
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