DE4137709A1

DE4137709A1 - Universal circuit board for bread boarding - has matrix of component connecting elements spaced at different intervals for connecting wide range of components.

Info

Publication number: DE4137709A1
Application number: DE19914137709
Authority: DE
Inventors: Werner Will
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-11-15
Filing date: 1991-11-15
Publication date: 1993-05-19

Abstract

The circuit board has a number of different circuit type elements (2) that allow a range of different surface mounted devices to be mounted. The circuit board is formed in the pattern of a chessboard, with elements having lines of separation (3). Grooves are provided to simplify the separation process. Devices may be fixed to the board by inserting pins through the formed holes or by direct soldering. External pins may also be inserted (5). ADVANTAGE - Provides flexibility for circuit connection.

Description

Die Erfindung betrifft eine Universalleiterkarte mit Schal tungszellen und eignet sich besonders für den Aufbau von Versuchsschaltungen in der Elektronik.The invention relates to a universal circuit board with a scarf cell and is particularly suitable for the construction of Experimental circuits in electronics.

Es ist u. a. aus der EP 02 38 915 bekannt, zum Aufbau von Ver suchsschaltungen und in besonderen Fällen auch für Prototy penschaltungen Universalleiterkarten zu verwenden. Bei kom fortablen Ausführungen solcher Leiterkarten sind in der Nutzfläche eine Vielzahl häufig benötigter universeller Strukturen, z. B. Anschlußfelder für Bauelemente und Leiter zugverbindungen, angeordnet. Beim Aufbau eigener Schaltungen können in die Anschlußfelder wahlweise typgerechte Bauelemen te eingesetzt und verschaltet werden. Solche Universalleiter karten gibt es sowohl für bedrahtete Bauteile, z. B. DIL- Schaltkreise, als auch für die beim Oberflächenbestückungs verfahren (SMT) verwendeten SMD-Bauteile.It is u. a. known from EP 02 38 915 for the construction of Ver search circuits and in special cases also for Prototy circuits to use universal circuit boards. With com continued versions of such circuit boards are in the Usable area a variety of commonly needed universal Structures, e.g. B. connection panels for components and conductors train connections, arranged. When building your own circuits can optionally select type-appropriate components in the connection fields te used and interconnected. Such universal ladder cards are available for both wired components, e.g. B. DIL- Circuits, as well as for the surface assembly process (SMT) used SMD components.

Ein wesentlicher Nachteil der bisher verwendeten Universal leiterkarten besteht darin, daß beim Schaltungsaufbau infolge der Größe der Trägerplatte und der Plazierung der verschiede nen Anschlußfelder für Bauelemente immer nur eine Teilmenge der in der Nutzfläche vorhandenen Strukturen beim Schaltungs aufbau einbezogen werden kann und die Verwendung der übrigen Strukturen nicht möglich ist. Besonders nachteilig wirkt sich dieser Sachverhalt bei SMD-Universalleiterkarten aus, weil es aufgrund der Vielzahl verschiedener SMD-Gehäusebauformen nicht möglich ist, diese in Zufriedenstellender Anzahl in einer solchen Leiterplatte anzuordnen. In der Regel bedeutet dies, daß bei einem konkreten Schaltungsaufbau bestimmte Arten von Anschlußfeldern gar nicht oder nur in geringer Anzahl auf der Universalleiterkarte vorhanden sind.A major disadvantage of the Universal used so far PCBs is that as a result of the circuit construction the size of the support plate and the placement of the various NEN connection panels for components always only a subset the structures in the usable area when switching construction can be included and the use of the rest Structures is not possible. Has a particularly disadvantageous effect this issue with SMD universal circuit boards because it due to the large number of different SMD housing designs is not possible in a satisfactory number to arrange such a circuit board. Usually means this was determined in a specific circuit design Types of connection fields not at all or only in small numbers Number are on the universal circuit board.

