DD211504A1 - Loeteinrichtung fuer vorzugsweise elektronische bauelemente - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Loeteinrichtung fuer vorzugsweise elektronische Bauelemente, mit welcher speziell bei Leiterplatten mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen zur Regenerierung bzw. fuer den labormaessigen Aufbau einzelne Bauelemente entloetet oder eingeloetet werden sollen. Das soll mit relativ geringem technologischen Aufwand kurzzeitig und ohne Qualitaetsverminderung der Leitplatte erfolgen. Dazu besteht die Aufgabe, Bauelemente mit mehreren oder eine Vielzahl von Anschluessen einzeln bei Leiterplatten zu entloeten bzw. einzuloeten. Diese Aufgabe wird mit einer Loeteinrichtung geloest, die einen Tauchloetbadtraeger aus gut waermeleitendem Material aufweist, der mit einer Waermequelle gekoppelt ist, und auf welchem ein Minitauchloetbad mit bauelementespezifischer Form angeordnet ist, wobei eine Halteeinrichtung fuer Leiterplatten vorgesehen ist.

Description

a) Titel der Erfindung;

Leiteinrichtung für vorzugsweise elektronische Bauelemente

b) Anwendungsgebiet der Erfindung

- Die Anwendung bezieht sich auf das Prozeßgebiet der Löttechnik ^ speziell bei Leiterplatten mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen sowie auf die.Regenerierung bzw· den labormäßigen Aufbau von Leiterplatten.

c) Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Für das Einlöten und insbesondere Entlöten von einzelnen Bauelementen sind Löteinrichtungen mit Zinnabsaugung bekannt, bei denen jede Lötstelle einzeln entlötet wird. Das ist insbesondere bei integrierten Schaltungen mit mehreren oder vielen Lötanschlüssen erforderlich.

{ Die bekannten Löteinrichtungen beruhen auf dem Prinzip des Handlötkolbens mit aufgesetzter Hand absaugung mittels Guiamiball, bei denen jede einzelne Lötstelle mit der Lötspitze entlötet werden muß und besonders die Gefahr der Zerstörung von Leiterzügen besteht. Deshalb sind die bekannten Lösungen in ihrer Anwendung mit hohem Zeitaufwand und mit Qualitätsverschlechterung der Leiterplatten verbunden, was bis zum Zerstören der Leiterzüge beim Auswechseln einzelner Bauelemente führen kann.

d) Ziel der Erfindung

Die Erfindung bezweckt eine Lösung, die mit relativ geringem technologischen Aufwand ein Entlöten bzw. Einlöten einzelner Bauelemente auf Leiterplatten in geringer Zeit bei unveränderter Qualität der Leiterplatte ermöglicht·

e) Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische und insbesondere elektronische Bauelemente mit mehreren oder sogar einer Vielzahl von Anschlüssen aus Leiterplatten oder anderen Konstruktionseinheiten ohne Qualitätsminderung dieser Leiterplatten oder Konstruktionseinheiten einzeln zu entlöten bzw. in solche einzulöten.

Diese Aufgabe wird mit einer Löteinrichtung gelöst, die erfindungsgemäß einen Tauchlötbadträger aus gut wärmeleitendem Material aufweist, der mit einer Wärmequelle gekoppelt ist, und auf welchem ein Minitauchlötbad angeordnet ist, das eine bauelementespezifische Form aufweist. Bs ist zweckmäßig, daß das Minitauchlötbad auswechselbar angeordnet ist. Weiterhin ist es für die mehrmalige Verrichtung des gleichen Lötvorganges an Leiterplatten zweckmäßig, daß eine Halteeinrichtung vorgesehen ist» Dabei ist es günstig, daß die Halteeinrichtung als ein aufsetzbares, in drei Achsen verstellbares, mit Anschlägen versehenes Linealsystem mit Befestigungselementen ausgebildet ist, so daß jeder Punkt der Leiterplatte bzw. der Konstruktionseinheit über dem Minitauchlötbad einstellbar ist.

Erfindungsgemaß wird erreicht, daß für verschiedene Bauelemente ohne großen technologischen Aufwand verschiedene bauelementeformspezifische Minitauchlötbädör einsetzbar sind. Der Lötvorgang geschieht für alle vorgesehenen Lötstellen gleichzeitig

und ohne mechanische Beschädigung der Leiterplatte als Bauelementeträger bei rationellstem Energieeinsätζ und geringstmöglichem Zeitaufwand.

f) Ausführungsbeispiel

Die Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt, dabei zeigen

Fig. 1: eine Seitenansicht der Löteinrichtung und

Fig. 2: eine Draufsicht der Löteinrichtung.

In Fig. 1 ist ein Tauchlötbadträger 1 auf einer Wärmequelle angeordnet. Der Tauchlötbadträger ist mit einem darauf angeordneten Minitauchlötbad 3 "verbunden, das eine bauelementespezifische Form für integrierte Schaltungen aufweist.

In Fig. 2 ist die bauelementespezifische Form des Minitauchlötbades 3 besonders erkennbar. Die dargestellte Ausführung zeigt ein mit dem Tauehlötbadtrager 1 auswechselbares Minitauchlötbad 3· Für andere Fälle kann es vorteilhafter sein, nur das Minitauchlötbad z.B. formschlüssig und auswechselbar auszubilden.

Claims (3)

Erfind ungsanspruch

1. Löteinrichtung für vorzugsweise elektronische Bauelemente, dadurch gekennzeichnet, daß ein Tauchlötbadträger (1) aus gut wärmeleitendem Material mit einer Wärmequelle (2) gekoppelt ist, daß auf dem Tauchlöfbadträger (1) ein eine bauelementespezifische Form aufweisendes Minitauehlötbad (3) angeordnet ist und daß eine Haiteeinrichtung über dem Minitauchlötbad (3) vorgesehen ist.

2. Löteinrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet,

daß das Minitauchlötbad (3) auswechselbar auf dem Tauchlötbadträger (1) angeordnet ist.·

3· Löteinrichtung nach Punkt 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haiteeinrichtung als ein aufsetzbares, mit Anschlägen versehenes Linealsystem mit Befestigungselementen ausgebildet ist.

- Hierzu 1 Blatt Zeichnungen -