DD211504A1

DD211504A1 - LOET DEVICE FOR PREFERRED ELECTRONIC COMPONENTS

Info

Publication number: DD211504A1
Application number: DD24516782A
Authority: DD
Inventors: Siegfried Schoenteich
Original assignee: Zentr Wissenschaft & Tech Veb
Priority date: 1982-11-23
Filing date: 1982-11-23
Publication date: 1984-07-18

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Loeteinrichtung fuer vorzugsweise elektronische Bauelemente, mit welcher speziell bei Leiterplatten mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen zur Regenerierung bzw. fuer den labormaessigen Aufbau einzelne Bauelemente entloetet oder eingeloetet werden sollen. Das soll mit relativ geringem technologischen Aufwand kurzzeitig und ohne Qualitaetsverminderung der Leitplatte erfolgen. Dazu besteht die Aufgabe, Bauelemente mit mehreren oder eine Vielzahl von Anschluessen einzeln bei Leiterplatten zu entloeten bzw. einzuloeten. Diese Aufgabe wird mit einer Loeteinrichtung geloest, die einen Tauchloetbadtraeger aus gut waermeleitendem Material aufweist, der mit einer Waermequelle gekoppelt ist, und auf welchem ein Minitauchloetbad mit bauelementespezifischer Form angeordnet ist, wobei eine Halteeinrichtung fuer Leiterplatten vorgesehen ist.The invention relates to a Loeteinrichtung for preferably electronic components, with which, especially in printed circuit boards with electrical and / or electronic components for regeneration or for the laboratory-like structure individual components are to be stripped or soldered. This should be done with relatively little technological effort for a short time and without quality reduction of the baffle. For this purpose, it is the task to separate or einzuloeten components with several or a plurality of terminals individually printed circuit boards. This object is achieved with a soldering device having a Tauchloetbadtraeger of good heat-conducting material, which is coupled to a heat source, and on which a Minitauchloetbad is arranged with component-specific form, wherein a holding device is provided for printed circuit boards.

Description

a) Titel der Erfindung;a) Title of the invention;

Leiteinrichtung für vorzugsweise elektronische BauelementeGuide for preferably electronic components

b) Anwendungsgebiet der Erfindungb) Field of application of the invention

- Die Anwendung bezieht sich auf das Prozeßgebiet der Löttechnik ^ speziell bei Leiterplatten mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen sowie auf die.Regenerierung bzw· den labormäßigen Aufbau von Leiterplatten.- The application relates to the process field of soldering technology ^ especially in printed circuit boards with electrical and / or electronic components as well as die.Regenerierung or · the laboratory construction of printed circuit boards.

c) Charakteristik der bekannten technischen Lösungenc) Characteristic of the known technical solutions

Für das Einlöten und insbesondere Entlöten von einzelnen Bauelementen sind Löteinrichtungen mit Zinnabsaugung bekannt, bei denen jede Lötstelle einzeln entlötet wird. Das ist insbesondere bei integrierten Schaltungen mit mehreren oder vielen Lötanschlüssen erforderlich.For soldering and in particular desoldering of individual components soldering devices with Zinnabsaugung are known in which each solder joint is individually soldered. This is especially necessary for integrated circuits with multiple or multiple solder connections.

{ Die bekannten Löteinrichtungen beruhen auf dem Prinzip des Handlötkolbens mit aufgesetzter Hand absaugung mittels Guiamiball, bei denen jede einzelne Lötstelle mit der Lötspitze entlötet werden muß und besonders die Gefahr der Zerstörung von Leiterzügen besteht. Deshalb sind die bekannten Lösungen in ihrer Anwendung mit hohem Zeitaufwand und mit Qualitätsverschlechterung der Leiterplatten verbunden, was bis zum Zerstören der Leiterzüge beim Auswechseln einzelner Bauelemente führen kann.The known soldering devices are based on the principle of Handlötkolbens with attached hand suction by means of Guiamiball, in which each soldering point must be desoldered with the soldering tip and especially the risk of destruction of circuit traces exists. Therefore, the known solutions are associated in their application with a great deal of time and quality deterioration of the circuit boards, which can lead to the destruction of the conductor tracks when replacing individual components.

d) Ziel der Erfindungd) Object of the invention

Die Erfindung bezweckt eine Lösung, die mit relativ geringem technologischen Aufwand ein Entlöten bzw. Einlöten einzelner Bauelemente auf Leiterplatten in geringer Zeit bei unveränderter Qualität der Leiterplatte ermöglicht·The invention aims at a solution which enables desoldering or soldering of individual components on printed circuit boards in a short time with unchanged quality of the printed circuit board with relatively little technological effort.

e) Darlegung des Wesens der Erfindunge) Presentation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische und insbesondere elektronische Bauelemente mit mehreren oder sogar einer Vielzahl von Anschlüssen aus Leiterplatten oder anderen Konstruktionseinheiten ohne Qualitätsminderung dieser Leiterplatten oder Konstruktionseinheiten einzeln zu entlöten bzw. in solche einzulöten.The invention has for its object to individually desolder or solder into such electrical or electronic components with several or even a plurality of terminals of printed circuit boards or other construction units without quality degradation of these boards or construction units.

