DE10000834A1

DE10000834A1 - Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen

Info

Publication number: DE10000834A1
Application number: DE2000100834
Authority: DE
Inventors: Erwin Born; Helmut Schaefer; Bernd Guenther; Wolfgang Scheel; Klaus Wittke; Mathias Nowottnick
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 2000-01-12
Filing date: 2000-01-12
Publication date: 2001-08-16

Abstract

Es wird ein Verfahren elektrisch leitender Verbindungen, mit einem Leitkleber, bei dem elektrisch leitfähige metallische und/oder nichtmetallische Füllstoffkomponenten in einer Polymermatrix sind, beschrieben. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass die partikelförmigen Füllstoffe mit einem Masseanteil von mindestens 55% in hochdisperser Form in der Polymermatrix verteilt sind und durch Fügen von miteinander elektrisch leitend zu verbindender Teile infolge der Diffusionsneigung der partikelförmigen Füllstoffe stoffliche Brücken zwischen den einzelnen Füllstoffpartikeln und den elektrisch leitend zu verbindenden Oberflächen ausgebildet werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen, mit einem Leitkle ber, in dem elektrisch leitfähige metallische und/ oder nichtmetallische Füllstoffkomponenten in einer Polymermatrix enthalten sind sowie einen Leitkleber der bei diesem Verfahren verwendet werden kann. Die ses Verfahren kann insbesondere in der Halbleiter technik an Stelle der bisher überwiegend eingesetzten Löttechnik Verwendung finden, um beispielsweise elek tronische Bauelemente auf Platinen oder Leiterplatten zu befestigen und zu kontaktieren.

Neben der bereits erwähnten Löttechnik, als Variante für den Aufbau- und die Verbindung, hat sich in jüng ster Vergangenheit insbesondere im Bereich der Mikro elektronik auch die Klebetechnik unter Verwendung von Leitklebern nach und nach verbreitet. Sie wird z. B. beim Chip-Bonden, der Fertigung von Flüssigkristall zellen, in der Hybridtechnik und der COB-Technik oder für die Herstellung von Chip-Karten eingesetzt.

Gegenüber dem Löten hat die Leitklebetechnik insbe sondere den Vorteil, dass die maximal auftretenden Temperaturen geringer sind, so dass z. B. elektroni sche Bauelemente wesentlich geringer beeinflußt und gegebenenfalls nicht zerstört werden.

Für die Herstellung elektrisch leitender Klebeverbin dungen sind im Wesentlichen drei verschiedene Verfah ren, nämlich die Verwendung isotrop leitfähiger Kle ber, anisotrop leitfähiger Kleber und die sogenannten Engspaltklebungen bekannt.

Die isotropen Leitkleber sind mit geeigneten Metall pulvern so hoch gefüllt, dass die Perkolationsschwel le überschritten wird und durch den hohen Füllungs grad der Leitkleber elektrisch leitend wird. Isotrope Leitkleber und deren Verwendung sind beispielsweise in DE 42 28 608 C2, DE 40 36 274 A1, US 4,747,968, US 4,800,570 und US 4,888,135 beschrieben. Bei den herkömmlichen isotropen Leitklebern werden Metallpulver mit einem Füllgrad im Bereich von 23 bis 30 Vol.-% und 70 bis 80 Masse-% verwendet, wobei in der Regel kostenintensive Edelmetallpulver eingesetzt werden, die den Preis dieser isotropen Leitkleber erheblich beeinflussen.

Bei den isotropen Leitklebern können Kontaktwider stände von ca. 10^-3 Ω.mm^-2 erreicht werden, was zu ei nem spezifischen Volumenwiderstand von etwa 10^-4 Ω.cm führt. Isotrope Leitkleber werden bisher beim Chip-Bonden, in der Hybridtechnik und für die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente (SMT), verwendet.