Der im Anspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, die auf einer Universalleiterkarte angeordneten Strukturen effektiv zu nutzen.The invention specified in claim 1 is the problem based on that arranged on a universal circuit board Use structures effectively.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen besonders darin, daß durch die schachbrettartige Anordnung meist verschiedener Schaltungszellen eine Vielzahl von Zellkombina tionen entsteht. Weil die Schaltungszellen häufig benötigte Anschlußfelder für Bauelemente sowie andere universelle Schaltungsstrukturen aufweisen, können somit bestimmte neben einanderliegende Schaltungsstellen für den Schaltungsaufbau einer konkreten Versuchsschaltung ausgewählt werden. Die für die Schaltung erforderlichen Schaltungszellgruppen können mit einem genau zwischen den Schaltungszellen verlaufenden Trä gertrennschnitt aus der Trägerplatte herausgetrennt und dann zur Realisierung kleinformatiger Baugruppe eingesetzt werden. Die übrigen Schaltungszellen stehen für andere Anwendungen zu Verfügung.The advantages achieved with the invention are particularly great in that mostly due to the checkerboard arrangement different circuit cells a variety of cell combinations ions arises. Because the circuit cells often needed Connection panels for components as well as other universal Circuit structures can have certain additional mutually lying circuit locations for the circuit structure a specific test circuit can be selected. The for the circuit cell groups required can with a path running exactly between the circuit cells cut out of the carrier plate and then can be used to implement small-format assemblies. The remaining circuit cells are for other applications Available.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist in den Ansprüchen 2 bis 6 angegeben. Durch die Weiterbildung nach Anspruch 2 ist es möglich, bei Verwendung einer Anzahl glei cher Schaltungszellen an unterschiedlichen Stellen der Nutz fläche einer großen Trägerplatte verschiedene Kombinationen von Schaltungszellen zu erzielen. Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 sind die Voraussetzungen gegeben, durch einen geeigneten Verlauf der Schnittlinie Schaltungszellen mit peripheren Kontaktierfeldern zu gewinnen, mit denen durch Einsetzen von Lötstiften, Kontaktierstiftleisten, etc., steckbare Baugruppen in verschiedenen Abmessungen hergestellt werden können. Durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 ge lingt es, die Schaltungszellen aus der Trägerplatte mit einfachen Mitteln und hoher Genauigkeit zu lösen. Durch die Weiterbildung nach Anspruch 5 wird erreicht, daß eine glatte Oberfläche entsteht. Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 werden an der Unterseite der Trägerplatte die Zugehörigkeit von Lötaugen zu bestimmten Typen von Anschlußfeldern kennt lich gemacht, wodurch die Beschaltung vereinfacht wird.An advantageous embodiment of the invention is in the Claims 2 to 6 specified. Through continuing education Claim 2, it is possible to use the same number cher circuit cells at different points of use different combinations to achieve circuit cells. Through continuing education according to claim 3, the conditions are given by a suitable course of the cut line circuit cells with to gain peripheral contact fields with which through Inserting solder pins, contact pin strips, etc., plug-in modules manufactured in different dimensions can be. By training according to claim 4 ge succeeds in using the circuit cells from the carrier plate simple means and high accuracy to solve. Through the Training according to claim 5 is achieved that a smooth Surface arises. Through the training according to claim 3 affiliation at the bottom of the carrier plate from pads to certain types of connector pads Lich made, which simplifies the wiring.

Nachstehend wird die Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführung einer Universalleiterkarte erläutert. Es zeigen hierbei:In the following, the invention is based on a preferred one Execution of a universal circuit board explained. Show it here:

Fig. 1 Eine schematische Draufsicht einer Universalleiterkarte Fig. 1 is a schematic plan view of a universal circuit board

Fig. 2 Eine Seitenansicht einer herausgelösten bestückten Teilplatine mit Kontaktierstiften Fig. 2 is a side view of a detached component board with contact pins

Fig. 3 Mehrere schematische Schnittdarstellungen verschiedener Einschnittarten Fig. 3 Several schematic sectional views of different types of incisions