Diese Aufgabe wird mit einer Löteinrichtung gelöst, die erfindungsgemäß einen Tauchlötbadträger aus gut wärmeleitendem Material aufweist, der mit einer Wärmequelle gekoppelt ist, und auf welchem ein Minitauchlötbad angeordnet ist, das eine bauelementespezifische Form aufweist. Bs ist zweckmäßig, daß das Minitauchlötbad auswechselbar angeordnet ist. Weiterhin ist es für die mehrmalige Verrichtung des gleichen Lötvorganges an Leiterplatten zweckmäßig, daß eine Halteeinrichtung vorgesehen ist» Dabei ist es günstig, daß die Halteeinrichtung als ein aufsetzbares, in drei Achsen verstellbares, mit Anschlägen versehenes Linealsystem mit Befestigungselementen ausgebildet ist, so daß jeder Punkt der Leiterplatte bzw. der Konstruktionseinheit über dem Minitauchlötbad einstellbar ist.This object is achieved with a soldering device, which according to the invention comprises a Tauchlötbadträger of good heat conducting material, which is coupled to a heat source, and on which a Minitauchlötbad is arranged, which has a component-specific shape. Bs is expedient that the Minitauchlötbad is interchangeable. Furthermore, it is expedient for the repeated performance of the same soldering process on printed circuit boards that a holding device is provided »It is favorable that the holding device is designed as an attachable, adjustable in three axes, with stops ruler system with fasteners, so that each point the circuit board or the construction unit on the Minitauchlötbad is adjustable.

Erfindungsgemaß wird erreicht, daß für verschiedene Bauelemente ohne großen technologischen Aufwand verschiedene bauelementeformspezifische Minitauchlötbädör einsetzbar sind. Der Lötvorgang geschieht für alle vorgesehenen Lötstellen gleichzeitigAccording to the invention it is achieved that various component-specific Minitauchlötbädör can be used for different components without much technological effort. The soldering process happens simultaneously for all intended solder joints

und ohne mechanische Beschädigung der Leiterplatte als Bauelementeträger bei rationellstem Energieeinsätζ und geringstmöglichem Zeitaufwand.and without mechanical damage to the circuit board as a component carrier with the most efficient use of energy and the least possible expenditure of time.

f) Ausführungsbeispiel f ) embodiment

Die Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt, dabei zeigenThe invention is illustrated in the drawing, in which show

Fig. 1: eine Seitenansicht der Löteinrichtung undFig. 1: a side view of the soldering device and

Fig. 2: eine Draufsicht der Löteinrichtung.Fig. 2: a plan view of the soldering device.

In Fig. 1 ist ein Tauchlötbadträger 1 auf einer Wärmequelle angeordnet. Der Tauchlötbadträger ist mit einem darauf angeordneten Minitauchlötbad 3 "verbunden, das eine bauelementespezifische Form für integrierte Schaltungen aufweist.In Fig. 1, a Tauchlötbadträger 1 is arranged on a heat source. The dip solder bath carrier is connected to a mini-dip solder bath 3 "disposed thereon, which has a device-specific form for integrated circuits.

In Fig. 2 ist die bauelementespezifische Form des Minitauchlötbades 3 besonders erkennbar. Die dargestellte Ausführung zeigt ein mit dem Tauehlötbadtrager 1 auswechselbares Minitauchlötbad 3· Für andere Fälle kann es vorteilhafter sein, nur das Minitauchlötbad z.B. formschlüssig und auswechselbar auszubilden.In Fig. 2, the component-specific shape of the Minitauchlötbades 3 is particularly noticeable. The illustrated embodiment shows a replaceable with the Tauehlötbadtrager 1 Minitauchlötbad 3 · For other cases, it may be more advantageous to use only the Minitauchlötbad example. form-fitting and interchangeable form.

Claims

Claim

1. soldering device for preferably electronic components, characterized in that a Tauchlötbadträger (1) of good heat-conducting material with a heat source (2) is coupled, that on the Tauchlöfbadträger (1) a component-specific shape exhibiting Minitauehlötbad (3) is arranged and that a Haiteeinrichtung over the Minitauchlötbad (3) is provided.

2. Soldering device according to item 1, characterized

in that the mini-dipping solder bath (3) is interchangeably arranged on the immersion bath carrier (1).

3 · soldering device according to item 1 and 2, characterized in that the Haiteeinrichtung is designed as an attachable, provided with stops ruler system with fasteners.

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