Für die anisotropen Leitkleber werden metallische oder metallisierte Füllstoffe verwendet, die ca. 5 Vol.-% und 20 Masse-% ausmachen. Da mit diesem Füllgrad die Perkolationsschwelle nicht erreicht wer den kann, sind die anisotropen Leitkleber an sich nicht elektrisch leitend. Die elektrische Leitfähig keit wird erst erreicht, wenn bei einem Fügeprozess ein ausreichend großer Druck ausgeübt wird, und die einzelnen Füllstoffteile miteinander in Kontakt tre ten und so die elektrische Leitfähigkeit erreicht werden kann. Daraus folgt, dass keine generell homo gene elektrisch leitfähige Verbindung erreicht werden kann und Bereiche, auf denen kein oder nur ein unzu reichender Druck ausgeübt worden ist, eventuell nichtelektrisch leitend sind. Die anisotropen Leit kleber werden bisher in der Regel zum Kontaktieren flexibler Leiterplatten eingesetzt. So ist der Ein satz anisotroper Leitkleber beispielsweise in US 5,686,703 beschrieben.

Weitere Nachteile der anisotropen Leitkleber sind neben der relativ kleinen elektrischen Leitfähigkeit auch eine niedrige Verbundfestigkeit, schlechte Tem peratur- und Feuchtebeständigkeit, bei der Verwendung von Silber als Füllstoff die Silbermigration, mögli che Korrosion an den in der Regel metallischen Ober flächen, die elektrisch leitend verbunden werden sol len, bei höheren Temperaturen und Luftfeuchtigkeit sowie die Abnahme der elektrischen Leitfähigkeit bei länger andauernder thermischer Beanspruchung.

Beim Engspaltkleben werden ungefüllte Klebstoffe, wie in DE-OS 36 08 010 und DE 43 43 272 C1 beschrieben, verwendet. Die elektrischen Eigenschaften der Eng spaltklebverbindungen werden im Wesentlichen von der Struktur der Oberflächen der zu fügenden Teile und von der Anzahl der Berührungspunkte pro Flächenein heit bestimmt. Auch hier muss beim Fügeprozess ein ausreichender Druck ausgeübt werden, um elektrische Leitfähigkeit zu sichern. Das Engspaltkleben wird zum gegenwärtigen Zeitpunkt für industrielle Zwecke nur in geringem Umfang eingesetzt.

Üblicherweise werden als zu verwendende Polymermatrix sowohl Duromere, wie auch Thermoplaste verwendet. In der Regel wird die Vernetzung der Polymere zu Duro meren durch einen Energieeintrag, z. B. Wärme oder Strahlung erreicht. Als Harzmatrix für die Duromere werden überwiegend Epoxidharzbindemittelsysteme ein gesetzt. Bei den anderen Polymermatrixsystemen, wie z. B. Thermoplaste, Silikone, Polyimide, Polyurethane und Acrylate ist bisher keine größere Verbreitung für die Verwendung für Leitkleber zu verzeichnen.

Bei den herkömmlichen Leitklebern sind aber nachtei lige Eigenschaftsveränderungen, wie z. B. die Abnahme der elektrischen Leitfähigkeit im Laufe der Ge brauchsdauer zu verzeichnen, was bis zum Ausfall der entsprechend kontaktierten Baugruppe bzw. Baugruppen führen kann. Neben der entsprechend verringerten Zu verlässigkeit, die mit den herkömmlichen Leitklebern erreicht werden kann, ist deren Verarbeitbarkeit ge genüber den in der Löttechnik bereits lang bewährt eingesetzten Lötpasten zu berücksichtigen. Insbeson dere aus diesem Grunde, wird wegen der höheren Wirt schaftlichkeit und Prozesssicherheit zur Erreichung einer ausreichenden Qualität und Zuverlässigkeit nach wie vor die Löttechnik, insbesondere bei der SMT- Technik überwiegend eingesetzt, obwohl die thermome chanischen Eigenschaften der Lötverbindungen sowie ihre Alterungsbeständigkeit ebenfalls die Erwartungen nicht zufriedenstellend erfüllen.