In den Zeichnungen sind gleiche Teile mit jeweils gleichen Bezugszeichen versehen. Eine Ausführung einer Universallei terkarte 1 mit den Schaltungszellen 2 zeigt Fig. 1. Zwischen den Schaltungszellen 2 sind gitterförmig Solltrennlinien 3 vorgesehen. Die direkt nebeneinanderliegenden Schaltungszel len 2 weisen in der Regel unterschiedliche Layouts auf. Mit einem Trennwerkzeug können entlang der Solltrennlinien 3 wahlweise verschiedene Schaltungszellen 2 aus der Universal leiterkarte 1, z. B. die in der Umgrenzung 4 liegenden univer selle Schaltungszellen 2, herausgelöst werden. Die Schal tungszellen 2 weisen jeweils eine Umrandung aus Kontaktboh rungen 5 auf. Durch den Verlauf des Trennschnittes kann festgelegt werden, ob die herauszulösenden Schaltungszellen 2 gänzlich ohne oder mit maximal zweireihigem Kontaktierrahmen aus Kontaktbohrungen 5 aus dem Verband gelöst werden. Die Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Darstellung der Schaltungszel len der aus der Umgrenzung 4 gelösten Schaltungszellen 2 nach der Bestückung mit Bauelementen 6 und Kontaktierstiften 7 zu einer steckbaren Baugruppe. In Fig. 3 ist die Anordnung von Einschnitten 8 entlang der Solltrennlinien 3 dargestellt. Mit den Einschnitten 8 besteht die Möglichkeit das Herauslösen von Schaltungszellen 2 mit einfachem oder gänzlich ohne Werkzeug auszuführen. Zum Erhalt einer weitgehend glatten Oberfläche sind die Einschnitte mit einem Füllstoffe geringer Festigkeit wieder geschlossen.In the drawings, the same parts are provided with the same reference numerals. One embodiment of a Universallei terkarte 1 with the circuit cells 2 shown in FIG. 1. Between the circuit cells 2 separation lines 3 are provided grid-shaped. The circuit cells 2 located directly next to one another generally have different layouts. With a separating tool 3 different circuit cells 2 from the universal circuit card 1 , z. B. the lying in the boundary 4 univer selle circuit cells 2 , are solved. The scarf processing cells 2 each have a border of Kontaktboh stanchions 5 . The course of the separating cut can be used to determine whether the circuit cells 2 to be removed are removed from the assembly entirely or without contact bores 5 with a maximum of two rows. Fig. 2 shows an enlarged view of the Schaltungszel len of the detached from the boundary 4 circuit cells 2 after assembly with components 6 and contact pins 7 to a pluggable assembly. In Fig. 3 shows the arrangement of sipes 8 along the separation lines 3. With the incisions 8 there is the possibility of removing circuit cells 2 with a simple tool or entirely without tools. To obtain a largely smooth surface, the incisions are closed again with a filler of low strength.

Claims

1. Universal printed circuit board from a rigid support plate, characterized in that chess board-like rectangular circuit cells with universal circuit structures are arranged in the usable area, so that when building an experimental circuit, depending on the components used and the scope of the circuit, certain circuit cells arranged in the usable area selected and can be detached from the carrier plate along a line between the circuit cells, which is usually grid-like.

2. Universal circuit board according to claim 1, characterized characterized in that with a large-area carrier board starting from a number of circuit cells, certain same circuit cells on several of each other distant locations of the usable area are.

3. Universal circuit board according to claim 1 and 2, characterized characterized in that the circuit cells with a contact animal frames are surrounded by contact points.

4. Universal circuit board according to claim 1, characterized records that the strength of the carrier plate along the target dividing line usually run at the bottom en cuts is reduced.

5. Universal circuit board according to claim 1 and 4, characterized ge indicates that the incisions are closed.

6. Universal circuit board according to claim 1, 2 and 3, characterized characterized that the led to the solder side Junction points of the different connection fields certain eye shapes are identified.