Es ist Aufgabe der Erfindung elektrisch leitende Ver bindungen mit Leitklebern herzustellen, deren elek trische Leitfähigkeit sich auch bei zunehmender Ge brauchsdauer nicht verringert und die ähnlich wie herkömmliche Lötpasten gut verarbeitbar sind.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestal tungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich mit den in den untergeordneten Ansprüchen genannten Merkmalen.

Mit der erfindungsgemäßen Lösung ist es nunmehr mög lich, beim Herstellen elektrisch leitender Verbindun gen die Vorteile der Leitklebe- und der Löttechnik zu erreichen, wohingegen die eingangs genannten Nachtei le weitestgehend vermieden werden können. Dabei zeichnet sich die erfindungsgemäße Lösung insbesonde re durch den neuen qualitativ veränderten Leitungs mechanismus mit einer wesentlich höheren Langzeitsta bilität, der elektrisch leitenden Verbindung und dem zufolge einer entsprechend höheren Zuverlässigkeit aus.

Bei der erfindungsgemäßen Lösung wird zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen ein zwischen den jeweils elektrisch leitend zu verbindenden Oberflächen von Bauteilen oder Kontakten ein Leitkleber auf gebracht, bei dem in einer Polymermatrix elektrisch leitfähige metallische und/oder nichtmetallische Füllstoffkomponenten enthalten sind. Die Füllstoff komponenten sind partikelförmig und weisen eine Dif fusionsneigung auf, mit der beim Fügen, bevorzugt mit Druck auf die zu verbindenden Teile, stoffliche Brü ken zwischen den einzelnen Füllstoffpartikeln und den elektrisch leitend zu verbindenden Oberflächen ausge bildet werden, die auch nach dem Aushärten der Poly mermatrix beibehalten werden. Durch die Diffusions neigung der partikelförmigen Füllstoffe können die stofflichen Brücken nicht nur ausgebildet, sondern auch verstärkt werden. Dabei ist unter Diffusions neigung der Aufbau stoffschlüssiger elektrisch leitfähiger Verbindungen sowohl zwischen den Füllstoffpartikeln als auch zu den Fügeteilober flächen zu verstehen.

Die partikelförmigen Füllstoffe sollen in hochdisper ser Form in der Polymermatrix verteilt und mit einem Masseanteil von mindestens 55% enthalten sein. Die einzelnen Aggregate des Füllstoffes sollten eine Größe von 100 µm nicht überschreiten.

Günstig ist es eine Polymermatrix zu verwenden, die die Diffusionsneigung der partikelförmigen Füllstoffe unterstützt. Die verwendete Polymermatrix sollte ne ben der Diffusionsunterstützung in Folge von Adhäsion zu den zu verbindenden Oberflächen und in Folge ihrer Kohäsion die Festigkeit der Klebeverbindung sichern. Beispiele hierfür sind, z. B. sowohl aminisch als auch anhydridisch gehärtete Epoxidharze auf Bisphenol-A-Basis.

Die partikelförmigen Füllstoffe sollten in hochdis perser Form verwendet werden, um die gewünschten Effekte zu erreichen. Hierfür sollte die mittlere Primärpartikelgröße in den Füllstoffen < 200 nm, bevorzugt bei ca. 50 nm und in einem Korngrößenbe reich zwischen 20 und 200 nm gehalten werden.

Neben der Partikelgröße bzw. der Korngrößenverteilung hat aber auch die Teilchenmorphologie einen Einfluss auf die Diffusion und die Ausbildung der stofflichen Brücken. So ist eine hochporöse oder flakeartige Struktur verbunden mit einer hohen spezifischen Oberfläche (beispielsweise 2 m²/g bis 10 m²/g für Silberfüllstoffe) besonders geeignet. Für die partikelförmigen Füllstoffe können Silber, Gold, Platin, Palladium, Nickel, Aluminium und Kupfer als reine Metalle oder in legierter Form, aber auch entsprechende Nichtleiter, wie Gläser und Polymere, die mit diesen Metallen beschichtet sind, eingesetzt werden.

Vorteilhaft ist es aber auch, für den Leitkleber hochreine Matrixharze zu verwenden, mit denen die Korrosion metallischer Oberflächen, die mit dem Leit kleber elektrisch leitend verbunden werden sollen, verhindert werden kann. Für die Matrixharze können beispielsweise nachverseifte und molekulardestillier te Epoxidharze oder entsprechend aufbereitete Härter komponenten eingesetzt werden. Zur Erhöhung des Flammwiderstandes können die Matrixharze außerdem phosphororganische Verbindungen enthalten.

Weitere Zusätze haben zumindest eine temporär wirkende desoxidierende Wirkung, so dass auch kostengünsti gere unedlere metallische Füllstoffe oder entspre chend so metallisierte elektrisch nichtleitende Sub strate verwendet werden können, ohne dass die elek trisch leitenden Eigenschaften durch auftretende Oxi dation während der Gebrauchsdauer nachteilig verän dert werden. Zu diesem Zwecke können beispielsweise einem Härter cyklische Carbonsäureanhydride, die beim Aushärten des Leitklebers zugleich als Antioxydanz bzw. Flussmittel wirken.

Die Diffusionseigenschaften der partikelförmigen Füllstoffe können durch die Verwendung bzw. den Zu satz von niedrigschmelzenden Metallen, die bevorzugt nichttoxisch sind, verbessernd modifiziert werden. Geeignete niedrigschmelzende Metalle sind z. B. Wis mut, Indium, Zinn, Antimon und Zink. Sie können für die partikelförmigen Füllstoffe als Legierungszusatz, aber auch als metallischer Überzug verwendet werden. Die genannten Metalle können aber auch als zusätzli che Füllstoffkomponente im Leitkleber enthalten sein.

Wie dies aus dem Stand der Technik bekannte ist, kann die Polymermatrix aus einer Harz- und einer Härter- Komponente bestehen, die nach der Vermischung poly merisieren und aushärten. Dabei hat es sich als gün stig erwiesen, vor dem Vermischen der beiden Kompo nenten, sowohl in die Harz-, wie auch in die Härter- Komponente partikelförmigen Füllstoff beizumischen.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können elektrisch leitende Verbindungen in Folge der erreichbaren stofflichen Bindungen zwischen den Füllstoffpartikeln und den elektrisch leitend zu verbindenden Oberflächen über einen langen Zeitraum stabil gehalten wer den. Dabei kann insbesondere gegenüber den isotropen Leitklebern der Anteil der Füllstoffkomponenten klei ner sein.

Gegenüber den Lötverfahren, bei denen Temperaturen im Bereich von etwa 210 bis 260°C in Kauf genommen wer den, kann eine Verringerung der thermischen Belastun gen, die auf die Baugruppen wirken, erreicht werden, da bei der Härtung Temperaturen erforderlich sind, die deutlich unterhalb 180°C liegen können. Aus die sem Grunde können auch kostengünstigere Substrate verwendet werden, deren Glasübergangstemperatur eben falls entsprechend niedriger liegen kann.

Werden elektrisch leitende Verbindungen mit dem er findungsgemäßen Verfahren hergestellt, sind auch ver ringerte Spannungen an den elektrisch leitend zu ver bindenden Elementen zu verzeichnen, was sich insbe sondere darin vorteilhaft auswirkt, dass die Anforde rungen an die Materialeigenschaften, von z. B. Sub straten, auf denen elektronische Bauelemente kontak tiert werden sollen, verringert werden können, so dass eine entsprechend leitende Verbindung auch auf flexiblen Folien oder anderen Substraten mit geringer Festigkeit ohne weiteres hergestellt werden kann.

Neben der guten Dosier- bzw. Positioniergenauigkeit kann eine saubere und rückstandsfreie Verarbeitung erreicht werden, wobei umweltfreundlichere Technolo gien verwendet werden können und auf toxische In haltsstoffe verzichtet werden kann. Letztgenannter Aspekt betrifft insbesondere den Verzicht auf Blei.

Des Weiteren ist wegen der geringeren erforderlichen Temperaturen auch ein verringerter Energieverbrauch zu verzeichnen.

Da auch der Investionsaufwand zur Einführung dieser Technologie relativ gering ist, kann sie auch für kleine und mittlere Unternehmen, insbesondere in der Elektronikfertigung und insbesondere für die SMT- Technik mit hoher Bauelemente- und Funktionsdichte interessant werden.

Die Erfindung soll beispielhaft und im Vergleich zu herkömmlichen Leitklebern nachfolgend erläutert wer den.

Vergleichsbeispiel 1

Ein elektrisch leitfähiger Leitkleber wird in bekann ter Weise nach folgender Rezeptur hergestellt:

- Bispenol-Diglydidylether (Epoxidäquivalent 165) 100 Masseteile
- Phenolnovolak-Glycidylether (Epoxidäquivalent 178) 100 Masseteile
- N-(2-cyanothyl)-2-ethyl-4-Methylimidazol 48 Masseteile
- y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan 12 Masseteile
- y-Butyrolacton 24 Masseteile
- Silberflakes (Teilchengröße 0,9 µm bis < 14 µm) 370 Masseteile
- Silberagglomeratpulver (Teilchengröße 0,6 µm bis < 10,6 µm) 277 Masseteile
- Silberpulver (Teilchengröße 0,7 µm bis < 5,27 µm) 277 Masseteile

Der in diesem Leitkleber enthaltene Feststoffanteil von 76,5% stellt einen bevorzugten Wert für die allgemeine Anwendungstechnik für die Verarbeitung, beispielsweise durch Siebdruck, Schablonendruck, Tampondruck, Stempeldruck und Dispensen dar.

Die mit diesem Leitkleber erhaltenen Kenndaten sind in den Tabellen 1 und 2 zusammengefasst.

Vergleichsbeispiel 2

Ein elektrisch leitfähiger Leitkleber wird analog Vergleichsbeispiel 1 in bekannter Weise nach folgen der Rezeptur hergestellt:

- Bisphenol-A-Diglycidylether (Epoxidäquivalent 182) 100 Masseteile
- N-(2-cyanothyl)-2-ethyl-4-Methylimidazol 24 Masseteile
- y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan 6 Masseteile
- y-Butyrolacton 12 Masseteile
- Silberflakes (Teilchengröße 0,9 µm bis < 14 µm) 185 Masseteile
- Silberagglomeratpulver (Teilchengröße 0,6 µm bis < 10,6 µm) 139 Masseteile
- Silberpulver (Teilchengröße 0,7 µm bis < 5,27 µm) 139 Masseteile

Die mit diesem Leitkleber (Feststoffanteil 76,5%) erhaltenen Kenndaten sind in der Tabelle 1 zusam mengefasst.

Beispiel 1

- Bisphenol-F-Diglcidylether (Epoxidäquivalent 165) 100 Masseteile
- Phenolnovolak-Glycidylether (Epoxidäquivalent 178) 100 Masseteile
- N-(2-cyanothyl)-2-ethyl-4-Methylimidazol 48 Masseteile
- Y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan 12 Masseteile
- y-Butyrolacton 24 Masseteile
- Silbernanopulver (Teilchengröße 50 nm bis 150 nm) 302 Masseteile

Die mit diesem Leitkleber (Feststoffanteil 38,9%) erhaltenen Kenndaten sind in der Tabelle 1 zusammen gefasst.

Beispiel 2

Ein zweikomponentiger, elektrisch leitfähiger Leit kleber wird in bekannter Weise nach folgender Rezeptur hergestellt:

Komponente A (Harz)

- Bisphenol-A-Diglycidylether (Epoxidäqivalent 182) 100,0 Masseteile
- y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan 4,4 Masseteile
- Silbernanopulver (Teilchengröße 50 nm bis 150 nm) 77 Masseteile

Komponente B (Härter)

- Methyl-5-norbornen-2, 3-dicarbonsäureanhydrid 49,5 Masseteile
- Silbernanopulver (Teilchengröße 50 nm bis 150 nm) 38 Masseteile

Nach dem Mischen der Komponenten A und B werden mit diesem Leitkleber in bekannter Weise elektrisch leitfähige Klebeverbindungen hergestellt.

Die mit diesem Leitkleber erhaltenen Kenndaten sind in der Tabelle 1 zusammengefasst.

Beispiel 3

Ein zweikomponentiger, elektrisch leitfähiger Leit kleber wird in bekannter Weise nach folgender Rezep tur hergestellt:

Komponente A (Harz)

- Bisphenol-F-Diglycidylether (Epoxidäquivalent 165) 100,0 Masseteile
- Phenolnovolak-Glycidylether (Epoxidäquivalent 178) 42,0 Masseteile
- 1,4-Butandioldiglycidether 8,4 Masseteile
- Silbernanopulver (Teilchengröße 50 nm bis 150 nm) 48,2 Masseteile

Komponente B (Härter)

- m-Xylylendiamin (Aminäquivalent 34) 25,0 Masseteile
- Dipropylentriamin (Aminäquivalent 26) 4,5 Masseteile
- Silbernanopulver (Teilchengröße 50 nm bis 150 nm) 15,8 Masseteile

Bei allen Beispielen kann das Aushärten unter Ener giezufuhr durch Erwärmung oder Bestrahlung beschleu nigt werden.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen, mit einem Leitkleber, bei dem elektrisch leitfähige metallische und/oder nichtmetallische Füllstoffkomponenten in einer Polymermatrix enthalten sind, dadurch gekennzeichnet, dass die partikelförmigen Füllstoffe mit einem Masseanteil von mindestens 55% in hochdisperser Form in der Polymermatrix verteilt sind und durch Fügen von miteinander elektrisch leitend zu verbindender Teile infolge der Diffu sionsneigung der partikelförmigen Füllstoffe stoffliche Brücken zwischen den einzelnen Füll stoffpartikeln und den elektrisch leitend zu verbindenden Oberflächen ausgebildet werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Polymermatrix, die die Diffusionsneigung der partikelförmigen Füllstoffe unterstützt, verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass partikelförmige Füllstoffe mit einer mittleren Korngröße < 100 nm verwendet werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die partikelförmi gen Füllstoffe aus Gold, Silber, Platin, Palla dium, Nickel oder Kupfer bestehen bzw. diese Me talle enthalten oder in Form metallbeschichteter Gläser und/oder Kunststoff verwendet werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass für den Leitkleber hochreine Matrixharze verwendet werden.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in die Polymerma trix desoxidierend wirkende Zusätze eingearbei tet werden.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass cyklische Carbon säureanhydride eingearbeitet werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Diffusionsnei gung der partikelförmigen Füllstoffe durch nied rigschmelzende Legierungszusätze oder entspre chende metallische Überzüge verbessert wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus niedrig schmelzenden Metallen oder deren Legierungen bestehende zusätzliche partikelförmige Füll stoffkomponente für den Leitkleber verwendet wird.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass als niedrigschmel zende Metalle Wismut, Indium, Zinn, Antimon, Zink oder deren Legierungen verwendet werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erhöhung des Flammwiderstandes in der Polymermatrix phosphor organische Verbindungen enthalten sind.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymermatrix aus einer Harz- und einer Härter-Komponente ge bildet wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich net, daß die partikelförmigen Füllstoffe sowohl in die Harz-, wie auch in die Härter-Komponente vor dem Vermischen der Komponenten gegeben wer den.

14. Leitkleber zur Verwendung bei einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch ge kennzeichnet, daß elektrisch leitfähige metalli sche und/oder nichtmetallische partikelförmige Füllstoffe in hochdisperser Form in der Poly mermatrix verteilt und mit einem Masseanteil von mindestens 55% enthalten sind und die Partikel eine maximale Korngröße von 100 µm aufweisen.